JP2008126064A - データ取得システムをセンサ・アレイに熱的に結合するインタフェイス・アセンブリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インタフェイス・アセンブリ(400)は、センサ・アレイ(402)に熱的に結合されている集積回路(406)パッケージ(104)で構成され、センサ・アレイ(402)の温度を制御する温度制御系(413)を含む。温度制御系(413)は、初期温度から予め決められた閾値を超えるまでのセンサ・アレイ(402)の各々のセンサ(20)の温度変動を感知する温度センサ(405)を含んでいる。温度制御器(411)は温度センサ(405)の温度変動が予め決められた閾値を超えると温度センサ(405)からの出力信号を受信する。温度補正装置(415)は、温度制御器からの制御信号を受信すると、センサの温度変動を予め決められた閾値以内に納める。
【選択図】図6(C)
Description
12 ガントリ
14 X線管
16 X線のビーム
18 検出器アレイ
20 センサ
22 患者
26 制御機構
28 X線制御器
30 ガントリ・モータ制御器
32 データ取得システム(DAS)
34 画像再構成器
36 コンピュータ
38 記憶装置
40 コンソール
42 陰極線管表示器
44 テーブル・モータ制御器
46 電動テーブル
48 ガントリ開口
50 コンピュータ・ディジタル装置
52 コンピュータ読み取り可能な媒体
57 複数のインタフェイス
100 インタフェイス回路
104 パッケージ
106 第一の領域
108 第二の領域
110 複数のインタフェイス
112 集積回路
114 複数の導電性バイア
116 ルーティング層
122 放射線遮蔽
124 側面遮蔽
200 従来技術のインタフェイス
201 センサ・アレイ
202 アナログからディジタルへの(A/D)変換器
204 ディジタル・プロセッサ
206 支援電子回路
208 アナログ信号フレックス・コネクタ
210 円弧状のフレーム
300 アセンブリ
302 センサ・アレイ
304 ディジタル・プロセッサ
306 支援電子回路
400 インタフェイス・アセンブリ
402 センサ・アレイ
403 シンチレート性層
404 フォトダイオード・アレイ
405 温度センサ
406 A/D変換器
407 基材
408 マッピング層
410 ディジタル・プロセッサ
411 温度制御器
413 温度制御系
415 温度補正装置
416 コネクタ
500 インタフェイス・アセンブリ
505 複数の温度センサ
511 共通の温度制御器
513 温度制御系
515 温度補正装置
600 インタフェイス・アセンブリ
605 複数の温度センサ
607 基材
Claims (10)
- 所与の感知モダリティに基づくセンサ・アレイ(402)と、
該センサ・アレイ(402)からの複数のアナログ信号に対して所望の信号コンディショニングを施す少なくとも一つの集積回路(406)と、
前記センサ・アレイ(402)に前記少なくとも一つの集積回路(406)を直接装着して、間に熱的結合を確立するインタフェイス・アセンブリ(400)であって、前記少なくとも一つの集積回路(406)と前記センサ・アレイ(402)との間の前記熱的結合は、前記センサ・アレイ(402)の位置、前記集積回路(406)の内部の位置、及び当該インタフェイス・アセンブリ(400)の位置の少なくとも一つから選択される位置に配設された少なくとも一つの温度センサ(405)を介して、前記センサ・アレイ(402)に影響を与える温度変動を感知することを可能にする、インタフェイス・アセンブリ(400)と
を備えたシステム。 - 前記センサ・アレイ(402)の温度を制御する温度制御系(413)であって、
前記少なくとも一つの温度センサ(405)に結合されており、前記温度変動を示す前記温度センサ(405)からの出力信号を受信する少なくとも一つの温度制御器(411)と、
該温度制御器(411)に結合されており、該温度制御器(411)からの制御信号に応答して前記温度変動を予め決められた温度範囲内に納めるように動作可能な少なくとも一つの温度補正装置(415)と
を含んでいる温度制御系(413)をさらに含んでいる請求項1に記載のシステム。 - 前記少なくとも一つの温度センサ(405)は、前記少なくとも一つの集積回路(406)の一部であるサーキットリを含んでいる、請求項1に記載のシステム。
- 前記少なくとも一つの温度センサ(405)は、前記少なくとも一つの集積回路(406)を支持する前記インタフェイス・アセンブリ(400)の基材(407)に埋め込まれている、請求項1に記載のシステム。
- 前記少なくとも一つの温度センサ(405)は、前記少なくとも一つの集積回路(406)を支持する前記インタフェイス・アセンブリ(400)の基材(407)の外面に結合されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記温度センサ(405)は、前記センサ・アレイ(402)に配設されているが前記センサ・アレイ(402)の視野の外部に配設されているセンサ素子を含んでおり、該センサ素子は、前記センサ・アレイ(402)に用いられる形式のものであり、放射線が当該センサ素子を励起させないように放射線を遮蔽するカバーを含んでいる、請求項1に記載のシステム。
- 前記少なくとも一つの温度補正装置(415)は熱放散回路(415)を含んでいる、請求項2に記載のシステム。
- 前記少なくとも一つの温度補正装置(415)は、前記少なくとも一つの集積回路(406)にディジタル・プロセッサ(410)を含んでおり、該ディジタル・プロセッサ(410)のクロック速度が、データ取得モード以外のモード時に前記少なくとも一つの温度制御器(411)からの制御信号に応答して選択的に調節され、前記クロック速度は、通常のデータ取得モード時には予め決められた速度に戻される、請求項2に記載のシステム。
- 複数の温度センサ(505)に結合されており、平均センサ・アレイ(402)温度偏差を示す前記複数の温度センサ(505)からの平均温度値を算出する一つの温度制御器(411)と、
該温度制御器(411)に結合されており、該温度制御器(411)からの平均制御信号に応答して前記平均センサ・アレイ(402)温度変動を前記予め決められた温度範囲内に納めるように動作可能な一つの温度補正装置(415)と
を含んでいる請求項2に記載のシステム。 - 前記センサ・アレイ(402)用の前記感知モダリティは、磁気共鳴、超音波、陽電子放出断層写真法及び計算機式断層写真法から成る群から選択される、請求項1に記載のシステム。
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