JP2008085329A - 基板処理システムに用いられる耐浸食性絶縁層を有する温度制御された基板ホルダ - Google Patents
基板処理システムに用いられる耐浸食性絶縁層を有する温度制御された基板ホルダ Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 295
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 title abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 39
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 38
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 27
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 36
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 26
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910000953 kanthal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100441092 Danio rerio crlf3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100521334 Mus musculus Prom1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUOWZRAOZFACA-UHFFFAOYSA-N aluminum iron Chemical compound [Al].[Fe] CYUOWZRAOZFACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- F27D5/00—Supports, screens, or the like for the charge within the furnace
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D19/00—Arrangements of controlling devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Abstract
【解決手段】 処理システム内で基板を支持する基板ホルダは、第1温度を有する温度制御された支持体基盤、該温度制御された支持体基盤に対向し、かつ基板を支持するように備えられた基板支持体、及び該基板支持体と結合し、かつ前記基板支持体を第1温度よりも高温である第2温度に加熱するように備えられた1以上の加熱素子、を有する。耐浸食性断熱材が、前記温度制御された支持体基盤と基板支持体との間に設けられている。前記耐浸食性断熱材は、ハロゲン含有ガスによる腐食に耐える材料組成物を有する。
【選択図】 図2A
Description
ここではKP、KD、KIは定数で、本明細書ではPIDパラメータの組と呼ぶ。制御アルゴリズムに係る設計上の課題は、温度制御システムの所望の特性を実現するPIDパラメータの組を選択することである。
10 プロセスツール
20 基板ホルダ
25 基板
55 制御装置
100 基板ホルダ
110 基板
120 温度制御された支持体基盤
130 基盤支持体
140 断熱材
200 基板ホルダ
210 基板
220 温度制御された支持体基盤
330 基盤支持体
240 断熱材
300 基板ホルダ
310 基板
320 温度制御された支持体基盤
330 基盤支持体
340 断熱材
342 隆線
344 中心領域
346 周辺領域
400 基板ホルダ
410 基板
420 温度制御された支持体基盤
421 冷却素子
422 冷却素子制御ユニット
430 基盤支持体
431 加熱素子
432 加熱素子制御ユニット
434 高電圧DC電圧供給体
435 クランプ電極
436 背面ガス供給システム
440 断熱材
450 制御装置
460 温度監視システム
462 温度センサ
500 基板ホルダ
510 基板
520 温度制御された支持体基盤
521 冷却素子
522 冷却素子制御ユニット
530 基盤支持体
531 端部加熱素子
532 加熱素子制御ユニット
533 中央加熱素子
534 高電圧DC電圧供給体
535 クランプ電極
536 背面ガス供給システム
540 断熱材
550 制御装置
560 温度監視システム
562 中央温度センサ
564 端部温度センサ
600 温度
601 温度
602 温度
603 温度
620 温度オフセット
622 第1時間間隔
624 第2時間間隔
700 プロセス方法
710 工程
720 工程
730 工程
Claims (26)
- プロセスシステム中の基板を支持する基板ホルダであって:
第1温度を有する温度制御された支持体基盤;
前記温度制御された支持体基盤に対向し、前記基板を支持するように備えられた基板支持体;
前記基板支持体と結合し、該基板支持体を前記第1温度よりも高い第2温度に加熱するように備えられた1以上の加熱素子;及び
前記温度制御された支持体基盤と前記基板支持体との間に設けられている耐浸食性断熱材であって、ハロゲン含有ガスの腐食に対して耐性を示す材料組成を有する耐浸食性断熱材;
を有する基板ホルダ。 - 前記断熱材が、ポリマー、プラスチック又はセラミックスで作られる接着剤を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記の断熱材の材料組成がアクリルベースの材料を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記断熱材がアクリル系材料又はアクリラート系材料を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記耐浸食性断熱材が、SF6を有するクリーニング用化学物質、若しくはSF6及びO2を有するクリーニング用化学物質又はこれら両方に対して耐性を有するように備えられている、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記断熱材が、前記温度制御された支持体基盤と前記基板支持体との間で前記断熱材を介した状態で、不均一な空間変化をする伝熱係数(W/m2−K)を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記伝熱係数が、前記断熱材の実質的に中心領域から実質的に端部領域の間で、半径方向に変化する、請求項6に記載の基板ホルダ。
- 前記断熱材が、不均一な空間変化をする熱伝導率を有する、請求項6に記載の基板ホルダ。
- 前記熱伝導率が、前記断熱材の実質的に中心領域から実質的に端部領域の間で、半径方向に変化する、請求項8に記載の基板ホルダ。
- 前記熱伝導率が、約0.2W/m−Kから約0.8W/m−Kである第1値から、約0.2W/m−Kから約0.8W/m−Kである第2値までの範囲で変化する、請求項9に記載の基板ホルダ。
- 前記断熱材の実質的に中心領域での前記熱伝導率が、約0.2W/m−Kで、かつ、
前記断熱材の実質的に端部領域での前記熱伝導率は、約0.8W/m−Kである、
請求項9に記載の基板ホルダ。 - 前記の熱伝導率の変化が実質的には、前記断熱材のほぼ半径方向に中間な領域と、前記断熱材のほぼ周辺領域との間で生じる、請求項9に記載の基板ホルダ。
- 前記断熱材の厚さが実質的に均一である、請求項9に記載の基板ホルダ。
- 前記断熱材が、該断熱材の厚さの不均一な空間変化を有する、請求項6に記載の基板ホルダ。
- 前記断熱材が、該断熱材の実質的に端部領域でよりも前記断熱材の実質的に中心領域で薄い、請求項14に記載の基板ホルダ。
- 前記の断熱材の熱伝導率が実質的に均一である、請求項14に記載の基板ホルダ。
- 前記1以上の加熱素子が、前記基板支持体内部に埋め込まれている、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記1以上の加熱素子が、1以上の抵抗加熱素子、若しくは1以上の熱電素子又はこれら両方を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記1以上の加熱素子が、前記断熱材の実質的に中心領域に位置する第1加熱素子、及び前記断熱材の実質的に端部領域に位置する第2加熱素子を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記基板支持体が前記基板支持体内部に埋め込まれたクランプ電極を有し、
前記クランプ電極は前記基板を前記基板支持体へ電気的に固定するように備えられている、
請求項1に記載の基板ホルダ。 - 前記クランプ電極及び前記1以上の加熱素子が、前記基板支持体内部に埋め込まれている、請求項20に記載の基板ホルダ。
- 前記クランプ電極及び前記1以上の加熱素子が、実質的に同一面内に存在する、請求項21に記載の基板ホルダ。
- 前記クランプ電極及び前記1以上の加熱素子が、それぞれ別な面内に存在する、請求項21に記載の基板ホルダ。
- 前記クランプ電極及び前記1以上の加熱素子が、同一の物理電極を有する、請求項21に記載の基板ホルダ。
- 前記基板支持体が前記基板支持体の上側面に1以上の開口部を有し、
前記1以上の開口部を介して、伝熱ガスは前記基板背面へ供給することが可能である、
請求項20に記載の基板ホルダ。 - プロセスシステム中で基板を支持する基板ホルダであって:
第1温度を有する温度制御された支持体基盤;
前記基板を支持するように備えられた、前記温度制御された支持体基盤に対向する基板支持体;
前記基板支持体と結合しかつ該基板支持体を、前記第1温度よりも高い第2温度に加熱するように備えられた1以上の加熱素子;及び
前記温度制御された支持体基盤と前記基板支持体との間に設けられている耐浸食性断熱材であって、ハロゲン含有ガスの腐食に対抗する手段を有する耐浸食性断熱材;
を有する基板ホルダ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US11/525,818 US7838800B2 (en) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | Temperature controlled substrate holder having erosion resistant insulating layer for a substrate processing system |
US11/525,818 | 2006-09-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008085329A true JP2008085329A (ja) | 2008-04-10 |
JP5111030B2 JP5111030B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=39256166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007238090A Expired - Fee Related JP5111030B2 (ja) | 2006-09-25 | 2007-09-13 | 基板処理システムに用いられる耐浸食性絶縁層を有する温度制御された基板ホルダ |
Country Status (4)
Country | Link |
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US (2) | US7838800B2 (ja) |
JP (1) | JP5111030B2 (ja) |
KR (1) | KR101421720B1 (ja) |
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CN101154612A (zh) | 2008-04-02 |
US7838800B2 (en) | 2010-11-23 |
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JP5111030B2 (ja) | 2012-12-26 |
KR101421720B1 (ko) | 2014-07-30 |
US8450657B2 (en) | 2013-05-28 |
US20080083724A1 (en) | 2008-04-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121009 |
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