JP2008060171A - 半導体処理装置のクリーニング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体処理装置の反応容器内に付着した高誘電率酸化物からなる付着物をホウ素含有ハロゲン系ガスで処理し、この処理によって副次的に生成したホウ素化合物を比較的低温で確実に除去することができる半導体処理装置のクリーニング方法を得る。
【解決手段】チャンバー1内壁面などの付着した付着物Aを第1のガスを用いて第1のクリーニング処理を行った後、第2のガスを用いて第2のクリーニング処理する。第1のガスにはBCl3などのホウ素含有ハロゲン系化合物を含むものが、第2のガスには、Cl2などのホウ素を含まないハロゲン系化合物を含むものが用いられ、これらガスをプラズマ発生部6で活性化してチャンバー1内に送り込む。
【選択図】図1
【解決手段】チャンバー1内壁面などの付着した付着物Aを第1のガスを用いて第1のクリーニング処理を行った後、第2のガスを用いて第2のクリーニング処理する。第1のガスにはBCl3などのホウ素含有ハロゲン系化合物を含むものが、第2のガスには、Cl2などのホウ素を含まないハロゲン系化合物を含むものが用いられ、これらガスをプラズマ発生部6で活性化してチャンバー1内に送り込む。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体処理装置の内面に生成した高誘電率酸化物からなる付着物を除去するなどの半導体処理装置のクリーニング方法に関する。
従来より、電界効果トランジスタのゲート絶縁膜として、酸化ケイ素膜よりも比誘電率の高い高誘電率膜を用い、ゲート絶縁膜の厚さを薄くし、駆動電流を低減しようとする試みがなされている。
このようなゲート絶縁膜としては、具体的には、SiO2、SiONまたはSi3N4などが広く使用されてきた。しかし、トランジスタの高性能化のためにデバイスの加工サイズの微細化が進んでおり、それに伴いゲート絶縁膜の厚さが薄くなっている。
現在ゲート絶縁膜の膜厚は数ナノメートル以下になっており、絶縁性を保持する限界の膜厚になっている。最近有力な高誘電率絶縁膜としては、HfO2、HfSixOy、HfAlxOy、HfSixAlyOzなどのハフニウム系酸化物をあげることができる。
このようなゲート絶縁膜としては、具体的には、SiO2、SiONまたはSi3N4などが広く使用されてきた。しかし、トランジスタの高性能化のためにデバイスの加工サイズの微細化が進んでおり、それに伴いゲート絶縁膜の厚さが薄くなっている。
現在ゲート絶縁膜の膜厚は数ナノメートル以下になっており、絶縁性を保持する限界の膜厚になっている。最近有力な高誘電率絶縁膜としては、HfO2、HfSixOy、HfAlxOy、HfSixAlyOzなどのハフニウム系酸化物をあげることができる。
これらの高誘電率膜は、化学気相成長(CVD)法、原子層堆積(ALD)法により基板上に成膜される。しかし、処理室(チャンバー)の所定箇所に配置されている基板上にのみ高誘電率膜が成膜されれば良いが、実際にはチャンバー内壁面や基板を戴置する基板ホルダ周辺等に高誘電率膜が付着・堆積してしまう。その結果、この付着物がガス流れ等による巻き上がりによって剥離し、パーティクルとなって成膜中の基板上に付着することになり、デバイス製品の欠陥あるいは半導体装置の故障原因につながってしまう。そのため、半導体処理装置のチャンバーは周期的にクリーニングしなければならない。
このような目的のためのクリーニング方法として、特開2004−146787号公報には、BCl3などのホウ素を含んだ塩素系ガスを使い、プラズマまたは加熱によりチャンバーを開放することなく、チャンバー内に付着したハフニウム等の遷移金属、アルミニウム等の13族金属化合物を化学的にドライクリーニングすることが提案されている。
しかし、ホウ素を含んだ塩素系ガスでドライクリーニングすると、ハフニウム系酸化物等の付着物は除去されるが、副次的に酸化ホウ素などのホウ素化合物が副生し、このホウ素化合物が処理装置内に残留する可能性がある。
しかし、ホウ素を含んだ塩素系ガスでドライクリーニングすると、ハフニウム系酸化物等の付着物は除去されるが、副次的に酸化ホウ素などのホウ素化合物が副生し、このホウ素化合物が処理装置内に残留する可能性がある。
特開平11−191537号公報には、半導体処理装置内のホウ素化合物からなる付着物が付着している領域を260℃に加熱し、三フッ化塩素(ClF3)ガスを含有するガスを流すことにより、ホウ素化合物からなる付着物を除去する方法が提案されている。
しかしながら、この提案方法を上述の副生ホウ素化合物の除去に利用するとなると、腐食性の高い三フッ化塩素ガスを用い、260℃という比較的高温で付着物を除去する方法であるため、ホウ素化合物からなる付着物は除去されるが、半導体処理装置内の反応容器および配管等の構成部品が、三フッ化塩素ガスにより腐食され、半導体処理装置の寿命を縮めるという問題がある。
しかしながら、この提案方法を上述の副生ホウ素化合物の除去に利用するとなると、腐食性の高い三フッ化塩素ガスを用い、260℃という比較的高温で付着物を除去する方法であるため、ホウ素化合物からなる付着物は除去されるが、半導体処理装置内の反応容器および配管等の構成部品が、三フッ化塩素ガスにより腐食され、半導体処理装置の寿命を縮めるという問題がある。
特に、原子層堆積(ALD)法による半導体処理装置では、基板載置領域の温度が、200℃前後であり、基板載置領域を除く他の領域は、200℃以下の低温に保持されている。そのため、基板載置領域以外の領域に堆積したホウ素等の堆積物を除去するには、基板載置領域の温度をさらに上げなければならず、堆積物を除去しきれないという問題があった。
また、半導体処理装置内において、基板上の高誘電率酸化物からなる絶縁膜をエッチング処理してパターニングする際、エッチャントとしてBCl3などのホウ素含有ハロゲン系ガスを用いた場合にも、このエッチング反応の副生成物として酸化ホウ素などのホウ素化合物が生成し、これがチャンバー内壁面に付着する。この付着したホウ素化合物を除去する際にも同様の問題がある。
特開2004−146787号公報
特開平11-191537号公報
本発明における課題は、半導体処理装置の反応容器内に付着した高誘電率酸化物からなる付着物をホウ素含有ハロゲン系ガスで処理し、この処理によって副次的に生成したホウ素化合物あるいは高誘電率絶縁膜のエッチング処理によって副次的に生成したホウ素化合物を比較的低温で確実に除去することができる半導体処理装置のクリーニング方法を得ることにある。
かかる課題を解決するため、
請求項1にかかる発明は、半導体処理装置の内面の高誘電率酸化物からなる付着物を第1のガスで処理して第1のクリーニング処理を行った後、この第1のクリーニング処理の際に副次的に生成したホウ素含有副生成物を、活性化した第2のガスで処理して第2のクリーニング処理を行う方法であって、
前記第1のガスには、ホウ素を含むハロゲン系化合物が含まれ、
前記第2のガスには、ホウ素を含まないハロゲン系化合物が含まれている半導体処理装置のクリーニング方法である。
請求項1にかかる発明は、半導体処理装置の内面の高誘電率酸化物からなる付着物を第1のガスで処理して第1のクリーニング処理を行った後、この第1のクリーニング処理の際に副次的に生成したホウ素含有副生成物を、活性化した第2のガスで処理して第2のクリーニング処理を行う方法であって、
前記第1のガスには、ホウ素を含むハロゲン系化合物が含まれ、
前記第2のガスには、ホウ素を含まないハロゲン系化合物が含まれている半導体処理装置のクリーニング方法である。
請求項2にかかる発明は、半導体処理装置内において、基板上の高誘電率酸化物からなる膜を第1のガスを用いてエッチングした後、このエッチングに伴って副次的に生成したホウ素含有副生成物を、活性化した第2のガスで処理してクリーニング処理を行う方法であって、
前記第1のガスには、ホウ素を含むハロゲン系化合物が含まれ、
前記第2のガスには、ホウ素を含まないハロゲン系化合物が含まれている半導体処理装置のクリーニング方法である。
前記第1のガスには、ホウ素を含むハロゲン系化合物が含まれ、
前記第2のガスには、ホウ素を含まないハロゲン系化合物が含まれている半導体処理装置のクリーニング方法である。
請求項3にかかる発明は、前記高誘電率酸化物が、HfOz、ZrOz、AlyOz、HfSiyOz、HfAlyOz、ZrSiyOz、ZrAlyOz(yおよびzは、0より大きい整数または少数)からなる群から選択される1種以上の酸化物である請求項1または2に記載の方法である。
請求項4にかかる発明は、前記第1のガスが、BCl3、BBr3およびその混合物からなる群から選択される少なくとも一種類の化合物を含む請求項1または2に記載の方法である。
請求項5にかかる発明は、前記第2のガスが、Cl2、HCl、SiCl4、Br2、HBrおよびその混合物からなる群から選択される少なくとも一種類の化合物を含む請求項1または2に記載の方法である。
請求項6にかかる発明は、第1のガスにBCl3が含まれている場合、第2のガスにはCl2、HCl、SiCl4のいずれかが含まれており、
第1のガスにBBr3が含まれている場合、第2のガスにはBr2、HBrのいずれかが含まれているものである請求項1または2に記載の方法。、
第1のガスにBBr3が含まれている場合、第2のガスにはBr2、HBrのいずれかが含まれているものである請求項1または2に記載の方法。、
請求項7にかかる発明は、前記第2のクリーニング処理またはクリーニング処理が、プラズマ処理または加熱処理により活性化状態で行われる請求項1または2に記載の方法である。
請求項8にかかる発明は、前記第1のガスおよび/または前記第2のガスが、不活性なガス希釈剤を含む請求項1または2に記載の方法である。
本発明によれば、第1のクリーニング処理あるいはエッチングした際に生成する副生成物を温和な条件で効率よく確実に除去でき、半導体処理装置を構成する各種部材を傷めることがない。
また、第1のガスにBCl3が含まれている場合、第2のガスにはCl2、HCl、SiCl4のいずれかが含まれており、第1のガスにBBr3が含まれている場合、第2のガスにはBr2、HBrのいずれかが含まれているものも用いる場合には、副生成物の除去を短時間で速やかに行うことができる。
また、第1のガスにBCl3が含まれている場合、第2のガスにはCl2、HCl、SiCl4のいずれかが含まれており、第1のガスにBBr3が含まれている場合、第2のガスにはBr2、HBrのいずれかが含まれているものも用いる場合には、副生成物の除去を短時間で速やかに行うことができる。
以下、第1の実施形態について説明する。このものでは、半導体処理装置として化学気相蒸着法、原子層堆積法などによる成膜装置を用い、シリコンウエハーなどの基板上に前記高誘電率酸化物からなる絶縁膜を成膜する場合のもので、請求項1に対応するものである。
ここでの成膜装置には、周知の構造のものが用いられ、化学気相蒸着法、原子層堆積法などによって、成膜装置内に載置された基板上に、HfOz、ZrOz、AlyOz、HfSiyOz、HfAlyOz、ZrSiyOz、ZrAlyOz(yおよびzは、0より大きい整数または少数)などの高誘電率酸化物からなる絶縁膜が形成される。
この成膜に際しては、上述のように、チャンバー内壁面、基板ホルダーなどの表面に同様の高誘電率酸化物が生成し、付着物となる。
そして、成膜工程終了後に基板を取り出し、チャンバー内壁面等に付着した高誘電率酸化物の付着物を除去するドライクリーニングを施す。
そして、成膜工程終了後に基板を取り出し、チャンバー内壁面等に付着した高誘電率酸化物の付着物を除去するドライクリーニングを施す。
まず、チャンバー内に第1のガスを導入して第1のクリーニング処理を施す。
この第1のガスとしては、少なくともBCl3、BBr3、BI3、BF3などのホウ素含有ハロゲン系化合物を1種以上含み、必要に応じて、これに酸素、二酸化炭素、 などの酸化性ガス、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスの希釈ガスを含むものが用いられる。
第1のガス中のホウ素含有ハロゲン系化合物の濃度は、体積比で50〜100%とされる。
この第1のガスとしては、少なくともBCl3、BBr3、BI3、BF3などのホウ素含有ハロゲン系化合物を1種以上含み、必要に応じて、これに酸素、二酸化炭素、 などの酸化性ガス、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスの希釈ガスを含むものが用いられる。
第1のガス中のホウ素含有ハロゲン系化合物の濃度は、体積比で50〜100%とされる。
この第1のガスのチャンバー内への導入流量を、5〜1000sccm程度とし、チャンバー内の圧力を0.5〜2000Paとし、チャンバー内の温度を200〜500℃としたうえ、第1のガスを活性化して付着物と反応させる。
活性化の手段としては、加熱、プラズマ、紫外線照射、レーザ照射などが適宜採用できる。プラズマによるものでは、チャンバー内に第1のガスを導入し、ここにプラズマを発生させてもよいが、第1のガスをプラズマ処理して活性化した状態でチャンバー内に導入してもよい。さらに、第1のガスをチャンバー内に導入しておき、ここにアルゴンガスなどをプラズマで活性化してこれをチャンバー内に送り込んでもよい。
活性化の手段としては、加熱、プラズマ、紫外線照射、レーザ照射などが適宜採用できる。プラズマによるものでは、チャンバー内に第1のガスを導入し、ここにプラズマを発生させてもよいが、第1のガスをプラズマ処理して活性化した状態でチャンバー内に導入してもよい。さらに、第1のガスをチャンバー内に導入しておき、ここにアルゴンガスなどをプラズマで活性化してこれをチャンバー内に送り込んでもよい。
この第1のガスとの反応により、付着物が例えばHfO2からなる場合には、
3HfO2+4BCl3→3HfCl4+B2O3
の反応により、塩化ハフニウムと酸化ホウ素が生成し、塩化ハフニウムは揮発性ガスとしてチャンバーから系外に排出され、固体の酸化ホウ素が副生成物としてチャンバー内に新たに付着する。また、これ以外に未反応のホウ素化合物、ハロゲン化合物も付着する。
3HfO2+4BCl3→3HfCl4+B2O3
の反応により、塩化ハフニウムと酸化ホウ素が生成し、塩化ハフニウムは揮発性ガスとしてチャンバーから系外に排出され、固体の酸化ホウ素が副生成物としてチャンバー内に新たに付着する。また、これ以外に未反応のホウ素化合物、ハロゲン化合物も付着する。
ついで、この新たな付着物が付着したチャンバー内に第2のガスを導入して第2のクリーニング処理を施す。
第2のガスとしては、少なくともCl2、HCl、SiCl4、Br2、HBr、I2、HI、F2、HFの1種以上のホウ素を含有しないハロゲン系化合物を含み、必要に応じて、これに窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスを希釈ガスとして含むものが用いられる。
第2のガスとしては、少なくともCl2、HCl、SiCl4、Br2、HBr、I2、HI、F2、HFの1種以上のホウ素を含有しないハロゲン系化合物を含み、必要に応じて、これに窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスを希釈ガスとして含むものが用いられる。
さらに、第2のガスを構成するホウ素を含有しないハロゲン系化合物を選択する際には、第1のガスを構成するホウ素を含有するハロゲン系化合物との関係を考慮することが好ましい。
すなわち、第1のガスにBCl3が含まれている場合、第2のガスにはCl2、HCl、SiCl4のいずれかを含むものが、第1のガスにBBr3が含まれている場合、第2のガスにはBr2、HBrのいずれかを含むものが選択される。
このように、第1のガスと第2のガスに同じハロゲン元素を含むものを用いることで、第2のクリーニング処理を効率よく進めることができ、処理時間を短縮できる効果がある。
すなわち、第1のガスにBCl3が含まれている場合、第2のガスにはCl2、HCl、SiCl4のいずれかを含むものが、第1のガスにBBr3が含まれている場合、第2のガスにはBr2、HBrのいずれかを含むものが選択される。
このように、第1のガスと第2のガスに同じハロゲン元素を含むものを用いることで、第2のクリーニング処理を効率よく進めることができ、処理時間を短縮できる効果がある。
第2のガス中のホウ素含まないハロゲン系化合物の濃度は、体積比で 1〜100%とされる。
この第2のガスのチャンバー内への導入流量を、5 〜1000sccm程度とし、チャンバー内の圧力を0.5〜2000Paとし、チャンバー内の温度を200〜500℃としたうえ、第2のガスを活性化して付着物と反応させる。
この第2のガスのチャンバー内への導入流量を、5 〜1000sccm程度とし、チャンバー内の圧力を0.5〜2000Paとし、チャンバー内の温度を200〜500℃としたうえ、第2のガスを活性化して付着物と反応させる。
活性化の手段としては、加熱、プラズマ、紫外線照射、レーザ照射などが適宜採用できる。プラズマによるものでは、チャンバー内に第2のガスを導入し、ここにプラズマを発生させてもよいが、第2のガスをプラズマ処理して活性化した状態でチャンバー内に導入してもよい。さらに、第2のガスをチャンバー内に導入しておき、ここにアルゴンガスなどをプラズマで活性化してこれをチャンバー内に送り込んでもよい。
この第2のガスを用いた第2のクリーニング処理により、例えば
B2O3+3Cl2→2BCl3+1.5O2
の反応式のように、固体の酸化ホウ素が揮発性の塩化ホウ素となって排出され、第1のクリーニング処理に伴って生成した副生成物の付着物を除去することができる。
B2O3+3Cl2→2BCl3+1.5O2
の反応式のように、固体の酸化ホウ素が揮発性の塩化ホウ素となって排出され、第1のクリーニング処理に伴って生成した副生成物の付着物を除去することができる。
図1は、上述の実施形態に用いることができる成膜装置の一例を示すもので、この図面では、成膜工程に用いる部材を省略している。
図1において、符号1は、チャンバーを示し、このチャンバー1内にはウエハーを載置する基板ホルダー2が配置され、この基板ホルダー2の下部におかれたヒータ3により基板が加熱されるようになっている。チャンバー1内壁面および基板ホルダー2には、高誘電率酸化物からなる付着物Aが付着している。
図1において、符号1は、チャンバーを示し、このチャンバー1内にはウエハーを載置する基板ホルダー2が配置され、この基板ホルダー2の下部におかれたヒータ3により基板が加熱されるようになっている。チャンバー1内壁面および基板ホルダー2には、高誘電率酸化物からなる付着物Aが付着している。
また、チャンバー1の底部には排気配管4が接続され、チャンバー1内のガスを排出し、内部の圧力を所定の値に設定することができるようになっている。
さらに、チャンバー1には、管5を介してプラズマ発生部6が接続されており、このプラズマ発生部6は、管7を経て第1のガス供給源8と第2のガス供給源9とに接続されている。
さらに、チャンバー1には、管5を介してプラズマ発生部6が接続されており、このプラズマ発生部6は、管7を経て第1のガス供給源8と第2のガス供給源9とに接続されている。
プラズマ発生部6は、管7を通って流入する第1のガスまたは第2のガスをプラズマ活性するもので、プラズマ活性化された第1のガスまたは第2のガスがチャンバー1内に送り込まれ、チャンバー1内に付着している付着物に対して第1のクリーニング処理を施し、ついで第2のクリーニング処理を行うように構成されている。
ついで、第2の実施形態について説明する。このものでは、半導体処理装置としてドライエッチングなどによるエッチング装置を用い、シリコンウエハーなどの基板上に予め成膜された前記高誘電率酸化物からなる絶縁膜をエッチングしてパターニングする場合のもので、請求項2に対応するものである。
この第2の実施形態では、第1の実施形態において用いられる第1のガスおよび第2のガスと同じものが用いられ、第1のガスが前記絶縁膜をエッチングするエッチャントとして機能するが、反応は第1の実施形態と同じである。また、第2の実施形態でのエッチング処理およびクリーニング処理は、第1の実施形態での第1のクリーニング処理および第2のクリーニング処理と同じであり、その操作方法、処理条件も同じであるので、その説明を省略する。
換言すれば、第1の実施形態における高誘電率酸化物からなる付着物が、第2の実施形態における高誘電率酸化物からなる絶縁膜に変わったのみである。
以下、具体例を示す。
図2は、以下の具体例に用いられたマイクロ波プラズマ装置の概略図を示したものである。
マグネトロン11から発振したマイクロ波(2.45GHz)は導波管12を伝播し処理室内3に導かれる。処理室(チャンバー)13には、高誘電率酸化膜(HfO2)が成膜されたシリコン基板を載置した戴置電極14が設置されている。処理室(チャンバー)13には石英窓21を設け、発光分光法によりプラズマ特性を調べた。
図2は、以下の具体例に用いられたマイクロ波プラズマ装置の概略図を示したものである。
マグネトロン11から発振したマイクロ波(2.45GHz)は導波管12を伝播し処理室内3に導かれる。処理室(チャンバー)13には、高誘電率酸化膜(HfO2)が成膜されたシリコン基板を載置した戴置電極14が設置されている。処理室(チャンバー)13には石英窓21を設け、発光分光法によりプラズマ特性を調べた。
磁界発生用直流電源15からソレノイドコイル16に供給される直流電流によって形成される磁界(875G)とマイクロ波電界によって、ガス供給装置17から供給されるガスはプラズマ化される。載置電極14には、高周波電源20から電力を供給せず、プラズマに暴露した。ウェハ及びチャンバー壁の両方を室温に保った。符号19は真空排気装置である。
第1のクリーニング処理では、処理室(チャンバー)13を真空排気し、第1のガスを導入して設定圧にし、マイクロ波電源を所定の時間作動させ、第1のガスを停止し、サンプルウェハを回収した。
第2のクリーニング処理は、第1のクリーニング処理と同じように、処理室(チャンバー)を真空排気し、第2のガスを導入して、設定圧にし、マイクロ波電源を所定の時間作動させ、第2のガスを停止し、サンプルウェハを回収した。
第2のクリーニング処理は、第1のクリーニング処理と同じように、処理室(チャンバー)を真空排気し、第2のガスを導入して、設定圧にし、マイクロ波電源を所定の時間作動させ、第2のガスを停止し、サンプルウェハを回収した。
第1のクリーニング処理において、高誘電率酸化膜の厚さは、処理用のプラズマに所定の時間にわたって暴露する前と後にエリプソメータで測定し、変化した厚さを用いてエッチング速度を計算した。
第2のクリーニング処理において、所定時間プラズマを暴露している間、発光分光分析により、プラズマの状態を測定した。
第1のクリーニング処理後および第1と第2のクリーニング処理を続けて行った場合のサンプル膜のSIMS分析をした。
第2のクリーニング処理において、所定時間プラズマを暴露している間、発光分光分析により、プラズマの状態を測定した。
第1のクリーニング処理後および第1と第2のクリーニング処理を続けて行った場合のサンプル膜のSIMS分析をした。
(例1)
−BCl3とO2を用いた第1のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理を、HfO2サンプルについて実施した。
表1の通りの条件で、高誘電率酸化膜(HfO2)をエッチングした。BCl3+O2プラズマによるエッチング後のサンプル膜のSIMS分析結果を図3に示してある。表面から数nmまでBが存在していた。エッチング速度は、45nm/分であった。
−BCl3とO2を用いた第1のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理を、HfO2サンプルについて実施した。
表1の通りの条件で、高誘電率酸化膜(HfO2)をエッチングした。BCl3+O2プラズマによるエッチング後のサンプル膜のSIMS分析結果を図3に示してある。表面から数nmまでBが存在していた。エッチング速度は、45nm/分であった。
(例2)
−Cl2を用いた第2のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理でBCl3+O2でエッチングしたサンプルに第2のクリーニング処理を実施した。表2の条件で、クリーニングした。クリーニング後のサンプルのSIMS分析結果を図4に示してある。第1のクリーニング処理により表面に存在していたBが、無くなっていることがわかった。
−Cl2を用いた第2のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理でBCl3+O2でエッチングしたサンプルに第2のクリーニング処理を実施した。表2の条件で、クリーニングした。クリーニング後のサンプルのSIMS分析結果を図4に示してある。第1のクリーニング処理により表面に存在していたBが、無くなっていることがわかった。
このクリーニングをしている間、発光分光法により、プラズマの状態を測定した。分光分析結果を図5に示してある。クリーニングの開始直後から数分間、残留しているB(ホウ素)とCl2との反応によりできたと考えられるBClのバンド(272nm)の発光が観測され、徐々に減少し、最終的に観測されなくなった。
(例3)
−NF3を用いた第2のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理でBCl3+O2でエッチングしたサンプル(例1)に対して第2のクリーニング処理を実施した。表3の条件で、クリーニングした。
−NF3を用いた第2のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理でBCl3+O2でエッチングしたサンプル(例1)に対して第2のクリーニング処理を実施した。表3の条件で、クリーニングした。
このクリーニングをしている間、発光分光法により、プラズマの状態を測定した。分光分析結果を図6に示してある。クリーニングの開始直後から数分間、残留しているB(ホウ素)とNF3との反応によりできたと考えられるBFのバンド(311nm)の発光が観測され、徐々に減少し、最終的に観測されなくなった。ただし、Cl2を用いた第2のクリーニング処理(例2)に比べ、時間がかかった。
(例4)
−BBr3を用いた第1のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理を、HfO2サンプルについて実施した。表4の通りの条件で、高誘電率酸化膜(HfO2)をエッチングした。
−BBr3を用いた第1のクリーニング処理−
第1のクリーニング処理を、HfO2サンプルについて実施した。表4の通りの条件で、高誘電率酸化膜(HfO2)をエッチングした。
(例5)
−Br2を用いた第2のクリーニング処理−
第1にクリーニング処理でエッチングしたサンプルを第2のクリーニング処理を実施した。表5の条件で、クリーニングした。
−Br2を用いた第2のクリーニング処理−
第1にクリーニング処理でエッチングしたサンプルを第2のクリーニング処理を実施した。表5の条件で、クリーニングした。
このクリーニングをしている間、発光分光法により、プラズマの状態を測定した。分光分析結果を図7に示してある。クリーニングの開始直後から数分間、残留しているB(ホウ素)とBr2との反応によりできたと考えられるBBrのバンド(294nm)の発光が観測され、徐々に減少し、最終的に観測されなくなった。
1・・チャンバー、2・・基板ホルダー、3・・ヒータ、4・・排気配管、6・・プラズマ発生部、8・・第1のガス供給源、9・・第2のガス供給源
Claims (8)
- 半導体処理装置の内面の高誘電率酸化物からなる付着物を第1のガスで処理して第1のクリーニング処理を行った後、この第1のクリーニング処理の際に副次的に生成したホウ素含有副生成物を、活性化した第2のガスで処理して第2のクリーニング処理を行う方法であって、
前記第1のガスには、ホウ素を含むハロゲン系化合物が含まれ、
前記第2のガスには、ホウ素を含まないハロゲン系化合物が含まれている半導体処理装置のクリーニング方法。 - 半導体処理装置内において、基板上の高誘電率酸化物からなる膜を第1のガスを用いてエッチングした後、このエッチングに伴って副次的に生成したホウ素含有副生成物を、活性化した第2のガスで処理してクリーニング処理を行う方法であって、
前記第1のガスには、ホウ素を含むハロゲン系化合物が含まれ、
前記第2のガスには、ホウ素を含まないハロゲン系化合物が含まれている半導体処理装置のクリーニング方法。 - 前記高誘電率酸化物が、HfOz、ZrOz、AlyOz、HfSiyOz、HfAlyOz、ZrSiyOz、ZrAlyOz(yおよびzは、0より大きい整数または少数)からなる群から選択される1種以上の酸化物である請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1のガスが、BCl3、BBr3およびその混合物からなる群から選択される少なくとも一種類の化合物を含む請求項1または2に記載の方法。
- 前記第2のガスが、Cl2、HCl、SiCl4、Br2、HBrおよびその混合物からなる群から選択される少なくとも一種類の化合物を含む請求項1または2に記載の方法。
- 第1のガスにBCl3が含まれている場合、第2のガスにはCl2、HCl、SiCl4のいずれかが含まれており、
第1のガスにBBr3が含まれている場合、第2のガスにはBr2、HBrのいずれかが含まれているものである請求項1または2に記載の方法。 - 前記第2のクリーニング処理またはクリーニング処理が、プラズマ処理または加熱処理により活性化状態で行われる請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1のガスおよび/または前記第2のガスが、不活性なガス希釈剤を含む請求項1または2に記載の方法。
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