JP2006002074A - 熱可塑性高分子用帯電防止剤及び熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法並びに帯電防止性熱可塑性高分子成形体 - Google Patents
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Abstract
熱可塑性高分子成形体に充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた特性を有する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する。
【解決手段】
熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に、第四級アンモニウム塩基を有する特定の単量体から形成された構成単位と特定の架橋性単量体から形成された構成単位とを所定割合で有する、所定の数平均分子量のビニル共重合体を用いた。
【選択図】 なし
Description
R1,R5,R7,R8,R9:水素原子又はメチル基
R2,R3,R4:水素原子、メチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基(但し、R2〜R4のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基)
R6:水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基
B:炭素数2〜6のアルキレン基
X−:硝酸イオン基又はアルキル基の炭素数が1〜4のアルキルスルホン酸イオン基
Y1:水素原子、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計2〜20個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Y2:水素原子、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計2〜20個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
ビニル共重合体M−P:分子中に、化1中のX−が硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基であり、Bがエチレン基又はトリメチレン基である場合の化1で示される単量体から形成された構成単位を80〜99モル%及び化2で示される架橋性単量体から形成された構成単位を1〜20モル%(合計100モル%)有する数平均分子量7000〜100000のビニル共重合体
ビニル共重合体N−P:分子中に、化1中のX−が硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基であり、Bがエチレン基又はトリメチレン基である場合の化1で示される単量体から形成された構成単位を80〜98モル%、化2で示される架橋性単量体から形成された構成単位を1〜19モル%及び下記の他の単量体から形成された構成単位を1〜19モル%(合計100モル%)有する数平均分子量7000〜100000のビニル共重合体
他の単量体:炭素数が1〜4の脂肪族アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル、炭素数が1〜4のアルキル基で置換されたN−アルキル(メタ)アクリルアミド、炭素数が1〜4のアルキル基で置換されたN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド及び炭素数が4若しくは5の不飽和二塩基酸と炭素数が2〜8のグリコールとの(ジ)エステルから選ばれる一つ又は二つ以上
熱可塑性高分子材料:ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上
・実施例1{ビニル共重合体(M−1)の合成}
反応容器に水340gを仕込み、撹拌下に該反応容器内を窒素置換して80℃とした後、アクリロイルアミノエチルジメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩287.3g(1.14モル)、N−メチロールアクリルアミド12.7g(0.13モル)及び水300gからなるビニル単量体水溶液と、5%過硫酸アンモニウム水溶液30gとを、2時間かけて同時に滴下し、ラジカル重合反応を行なった。次いで5%過硫酸アンモニウム水溶液30gを1時間かけて追加した後、反応温度を80℃に保持して6時間ラジカル重合反応を続け、反応物を得た。反応物の一部を精製して分析した結果、化1中のR1が水素原子、R2がメチル、R3がメチル基、R4がメチル基、Bがエチレン基、X−がメチルスルホン酸イオン基である場合の化1で示される単量体(E−1)から形成された構成単位を90モル%、化2中のR5が水素原子、R6が水素原子である場合の化2で示される単量体(F−1)から形成された構成単位を10モル%(合計100モル%)有する数平均分子量40000のビニル共重合体(M−1)であった。これを本発明の帯電防止剤(M−1)とした。
実施例1のビニル共重合体(M−1)と同様にして、実施例2〜11のビニル共重合体(M−2)〜(M−11)、実施例12〜23のビニル共重合体(N−1)〜(N−12)及び比較例1〜6のビニル共重合体(R−1)〜(R−6)を合成した。これらをそれぞれ、本発明の帯電防止剤(M−2)〜(M−11)、(N−1)〜(N−12)及び比較の帯電防止剤(R−1)〜(R−6)とした。ビニル共重合体(M−1)も含め、これらの内容を表1にまとめて示した。
割合:単位はモル%
単量体(E−1)〜(E−10):下記の表2に内容をまとめて示した化1で示される単量体
単量体(F−1)〜(F−6):下記の表3に内容をまとめて示した化2で示される単量体
単量体(G−1)〜(G−6):下記の表4に内容をまとめて示した化3で示される単量体
単量体(H−1)〜(H−5):下記の表5に内容をまとめて示した化4で示される単量体
K−1:アクリル酸ブチル
K−2:N−エチルアクリルアミド
K−3:N,N−ジメチルアクリルアミド
K−4:マレイン酸ジエチル
K−5:アクリルアミド
K−6:酢酸ビニル
K−7:スチレンスルホン酸ナトリウム
K−8:マレイン酸ジポリエチレングリコール(ポリエチレングリコール部分の平均分子量200)
L−1:2−ヒドロキシエチル基
L−2:3−ヒドロキシプロピル基
B−1:エチレン基
B−2:トリメチレン基
B−3:テトラメチレン基
B−4:ヘキサメチレン基
X−1:メチルスルホン酸イオン基
X−2:エチルスルホン酸イオン基
X−3:硝酸イオン基
Y−1:分子中に3個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Y−2:分子中に10個のオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシプロピレン基を有するポリオキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Y−3:分子中に2個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Y−4:分子中に5個のオキシエチレン単位及び5個のオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシエチレンポリオキシプロピレン基を有するポリオキシエチレンポリオキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
・ポリエチレンテレフタレートフィルムへの帯電防止剤の塗布
極限粘度0.65のポリエチレンテレフタレートを280〜300℃で溶融押し出しし、15℃の冷却ロールで冷却して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを周速の異なる85℃の一対のロール間で縦方向に3.5倍に一軸延伸して一軸延伸フィルムとした。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、一軸延伸フィルムに、更に延伸されて製品となる二軸延伸フィルムの表面1m2当たり表6に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、70℃の熱風で乾燥して、一軸延伸コーティングポリエステルフィルムとした。最後に、一軸延伸コーティングポリエステルフィルムをテンターにより98℃で横方向に3.5倍延伸し、200〜210℃で熱固定して、製品としての厚さ100μmの二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを得た。得られた一軸延伸又は二軸延伸コーティングポリエステルフィルムについて以下の評価を行なった。結果を表6にまとめて示した。
条件1
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムを、20℃で相対湿度50%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×1010Ω未満
○:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
△:表面比抵抗が1×1011Ω以上1×1012Ω未満
×:表面比抵抗が1×1012Ω以上
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムについて、条件1の場合と同様に評価した。
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを、20℃で相対湿度30%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×1011Ω未満
○:表面比抵抗が1×1011Ω以上1×1012Ω未満
△:表面比抵抗が1×1012Ω以上1×1013Ω未満
×:表面比抵抗が1×1013Ω以上
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを粉砕し、押し出し機にて約300℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生フィルムを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布した二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを用いて再生フィルムを作製した。双方の再生フィルムの着色度合いから再利用性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎:ブランクと同等であって、ほとんど着色していない
○:ブランクと比較して僅に着色しているが、再利用に問題がない
△:ブランクと比較して明らかに着色しており、再利用に制約がある
×:ブランクと比較して著しく着色しており、再利用できない
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムの表面を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:塗布抜けがなく、均一な塗布膜である
○:塗布抜けが極めて僅にあるが、ほぼ均一な塗布膜である
△:塗布抜けが幾分あるが、全体としてはほぼ均一な塗布膜である
×:塗布抜けが多く、不均一な塗布膜である
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムから20cm×20cmの正方形に切り出した試料片とコーティング処理していない一軸延伸ポリエステルフィルムとをコーティング面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、20℃で相対湿度50%の条件下に60時間調湿した後、同条件で試料片のコーティング面の表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×1010Ω未満
○:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
△:表面比抵抗が1×1011Ω以上1×1012Ω未満
×:表面比抵抗が1×1012Ω以上
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムから20cm×20cmの正方形に切り出した試料片とコーティング処理していない一軸延伸ポリエステルフィルムとをコーティング面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、50℃にて24時間保持した後、フィルムを10mm幅に切断し、試料片とコーティング処理していないフィルムとの剥離力を測定し、耐ブロッキング性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎:剥離力5gf/10mm未満
○:剥離力5gf/10mm以上、8gf/10mm未満
△:剥離力8gf/10mm以上、15gf/10mm未満
×:剥離力15gf/10mm以上
割合:帯電防止剤中の重量%(以下同じ)
塗布量:製品としての二軸延伸フィルム1m2当たりの帯電防止剤としての付着量(g)(以下同じ)
R−7:分子中にm個の下記の化5で示されるピロリジウム環を有する数平均分子量32000のポリカチオンポリマー(以下同じ)
R−8:分子中にn個の下記の化6で示されるピロリジウム環を有する数平均分子量23000のポリカチオンポリマー(以下同じ)
・ポリカーボネートシートへの帯電防止剤の塗布
ポリカーボネートを、二軸押出機に投入し、280℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのポリカーボネートシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、ポリカーボネート製シートの表面1m2当たり表7に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリカーボネートシートを得た。この帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて以下の評価を行なった。結果を表7にまとめて示した。
条件1
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを、20℃で相対湿度50%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×109Ω未満
○:表面比抵抗が1×109Ω以上1×1010Ω未満
△:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
×:表面比抵抗が1×1011Ω以上
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを、20℃で相対湿度40%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が2×109Ω未満
○:表面比抵抗が2×109Ω以上2×1010Ω未満
△:表面比抵抗が2×1010Ω以上2×1011Ω未満
×:表面比抵抗が2×1011Ω以上
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを、20℃で相対湿度30%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×1010Ω未満
○:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
△:表面比抵抗が1×1011Ω以上1×1012Ω未満
×:表面比抵抗が1×1012Ω以上
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを粉砕し、押し出し機にて約280℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生シートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリカーボネートシートを用いて再生シートを作製した。双方の再生シートの着色度合いから再利用性を試験区分2の再利用性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートの表面を肉眼で観察し、試験区分2の塗布性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートから20cm×20cmの正方形に切り出した試料片と帯電防止処理されていない未処理のポリカーボネートシートとを帯電防止剤の塗布面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、20℃で相対湿度50%の条件下に60時間調湿した後、同条件で試料片の帯電防止剤の塗布面の表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×109Ω未満
○:表面比抵抗が1×109Ω以上1×1010Ω未満
△:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
×:表面比抵抗が1×1011Ω以上
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートから20cm×20cmの正方形に切り出した試料片と帯電防止処理されていない未処理のポリカーボネートシートとをコーティング面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、50℃にて24時間保持した後、シートを10mm幅に切断し、試料片と帯電防止処理されていない未処理のポリカーボネートシートとの剥離力を測定し、耐ブロッキング性を試験区分2の耐ブロッキング性と同様に評価した。
・ABSシートへの帯電防止剤の塗布
ABSを、二軸押出機に投入し、220℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのABSシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、ABS製シートの表面1m2当たり表8に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたABSシートを得た。この帯電防止処理されたABSシートについて以下の評価を行なった。結果を表8にまとめて示した。
前記の帯電防止処理されたABSシートの帯電防止性を、試験区分3の帯電防止性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABSシートを粉砕し、押し出し機にて約220℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ABSシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したABS樹脂シートを用いて再生ABSシートを作製した。双方の再生ABSシートの着色度合いから再利用性を試験区分2の再利用性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABSシートの表面を肉眼で観察し、試験区分2の塗布性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABSシートの非転写性を、試験区分3の非転写性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABSシートの耐ブロッキング性を、試験区分3の耐ブロッキング性と同様に評価した。
・PMMAシートへの帯電防止剤の塗布
PMMAを、二軸押出機に投入し、230℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのPMMAシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、PMMAシートの表面1m2当たり表9に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたPMMAシートを得た。この帯電防止処理されたPMMAシートについて以下の評価を行なった。結果を表9にまとめて示した。
前記の帯電防止処理されたPMMAシートの帯電防止性を、試験区分3の帯電防止性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPMMAシートを粉砕し、押し出し機にて約230℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生PMMAシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したPMMAシートを用いて再生PMMAシートを作製した。双方の再生PMMAシートの着色度合いから再利用性を試験区分2の再利用性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPMMAシートの表面を肉眼で観察し、試験区分2の塗布性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPMMAシートの非転写性を、試験区分3の非転写性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPMMAシートの耐ブロッキング性を、試験区分3の耐ブロッキング性と同様に評価した。
・ポリ塩化ビニルシートへの帯電防止剤の塗布
ポリ塩化ビニル100部当たり、可塑剤としてフタル酸ジ−2−エチルヘキシル40部をミキサーに投入した後、更に安定剤としてステアリン酸バリウム2部、ステアリン酸亜鉛1部を加えて混合した。その混合物を二軸押出し機により溶融混練し、Tダイ法により厚さ2mmのポリ塩化ビニルシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、ポリ塩化ビニルシート1m2当たり表10に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、100℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートを得た。この帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて以下の評価を行なった。結果を表10にまとめて示した。
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートの帯電防止性を、試験区分3の帯電防止性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートを粉砕し、押し出し機にて約180℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリ塩化ビニルシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリ塩化ビニルシートを用いて再生ポリ塩化ビニルシートを作製した。双方の再生ポリ塩化ビニルシートの着色度合いから再利用性を試験区分2と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートの表面を肉眼で観察し、試験区分2の塗布性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートの非転写性を、試験区分3の非転写性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートの耐ブロッキング性を、試験区分3の耐ブロッキング性と同様に評価した。
・PPシートへの帯電防止剤の塗布
ポリプロピレンを、二軸押出機に投入し、250℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのPPシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、PPシートの表面1m2当たり表11に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、100℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたPPシートを得た。この帯電防止処理されたPPシートについて以下の評価を行なった。結果を表11にまとめて示した。
前記の帯電防止処理されたPPシートの帯電防止性を、試験区分3の帯電防止性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPPシートを粉砕し、押し出し機にて約230℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生PPシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したPPシートを用いて再生PPシートを作製した。双方の再生PPシートの着色度合いから再利用性を試験区分2の再利用性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPPシートの表面を肉眼で観察し、試験区分2の塗布性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPPシートの非転写性を、試験区分3の非転写性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたPPシートの耐ブロッキング性を、試験区分3の耐ブロッキング性と同様に評価した。
・ポリエチレンテレフタレート成形体への帯電防止剤の塗布
ポリエチレンテレフタレートを、290〜300℃で射出成形し、縦15cm×横2cm×厚さ4mmのポリエチレンテレフタレート成形体を作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面1m2当たり表12に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を得た。この帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体について以下の評価を行なった。結果を表12にまとめて示した。
条件1
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を、20℃で相対湿度50%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、試験区分2の帯電防止性の条件1と同じ基準で評価した。
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を、20℃で相対湿度40%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、試験区分2の帯電防止性の条件1と同じ基準で評価した。
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を、20℃で相対湿度30%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、試験区分2の帯電防止性の条件3と同じ基準で評価した。
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を粉砕し、押し出し機にて約300℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリエチレンテレフタレートシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリエチレンテレフタレート成形体を用いて再生ポリエチレンテレフタレートシートを作製した。双方の再生ポリエチレンテレフタレートシートの着色度合いから再利用性を試験区分2の再利用性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の表面を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:ハジキがなく、均一な塗布膜である
○:ハジキが極めて僅にあるが、ほぼ均一な塗布膜である
△:ハジキが幾分あるが、全体としてはほぼ均一な塗布膜である
×:ハジキが多く、不均一な塗布膜である
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体と帯電防止処理されていない未処理のポリエチレンテレフタレート成形体とを帯電防止剤の塗布面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、20℃で相対湿度50%の条件下に60時間調湿した後、同条件で帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の帯電防止剤の塗布面の表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、試験区分2の非転写性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の非タック性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎:ベタツキがなく、良好な表面を有している
○:僅かにベタツキがあるものの、使用可能レベル
△:若干のベタツキがあり、使用には制約がある
×:明らかなベタツキがあり、使用できない
・ポリカーボネート成形体への帯電防止剤の塗布
ポリカーボネートを、290〜300℃で射出成形し、縦15cm×横2cm×厚さ4mmのポリカーボネート成形体を作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液を、ポリカーボネート成形体の表面1m2当たり表13に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリカーボネート成形体を得た。この帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について以下の評価を行なった。結果を表13にまとめて示した。
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体の帯電防止性を、試験区分8の帯電防止性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体を粉砕し、押し出し機にて約280℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリカーボネートシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリカーボネート成形体を用いて再生ポリカーボネートシートを作製した。双方の再生ポリカーボネートシートの着色度合いから再利用性を試験区分2の再利用性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体の表面を肉眼で観察し、試験区分8と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体の非転写性を、試験区分8の非転写性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体の非タック性を、試験区分8の非タック性と同様に評価した。
・ABS成形体への帯電防止剤の塗布
ABSを、約220℃で射出成形し、縦15cm×横2cm×厚さ4mmのABS成形体を作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して5%水性液となし、この5%水性液をABS成形体の表面1m2当たり表14に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、100℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたABS成形体を得た。この帯電防止処理されたABS成形体について以下の評価を行なった。結果を表14にまとめて示した。
前記の帯電防止処理されたABS成形体の帯電防止性を、試験区分8の帯電防止性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABS成形体を粉砕し、押し出し機にて約230℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ABSシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したABS成形体を用いて再生ABSシートを作製した。双方の再生ABSシートの着色度合いから再利用性を試験区分2の再利用性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABS成形体の表面を肉眼で観察し、試験区分8と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABS成形体の非転写性を、試験区分8の非転写性と同様に評価した。
前記の帯電防止処理されたABS成形体の非タック性を、試験区分8の非タック性と同様に評価した。
Claims (11)
- 下記のビニル共重合体M及び下記のビニル共重合体Nから選ばれる一つ又は二つ以上から成ることを特徴とする熱可塑性高分子用帯電防止剤。
ビニル共重合体M:分子中に下記の化1で示される単量体から形成された構成単位Aを60〜99.9モル%及び下記の架橋性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜40モル%(合計100モル%)有する数平均分子量5000〜1000000のビニル共重合体
ビニル共重合体N:分子中に下記の化1で示される単量体から形成された構成単位Aを60〜99.8モル%、下記の架橋性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜39.9モル%及び下記の化1で示される単量体又は下記の架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Cを0.1〜39.9モル%(合計100モル%)有する数平均分子量5000〜1000000のビニル共重合体
架橋性単量体:下記の化2で示される架橋性単量体、下記の化3で示される架橋性単量体及び下記の化4で示される架橋性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上
R1,R5,R7,R8,R9:水素原子又はメチル基
R2,R3,R4:水素原子、メチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基(但し、R2〜R4のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基)
R6:水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基
B:炭素数2〜6のアルキレン基
X−:硝酸イオン基又はアルキル基の炭素数が1〜4のアルキルスルホン酸イオン基
Y1:水素原子、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計2〜20個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Y2:水素原子、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計2〜20個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基} - 化1で示される単量体が、化1中のX−が硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基である場合のものである請求項1記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
- 化1で示される単量体が、化1中のBがエチレン基又はトリメチレン基である場合のものである請求項1又は2記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
- 架橋性単量体が、化2で示される架橋性単量体である請求項1〜3のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
- 化1で示される単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体が、炭素数が1〜4の脂肪族アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル、炭素数が1〜4のアルキル基で置換されたN−アルキル(メタ)アクリルアミド、炭素数が1〜4のアルキル基で置換されたN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド及び炭素数が4若しくは5の不飽和二塩基酸と炭素数が2〜8のグリコールとの(ジ)エステルから選ばれる一つ又は二つ以上である請求項1〜4のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
- ビニル共重合体Mが、分子中に化1で示される単量体から形成された構成単位Aを80〜99モル%及び架橋性単量体から形成された構成単位Bを1〜20モル%(合計100モル%)有する数平均分子量7000〜100000のビニル共重合体である請求項1〜5のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
- ビニル共重合体Nが、分子中に化1で示される単量体から形成された構成単位Aを80〜98モル%、架橋性単量体から形成された構成単位Bを1〜19モル%及び化1で示される単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Cを1〜19モル%(合計100モル%)有する数平均分子量7000〜100000のビニル共重合体である請求項1〜6のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。
- 請求項1〜7のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤を、下記の熱可塑性高分子材料から製造される熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3gの割合となるよう付着させることを特徴とする熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法。
熱可塑性高分子材料:ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上 - 熱可塑性高分子成形体が熱可塑性高分子フィルム又はシートである請求項8記載の熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法。
- 請求項1〜7のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤が、下記の熱可塑性高分子材料から製造された熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3gの割合で付着されて成ることを特徴とする帯電防止性熱可塑性高分子成形体。
熱可塑性高分子材料:ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上 - 熱可塑性高分子成形体が熱可塑性高分子フィルム又はシートである請求項10記載の帯電防止性熱可塑性高分子成形体。
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