JP2008098500A - 樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法 - Google Patents
樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008098500A JP2008098500A JP2006280133A JP2006280133A JP2008098500A JP 2008098500 A JP2008098500 A JP 2008098500A JP 2006280133 A JP2006280133 A JP 2006280133A JP 2006280133 A JP2006280133 A JP 2006280133A JP 2008098500 A JP2008098500 A JP 2008098500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- dimple
- resin envelope
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】リード部のそれぞれを包囲する形態で樹脂外囲器が形成された金属原板の表面のみを選択的にディンプル形成が施されており、前記ディンプルの表面には複数の突起が形成されている。また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第1工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第2工程を含む事を特徴とする。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施例におけるリードフレームの平面図及びリードフレームのディンプル断面図及び、樹脂外囲器付きリードフレームの断面図を示す。本発明の実施の形態に係るリードフレームは、樹脂外囲器104とリードフレーム101が接する領域110のうち半導体素子搭載領域のパッド部102とリード部103の上面、及び下面にストライプ状のディンプル108を形成すると共にディンプル表面に複数の微小突起109を形成したことを特徴とするもので、他部においては図7に示した従来のリードフレームと同様に構成されている。
101a、401a、801a リードフレーム(表側)
101b、401b、801b リードフレーム(裏側)
102、702、802 パッド部
103、703、803 リード部
104、504、704、804 樹脂外囲器
108、302、408 ディンプル
109、809 突起
110 ディンプル形成領域
201、202 金型
203 半抜きパンチ
301 樹脂外囲器外周(モールドライン)
509a 突起を形成したディンプル
705 半導体素子
706 金属細線
707 ポッティング樹脂
708 ニッケルめっき
709 パラジウムめっき
710 金めっき
811 樹脂バリ発生領域
Claims (8)
- 半導体素子が搭載されるダイパッド部と、金属板材料に形成された半導体素子組立用パッド部及びリード部の所定の箇所に半導体素子が搭載され、かつ前記パッド部及び前記リード部のそれぞれを包囲する形態で樹脂外囲器が形成された半導体装置用リードフレームであって、前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にディンプル形成が施されており、前記ディンプルの表面に複数の微小突起を備えている事を特徴とする樹脂外囲器付きリードフレーム。
- 前記リードフレームにおいて、比表面積が1.1以上1.3未満であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂外囲器付きリードフレーム。
- 前記リードフレームに形成された前記ディンプルの外周が樹脂外囲器の形成される領域の外周(モールドライン)よりも内側に位置していることを特徴とする請求項2に記載の樹脂外囲器付きリードフレーム。
- 金属原板材料に複数の半導体素子を搭載する組立用パッド部とリード部とを形成し、前記組立用パッド部とリード部とを囲繞する樹脂外囲器を形成するリードフレームの製造方法であって、前記金属原板材料表面の前記樹脂外囲器が形成される領域に予めディンプルを形成するディンプル形成工程と、前記ディンプルの表面に複数の微小突起を形成する微小突起形成工程を備えた樹脂外囲器付きリードフレームの製造方法。
- 前記ディンプル形成工程は、前記半導体素子が搭載される半導体素子組立用リード部の上面をプレス加工により行うことを特徴とする請求項4記載の樹脂外囲器付きリードフレームの製造方法。
- 前記微小突起形成工程は、前記ディンプル表面をエッチング加工により行うことを特徴とする請求項5記載の樹脂外囲器付きリードフレームの製造方法。
- 前記微小突起形成工程は、前記ディンプル表面をめっき工法により鍍着させて行うことを特徴とする請求項5記載の樹脂外囲器付きリードフレームの製造方法。
- 半導体素子が搭載されるダイパッド部と、金属板材料に形成された半導体素子組立用パッド部及びリード部の所定の箇所に半導体素子が搭載され、かつ前記パッド部及び前記リード部のそれぞれを包囲する形態で樹脂外囲器が形成された半導体装置において、前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にディンプル形成が施されており、前記ディンプルの表面に複数の微小突起を備え、前記リードフレームの比表面積が1.1以上1.3未満であることを特徴とし、且つ、前記リードフレームに形成された前記ディンプルの外周が樹脂外囲器の形成される領域の外周(モールドライン)よりも内側に位置していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006280133A JP4789771B2 (ja) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006280133A JP4789771B2 (ja) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008098500A true JP2008098500A (ja) | 2008-04-24 |
JP4789771B2 JP4789771B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=39381011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006280133A Expired - Fee Related JP4789771B2 (ja) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4789771B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012064880A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Onuki Kogyosho:Kk | 樹脂封止金属部品、それに用いるリードフレーム、及び金属部品の製造方法 |
KR101490751B1 (ko) | 2012-11-30 | 2015-02-06 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
JP2017005124A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム、リードフレームの製造方法、および半導体装置 |
JP2017071165A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社大貫工業所 | 金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品 |
JP2017108191A (ja) * | 2017-03-24 | 2017-06-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2019177704A (ja) * | 2019-07-26 | 2019-10-17 | 株式会社大貫工業所 | 金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品 |
WO2021215140A1 (ja) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | Jx金属株式会社 | 金属板、金属樹脂複合体、および半導体ディバイス |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04180252A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
JPH0685133A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2004128043A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Kinseki Ltd | プラスチックパッケージ |
JP2005235926A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Denso Corp | リードフレーム |
-
2006
- 2006-10-13 JP JP2006280133A patent/JP4789771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04180252A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
JPH0685133A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2004128043A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Kinseki Ltd | プラスチックパッケージ |
JP2005235926A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Denso Corp | リードフレーム |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012064880A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Onuki Kogyosho:Kk | 樹脂封止金属部品、それに用いるリードフレーム、及び金属部品の製造方法 |
KR101490751B1 (ko) | 2012-11-30 | 2015-02-06 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
JP2017005124A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム、リードフレームの製造方法、および半導体装置 |
JP2017071165A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社大貫工業所 | 金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品 |
JP2017108191A (ja) * | 2017-03-24 | 2017-06-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2019177704A (ja) * | 2019-07-26 | 2019-10-17 | 株式会社大貫工業所 | 金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品 |
WO2021215140A1 (ja) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | Jx金属株式会社 | 金属板、金属樹脂複合体、および半導体ディバイス |
JP2021174883A (ja) * | 2020-04-24 | 2021-11-01 | Jx金属株式会社 | 金属板、金属樹脂複合体、および半導体ディバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4789771B2 (ja) | 2011-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100720607B1 (ko) | 반도체장치 | |
JP4789771B2 (ja) | 樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法 | |
US20020153596A1 (en) | Lead frame and semiconductor package formed using it | |
TWI479626B (zh) | 導線架基板及其製造方法以及半導體裝置 | |
JP5407474B2 (ja) | 半導体素子基板の製造方法 | |
JP3760075B2 (ja) | 半導体パッケージ用リードフレーム | |
JP5549066B2 (ja) | リードフレーム型基板とその製造方法、及び半導体装置 | |
TWI462253B (zh) | 導線架基板及其製造方法 | |
JPH11354705A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2009532912A (ja) | 一体型スルーホール熱放散ピンを有するモールドされた半導体パッケージ | |
JP6408431B2 (ja) | リードフレーム、リードフレームの製造方法、および半導体装置 | |
JP2008187045A (ja) | 半導体装置用リードフレームとその製造方法、半導体装置 | |
JP2006303215A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP3879410B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2013165125A (ja) | 半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造方法 | |
US20080093716A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2008071886A (ja) | 半導体装置用リードフレームとその製造方法 | |
KR101375175B1 (ko) | 리드 프레임, 이의 제조 방법, 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP4695672B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6589577B2 (ja) | 樹脂付リードフレーム基板の製造方法 | |
JP4730262B2 (ja) | 半導体装置用ノンリードタイプのリードフレームの製造方法 | |
JP2017130522A (ja) | 樹脂付リードフレーム基板 | |
KR20100128061A (ko) | 리드 프레임 및 집적회로 소자의 제조 방법 | |
JP5565084B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2022173569A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110701 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |