JP2001172614A - 合成高分子フィルム用帯電防止剤及び合成高分子フィルムの帯電防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】合成高分子フィルムに低湿度下においても優れ
た帯電防止性を付与でき、また合成高分子フィルムの再
利用性を制約しない、合成高分子フィルム用帯電防止剤
及び合成高分子フィルムの帯電防止方法を提供する。 【解決手段】特定のスルホン酸アニオン基と特定の第四
級アンモニウム塩基とからなる特定の繰り返し単位を有
する所定の数平均分子量のビニル重合体を用いた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は合成高分子フィルム
用帯電防止剤及び合成高分子フィルムの帯電防止方法に
関する。各種の合成高分子フィルムが、単層フィルムと
して、また単層フィルム相互間に接着性剤を介在させた
複層フィルムとして、広く使用されている。しかし、か
かる合成高分子フィルムには、その製造乃至加工工程
で、またその使用時に、様々な静電気障害の生じること
が知られている。合成高分子フィルムの製造乃至加工で
は、かかる静電気障害を充分に防止できる帯電防止剤を
使用することが要求されるのである。更に近年では、環
境汚染を回避し、同時に製造乃至加工コストを低減する
観点から、合成高分子フィルムの製造乃至加工工程で生
じる残渣や使用済み合成高分子フィルムを再利用するこ
とが望まれているが、そのためには、かかる再利用に問
題を生じない帯電防止剤を使用することが要求されるの
である。本発明は、以上の要求に応える、合成高分子フ
ィルム用帯電防止剤及び合成高分子フィルムの帯電防止
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、合成高分子フィルム用帯電防止剤
として、各種の界面活性剤の他に、イオン性高分子化合
物が提案されている（特開平１−１４６９３１、特開平
５−２７１５２４、特開平１０−２４５４１）。しか
し、界面活性剤を用いると、合成高分子フィルム同士が
粘着し易くなり、その製造乃至加工工程において、また
使用時に、様々な不都合を引き起こすので、近年ではイ
オン性高分子化合物が使用されるようになっている。と
ころが、合成高分子フィルム用帯電防止剤として従来提
案されているイオン性高分子化合物には、１）合成高分
子フィルムの製造時における耐熱性、特に製膜時の加熱
延伸に対する耐熱性に劣るため、結果として合成高分子
フィルムに充分な帯電防止性を付与できない、２）イオ
ン性高分子化合物を用いた合成高分子フィルムの製造乃
至加工残渣や使用済み合成高分子フィルムを再溶融する
と、着色するため、これらの再利用が制約される、とい
う問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、合成高分子フィルム用帯電防止剤として従
来提案されているイオン性高分子化合物では、１）合成
高分子フィルムに充分な帯電防止性を付与できない、
２）合成高分子フィルムの製造乃至加工残渣や使用済み
合成高分子フィルムの再利用が制約される、という点で
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】しかして本発明者は、上
記の課題を解決するべく研究した結果、合成高分子フィ
ルム用帯電防止剤としては、特定のスルホン酸アニオン
基と特定の第四級アンモニウム塩基とからなる特定の繰
り返し単位を有する所定の数平均分子量のビニル重合体
が好適であること、またかかる合成高分子フィルム用帯
電防止剤を合成高分子フィルムに適用するに際しては、
該合成高分子フィルム用帯電防止剤を延伸工程前の合成
高分子フィルムに所定量塗布するのが好適であること、
以上を見出した。

【０００５】すなわち本発明は、繰り返し単位として下
記の式１で示される構成単位Ａを有する数平均分子量５
０００〜１００００００のビニル重合体から成ることを
特徴とする合成高分子フィルム用帯電防止剤に係る。

【０００６】

【式１】

【０００７】式１において、 Ｒ¹：水素又はメチル基 Ｒ²，Ｒ³：メチル基、炭素数２若しくは３のヒドロキシ
アルキル基又はベンジル基 Ｂ：炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、−Ｃ
ＯＮＨ−Ｒ⁴−で示される有機基又は−ＣＯＯ−Ｒ⁵−で
示される有機基（但し、Ｒ⁴，Ｒ⁵；炭素数１〜６の飽和
炭化水素基） Ｘ：下記の式２で示される有機基、下記の式３で示され
る有機基又は下記の式４で示される有機基

【０００８】

【式２】−ＣＲ⁶Ｒ⁷−ＣＲ⁸Ｒ⁹−

【式３】−ＣＲ¹⁰Ｒ¹¹−ＣＨ₂−ＣＲ¹²Ｒ¹³−

【式４】−ＣＲ¹⁴Ｒ¹⁵−Ｏ−ＣＲ¹⁶Ｒ¹⁷−

【０００９】式２〜式４において、 Ｒ⁶〜Ｒ¹⁷：水素又はメチル基

【００１０】また本発明は、上記の合成高分子フィルム
用帯電防止剤を、延伸工程に供される合成高分子フィル
ムに、延伸工程後に製品となる合成高分子フィルム１ｍ
²当たり固形分として０．０１〜３ｇの割合となるよう
塗布することを特徴とする合成高分子フィルムの帯電防
止方法に係る。

【００１１】本発明の合成高分子フィルム用帯電防止剤
（以下、単に本発明の帯電防止剤という）としてのビニ
ル重合体には、１）繰り返し単位として式１で示される
構成単位Ａのみを有するビニル重合体、２）繰り返し単
位として式１で示される構成単位Ａと他の構成単位Ｂと
を有するビニル重合体、３）上記１）のビニル重合体と
上記２）のビニル重合体との混合物が含まれる。

【００１２】式１で示される構成単位Ａは、アニオン対
としてのスルホン酸アニオン基とカチオン対としての第
四級アンモニウム塩基とを有する塩構造の構成単位であ
る。繰り返し単位としてかかる構成単位Ａのみを有する
ビニル重合体は、式１で示される構成単位Ａを形成する
こととなるビニル単量体をラジカル重合することにより
得られる。

【００１３】式１で示される構成単位Ａを形成すること
となるビニル単量体は、式１中のＸが式２で示される有
機基である場合の構成単位Ａを形成することとなるビニ
ル単量体、式１中のＸが式３で示される有機基である場
合の構成単位Ａを形成することとなるビニル単量体、式
１中のＸが式４で示される有機基である場合の構成単位
Ａを形成することとなるビニル単量体に分けられる。

【００１４】式１中のＸが式２で示される有機基である
場合の構成単位Ａを形成することとなるビニル単量体と
しては、スチレンスルホン酸・１−メチル−１−（２−
ヒドロキシエチル）ピロリジウム塩、２−アクリルアミ
ド−２−メチルプロパンスルホン酸・１−メチル−１−
（２−ヒドロキシエチル）ピロリジウム塩、２−メタク
リルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・１−メチ
ル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジウム塩、ス
チレンスルホン酸・１，１−ジメチルピロリジウム塩、
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・
１，１−ジ（２−ヒドロキシエチル）ピロリジウム塩、
２−メタクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸
・１−ベンジル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリ
ジウム塩、スチレンスルホン酸・１，１−ジメチル−
３，４−ジメチルピロリジウム塩、スチレンスルホン酸
・１，１−ジメチル−３−メチルピロリジウム塩、２−
アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・１，
１−ジ（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルピ
ロリジウム塩、２−メタクリルアミド−２−メチルプロ
パンスルホン酸・１−ベンジル−１−（２−ヒドロキシ
エチル）−３，４−ジメチルピロリジウム塩等が挙げら
れる。

【００１５】式１中のＸが式３で示される有機基である
場合の構成単位Ａを形成することとなるビニル単量体と
しては、スチレンスルホン酸・１−メチル−１−（２−
ヒドロキシエチル）ピペリジウム塩、２−アクリルアミ
ド−２−メチルプロパンスルホン酸・１−メチル−１−
（２−ヒドロキシエチル）ピペリジウム塩、２−メタク
リルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・１−メチ
ル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピペリジウム塩、ス
チレンスルホン酸・１，１−ジメチルピペリジウム塩、
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・
１，１−ジ（２−ヒドロキシエチル）ピペリジウム塩、
２−メタクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸
・１−ベンジル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピペリ
ジウム塩、スチレンスルホン酸・１，１−ジメチル−
３，４−ジメチルピペリジウム塩、スチレンスルホン酸
・１，１−ジメチル−３−メチルピペリジウム塩、２−
アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・１，
１−ジ（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルピ
ペリジウム塩、２−メタクリルアミド−２−メチルプロ
パンスルホン酸・１−ベンジル−１−（２−ヒドロキシ
エチル）−３，４−ジメチルピペリジウム塩等が挙げら
れる。

【００１６】式１中のＸが式４で示される有機基である
場合の構成単位Ａを形成することとなるビニル単量体と
しては、スチレンスルホン酸・４−メチル−４−（２−
ヒドロキシエチル）モルホリニウム塩、２−アクリルア
ミド−２−メチルプロパンスルホン酸・４−メチル−４
−（２−ヒドロキシエチル）モルホリニウム塩、２−メ
タクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・４−
メチル−４−（２−ヒドロキシエチル）モルホリニウム
塩、スチレンスルホン酸・４，４−ジメチルモルホリニ
ウム塩、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスル
ホン酸・４，４−ジ（２−ヒドロキシエチル）モルホリ
ニウム塩、２−メタクリルアミド−２−メチルプロパン
スルホン酸・４−ベンジル−４−（２−ヒドロキシエチ
ル）モルホリニウム塩、スチレンスルホン酸・２，４，
４，６−テトラメチル−モルホリニウム塩、２−アクリ
ルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・４，４−ジ
（２−ヒドロキシエチル）−２，６−ジメチルモルホリ
ニウム塩、２−メタクリルアミド−２−メチルプロパン
スルホン酸・４−ベンジル−４−（２−ヒドロキシエチ
ル）−２，６−ジメチルモルホリニウム塩等が挙げられ
る。

【００１７】以上例示したようなビニル単量体のうちで
も、式１中のＢがフェニレン基又は−ＣＯＮＨ−Ｃ(Ｃ
Ｈ₃)₂ＣＨ₂−で示される有機基である場合の構成単位Ａ
を形成することとなるビニル単量体、式１中のＲ²がメ
チル基であり、Ｒ³が２−ヒドロキシエチル基である場
合の構成単位Ａを形成することとなるビニル単量体が好
ましく、式１中のＢがフェニレン基又は−ＣＯＮＨ−Ｃ
(ＣＨ₃)₂ＣＨ₂−で示される有機基であり、Ｒ²がメチル
基であって、Ｒ³が２−ヒドロキシエチル基である場合
の構成単位Ａを形成することとなるビニル単量体がより
好ましい。

【００１８】上記のような好ましい或はより好ましいビ
ニル単量体としては、スチレンスルホン酸・１−メチル
−１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジウム塩、２−
アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・１−
メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジウム
塩、２−メタクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸・１−メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピロ
リジウム塩、スチレンスルホン酸・１−メチル−１−
（２−ヒドロキシエチル）ピペリジウム塩、２−アクリ
ルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・１−メチル
−１−（２−ヒドロキシエチル）ピペリジウム塩、２−
メタクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・１
−メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピペリジウム
塩、スチレンスルホン酸・４−メチル−４−（２−ヒド
ロキシエチル）モルホリニウム塩、２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルホン酸・４−メチル−４−
（２−ヒドロキシエチル）モルホリニウム塩、２−メタ
クリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸・４−メ
チル−４−（２−ヒドロキシエチル）モルホリニウム塩
が挙げられる。

【００１９】繰り返し単位として以上説明したような式
１で示される構成単位Ａと他の構成単位Ｂとを有するビ
ニル重合体は、構成単位Ａを形成することとなるビニル
単量体と、これと共重合可能な他の構成単位Ｂを形成す
ることとなるビニル単量体とをラジカル重合することに
より得られる。かかる他の構成単位Ｂを形成することと
なるビニル単量体としては、１）アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、オレイン酸等の炭素数３〜１８の不
飽和一塩基酸、２）炭素数１〜２０の脂肪族アルコール
と（メタ）アクリル酸とのエステル、３）マレイン酸、
フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数４若し
くは５の不飽和二塩基酸及びその塩、４）マレイン酸、
フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数４若し
くは５の不飽和二塩基酸と炭素数１〜２０の脂肪族アル
コールとのエステル、５）マレイン酸、フマル酸、シト
ラコン酸、メサコン酸等の炭素数４若しくは５の不飽和
二塩基酸と炭素数２〜８のグリコールとのエステル、
６）マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸
等の炭素数４若しくは５の不飽和二塩基酸とオキシアル
キレン基の繰り返し数２〜１００のポリアルキレングリ
コールとのエステル、７）（メタ）アクリルアミド、ア
ルキル（メタ）アクリルアミド等の不飽和アミド、８）
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル、
９）α−メチルスチレン、スチレン等の芳香族ビニル単
量体、１０）酸性ビニルスルホン酸、酸性（メタ）アリ
ルスルホン酸、酸性スルホアルキル（メタ）アクリレー
ト、酸性スチレンスルホン酸等の酸性スルホン酸基を有
するビニル単量体、１１）ビニルスルホン酸アルカリ金
属塩、（メタ）アリルスルホン酸アルカリ金属塩、スル
ホアルキル（メタ）アクリレートアルカリ金属塩、スチ
レンスルホン酸アルカリ金属塩等のスルホン酸アルカリ
金属塩基を有するビニル単量体、１２）グリシジル（メ
タ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、ビニル
グリシジルエーテル等のエポキシ基を有するビニル単量
体等が挙げられるが、なかでもスチレン、炭素数４〜１
０のアクリル酸アルキル、（メタ）アクリルアミド、炭
素数５〜１１のＮ，Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルア
ミドが好ましい。

【００２０】繰り返し単位として式１で示される構成単
位Ａのみを有するビニル重合体は、前記したように、構
成単位Ａを形成することとなるビニル単量体をラジカル
重合することにより得られるが、これ以外にも、スルホ
ン酸基が酸性スルホン酸基である相当するビニル単量体
をラジカル重合した後、そのラジカル重合物を相当する
第四級アンモニウムのハイドロオキサイドで中和する方
法、或はスルホン酸基がスルホン酸アルカリ金属塩基で
ある相当するビニル単量体をラジカル重合した後、その
ラジカル重合物と相当する第四級アンモニウムカチオン
のハロゲン塩とを塩交換する方法によっても得ることが
できる。繰り返し単位として式１で示される構成単位Ａ
と他の構成単位Ｂとを有するビニル重合体についても同
様である。いずれの場合も、ビニル単量体のラジカル重
合それ自体は、公知の方法、通常は水又は水と水溶性有
機溶媒との混合溶媒を用いた水性溶液中にて行なうこと
ができる。例えば、式１で示される構成単位Ａを形成す
ることとなるビニル単量体を水に溶解し、該ビニル単量
体を合計量として１０〜４５重量％含む水溶液を調整し
た後、窒素ガス雰囲気下において、これにラジカル開始
剤を加え、５０〜７０℃で４〜８時間ラジカル重合反応
させる。用いるラジカル開始剤としては、重合反応温度
下において分解し、ラジカル発生するものであれば、そ
の種類は特に制限されないが、水溶性のラジカル開始剤
を用いるのが好ましい。かかる水溶性のラジカル開始剤
としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸
化水素、２，２−アゾビス（２−アミジノプロパン）二
塩酸塩等が挙げられる。これらは、亜硫酸塩やＬ−アス
コルビン酸の如き還元性物質更にはアミン等と組み合わ
せ、レドックス開始剤として用いることもできる。

【００２１】上記のようにして得られるビニル重合体が
繰り返し単位として式１で示される構成単位Ａと他の構
成単位Ｂとを有するビニル重合体である場合には、全繰
り返し単位中、構成単位Ａを５０モル％以上有するもの
とするのが好ましく、構成単位Ａを８０モル％以上有す
るものとするのがより好ましい。また上記のようにして
得られるビニル重合体が、繰り返し単位として式１で示
される構成単位Ａのみを有するビニル重合体であって
も、或は構成単位Ａと他の構成単位Ｂとを有するビニル
重合体であっても、その数平均分子量が５０００〜１０
０００００のものとするが、１００００〜２０００００
のものとするのが好ましい。数平均分子量が５０００未
満であると、合成高分子フィルムに付与する帯電防止性
が不充分になり、逆に数平均分子量が１００００００を
超えると、そのようなビニル重合体を合成高分子フィル
ムに均一塗布するのが難しくなる。

【００２２】本発明の帯電防止剤としての以上説明した
ビニル重合体は通常、水を主溶媒とし、必要に応じてメ
チルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアル
コール、ブチルアルコール、エチレングリコール、ジエ
チレングリコール等の低級アルコール類、アセトン、メ
チルイソブチルケトン等のケトン類、ブチルセロソル
ブ、メチルセロソルブ、テトラヒドロフラン等のエーテ
ル類等を含有する溶媒を用いた水性液として合成高分子
フィルムに適用される。

【００２３】本発明は、以上説明した本発明の帯電防止
剤を合成高分子フィルムに適用する方法を特に制限する
ものではないが、本発明の帯電防止剤を、その後に更に
延伸されて製品化される未延伸フイルムや一軸延伸フイ
ルム等に塗布するのが好ましい。この場合、本発明の帯
電防止剤の塗布量は、延伸工程後に製品となる合成高分
子フィルム１ｍ²当たり固形分として０．０１〜３ｇ、
好ましくは０．０２〜０．１ｇの割合となるようにす
る。塗布には公知の方法が適用できる。これには例え
ば、スプレーコート法、ロールコート法、グラビアコー
ト法、エアナイフコート法、バーコート法等が挙げられ
る。塗布に際しては、本発明の効果を損なわない範囲
で、バインダー樹脂、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、滑剤、架橋剤等を併用することもできる。

【００２４】本発明の帯電防止剤を適用する合成高分子
フィルムとしては、１）ポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル或は
これらの共重合ポリエステルから製膜されるポリエステ
ル系フィルム、２）ナイロン６、ナイロン１１、ナイロ
ン１２、ナイロン６，６、ナイロン６，１０等の脂肪族
ポリアミドから製膜されるポリアミド系フィルム、３）
１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンと脂肪族
ジカルボン酸とのポリアミド、脂肪族ジアミンと１，４
−シクロヘキサンジカルボン酸とのポリアミド等の脂環
族ポリアミドから製膜されるポリアミド系フィルム、
４）ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド、ポリ−ｍ
−フェニレンイソフタラミド等の芳香族ポリアミド等か
ら製膜されるポリアミド系フィルムが挙げられる。なか
でも、本発明の帯電防止剤は、ポリエステル系フィルム
に適用する場合に効果の発現が高い。上記の合成高分子
フィルムには、合目的的に酸化チタン、タルク、酸化ア
ルミニウム、炭酸カルシウム、シリコーン等の無機フィ
ラー、架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、尿素
樹脂、メラミン樹脂等の有機フィラー、ポリエチレン、
ポリプロピレン等の他の樹脂、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、蛍光増白剤、易滑剤、難燃剤等を含有していても、
支障はない。

【００２５】本発明の帯電防止剤は、合成高分子フィル
ムに、低湿度下においても充分な帯電防止性を付与でき
る。また本発明の帯電防止剤を用いた合成高分子フィル
ムの製造乃至加工残渣や使用済み合成高分子フィルムを
再溶融しても着色が殆どないので、これらの再利用が制
約されない。以上説明した本発明は、合成高分子フィル
ムに対して適用するが、同様の合成高分子から製造乃至
加工される他の成形品、例えば繊維や容器等に対しても
適用できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明に係る帯電防止剤の実施形
態としては、次の１）〜１８）が挙げられる。 １）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が水素、Ｂがフ
ェニレン基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチ
ル基、Ｘが式２で示される有機基であって式２中のＲ⁶
〜Ｒ⁹が水素である場合の式１で示される構成単位（Ａ
−１）のみを有する数平均分子量３１０００のビニル重
合体から成る帯電防止剤（Ｖ−１）。

【００２７】２）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
水素、Ｂが−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ₃)₂ＣＨ₂−で示される
有機基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチル
基、Ｘが式２で示される有機基であって式２中のＲ⁶〜
Ｒ⁹が水素である場合の式１で示される構成単位（Ａ−
２）のみを有する数平均分子量８５０００のビニル重合
体から成る帯電防止剤（Ｖ−２）。

【００２８】３）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
メチル基、Ｂが−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ ₃)₂ＣＨ₂−で示さ
れる有機基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチ
ル基、Ｘが式２で示される有機基であって式２中のＲ⁶
〜Ｒ⁹が水素である場合の式１で示される構成単位（Ａ
−３）のみを有する数平均分子量７１０００のビニル重
合体から成る帯電防止剤（Ｖ−３）。

【００２９】４）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
水素、Ｂがフェニレン基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒ
ドロキシエチル基、Ｘが式３で示される有機基であって
式３中のＲ¹⁰〜Ｒ¹³が水素である場合の式１で示される
構成単位（Ａ−４）のみを有する数平均分子量４５００
０のビニル重合体から成る帯電防止剤（Ｖ−４）。

【００３０】５）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
水素、Ｂが−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ₃)₂ＣＨ₂−で示される
有機基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチル
基、Ｘが式３で示される有機基であって式３中のＲ¹⁰〜
Ｒ¹³が水素である場合の式１で示される構成単位（Ａ−
５）のみを有する数平均分子量６６０００のビニル重合
体から成る帯電防止剤（Ｖ−５）。

【００３１】６）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
メチル基、Ｂが−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ ₃)₂ＣＨ₂−で示さ
れる有機基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチ
ル基、Ｘが式３で示される有機基であって式３中のＲ¹⁰
〜Ｒ¹³が水素である場合の式１で示される構成単位（Ａ
−６）のみを有する数平均分子量５００００のビニル重
合体から成る帯電防止剤（Ｖ−６）。

【００３２】７）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
水素、Ｂがフェニレン基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒ
ドロキシエチル基、Ｘが式４で示される有機基であって
式４中のＲ¹⁴〜Ｒ¹⁷が水素である場合の式１で示される
構成単位（Ａ−７）のみを有する数平均分子量６０００
０のビニル重合体から成る帯電防止剤（Ｖ−７）。

【００３３】８）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
水素、Ｂが−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ₃)₂ＣＨ₂−で示される
有機基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチル
基、Ｘが式４で示される有機基であって式４中のＲ¹⁴〜
Ｒ¹⁷が水素である場合の式１で示される構成単位（Ａ−
８）のみを有する数平均分子量４４０００のビニル重合
体から成る帯電防止剤（Ｖ−８）。

【００３４】９）繰り返し単位として、式１中のＲ¹が
メチル基、Ｂが−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ ₃)₂ＣＨ₂−で示さ
れる有機基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチ
ル基、Ｘが式４で示される有機基であって式４中のＲ¹⁴
〜Ｒ¹⁷が水素である場合の式１で示される構成単位（Ａ
−９）のみを有する数平均分子量１１００００のビニル
重合体から成る帯電防止剤（Ｖ−９）。

【００３５】１０）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−１）を８５モル％、及びＮ，Ｎ−ジメチルアクリ
ルアミドから形成された構成単位を１５モル％の割合で
有する数平均分子量７６０００のビニル重合体から成る
帯電防止剤（Ｖ−１３）。

【００３６】１１）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−２）を９２モル％、及びアクリルアミドから形成
された構成単位を８モル％の割合で有する数平均分子量
８６０００のビニル重合体から成る帯電防止剤（Ｖ−１
４）。

【００３７】１２）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−３）を９５モル％、スチレンから形成された構成
単位を３モル％、及びブチルアクリレートから形成され
た構成単位を２モル％の割合で有する数平均分子量５５
０００のビニル重合体から成る帯電防止剤（Ｖ−１
５）。

【００３８】１３）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−４）を８９モル％、ブチルアクリレートから形成
された構成単位を７モル％、及びＮ，Ｎ−ジメチルアク
リルアミドから形成された構成単位を４モル％の割合で
有する数平均分子量３２０００のビニル重合体から成る
帯電防止剤（Ｖ−１６）。

【００３９】１４）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−５）を９０モル％、ブチルアクリレートから形成
された構成単位を５モル％、及びＮ，Ｎ−ジメチルアク
リルアミドから形成された構成単位を５モル％の割合で
有する数平均分子量７１０００のビニル重合体から成る
帯電防止剤（Ｖ−１７）。

【００４０】１５）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−６）を８５モル％、及びスチレンから形成された
構成単位を１５モル％の割合で有する数平均分子量２５
０００のビニル重合体から成る帯電防止剤（Ｖ−１
８）。

【００４１】１６）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−７）を８５モル％、メタクリル酸から形成された
構成単位を５モル％、マレイン酸ジメチルから形成され
た構成単位を５モル％、及びスチレンスルホン酸ナトリ
ウムから形成された構成単位を５モル％の割合で有する
数平均分子量２００００のビニル重合体から成る帯電防
止剤（Ｖ−１９）。

【００４２】１７）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−８）を８５モル％、マレイン酸ジポリエチレング
リコール（ポリエチレン部分の平均分子量２００）から
形成された構成単位を５モル％、及び酢酸ビニルから形
成された構成単位を５モル％の割合で有する数平均分子
量１００００のビニル重合体から成る帯電防止剤（Ｖ−
２０）。

【００４３】１８）全繰り返し単位中、前記の構成単位
（Ａ−９）を８５モル％、及びＮ，Ｎ−ジメチルアクリ
ルアミドから形成された構成単位を１５モル％の割合で
有する数平均分子量７００００のビニル重合体から成る
帯電防止剤（Ｖ−２１）。

【００４４】本発明に係る合成高分子フィルムの帯電防
止方法の実施形態としては、次の１９）が挙げられる。 １９）ポリエチレンテレフタレート製の未延伸フィルム
を、縦方向に延伸した後、更に横方向にも延伸して、製
品フィルムを製造するに際し、前記１）〜１８）のいず
れかの帯電防止剤を水希釈した固形分５重量％の水溶液
を、縦方向に延伸したフィルムに、製品フィルム１ｍ²
当たり固形分として０．０５ｇの割合となるよう、キス
コート法で塗布する方法。

【００４５】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の
構成及び効果をより具体的にするが、本発明がこれらの
実施例に限定されるというものではない。尚、以下の実
施例及び比較例において、部は重量部を、また別に記載
しない限り％は重量％を意味する。

【００４６】

【実施例】試験区分１（ビニル重合体の合成） ・ビニル単独重合体（Ｖ−１）の合成 反応容器に水４００ｇを仕込み、撹拌下に該反応容器内
を窒素置換して８０℃とした後、スチレンスルホン酸・
１−メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジウ
ム塩３００ｇと水２４０ｇとからなるビニル単量体水溶
液と、５％過硫酸アンモニウム水溶液３０ｇとを、同時
に２時間かけて滴下し、ラジカル重合反応を行なった。
次いで５％過硫酸アンモニウム水溶液３０ｇを１時間か
けて追加した後、反応温度を８０℃に保持して２時間ラ
ジカル重合反応を続け、反応物を得た。反応物の一部を
精製して分析した結果、繰り返し単位として、式１中の
Ｒ ¹が水素、Ｂがフェニレン基、Ｒ²がメチル基、Ｒ³が
２−ヒドロキシエチル基、Ｘが式２で示される有機基で
あって式２中のＲ⁶〜Ｒ⁹が水素である場合の式１で示さ
れる構成単位（Ａ−１）のみを有する数平均分子量３１
０００のビニル重合体（Ｖ−１）であった。これを本発
明の帯電防止剤（Ｖ−１）とした。

【００４７】・ビニル重合体（Ｖ−２）〜（Ｖ−１２）
及び（ＲＶ−１）〜（ＲＶ−５）の合成 ビニル重合体（Ｖ−１）と同様にして、ビニル重合体
（Ｖ−２）〜（Ｖ−１２）及び（ＲＶ−１）〜（ＲＶ−
５）を合成した。これらをそれぞれ、本発明の帯電防止
剤（Ｖ−２）〜（Ｖ−１２）及び比較の帯電防止剤（Ｒ
Ｖ−１）〜（ＲＶ−５）とした。ビニル重合体（Ｖ−
１）も含め、これらの内容を表１にまとめて示した。

【００４８】

【表１】

【００４９】表１において、 Ｂ−１：フェニレン基 Ｂ−２：−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ₃)₂ＣＨ₂−で示される有
機基 Ｂ−３：−ＣＯ₂−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−で示される有機基 Ｂ−４：−ＣＨ₂−で示される有機基 Ｘ−１：式２中のＲ⁶〜Ｒ⁹が水素である場合の式２で示
される有機基（エチレン基） Ｘ−２：式３中のＲ¹⁰〜Ｒ¹³が水素である場合の式３で
示される有機基（トリメチレン基） Ｘ−３：式４中のＲ¹⁴〜Ｒ¹⁷が水素である場合の式４で
示される有機基（メチレンオキシメチレン基） Ｘ−４：式２中のＲ⁶，Ｒ⁸がメチル基であってＲ⁷，Ｒ⁹
が水素である場合の式２で示される有機基（１，２−ジ
メチル−エチレン基） Ｘ−５：式３中のＲ¹⁰，Ｒ¹²がメチル基であってＲ¹¹，
Ｒ¹³が水素である場合の式３で示される有機基（１，３
−ジメチル−トリメチレン基） Ｘ−６：式４中Ｒ¹⁴，Ｒ¹⁶がメチル基であってＲ¹⁵，Ｒ
¹⁷が水素である場合の式４で示される有機基（１，３−
ジメチル−メチレンオキシメチレン基） ＲＶ−３：ポリスチレンスルホン酸ナトリウム ＲＶ−４：ポリ（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシ
プロピルトリメチルアンモニウムクロライド） ＲＶ−５：ポリアクリル酸ジ（２−ヒドロキシエチル）
ジメチルアンモニウム

【００５０】・ビニル共重合体（Ｖ−１３）の合成 反応容器に水４００ｇを仕込み、撹拌下に該反応容器内
を窒素置換して８０℃とした後、スチレンスルホン酸・
１−メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジウ
ム塩２６６ｇ（０．８５モル）とＮ，Ｎ−ジメチルアク
リルアミド１５ｇ（０．１５モル）と水２４０ｇとから
なるビニル単量体水溶液と、５％過硫酸アンモニウム水
溶液３０ｇとを、同時に２時間かけて滴下し、ラジカル
重合反応を行なった。次いで５％過硫酸アンモニウム水
溶液３０ｇを１時間かけて追加した後、反応温度を８０
℃に保持して２時間ラジカル重合反応を続け、反応物を
得た。反応物の一部を精製して分析した結果、全繰り返
し単位中、式１中のＲ¹が水素、Ｂがフェニレン基、Ｒ²
がメチル基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチル基、Ｘが式２
で示される有機基であって式２中のＲ⁶〜Ｒ⁹が水素であ
る場合の式１で示される構成単位（Ａ−１）を８５モル
％、またＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドから形成され
た構成単位を１５モル％の割合で有する数平均分子量７
６０００のビニル重合体（Ｖ−１３）であった。これを
本発明の帯電防止剤（Ｖ−１３）とした。

【００５１】・ビニル重合体（Ｖ−１４）〜（Ｖ−２
１）の合成 ビニル重合体（Ｖ−１３）と同様にして、ビニル重合体
（Ｖ−１４）〜（Ｖ−２１）を合成した。これらをそれ
ぞれ、本発明の帯電防止剤（Ｖ−１４）〜（Ｖ−２１）
とした。ビニル重合体（Ｖ−１３）も含め、これらの内
容を表２にまとめて示した。

【００５２】

【表２】

【００５３】表２において、 ＤＭＡＡ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドから形成さ
れた構成単位 ＡＡ：アクリルアミドから形成された構成単位 ＳＴ：スチレンから形成された構成単位 ＢＡ：ブチルアクリレートから形成された構成単位 ＭＡ：メタクリル酸から形成された構成単位 ＭＬＤＭ：マレイン酸ジメチルから形成された構成単位 ＳＴＳＮＡ：スチレンスルホン酸ナトリウムから形成さ
れた構成単位 ＭＬＤＰＥＧ：マレイン酸ジポリエチレングリコール
（ポリエチレン部分の平均分子量２００）から形成され
た構成単位 ＶＡ：酢酸ビニルから形成された構成単位

【００５４】試験区分２（合成高分子フィルムへの帯電
防止剤の水性液の塗布、並びにその評価） ・合成高分子フィルムへの帯電防止剤の水性液の塗布 極限粘度０．６５のポリエチレンテレフタレートを２８
０〜３００℃で溶融押し出しし、１５℃の冷却ロールで
冷却して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを
周速の異なる８５℃の一対のロール間で縦方向に３．５
倍に一軸延伸した。次に、試験区分３で調製した帯電防
止剤の５％水性液を、一軸延伸フィルムに、更に延伸さ
れて製品となる二軸延伸フィルム１ｍ²当たり表３又は
表４に記載の塗布量となるようキスコート法で 塗布
し、７０℃の熱風で乾燥して、一軸延伸コーティングポ
リエステルフィルムとした。最後に、一軸延伸コーティ
ングポリエステルフィルムをテンターにより９８℃で横
方向に３．５倍延伸し、２００〜２１０℃で熱固定し
て、厚さ１００μｍの二軸延伸コーティングポリエステ
ルフィルムを得た。得られた二軸延伸コーティングポリ
エステルフィルムについて以下の評価を行なった。結果
を表３及び表４にまとめて示した。

【００５５】・帯電防止性の評価 条件１ 上記で得た一軸延伸コーティングポリエステルフィルム
を、２０℃で相対湿度５０％の条件下に２４時間調湿し
た後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置
（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を
用いて測定し、下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：１×１０¹⁰未満 ○：１×１０¹⁰以上１×１０¹¹未満 △：１×１０¹¹以上１×１０¹²未満 ×：１×１０¹²以上

【００５６】条件２ 上記で得た二軸延伸コーティングポリエステルフィルム
を、２０℃で相対湿度５０％の条件下に２４時間調湿し
た後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置
（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を
用いて測定し、下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：１×１０¹⁰未満 ○：１×１０¹⁰以上１×１０¹¹未満 △：１×１０¹¹以上１×１０¹²未満 ×：１×１０¹²以上

【００５７】条件３ 上記で得た二軸延伸コーティングポリエステルフィルム
を、２０℃で相対湿度３０％の条件下に２４時間調湿し
た後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置
（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を
用いて測定し、下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：１×１０¹¹未満 ○：１×１０¹¹以上１×１０¹²未満 △：１×１０¹²以上１×１０¹³未満 ×：１×１０¹³以上

【００５８】・塗布性の評価 上記で得た二軸延伸コーティングポリエステルフィルム
の表面を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：塗布抜けがなく、均一な塗布膜である ○：極めて僅かに塗布抜けがあるが、ほぼ均一な塗布膜
である △：塗布抜けが幾分あるが、ほぼ均一な塗布膜である ×：塗布抜けが多く、不均一な塗布膜である

【００５９】・再利用性 上記で得た二軸延伸コーティングポリエステルフィルム
を粉砕し、押し出し機にて約３００℃で溶融してチップ
化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生フィルム
を作製した。別にブランクとして、水のみを塗布した二
軸延伸コーティングポリエステルフィルムを用いて再生
フィルムを作製した。再生フィルムの着色から再利用性
を下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：ブランクと同等であって、ほとんど着色していない ○：ブランクと比較してわずかに着色しているが、再利
用に問題がない △：ブランクと比較して着色しており、再利用に制約が
ある ×：ブランクと比較して著しく着色しており、再利用で
きない

【００６０】

【表３】

【００６１】

【表４】

【００６２】

【発明の効果】既に明らかなように、以上説明した本発
明には、合成高分子フィルムに低湿度下においても優れ
た帯電防止性を付与でき、また合成高分子フィルムの再
利用性を制約しない、という効果がある。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 繰り返し単位として下記の式１で示され
   る構成単位Ａを有する数平均分子量５０００〜１０００
   ０００のビニル重合体から成ることを特徴とする合成高
   分子フィルム用帯電防止剤。 【式１】 ｛式１において、 Ｒ¹：水素又はメチル基 Ｒ²，Ｒ³：メチル基、炭素数２若しくは３のヒドロキシ
   アルキル基又はベンジル基 Ｂ：炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、−Ｃ
   ＯＮＨ−Ｒ⁴−で示される有機基又は−ＣＯＯ−Ｒ⁵−で
   示される有機基（但し、Ｒ⁴，Ｒ⁵；炭素数１〜６の飽和
   炭化水素基） Ｘ：下記の式２で示される有機基、下記の式３で示され
   る有機基又は下記の式４で示される有機基｝ 【式２】−ＣＲ⁶Ｒ⁷−ＣＲ⁸Ｒ⁹− 【式３】−ＣＲ¹⁰Ｒ¹¹−ＣＨ₂−ＣＲ¹²Ｒ¹³− 【式４】−ＣＲ¹⁴Ｒ¹⁵−Ｏ−ＣＲ¹⁶Ｒ¹⁷− （式２〜式４において、 Ｒ⁶〜Ｒ¹⁷：水素又はメチル基）
2. 【請求項２】 ビニル共重合体が、全繰り返し単位中、
   構成単位Ａを５０モル％以上有するものである請求項１
   記載の合成高分子フィルム用帯電防止剤。
3. 【請求項３】 ビニル重合体が、数平均分子量１０００
   ０〜２０００００のものである請求項１又は２記載の合
   成高分子フィルム用帯電防止剤。
4. 【請求項４】 構成単位Ａが、式１中のＢがフェニレン
   基又は−ＣＯＮＨ−Ｃ(ＣＨ₃)₂ＣＨ₂−で示される有機
   基である場合のものである請求項１、２又は３記載の合
   成高分子フィルム用帯電防止剤。
5. 【請求項５】 構成単位Ａが、式１中のＲ²がメチル
   基、Ｒ³が２−ヒドロキシエチル基である場合のもので
   ある請求項１、２、３又は４記載の合成高分子フィルム
   用帯電防止剤。
6. 【請求項６】 延伸工程に供されるポリエステル系フィ
   ルム又はポリアミド系フィルム用のものである請求項
   １、２、３、４又は５記載の合成高分子フィルム用帯電
   防止剤。
7. 【請求項７】 請求項１、２、３、４、５又は６記載の
   合成高分子フィルム用帯電防止剤を、延伸工程に供され
   る合成高分子フィルムに、延伸工程後に製品となる合成
   高分子フィルム１ｍ²当たり固形分として０．０１〜３
   ｇの割合となるよう塗布することを特徴とする合成高分
   子フィルムの帯電防止方法。
8. 【請求項８】 延伸工程に供されるポリエステル系フィ
   ルムに塗布する請求項７記載の合成高分子フィルムの帯
   電防止方法。