JP2004128043A

JP2004128043A - プラスチックパッケージ

Info

Publication number: JP2004128043A
Application number: JP2002287049A
Authority: JP
Inventors: Osamu Eguchi; 江口　治; Nobuhiro Saito; 斎藤　信広; Nobuhiro Abe; 阿部　信広
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp; Toshiba Shomei Precision Corp; TOWA DENKI KK
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp; Toshiba Shomei Precision Corp; TOWA DENKI KK
Priority date: 2002-09-30
Filing date: 2002-09-30
Publication date: 2004-04-22

Abstract

【課題】中空構造のプラスチックパッケージで、プラスチックの容器とリードとの間の滑りを抑制することで、気密性が保持できるようにする。
【解決手段】リード１０３の、枠部１０１ａに貫入した内部リード１３２に連続する部分に、リード１０３が貫入している方向とは異なる方向の溝からなる溝形成部１３３を設ける。互いに直交する２方向の溝からなる溝形成部１３３ａを設けるようにしてもよい。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電素子などを内包するプラスチックパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣなどの半導体素子や水晶フィルタやＳＡＷフィルタなどの圧電素子は、周囲の温度や湿度の変化、あるいは微細な異物に影響されて特性が微妙に変化することや、機械的振動や衝撃によって破損しやすい。このため、上述した素子は、パッケージに封止して使用に供されている。
パッケージの方式としては、気密封止方式と樹脂封止方式とに分けられ、気密封止方式では主にセラミックス材料が用いられている。しかしながら、より安価に気密封止方式のパッケージを実現するため、プラスチックを用いた気密封止方式のプラスチックパッケージ（特許文献１参照）も実現されている。
【０００３】
プラスチックパッケージでは、まず、射出成形などによりプラスチック製の中空容器をリードフレームに一体に形成する。次いで、リードフレームと一体に形成した容器内に見えているリードフレームのダイパッド上に、上述した素子を固定し、素子とインナーリードとをワイヤーボンディングして接続する。この後、容器上に蓋をして気密封止する。
【０００４】
なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件の出願時までに発見するには至らなかった。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５８−０１５３１４号公報
【特許文献２】
特開昭５８−０２５７０３号公報
【特許文献３】
特開平６−１０４３６３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のプラスチックパッケージでは、リードフレームと一体に形成したプラスチック容器と、この容器側壁を貫通しているリードフレームのリードとの間に隙間が形成されて外気が内部に進入し、容器内部の気密性が保てない場合があった。上述したように隙間が形成されるのは、プラスチックの温度変化による収縮によりプラスチック容器とリードとの間で滑りが発生し、リードとプラスチック容器との密着が低下して部分的に剥がれるためである。
【０００７】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、中空構造のプラスチックパッケージで、プラスチックの容器とリードとの間の滑りを抑制することで、気密性が保持できるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプラスチックパッケージは、内部空間を備えたプラスチックからなる容器と、内部空間から容器外部にまで容器を貫通して設けられたリードとを備えたものであり、リードは、側部に貫入した部分に、リードが貫入している方向とは異なる方向に溝が形成された溝形成部を備えているようにしたものである。溝形成部は、複数の溝から構成されていてもよい。
このプラスチックパッケージでは、リードの溝形成部分において、容器とリードとの間でリードの貫入方向への滑りが抑制された状態となっている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態におけるプラスチックパッケージの一例を示す断面図（ａ）、およびプラスチックパッケージの一部を示す斜視図（ｂ），（ｃ）である。本プラスチックパッケージでは、例えば、液晶ポリマーから構成された容器１０１の内部にダイパッド１０２が固定され、枠部（側部）１０１ａ内を貫通するようにリード１０３が固定され、ダイパッド１０２上には圧電素子１０４が固定されている。なお、液晶ポリマーに限らず、熱可塑性樹脂などの他のプラスチックを用いるようにしてもよい。
【００１０】
リード１０３の外部リード１３１は、容器１０１（枠部１０１ａ）の底部に露出している。また、リード１０３の内部リード１３２は、容器１０１内部に露出している。内部リード１３２には、圧電素子１０４の電極パッド１０４ａに接続するワイヤー１０６が接続されている。
容器１０１は、枠部１０１ａ上に配置された蓋１０５により封止され、圧電素子１０４が固定されている領域に、密閉された空間を備えた状態となっている。なお、蓋１０５は、容器１０１を構成する一部分である。
【００１１】
以上に説明したように構成されたプラスチックパッケージにおいて、本実施の形態では、リード１０３の、枠部１０１ａに貫入した内部リード１３２に連続する部分に、リード１０３が貫入している方向とは異なる方向の溝からなる溝形成部１３３を設けるようにした。図１（ｂ）では、貫入方向に垂直に溝を設けるようにしている。ここで、リード１０３の厚さを０．１ｍｍ程度とした場合、溝は、例えば、深さ０．０５ｍｍ程度とすればよい。
【００１２】
なお、図１（ｂ）では、一方向に溝を設けるようにしたが、これに限るものではない。例えば、図１（ｃ）に示すように、直交する２方向の溝からなる溝形成部１３３ａを設けるようにしてもよい。
このように、リード１０３の容器１０１（枠部１０１ａ）内に貫入した部分に凹凸を設けるようにしたので、容器１０１を構成するプラスチックの収縮による、リード１０３と容器１０１との間の滑りが抑制できるようになる。
【００１３】
このようなパッケージの製造では、例えば射出成形により、容器１０１をリードフレーム（リード１０３）に一体的に成形し、この後、ダイパッド１０２上に圧電素子１０４を固定し、内部リード１３２と電極パッド１０４ａとをワイヤー１０６で接続し、最後に、蓋１０５を枠部１０１ａ上に固定して封止している。
【００１４】
このような製造過程の中、容器１０１を射出成形した後、様々な工程において容器１０１は加温され、容器１０１は膨張と収縮を繰り返すことになる。また、製造されて実際に使用される段階においても、環境の温度変化などにより容器１０１は膨張と収縮とを繰り返すことになる。プラスチックからなる容器１０１と金属からなるリード１０３とは膨張係数が異なるため、このような温度変化が起こると、リード１０３が貫入している部分では、リード１０３と容器１０１との間に滑りが発生しやすい状態となる。この滑りが発生すると、リード１０３と容器１０１との間に隙間が形成され、容器１０１内に設けられている空間の気密性が保てなくなる。
【００１５】
このような状況において、前述したように、リード１０３の容器１０１内に貫入した部分に溝形成部１３３が設けられていれば、リード１０３と容器１０１との間の貫入方向への滑りを抑制できるようになる。滑りが抑制できるようになれば、容器１０１とリード１０３との間に隙間が形成されるのを抑制できるようになり、結果として、容器１０１内に設けられている空間の気密性を保てるようになる。
【００１６】
＜実施の形態２＞
つぎに、本発明の他の実施の形態におけるプラスチックパッケージについて説明する。図２は、本実施の形態におけるプラスチックパッケージの一例を示す断面図（ａ）、およびプラスチックパッケージの一部を示す斜視図（ｂ）である。本プラスチックパッケージでは、まず、プラスチックから構成された容器１０１の内部にダイパッド１０２が固定され、枠部１０１ａ内を貫通するようにリード１０３が固定され、ダイパッド１０２上には圧電素子１０４が固定されている。なお、リード１０３は、例えば、容器１０１の底部を貫通させるなど、容器１０１のどの部分を貫通させるようにしてもよい。
【００１７】
リード１０３の外部リード１３１は、容器１０１（枠部１０１ａ）の底部に露出している。また、リード１０３の内部リード１３２は、容器１０１内部に露出している。内部リード１３２には、圧電素子１０４の電極パッド１０４ａに接続するワイヤー１０６が接続されている。
容器１０１は、枠部１０１ａ上に配置された蓋１０５により封止され、圧電素子１０４が固定されている領域に、密閉された空間を備えた状態となっている。
【００１８】
以上のことは、図１に示したプラスチックパッケージと同様であり、本実施の形態では、リード１０３の、枠部１０１ａに貫入した内部リード１３２に連続する部分に、溝形成部としてローレット加工部１３３ｂを設けるようにした。ローレット加工部１３３ｂは、互いに直交する複数の溝が設けられている状態である。
この結果、本実施の形態におけるプラスチックパッケージにおいても、図１に示したプラスチックパッケージと同様に、リード１０３と容器１０１との間の滑りが抑制できるようになり、容器１０１の内部に設けられている空間の気密性が保てるようになる。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リードの貫入部分に溝を設けることで、容器とリードとの間でリードの貫入方向への滑りを抑制するようにしたので、中空構造のプラスチックパッケージにおける気密性が保持できるようになるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるプラスチックパッケージの一例を示す断面図（ａ）、およびプラスチックパッケージの一部を示す斜視図（ｂ），（ｃ）である。
【図２】本発明の他の実施の形態におけるプラスチックパッケージの一例を示す断面図（ａ）、およびプラスチックパッケージの一部を示す斜視図（ｂ）である。
【符号の説明】
１０１…容器、１０１ａ…枠部、１０２…ダイパッド、１０３…リード、１０４…圧電素子、１０５…蓋、１０６…ワイヤー、１３１…外部リード、１３２…内部リード、１３３，１３３ａ…溝形成部、１３３ｂ…ローレット加工部。

Claims

内部空間を備えたプラスチックからなる容器と、
前記内部空間から前記容器外部にまで前記容器を貫通して設けられたリードと
を備え、
前記リードは、前記側部に貫入した部分に、前記リードの貫入している方向とは異なる方向に溝が形成された溝形成部を備えている
ことを特徴とするプラスチックパッケージ。
請求項１記載のプラスチックパッケージにおいて、
前記溝形成部は、複数の溝から構成されている
ことを特徴とするプラスチックパッケージ。