JP2008117927A - バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 - Google Patents
バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008117927A JP2008117927A JP2006299439A JP2006299439A JP2008117927A JP 2008117927 A JP2008117927 A JP 2008117927A JP 2006299439 A JP2006299439 A JP 2006299439A JP 2006299439 A JP2006299439 A JP 2006299439A JP 2008117927 A JP2008117927 A JP 2008117927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump electrode
- copper powder
- particle size
- bump
- size distribution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】微細で、高さが高く、導電性に優れたバンプ電極およびその形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成するバンプ電極の形成方法であって、導電性ペーストは、0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含むことを特徴とする。
【選択図】なし
【解決手段】基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成するバンプ電極の形成方法であって、導電性ペーストは、0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含むことを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本発明は、IC、LSIなどを実装する基板のバンプ電極の形成方法に関する。また、その方法により形成されたバンプ電極と、バンプ電極を備える電子回路基板に関する。
IC、LSIなどのチップの実装は、一方の基板上に設けられた電極パッドと他方の基板上の電極パッドとをハンダ付することにより行なわれるが、電極パッド同士を直接ハンダ付すると、基板間が狭くなり、基板間にフラックスやハンダ屑などの汚物が滞留し、品質および信頼性が低下するため、ハンダ付用の突起であるバンプが配置される。
基板上に形成するバンプは、基板間の電気的接続を保証するため、均一な高さに揃える必要があり、高さのバラツキが少なく、安価なバンプの形成方法として、たとえば、導電性の金属粉に、非導電性のガラス粉末を混入させたバンプ形成用のペーストと製版部材を用いて、基板上に印刷してバンプを形成する方法が紹介されている(特許文献1参照)。しかし、近年、電子回路基板および電子部品が小型化するにつれて、微細で、高さの高いバンプが求められるようになっており、有機成分以外の固形分である金属粉とガラス粉末により、微細で高さの高いバンプ電極を形成することは困難である。
また、バンプ電極を有する基板をマザーボードに実装する際、基板間隔を一定に保ち、高密度なバンプ電極による接続が可能な方法として、たとえば、ハンダより融点の高い金属からなる導体ペーストをスクリーン印刷し、焼成してコア電極を形成した後、コア電極の表面に、ハンダメッキ層を形成する方法が紹介されている(特許文献2参照)。この方法で形成したバンプ電極は、実装時の加熱温度(ハンダ溶融温度)では溶融しないコア電極を有するため、実装時にコア電極がスペーサの役割を果たし、両基板を一定間隔に保つことができる。また、基板の接合に寄与するハンダは、コア電極の表面に設けられた少量のものであるため、ショートなどの問題が起きにくく、高密度な接続が可能であると記載されている。
また、コア電極は、高さが50μm〜500μm、底面の直径が100μm〜1000μm、底面の直径に対する高さのアスペクトが比0.25〜1.0で、断面を台形状とすることにより、実装時にコア電極がスペーサとして十分な強度を発揮するとある。しかし、コア電極の断面を台形状にすると、コア電極の中心部に窪みが生じ、接合する際に泡を噛み、ハンダ爆ぜが発生しやすい。
特公平3−45900号公報
特許第3354221号明細書
本発明の課題は、微細で、高さが高く、導電性に優れたバンプ電極およびその形成方法を提供することにある。また、実装密度の高い電子回路基板を提供することにある。
基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成するバンプ電極の形成方法であって、導電性ペーストは、0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含むことを特徴とする。銅粉末は、0.3μm〜0.6μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、0.9μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末との混合物である態様が好ましい。ガラス粉末としては、軟化点の差が50℃以上であるガラス粉末の混合物が好適である。このような方法により形成されたバンプ電極は、高さが30μm以上であり、天面が上方に張り出した形状を有し、かかるバンプ電極を備える電子回路基板は高密度実装が可能である。
アスペクト比が大きく、高さが30μm以上の微細で導電性が良好なバンプ電極を提供できる。
本発明のバンプ電極の形成方法は、スクリーン印刷法により導電性ペーストを基板上に形成する工程を備え、基板上に印刷する導電性ペーストは、0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含む。粒径の異なる銅粉末を混合することにより、大きい粒径の銅粉末の隙間に小さい粒径の銅粉末が入り込み、導電成分が最密充填されるため、有機成分以外の固形成分(銅粉末とガラス粉末)の比率が高い導電性ペーストを作製できる。このような導体密度が高い導電性ペーストを塗布するため、焼成時の収縮を抑え、直径250μm以下の微細なバンプ電極を形成でき、高さが30μm以上のアスペクト比が大きいバンプ電極を形成することが可能である。また、銅粉末を使用するため、マイグレーションが少なく、導電性に優れたバンプ電極が得られる。したがって、本発明のバンプ電極を備える電子回路基板は、電子装置の小型化と回路の集積化に十分対応できる。
銅粉末の粒径は、導電性ペーストの焼結性を高める点で、0.3μm以上が好ましく、ペースト化を容易にする点で、1.3μm以下が好ましい。銅粉末は、0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有する粒度分布であるものを用い、このような銅粉末としては、最密充填をより効果的に行なうことができ、固形成分の比率が高いペーストを作り易くなる点、および、焼成時の収縮を効果的に抑制できる点で、0.3μm〜0.6μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末C1と、0.9μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末C2との混合物を好ましく使用することができる。また、混合後の銅粉末の最密充填性を高める点で、銅粉末C1とC2の混合比は、10〜50:50〜90が好ましく、20〜45:65〜80がより好ましい。本明細書において、粒度分布は、レーザ回折散乱法により測定する。
銅粉末は、球形の銅粒子からなるもののほか、扁平形状などの銅粒子からなるものも用いることができるが、球形の銅粒子からなるものを用いると、銅粉末の混合時に最密充填しやすくなり、直径250μm以下の微細なバンプ電極であっても、高さ30μm以上の大きなアスペクト比を有するバンプ電極を形成しやすくなる点で有利である。
ガラス粉末として、軟化点の差が50℃以上であるガラス粉末の混合物を使用する態様が好ましい。このようなガラス粉末の混合物を使用すると、低軟化点のガラス粉末がまず軟化して基板と金属との接着強度を確保し、続いて高軟化点のガラス粉末が金属の焼結とともに軟化して液相を形成し、金属粉体の焼結を促進することができるため、さらに信頼性の高いバンプを作製できる。また、ガラス粉末の軟化点は、銅の焼結温度を考慮して、500℃〜800℃が好適である。このようなガラスには、Si−B−Zn−Na系ガラス(軟化点530℃)とSi−B−Zn−Ca系ガラス(軟化点600℃)、またはSi−B−Zn−Li系ガラス(軟化点520℃)とSi−B−Zn−Cu系ガラス(軟化点650℃)などがある。ガラス粉末は、環境に配慮してPbを含まない種類が好ましい。
リン酸エステル系分散剤を用いることにより、銅粉末の分散性が向上するため、固形分の濃度が高くても、微細なパターンをスクリーン印刷により形成でき、レベリング性が良いため、天面が上方に張り出した形状のバンプ電極を形成することができる。このような天面が上方に張り出した形状を有するバンプ電極は、ハンダ付を行なう際の泡噛みを抑え、ハンダ爆ぜを防止することができる。
0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含む導電性ペーストを調製し、導電性ペーストを基板上にスクリーン印刷する。スクリーン印刷法を採用することにより、バンプの高さと幅を容易に均一化することができる。有機ビヒクルとして、たとえば、エチルセルロース系樹脂をα−ターピオネール系溶剤で溶解したものを好ましく用いることができる。スクリーン印刷後、乾燥し、焼結して、バンプ電極を形成する。導電性材料の焼結によりバンプ電極を形成するため、ハンダバンプに比べて、耐熱性と強度に優れたバンプ電極を提供することができる。
(実施例1〜9)
0.3μm〜0.6μmの間に1つのピークを有する粒度分布であり、粒子形状が球形の第1の銅粉末27質量部と、0.9μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布であり、粒子形状が球形の第2の銅粉末63質量部と、エチルセルロース系のビヒクル7質量部と、Si−B−Zn系ガラス粉末2質量部と、リン酸エステル系分散剤1質量部とを攪拌し、3本ロールミルで混合して導電性ペーストを得た。各実施例における銅粉末のピーク(粒径μm)を表1に示す。表1に示すように、実施例1〜9における導電性ペーストは、銅粉末の粒度分布が0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有していた。
0.3μm〜0.6μmの間に1つのピークを有する粒度分布であり、粒子形状が球形の第1の銅粉末27質量部と、0.9μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布であり、粒子形状が球形の第2の銅粉末63質量部と、エチルセルロース系のビヒクル7質量部と、Si−B−Zn系ガラス粉末2質量部と、リン酸エステル系分散剤1質量部とを攪拌し、3本ロールミルで混合して導電性ペーストを得た。各実施例における銅粉末のピーク(粒径μm)を表1に示す。表1に示すように、実施例1〜9における導電性ペーストは、銅粉末の粒度分布が0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有していた。
版厚60μmで、貫通孔の底面径が180μmのメタルマスクと、硬度70の角スキージを用いて、セラミック基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷した。印刷後、150℃で10分間かけて乾燥し、650℃で焼成し、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定した。平均高さと平均直径は、ランダムに選んだ10個のバンプ電極についての算術平均値で表した。また、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した形状を有するかどうかを評価した。
さらに、これらの結果を総合評価し、バンプ電極の高さが30μm以上であり、バンプ電極の天面が上方に張り出した形状を有する場合は「良好」と評価し、いずれかの評価項目において上記の基準を満たさない場合はすべて「不良」と評価した。その結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、実施例1〜9のいずれも、バンプ電極は、高さが30μm以上であり、直径は250μm以下であり、天面は上方に張り出した形状を有していたため、総合評価は「良好」であった。
(比較例1〜3)
銅粉末として、0.3μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布である第1の銅粉末を90質量部配合し、第2の銅粉末を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した形状を有するかどうかを評価した。結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、比較例1と3では、バンプ電極の天面は凹状を呈していた。また、比較例2では、バンプ電極の高さが30μm以下であった。したがって、いずれも総合評価は「不良」であった。
銅粉末として、0.3μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布である第1の銅粉末を90質量部配合し、第2の銅粉末を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した形状を有するかどうかを評価した。結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、比較例1と3では、バンプ電極の天面は凹状を呈していた。また、比較例2では、バンプ電極の高さが30μm以下であった。したがって、いずれも総合評価は「不良」であった。
(比較例4〜6)
第1の銅粉末として、0.3μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、1.3μmを越える領域に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した形状を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極の天面は凹状を呈していたため、いずれも総合評価は「不良」であった。
第1の銅粉末として、0.3μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、1.3μmを越える領域に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した形状を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極の天面は凹状を呈していたため、いずれも総合評価は「不良」であった。
(比較例7)
第1の銅粉末として、0.3μm未満の領域に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、0.3μm〜1.3μmの領域に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが30μm未満であり、天面は凹状を呈していたため、総合評価は「不良」であった。
第1の銅粉末として、0.3μm未満の領域に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、0.3μm〜1.3μmの領域に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが30μm未満であり、天面は凹状を呈していたため、総合評価は「不良」であった。
(実施例10)
本実施例では、ガラス粉末として、Si−B−Zn−Na系ガラス粉末(軟化点530℃)と、Si−B−Zn−Ca系ガラス粉末(軟化点600℃)を使用し、Si−B−Zn−Na系ガラス:Si−B−Zn−Ca系ガラス=3:7(質量比率)で混合したものを用いた以外は、実施例1と同様にしてバンプ電極を形成した。本実施例のバンプ電極は、実施例1のバンプ電極と比較して、基板との接着強度が大きく、信頼性が高いことがわかった。
本実施例では、ガラス粉末として、Si−B−Zn−Na系ガラス粉末(軟化点530℃)と、Si−B−Zn−Ca系ガラス粉末(軟化点600℃)を使用し、Si−B−Zn−Na系ガラス:Si−B−Zn−Ca系ガラス=3:7(質量比率)で混合したものを用いた以外は、実施例1と同様にしてバンプ電極を形成した。本実施例のバンプ電極は、実施例1のバンプ電極と比較して、基板との接着強度が大きく、信頼性が高いことがわかった。
(実施例11)
第1の銅粉末として、0.3μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、0.7μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが58μmであり、直径は189μmであり、天面は上方に張り出した形状を有していたため、総合評価は「良好」であった。
第1の銅粉末として、0.3μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、0.7μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが58μmであり、直径は189μmであり、天面は上方に張り出した形状を有していたため、総合評価は「良好」であった。
(実施例12)
第1の銅粉末として、0.7μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、1.3μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが52μmであり、直径は206μmであり、天面は上方に張り出した形状を有していたため、総合評価は「良好」であった。
第1の銅粉末として、0.7μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、1.3μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが52μmであり、直径は206μmであり、天面は上方に張り出した形状を有していたため、総合評価は「良好」であった。
(実施例13)
第1の銅粉末として、0.8μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、1.2μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが49μmであり、直径は201μmであり、天面は上方に張り出した形状を有していたため、総合評価は「良好」であった。
第1の銅粉末として、0.8μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を27質量部配合し、第2の銅粉末として、1.2μmにピークを有する粒度分布である銅粉末を63質量部を配合した以外は実施例1と同様にして、バンプ電極を備えた電子回路基板を得た。得られた電子回路基板のバンプ電極について、平均高さと平均直径を測定し、これらのバンプ電極について、天面が上方に張り出した曲率を有するかどうかを評価した。これらの結果を表1に示す。表1の結果から明らかなとおり、バンプ電極は、高さが49μmであり、直径は201μmであり、天面は上方に張り出した形状を有していたため、総合評価は「良好」であった。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明のバンプ電極を備える電子回路基板は、電子装置の小型化と回路の集積化に対応することができる。
Claims (5)
- 基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成するバンプ電極の形成方法であって、前記導電性ペーストは、0.3μm〜1.3μmの間に2つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含むことを特徴とするバンプ電極の形成方法。
- 前記銅粉末は、0.3μm〜0.6μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、0.9μm〜1.3μmの間に1つのピークを有する粒度分布である銅粉末との混合物である請求項1に記載のバンプ電極の形成方法。
- 前記ガラス粉末は、軟化点の差が50℃以上であるガラス粉末の混合物である請求項1または2に記載のバンプ電極の形成方法。
- 請求項1〜3に記載の方法により形成されたバンプ電極であって、高さが30μm以上であり、天面が上方に張り出した曲率を有するバンプ電極。
- 請求項4に記載のバンプ電極を備える電子回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006299439A JP2008117927A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006299439A JP2008117927A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008117927A true JP2008117927A (ja) | 2008-05-22 |
Family
ID=39503635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006299439A Pending JP2008117927A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008117927A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016115846A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 三菱マテリアル株式会社 | ピラー形成用ペースト、ピラーの製造方法、バンプ構造体の製造方法、ピラー、及びバンプ構造体 |
CN111970845A (zh) * | 2019-05-20 | 2020-11-20 | 宁波言成电子科技有限公司 | 一种印刷电路板的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03180092A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-06 | Hitachi Ltd | 電子回路装置およびそれに用いる導体ペースト |
JPH05174614A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線電極ペースト及び電子部品の製造方法 |
JPH0685466A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Kyocera Corp | 多層回路基板 |
-
2006
- 2006-11-02 JP JP2006299439A patent/JP2008117927A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03180092A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-06 | Hitachi Ltd | 電子回路装置およびそれに用いる導体ペースト |
JPH05174614A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線電極ペースト及び電子部品の製造方法 |
JPH0685466A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Kyocera Corp | 多層回路基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016115846A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 三菱マテリアル株式会社 | ピラー形成用ペースト、ピラーの製造方法、バンプ構造体の製造方法、ピラー、及びバンプ構造体 |
CN111970845A (zh) * | 2019-05-20 | 2020-11-20 | 宁波言成电子科技有限公司 | 一种印刷电路板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4848674B2 (ja) | 樹脂金属複合導電材料およびその製造方法 | |
KR100678533B1 (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
JP5533665B2 (ja) | 電子装置の製造方法、電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
JPWO2011114747A1 (ja) | 導電接続部材 | |
CN1768099A (zh) | 导热性粘合剂组合物和器件连接工艺 | |
WO2018159664A1 (ja) | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 | |
JP2010287869A (ja) | パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
JPWO2008047918A1 (ja) | 電子機器のパッケージ構造及びパッケージ製造方法 | |
JP2006303392A (ja) | プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法 | |
JP2008223058A (ja) | 混合導電粉及びその製造方法並びに導電ペースト及びその製造方法 | |
JP2008117927A (ja) | バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 | |
JP2005044798A (ja) | 導電粉及びその製造方法 | |
TWI784000B (zh) | 導體形成用組成物及其製造方法、導體及其製造方法、晶片電阻器 | |
JP2016115846A (ja) | ピラー形成用ペースト、ピラーの製造方法、バンプ構造体の製造方法、ピラー、及びバンプ構造体 | |
JP5848139B2 (ja) | 配線基板およびはんだバンプ付き配線基板ならびに半導体装置 | |
JP2011065999A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP2015119075A (ja) | 配線回路基板 | |
JP2002224884A (ja) | 半田付け用フラックス及びこれを用いた半田バンプの形成方法 | |
JP5741806B2 (ja) | はんだ下地層形成用ペースト | |
JP2010272502A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
KR102487799B1 (ko) | 임시 고정용 조성물 및 접합 구조체의 제조 방법 | |
JPH0596396A (ja) | クリーム半田 | |
JP6969070B2 (ja) | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 | |
KR101177084B1 (ko) | 다층 피씨비 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물 | |
JP2006028213A (ja) | 機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20101216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110628 |