JP2008103675A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】エージングデバイスの寿命を簡単な回路により制御する。
【解決手段】本発明の例に関わる半導体集積回路は、半導体基板11と、半導体基板11の表面領域に形成される素子分離絶縁層21と、素子分離絶縁層21により分離され、第2方向に隣接する第1及び第2素子領域内にそれぞれ形成される第1及び第2MIS型デバイスA1,A2とを備え、第1及び第2MIS型デバイスA1,A2は、それぞれ、フローティングゲート及びコントロールゲート電極を持つスタックゲート構造を有し、第1MIS型デバイスA1は、エージングデバイスとして機能し、第2MIS型デバイスA2は、エージングデバイスの電荷保持特性を制御する制御デバイスとして機能する。
【選択図】 図4
【解決手段】本発明の例に関わる半導体集積回路は、半導体基板11と、半導体基板11の表面領域に形成される素子分離絶縁層21と、素子分離絶縁層21により分離され、第2方向に隣接する第1及び第2素子領域内にそれぞれ形成される第1及び第2MIS型デバイスA1,A2とを備え、第1及び第2MIS型デバイスA1,A2は、それぞれ、フローティングゲート及びコントロールゲート電極を持つスタックゲート構造を有し、第1MIS型デバイスA1は、エージングデバイスとして機能し、第2MIS型デバイスA2は、エージングデバイスの電荷保持特性を制御する制御デバイスとして機能する。
【選択図】 図4
Description
本発明は、バッテリーの要らない電子タイマーを搭載した半導体集積回路に関する。
近年、バッテリーの要らない電子タイマー、即ち、時間の経過と共に出力が変化する経時変化デバイス(以下、エージングデバイス)が、コンテンツ配信、クレジットカード、デジタル製品のレンタル、デジタルソフトのレンタルなどの分野で使用が検討され始めている。
エージングデバイスは、フローティングゲートとコントロールゲート電極とからなるスタックゲート構造を有し、フローティングゲート内の電荷の保持特性(寿命)により一定期間を計測する電子タイマーとして機能する(例えば、特許文献1,2参照)。
このようなエージングデバイスによれば、例えば、トンネル絶縁膜の厚さを変えることにより、その寿命を変化させることができる。
しかし、フローティングゲートからの電荷リークは、製造ばらつきにより変化するため、エージングデバイスを正確な電子タイマーとして機能させるには、その製造ばらつきによる誤差をなくすための複雑な回路が必要になる。
また、エージングデバイスが使用される分野が広がるにつれて、それぞれのビジネスモデルに対応するようにその寿命を設定しなければならない。これは、エージングデバイスの製造ラインを、その寿命に対応させて複数設けなければならないことを意味するため、製造コストの増大を招く。
特開2004−172404号公報
特開2005−310824号公報
本発明の例では、エージングデバイスの寿命を、トンネル絶縁膜の厚さによらず、簡単な回路により変更できる半導体集積回路を提案する。
本発明の例に関わる半導体集積回路は、半導体基板と、半導体基板の表面領域に形成される素子分離絶縁層と、素子分離絶縁層により分離され、第1方向に直交する第2方向に隣接する第1及び第2素子領域内にそれぞれ形成される第1及び第2MIS型デバイスとを備え、第1及び第2MIS型デバイスは、それぞれ、フローティングゲート及びコントロールゲート電極を持つスタックゲート構造を有し、第1MIS型デバイスは、エージングデバイスとして機能し、第2MIS型デバイスは、エージングデバイスの電荷保持特性を制御する制御デバイスとして機能する。
本発明の例に関わる半導体集積回路は、半導体基板と、半導体基板の表面領域に形成される素子分離絶縁層と、素子分離絶縁層により取り囲まれる素子領域内に形成される第1導電型の1つの拡散層と、拡散層上で第1方向に並んで形成される第1及び第2MIS型デバイスと、拡散層の第1方向の2つの端部にそれぞれ1つずつ配置される2つのセレクトゲートトランジスタとを備え、第1及び第2MIS型デバイスは、それぞれ、フローティングゲート及びコントロールゲート電極を持つスタックゲート構造を有し、第1MIS型デバイスは、エージングデバイスとして機能し、第2MIS型デバイスは、エージングデバイスの電荷保持特性を制御する制御デバイスとして機能する。
本発明の例によれば、エージングデバイスの寿命を、トンネル絶縁膜の厚さによらず、簡単な回路により変更できる。
以下、図面を参照しながら、本発明の例を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
1. 概要
本発明の例では、エージングデバイスの寿命を、トンネル絶縁膜の厚さではなく、エージングデバイスを挟み込む2つの制御デバイスにより制御する。
本発明の例では、エージングデバイスの寿命を、トンネル絶縁膜の厚さではなく、エージングデバイスを挟み込む2つの制御デバイスにより制御する。
エージングデバイス及び制御デバイスは、それぞれ、MIS型デバイスから構成し、フローティングゲート及びコントロールゲート電極を有するスタックゲート構造とする。
この場合、エージングデバイスのフローティングゲートと制御デバイスのフローティングゲートとの間には寄生容量が発生するため、制御デバイスのフローティングゲート内に注入する電荷量に応じて、エージングデバイスの寿命を制御できる。
即ち、制御デバイスのフローティングゲート内の電荷量が多ければ、エージングデバイスのフローティングゲート内の電荷が抜ける時間が短くなり、エージングデバイスの寿命が短くなる。
反対に、制御デバイスのフローティングゲート内の電荷量が少なければ、エージングデバイスの寿命が長くなる。
このような構成により、エージングデバイスの寿命を、トンネル絶縁膜の厚さによらず、簡単な回路により変更できるようになる。
ここで、制御デバイスについては、フラッシュメモリのメモリセルのように、フローティングゲート内の電荷のリークが発生し難い構造とする。
例えば、エージングデバイスのチャネルと制御デバイスの拡散層とを同一導電型(n/p)の不純物で形成する。
2. 実施の形態
(1) エージングデバイス
まず、エージングデバイスについて説明する。
(1) エージングデバイス
まず、エージングデバイスについて説明する。
図1は、エージングデバイスの基本ユニットの例を示している。
エージングデバイスの基本ユニットは、スタックゲート構造を有するMIS型デバイスから構成される。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12を介してフローティングゲート13が形成される。また、フローティングゲート13上には、電極間絶縁層14を介してコントロールゲート電極15が形成される。
本例では、エージングデバイスの基本ユニットは、MISFETを構成している。具体的には、半導体基板11内には、ドレイン拡散層16とソース拡散層17が形成され、これらの間のチャネル領域18の上部には、フローティングゲート13が形成される。
尚、基本ユニットは、必ずしもMISFETである必要はない。
このようなエージングデバイスの基本ユニットに対する書き込み(初期設定)は、フラッシュメモリにおける技術を利用する。例えば、コントロールゲート電極15の電位をチャネル領域18の電位よりも十分に高い値に設定することにより、FN(Fowler-Nordheim)トンネリングを利用して、電子をチャネル領域18からフローティングゲート15内に注入する。
ここで、エージングデバイスは、フローティングゲート13内に蓄積された電荷量の経時変化、即ち、電荷リークによりチャネル領域18の電位が変化する現象を利用して一定期間を計測する。つまり、この経時変化が、ドレイン電極19とソース電極20との間に流れる電流(ドレイン電流Id)を経時変化(エージング)させる。
従って、フローティングゲート13内の電荷の保持量を正確に制御することが重要である。
図2は、エージングデバイスの4つの基本機能を示している。
同図(a)は、エージングデバイスの寿命(τ1)に到達すると、それまであった出力信号が消滅するものである。ここで、エージングデバイスの寿命とは、書き込み(初期設定)から電荷リークにより出力信号が変化するまでの期間のことであり、電荷保持特性に依存する。
同図(b)は、エージングデバイスの寿命(τ2)に到達すると、それまでなかった出力信号が発生するものである。
同図(c)は、エージングデバイスの第1寿命(τ2)に到達すると、それまでなかった出力信号が発生し、第2寿命(τ1)に到達すると、それまであった出力信号が消滅するものである。
ここで分かることは、電荷リークにより出力信号が変化する時点は1つに制限されないことである。つまり、例えば、複数の基本ユニットを組み合わせてエージングデバイスを構成することによりエージングデバイスに複数の寿命を持たせることもできる。
同図(d)は、エージングデバイスの第1寿命(τ1)に到達すると、それまであった出力信号が消滅し、第2寿命(τ2)に到達すると、それまでなかった出力信号が発生するものである。
ここで、出力信号の消滅とは、急減衰のことである。
ノーマリオン型は、「思い出す」という機能を実現し、ノーマリオフ型は、「忘れる」という機能を実現する。
ノーマリオフ型の場合、まず、書き込み(初期設定)により、フローティングゲート内に電子(pチャネルMOSFET)又は正孔(nチャネルMOSFET)を蓄積し、トランジスタ(基本ユニット)をオンにする。
書き込み時から時間が経過するにつれてフローティングゲート内の電子又は正孔がリークし、ある時点で、トランジスタは、オンからオフに変化する。この時、出力信号は、図2(a)に示すようになる。
ノーマリオン型の場合、まず、書き込み(初期設定)により、フローティングゲート内に電子(nチャネルMOSFET)又は正孔(pチャネルMOSFET)を蓄積し、トランジスタ(基本ユニット)をオフにする。
書き込み時から時間が経過するにつれてフローティングゲート内の電子又は正孔がリークし、ある時点で、トランジスタは、オフからオンに変化する。この時、出力信号は、図2(b)に示すようになる。
ところで、図2(c)の機能は、短い寿命のノーマリオン型基本ユニットと長い寿命のノーマリオフ型基本ユニットを直列接続することにより実現できる。また、図2(d)の機能は、短い寿命のノーマリオフ型基本ユニットと長い寿命のノーマリオン型基本ユニットを並列接続することにより実現できる。
(2) 第1実施の形態
A. 構造
図3は、第1実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
A. 構造
図3は、第1実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
図4は、図3のIV−IV線に沿う断面図、図5は、図3のV−V線に沿う断面図、図6は、図3のVI−VI線に沿う断面図、図7は、図3のVII−VII線に沿う断面図である。
半導体基板11内には、STI(shallow trench isolation)構造の素子分離絶縁層21が形成される。第1、第2及び第3素子領域(アクティブエリア)AA1,AA2,AA3は、素子分離絶縁層21により分離され、第1方向に直交する第2方向に互いに隣接して配置される。
第1素子領域AA1の第2方向の幅W1は、第2及び第3素子領域AA2,AA3の第2方向の幅W2,W3よりも狭くなるようにレイアウトされる。
第1素子領域AA1内には、エージングデバイスとして機能する第1MIS型デバイスA1(SSAD: solid state aging device)及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1が配置される。第1MIS型デバイスA1及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1は、直列接続される。
第1MIS型デバイスA1は、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12を介してフローティングゲート(FG)13が形成され、フローティングゲート13上には、電極間絶縁層14を介してコントロールゲート電極(CG)15が形成される。
フローティングゲート13の第2方向の幅W1は、フローティングゲート13の第1方向の長さLAよりも短くなるようにレイアウトされる。
第1MIS型デバイスA1の直下の半導体基板11内には、拡散層22が形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD1のドレイン拡散層16は、コンタクトプラグを介してドレイン電極19に接続される。セレクトゲートトランジスタSGS1のソース拡散層17は、コンタクトプラグを介してソース電極20に接続される。
セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1のゲート電極の第2方向の幅W1は、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1のゲート電極の第1方向の長さLD,LSよりも短くなるようにレイアウトされる。
第2素子領域AA2内には、制御デバイスとして機能する第2MIS型デバイスA2及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2が配置される。第2MIS型デバイスA2及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2は、直列接続される。
第2MIS型デバイスA2は、第1MIS型デバイスA1と同様に、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12Aを介してフローティングゲート(FG)13Aが形成され、フローティングゲート13A上には、電極間絶縁層14Aを介してコントロールゲート電極(CG)15Aが形成される。
フローティングゲート13Aの第2方向の幅W2は、フローティングゲート13Aの第1方向の長さLAよりも長くなるようにレイアウトされる。
第2MIS型デバイスA2の直下の半導体基板11内には、拡散層22Aが形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD2のドレイン拡散層16Aは、コンタクトプラグを介してドレイン電極19Aに接続される。セレクトゲートトランジスタSGS2のソース拡散層17Aは、コンタクトプラグを介してソース電極20Aに接続される。
第3素子領域AA3内には、制御デバイスとして機能する第3MIS型デバイスA3及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3が配置される。第3MIS型デバイスA3及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3は、直列接続される。
第3MIS型デバイスA3の構造は、第2MIS型デバイスA2と同じであり、また、第3MIS型デバイスA3を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3の構造は、第2MIS型デバイスA2を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2の構造と同じであるため、ここでは、その説明を省略する。
このような半導体集積回路において、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のコントロールゲート電極(CG)15,15Aは、それぞれ独立に制御される。
また、第1及び第2素子領域AA1,AA2間の素子分離絶縁層21の第2方向の幅WIは、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2のうちの1つのゲート電極から第1及び第2MIS型デバイスA1,A2のフローティングゲート(FG)13,13Aまでの第1方向の幅Wsよりも狭くなるようにレイアウトされる。
同様に、第1及び第3素子領域AA1,AA3間の素子分離絶縁層21の第2方向の幅WIについても、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD3,SGS3のうちの1つのゲート電極から第1及び第3MIS型デバイスA1,A3のフローティングゲート(FG)13,13Aまでの第1方向の幅Wsよりも狭くなるようにレイアウトされる。
第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のフローティングゲート(FG)13,13Aの第1方向の長さLAは、互いに等しくなるようにレイアウトされ、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2,SGD3,SGS3のゲート電極の第1方向の長さLD,LSは、互いに等しくなるようにレイアウトされる。
セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2,SGD3,SGS3は、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3と同様に、スタックゲート構造を有するが、上側のゲート電極と下側のゲート電極とが導電プラグにより互いに接続される。
このような半導体集積回路は、フラッシュメモリの製造プロセスを利用して容易に形成することができる。但し、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のコントロールゲート電極(CG)15,15Aを互いに分離する必要があるため、マスクパターンの変更が必要である。
図6及び図7の半導体集積回路では、MIS型デバイスA1,A2,A3は、MISFETになっていないが、例えば、図10及び図11に示すように、MISFETとすることも可能である。
図8及び図9は、図10及び図11の拡散層22,22Aを除いたものである。これでも、エージングデバイスとしての所定の機能を実現できる。
図10及び図11は、図6及び図7に対応する第1方向の断面図である。第2方向の断面図は、図4及び図5と同じなので、ここでは、省略する。
B. 動作
図3乃至図7の半導体集積回路では、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3を用いて、MIS型デバイス(エージングデバイス)A1の寿命を制御する。この制御とは、フローティングゲート13,13A間の容量カップリングCfgを利用する、というものである。
図3乃至図7の半導体集積回路では、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3を用いて、MIS型デバイス(エージングデバイス)A1の寿命を制御する。この制御とは、フローティングゲート13,13A間の容量カップリングCfgを利用する、というものである。
フローティングゲート13からのリーク電流は、フローティングゲート13の自己電位によって決まる。一方、容量カップリングCfgを利用することで、制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aがエージングデバイスのフローティングゲート13の自己電位を制御することができる。
従って、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3のフローティングゲート13A内の電荷量を調節して、フローティングゲート13Aの自己電位を操作すれば、エージングデバイスA1のフローティングゲート13からの電荷のリーク量を制御できる。
制御デバイスA2,A3によるエージングデバイスA1の寿命の制御性を向上するには、容量カップリングCfgを十分に強くしておく必要がある。
その方法は、いくつか考えられるが、代表的なものを3つ挙げておく。
i) 素子分離絶縁層(例えば、STI)21の第2方向の幅WIをできるだけ狭くする。これは、フローティングゲート13,13A間の距離を短くして容量カップリングCfgを強くすることを目的としたものである。
i) 素子分離絶縁層(例えば、STI)21の第2方向の幅WIをできるだけ狭くする。これは、フローティングゲート13,13A間の距離を短くして容量カップリングCfgを強くすることを目的としたものである。
ii) エージングデバイスA1のフローティングゲート13のゲート長(第1方向の長さ)LAをできるだけ長くする。これは、フローティングゲート13,13Aが対向する面積を大きくして容量カップリングCfgを強くすることを目的としたものである。
iii) フローティングゲート13,13A間に高い誘電率を持つ絶縁層を配置する。これは、フローティングゲート13,13A間の絶縁層の比誘電率を高くして容量カップリングCfgを強くすることを目的としたものである。
このうち、iii)を採用する場合には、他の領域(例えば、メモリセル)のプロセスとの整合性を損なう可能性がある。従って、いずれを採用するかは、周辺事情を考慮し、例えば、i) 〜iii)のうち、必要と思われるものを適宜選択して採用することが重要である。
書き込み(初期設定)は、フラッシュメモリと同様に、MIS型デバイスA1,A2,A3のフローティングゲート13,13A内に電荷を注入することにより行う。
例えば、FNトンネリングにより、制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13A内に電荷を注入した後、エージングデバイスA1のフローティングゲート13内に電荷を注入する。
制御デバイスA2,A3に対する書き込みは、例えば、電子を注入する場合には、ドレイン側セレクトゲートトランジスタSGD2,SGD3及びソース側セレクトゲートトランジスタSGS2,SGS3のうちの少なくとも1つをオンにし、拡散層22Aにソース又はドレインの接地電位を転送し、コントロールゲート電極15Aにプラスの書き込み電位を与えることにより行う。
制御デバイスA2,A3に対する書き込みは、両者を同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。
エージングデバイスA1に対する書き込みは、例えば、電子を注入する場合には、ドレイン側セレクトゲートトランジスタSGD1及びソース側セレクトゲートトランジスタSGS1のうちの少なくとも1つをオンにし、拡散層22にソース又はドレインの接地電位を転送し、コントロールゲート電極15にプラスの書き込み電位を与えることにより行う。
書き込みについては、フローティングゲート13,13A内に注入する電荷量をベリファイ(verify)技術により制御できる。
図12は、書き込み電位Vcgを次第に大きくし、フローティングゲート13,13A内に注入する電荷量を制御する技術である。
コントロールゲート電極15,15Aには、大きさが段階的に変化する矩形パルス1,2,3,4,5,・・・が一定間隔で印加される。
矩形パルス1,2,3,4,5,・・・の間のインターバルには、読み出しを行うため、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2,SGD3,SGS3をオンにするための電圧Vpassを印加する。但し、Vpassは、一般にVcgよりも小さい。このVpassが印加されている間に、読み出しパルスVsdがソース及びドレイン間に印加される。
読み出しデータに応じて、フローティングゲート13,13A内に注入された電荷量を把握できるため、正確な電荷量の制御が可能になる。
読み出しデータが期待値に到達していない場合には、期待値になるまで、書き込みのための矩形パルス(Vcg)1,2,3,4,5,・・・をコントロールゲート電極15,15Aに与えると共に、VpassをセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2,SGD3,SGS3のゲート電極に与える。
Vpassを印加している間に、読み出し電圧Vsdをソース及びドレイン間に印加する。この例では、MIS型デバイスA2,A3に対して書き込みを行った後に、MIS型デバイスA1に対する書き込みを実行する。しかし、この順序を逆にしても、同様の効果を得ることができる。
読み出しデータが期待値になったときは、書き込みを終了する。
この例では、矩形パルス1,2,3,4,5,・・・が大きくなり過ぎないように、最大値を設定しておくことが重要である。矩形パルス1,2,3,4,5,・・・の大きさが最大値に到達したときに、読み出しデータが期待値になっていないときは、全てをリセットした後、再び、書き込みを行うか、又は、書き込み不良とする。
ベリファイ技術としては、図12以外にも、図13に示すように、書き込み電位Vcgの幅を次第に広くしていく技術がある。この場合、コントロールゲート電極15,15Aには、幅が段階的に変化する矩形パルス1,2,3,4,5,・・・が一定間隔で印加される。
また、図14に示すように、書き込み電位Vcgの大きさ及び幅が一定の矩形パルス1,2,3,4,5,・・・を一定間隔でコントロールゲート電極15,15Aに印加してもよい。
このように、ベリファイ技術を利用することにより、エージングデバイスA1及び制御デバイスA2,A3の双方に対して、フローティングゲート13,13A内に注入する電荷量を正確に制御できる。
従って、制御デバイスの制御性を向上できると共に、エージングデバイスの寿命の誤差も小さくできる。
C. 寿命の制御性
エージングデバイスの寿命の制御性を向上させるには、制御デバイスの寿命をエージングデバイスの寿命よりも長くすることが必要である。
エージングデバイスの寿命の制御性を向上させるには、制御デバイスの寿命をエージングデバイスの寿命よりも長くすることが必要である。
そのためには、制御デバイスのトンネル絶縁膜の厚さをエージングデバイスのトンネル絶縁膜の厚さよりも大きくしてもよいが、成膜プロセスの複雑化を避けるため、制御デバイスとエージングデバイスのトンネル絶縁膜の厚さについては、互いに同じにし、以下の構成を採用することが有効な手段である。
・ 制御デバイスのフローティングゲートの体積をエージングデバイスのフローティングゲートの体積よりも大きくする。
・制御デバイスのフローティングゲート内の不純物の導電型とその直下の半導体基板内の拡散層の不純物の導電型とを異ならせ、エージングデバイスのフローティングゲート内の不純物の導電型とその直下の半導体基板内の拡散層の不純物の導電型とを同じにする。
前者は自明なので、後者の手段が有効である理由について述べる。
エージングデバイス及び制御デバイスのそれぞれの寿命は、フローティングゲートからの電荷のリーク量により決定される。
図15及び図16は、ウェル領域、フローティングゲート及びこれらの間の酸化層からなるMOSキャパシタのJV特性を示している。
図15の例では、フローティングゲートは、N型ポリシリコン(N+poly)から構成され、図16の例では、フローティングゲートは、P型ポリシリコン(P+poly)から構成される。
これらの図から分かることは、ウェル領域内の不純物の導電型とフローティングゲート内の不純物の導電型が異なるときは、両者が同じときよりも、リーク電流Jgが小さくなる、ということである。
例えば、ゲート電位Vgが負の場合、P型ウェル領域(P-Well)とN型ポリシリコン(N+poly)のペアでMOSキャパシタを構成するときは、N型ウェル領域(N-Well)とN型ポリシリコン(N+poly)のペアでMOSキャパシタを構成するときよりも、リーク電流が小さくなる。
また、ゲート電位Vgが正の場合、N型ウェル領域(N-Well)とP型ポリシリコン(P+poly)のペアでMOSキャパシタを構成するときは、P型ウェル領域(P-Well)とP型ポリシリコン(P+poly)のペアでMOSキャパシタを構成するときよりも、リーク電流が小さくなる。
図6及び図7の構造を例にとると、拡散層22,22AをN型とすると、エージングデバイスA1のフローティングゲート13は、N型ポリシリコン層から構成し、また、制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aは、P型ポリシリコン層から構成する。
同様に、拡散層22,22AをP型とすると、エージングデバイスA1のフローティングゲート13は、P型ポリシリコン層から構成し、また、制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aは、N型ポリシリコン層から構成する。
ここで、図6及び図7の構造では、エージングデバイスA1のフローティングゲート13の導電型と制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aの導電型とが互いに異なることになる。
そこで、制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13A直下の拡散層22Aを省略して、図9に示すような構造にするか、若しくは、図11のように、FETにすれば、フローティングゲート13,13Aの導電型を同じにすることもできる。
この場合、半導体基板がP型、拡散層22がN型であるとすると、エージングデバイスA1のフローティングゲート13及び制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aは、それぞれ、N型ポリシリコン層から構成する。
このようにすれば、書き込み時、例えば、コントロールゲート電極15,15Aには、共に、正の電位を与え、電子をフローティングゲート13,13A内に注入できる。電子注入後の状態は、図15のVg<0となる。
また、半導体基板がN型、拡散層22がP型であるとすると、エージングデバイスA1のフローティングゲート13及び制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aは、それぞれ、P型ポリシリコン層から構成する。
このようにすれば、書き込み時、例えば、コントロールゲート電極15,15Aには、共に、負の電位を与え、正孔をフローティングゲート13,13A内に注入できる。正孔注入後の状態は、図16のVg>0となる。
尚、図8に示すように、図6の拡散層22を省略することもできる。
D. エージングデバイスのタイプ
図3乃至図7におけるMIS型デバイスは、エンハンスメント型であり、この場合、エージングデバイスとしては、表1におけるノーマリオン型となる。
図3乃至図7におけるMIS型デバイスは、エンハンスメント型であり、この場合、エージングデバイスとしては、表1におけるノーマリオン型となる。
ノーマリオフ型のエージングデバイスを実現するには、MIS型デバイスをディプレッション型にする必要があるが、この場合、リーク電流が大きくなり過ぎる危険性がある。
そこで、例えば、ディプレッション型である図10及び図11の構造において、MIS型デバイス(MISFET)のチャネル領域に不純物をドーピングし、チャネル領域の不純物濃度を薄くするカウンタードーピング技術を採用する。
即ち、図17に示すように、エージングデバイスA1(SSAD)のチャネル領域に不純物をドーピングし、カウンタードーピング領域23とする。
この場合、図15及び図16で示したN型ウェル領域(N-Well)とP型ウェル領域(P-Well)との電位差がやや小さくなるが、上述と同様の効果が得られる。
もう一つの方法は、図18に示すように、制御デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aの体積を、エージングデバイスA1のフローティングゲート13の体積よりもできるだけ大きくすることにより、リーク電流差(寿命の差)を十分に確保することができる。
図18の構造は、カウンタードーピング技術との相性が良いが、エージングデバイスの寿命の制御性を高めるという意味では、カウンタードーピング技術と併用しなくてもよい。
また、図18の構造は、フラッシュメモリの製造技術を応用することにより容易に得ることができる。
例えば、第1、第2及び第3導電性ポリシリコン層(1st Poly/2nd Poly/3rd Poly)をスタックした後、これら第1、第2及び第3導電性ポリシリコン層をパターニングすればよい。
ここで、第1素子領域AA1上の第1及び第2導電性ポリシリコン層は、それぞれ、フローティングゲート13及びコントロールゲート電極15となる。また、第2及び第3素子領域AA2,AA3上の第1及び第2導電性ポリシリコン層は、プラグにより結合され、フローティングゲート13Aとなり、第3導電性ポリシリコン層は、コントロールゲート電極15Aとなる。
ノーマリオフ型エージングデバイスは、図10及び図11の構造において容易に実現することができる。
図19は、図10のエージングデバイスA1をノーマリオフ型として使用するもう一つの場合の構造を示している。
半導体基板11は、P型、ウェル領域24は、N型、拡散層16,17,22は、それぞれP型とする。また、フローティングゲート13及びコントロールゲート電極15は、N型の導電性ポリシリコン層から構成する。
この場合、例えば、チャネル領域に接地電位を印加し、コントロールゲート電極15に正の書き込み電位を印加すると、FNトンネリングにより、電子がチャネル領域からフローティングゲート13内に注入される。
フローティングゲート13内に電子が注入された状態では、MIS型デバイス(MISFET)A1のチャネル領域は、N型からP型に反転するため、MIS型デバイスA1としては、オン状態である。
そして、フローティングゲート13内の電子は、時間の経過と共に放出され、ある時点で、MIS型デバイスA1のチャネル領域は、P型からN型に戻り、MIS型デバイスA1としては、オフ状態になる。
このオフになった時点が寿命である。
このように、図19の構造を用いて、ノーマリオフ型エージングデバイスを実現できる。
尚、図19の構造において、半導体基板11をN型、ウェル領域24をP型、拡散層16,17,22をN型とし、フローティングゲート13及びコントロールゲート電極15をP型の導電性ポリシリコン層から構成しても、ノーマリオフ型エージングデバイスを実現できる。
この場合、書き込み(初期設定)は、例えば、チャネル領域に接地電位を印加し、コントロールゲート電極15に負の書き込み電位を印加し、正孔をフローティングゲート13内に注入することにより行う。
フローティングゲート13内に正孔が注入された状態では、MIS型デバイス(MISFET)A1のチャネル領域は、P型からN型に反転するため、MIS型デバイスA1としては、オン状態である。
そして、フローティングゲート13内の正孔は、時間の経過と共に放出され、ある時点で、エージングデバイスA1のチャネル領域は、N型からP型に戻り、エージングデバイスA1としては、オフ状態になる。
以上、ノーマリオン型エージングデバイスとノーマリオフ型エージングデバイスとを実現できたので、この2種類のエージングデバイスを組み合わせて、表1に示す4つの機能を実現できる。
E. その他
ベリファイ読み出しについて、図6及び図7のノーマリオン型エージングデバイスを例に説明する。
ベリファイ読み出しについて、図6及び図7のノーマリオン型エージングデバイスを例に説明する。
半導体基板11は、N型、拡散層16,17,22は、P型とし、フローティングゲート13及びコントロールゲート電極15は、P型の導電性ポリシリコン層とする。
まず、コントロールゲート電極15に書き込み電位を印加しない状態で、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1のゲート電極に負電位を印加し、これらをオン状態にする。この時、エージングデバイスの状態(フローティングゲート13内の電荷量)に応じて、ドレイン拡散層16とソース拡散層17の間に流れる電流(ドレイン電流)が変わるため、これをセンスアンプにより検出する。
尚、コントロールゲート電極15に書き込みパルスを印加しているときは、例えば、チャネル領域を接地電位にしておかなければならないため、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1の少なくとも1つをオンにし、接地電位をチャネル領域に転送する。
また、ベリファイについては、制御デバイス及びエージングデバイスに対する書き込みが完了した後に、さらに、寿命の調整のために繰り返し行ってもよい。
制御デバイス内のフローティングゲート内に注入される電荷量が多ければ多いほど、エージングデバイスの寿命は短くなるため、制御デバイスとエージングデバイスのトンネル絶縁膜の厚さが同じであっても、エージングデバイスの寿命の制御が可能になる。
エージングデバイスのリーク特性の製造ばらつきについては、出荷前に、リーク特性を検査し、その結果に応じて、制御デバイスに対する書き込み(電荷の注入)方法の条件を決定することが可能である。
この方法を採用すると、同じラインで製造したエージングデバイスでも、制御デバイスのフローティングゲート内に注入する電荷量を変えることにより、異なる寿命を持つ複数のエージングデバイスを提供できるようになる。
従って、ユーザは、その目的に応じ、上述の条件を用いてエージングデバイスの寿命を設定できるようになると共に、製造ばらつきによる寿命誤差も抑制できる。
また、エージングデバイス搭載製品を購入したエンドユーザは、このような事情を知ることなく、製品提供者が設定した期間のみ、製品の使用が可能となる。つまり、エンドユーザが製品をネットワークに接続しようが、外部電源から切断しようが、この使用期間外で製品を使用することが不可能になる。
(3) 第2実施の形態
A. 構造
図20は、第2実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
A. 構造
図20は、第2実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
図21は、図20のXIX−XIX線に沿う断面図、図22は、図20のXX−XX線に沿う断面図、図23は、図20のXXI−XXI線に沿う断面図である。
第1実施の形態では、制御デバイス/エージングデバイス/制御デバイスの列が素子分離絶縁層を介して形成されるが、第2実施の形態では、1つの素子領域内に、制御デバイス/エージングデバイス/制御デバイスの列が形成される。
半導体基板11内には、STI構造の素子分離絶縁層21が形成される。素子領域(アクティブエリア)AAは、素子分離絶縁層21に取り囲まれる。素子領域AAの第2方向の幅は、W1に設定される。
素子領域AA内には、エージングデバイスとして機能する第1MIS型デバイスA1(SSAD)及びこれを挟み込む制御デバイスとしての第2及び第3MIS型デバイスA2,A3が配置される。また、素子領域AA内には、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD,SGSが配置される。
第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD,SGSは、直列接続される。
第1MIS型デバイスA1は、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12を介してフローティングゲート13が形成され、フローティングゲート13上には、電極間絶縁層14を介してコントロールゲート電極15が形成される。
フローティングゲート13の第1方向の長さは、L1、第2方向の幅は、W1に設定される。
第2及び第3MIS型デバイスA2,A3は、第1MIS型デバイスA1と同様に、スタックゲート構造を有する。即ち、図23に示すように、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12Aを介してフローティングゲート13Aが形成され、フローティングゲート13A上には、電極間絶縁層14Aを介してコントロールゲート電極15Aが形成される。
但し、トンネル絶縁膜12A及び電極間絶縁層14Aは、それぞれ、トンネル絶縁膜12及び電極間絶縁層14と共通であるのが望ましい。
フローティングゲート13Aの第1方向の長さは、L2又はL3、第2方向の幅は、W1に設定される。
拡散層22は、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3の直下の半導体基板11内に形成される。
セレクトゲートトランジスタSGDのドレイン拡散層16は、コンタクトプラグを介してドレイン電極19に接続される。セレクトゲートトランジスタSGSのソース拡散層17は、コンタクトプラグを介してソース電極20に接続される。
セレクトゲートトランジスタSGD,SGSは、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3と同様に、スタックゲート構造を有するが、上側のゲート電極と下側のゲート電極とが導電プラグにより互いに接続される。
このような半導体集積回路において、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のコントロールゲート電極15,15Aは、それぞれ独立に制御される。
また、拡散層22及びフローティングゲート13は、同じ導電型に設定され、拡散層22及びフローティングゲート13Aは、異なる導電型に設定される。本例では、半導体基板は、P型、拡散層16,17,22は、N型であるため、フローティングゲート13は、N+型ポリシリコン層とし、フローティングゲート13Aは、P+型ポリシリコン層とする。
さらに、フローティングゲート13,13A間に発生する容量カップリングCfgの強さが十分であれば、制御デバイスA2,A3に注入する電荷量を用いてエージングデバイスA1の寿命を制御できる。
このような半導体集積回路は、第1実施の形態と同様に、フラッシュメモリの製造プロセスを利用して容易に形成することができる。但し、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のコントロールゲート電極15,15Aを互いに分離する必要があるため、マスクパターンの変更が必要である。
B. 動作
第2実施の形態の特徴の一つは、エージングデバイスとしてのMIS型デバイスA1のフローティングゲートの導電型と、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3のフローティングゲートの導電型とが異なる点にある。
第2実施の形態の特徴の一つは、エージングデバイスとしてのMIS型デバイスA1のフローティングゲートの導電型と、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3のフローティングゲートの導電型とが異なる点にある。
図20乃至図23の構造を例にとると、まず、制御デバイスに対する書き込み(初期設定)を行い、その後、エージングデバイスに対する書き込みを行うことが好ましい。これは、両方の書き込みを同時に行うことを避けるためであり、同時でなければ、順序は逆でも構わない。
尚、各々の書き込みにおいては、第1実施の形態で述べたように、ベリファイ技術(図12乃至図14)を採用し、エージングデバイスの寿命の制御を正確に行う。
第2実施の形態では、エージングデバイス及び制御デバイスのうちのいずれか一方に対して書き込みを実行しているときに、他方に対しても、弱く書き込みが行われてしまう、という現象が生じる恐れがある。
図24は、その一例を示している。
エージングデバイスとしての第1MIS型デバイスA1に対する書き込み時の様子である。
第1MIS型デバイスA1のコントロールゲート電極に書き込み電位Vprg2 (>0)を印加し、第2及び第3MIS型デバイスA2,A3のコントロールゲート電極に接地電位Vss(=0V)を印加し、セレクトゲートトランジスタSGD,SGSのゲート電極に電源電位Vddを印加する。
また、ドレイン電極19及びソース電極20には、それぞれ、0V未満の電位Vd,Vsを印加する。
この時、セレクトゲートトランジスタSGD,SGSは、オンになるため、0V未満の電位Vd,Vsが拡散層22に転送される。すると、第1MIS型デバイスA1のトンネル絶縁膜には、高電界がかかり、FNトンネリングにより、電子が拡散層22から第1MIS型デバイスA1のフローティングゲート内に注入される。
同時に、第2及び第3MIS型デバイスA2,A3においても、そのフローティングゲート内に電子が弱く注入される。
そこで、第1MIS型デバイスA1に対する書き込み動作後に、第2及び第3MIS型デバイスA2,A3に対して書き戻し動作を行う。
図25は、書き戻し動作の例を示している。
第1MIS型デバイスA1のコントロールゲート電極に書き込み電位Vprg2 (>0)を印加した状態で、第2及び第3MIS型デバイスA2,A3のコントロールゲート電極を、接地電位Vss(=0V)からVprg1 (<0)に変える。また、ドレイン電極19及びソース電極20には、それぞれ、0Vを超える電位Vd,Vsを印加する。
Vprg1、Vd及びVsの大きさは、書き戻しの程度に応じて最適な値に設定される。
セレクトゲートトランジスタSGD,SGSのゲート電極については、電源電位Vddのままとする。
この時、セレクトゲートトランジスタSGD,SGSは、オンになるため、0Vを超える電位Vd,Vsが拡散層22に転送される。すると、第2及び第3MIS型デバイスA2,A3のトンネル絶縁膜には、高電界がかかり、FNトンネリングにより、電子が第2及び第3MIS型デバイスA2,A3のフローティングゲートから拡散層22内に放出される。
図20乃至図23の構造では、各部分の導電型を逆にしても同様の効果を得ることができる。
図26は、その例を示している。
半導体基板は、N型、拡散層16,17,22は、P型であり、フローティングゲート13は、P+型ポリシリコン層とし、フローティングゲート13Aは、N+型ポリシリコン層とする。
エージングデバイスとしてのMIS型デバイスA1の寿命は、フローティングゲート13,13A間に発生する容量カップリングCfgの強さが十分であれば、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3のフローティングゲート13Aに注入した電荷量で調節できる。
C. 寿命の制御性
第2実施の形態においても、制御デバイスの寿命は、エージングデバイスの寿命よりも十分に長く、制御デバイスによるエージングデバイスの寿命の制御性が向上する。
第2実施の形態においても、制御デバイスの寿命は、エージングデバイスの寿命よりも十分に長く、制御デバイスによるエージングデバイスの寿命の制御性が向上する。
図27及び図28は、ウェル領域、フローティングゲート及びこれらの間の酸化層からなるMOSキャパシタのJV特性を示している。
図27の例は、図23に示すように、拡散層22がN型(N-Well)である場合である。この場合、フローティングゲートがP型ポリシリコン(P+poly)から構成されるときは、N型ポリシリコン(N+poly)から構成されるときよりも、リーク電流が減少する。
図28の例は、図26に示すように、拡散層22がP型(P-Well)である場合である。この場合、フローティングゲートがN型ポリシリコン(N+poly)から構成されるときは、P型ポリシリコン(P+poly)から構成されるときよりも、リーク電流が減少する。
つまり、いずれの場合においても、制御デバイスとしての第2及び第3MIS型デバイスA2,A3の寿命は、エージングデバイスとしての第1MIS型デバイスA1の寿命よりも長くなるため、エージングデバイスの寿命の制御性が向上する。
(4) 第3実施の形態
第3実施の形態は、第1実施の形態の変形例である。
第3実施の形態は、第1実施の形態の変形例である。
エージングデバイスとしての性能を向上させるには、エージングデバイスと制御デバイスとの干渉を大きくすると共に、エージングデバイスとセレクトゲートトランジスタとの干渉を小さくすることが好ましい。
第1実施の形態では、そのための手段の一つとして、図29に示すように、エージングデバイスとしての第1MIS型デバイスA1のフローティングゲートの第1方向の幅を第2方向の幅よりも広くする。
これに対し、第3実施の形態では、エージングデバイスのフローティングゲートの第1方向の両辺に窪みを設け、エージングデバイスと制御デバイスとの干渉を大きくすると共に、エージングデバイスとセレクトゲートトランジスタとの干渉を小さくする。
A. 構造
図30は、第3実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
図30は、第3実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
図31は、図30のXXXI−XXXI線に沿う断面図、図32は、図30のXXXII−XXXII線に沿う断面図、図33は、図30のXXXIII−XXXIII線に沿う断面図、図34は、図30のXXXIV−XXXIV線に沿う断面図である。
半導体基板11内には、STI構造の素子分離絶縁層21が形成される。第1、第2及び第3素子領域(アクティブエリア)AA1,AA2,AA3は、素子分離絶縁層21により分離され、第1方向に直交する第2方向に互いに隣接して配置される。
第1素子領域AA1の第2方向の幅W1は、第2及び第3素子領域AA2,AA3の第2方向の幅W2,W3よりも狭い。
第1素子領域AA1内には、エージングデバイスとして機能する第1MIS型デバイスA1(SSAD)及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1が配置される。第1MIS型デバイスA1及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1は、直列接続される。
第1MIS型デバイスA1は、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12を介してフローティングゲート(FG)13が形成され、フローティングゲート13上には、電極間絶縁層14を介してコントロールゲート電極(CG)15が形成される。
フローティングゲート13の第2方向の幅W1は、フローティングゲート13の第1方向の長さLAよりも長い。また、フローティングゲート13の第2方向の幅W1は、第1素子領域AA1の幅と同じである。さらに、フローティングゲート13の第1方向の両辺には、窪みが設けられる。
第1MIS型デバイスA1の直下の半導体基板11内には、拡散層22が形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD1のドレイン拡散層16は、コンタクトプラグを介してドレイン電極19に接続される。セレクトゲートトランジスタSGS1のソース拡散層17は、コンタクトプラグを介してソース電極20に接続される。
セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1のゲート電極の第2方向の幅W1は、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1のゲート電極の第1方向の長さLD,LSよりも長い。
第2素子領域AA2内には、制御デバイスとして機能する第2MIS型デバイスA2及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2が配置される。第2MIS型デバイスA2及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2は、直列接続される。
第2MIS型デバイスA2は、第1MIS型デバイスA1と同様に、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12Aを介してフローティングゲート(FG)13Aが形成され、フローティングゲート13A上には、電極間絶縁層14Aを介してコントロールゲート電極(CG)15Aが形成される。
フローティングゲート13Aの第2方向の幅W2は、フローティングゲート13Aの第1方向の長さLAよりも長い。また、フローティングゲート13Aの第2方向の幅W2は、第2素子領域AA2の幅と同じである。
第2MIS型デバイスA2の直下の半導体基板11内には、拡散層22Aが形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD2のドレイン拡散層16Aは、コンタクトプラグを介してドレイン電極19Aに接続される。セレクトゲートトランジスタSGS2のソース拡散層17Aは、コンタクトプラグを介してソース電極20Aに接続される。
第3素子領域AA3内には、制御デバイスとして機能する第3MIS型デバイスA3及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3が配置される。第3MIS型デバイスA3及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3は、直列接続される。
第3MIS型デバイスA3の構造は、第2MIS型デバイスA2と同じであり、また、第3MIS型デバイスA3を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3の構造は、第2MIS型デバイスA2を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2の構造と同じであるため、ここでは、その説明を省略する。
このような半導体集積回路において、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のコントロールゲート電極(CG)15,15Aは、それぞれ独立に制御される。
また、第1及び第2素子領域AA1,AA2間の素子分離絶縁層21の第2方向の幅WIは、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2のうちの1つのゲート電極から第1及び第2MIS型デバイスA1,A2のフローティングゲート(FG)13,13Aまでの第1方向の幅Wsよりも狭い。
同様に、第1及び第3素子領域AA1,AA3間の素子分離絶縁層21の第2方向の幅WIについても、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD3,SGS3のうちの1つのゲート電極から第1及び第3MIS型デバイスA1,A3のフローティングゲート(FG)13,13Aまでの第1方向の幅Wsよりも狭い。
第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のフローティングゲート(FG)13,13Aの第1方向の長さLAは、互いに等しくなるようにレイアウトされ、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2,SGD3,SGS3のゲート電極の第1方向の長さLD,LSは、互いに等しくなるようにレイアウトされる。
セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1,SGD2,SGS2,SGD3,SGS3は、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3と同様に、スタックゲート構造を有するが、上側のゲート電極と下側のゲート電極とが導電プラグにより互いに接続される。
このような半導体集積回路は、フラッシュメモリの製造プロセスを利用して容易に形成することができる。但し、第1、第2及び第3MIS型デバイスA1,A2,A3のコントロールゲート電極(CG)15,15Aを互いに分離する必要があるため、マスクパターンの変更が必要である。
図33及び図34の半導体集積回路では、MIS型デバイスA1,A2,A3は、MISFETになっていないが、例えば、図37及び図38に示すように、MISFETとすることも可能である。
図35及び図36は、図37及び図38の拡散層22,22Aを除いたものである。これでも、エージングデバイスとしての所定の機能を実現できる。
図37及び図38は、図33及び図34に対応する第1方向の断面図である。第2方向の断面図は、図31及び図32と同じなので、ここでは、省略する。
B. 動作
図30乃至図34の半導体集積回路では、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3を用いて、MIS型デバイス(エージングデバイス)A1の寿命を制御する。この制御には、フローティングゲート13,13A間の容量カップリングCfgを利用する。
図30乃至図34の半導体集積回路では、制御デバイスとしてのMIS型デバイスA2,A3を用いて、MIS型デバイス(エージングデバイス)A1の寿命を制御する。この制御には、フローティングゲート13,13A間の容量カップリングCfgを利用する。
尚、動作については、第1実施の形態と同じであるので、ここでは、その説明を省略する。
C. 寿命の制御性
エージングデバイスの寿命の制御性を向上させるには、制御デバイスの寿命をエージングデバイスの寿命よりも長くすることが必要である。
エージングデバイスの寿命の制御性を向上させるには、制御デバイスの寿命をエージングデバイスの寿命よりも長くすることが必要である。
寿命の制御性についても、第1実施の形態と同じであるので、ここでは、その説明を省略する。
E. むすび
第3実施の形態によれば、エージングデバイスとしての第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの形状を工夫することにより、第1実施の形態のように、第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの第1方向の幅を第2方向の幅よりも長くしなくても、第1実施の形態と同様の効果を得ることができる。
第3実施の形態によれば、エージングデバイスとしての第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの形状を工夫することにより、第1実施の形態のように、第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの第1方向の幅を第2方向の幅よりも長くしなくても、第1実施の形態と同様の効果を得ることができる。
(5) 第4実施の形態
第4実施の形態は、第3実施の形態の変形例である。
両実施の形態の異なる点は、第1素子領域の幅にある。
第4実施の形態は、第3実施の形態の変形例である。
両実施の形態の異なる点は、第1素子領域の幅にある。
図39は、第4実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
図40は、図39のXL−XL線に沿う断面図、図41は、図39のXLI−XLI線に沿う断面図である。
尚、図39のXXXIII−XXXIII線に沿う断面図は、図33に示すようになり、図39のXXXIV−XXXIV線に沿う断面図は、図34に示すようになる。
半導体基板11内には、STI構造の素子分離絶縁層21が形成される。第1、第2及び第3素子領域(アクティブエリア)AA1,AA2,AA3は、素子分離絶縁層21により分離され、第1方向に直交する第2方向に互いに隣接して配置される。
第1素子領域AA1の第2方向の幅W1は、第2及び第3素子領域AA2,AA3の第2方向の幅W2,W3よりも狭い。
第1素子領域AA1内には、エージングデバイスとして機能する第1MIS型デバイスA1(SSAD)及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1が配置される。第1MIS型デバイスA1及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1は、直列接続される。
第1MIS型デバイスA1は、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12を介してフローティングゲート(FG)13が形成され、フローティングゲート13上には、電極間絶縁層14を介してコントロールゲート電極(CG)15が形成される。
フローティングゲート13の第2方向の幅W1は、第1素子領域AA1の幅よりも広い。さらに、フローティングゲート13の第1方向の両辺には、窪みが設けられる。
第1MIS型デバイスA1の直下の半導体基板11内には、拡散層22が形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD1のドレイン拡散層16は、コンタクトプラグを介してドレイン電極19に接続される。セレクトゲートトランジスタSGS1のソース拡散層17は、コンタクトプラグを介してソース電極20に接続される。
また、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1のゲート電極の第2方向の幅W1は、第1素子領域AA1の幅よりも広い。
第2素子領域AA2内には、制御デバイスとして機能する第2MIS型デバイスA2及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2が配置される。第2MIS型デバイスA2及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2は、直列接続される。
第2MIS型デバイスA2は、第1MIS型デバイスA1と同様に、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12Aを介してフローティングゲート(FG)13Aが形成され、フローティングゲート13A上には、電極間絶縁層14Aを介してコントロールゲート電極(CG)15Aが形成される。
フローティングゲート13Aの第2方向の幅W2は、第2素子領域AA2の幅と同じである。
第2MIS型デバイスA2の直下の半導体基板11内には、拡散層22Aが形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD2のドレイン拡散層16Aは、コンタクトプラグを介してドレイン電極19Aに接続される。セレクトゲートトランジスタSGS2のソース拡散層17Aは、コンタクトプラグを介してソース電極20Aに接続される。
第3素子領域AA3内には、制御デバイスとして機能する第3MIS型デバイスA3及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3が配置される。第3MIS型デバイスA3及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3は、直列接続される。
第3MIS型デバイスA3の構造は、第2MIS型デバイスA2と同じであり、また、第3MIS型デバイスA3を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3の構造は、第2MIS型デバイスA2を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2の構造と同じであるため、ここでは、その説明を省略する。
第4実施の形態によれば、エージングデバイスとしての第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの形状を工夫することにより、第1実施の形態のように、第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの第1方向の幅を第2方向の幅よりも長くしなくても、第1実施の形態と同様の効果を得ることができる。
(6) 第5実施の形態
第5実施の形態は、第4実施の形態の変形例である。
両実施の形態の異なる点は、第2及び第3素子領域の幅にある。
第5実施の形態は、第4実施の形態の変形例である。
両実施の形態の異なる点は、第2及び第3素子領域の幅にある。
図42は、第5実施の形態に関わる半導体集積回路の平面図を示している。
図43は、図42のXLIII−XLIII線に沿う断面図、図44は、図42のXLIV−XLIV線に沿う断面図である。
尚、図42のXXXIII−XXXIII線に沿う断面図は、図33に示すようになり、図42のXXXIV−XXXIV線に沿う断面図は、図34に示すようになる。
半導体基板11内には、STI構造の素子分離絶縁層21が形成される。第1、第2及び第3素子領域(アクティブエリア)AA1,AA2,AA3は、素子分離絶縁層21により分離され、第1方向に直交する第2方向に互いに隣接して配置される。
第1素子領域AA1内には、エージングデバイスとして機能する第1MIS型デバイスA1(SSAD)及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1が配置される。第1MIS型デバイスA1及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1は、直列接続される。
第1MIS型デバイスA1は、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12を介してフローティングゲート(FG)13が形成され、フローティングゲート13上には、電極間絶縁層14を介してコントロールゲート電極(CG)15が形成される。
フローティングゲート13の第2方向の幅W1は、第1素子領域AA1の幅よりも広い。さらに、フローティングゲート13の第1方向の両辺には、窪みが設けられる。
第1MIS型デバイスA1の直下の半導体基板11内には、拡散層22が形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD1のドレイン拡散層16は、コンタクトプラグを介してドレイン電極19に接続される。セレクトゲートトランジスタSGS1のソース拡散層17は、コンタクトプラグを介してソース電極20に接続される。
また、セレクトゲートトランジスタSGD1,SGS1のゲート電極の第2方向の幅W1は、第1素子領域AA1の幅よりも広い。
第2素子領域AA2内には、制御デバイスとして機能する第2MIS型デバイスA2及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2が配置される。第2MIS型デバイスA2及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2は、直列接続される。
第2MIS型デバイスA2は、第1MIS型デバイスA1と同様に、スタックゲート構造を有する。即ち、半導体基板11上には、トンネル絶縁膜12Aを介してフローティングゲート(FG)13Aが形成され、フローティングゲート13A上には、電極間絶縁層14Aを介してコントロールゲート電極(CG)15Aが形成される。
フローティングゲート13Aの第2方向の幅W2は、第2素子領域AA2の幅よりも広い。
第2MIS型デバイスA2の直下の半導体基板11内には、拡散層22Aが形成される。
セレクトゲートトランジスタSGD2のドレイン拡散層16Aは、コンタクトプラグを介してドレイン電極19Aに接続される。セレクトゲートトランジスタSGS2のソース拡散層17Aは、コンタクトプラグを介してソース電極20Aに接続される。
また、セレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2のゲート電極の第2方向の幅W2は、第2素子領域AA2の幅よりも広い。
第3素子領域AA3内には、制御デバイスとして機能する第3MIS型デバイスA3及びこれを挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3が配置される。第3MIS型デバイスA3及び2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3は、直列接続される。
第3MIS型デバイスA3の構造は、第2MIS型デバイスA2と同じであり、また、第3MIS型デバイスA3を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD3,SGS3の構造は、第2MIS型デバイスA2を挟み込む2つのセレクトゲートトランジスタSGD2,SGS2の構造と同じであるため、ここでは、その説明を省略する。
第5実施の形態によれば、エージングデバイスとしての第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの形状を工夫することにより、第1実施の形態のように、第1MIS型トランジスタのフローティングゲートの第1方向の幅を第2方向の幅よりも長くしなくても、第1実施の形態と同様の効果を得ることができる。
(7) その他
第1乃至第5実施の形態では、2つの制御デバイスにより1つのエージングデバイスを挟み込む構造を提案する。
第1乃至第5実施の形態では、2つの制御デバイスにより1つのエージングデバイスを挟み込む構造を提案する。
しかし、本発明の本質は、制御デバイスのフローティングゲートとエージングデバイスのフローティングゲートとの間に発生する容量カップリングを利用して、トンネル絶縁膜の厚さによらず、エージングデバイスの寿命を制御する、という点にある。
従って、制御デバイスの数は、2つに制限されず、例えば、エージングデバイスに隣接する形で1つのみ設けてもよい。また、制御デバイスの数は、3つ以上であっても構わない。
また、第3乃至第5実施の形態において、エージングデバイスとしての第1MIS型トランジスタA1のフローティングゲートの形状は、様々な変形が可能である。例えば、図45にその例について示す。
重要な点は、第1MIS型トランジスタA1のフローティングゲートの第1方向の両辺に窪みを設け、エージングデバイスとセレクトゲートトランジスタとの干渉を弱くすることにある。
3. 適用例
本発明のエージングデバイスは、様々な半導体集積回路に適用可能であるが、特に、プロセス上の観点からすれば、スタックゲート構造のメモリセルを有する不揮発性半導体メモリとの混載に有望である。
本発明のエージングデバイスは、様々な半導体集積回路に適用可能であるが、特に、プロセス上の観点からすれば、スタックゲート構造のメモリセルを有する不揮発性半導体メモリとの混載に有望である。
例えば、図46に示すように、不揮発性半導体メモリに対するデータの読み出し/書き込みを本発明のエージングデバイスを介して行えば、データの読み出し/書き込みを許可する期間をエージングデバイスにより制御できる。
このようなシステムを構成すれば、1つのエージングデバイスで不揮発性半導体メモリ全体の寿命を制御できるため、各ビットの寿命を各々制御する場合に比べて、ビット間の寿命のばらつきが発生することはない。従って、寿命制御可能な不揮発性半導体メモリの大容量化にも貢献できる。
4. むすび
本発明の例によれば、エージングデバイスの寿命を、トンネル絶縁膜の厚さによらず、簡単な回路により変更できる。
本発明の例によれば、エージングデバイスの寿命を、トンネル絶縁膜の厚さによらず、簡単な回路により変更できる。
本発明の例は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、各構成要素を変形して具体化できる。また、上述の実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を構成できる。例えば、上述の実施の形態に開示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよいし、異なる実施の形態の構成要素を適宜組み合わせてもよい。
11: 半導体基板、 12,12A: トンネル絶縁膜、 13,13A: フローティングゲート、 14,14A: 電極間絶縁層、 15,15A: コントロールゲート電極、 16: ドレイン拡散層、 17: ソース拡散層、 18: チャネル領域、 19: ドレイン電極、 20: ソース電極、 21: 素子分離絶縁層、 22: 拡散層、 23: カウンタードーピング領域、 24: ウェル領域。
Claims (24)
- 半導体基板と、前記半導体基板の表面領域に形成される素子分離絶縁層と、前記素子分離絶縁層により分離され、第1方向に直交する第2方向に隣接する第1及び第2素子領域内にそれぞれ形成される第1及び第2MIS型デバイスとを具備し、前記第1及び第2MIS型デバイスは、それぞれ、フローティングゲート及びコントロールゲート電極を持つスタックゲート構造を有し、前記第1MIS型デバイスは、エージングデバイスとして機能し、前記第2MIS型デバイスは、前記エージングデバイスの電荷保持特性を制御する制御デバイスとして機能することを特徴とする半導体集積回路。
- 前記第1及び第2MIS型デバイスのコントロールゲート電極は、それぞれ独立に制御されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1MIS型デバイスのフローティングゲートは、前記第1MIS型デバイス直下の前記半導体基板の表面領域の導電型と同じ導電型であり、前記第2MIS型デバイスのフローティングゲートは、前記第2MIS型デバイス直下の前記半導体基板の表面領域の導電型と逆の導電型であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路。
- 前記第1素子領域の前記第2方向の幅は、前記第2素子領域の前記第2方向の幅よりも狭いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1MIS型デバイスに関し、前記フローティングゲートの前記第2方向の幅は、前記フローティングゲートの前記第1方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1MIS型デバイスに関し、前記フローティングゲートの前記第1方向の両辺には、窪みが設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第2MIS型デバイスに関し、前記フローティングゲートの前記第2方向の幅は、前記フローティングゲートの前記第1方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1及び第2MIS型デバイスは、それぞれ、2つのセレクトゲートトランジスタにより挟み込まれ、かつ、前記2つのセレクトゲートトランジスタに直列接続されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1及び第2素子領域間の前記素子分離絶縁層の前記第2方向の幅は、前記2つのセレクトゲートトランジスタのうちの1つのゲート電極から前記第1又は第2MIS型デバイスの前記フローティングゲートまでの前記第1方向の幅よりも狭いことを特徴とする請求項8に記載の半導体集積回路。
- 前記第1MIS型デバイスを挟み込む前記2つのセレクトゲートトランジスタのゲート電極の前記第2方向の幅は、前記ゲート電極の前記第1方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項8又は9に記載の半導体集積回路。
- 前記第1及び第2MIS型デバイスの前記フローティングゲートの前記第1方向の長さは、互いに等しいことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1及び第2MIS型デバイスを挟み込む前記4つのセレクトゲートトランジスタのうち、前記素子分離絶縁層を挟んで対向する、それぞれ2つの前記セレクトゲートトランジスタのゲート電極の前記第1方向の長さは、互いに等しいことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記素子分離絶縁層により前記第1及び第2素子領域と分離され、前記第1素子領域に隣接して形成される第3素子領域と、前記第3素子領域内に形成される第3MIS型デバイスとを具備し、前記第2及び第3MIS型デバイスは、前記第1MIS型デバイスを挟み込み、前記第3MIS型デバイスは、前記エージングデバイスの電荷保持特性を制御する制御デバイスとして機能することを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1MIS型デバイスに関し、前記フローティングゲートの前記第2方向の幅は、前記第1素子領域の前記第2方向の幅よりも広いことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第2MIS型デバイスに関し、前記フローティングゲートの前記第2方向の幅は、前記第2素子領域の前記第2方向の幅よりも広いことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記素子分離絶縁層の前記第2方向の幅は、前記第1素子領域の前記第2方向の幅及び前記第2素子領域の前記第2方向の幅よりも広いことを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1MIS型デバイスのフローティングゲートの前記第2方向の幅は、前記第2MIS型デバイスのフローティングゲートの前記第2方向の幅よりも狭いことを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 請求項13に記載の半導体集積回路において、前記第2又は第3MIS型デバイスの前記フローティングゲートに電荷を注入し、この後、前記第1MIS型デバイスの前記フローティングゲートに電荷を注入して初期設定を完了することを特徴とする書き込み方法。
- 前記第1、第2又は第3MIS型デバイスの前記フローティングゲートに対する電荷の注入は、同一の第1矩形パルス、又は、大きさ若しくは幅が段階的に変化する第2矩形パルスを、前記コントロールゲート電極に繰り返し印加する書き込みにより行い、前記第1又は第2矩形パルスを印加した直後に、前記第1又は第2MIS型デバイスの状態を確認する読み出しを行い、前記第1又は第2MIS型デバイスの状態が所定の状態になるまで、前記書き込みと前記読み出しを繰り返すことを特徴とする請求項18に記載の書き込み方法。
- 半導体基板と、前記半導体基板の表面領域に形成される素子分離絶縁層と、前記素子分離絶縁層により取り囲まれる素子領域内に形成される第1導電型の1つの拡散層と、前記拡散層上で第1方向に並んで形成される第1及び第2MIS型デバイスと、前記拡散層の前記第1方向の2つの端部にそれぞれ1つずつ配置される2つのセレクトゲートトランジスタとを具備し、前記第1及び第2MIS型デバイスは、それぞれ、フローティングゲート及びコントロールゲート電極を持つスタックゲート構造を有し、前記第1MIS型デバイスは、エージングデバイスとして機能し、前記第2MIS型デバイスは、前記エージングデバイスの電荷保持特性を制御する制御デバイスとして機能することを特徴とする半導体集積回路。
- 前記第1及び第2MIS型デバイスのコントロールゲート電極は、それぞれ独立に制御されることを特徴とする請求項20に記載の半導体集積回路。
- 前記第1MIS型デバイスのフローティングゲートは、前記第1導電型であり、前記第2MIS型デバイスのフローティングゲートは、前記第1導電型とは異なる第2導電型であることを特徴とする請求項20又は21に記載の半導体集積回路。
- 請求項20乃至22のいずれか1項に記載の半導体集積回路において、前記第2MIS型デバイスの前記フローティングゲートに電荷を注入し、この後、前記第1MIS型デバイスの前記フローティングゲートに電荷を注入して初期設定を完了することを特徴とする書き込み方法。
- 前記第1MIS型デバイスの前記フローティングゲートに電荷を注入した後に、前記第2MIS型デバイスの前記フローティングゲート内の電荷を抜き取る書き戻しを行うことを特徴とする請求項23に記載の書き込み方法。
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