JP2008056711A - 熱可塑性高分子用帯電防止剤及び熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法並びに帯電防止性熱可塑性高分子成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】熱可塑性高分子成形体に低湿度条件下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた性能を発揮する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に、第四級アンモニウム塩基を有する特定の単量体から形成された構成単位と、ポリオキシアルキレン基を有する特定の単量体から形成された構成単位と、特定の架橋性単量体から形成された構成単位とを所定割合で有する、所定の数平均分子量のビニル共重合体を用いた。
【選択図】なし

Description

本発明は熱可塑性高分子用帯電防止剤及び熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法並びに帯電防止性熱可塑性高分子成形体に関する。各種の熱可塑性高分子が、フィルム、シート、容器、筐体等の熱可塑性高分子成形体として広く使用されている。しかし、かかる熱可塑性高分子成形体には、その製造乃至加工工程で、またその使用時に、様々な静電気障害の生じることが知られている。熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工では、かかる静電気障害を充分に防止できる帯電防止剤を使用することが要求されるのである。一方、近年では、環境汚染を回避し、同時に製造乃至加工コストを低減する観点から、熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工工程で生じる屑類や使用済み熱可塑性高分子成形体を再利用することが望まれているが、そのためには、前記のように熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工で使用する帯電防止剤が、かかる再利用に問題を生じないものであることが要求される。本発明は、以上の要求に応える熱可塑性高分子用帯電防止剤及びこれを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法並びにこれを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体に関する。

従来、熱可塑性高分子用帯電防止剤として一般に、多種多様なイオン性高分子化合物が使用されている。しかし、熱可塑性高分子用帯電防止剤として従来一般に使用されているイオン性高分子化合物には、１）概して耐熱性に劣るため、結果として熱可塑性高分子成形体に充分な耐久性のある帯電防止性を付与できない、２）それを熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工で用いると、生じる屑類や使用済み熱可塑性高分子成形体を再溶融するときに着色するため、これらの再利用が制約される、３）熱可塑性高分子成形体への塗布性が劣るという問題がある。

前記のような問題を改善する熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に複数の窒素原子を有するポリカチオンポリマーが提案されている（例えば特許文献１〜５参照）。しかし、熱可塑性高分子用帯電防止剤として従来提案されているポリカチオンポリマーには、耐熱性が相応に改善され、したがって熱可塑性高分子成形体に相応の帯電防止性を付与できるものの、１）低湿度条件下における帯電防止性が不足する、２）前記と同様に塗布性が劣る、３）それを用いた熱可塑性高分子成形体の塗布面から転写により移行し易い、４）それを用いた熱可塑性高分子成形体がフィルムやシート等である場合にはこれら同士がブロッキングを起こし易く、またそれを用いた熱可塑性高分子成形体が容器や筐体等である場合にはこれらにタック感（ベタツキ感）がある等、何らかの点で問題がある。
特開平１−１４６９３１号公報 特開平１−１７４５３８号公報 特開平８−２８１８９１号公報 特開平９−３１２２４号公報 特開２００３−１３６６４１号公報

本発明が解決しようとする課題は、熱可塑性高分子成形体に低湿度条件下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた性能を発揮する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する処にある。

しかして本発明者は、前記の課題を解決するべく研究した結果、熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に、第四級アンモニウム塩基を有する特定の単量体から形成された構成単位とポリオキシアルキレン基を有する特定の単量体から形成された構成単位と特定の架橋性単量体から形成された構成単位とを所定割合で有する、所定の数平均分子量のビニル共重合体を用いるのが好適であることを見出した。

すなわち本発明は、下記のビニル共重合体Ｍ及び下記のビニル共重合体Ｎから選ばれる一つ又は二つ以上から成ることを特徴とする熱可塑性高分子用帯電防止剤に係る。

ビニル共重合体Ｍ：分子中に下記の化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを５０〜９９．８モル％、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを０．１〜２５モル％及び下記の架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを０．１〜２５モル％（合計１００モル％）有する数平均分子量５０００〜１００００００のビニル共重合体

ビニル共重合体Ｎ：分子中に下記の化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを５０〜９９．７モル％、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを０．１〜２５モル％、下記の架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを０．１〜２５モル％及び下記の化１で示される単量体又は下記のポリオキシアルキレン変性単量体又は下記の架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Ｄを０．１〜４９．８モル％（合計１００モル％）有する数平均分子量５０００〜１００００００のビニル共重合体

ポリオキシアルキレン変性単量体：下記の化２で示されるポリオキシアルキレン変性単量体、下記の化３で示されるポリオキシアルキレン変性単量体及び下記の化４で示されるポリオキシアルキレン変性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上

架橋性単量体：下記の化５で示される架橋性単量体、下記の化６で示される架橋性単量体、下記の化７で示される架橋性単量体及び下記の化８で示される架橋性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上

化１〜化８において、
Ｒ^１，Ｒ^５，Ｒ^７，Ｒ^９，Ｒ^１１，Ｒ^１４，Ｒ^１５，Ｒ^１６：水素原子又はメチル基
Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４：水素原子、メチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基（但し、Ｒ^２〜Ｒ^４のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基）
Ｒ^６，Ｒ^８，Ｒ^１０：水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数１〜１８のアルキル基で置換された置換アルキルフェニル基
Ｒ^１２：水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基
Ｒ^１３：水素原子、メチル基又はカルボキシル基
Ａ：カルボニルオキシ基又はカルボニルアミノ基
Ｂ：炭素数２〜６のアルキレン基
Ｄ^１，Ｄ^２，Ｄ^３：分子中に合計４〜５０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから全ての水酸基を除いた残基
Ｘ⁻：硝酸イオン基又はアルキル基の炭素数が１〜４のアルキルスルホン酸イオン基
Ｙ^１：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計１〜３個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシアルキレン基を有する（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Ｙ^２：エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計１〜３個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシアルキレン基を有する（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Ｙ^３：水素原子、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計１〜３個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシアルキレン基を有する（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基

また本発明は、前記した本発明に係る熱可塑性高分子用帯電防止剤を、熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり０．０１〜３ｇの割合となるよう付着させることを特徴とする熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法に係る。

更に本発明は、前記した本発明に係る熱可塑性高分子用帯電防止剤が、熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり０．０１〜３ｇの割合で付着されて成ることを特徴とする帯電防止性熱可塑性高分子成形体に係る。

先ず、本発明に係る熱可塑性高分子用帯電防止剤（以下単に本発明の帯電防止剤という）について説明する。本発明の帯電防止剤として供するビニル共重合体には、化１で示される単量体から形成された構成単位Ａとポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂと架橋性単量体から形成された構成単位Ｃとから成るビニル共重合体Ｍ、化１で示される単量体から形成された構成単位Ａとポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂと架橋性単量体から形成された構成単位Ｃと化１で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体（以下単に他の単量体という）から形成された構成単位Ｄとから成るビニル共重合体Ｎ、以上のビニル共重合体Ｍ及びビニル共重合体Ｎから選ばれる一つ又は二つ以上が含まれる。

ビニル共重合体Ｍにおいて、構成単位Ａは化１で示される単量体から形成されるものである。化１で示される単量体において、化１中のＡとしては、カルボニルオキシ基、カルボニルアミノ基が挙げられる。化１中のＢとしては、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等の炭素数２〜６のアルキレン基が挙げられるが、エチレン基又はトリメチレン基が好ましい。

また化１で示される単量体において、化１中のＲ^１は水素原子又はメチル基であり、化１中のＲ^２，Ｒ^３，Ｒ^４は、水素原子、メチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基であって、Ｒ^２〜Ｒ^４のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基となるものである。すなわち、Ｒ^２が水素原子の場合、Ｒ^３とＲ^４はメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基であり、同様にＲ^３が水素原子の場合、Ｒ^２とＲ^４はメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基であって、同様にＲ^４が水素原子の場合、Ｒ^２とＲ^３はメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基である。

更に化１で示される単量体において、化１中のＸ⁻としては、１）硝酸イオン基、２）メチルスルホン酸イオン基、エチルスルホン酸イオン基、プロピルスルホン酸イオン基、イソプロピルスルホン酸イオン基、ブチルスルホン酸イオン基、イソブチルスルホン酸イオン基等の炭素数が１〜４のアルキルスルホン酸イオン基が挙げられるが、硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基が好ましく、メチルスルホン酸イオン基がより好ましい。

以上説明した化１で示される単量体の具体例としては、１）アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、アクリロイルオキシプロピルジメチルアンモニウムエチルスルホン酸塩、アクリロイルオキシプロピル２−ヒドロキシエチルジメチルアンモニウム硝酸塩、アクリロイルオキシプロピルトリメチルアンモニウム硝酸塩、メタクリロイルオキシブチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、メタクリロイルオキシヘキシルジ（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム硝酸塩等の化１中のＡがカルボニルオキシ基である場合の単量体、２）アクリロイルアミノエチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、アクリロイルアミノプロピルジメチルアンモニウムエチルスルホン酸塩、アクリロイルアミノプロピル２−ヒドロキシエチルジメチルアンモニウム硝酸塩、アクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウム硝酸塩、メタクリロイルアミノブチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、メタクリロイルアミノヘキシルジ（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム硝酸塩等の化１中のＡがカルボニルアミノ基である場合の単量体が挙げられる。

ビニル共重合体Ｍにおいて、構成単位Ｂはポリオキシアルキレン変性単量体から形成されるものである。かかるポリオキシアルキレン変性単量体は、化２で示されるポリオキシアルキレン変性単量体、化３で示されるポリオキシアルキレン変性単量体及び化４で示されるポリオキシアルキレン変性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上であるが、ポリオキシアルキレン変性単量体としては、化２で示されるものが好ましい。

化２で示されるポリオキシアルキレン変性単量体において、化２中のＲ^５は水素原子又はメチル基である。また化２中のＲ^６としては、１）水素原子、２）メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等の炭素数１〜１８のアルキル基、３）メチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基、イソブチルフェニル基、ペンチルフェニル基、ヘキシルフェニル基、ヘプチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、デシルフェニル基、ドデシルフェニル基、トリデシルフェニル基、テトラデシルフェニル基、ヘキサデシルフェニル基、オクタデシルフェニル基等の炭素数１〜１８のアルキル基で置換された置換アルキルフェニル基が挙げられるが、なかでも炭素数１〜１２のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。更に化２中のＤ^１としては、１）分子中に４〜５０個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから全ての水酸基を除いた残基、２）分子中に４〜５０個のオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシプロピレン基を有するポリオキシプロピレンジオールから全ての水酸基を除いた残基、３）分子中に合計４〜５０個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシエチレンポリオキシプロピレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから全ての水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでも分子中に合計９〜３５個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから全ての水酸基を除いた残基が好ましい。

以上説明した化２で示されるポリオキシアルキレン変性単量体の具体例としては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペントキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ヘキシルオキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ペントキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレンポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレンポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエチレンポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシポリエチレンポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ペントキシポリエチレンポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ヘキシルオキシポリエチレンポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられるが、なかでもメトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートが好ましい。

化３で示されるポリオキシアルキレン変性単量体において、化３中のＲ^７は化２中のＲ^５について前記したことと同じであり、また化３中のＲ^８は化２中のＲ^６について前記したことと同じであって、更に化３中のＤ^２は化２中のＤ^１について前記したことと同じである。

以上説明した化３で示されるポリオキシアルキレン変性単量体の具体例としては、α−ビニル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−ヒドロキシポリ（オキシプロピレン）、α−ビニル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−ビニル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−エトキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−プロポキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−ブトキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−ペンチルオキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−ヘキシルオキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−ドデシルオキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−オクタデシルオキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−メトキシポリ（オキシプロピレン）、α−ビニル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−ビニル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）、α−ビニル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシプロピレン）、α−ビニル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシポリ（オキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）、α−イソプロペニル−ω−メトキシポリ（オキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）、α−イソプロペニル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）等が挙げられるが、なかでもα−ビニル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）が好ましい。

化４で示されるポリオキシアルキレン変性単量体において、化４中のＲ^９は化２中のＲ^５について前記したことと同じであり、また化４中のＲ^１０は化２中のＲ^６について前記したことと同じであって、更に化４中のＤ^３は化２中のＤ^１について前記したことと同じである。

以上説明した化４で示されるポリオキシアルキレン変性単量体の具体例としては、α−アリル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−ヒドロキシポリ（オキシプロピレン）、α−アリル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−アリル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−エトキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−プロポキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−ブトキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−ペンチルオキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−ヘキシルオキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−ドデシルオキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−オクタデシルオキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−メトキシポリ（オキシプロピレン）、α−アリル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−アリル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）、α−アリル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシプロピレン）、α−アリル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−メタリル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）、α−メタリル−ω−ヒドロキシポリ（オキシプロピレン）、α−メタリル−ω−ヒドロキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−メタリル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）、α−メタリル−ω−メトキシポリ（オキシプロピレン）、α−メタリル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）、α−メタリル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）、α−メタリル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシプロピレン）、α−メタリル−ω−メチルフェノキシポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）等が挙げられるが、なかでもα−メタリル−ω−メトキシポリ（オキシエチレン）が好ましい。

ビニル共重合体Ｍにおいて、構成単位Ｃは架橋性単量体から形成されるものである。かかる架橋性単量体は、化５で示される架橋性単量体、化６で示される架橋性単量体、化７で示される架橋性単量体及び化８で示される架橋性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上であるが、架橋性単量体としては、化５で示されるものが好ましい。

化５で示される架橋性単量体において、化５中のＲ^１１は水素原子又はメチル基である。また化５中のＲ^１２としては、１）水素原子、２）メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられるが、なかでも水素原子、メチル基又はブチル基が好ましい。

以上説明した化５で示される架橋性単量体の具体例としては、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチルオキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルメタクリルアミド等が挙げられるが、なかでもＮ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド等が好ましい。

化６で示される架橋性単量体において、化６中のＲ^１３は水素原子、メチル基又はカルボキシル基である。また化６中のＲ^１４は水素原子又はメチル基である。更に化６中のＹ^１としては、１）水素原子、２）ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基等の炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、３）グリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等の、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基、４）分子中に１〜３個のオキシエチレン単位で構成された（ポリ）オキシエチレン基を有する（ポリ）オキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に１〜３個のオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシプロピレン基を有する（ポリ）オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に合計２又は３個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシエチレン（ポリ）オキシプロピレン基を有する（ポリ）オキシエチレン（ポリ）オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基のような、（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでも１）水素原子、２）ヒドロキシエチル基、３）グリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基等のエポキシ基を有する炭素数３又は４の有機基が好ましく、グリシジル基がより好ましい。

以上説明した化６で示される架橋性単量体の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ヒドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、５−ヒドロキシペンチルアクリレート、６−ヒドロキシヘキシルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、５−ヒドロキシペンチルメタクリレート、６−ヒドロキシヘキシルメタクリレート、ヒドロキシメチルクロトナート、２−ヒドロキシエチルクロトナート、３−ヒドロキシプロピルクロトナート、４−ヒドロキシブチルクロトナート、５−ヒドロキシペンチルクロトナート、６−ヒドロキシヘキシルクロトナート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、２，３−エポキシブチルアクリレート、２，３−エポキシブチルメタクリレート、２，３−エポキシ−２−メチルプロピルアクリレート、２，３−エポキシ−２−メチルプロピルメタクリレート、グリシジルクロトナート、アクリル酸ポリオキシエチレン、アクリル酸ポリオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンオキシプロピレン、アクリル酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレン、メタクリル酸ポリオキシプロピレン、メタクリル酸オキシエチレンオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、メタクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレン、クロトン酸ポリオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンポリオキシプロピレン等が挙げられるが、なかでもアクリル酸、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレートが好ましい。

化７で示される架橋性単量体において、化７中のＲ^１５は水素原子又はメチル基である。また化７中のＹ^２としては、１）グリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等のエポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基、２）分子中に１〜３個のオキシエチレン単位で構成された（ポリ）オキシエチレン基を有する（ポリ）オキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に１〜３個のオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシプロピレン基を有する（ポリ）オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に合計２又は３個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシエチレン（ポリ）オキシプロピレン基を有する（ポリ）オキシエチレン（ポリ）オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基のような、（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでもグリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基等のエポキシ基を有する炭素数３又は４の有機基が好ましく、グリシジル基がより好ましい。

以上説明した化７で示される架橋性単量体の具体例としては、ビニルグリシジルエーテル、ビニル＝２，３−エポキシブチルエーテル、ビニル＝２，３−エポキシ−２−メチルプロピルエーテル、メタリルグリシジルエーテル、イソプロペニル＝２，３−エポキシブチルエーテル、イソプロペニル＝２，３−エポキシ−２−メチルプロピルエーテル、α−ビニル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレン）、α−ビニル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシプロピレン）、α−ビニル−ω−ヒドロキシ（オキシエチレンオキシプロピレン）、α−ビニル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレンオキシプロピレン）、α−ビニル−ω−ヒドロキシ（オキシエチレンポリオキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ（オキシエチレンオキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレンオキシプロピレン）、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ（オキシエチレンポリオキシプロピレン）等が挙げられるが、なかでもビニルグリシジルエーテルが好ましい。

化８で示される架橋性単量体において、化８中のＲ^１６は水素原子又はメチル基である。また化８中のＹ^３としては、１）水素原子、２）グリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等の、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基、３）分子中に１〜３個のオキシエチレン単位で構成された（ポリ）オキシエチレン基を有する（ポリ）オキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に１〜３個のオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシプロピレン基を有する（ポリ）オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に合計２又は３個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシエチレン（ポリ）オキシプロピレン基を有する（ポリ）オキシエチレン（ポリ）オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基のような、ポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでもグリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基等のエポキシ基を有する炭素数３又は４の有機基が好ましく、グリシジル基がより好ましい。

以上説明した化８で示される架橋性単量体の具体例としては、アリルアルコール、アリルグリシジルエーテル、アリル＝２，３−エポキシブチルエーテル、アリル＝２，３−エポキシブチルエーテル、アリル＝２，３−エポキシ−２−メチルプロピルエーテル、メタリルグリシジルエーテル、メタリル＝２，３−エポキシブチルエーテル、メタリル＝２，３−エポキシ−２−メチルプロピルエーテル、α−アリル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレン）、α−アリル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシプロピレン）、α−アリル−ω−ヒドロキシ（オキシエチレンオキシプロピレン）、α−アリル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレンオキシプロピレン）、α−アリル−ω−ヒドロキシ（オキシエチレンポリオキシプロピレン）、α−メタリル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレン）、α−メタリル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシプロピレン）、α−メタリル−ω−ヒドロキシ（オキシエチレンオキシプロピレン）、α−メタリル−ω−ヒドロキシ（ポリオキシエチレンオキシプロピレン）等が挙げられるが、なかでもアリルアルコール、アリルグリシジルエーテルが好ましい。

本発明の帯電防止剤として供するビニル共重合体Ｍは、以上説明した化１で示される単量体と、ポリオキシアルキレン変性単量体と、架橋性単量体とをラジカル共重合して得られる。ラジカル共重合それ自体は、公知の方法、通常は水又は水と水溶性有機溶媒との混合溶媒を用いた水性溶液中にて行なうことができる。例えば、化１で示される単量体とポリオキシアルキレン変性単量体と架橋性単量体とを水に溶解し、これらの単量体を合計量として１０〜４５質量％含む水溶液を調製した後、窒素ガス雰囲気下において、これにラジカル開始剤を加え、５０〜８０℃で４〜８時間ラジカル共重合反応させる。用いるラジカル開始剤としては、重合反応温度下において分解し、ラジカル発生するものであれば、その種類は特に制限されないが、水溶性のラジカル開始剤を用いるのが好ましい。かかる水溶性のラジカル開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素、２，２−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等が挙げられる。これらは、亜硫酸塩やＬ−アスコルビン酸の如き還元性物質更にはアミン等と組み合わせ、レドックス開始剤として用いることもできる。

ビニル共重合体Ｍは、以上説明したラジカル共重合により得られるが、分子中に化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを５０〜９９．８モル％、好ましくは６０〜９７モル％、より好ましく７０〜９５モル％、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを０．１〜２５モル％、好ましくは１〜１５モル％、より好ましく１〜１０モル％、架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを０．１〜２５モル％、好ましくは２〜２５モル％、より好ましく４〜２０モル％（合計１００モル％）有するものとする。またビニル共重合体Ｍの数平均分子量は、５０００〜１００００００とするが、７０００〜１０００００とするのが好ましい。数平均分子量が５０００未満であると、熱可塑性高分子成形体に付与する帯電防止性が不充分になり、逆に数平均分子量が１００００００を超えると、熱可塑性高分子成形体に均一塗布するのが難しくなる。

一方、ビニル共重合体Ｎにおいて、構成単位Ａ、構成単位Ｂ及び構成単位Ｃは、ビニル共重合体Ｍについて前記したことと同じである。構成単位Ｄは他の単量体から形成されるものである。かかる他の単量体は、いずれも前記した化１で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体であり、具体的には、１）オクテン酸、ドデセン酸、オレイン酸等の炭素数６〜１８の不飽和一塩基酸、２）炭素数１〜２０の脂肪族アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、３）マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数４若しくは５の不飽和二塩基酸及びその塩、４）マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数４若しくは５の不飽和二塩基酸と炭素数１〜２０の脂肪族アルコールとの（ジ）エステル、５）マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数４若しくは５の不飽和二塩基酸と炭素数２〜８のグリコールとの（ジ）エステル、６）マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数４若しくは５の不飽和二塩基酸と分子中に２〜１００個のオキシアルキレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリアルキレングリコールとの（ジ）エステル、７）（メタ）アクリルアミド、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたＮ−アルキル（メタ）アクリルアミド、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたＮ，Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルアミド等の架橋性を有しない不飽和アミド、８）酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル、９）α−メチルスチレン、スチレン等の芳香族ビニル単量体、１０）酸性ビニルスルホン酸、酸性（メタ）アリルスルホン酸、酸性スルホアルキル（メタ）アクリレート、酸性スチレンスルホン酸等の分子中に酸性スルホン酸基を有するビニル単量体、１１）ビニルスルホン酸アルカリ金属塩、（メタ）アリルスルホン酸アルカリ金属塩、スルホアルキル（メタ）アクリレートアルカリ金属塩、スチレンスルホン酸アルカリ金属塩等の分子中にスルホン酸アルカリ金属塩基を有するビニル単量体等が挙げられる。なかでも、他の単量体としては、炭素数１〜４の脂肪族アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたＮ−アルキル（メタ）アクリルアミド、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたＮ，Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルアミド及び炭素数４若しくは５の不飽和二塩基酸と炭素数２〜８のグリコールとの（ジ）エステルから選ばれる一つ又は二つ以上が好ましい。

ビニル共重合体Ｎは、以上説明した化１で示される単量体と、ポリオキシアルキレン変性単量体と、架橋性単量体と、他の単量体とをラジカル共重合して得られる。かかるラジカル共重合は、ビニル共重合体Ｍについて前記したことと同じである。

ビニル共重合体Ｎは、分子中に化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを５０〜９９．７モル％、好ましくは６０〜９７モル％、より好ましく７０〜９４モル％、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを０．１〜２５モル％、好ましくは１〜１５モル％、より好ましく１〜１０モル％、架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを０．１〜２５モル％、好ましくは２〜２５モル％、より好ましく４〜２０モル％、他の単量体から形成された構成単位Ｄを０．１〜４９．８モル％、好ましくは１〜３０モル％、より好ましく１〜２５モル％（合計１００モル％）有するものとする。またビニル共重合体Ｎの数平均分子量は、５０００〜１００００００とするが、７０００〜１０００００とするのが好ましい。数平均分子量が５０００未満であると、熱可塑性高分子成形体に付与する帯電防止性が不充分になり、逆に数平均分子量が１００００００を超えると、熱可塑性高分子成形体に均一塗布するのが難しくなる。

次に、本発明に係る熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法（以下単に本発明の帯電防止方法という）について説明する。本発明の帯電防止方法は、前記した本発明の帯電防止剤を、熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり０．０１〜３ｇ、好ましくは０．０２〜１ｇの割合となるよう付着させる方法である。ここで表面１ｍ^２当たりというのは、片表面又は外表面１ｍ^２当たりという意味である。熱可塑性高分子成形体がフィルムやシートのような平面的なものである場合には片表面１ｍ^２当たりとなり、熱可塑性高分子成形体が容器や筐体のような立体的なものである場合には外表面１ｍ^２当たりとなる。

本発明の帯電防止方法において、用いる本発明の帯電防止剤の形態は特に制限されないが、本発明の帯電防止剤を、水を主溶媒とし、必要に応じてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール等の低級アルコール類、アセトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テトラヒドロフラン等のエーテル類等を含有する溶媒を用いて、水性液としたものが好ましい。かかる水性液を用いる場合も、熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり本発明の帯電防止剤として０．０１〜３ｇ、好ましくは０．０２〜１ｇの割合となるように付着させる。付着には、熱可塑性高分子成形体の主に形状との関係で、ロールコート法、グラビアコート法、エアナイフコート法、バーコート法、キスコート法、更にはスプレーコート法、デップコート法等、公知の方法を適用できる。

本発明の帯電防止方法において、本発明の帯電防止剤は、熱可塑性高分子成形体に適用されるが、結果として熱可塑性高分子成形体に適用されればよい。例えば、その後に延伸工程に供されて製品化される熱可塑性高分子材料製の未延伸フィルムや一軸延伸フィルム等に適用してもよいし、また製品化された熱可塑性高分子材料製の容器や筐体等に適用してもよいのである。その後に延伸工程に供されて製品化される熱可塑性高分子材料製の未延伸フィルムや一軸延伸フィルム等に適用する場合も、本発明の帯電防止剤の塗布量は、延伸工程後に製品となる熱可塑性高分子フィルムすなわち熱可塑性高分子成形体１ｍ^２当たり０．０１〜３ｇ、好ましくは０．０２〜１．０ｇの割合となるようにする。塗布に際しては、本発明の効果を損なわない範囲内で、バインダー樹脂、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、架橋剤等を併用することもできる。

本発明の帯電防止方法は各種の熱可塑性高分子材料を用いて製造される様々な形状の熱可塑性高分子成形体に適用できる。かかる熱可塑性高分子材料としては、１）ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系高分子材料、２）ポリカーボネート系高分子材料、３）ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（以下単にＡＢＳという）等のポリスチレン系高分子材料、４）ポリメチルメタクリレート（以下単にＰＭＭＡという）等のポリアクリル系高分子材料、５）ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等のポリビニル系高分子材料、６）ポリエチレン、ポリプロピレン（以下単にＰＰという）等のポリオレフィン系高分子材料、７）ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンと脂肪族ジカルボン酸とのポリアミド、脂肪族ジアミンと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸とのポリアミド、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタラミド等のポリアミド系高分子材料、８）前記１）〜７）から選ばれる二つ以上の熱可塑性高分子材料のポリマーブレンド、ポリマーアロイ等の熱可塑性高分子材料等が挙げられる。なかでも、本発明の帯電防止剤は、ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上の熱可塑性高分子材料から製造される熱可塑性高分子成形体に適用する場合に効果の発現が高い。本発明の帯電防止剤を適用するに際して、以上のような熱可塑性高分子材料は、酸化チタン、タルク、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、シリコーン等の無機フィラー、架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の有機フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、易滑剤、難燃剤等を含有していても、支障はない。

最後に、本発明に係る帯電防止性熱可塑性高分子成形体（以下単に本発明の帯電防止性成形体という）について説明する。本発明の帯電防止性成形体は、前記した本発明の帯電防止剤が熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり０．０１〜３ｇ、好ましくは０．０２〜１ｇの割合で付着されて成るものである。本発明の帯電防止性成形体において、熱可塑性高分子成形体、その表面１ｍ^２当たりの意味、熱可塑性高分子成形体を製造するために用いる熱可塑性高分子材料、なかでも好ましい熱可塑性高分子材料等については、本発明の帯電防止方法について前記したことと同様である。

本発明の帯電防止剤によると、熱可塑性高分子成形体に低湿度下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性に優れるという効果がある。

以下、本発明の構成及び効果をより具体的にするため、実施例等を挙げるが、本発明がこれらの実施例に限定されるというものではない。尚、以下の実施例及び比較例において、部は質量部を、また％は質量％を意味する。

試験区分１（帯電防止剤としてのビニル共重合体の合成）
・実施例１｛ビニル共重合体（Ｍ−１）の合成｝
反応容器に水３４０ｇを仕込み、撹拌下に該反応容器内を窒素置換して８０℃とした後、アクリロイルオキシエチルジメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩２２６．６ｇ（０．９５モル）、メトキシポリエチレングリコール（オキシエチレン単位の繰り返し数２３）メタアクリレート６２．１ｇ（０．０５６モル）、Ｎ−メチロールアクリルアミド１１．３ｇ（０．１１モル）及び水３００ｇからなるビニル単量体水溶液と、５％過硫酸アンモニウム水溶液３０ｇとを、２時間かけて同時に滴下し、ラジカル共重合反応を行なった。次いで５％過硫酸アンモニウム水溶液３０ｇを１時間かけて追加した後、反応温度を８０℃に保持して６時間ラジカル共重合反応を続け、反応物を得た。反応物の一部を精製して分析した結果、化１中のＲ^１が水素原子、Ｒ^２がメチル基、Ｒ^３がメチル基、Ｒ^４がメチル基、Ａがカルボニルオキシ基、Ｂがエチレン基、Ｘ⁻がメチルスルホン酸イオン基である場合の化１で示される単量体（Ｅ−１）から形成された構成単位を８５モル％、化２中のＲ^５がメチル基、Ｒ^６がメチル基、Ｄ^１が分子中に２３個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから全ての水酸基を除いた残基である場合の化２で示される単量体（Ｆ−１）から形成された構成単位を５モル％、化５中のＲ^１１が水素原子、Ｒ^１２が水素原子である場合の化５で示される単量体（Ｉ−１）から形成された構成単位を１０モル％（合計１００モル％）有する数平均分子量３００００のビニル共重合体（Ｍ−１）であった。これを帯電防止剤（Ｍ−１）とした。

・実施例２〜２３及び比較例１〜６｛ビニル共重合体（Ｍ−２）〜（Ｍ−１１）、（Ｎ−１）〜（Ｎ−１２）及び（Ｒ−１）〜（Ｒ−６）の合成｝
実施例１のビニル共重合体（Ｍ−１）と同様にして、実施例２〜１１のビニル共重合体（Ｍ−２）〜（Ｍ−１１）、実施例１２〜２３のビニル共重合体（Ｎ−１）〜（Ｎ−１２）及び比較例１〜６のビニル共重合体（Ｒ−１）〜（Ｒ−６）を合成した。これらをそれぞれ、帯電防止剤（Ｍ−２）〜（Ｍ−１１）、（Ｎ−１）〜（Ｎ−１２）及び（Ｒ−１）〜（Ｒ−６）とした。ビニル共重合体（Ｍ−１）も含め、これらの内容を表１にまとめて示した。

表１において、
＊１：ビニル共重合体（帯電防止剤）の種類
＊２：構成単位Ａを形成することとなる単量体の種類
＊３：構成単位Ｂを形成することとなるポリオキシアルキレン変性単量体の種類
＊４：構成単位Ｃを形成することとなる架橋性単量体の種類
＊５：構成単位Ｄを形成することとなる他の単量体の種類
割合：単位はモル％
単量体（Ｅ−１）〜（Ｅ−１０）：下記の表２に内容をまとめて示した化１で示される単量体
単量体（Ｆ−１）〜（Ｆ−４）：下記の表３に内容をまとめて示した化２で示される単量体
単量体（Ｇ−１）〜（Ｇ−４）：下記の表４に内容をまとめて示した化３で示される単量体
単量体（Ｈ−１）〜（Ｈ−４）：下記の表５に内容をまとめて示した化４で示される単量体
単量体（Ｉ−１）〜（Ｉ−４）：下記の表６に内容をまとめて示した化５で示される単量体
単量体（Ｊ−１）〜（Ｊ−４）：下記の表７に内容をまとめて示した化６で示される単量体
単量体（Ｋ−１）〜（Ｋ−４）：下記の表８に内容をまとめて示した化７で示される単量体
単量体（Ｌ−１）〜（Ｌ−４）：下記の表９に内容をまとめて示した化８で示される単量体
Ｑ−１：アクリル酸エチル
Ｑ−２：Ｎ−エチルアクリルアミド
Ｑ−３：Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド
Ｑ−４：マレイン酸ジエチル
Ｑ−５：アクリルアミド
Ｑ−６：酢酸ビニル
Ｑ−７：スチレンスルホン酸ナトリウム

表２において、
Ａ−１：カルボニルオキシ基
Ａ−２：カルボニルアミノ基
Ｂ−１：エチレン基
Ｂ−２：トリメチレン基
Ｂ−３：テトラメチレン基
Ｂ−４：ヘキサメチレン基
Ｘ−１：メチルスルホン酸イオン基
Ｘ−２：エチルスルホン酸イオン基
Ｘ−３：硝酸イオン基
Ｚ−１：２−ヒドロキシエチル基
Ｚ−２：３−ヒドロキシプロピル基

表３〜５において、
Ｄ−１：分子中に２３個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオール（ｍ＝２３、ｍはオキシエチレン単位の数、以下同じ）から全ての水酸基を除いた残基
Ｄ−２：ポリオキシエチレンジオール（ｍ＝９）から全ての水酸基を除いた残基
Ｄ−３：分子中に６個のオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシプロピレン基を有するポリオキシプロピレンジオール（ｎ＝６、ｎはオキシプロピレン単位の数、以下同じ）から全ての水酸基を除いた残基
Ｄ−４：ポリオキシアルキレンジオール（ランダム型、ｍ＝２０、ｎ＝２０、ｍ＋ｎ＝４０）から全ての水酸基を除いた残基

表７〜９において、
Ｙ−１：ジエチレングリコールから一つの水酸基を除いた残基
Ｙ−２：トリエチレングリコールから一つの水酸基を除いた残基
Ｙ−３：トリプロピレングリコールから一つの水酸基を除いた残基

試験区分２（ポリエチレンテレフタレートフィルムへの帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ポリエチレンテレフタレートフィルムへの帯電防止剤の塗布
極限粘度０．６５のポリエチレンテレフタレートを２８０〜３００℃で溶融押し出しし、１５℃の冷却ロールで冷却して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを周速の異なる８５℃の一対のロール間で縦方向に３．５倍に一軸延伸して一軸延伸フィルムとした。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、一軸延伸フィルムに、更に延伸されて製品となる二軸延伸フィルムの表面１ｍ^２当たり表１０に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、７０℃の熱風で乾燥して、一軸延伸コーティングポリエステルフィルムとした。最後に、一軸延伸コーティングポリエステルフィルムをテンターにより９８℃で横方向に３．５倍延伸し、２００〜２１０℃で熱固定して、製品としての厚さ１００μｍの二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを得た。得られた一軸延伸又は二軸延伸コーティングポリエステルフィルムについて以下の評価を行なった。結果を表１０にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
条件１
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムを、２０℃で相対湿度５０％の条件下に２４時間調湿した後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：表面比抵抗が１×１０⁹Ω未満
○：表面比抵抗が１×１０⁹Ω以上１×１０¹⁰Ω未満
△：表面比抵抗が１×１０¹⁰Ω以上１×１０¹¹Ω未満
×：表面比抵抗が１×１０¹¹Ω以上

条件２
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムについて、条件１の場合と同様に評価した。

条件３
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを、２０℃で相対湿度３０％の条件下に２４時間調湿した後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：表面比抵抗が１×１０¹⁰Ω未満
○：表面比抵抗が１×１０¹⁰Ω以上１×１０¹¹Ω未満
△：表面比抵抗が１×１０¹¹Ω以上１×１０¹²Ω未満
×：表面比抵抗が１×１０¹²Ω以上

・再利用性の評価
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを粉砕し、押し出し機にて約３００℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生フィルムを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布した二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを用いて再生フィルムを作製した。双方の再生フィルムの着色度合いから再利用性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎：ブランクと同等であって、ほとんど着色していない
○：ブランクと比較して僅に着色しているが、再利用に問題がない
△：ブランクと比較して明らかに着色しており、再利用に制約がある
×：ブランクと比較して著しく着色しており、再利用できない

・塗布性の評価
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムの表面を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：塗布抜けがなく、均一な塗布膜である
○：塗布抜けが極めて僅にあるが、ほぼ均一な塗布膜である
△：塗布抜けが幾分あるが、全体としてはほぼ均一な塗布膜である
×：塗布抜けが多く、不均一な塗布膜である

・非転写性の評価
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムから２０cm×２０cmの正方形に切り出した試料片とコーティング処理していない一軸延伸ポリエステルフィルムとをコーティング面で重ね、荷重１kg／ｍ^２を均等にかけて、２０℃で相対湿度５０％の条件下に６０時間調湿した後、同条件で試料片のコーティング面の表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：表面比抵抗が１×１０⁹Ω未満
○：表面比抵抗が１×１０⁹Ω以上１×１０¹⁰Ω未満
△：表面比抵抗が１×１０¹⁰Ω以上１×１０¹¹Ω未満
×：表面比抵抗が１×１０¹¹Ω以上

・耐ブロッキング性の評価
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムから２０cm×２０cmの正方形に切り出した試料片とコーティング処理していない一軸延伸ポリエステルフィルムとをコーティング面で重ね、荷重１kg／ｍ^２を均等にかけて、５０℃にて２４時間保持した後、フィルムを１０mm幅に切断し、試料片とコーティング処理していないフィルムとの剥離力を測定し、耐ブロッキング性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎：剥離力５ｇｆ／１０mm未満
○：剥離力５ｇｆ／１０mm以上、８ｇｆ／１０mm未満
△：剥離力８ｇｆ／１０mm以上、１５ｇｆ／１０mm未満
×：剥離力１５ｇｆ／１０mm以上

表１０において、
割合：帯電防止剤中の質量％（以下同じ）
塗布量：製品としての二軸延伸フィルム１ｍ^２当たりの帯電防止剤としての付着量（ｇ）（以下同じ）
Ｒ−７：分子中にｓ個の下記の化９で示されるピロリジウム環を有する数平均分子量３２０００のポリカチオンポリマー（以下同じ）
Ｒ−８：分子中にｔ個の下記の化１０で示されるピロリジウム環を有する数平均分子量２３０００のポリカチオンポリマー（以下同じ）

試験区分３（ポリカーボネートシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ポリカーボネートシートへの帯電防止剤の塗布
ポリカーボネートを二軸押出機に投入し、２８０℃で溶融混練し、Ｔダイ法により３０℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ１mmのポリカーボネートシートを作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ポリカーボネート製シートの表面１ｍ^２当たり表１１に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、１５０℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたポリカーボネートシートを得た。この帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて以下の評価を行なった。結果を表１１にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
条件１
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分２の条件１と同様に帯電防止性を評価した。

条件２
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを、２０℃で相対湿度４０％の条件下に２４時間調湿した後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：表面比抵抗が２×１０⁹Ω未満
○：表面比抵抗が２×１０⁹Ω以上２×１０¹⁰Ω未満
△：表面比抵抗が２×１０¹⁰Ω以上２×１０¹¹Ω未満
×：表面比抵抗が２×１０¹¹Ω以上

条件３
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分２の条件３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを粉砕し、押し出し機にて約２８０℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生シートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリカーボネートシートを用いて再生シートを作製した。双方の再生シートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分２と同様に塗布性を評価した。

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分２と同様に非転写性を評価した。

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分２と同様に耐ブロッキング性を評価した。

試験区分４（ＡＢＳシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ＡＢＳシートへの帯電防止剤の塗布
ＡＢＳを二軸押出機に投入し、２２０℃で溶融混練し、Ｔダイ法により３０℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ１mmのＡＢＳシートを作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ＡＢＳ製シートの表面１ｍ^２当たり表１２に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、１５０℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたＡＢＳシートを得た。この帯電防止処理されたＡＢＳシートについて以下の評価を行なった。結果を表１２にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳシートについて、試験区分３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳシートを粉砕し、押し出し機にて約２２０℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ＡＢＳシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したＡＢＳ樹脂シートを用いて再生ＡＢＳシートを作製した。双方の再生ＡＢＳシートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳシートについて、試験区分２と同様に塗布性を評価した。

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳシートについて、試験区分２と同様に非転写性を評価した。

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳシートについて、試験区分２と同様に耐ブロッキング性を評価した。

試験区分５（ＰＭＭＡシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ＰＭＭＡシートへの帯電防止剤の塗布
ＰＭＭＡを二軸押出機に投入し、２３０℃で溶融混練し、Ｔダイ法により３０℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ１mmのＰＭＭＡシートを作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ＰＭＭＡシートの表面１ｍ^２当たり表１３に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、１５０℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたＰＭＭＡシートを得た。この帯電防止処理されたＰＭＭＡシートについて以下の評価を行なった。結果を表１３にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＭＭＡシートについて、試験区分３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＭＭＡシートを粉砕し、押し出し機にて約２３０℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ＰＭＭＡシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したＰＭＭＡシートを用いて再生ＰＭＭＡシートを作製した。双方の再生ＰＭＭＡシートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＭＭＡシートについて、試験区分２と同様に塗布性を評価した。

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＭＭＡシートについて、試験区分２と同様に非転写性を評価した。

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＭＭＡシートについて、試験区分２と同様に耐ブロッキング性を評価した。

試験区分６（ポリ塩化ビニルシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ポリ塩化ビニルシートへの帯電防止剤の塗布
ポリ塩化ビニル１００部当たり、可塑剤としてフタル酸ジ−２−エチルヘキシル４０部をミキサーに投入した後、更に安定剤としてステアリン酸バリウム２部、ステアリン酸亜鉛１部を加えて混合した。その混合物を二軸押出し機により溶融混練し、Ｔダイ法により厚さ２mmのポリ塩化ビニルシートを作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ポリ塩化ビニルシート１ｍ^２当たり表１４に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、１００℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートを得た。この帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて以下の評価を行なった。結果を表１４にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートを粉砕し、押し出し機にて約１８０℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリ塩化ビニルシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリ塩化ビニルシートを用いて再生ポリ塩化ビニルシートを作製した。双方の再生ポリ塩化ビニルシートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分２と同様に塗布性を評価した。

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分２と同様に非転写性を評価した。

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分２と同様に耐ブロッキング性を評価した。

試験区分７（ＰＰシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ＰＰシートへの帯電防止剤の塗布
ポリプロピレンを二軸押出機に投入し、２５０℃で溶融混練し、Ｔダイ法により３０℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ１mmのＰＰシートを作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ＰＰシートの表面１ｍ^２当たり表１５に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、１００℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたＰＰシートを得た。この帯電防止処理されたＰＰシートについて以下の評価を行なった。結果を表１５にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＰシートについて、試験区分３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＰシートを粉砕し、押し出し機にて約２３０℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ＰＰシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したＰＰシートを用いて再生ＰＰシートを作製した。双方の再生ＰＰシートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＰシートについて、試験区分２と同様に塗布性を評価した。

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＰシートについて、試験区分２と同様に非転写性を評価した。

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたＰＰシートについて、試験区分２と同様に耐ブロッキング性を評価した。

試験区分８（ポリエチレンテレフタレート成形体への帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ポリエチレンテレフタレート成形体への帯電防止剤の塗布
ポリエチレンテレフタレートを２９０〜３００℃で射出成形し、縦１５cm×横２cm×厚さ４mmのポリエチレンテレフタレート成形体を作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面１ｍ^２当たり表１６に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、１５０℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を得た。この帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体について以下の評価を行なった。結果を表１６にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体について、試験区分３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を粉砕し、押し出し機にて約３００℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリエチレンテレフタレートシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリエチレンテレフタレート成形体を用いて再生ポリエチレンテレフタレートシートを作製した。双方の再生ポリエチレンテレフタレートシートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の表面を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：ハジキがなく、均一な塗布膜である
○：ハジキが極めて僅にあるが、ほぼ均一な塗布膜である
△：ハジキが幾分あるが、全体としてはほぼ均一な塗布膜である
×：ハジキが多く、不均一な塗布膜である

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体と帯電防止処理されていない未処理のポリエチレンテレフタレート成形体とを帯電防止剤の塗布面で重ね、荷重１kg／ｍ^２を均等にかけて、２０℃で相対湿度５０％の条件下に６０時間調湿した後、同条件で帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の帯電防止剤の塗布面の表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定し、試験区分２と同様に非転写性を評価した。

・非タック性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の非タック性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎：ベタツキがなく、良好な表面を有している
○：僅かにベタツキがあるものの、使用可能レベル
△：若干のベタツキがあり、使用には制約がある
×：明らかなベタツキがあり、使用できない

試験区分９（ポリカーボネート成形体への帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ポリカーボネート成形体への帯電防止剤の塗布
ポリカーボネートを２９０〜３００℃で射出成形し、縦１５cm×横２cm×厚さ４mmのポリカーボネート成形体を作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ポリカーボネート成形体の表面１ｍ^２当たり表１７に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、１５０℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたポリカーボネート成形体を得た。この帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について以下の評価を行なった。結果を表１７にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体を粉砕し、押し出し機にて約２８０℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリカーボネートシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリカーボネート成形体を用いて再生ポリカーボネートシートを作製した。双方の再生ポリカーボネートシートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分８と同様に塗布性を評価した。

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分８と同様に非転写性を評価した。

・非タック性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分８と同様に非タック性を評価した。

試験区分１０（ＡＢＳ成形体への帯電防止剤の塗布及びその評価）
・ＡＢＳ成形体への帯電防止剤の塗布
ＡＢＳを約２２０℃で射出成形し、縦１５cm×横２cm×厚さ４mmのＡＢＳ成形体を作製した。次に、試験区分１で合成したビニル共重合体等（帯電防止剤）を水希釈して得た５％水性液１００部に別途調製したポリオキシエチレン（ｍ＝１０）モノノニルフェニルエーテルの５％水性液５部を混合したものを、ＡＢＳ成形体の表面１ｍ^２当たり表１８に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、１００℃の熱風で１分間乾燥して、帯電防止処理されたＡＢＳ成形体を得た。この帯電防止処理されたＡＢＳ成形体について以下の評価を行なった。結果を表１８にまとめて示した。

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳ成形体について、試験区分３と同様に帯電防止性を評価した。

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳ成形体を粉砕し、押し出し機にて約２３０℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ＡＢＳシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したＡＢＳ成形体を用いて再生ＡＢＳシートを作製した。双方の再生ＡＢＳシートの着色度合いから、試験区分２と同様に再利用性を評価した。

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳ成形体について、試験区分８と同様に塗布性を評価した。

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳ成形体について、試験区分８と同様に非転写性を評価した。

・非タック性の評価
前記の帯電防止処理されたＡＢＳ成形体について、試験区分８と同様に非タック性を評価した。

Claims (14)

1. 下記のビニル共重合体Ｍ及び下記のビニル共重合体Ｎから選ばれる一つ又は二つ以上から成ることを特徴とする熱可塑性高分子用帯電防止剤。
   ビニル共重合体Ｍ：分子中に下記の化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを５０〜９９．８モル％、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを０．１〜２５モル％及び下記の架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを０．１〜２５モル％（合計１００モル％）有する数平均分子量５０００〜１００００００のビニル共重合体
   ビニル共重合体Ｎ：分子中に下記の化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを５０〜９９．７モル％、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを０．１〜２５モル％、下記の架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを０．１〜２５モル％及び下記の化１で示される単量体又は下記のポリオキシアルキレン変性単量体又は下記の架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Ｄを０．１〜４９．８モル％（合計１００モル％）有する数平均分子量５０００〜１００００００のビニル共重合体
   ポリオキシアルキレン変性単量体：下記の化２で示されるポリオキシアルキレン変性単量体、下記の化３で示されるポリオキシアルキレン変性単量体及び下記の化４で示されるポリオキシアルキレン変性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上
   架橋性単量体：下記の化５で示される架橋性単量体、下記の化６で示される架橋性単量体、下記の化７で示される架橋性単量体及び下記の化８で示される架橋性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上
   

   

   

   

   

   

   

   

   

   ｛化１〜化８において、
   Ｒ^１，Ｒ^５，Ｒ^７，Ｒ^９，Ｒ^１１，Ｒ^１４，Ｒ^１５，Ｒ^１６：水素原子又はメチル基
   Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４：水素原子、メチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基（但し、Ｒ^２〜Ｒ^４のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基）
   Ｒ^６，Ｒ^８，Ｒ^１０：水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数１〜１８のアルキル基で置換された置換アルキルフェニル基
   Ｒ^１２：水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基
   Ｒ^１３：水素原子、メチル基又はカルボキシル基
   Ａ：カルボニルオキシ基又はカルボニルアミノ基
   Ｂ：炭素数２〜６のアルキレン基
   Ｄ^１，Ｄ^２，Ｄ^３：分子中に合計４〜５０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから全ての水酸基を除いた残基
   Ｘ⁻：硝酸イオン基又はアルキル基の炭素数が１〜４のアルキルスルホン酸イオン基
   Ｙ^１：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計１〜３個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシアルキレン基を有する（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
   Ｙ^２：エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計１〜３個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシアルキレン基を有する（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
   Ｙ^３：水素原子、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計１〜３個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成された（ポリ）オキシアルキレン基を有する（ポリ）オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基｝
2. 化１で示される単量体が、化１中のＸ⁻が硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基である場合のものである請求項１記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
3. 化１で示される単量体が、化１中のＢがエチレン基又はトリメチレン基である場合のものである請求項１又は２記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
4. ポリオキシアルキレン変性単量体が、化２で示されるポリオキシアルキレン変性単量体であり、化２中のＤ^１が９〜３５個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリエチレングリコールから全ての水酸基を除いた残基であって、且つ化２中のＲ^６が炭素数１〜１２のアルキル基である場合のものである請求項１〜３のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
5. 架橋性単量体が、化５で示される架橋性単量体である請求項１〜４のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
6. 化１で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体が、炭素数１〜４の脂肪族アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたＮ−アルキル（メタ）アクリルアミド、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたＮ，Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルアミド及び炭素数４若しくは５の不飽和二塩基酸と炭素数２〜８のグリコールとの（ジ）エステルから選ばれる一つ又は二つ以上である請求項１〜５のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
7. ビニル共重合体Ｍが、分子中に化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを７０〜９５モル％、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを１〜１０モル％及び架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを４〜２０モル％（合計１００モル％）有する数平均分子量７０００〜１０００００のビニル共重合体である請求項１〜６のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
8. ビニル共重合体Ｎが、分子中に化１で示される単量体から形成された構成単位Ａを７０〜９４モル％、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Ｂを１〜１０モル％、架橋性単量体から形成された構成単位Ｃを４〜２０モル％及び化１で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Ｄを１〜２５モル％（合計１００モル％）有する数平均分子量７０００〜１０００００のビニル共重合体である請求項１〜７のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
9. 請求項１〜８のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤を、熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり０．０１〜３ｇの割合となるよう付着させることを特徴とする熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法。
10. 熱可塑性高分子用帯電防止剤を水性液となし、該水性液を、下記の熱可塑性高分子材料を用いて製造される熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり該熱可塑性高分子用帯電防止剤として０．０１〜３ｇの割合となるよう付着させる請求項９記載の熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法。
    熱可塑性高分子材料：ポリエステル系高分子材料、ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上
11. 熱可塑性高分子成形体が熱可塑性高分子フィルム又はシートである請求項９又は１０記載の熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法。
12. 請求項１〜８のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤が、熱可塑性高分子成形体の表面１ｍ^２当たり０．０１〜３ｇの割合で付着されて成ることを特徴とする帯電防止性熱可塑性高分子成形体。
13. 熱可塑性高分子成形体が下記の熱可塑性高分子材料を用いて製造されるものである請求項１２記載の帯電防止性熱可塑性高分子成形体。
    熱可塑性高分子材料：ポリエステル系高分子材料、ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上
14. 熱可塑性高分子成形体が熱可塑性高分子フィルム又はシートである請求項１２又は１３記載の帯電防止性熱可塑性高分子成形体。