JP2008040492A - 画像表示システムの製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 48
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- LFPIHDQZHBXSGD-UHFFFAOYSA-N P(=O)(=O)[B] Chemical compound P(=O)(=O)[B] LFPIHDQZHBXSGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 claims 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42384—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate for thin film field effect transistors, e.g. characterised by the thickness or the shape of the insulator or the dimensions, the shape or the lay-out of the conductor
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】アクティブ領域とパット領域を有する基板を提供し、アクティブ領域上に、薄膜トランジスタを形成し、パット領域内にパット電極を形成し、アクティブ領域とパット領域の上に保護層を形成し、保護層の上にカラーフィルター層を形成し、アクティブ領域とパット領域の上に平坦化層を形成し、平坦化層を穿通する第3接触孔を形成し、パット電極の真上に位置された保護層の上表面を露出し、保護層を穿通するドレインビアホールを形成し、ドレイン電極を露出し、カラーフィルター層と平坦化層を完成した後にドレインビアホールを形成するステップ、および保護層を穿通するパッドビアホールを形成し、パッド電極を露出し、平坦化層を完成した後にパッドビアホールを形成するステップを含む画像表示システムの製造方法。
【選択図】図3g
Description
11 アクティブ領域
12 パッド領域
13 薄膜トランジスタ
14 金属パッド
15 絶縁層
16 ドレインビアホール
17 パッドビアホール
18 ドレイン電極
19 カラーフィルター
20 カラーフィルター層
21 平坦化層
100 エレクトロルミネセント素子
110 基板
112 アクティブ領域
114 パット領域
116 ゲートパット層
118 データパット層
120 薄膜トランジスタ
121 半導体層
122 ゲートライン
123 ゲート電極
125 ゲート絶縁層
124 データライン
127 ソース電極
129 ドレイン電極
130 パット構造
133 パット電極
140 保護層
145 カラーフィルター層
150 第1接触孔
151 第2接触孔
152 第3接触孔
160 フォトレジスト層
170 ドレインビアホール
172 パッドビアホール
181 第2接触孔のサイズ
182 ドレインビアホールのサイズ
183 第3接触孔のサイズ
184 パッドビアホールのサイズ
180 有機発光ダイオード
185 アノード
186 電場発光体層
187 カソード
400 ディスプレイパネル
500 入力ユニット
600 画像表示システム
Claims (17)
- 画像表示システムの製造方法であって、
前記システムは、エレクトロルミネセント素子を含み、前記方法は、
アクティブ領域とパット領域を有する基板を提供するステップ、
前記基板のアクティブ領域上に、ソース電極、ゲート電極、ドレイン電極と、ゲート絶縁層を含む薄膜トランジスタを形成し、前記基板のパット領域内にパット電極を形成するステップ、
前記アクティブ領域とパット領域の上に保護層を形成するステップ、
前記アクティブ領域内に位置された前記保護層の上にカラーフィルター層を形成し、第1接触孔が前記ドレイン電極の真上に形成され、前記カラーフィルター層を穿通し、前記保護層を露出するステップ、
前記基板のアクティブ領域とパット領域の上に平坦化層を形成するステップ、
前記アクティブ領域に位置された前記平坦化層を穿通する第2接触孔を形成し、前記ドレイン電極の真上に位置された前記保護層の上表面を露出するステップ、
前記パット領域に位置された前記平坦化層を穿通する第3接触孔を形成し、前記パッド電極の真上に位置された前記保護層の上表面を露出するステップ、
前記カラーフィルター層と前記平坦化層を形成した後に、前記アクティブ領域に位置された前記保護層を穿通するドレインビアホールを形成し、前記ドレインを露出するステップ、および
前記平坦化層を完成した後に、前記保護層を穿通するパッドビアホールを形成し、前記パッド電極を露出するステップを含む画像表示システムの製造方法。 - 前記アクティブ領域に、前記第2接触孔と前記ドレインビアホールを介してドレインと電気的接続されるアノードを有する有機発光ダイオードを形成するステップを更に含む請求項1に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第2接触孔のサイズは、前記ドレインビアホールのサイズより大きく、且つ、前記第2接触孔は、ドレインビアゴールの形成後に前記ドレインビアホール内に位置する保護層の上表面を露出する請求項1に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第3接触孔のサイズは、前記パッドビアホールのサイズより大きく、且つ、前記第3接触孔は、パッドビアホールの形成後に前記パッドビアホール内に位置する保護層の上表面を露出する請求項1に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第1接触孔は前記ドレインビアホールの真上に位置する請求項1に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第3接触孔は前記パッドビアホールの真上に位置する請求項1に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第2接触孔と前記第3接触孔は、同じステップによって形成される請求項1に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記ドレインビアホールと前記パッドビアホールは、同じステップによって形成される請求項1に記載の画像表示システムの製造方法。
- ソース電極、ゲート電極、ドレイン電極と、ゲート絶縁層を含む薄膜トランジスタを有する基板を提供するステップ、
前記基板上に保護層、カラーフィルター層と、平坦化層を順次に形成し、第1接触孔は、前記ドレインの上に形成され、前記カラーフィルター層を穿通するステップ、
前記平坦化層を穿通する第2接触孔を形成し、前記ドレインの真上に位置された前記保護層の上表面を露出するステップ、および
前記カラーフィルター層と前記平坦化層を形成した後に、前記保護層を穿通するドレインビアホールを形成し、ドレイン電極を露出するステップを含む画像表示システムの製造方法。 - 前記平坦化層に、前記第2接触孔と前記ドレインビアホールを介してドレインと電気的接続されるアノードを有する有機発光ダイオードを形成するステップを更に含む請求項9に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第2接触孔のサイズは、前記ドレインビアホールのサイズより大きく、且つ、前記第2接触孔は、ドレインビアホールの形成後に前記ドレインビアホール内に位置する保護層の上表面を露出する請求項9に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第1接触孔は前記ドレインビアホールの真上に位置する請求項9に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記保護層の材料は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、リンボロンシリカガラス(Boron PhosphateSilicon Glass、 BPSG)、リンシリカガラス(PhosphosilicateGlass、 PSG)、または有機樹脂層を含む請求項9に記載の画像表示システムの製造方法。
- パッド電極を有する基板を提供するステップ、
保護層と、前記パッド電極を覆う平坦化層を順次に形成するステップ、
前記平坦化層を穿通する接触孔を形成し、前記パッド電極の真上に位置された前記保護層の上表面を露出するステップ、および
前記平坦化層を形成した後に、前記保護層を穿通するパッドビアホールを形成し、前記パッド電極を露出するステップを含む画像表示システムの製造方法。 - 前記第3接触孔のサイズは、前記パッドビアホールのサイズより大きく、且つ、前記第3接触孔は、前記パッドビアホール内に位置する保護層の上表面を露出する請求項14に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記第3接触孔は前記パッドビアホールの真上に位置する請求項14に記載の画像表示システムの製造方法。
- 前記保護層の材料は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、リンボロンシリカガラス(Boron PhosphateSilicon Glass、 BPSG)、リンシリカガラス(PhosphosilicateGlass、 PSG)、または有機樹脂層を含む請求項14に記載の画像表示システムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/499,118 | 2006-08-03 | ||
US11/499,118 US20080032431A1 (en) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | Method for fabricating a system for displaying images |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008040492A true JP2008040492A (ja) | 2008-02-21 |
JP5344385B2 JP5344385B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=39029687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007198335A Active JP5344385B2 (ja) | 2006-08-03 | 2007-07-31 | 画像表示システムの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080032431A1 (ja) |
JP (1) | JP5344385B2 (ja) |
CN (1) | CN101118875A (ja) |
TW (1) | TW200810174A (ja) |
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- 2007-07-31 JP JP2007198335A patent/JP5344385B2/ja active Active
- 2007-08-01 CN CN200710143468.6A patent/CN101118875A/zh active Pending
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CN106848086B (zh) * | 2017-04-20 | 2018-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管及其制备方法、显示装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20080032431A1 (en) | 2008-02-07 |
CN101118875A (zh) | 2008-02-06 |
TW200810174A (en) | 2008-02-16 |
JP5344385B2 (ja) | 2013-11-20 |
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