JP2008081757A - 処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持台2の上方の周囲に被エッチング部材12を配し、支持台2に基板3を載置した際に、基板3の直上に被エッチング部材12が存在しないようにし、プラズマによる被エッチング部材12の過熱による熱変形を抑制し、パーティクルの落下をなくしてCu成分と塩素とからなる前駆体19を基板3に均一に供給する。
【選択図】図2
Description
(ii)エッチング反応;M+Cl*→MCl(g)
(iii)基板への吸着反応;MCl(g)→MCl(ad)
(iv)成膜反応;MCl(ad)+Cl* →M+Cl2↑
ここで、Cl*は塩素ラジカルを表す。
Cu(s)+Cl*→CuCl(g) ・・・・(2)
ここで、sは固体状態、gはガス状態を表す。式(2)は、Cuがガスプラズマ(塩素ラジカルCl*)18によりエッチングされ、前駆体19とされた状態である。
CuCl(g)→CuCl(ad) ・・・・(3)
CuCl(ad)+Cl*→Cu(s)+Cl2↑ ・・・・(4)
2 支持台
3 基板
4 ヒータ
5 冷媒流通手段
6 温度制御手段
7 天井板
8 プラズマアンテナ
9 整合器
10 電源
12、39 被エッチング部材
13 円環部材
14 塩素含有ガス(Cl2ガス)
15 ガスノズル
16 流量制御器
18 真空装置
19 前駆体
20 ガスプラズマ
30 被エッチング体
31、37 リング枠
32、38 棒枠
33 内筒
34 加熱コイル
35 直流電源
41 コイルアンテナ
45 供給ノズル
46 ガス噴出口
Claims (11)
- 被処理体を支持する支持体が収容され圧力制御可能なチャンバと、
支持体の上方の周囲に配され原料を含有する金属製の被エッチング部材と、
チャンバの内部にハロゲンを含有するガスを供給するハロゲン含有ガス供給手段と、
チャンバの内部をプラズマ化しハロゲン含有ガスプラズマを発生させてハロゲンラジカルを生成すると共にハロゲンラジカルで被エッチング部材をエッチングすることにより被エッチング部材に含まれる金属成分とハロゲンとからなる前駆体を生成するプラズマ発生手段と
を備えたことを特徴とする処理装置。 - 請求項1に記載の処理装置において、
支持体の上方の周囲に絶縁材製の枠体が配され、被エッチング部材は、枠体に支持される棒材であることを特徴とする処理装置。 - 請求項2に記載の処理装置において、
枠体は、
支持体の上方の周囲に上下方向に複数備えられるリング枠と、
複数のリング枠にわたり上下方向に取り付けられる棒枠とからなり、
棒材の被エッチング部材は、棒枠の間に支持される
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項1に記載の処理装置において、
支持体の上方の周囲に絶縁材製のリング枠が配され、リング枠に絶縁材製の棒枠が複数立設され、それぞれの棒枠は上部がチャンバの中心方向に傾斜して配され、それぞれの棒枠の間に円弧状の被エッチング部材が支持される
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の処理装置において、
プラズマ発生手段は、チャンバの筒部の被エッチング部材の外周部位に備えられるコイルアンテナと、コイルアンテナに給電を行う給電手段とからなる
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の処理装置において、
プラズマ発生手段は、チャンバの上面に配される平面リング状のアンテナと、アンテナに給電を行う給電手段とからなる
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項6に記載の処理装置において、
チャンバの筒部の被エッチング部材の外周部位にヒータを備えた
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の処理装置において、
ハロゲン含有ガス供給手段は、ハロゲン含有ガスをチャンバ内に供給する複数のノズルを備え、ノズルのガス噴出口はハロゲン含有ガスをチャンバの周方向に供給する向きとされている
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の処理装置において、
ハロゲン含有ガス供給手段は、ハロゲン含有ガスをチャンバ内に供給するために先端がチャンバの中央部に延びる1本の供給ノズルを備え、供給ノズルのガス噴出口は天井面に向けられている
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項1から請求項9のいずれかに記載の処理装置において、
被処理体の温度を被エッチング部材の温度よりも低くすることで前駆体の金属成分を成膜させる温度制御手段を備えた
ことを特徴とする処理装置。 - 請求項1から請求項10のいずれかに記載の処理装置において、
支持体の上方に配され原料を含有する金属製の第2被エッチング部材を備えた
ことを特徴とする処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006259787A JP2008081757A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006259787A JP2008081757A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008081757A true JP2008081757A (ja) | 2008-04-10 |
Family
ID=39352916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006259787A Withdrawn JP2008081757A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008081757A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022520210A (ja) * | 2019-02-07 | 2022-03-29 | マトソン テクノロジー インコーポレイテッド | プラズマ処理装置における角度付けられたインジェクタを備えたガス供給器 |
-
2006
- 2006-09-25 JP JP2006259787A patent/JP2008081757A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2022520210A (ja) * | 2019-02-07 | 2022-03-29 | マトソン テクノロジー インコーポレイテッド | プラズマ処理装置における角度付けられたインジェクタを備えたガス供給器 |
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