JP2008118034A - 基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理装置１０は、処理液要素供給ライン３１，３２，３３と、処理液要素供給ラインより供給される処理液要素から処理液を生成する混合装置４０と、混合装置に一方の端部を連結された移送ライン３７と、移送ラインを介して処理液を受ける貯留槽５１と、貯留槽と循環路を形成する循環ライン５４と、循環ラインから分岐した供給ライン３９と、循環ラインに設けられた温度調節器５７と、を備える。循環ラインの一部分によって熱交換器６０が形成される。熱交換器は、循環ライン内の処理液と、移送される前の処理液または処理液要素と、の間の熱交換を行う。
【選択図】図３

Description

本発明は、処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に係り、とりわけ温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給することができる基板処理装置および基板処理方法にする。

また、本発明は、温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給して基板を処理する基板処理方法を実行するためのプログラム、並びに、このプログラムを記録した記録媒体に関する。

例えば、半導体ウエハやディスプレイ用ガラス基板に対する洗浄処理またはエッチング処理のように、被処理基板に対する処理の多くは、被処理基板に対して処理液を供給しながら行われる。このような処理においては、例えば特許文献１に開示されているように、槽と槽に両端を連結された循環ラインとの間で処理液を循環させるとともに、必要に応じて、循環ラインから分岐した供給ラインを介し、被処理基板に処理液が供給される。そして、槽内の処理液の量が減少すると、槽内に処理液が補充される。

このとき、処理液が二種以上の処理液要素を混合してなる場合、例えば、純水と薬液種とを混合してなる場合には、まず、前記貯留槽の外部において処理液要素を混合して処理液を生成する。そしてその後、外部で生成された処理液が必要に応じて処理槽内に補充される。

ところで、処理液の濃度だけでなく処理液の温度も、被処理基板の処理の程度に影響を及ぼす。一般的には、処理液の温度が高いと、処理液による反応が活性化され、処理が進行しやすくなる。したがって、それまで槽内に貯留されていた処理液の温度と、補充される処理液の温度と、が異なると、基板に対する処理の度合いが変化し、基板に対した安定して処理を施すことができなくなる。

一方、特許文献１に開示された装置および方法においては、温度調節器が循環ラインに設けられている。そして、処理液が被処理基板に供給される前に、この温度調節器を用い、処理液の温度は予め調節される。これにより、処理液の温度を調節して、被処理基板の処理のばらつきを抑制するようになっている。
特開２００４−６８５８号公報

ところが、特許文献１に開示された装置および方法において、補充される処理液の温度は調節されていない。したがって、処理液が貯留槽および循環ラインに補充されると、処理液の温度がしばらくの間不安定となる。そしてこの結果、被処理基板に対する処理の程度もばらついてしまう。

なお、いずれかの処理液要素源に温度調節器が設けられ、当該処理液要素源から供給される処理液要素の温度が調整され得る場合もある。しかしながら、処理液要素から生成された処理液が貯留槽および循環ラインに補充され続けるわけではないし、一定時間をあけて定期的に補充されるわけでもない。つまり、温度調節された処理液要素が処理液要素源から槽内に供給されるまでの時間は一定ではない。したがって、温度調節器を含む処理液要素源を有する装置を用いたとしても、槽内の処理液の温度は一定とはならない。

このような不具合を回避するためには、温度調節器により温度の調節が完了するまで被処理基板の処理を中断する、あるいは、槽内に補充される前の処理液の温度を所望の温度範囲内に保ち続けるようにしなければならない。しかしながら、被処理基板の処理を中断すると、生産効率が著しく悪化してしまうという別の不具合が生じる。また、補充される前の処理液の温度を所望の温度範囲内に維持し得るようにするには、高額な温度調節器を別途設けなければならない。この場合、装置の構成および制御が著しく複雑となり、装置の製造コストが高額化するとともに、装置の維持コストも高額化してしまう。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、簡易な装置構成および制御方法により、温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給して基板を処理する基板処理方法を実行するためのプログラム、並びに、このプログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。

本発明による基板処理装置は、処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理装置であって、それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液要素供給ラインと、前記複数の処理液要素供給ラインから少なくとも二種以上の処理液要素を受け、前記少なくとも二種以上の処理液要素を混合して処理液を生成する混合装置と、前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインと、前記移送ラインを介して前記処理液を受け、処理液を貯留する貯留槽と、前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る処理液の循環路を形成する循環ラインと、前記循環ラインから分岐し、被処理基板へ処理液を供給する供給ラインと、前記貯留槽または前記循環ラインに設けられ、処理液の温度を調節する温度調節器と、を備え、少なくとも前記循環ラインの一部分によって熱交換器が形成され、前記熱交換器は、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間の熱交換を行うようになされていることを特徴とする。

このような本発明による基板処理装置によれば、温度が温度調節器によって所定の温度範囲内に調節された循環ライン内の処理液と、貯留槽および循環ラインに補充される前の処理液あるいは処理液をなす処理液要素と、の間で熱交換が行われるようになる。これにより、貯留槽および循環ラインに移送される処理液の温度が、別途に温度調節器を設けることなく、貯留槽および循環ライン内の処理液の温度に近づけられる。したがって、貯留槽および循環ライン内に処理液が補充されたとしても、貯留槽および循環ライン内の処理液の温度が大きく変化してしまうことを抑制することができる。すなわち、装置構成や制御方法を過度に複雑化させることなく、温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給することができる。この結果、被処理基板に対して程度ばらつきの少ない処理を安定して連続的に施していくことができる。

本発明による基板処理装置において、前記熱交換器は、前記供給ラインの前記循環ラインからの分岐位置よりも前記循環ラインに沿った下流側に位置するようにしてもよい。このような基板処理装置によれば、熱交換によって循環ライン内の処理液の温度が変化したとしても、循環されて循環ラインの分岐位置に再び戻るまでに、処理液の温度を所定の温度範囲内に戻しやすくなる。したがって、熱交換に起因した循環ライン内の処理液の温度変化が、被処理基板に供給されるようになる処理液に伝達されにくくなる。

また、本発明による基板処理装置において、前記移送ラインの他方の端部は前記循環ラインに連結されているようにしてもよい。このような基板処理装置によれば、移送ラインからの処理液が、循環ライン内を流動している処理液に対して混合されるようにすることが可能となる。したがって、補充された処理液を、補充前から貯留槽および循環ライン内を循環していた処理液と迅速かつ十分に混合させることができる。あるいは、本発明による本発明による基板処理装置において、前記移送ラインの他方の端部は前記貯留槽に連結されているようにしてもよい。

さらに、本発明による基板処理装置において、前記混合装置は、処理液を貯留する予備槽と、前記予備槽から始まり前記予備槽に戻る処理液の循環路を形成する予備循環ラインと、を有するようにしてもよい。このような基板処理装置によれば、予備槽と予備循環ラインとの間で処理液要素を循環させることにより、少なくとも二種以上の処理液要素が十分に混合された所定濃度の処理液を迅速に生成することができる。

このような混合装置を有する基板処理装置において、前記移送ラインの一方の端部は前記予備循環ラインに連結されているようにしてもよい。このような基板処理装置によれば、予備循環ライン内の処理液が移送ライン内に取り込まれるようになる。したがって、二種以上の処理液要素が十分に混合された処理液を、貯留槽側へ移送することができる。

このような基板処理装置において、前記熱交換器は、前記循環ラインの一部分と前記予備循環ラインの一部分とを含み、前記循環ライン内の処理液と、前記予備循環ライン内の処理液と、の間の熱交換を行うようにしてもよい。このような基板処理装置によれば、循環ラインの処理液と、流動している予備循環ラインの処理液と、の間で熱交換を行うことが可能となる。したがって、予備槽および予備循環ライン内を循環している処理液全体に対し、熱交換による温度変化を迅速かつ均一に伝達することができる。また、このような基板処理装置において、前記移送ラインの一方の端部が前記予備循環ラインに連結されている場合には、前記熱交換器は、前記移送ラインの前記予備循環ラインへの連結位置よりも前記予備循環ラインに沿った上流側に位置しているようにすることが好ましい。このような基板処理装置によれば、さらに、循環ライン内の処理液と熱交換されたばかりの予備循環ライン内の処理液を、移送ラインに取り込むことが可能となる。したがって、貯留槽および循環ライン内に補充される処理液の温度を効率的に、補充前から貯留槽および循環ライン内を循環していた処理液の温度に近づけることができる。この結果、貯留槽および循環ライン内の処理液の温度が大きく変化してしまうことを抑制することができる。

さらに、本発明による基板処理装置において、前記熱交換器は、前記循環ラインの一部分と前記少なくとも一つの処理液要素供給ラインの一部分とを含み、前記循環ライン内の処理液と、前記少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素と、の間の熱交換を行うようにしてもよい。あるいは、本発明による基板処理装置において、前記熱交換器は、前記循環ラインと前記移送ラインとを含み、前記循環ライン内の処理液と、前記移送ライン内の処理液と、の間の熱交換を行うようにしてもよい。このような基板処理装置によれば、循環ライン内の処理液と熱交換されたばかりの処理液を、貯留槽および循環ライン内へ移送することができる。したがって、貯留槽および循環ライン内に補充される処理液の温度を効率的に、補充前から貯留槽および循環ライン内を循環していた処理液の温度に近づけることができる。

さらに、本発明による基板処理装置において、前記熱交換器は、前記少なくとも一つの処理液要素供給ラインの一部分をなす管、前記混合装置の一部分をなす管、および前記移送ラインの一部分をなす管のうちのいずれか一つと、前記循環ラインの一部分をなす管と、の一方が他方の内部を通過してなる、二重管構造を有するようにしてもよい。このような基板処理装置によれば、熱交換器の構成を簡易化にすることができる。

本発明による基板処理方法は、処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理方法であって、それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液供給ラインから混合装置に少なくとも二種以上の処理液要素を供給し、当該二種以上の処理液要素を前記混合装置で混合して処理液を生成する工程と、前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインを介して処理液を貯留槽に移送する工程と、前記移送された処理液を前記貯留槽および前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る循環ライン内で循環させながら、前記貯留槽または前記循環ラインに設けられた温度調節器を用いて処理液の温度を予め設定された所定の温度範囲内に保つ工程であって、必要に応じ、前記循環ラインから分岐した供給ラインを介して処理液を被処理基板に供給する工程と、を備え、前記貯留槽と循環ラインとの間で循環させる工程において、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間で熱交換を行うことを特徴とする。

このような本発明による基板処理方法によれば、温度が温度調節器によって所定の温度範囲内に調節された循環ライン内の処理液と、貯留槽および循環ラインに補充される前の処理液あるいは処理液をなす処理液要素と、の間で熱交換が行われるようになる。これにより、貯留槽および循環ラインに移送される処理液の温度が、別途に温度調節器を設けることなく、貯留槽および循環ライン内の処理液の温度に近づけられる。したがって、貯留槽および循環ライン内に処理液が補充されたとしても、貯留槽および循環ライン内の処理液の温度が大きく変化してしまうことを抑制することができる。すなわち、装置構成や制御方法を過度に複雑化させることなく、温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給することができる。この結果、被処理基板に対して程度ばらつきの少ない処理を安定して連続的に施していくことができる。

本発明による基板処理方法の前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記供給ラインの前記循環ラインからの分岐位置よりも前記循環ラインに沿った下流側の位置における前記循環ライン内の処理液と、前記少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、の間で熱交換を行うようにしてもよい。このような基板処理方法によれば、熱交換によって循環ライン内の処理液の温度が変化したとしても、循環されて循環ラインの分岐位置に再び戻るまでに、処理液の温度を所定の温度範囲内に戻しやすくなる。したがって、熱交換に起因した循環ライン内の処理液の温度変化が、被処理基板に供給されるようになる処理液に伝達されにくくなる。

また、本発明による基板処理方法において、前記移送ラインの他方の端部は前記循環ラインに連結されており、処理液は、前記移送ラインおよび前記循環ラインを介して、前記混合装置から前記貯留槽へ移送されるようにしてもよい。このような基板処理方法によれば、移送ラインからの処理液が、循環ライン内を流動している処理液に対して混合されるようにすることが可能となる。したがって、補充された処理液を、補充前から貯留槽および循環ライン内を循環していた処理液と迅速かつ十分に混合させることができる。あるいは、本発明による基板処理方法において、前記移送ラインの他方の端部は前記貯留槽に連結されており、処理液は、前記移送ラインを介して前記混合装置から前記貯留槽へ直接移送されるようにしてもよい。

さらに、本発明による基板処理方法において、前記混合装置は、処理液を貯留する予備槽と、前記予備槽から始まり前記予備槽に戻る処理液の循環路を形成する予備循環ラインと、を有し、前記処理液を生成する工程において、前記少なくとも二種以上の処理液要素を前記予備槽および前記予備循環ライン内で循環させることによって処理液を生成するようにしてもよい。このような基板処理方法によれば、予備槽と予備循環ラインとの間で処理液要素を循環させることにより、少なくとも二種以上の処理液要素が十分に混合された所定濃度の処理液を迅速に生成することができる。このような基板処理方法において、前記移送ラインの一方の端部は前記予備循環ラインに連結され、処理液は、前記予備循環ライン、前記移送ライン、および前記循環ラインを介して、前記予備槽から前記貯留槽へ移送されるようにしてもよい。このような基板処理方法によれば、予備循環ライン内の処理液が移送ライン内に取り込まれるようになる。したがって、二種以上の処理液要素が十分に混合された処理液を、貯留槽側へ移送することができる。

さらに、本発明による基板処理方法の前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記予備循環ライン内の処理液と、の間で熱交換が行われるようにしてもよい。このような基板処理方法によれば、循環ラインの処理液と、流動している予備循環ラインの処理液と、の間で熱交換を行うことが可能となる。したがって、予備槽および予備循環ライン内を循環している処理液全体に対し、熱交換による温度変化を迅速かつ均一に伝達することができる。とりわけこのような基板処理方法において、前記移送ラインの一方の端部が前記予備循環ラインに連結されている場合には、前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記移送ラインの前記予備循環ラインへの連結位置よりも前記予備循環ラインに沿った上流側の位置における前記予備循環ライン内の処理液と、の間で熱交換が行われるようにしてもよい。このような基板処理方法によれば、さらに、循環ライン内の処理液と熱交換されたばかりの予備循環ライン内の処理液を、移送ラインに取り込むことが可能となる。したがって、貯留槽および循環ライン内に補充される処理液の温度を効率的に、補充前から貯留槽および循環ライン内を循環していた処理液の温度に近づけることができる。この結果、貯留槽および循環ライン内の処理液の温度が大きく変化してしまうことを抑制することができる。

さらに、本発明による基板処理方法の前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素と、の間で熱交換を行うようにしてもよい。

あるいは、本発明による基板処理方法の前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記移送ライン内の処理液と、の間で熱交換を行うようにしてもよい。このような基板処理方法によれば、循環ライン内の処理液と熱交換されたばかりの処理液を、貯留槽および循環ライン内へ移送することができる。したがって、貯留槽および循環ライン内に補充される処理液の温度を効率的に、補充前から貯留槽および循環ライン内を循環していた処理液の温度に近づけることができる。

本発明によるプログラムは、基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであって、前記制御装置によって実行されることにより、処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理方法であって、それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液供給ラインから混合装置に少なくとも二種以上の処理液要素を供給し、当該二種以上の処理液要素を前記混合装置で混合して処理液を生成する工程と、前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインを介して処理液を貯留槽に移送する工程と、前記移送された処理液を前記貯留槽および前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る循環ライン内で循環させながら、前記貯留槽または前記循環ラインに設けられた温度調節器を用いて処理液の温度を予め設定された所定の温度範囲内に保つ工程であって、必要に応じ、前記循環ラインから分岐した供給ラインを介して処理液を被処理基板に供給する工程と、を備え、前記貯留槽と循環ラインとの間で循環させる工程において、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間で熱交換を行う、被処理基板の処理方法を基板処理装置に実施させることを特徴とする。

本発明による記録媒体は、基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であって、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理方法であって、それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液供給ラインから混合装置に少なくとも二種以上の処理液要素を供給し、当該二種以上の処理液要素を前記混合装置で混合して処理液を生成する工程と、前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインを介して処理液を貯留槽に移送する工程と、前記移送された処理液を前記貯留槽および前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る循環ライン内で循環させながら、前記貯留槽または前記循環ラインに設けられた温度調節器を用いて処理液の温度を予め設定された所定の温度範囲内に保つ工程であって、必要に応じ、前記循環ラインから分岐した供給ラインを介して処理液を被処理基板に供給する工程と、を備え、前記貯留槽と循環ラインとの間で循環させる工程において、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間で熱交換を行う、被処理基板の処理方法を基板処理装置に実施させることを特徴とする。

本発明によれば、簡易な装置構成および制御方法により、温度ばらつきが低減された処理液を被処理基板へ連続的に供給することができる。

発明を実施するための形態

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態においては、本発明による基板処理装置を半導体ウエハの処理装置、さらに具体的には半導体ウエハの洗浄装置に適用した例を説明する。ただし、本発明による基板処理装置は、半導体ウエハの洗浄への適用に限られるものではなく、広く基板の処理に適用することができる。

図１乃至図７は、本発明による基板処理装置および基板処理方法の一実施の形態並びにその変形例を説明するための図である。このうち図１は基板処理装置を示す上面図であり、図２は基板処理装置を示す側面図であり、図３は基板処理装置の処理液供給装置の構成を概略的に示す線図であり、図４は処理液供給装置に含まれる熱交換器の一例を示す断面図である。

まず、主に図１および図２を参照して、基板処理装置１０の全体構成について説明する。図示するように、基板処理装置１０は、被処理基板としてのウエハＷを洗浄する基板洗浄装置２０と、基板洗浄装置２０に処理液を供給する処理液供給装置３０と、基板洗浄装置２０および処理液供給装置３０と電気的に接続された制御装置１２と、を備えている。なお、図示する例において、基板洗浄装置２０、処理液供給装置３０および制御装置１２が別体として構成されているが、これに限られない。これらの装置２０，３０，１２のうちのいずれか二つあるいはこれらの装置２０，３０，１２のすべてが一体として構成されていてもよい。

基板洗浄装置２０は、処理されるべきウエハおよび処理が終了したウエハが載置される搬入出部２０ａと、ウエハを処理（洗浄）する処理部２０ｃと、搬入出部２０ａと処理部２０ｃとの間でウエハＷの受け渡しを行う受け渡し部２０ｂと、を含んでいる。

搬入出部２０ａには、複数のウエハＷを収容したキャリア２１が載置される。受け渡し部２０ｂには、ウエハＷを搬送する搬送装置２２が設けられている。ウエハ搬送装置２２はキャリア２１との間でウエハＷを一枚または複数枚ずつ受け渡すことができる。処理部２０ｃには、ウエハ搬送装置２２との間でウエハＷの受け渡しが行われる受け渡しユニット２３が設けられている。処理部２０ｃには、ウエハＷを収容して洗浄する洗浄ユニット２５と、洗浄ユニット２５と受け渡しユニット２３との間でウエハを搬送する主搬送装置２４と、が設けられている。

なお、図示する例において、洗浄ユニット２５は、被処理ウエハＷを回転可能に保持する保持体２５ａと、保持体２５ａに保持されたウエハＷに処理液を吐出するノズル２５ｂと、を有している（図３参照）。

制御装置１２は、記録媒体１４を読み取ることができるＣＰＵからなる制御器１３を有し、基板処理装置１０の各構成要素の動作を制御するようになっている。記録媒体１４には、基板洗浄装置２０による処理および処理液供給装置３０による処理を実行するためのプログラムが記録されている。なお記録媒体１４は、ＲＯＭやＲＡＭなどのメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭのようなディスク状記録媒体等、公知のプログラム記録媒体から構成され得る。

この基板処理装置１０においては、予め記録媒体１４に記録されたプログラムに基づき、制御装置１２からの信号に従って、ウエハＷが処理されていく。概略的に説明すると、まず、キャリア２１内に収容された洗浄されるべきウエハＷが、搬送装置２２、受け渡しユニット２３および主搬送装置２４を介し、洗浄ユニット２５内へ持ち込まれる。ウエハＷを収容した洗浄ユニット２５内には、処理液供給装置３０から処理液が供給される。ウエハＷは、供給された処理液を用いて洗浄される。洗浄されたウエハＷは、主搬送装置２４、受け渡しユニット２３および搬送装置２２を介し、再びキャリア２１内に収容される。

次に、処理液供給装置３０の構成および処理液供給装置３０による処理液の供給方法について、主に図３および図４を参照して詳述する。

図３に示すように、処理液供給装置３０は、処理液要素を供給する複数の処理液要素供給ライン３１，３２，３３と、少なくとも二種以上の処理液要素を混合して処理液を生成する混合装置４０と、混合装置４０に一方の端部を連結された移送ライン３７と、移送ライン３７を介して処理液を受け処理液を貯留する貯留槽５１と、貯留槽５１から始まり貯留槽５１に戻る処理液の循環路を形成する循環ライン５３と、循環ライン５３から分岐し被処理ウエハＷへ処理液を供給する供給ライン３９と、を備えている。以下、構成要素毎に詳述していく。

まず、処理液要素供給ライン３１，３２，３３について説明する。本実施の形態においては、三つの処理液要素供給ライン３１，３２，３３が設けられている。各処理液要素供給ライン３１，３２，３３は、それぞれ異なる種類の処理液要素を貯留する処理液要素源３１ａ，３２ａ，３３ａに連結されている。また、各処理液要素供給ライン３１，３２，３３は、その中間部分に介設された開閉弁Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３を有している。この開閉弁Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３は上述した制御装置１２に接続され、開閉弁Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３の開閉が制御装置１２によって制御されるようになっている。

なお、処理液要素源３１ａ，３２ａ，３３ａが貯留する処理液要素の種類としては、純水（ＤＩＷ）、アンモニア、過酸化水素、塩酸、フッ化水素等が選択され得る。ただし、処理液要素の種類は特に限定されるものではなく、被処理基板Ｗの処理に用いられる処理液に応じて適宜選択される。

次に、混合装置４０について説明する。図３に示すように、本実施の形態において、混合装置４０は、処理液を貯留する予備槽（混合槽）４１と、予備槽４１から始まり予備槽４１に戻る処理液の循環路を形成する予備循環ライン（混合用循環ライン）４３と、を有している。予備槽４１は各処理液要素供給ライン３１，３２，３３に連結されている。したがって、予備槽４１は、各処理液要素供給ライン３１，３２，３３から処理液要素を受けるようになっている。予備槽４１は、密閉型のタンクや開放型または密閉型の槽から構成され得る。なお、開放型の槽に上方に各ラインや各管等の端部が配置されるとともに当該ラインや管等から水槽に流体が供給されるようになっている場合についても、本明細書においては、当該ラインや管等が槽に「連結」していると表現されることにする。

予備循環ライン４３は、両端が予備槽４１に連結された管４４と、管４４に接続され処理液を管４４内で圧送する圧送機構（例えば、ポンプ）４５と、を有している。管４４の中間部分に、移送ライン３７の一方の端部が連結されている。また、移送ライン３７の連結箇所よりも循環ライン４３に沿った下流側（予備槽４１への戻り位置側）の位置において、管４４に開閉弁Ｖ４４が介設されている。圧送機構４５および開閉弁Ｖ４４はそれぞれ制御装置１２に接続され、圧送機構４４の駆動および開閉弁Ｖ４４の開閉は制御装置１２によって制御されるようになっている。

次に、貯留槽５１および循環ライン５３について説明する。貯留槽５１は、上述した予備槽４１と同様に、密閉型のタンクや開放型または密閉型の槽から構成され得る。循環ライン５３は、両端が貯留槽５１に連結された管５４と、管５４に接続され処理液を管５４内で圧送する圧送機構（例えば、ポンプ）５５と、を有している。圧送機構５５は制御装置１２に接続され、圧送機構４４の駆動は制御装置１２によって制御されるようになっている。

また、図３に示すように、本実施の形態において、管５４に温度調節器５７が設けられている。温度調節器５７は、循環ライン５３内を流れる処理液の温度が予め設定した温度範囲内となるように調節する。なお、この温度調節器５７を管５４ではなく貯留槽５１に設け、貯留槽５１内の処理液の温度を調節するようにしてもよい。温度調節器５７は制御装置１２に接続され、温度調節器５７による温度調節は制御装置１２によって制御されるようになっている。なお、後述するように、温度調節器５７は、循環ライン５３上において、供給ライン３９の循環ライン５３への連結箇所（循環ライン５３からの分岐箇所）よりも循環ライン５３に沿った上流側（予備槽５１からの始まり位置側）に設けられていることが好ましい（図３参照）。

図３に示すように、上述した供給ライン３９は、管５４の中間部から分岐している。供給ライン３９の循環ライン５３からの分岐箇所の近傍位置に、開閉バルブＶ３９が設けられている。開閉バルブＶ３９は制御装置１２に接続され、開閉弁Ｖ３９の開閉は制御装置１２によって制御されるようになっている。図３に示すように、供給ライン３９は、上述した洗浄ユニット２５のノズル２５ｂに接続されている。

また、上述した移送ライン３７は、予備循環ライン４３に連結された一方の端部とは反対側となる他方の端部において、循環ライン５３に連結されている。移送ライン３７の循環ライン５３への連結箇所は、後述するように、供給ライン３９の循環ライン５３への連結箇所（循環ライン５３からの分岐箇所）よりも循環ライン５３に沿った下流側に位置していることが好ましい（図３参照）。なお、移送ライン３７には開閉バルブＶ３７が介設されている。開閉バルブＶ３７は制御装置１２に接続され、開閉弁Ｖ３７の開閉は制御装置１２によって制御されるようになっている。

ところで、図３に示すように、処理液供給装置３０は、少なくとも循環ライン５３の一部分によって形成された熱交換器６０を含んでいる。本実施の形態において、熱交換器６０は、循環ライン５３の管５４の一部分と、混合装置４０の予備循環ライン４３の管４４の一部分と、を含んでいる。そして、熱交換器６０は、循環ライン５３の処理液と予備循環ライン４３の処理液との間で熱交換を行うようになっている。図４に示すように、本実施の形態において、熱交換器６０は二重管構造を有している。具体的には、混合装置４０の予備循環ライン４３をなす管４４の一部分が、循環ライン５３をなす管５４の一部分の内部を通過している。

ただし、図４に示す熱交換器６０の態様は単なる例示であり、種々の変更が可能である。例えば、循環ライン５３をなす管５４の一部分が、混合装置４０の予備循環ライン４３をなす管４４の一部分の内部を通過するようにしてもよい。また、熱交換器６０が、二重管構造を有する必要はなく、その他の公知な熱交換器の構成を採用することができる。

なお、後述するように、熱交換器６０は、循環ライン５３上において、供給ライン３９の循環ライン５３への連結箇所（循環ライン５３からの分岐箇所）よりも循環ライン５３に沿った下流側（貯留槽５１への戻り位置側）に設けられていることが好ましい（図３参照）。また、後述するように、熱交換器６０は、予備循環ライン４３上において、移送ライン３７の予備循環ライン４３への連結箇所よりも予備循環ライン４３に沿った上流側（予備槽４１からの始まり位置側）に設けられていることが好ましい（図３参照）。

次に、以上のような構成からなる熱交換器６０を用いて処理液を供給する方法について説明する。なお、以下に説明する処理液を供給するための各構成要素の動作は、上述したように、予めプログラム記録媒体１４に格納されたプログラムに基づいた制御装置１２からの制御信号によって制御されている。

まず、複数の開閉弁Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３が開放され、処理液要素源３１ａ，３２ａ，３３ａに連結された処理液要素供給ライン３１，３２，３３から混合装置４０の予備槽４１内に複数種類の処理液要素が供給される。次に、予備槽４１内に処理液要素がある程度貯留されるようになると、予備循環ライン４３の圧送機構４５が駆動される。この際、予備循環ライン４３の開閉バルブＶ４４は開放され、移送ラインの開閉バルブＶ３７は閉鎖されている。これにより、予備槽４１と予備循環ライン４３とによって形成される循環路内を複数種類の処理液要素が循環するようになる。この結果、複数種類の処理液要素が互いに混合されて処理液が生成される。

なお、この工程において、混合装置４０による処理液要素の混合は、処理液供給ライン３１，３２，３３による処理液の供給と並行して行われてもよいし、処理液供給ライン３１，３２，３３による処理液の供給が終了した後に行われるようにしてもよい。

ところで、生成される処理液としては、例えば、純水（第１の処理液要素）と過酸化水素（第２の処理液要素）とアンモニア（第３の処理液要素）とを混合してなるＳＣ１、純水（第１の処理液要素）と過酸化水素（第２の処理液要素）と塩酸（第３の処理液要素）とを混合してなるＳＣ２、純水（第１の処理液要素）とフッ化水素（第２の処理液要素）とを混合してなるＤＨＦが挙げられる。

次に、移送ライン３７の開閉バルブＶ３７が開放される。この結果、混合装置４０の予備槽４１に貯留された処理液が、混合装置４０の予備循環ライン４３、移送ライン３７および循環ライン５３を介し、貯留槽５１に移送される。その後、貯留槽５１に予め設定された量の処理液が貯留されるようになると、移送ライン３７の開閉バルブＶ３７が閉鎖される。この結果、移送ライン３７を介した処理液の移送が終了する。

このとき、開閉バルブＶ４４は閉鎖されていてもよいし、開放されていてもよいし、あるいは開度を下げて開放されていてもよい。ただし、開閉バルブＶ４４が閉鎖されている場合、あるいは、開閉バルブＶ４４の開度が下げられている場合には、移送ライン３７を介した予備循環ライン４３から循環ライン５３への処理液の移送を促進することができる点において好ましい。

処理液の移送が終了すると、処理液要素供給ライン３１，３２，３３から混合装置４０に処理液要素が再度供給され、混合装置４０によって処理液が生成される。すなわち、予備槽４１内には、ある程度の処理液が貯留されている状態となる。なお、本実施の形態における混合装置４０によれば、二種以上の処理液要素が十分に混合された所定濃度の処理液を迅速に生成することができる。このため、予備循環ライン４３から貯留槽５１に処理液を移送している際に開閉バルブＶ３７が閉鎖されていなければ、処理液の移送と並行して、処理液の生成を行うことも可能である。

一方、処理液の移送が終了すると、循環ライン５３の圧送機構５５が駆動される。この際、供給ライン３９の開閉バルブＶ３９は閉鎖されている。これにより、貯留槽５１と循環ライン５３によって形成される循環路内を複数種類の処理液要素が循環するようになる。また、温度調節器５７は、循環ライン３９内を流れる処理液の温度が予め設定された温度範囲となるように調節する。この結果、貯留槽５１および循環ライン５３内で循環している処理液は、所定の温度範囲内の温度を有するようになる。

ところで、上述したように、循環ライン５３をなす管５４の一部分と予備循環ライン４３をなす管４４の一部分とによって熱交換器６０が形成されている。つまり、貯留槽５１および循環ライン５３内を循環する処理液と、予備槽４３および予備循環ライン４３内を循環する処理液と、の間で熱交換が行われる。この結果、貯留槽５１および循環ライン５３内を循環する処理液の温度に、予備槽４３および予備循環ライン４３内を循環する処理液の温度が近づいていく。

なお、移送ライン３７を用いた処理液の移送中であって貯留槽５１内にある程度の処理液が貯留された時点で、貯留槽５１および循環ライン５３内で処理液の循環および処理液の温度調節を開始するようにしてもよい。また、処理液要素供給ライン３１，３２，３３からの処理液要素の供給が停止し処理液要素の混合が十分に終了した後であっても、循環ライン４３の圧送機構４５を駆動し続けておくことが好ましい。この場合、常に、循環ライン５３内の処理液と、流動している予備循環ライン４３内の処理液と、の間で熱交換を行うことが可能となる。したがって、予備槽４１および予備循環ライン４３内を循環している処理液全体に対し、熱交換器６０を用いた熱交換による温度変化を迅速かつ均一に伝達することができる。

以上のようにして、処理液の生成および温度調節が終了した後、基板洗浄装置２０の洗浄ユニット２５内におけるウエハＷへの処理が開始される。そして、必要に応じて、供給ライン３９の開閉バルブＶ３９が開放される。これにより、供給ライン３９を介して処理液が洗浄ユニット２５内へ供給される。処理液は、洗浄ユニット２５内においてノズル２５ｂを介し、保持体２５ａに保持されたウエハＷに対して吐出される。

このようにして処理液が供給されウエハＷに対して処理がなされていく。この間も、熱交換器６０を用いて、循環ライン５３内を循環する処理液と予備循環ライン４３内を循環する処理液との間で熱交換が行われている。しかしながら、例えば、処理液要素供給ラインから処理液要素が供給される等して、循環ライン５３内を循環する処理液と予備循環ライン４３内を循環する処理液の温度がずれてしまうことがある。このような場合、熱交換によって、循環ライン５３内の処理液の温度は、熱交換器６０の近傍において変化するようになる。

しかしながら、本実施の形態においては、図３に示すように、熱交換器６０は、供給ライン３９の循環ライン５３からの分岐位置よりも循環ライン５３に沿った下流側に位置している。したがって、貯留槽５１および循環ライン５３内の循環路において、循環路全体の長さを長くすることなく、熱交換による温度変化が生じる位置（熱交換器６０の配置位置）から供給ライン３９の分岐位置までの距離を長くとることができる。この結果、熱交換によって循環ライン５３内の処理液の温度が変化したとしても、循環されて循環ライン５３の分岐位置に再び戻るまでに、処理液の温度を所定の温度範囲内に戻しやすくなる。つまり、熱交換に起因した循環ライン５３内の処理液の温度変化が、ウエハＷに供給されるようになる処理液に伝達されにくくなる。これにより、温度ばらつきがより低減された処理液をウエハＷへ連続的に安定して供給することができる。

また、本実施の形態によれば、図３に示すように、温度調節器５７は、供給ライン３９の循環ライン５３からの分岐位置よりも循環ライン５３に沿った上流側に位置している。したがって、温度調節器５７によって温度調節されたばかりの処理液を、供給ライン３９に取り込むことが可能となる。この結果、温度ばらつきがより低減された処理液をウエハＷへ連続的に安定して供給することができる。

ところで、洗浄ユニット２５に処理液を供給することにより、貯留槽５１内に貯留された処理液の量は減少する。そして、貯留槽５１内の処理液の量が予め設定された量以下となると、あるいは、予め設定された量未満となると、再度移送バルブ３７が開放される。そして、上述したようにして、混合装置４０の予備循環ライン４３、移送ライン３７および循環ライン５３を介し、混合装置４０の予備槽４１から貯留槽５１へ処理液が補充される。

本実施の形態によれば、上述したように、温度が温度調節器５７によって所定の温度範囲内に調節される循環ライン５３内の処理液と、貯留槽５１および循環ライン５３に補充される前の処理液と、の間で熱交換が行われるようになる。これにより、貯留槽５１および循環ライン５３に移送される処理液の温度が、別途に温度調節器５７を設けることなく、貯留槽５１および循環ライン５３内の処理液の温度に近づけられる。したがって、貯留槽５１および循環ライン５３内に処理液が補充されたとしても、貯留槽５１および循環ライン５３内の処理液の温度が大きく変化してしまうことを抑制することができる。すなわち、装置構成や制御方法を過度に複雑化させることなく、温度ばらつきが低減された処理液をウエハＷへ連続的に供給することができる。この結果、ウエハＷに対して程度ばらつきの少ない処理を安定して連続的に施していくことができる。

なお、処理液が移送ライン３７を介して予備循環ライン４３から循環ライン５３に移送される間も、熱交換器６０を用いて、循環ライン５３内を循環する処理液と予備循環ライン４３内を循環する処理液との間で熱交換が行われている。ところが、例えば、処理液要素供給ライン３１，３２，３３から処理液要素が供給された直後等、循環ライン５３内を循環する処理液と予備循環ライン４３内を循環する処理液の温度がずれることがある。このような場合、貯留槽５１および循環ライン５３内の処理液とは異なる温度を有した処理液が移送されることになる。そして、循環ライン５３内の処理液の温度は、移送ライン３７との連結箇所の近傍において変化するようになる。

しかしながら、本実施の形態においては、図３に示すように、移送ライン３７は循環ライン５３に連結され、循環ライン５３を介して貯留槽５１に補充される。したがって、移送ライン３９からの処理液が、循環ライン５３内を流動している処理液に対して混合されるようにすることができる。したがって、補充された処理液を、補充前から貯留槽５１および循環ライン５３内を循環していた処理液と迅速かつ十分に混合させることができる。このため、循環ライン５３内を流れる処理液温度に局地的な大きな温度勾配が生じてしまうことを防止することができる。

また、本実施の形態においては、図３に示すように、移送ライン３７の循環ライン５３への連結箇所は、供給ライン３９の循環ライン５３への連結箇所（循環ライン５３からの分岐箇所）よりも循環ライン５３に沿った下流側に位置している。したがって、貯留槽５１および循環ライン５３内の循環路において、循環路全体の長さを長くすることなく、熱交換による温度変化が生じる位置から供給ライン３９の分岐位置までの距離を長くとることができる。この結果、熱交換によって循環ライン５３内の処理液の温度が変化したとしても、循環されて循環ライン５３の分岐位置に再び戻るまでに、処理液の温度を所定の温度範囲内に戻しやすくなる。つまり、熱交換に起因した循環ライン５３内の処理液の温度変化が、ウエハＷに供給されるようになる処理液に伝達されにくくなる。これにより、温度ばらつきがより低減された処理液をウエハＷへ連続的に供給することができる。

さらに、熱交換器６０は、予備循環ライン４３上において、移送ライン３７の予備循環ライン４３への連結箇所よりも予備循環ライン４３に沿った上流側に設けられている。したがって、循環ライン５３内の処理液と熱交換されたばかりの予備循環ライン４３内の処理液を、移送ライン３９に取り込むことが可能となる。したがって、貯留槽５１および循環ライン５３内に補充される処理液の温度を効率的に、補充前から貯留槽５１および循環ライン５３内を循環していた処理液の温度に近づけることができる。この結果、貯留槽５１および循環ライン５３内の処理液の温度が大きく変化してしまうことを抑制することができる。

以上のように本実施の形態によれば、簡易な装置構成および制御方法により、温度ばらつきが低減された処理液をウエハＷへ連続的に安定して供給することができる。

なお、本実施の形態による基板処理システム１０は、上記の態様に限定されるものではなく、様々な変更を加えることができる。とりわけ、以上の説明においては、本発明による基板処理方法、基板処理装置、プログラム、および記録媒体を、ウエハＷの処理に適用した例を示しているが、これに限られず、ＬＣＤ基板やＣＤ基板等の処理に適用することも可能である。

以下、その他の変形例について、図５乃至図７を参照して説明する。なお、以下に説明する変形例を複数組み合わせて適用することも可能である。また、図５乃至図７において、上述した実施の形態と同一部分には同一符号を付し重複する詳細な説明を省略する。

（変形例１）
上述した実施の形態において、移送ライン３７の一方の端部が混合装置４０の予備循環ライン４３に連結され、移送ライン３７の他方の端部が循環ライン５３に接続される例を示したが、これに限られない。例えば、図５および図７に示すように、移送ライン３７ａ，３７ｂの他方の端部が貯留槽５１に連結されるようにしてもよい。また、移送ラインの一方の端部が混合装置４０の予備槽４１に連結されるようにしてもよい。

（変形例２）
また、上述した実施の形態において、混合装置４０が、処理液を貯留する予備槽４１と、予備槽４１から始まり予備槽４１に戻る処理液の循環路を形成する予備循環ライン４３と、を有する例を示したが、これに限られない。図６および図７に示すように、混合装置４０ａが、複数の処理液要素供給ライン３１，３２，３３から少なくとも二種以上の処理液要素を受け、少なくとも二種以上の処理液要素を混合して処理液を生成する混合器として構成されていてもよい。このような混合器４０ａとしては、例えば、ミキシングバルブや、攪拌手段を内部に有する槽またはタンクを用いることができる。

（変形例３）
さらに、上述した実施の形態において、熱交換器６０が循環ライン５３をなす管５４の一部分と混合装置４０の予備循環ライン４３をなす管４４の一部分とを有し、循環ライン５３内の処理液と混合装置４０の予備循環ライン４３内の処理液との間で熱交換を行う、例を示したが、これに限られない。

例えば、図５および図７に示すように、熱交換器６０ａが、循環ライン５３をなす管５４の一部分と、移送ライン３７ａ，３７ｃをなす管の一部分とを有するようにしてもよい。この熱交換器６０ａは、循環ライン５３内の処理液と、移送ライン３７ａ，３７ｃ内の処理液と、の間の熱交換を行うようになる。このような基板処理装置１０によれば、循環ライン５３内の処理液と熱交換されたばかりの処理液を、貯留槽５１および循環ライン５３内へ移送することができる。したがって、貯留槽５１および循環ライン５３内に補充される処理液の温度を効率的に、補充前から貯留槽５１および循環ライン５３内を循環していた処理液の温度に近づけることができる。この結果、貯留槽５１および循環ライン５３内の処理液の温度が大きく変化してしまうことを抑制することができる。なお、このような熱交換器６０ａは、図５および図７に示すように、移送ライン３７ａ，３７ｃの混合装置４０への連結箇所と開閉弁Ｖ３７との間を含むようにすることが好ましい。この場合、熱交換器６０ａを形成するようになる移送ライン３７ａ，３７ｃをなす管の一部分が、処理液で満たされているようにすることができる。これにより、循環ライン５３内の処理液と、移送ライン３７ａ，３７ｃ内の処理液と、の間の熱交換を効率的に行うことができるようになる。

また、図６に示すように、熱交換器６０ｂが、循環ライン５３をなす管５４の一部分と、少なくとも一つの処理液要素供給ライン３１，３２，３３をなす管の一部分と、を含むようにしてもよい。この熱交換器６０ｂは、循環ライン５３内の処理液と、少なくとも一つの処理液要素供給ライン３１，３２，３３内の処理液要素と、の間の熱交換を行うようになる。なお、このような熱交換器６０ｂは、図６に示すように、処理液要素供給ライン３１，３２，３３の処理液要素源３１ａ，３２ａ，３３ａと開閉弁Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３との間を含むようにすることが好ましい。この場合、熱交換器６０ｂを形成するようになる処理液要素供給ライン３１，３２，３３をなす管の一部分が、処理液で満たされているようにすることができる。これにより、循環ライン５３内の処理液と、処理液要素供給ライン３１，３２，３３の処理液要素と、の間の熱交換を効率的に行うことができるようになる。

図１は、本発明による基板処理装置の一実施の形態を示す上面図である。 図２は、図１に示された基板処理装置を示す側面図である。 図３は、図１に示された基板処理装置の処理液供給装置の構成を概略的に示す線図である。 図４は、図３に示された処理液供給装置に含まれる熱交換器の一例を示す断面図である。 図５は、図３に対応する図であって、処理液供給装置の変形例の構成を概略的に示す線図である。 図６は、図３に対応する図であって、処理液供給装置の他の変形例の構成を概略的に示す線図である。 図７は、図３に対応する図であって、処理液供給装置のさらに他の変形例の構成を概略的に示す線図である。

符号の説明

１０ 基板処理装置
２０ 基板洗浄装置
２５ 洗浄ユニット
３０ 処理液供給装置
３１，３２，３３ 処理液要素供給ライン
３７，３７ａ，３７ｂ，３７ｃ 移送ライン
３９ 供給ライン
４０，４０ａ 混合装置
４１ 予備槽
４３ 予備循環ライン
４４ 管
５１ 貯留槽
５３ 循環ライン
５４ 管
５７ 温度調節器
６０，６０ａ，６０ｂ 熱交換器
Ｗ 被処理基板（ウエハ）

Claims (23)

1. 処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理装置であって、
   それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液要素供給ラインと、
   前記複数の処理液要素供給ラインから少なくとも二種以上の処理液要素を受け、前記少なくとも二種以上の処理液要素を混合して処理液を生成する混合装置と、
   前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインと、
   前記移送ラインを介して前記処理液を受け、処理液を貯留する貯留槽と、
   前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る処理液の循環路を形成する循環ラインと、
   前記循環ラインから分岐し、被処理基板へ処理液を供給する供給ラインと、
   前記貯留槽または前記循環ラインに設けられ、処理液の温度を調節する温度調節器と、を備え、
   少なくとも前記循環ラインの一部分によって熱交換器が形成され、前記熱交換器は、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間の熱交換を行うようになされている
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記熱交換器は、前記供給ラインの前記循環ラインからの分岐位置よりも前記循環ラインに沿った下流側に位置する
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記移送ラインの他方の端部は前記循環ラインに連結されている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記移送ラインの他方の端部は前記貯留槽に連結されている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
5. 前記混合装置は、処理液を貯留する予備槽と、前記予備槽から始まり前記予備槽に戻る処理液の循環路を形成する予備循環ラインと、を有する
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記移送ラインの一方の端部は前記予備循環ラインに連結されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記熱交換器は、前記循環ラインの一部分と前記予備循環ラインの一部分とを含み、前記循環ライン内の処理液と、前記予備循環ライン内の処理液と、の間の熱交換を行う
   ことを特徴とする請求項５または６に記載の基板処理装置。
8. 前記熱交換器は、前記循環ラインの一部分と前記予備循環ラインの一部分とを含み、前記循環ライン内の処理液と、前記予備循環ライン内の処理液と、の間の熱交換を行い、
   前記熱交換器は、前記移送ラインの前記予備循環ラインへの連結位置よりも前記予備循環ラインに沿った上流側に位置している
   ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
9. 前記熱交換器は、前記循環ラインの一部分と前記少なくとも一つの処理液要素供給ラインの一部分とを含み、前記循環ライン内の処理液と、前記少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素と、の間の熱交換を行う
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記熱交換器は、前記循環ラインと前記移送ラインとを含み、前記循環ライン内の処理液と、前記移送ライン内の処理液と、の間の熱交換を行う
    ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記熱交換器は、前記少なくとも一つの処理液要素供給ラインの一部分をなす管、前記混合装置の一部分をなす管、および前記移送ラインの一部分をなす管のうちのいずれか一つと、前記循環ラインの一部分をなす管と、の一方が他方の内部を通過してなる、二重管構造を有する
    ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理方法であって、
    それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液供給ラインから混合装置に少なくとも二種以上の処理液要素を供給し、当該二種以上の処理液要素を前記混合装置で混合して処理液を生成する工程と、
    前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインを介して処理液を貯留槽に移送する工程と、
    前記移送された処理液を前記貯留槽および前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る循環ライン内で循環させながら、前記貯留槽または前記循環ラインに設けられた温度調節器を用いて処理液の温度を予め設定された所定の温度範囲内に保つ工程であって、必要に応じ、前記循環ラインから分岐した供給ラインを介して処理液を被処理基板に供給する工程と、を備え、
    前記貯留槽と循環ラインとの間で循環させる工程において、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間で熱交換を行う
    ことを特徴とする基板処理方法。
13. 前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記供給ラインの前記循環ラインからの分岐位置よりも前記循環ラインに沿った下流側の位置における前記循環ライン内の処理液と、前記少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、の間で熱交換を行う
    ことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理方法。
14. 前記移送ラインの他方の端部は前記循環ラインに連結されており、
    処理液は、前記移送ラインおよび前記循環ラインを介して、前記混合装置から前記貯留槽へ移送される
    ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の基板処理方法。
15. 前記移送ラインの他方の端部は前記貯留槽に連結されており、
    処理液は、前記移送ラインを介して前記混合装置から前記貯留槽へ移送される
    ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の基板処理方法。
16. 前記混合装置は、処理液を貯留する予備槽と、前記予備槽から始まり前記予備槽に戻る処理液の循環路を形成する予備循環ラインと、を有し、
    前記処理液を生成する工程において、前記少なくとも二種以上の処理液要素を前記予備槽および前記予備循環ライン内で循環させることによって処理液を生成する
    ことを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか一項に記載の基板処理方法。
17. 前記移送ラインの一方の端部は前記予備循環ラインに連結され、
    処理液は、前記予備循環ライン、前記移送ライン、および前記循環ラインを介して、前記予備槽から前記貯留槽へ移送される
    ことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理方法。
18. 前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記予備循環ライン内の処理液と、の間で熱交換が行われる
    ことを特徴とする請求項１６または１７に記載の基板処理方法。
19. 前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記移送ラインの前記予備循環ラインへの連結位置よりも前記予備循環ラインに沿った上流側の位置における前記予備循環ライン内の処理液と、の間で熱交換が行われる
    ことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理方法。
20. 前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素と、の間で熱交換を行う
    ことを特徴とする請求項１２乃至１７のいずれか一項に記載の基板処理方法。
21. 前記貯留槽および循環ライン内で循環させる工程において、前記循環ライン内の処理液と、前記移送ライン内の処理液と、の間で熱交換を行う
    ことを特徴とする請求項１２乃至１７のいずれか一項に記載の基板処理方法。
22. 基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであって、
    前記制御装置によって実行されることにより、
    処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理方法であって、
    それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液供給ラインから混合装置に少なくとも二種以上の処理液要素を供給し、当該二種以上の処理液要素を前記混合装置で混合して処理液を生成する工程と、前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインを介して処理液を貯留槽に移送する工程と、前記移送された処理液を前記貯留槽および前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る循環ライン内で循環させながら、前記貯留槽または前記循環ラインに設けられた温度調節器を用いて処理液の温度を予め設定された所定の温度範囲内に保つ工程であって、必要に応じ、前記循環ラインから分岐した供給ラインを介して処理液を被処理基板に供給する工程と、を備え、前記貯留槽と循環ラインとの間で循環させる工程において、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間で熱交換を行う、被処理基板の処理方法を
    基板処理装置に実施させることを特徴とするプログラム。
23. 基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であって、
    前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、
    処理液を用いて被処理基板を処理する基板処理方法であって、
    それぞれ異なる種類の処理液要素を供給する複数の処理液供給ラインから混合装置に少なくとも二種以上の処理液要素を供給し、当該二種以上の処理液要素を前記混合装置で混合して処理液を生成する工程と、前記混合装置に一方の端部を連結された移送ラインを介して処理液を貯留槽に移送する工程と、前記移送された処理液を前記貯留槽および前記貯留槽から始まり前記貯留槽に戻る循環ライン内で循環させながら、前記貯留槽または前記循環ラインに設けられた温度調節器を用いて処理液の温度を予め設定された所定の温度範囲内に保つ工程であって、必要に応じ、前記循環ラインから分岐した供給ラインを介して処理液を被処理基板に供給する工程と、を備え、前記貯留槽と循環ラインとの間で循環させる工程において、少なくとも一つの処理液要素供給ライン内の処理液要素、前記混合装置内の処理液、および前記移送ライン内の処理液のうちのいずれか一つと、前記循環ライン内の処理液と、の間で熱交換を行う、被処理基板の処理方法を
    基板処理装置に実施させることを特徴とする記録媒体。

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