JP2008026338A

JP2008026338A - 真空貼り合わせ装置用静電チャック及びそれを用いた真空貼り合わせ装置

Info

Publication number: JP2008026338A
Application number: JP2004316173A
Authority: JP
Inventors: Yoshikazu Otani; 義和大谷; Takeshi Shima; 武志島; Ritsu Kawase; 律川瀬
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd; Shin Etsu Engineering Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Engineering Co Ltd; Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 2004-10-29
Filing date: 2004-10-29
Publication date: 2008-02-07
Also published as: WO2006054407A1; TW200629460A

Abstract

【課題】異物の噛み込みによる静電吸着機能部の破損を防止する。
【解決手段】誘電層１ｂの表面に所定厚さの誘電保護層１ｃを少なくとも一層以上設け、その最も表面側に配置された誘電保護層１ｃの基板接触面１′から電極層１ａまでの間を複数層からなる積層構造にして、これら基板接触面１′から電極層１ａまでの距離を上記誘電保護層１ｃの厚み分だけ広げることにより、大きな異物の噛み込みに伴う電極層１ａへのダメージの確率が減少すると同時に、小さい異物の噛み込みで誘電保護層１ｃの基板接触面１′が傷付いても、誘電保護層１ｃでクラックの進行が抑えられて誘電層１ａまで至らず、また該基板接触面１′から電極層１ａまでの全体厚さを略同じに維持しつつ層の構成を分割した場合も、同様に誘電保護層１ｃでクラックの進行が抑えられて誘電層１ａまで至らない。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレー（ＬＣＤ）やプラズマディスプレー（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレーの製造過程において、ＣＦガラスやＴＦＴガラスなどの基板を真空中で吸着保持して貼り合わせる際に使用する真空貼り合わせ装置用静電チャック、及びそれを用いた真空貼り合わせ装置に関する。
詳しくは、平板状の電極層を誘電層で覆い、この誘電層と基板とを接触させて吸着保持する真空貼り合わせ装置用静電チャック、或いは電極層の表面に誘電層が積層された静電吸着機能部と、この電極層の裏面に配置される台座部とを貼り合わせてなる真空貼り合わせ装置用静電チャック、及び、それらを用いた真空貼り合わせ装置に関する。

従来、この種の真空貼り合わせ装置用静電チャックとして、基板が接触する誘電層（誘電体）と、それに電界を供給する電極層（電極部）とが積層された静電吸着機能部と、その土台となる台座部（支持基材）とを貼り合わせた板状の積層構造体からなり、上記誘電層の材料として使用したポリイミドなどの絶縁性有機材料が吸水性を有するため、真空貼り合わせ装置（フラットパネル用基板の貼り合わせ装置）に組み込み、真空中で使用すると水分などのガスを発生し、それに伴い基板の吸着が維持できなくなって、基板の落下原因となったが、この誘電層の表面を発ガス性及びガス透過性の低いポリエチレンフィルムからなる誘電膜で被覆することにより、これら誘電体の表面と雰囲気とが遮断されて、真空中の使用時におけるガスの発生を防止させ、基板の自重落下を防止したものがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−３２４１４４号公報（第２−５頁、図１、図４）

しかし乍ら、このような従来の真空貼り合わせ装置用静電チャックでは、電極層の表面にポリイミドなどからなる単層構造の誘電層とポリエチレンフィルムなどの非常に薄い誘電膜とを重ねた積層構造であるため、その表面を基板に接触させて吸着保持する際、これら両者間に異物が基板の表面に付着するなどして侵入すると、この異物の周囲に発生した静電吸着力により誘電膜や誘電層の中に噛み込んでしまい、その結果、薄い誘電膜を破って誘電層の表面が傷付くだけでなく、異物が大きい場合には電極層にダメージを与えて静電吸着機能部が破損し易いという問題があった。
更に、このような異物の噛み込みによる傷は、微小な異物で生じた傷であっても時間経過により誘電層の厚さ方向へ徐々に進行してクラックとなり、しかも誘電層が単層構造であるため、表面側からのクラックが直接、電極層まで達してしまう。
特に、このような従来の静電チャックを真空貼り合わせ装置に組み込んで、一対のガラス基板を吸着保持したまま真空中で接近して圧着させる場合には、多数の基板を繰り返して接触吸着させると共に基板のプレス工程があるため、このプレス工程で誘電層のクラックが一気に進行して電極層が露出し、この状態で電極層へ通電すると、真空中のあるタイミングでプラズマ放電を引き起こし、基板へのダメージや静電吸着力の低下につながるという問題もあった。
また、上述した誘電層を備えた真空貼り合わせ装置用静電チャックでは、電極層の裏面側に粘着材又は接着剤などを用いて単層構造の基材層が設けられ、この基材層の裏面と台座部とを粘着材又は接着剤などを用いて貼り合わせているが、その製造工程において基材層の裏面と台座部とを貼り合わせる際、これら両者間に異物を噛み込んだり、また台座部の貼り合わせ面にバリなどの凹凸部分があると、基材層を介して電極層にダメージを与えて静電吸着機能部が破損することがある。
この場合には、主に電極層とアース電位となる台座部との間で抵抗値が低下し、この間で異常電流が流れることによって、静電吸着力の低下につながるという問題があった。

本発明のうち請求項１、４記載の発明は、異物の噛み込みによる静電吸着機能部の破損を防止することを目的としたものである。
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の発明の目的に加えて、クラックの進行を完全に防止することを目的としたものである。
請求項３記載の発明は、請求項１または２に記載の発明の目的に加えて、誘電保護層のクラック発生率を低下させることを目的としたものである。
請求項５記載の発明は、請求項１、２、３または４に記載の発明の目的に加えて、真空中におけるプラズマ放電の発生を防止することを目的としたものである。

前述した目的を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、誘電層の表面に所定厚さの誘電保護層を少なくとも一層以上設けて、その最も表面側に配置された誘電保護層の基板接触面から電極層までの間を複数層からなる積層構造にしたことを特徴とするものである。
ここで言う「所定厚さの誘電保護層」とは、噛み込む恐れのある異物より大きいことが好ましい。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成に、前記誘電層と誘電保護層との間又は誘電保護層同士の間に緩衝層を設けた構成を加えたことを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明の構成に、前記誘電保護層としてセラミックスを用いた構成を加えたことを特徴とする。
請求項４記載の発明は、電極層の裏面側に設けられた基材層と台座部の貼り合わせ面との間に、所定厚さの基材保護層を少なくとも一層以上設けて、この台座部の貼り合わせ面から電極層までの間を複数層の積層構造にしたことを特徴とする。
請求項５記載の発明は、請求項１、２、３または４記載の真空貼り合わせ装置用静電チャックを、上下一対の保持板の対向面の両方又は一方のみに設け、この真空貼り合わせ装置用静電チャックに二枚の基板を吸着保持して対向させ、これら両基板を真空中で接近して圧着させることを特徴とするものである。

本発明のうち請求項１記載の発明は、誘電層の表面に所定厚さの誘電保護層を少なくとも一層以上設け、その最も表面側に配置された誘電保護層の基板接触面から電極層までの間を複数層からなる積層構造にして、これら基板接触面から電極層までの距離を上記誘電保護層の厚み分だけ広げることにより、大きな異物の噛み込みに伴う電極層へのダメージの確率が減少すると同時に、小さい異物の噛み込みで誘電保護層の基板接触面が傷付いても、誘電保護層でクラックの進行が抑えられて誘電層まで至らず、また該基板接触面から電極層までの全体厚さを略同じに維持しつつ層の構成を分割した場合も、同様に誘電保護層でクラックの進行が抑えられて誘電層まで至らない。
従って、異物の噛み込みによる静電吸着機能部の破損を防止することができる。
その結果、電極層の表面に単層構造の誘電層と薄い誘電膜とを重ねた積層構造である従来のものに比べ、耐久性が向上して長期に亘り使用できて、信頼性の向上が図れる。

請求項２の発明は、請求項１の発明の効果に加えて、誘電層と誘電保護層との間又は誘電保護層同士の間に緩衝層を設けることにより、異物の噛み込みでクラックが誘電保護層全体に亘って進行しても緩衝層で断ち切られ、次の誘電層又は次の誘電保護層までクラックが進行しない。
従って、クラックの進行を完全に防止することができる。
その結果、異物の噛み込みによる故障発生率を更に低減化できる。

請求項３の発明は、請求項１または２の発明の効果に加えて、誘電保護層としてセラミックスを用いることにより、誘電保護層自体が硬くなって、硬い異物を噛み込んだ時でも誘電保護層が傷付き難い。。
従って、誘電保護層のクラック発生率を低下させることができる。
その結果、異物の噛み込みによる故障発生率を更に低減化できる。

請求項４の発明は、電極層の裏面側に設けられた基材層と台座部との間に、所定厚さの基材保護層を少なくとも一層以上設けて、その台座部の貼り合わせ面から電極層までの間を複数層の積層構造にして、電極層までの距離を基材保護層の厚み分だけ広げることにより、大きな異物の噛み込みや台座部の貼り合わせ面にバリなどの凹凸部分による電極層へのダメージ確率が減少すると同時に、小さい異物の噛み込みで基材保護層の台座側裏面が傷付いても、基材保護層でクラックの進行が抑えられて誘電層まで至らない。
従って、異物の噛み込みによる静電吸着機能部の破損を防止することができる。
その結果、電極層とアース電位となる台座部との間で異常電流が流れることで静電吸着力の低下が発生しないから、安定した基板の吸着保持を長期に亘って実現できる。

請求項５の発明は請求項１、２、３または４の発明の効果に加えて、真空貼り合わせ装置用静電チャックを、上下一対の保持板の対向面の両方又は一方のみに設け、この真空貼り合わせ装置用静電チャックに二枚の基板を吸着保持して対向させ、これら両基板を真空中で接近して圧着させる真空貼り合わせ装置において、真空貼り合わせ装置用静電チャックの基板接触面と基板との間に異物を噛み込むことで、基板接触面が傷付きクラックが発生しても電極層まで至らず、露出状態にならない。
従って、真空中におけるプラズマ放電の発生を防止することができる。
その結果、プレス工程で誘電層のクラックが一気に進行して電極層が露出し易い従来のものに比べ、プラズマ放電による基板へのダメージや静電吸着力の低下を防止できる。

本発明の真空貼り合わせ装置用静電チャックＡは、図１〜図３に示す如く、電極層１ａの表面に誘電層１ｂが積層された静電吸着機能部１と、この電極層１ａの裏面側に設けられた基材層２と、この基材層２の裏面に貼り合わせた台座部３とからなる板状の積層構造体であり、上記誘電層１ｂは例えばポリイミドなどの絶縁性有機材料で単層構造に形成される。

そして、上記誘電層１ｂの表面に所定厚さの誘電保護層１ｃを少なくとも一層以上設けるか、又は上記基材層２と台座部３の貼り合わせ面３ａとの間に、所定厚さの基材保護層２ｂを少なくとも一層以上設けるか、或いは上記誘電保護層１ｃと基材保護層２ｂを夫々一層以上設けている。
以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。

この実施例１は図１（ａ）（ｂ）に示す如く、誘電層１ｂの表面に誘電保護層１ｃを少なくとも一層以上設け、その最も表面側に配置された誘電保護層１ｃの表面である基板接触面１′から電極層１ａまでの間を複数層からなる積層構造にして、これら基板接触面１′から電極層１ａまでの距離を誘電保護層１ｃの厚み分だけ広げるか、或いは該基板接触面１′から電極層１ａまでの全体厚さを略同じに維持しつつ層の構成を分割した場合を示すものである。

これら誘電層１ｂ及び誘電保護層１ｃの全体が厚くなると、一般的に吸着力が低下する傾向にあるため、図示例の如く、単層構造の誘電保護層１ｃを誘電層１ｂの表面に一層のみ積層するか、又は吸着力に余裕が有る場合には、図示せぬが単層構造の誘電保護層１ｃを二層以上積層して、この誘電保護層１ｃの厚み分だけ上記基板接触面１′から電極層１ａまでの距離を広げるようにしている。

また、吸着する基板Ｗとの関係で吸着力を低下させたくない場合には、図示せぬが誘電保護層１ｃを複数層に分割して、上記基板接触面１′から電極層１ａまでの全体厚さを略同じに維持しつつ多層化しても良い。

上記誘電保護層１ｃの材料としては、Al₂O₃、SiC、AlN、Zr₂O₃などのセラミックスやそれ以外の無機材料か、又はポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、ポリエチレンナフタレート(PEN）などの絶縁性有機材料を用いることが好ましい。
セラミックス製の誘電保護層１ｃを積層した場合には、誘電保護層１ｃ自体が硬くなって、硬い異物を噛み込んだ時でも誘電保護層１ｃが傷付き難く、ポリイミドなどの有機材料製の誘電保護層１ｃを積層した場合には、電気的特性に優れる。

更に、上記誘電層１ｂと誘電保護層１ｃとの間又は誘電保護層１ｃ同士の間には、緩衝層１ｄを設けることが好ましい。
本実施例の場合には、この緩衝層１ｄが粘着材又は接着剤などからなる接着層であるが、粘着材又は接着剤以外の材質で緩衝層１ｄを構成しても良い。

また、前記電極層１ａの裏面側には、粘着材又は接着剤などの接着層２ａを挟んで、絶縁材料などからなる単層構造の基材層２が該電極層１ａを被覆するように設けられ、この基材層２の裏面と台座部３の貼り合わせ面３ａとが粘着材又は接着剤などの接着層４を挟んで貼り付けられる。

そして、上述した真空貼り合わせ装置用静電チャックＡは、例えば液晶ディスプレー（ＬＣＤ）やプラズマディスプレー（ＰＤＰ）などを製造するための真空貼り合わせ装置において、上下方向へ対向して配置された定盤などからなる保持板Ｂ，Ｃの対向面の両方又は一方のみの略全面或いは一部に取り付けることで組み込まれ、該真空貼り合わせ装置用静電チャックＡに基板Ｗとして、例えばＴＦＴガラスやＣＦガラスなどのガラス基板を吸着保持させると共に、これら上下一対の基板Ｗ，Ｗを相対的にＸＹθ方向へ調整移動して位置決めを行った後に、両者を真空中で接近して圧着させる。

上記真空貼り合わせ装置の作動を図示例に従って詳しく説明すれば、図１（ａ）に示す如く、大気中で上下の真空貼り合わせ装置用静電チャックＡ，Ａに二枚のガラス基板Ｗ，Ｗを夫々吸着して保持させ、上下保持板Ｂ，Ｃの接近移動によって両者間に上下へ開閉自在な閉空間Ｓが上下基板Ｗ，Ｗを囲むように区画形成され、この閉空間Ｓ内が所定の真空度に達してから、上下保持板Ｂ，Ｃ及び真空貼り合わせ装置用静電チャックＡ，Ａを相対的にＸＹθ方向へ調整移動して、上下基板Ｗ，Ｗ同士の位置合わせが行われる。
その後、図１（ｂ）に示す如く、上下保持板Ｂ，Ｃを更に接近させるか、又は上方の真空貼り合わせ装置用静電チャックＡから上基板Ｗを強制的に剥離して下基板Ｗ上の環状接着剤（シール材）Ｘへ瞬間的に圧着することにより、両者間に液晶を封止して重ね合わせ、その後は、閉空間Ｓ内の雰囲気を大気圧に戻し、それにより両基板Ｗ，Ｗの内外に生じる気圧差で両基板Ｗ，Ｗの間を所定のギャップまで加圧して貼り合わせ工程が完了する。

次に、斯かる真空貼り合わせ装置用静電チャックＡ及びそれを用いた真空貼り合わせ装置の作用について説明する。
各真空貼り合わせ装置用静電チャックＡは、誘電層１ｂの表面に所定厚さの誘電保護層１ｃを少なくとも一層以上設け、その最も表面側に配置された誘電保護層１ｃの基板接触面１′から電極層１ａまでの間を複数層からなる積層構造にして、これら基板接触面１′から電極層１ａまでの距離を上記誘電保護層１ｃの厚み分だけ広げた場合には、基板接触面１′を基板Ｗに接触させて吸着保持する際、基板Ｗの表面に付着するなどして侵入した大きな異物を、これら基板Ｗの表面と最も表面側に配置された誘電保護層１ｃの基板接触面１′との間に噛み込んだとしても、誘電保護層１ｃの厚みで電極層１ａへのダメージの確率が減少する。

これと同時に、小さい異物の噛み込みで最も表面側に配置された誘電保護層１ｃの基板接触面１′が傷付いても、誘電保護層１ｃでクラックの進行が抑えられて誘電層１ａまで至らないため、そのような破壊モードの確率としては極端に少なくなる。
また、上記基板接触面１′から電極層１ａまでの全体厚さを略同じに維持しつつ層の構成を分割して多層化した場合には、小さな異物を噛み込んで基板接触面１′が傷付ついても、多層の誘電保護層１ｃでクラックの進行が抑えられて誘電層１ａまで至らない。

その結果、基板Ｗとの間の異物噛み込みによる静電吸着機能部１の破損を防止できる。
そして、斯かる真空貼り合わせ装置用静電チャックＡを真空貼り合わせ装置に組み込んだ場合には、該真空貼り合わせ装置用静電チャックＡの基板接触面１′を基板Ｗに接触させて吸着保持する際、これら両者間に異物を噛み込むことで、基板接触面１′が傷付きクラックが発生しても電極層１ａまで至らず、この電極層１ａが露出状態にならないため、真空中におけるプラズマ放電の発生を防止できる。

更に、誘電層１ｂと誘電保護層１ｃとの間か、又は誘電保護層１ｃ同士の間に緩衝層１ｄを設けた場合には、異物の噛み込みで発生したクラックが誘電保護層１ｃの厚さ方向全体に亘って進行しても、このクラックは緩衝層１ｄで完全に断ち切られ、次の誘電層１ｂ又は次の誘電保護層１ｃへ連続することはないため、クラックの進行による静電吸着機能部１の破損発生率がより確実に低下するという利点がある。

この実施例２は、図２（ａ）（ｂ）に示す如く、前記誘電保護層１ｃ及び緩衝層１ｄに代えて、電極層１ａの裏面側に接着層２ａを挟んで設けられた基材層２と台座部３の貼り合わせ面３ａとの間に、所定厚さの基材保護層２ｂを少なくとも一層以上設けて、この台座部３の貼り合わせ面３ａから電極層１ａまでの間を複数層の積層構造にした構成が、前記図１（ａ）（ｂ）に示した実施例１とは異なり、それ以外の構成は実施例１と同じものである。

この基材保護層２ｂは、前記誘電保護層１ｃと同様な材料で単層構造に成形され、図示例の場合には、基材層２の裏面と台座部３の貼り合わせ面３ａとの間に一層のみ積層しているが、真空貼り合わせ装置用静電チャックＡ全体の厚さ寸法に余裕が有る場合には、図示せぬが単層構造の基材保護層２ｂを二層以上積層して、この基材保護層２ｂの厚み分だけ上記台座部３の貼り合わせ面３ａから電極層１ａまでの距離を広げるようにしている。

また、真空貼り合わせ装置用静電チャックＡ全体の厚さ寸法を厚くできない場合には、図示せぬが基材保護層２ｂを複数層に分割して、上記台座部３の貼り合わせ面３ａから電極層１ａまでの厚さを略同じに維持しつつ多層化しても良い。

更に、上記基材層２と基材保護層２ｂとの間又は基材保護層２ｂ同士の間には、緩衝層２ｃを設けることにより、基材保護層２ｂ全体に亘ってクラックが進行しても緩衝層２ｃで断ち切られ、次の基材層２又は次の基材保護層２ｂまでクラックが進行しないすることが好ましい。
本実施例の場合には、この緩衝層２ｃが粘着材又は接着剤などからなる接着層であるが、粘着材又は接着剤以外の材質で緩衝層２ｃを構成しても良い。

従って、図２（ａ）（ｂ）に示すものは、台座部３の貼り合わせ面３ａから電極層１ａまでの距離を基材保護層２ｂの厚み分だけ広げた場合には、その製造工程において基材保護層２ｂの裏面と台座部３の貼り合わせ面３ａとを貼り合わせる際、両者間に侵入した大きな異物を噛み込んだり、台座部３の貼り合わせ面３ａにバリなどの凹凸部分があったとしても、基材保護層２ｂの厚みで電極層１ａへのダメージの確率が減少する。

これと同時に、小さい異物の噛み込みで基材保護層２ｂの台座側裏面が傷付いても、基材保護層２ｂでクラックの進行が抑えられて誘電層１ａまで至らないため、そのような破壊モードの確率としては極端に少なくなる。
また、上記基材保護層２ｂの台座側裏面から電極層１ａまでの全体厚さを略同じに維持しつつ層の構成を分割して多層化した場合には、小さな異物を噛み込んで基材保護層２ｂの台座側裏面が傷付ついても、多層の基材保護層２ｂでクラックの進行が抑えられて誘電層１ａまで至らない。
その結果、製造時の異物噛み込みや台座部３の貼り合わせ面３ａにバリなどの凹凸部分による静電吸着機能部１の破損を防止できる。

この実施例３は、図３（ａ）（ｂ）に示す如く、前記図１（ａ）（ｂ）に示した実施例１の誘電保護層１ｃ及び緩衝層１ｄと、前記図２（ａ）（ｂ）に示した実施例２の基材保護層２ｂ及び緩衝層２ｃとを両方設けた構成が、前記実施例１及び実施例２とは異なり、それ以外の構成は実施例１及び実施例２と同じものである。

図示例の場合には、誘電層１ｂの表面に単層構造の誘電保護層１ｃを一層のみ積層したが、これに限定されず、単層構造の誘電保護層１ｃを二層以上積層して、この誘電保護層１ｃの厚み分だけ上記基板接触面１′から電極層１ａまでの距離を広げたり、また誘電保護層１ｃを複数層に分割して、上記基板接触面１′から電極層１ａまでの全体厚さを略同じに維持しつつ多層化しても良い。

更に、基材層２の裏面と台座部３の貼り合わせ面３ａとの間に単層構造の基材保護層２ｂを一層のみ積層したが、これに限定されず、単層構造の基材保護層２ｂを二層以上積層して、この基材保護層２ｂの厚み分だけ台座部３の貼り合わせ面３ａから電極層１ａまでの距離を広げたり、また基材保護層２ｂを複数層に分割して、台座部３の貼り合わせ面３ａから電極層１ａまでの厚さを略同じに維持しつつ多層化しても良い。

従って、図３（ａ）（ｂ）に示すものは、基板Ｗとの間の異物噛み込みによる静電吸着機能部１の破損防止と、製造時の異物噛み込みや台座部３の貼り合わせ面３ａにバリなどの凹凸部分による静電吸着機能部１の破損防止を同時に達成できる。

尚、前示実施例では、真空貼り合わせ装置用静電チャックＡを真空貼り合わせ装置に組み込み、基板Ｗとしてガラス基板を吸着保持させる場合を示したが、これに限定されず、ガラス以外の材料で形成された基板を吸着保持させた場合であっても前示実施例と同様な作用効果が得られる。

更に、前記真空貼り合わせ装置は静電チャックＡのみで基板Ｗを吸着保持する場合を示したが、これに限定されず、この静電チャックＡによる基板Ｗの吸着保持に加えて、大気中における基板Ｗの保持を補助するための吸引吸着手段や粘着保持手段を配設しても良い

本発明の一実施例を示す真空貼り合わせ装置用静電チャックの縦断正面図であり、（ａ）は貼り合わせ前の状態を示し、（ｂ）は貼り合わせ後の状態を示している。本発明の他の実施例を示す真空貼り合わせ装置用静電チャックの縦断正面図であり、（ａ）は貼り合わせ前の状態を示し、（ｂ）は貼り合わせ後の状態を示している。本発明の他の実施例を示す真空貼り合わせ装置用静電チャックの縦断正面図であり、（ａ）は貼り合わせ前の状態を示し、（ｂ）は貼り合わせ後の状態を示している。

符号の説明

Ａ静電チャックＢ，Ｃ保持板
Ｓ閉空間Ｗ基板
１静電吸着機能部１′ 基板接触面
１ａ電極層１ｂ誘電層
１ｃ誘電保護層１ｄ緩衝層（接着層）
２基材層２ａ接着層
２ｂ基材保護層２ｃ緩衝層（接着層）
３台座部３ａ貼り合わせ面
４接着層

Claims

平板状の電極層（１ａ）を誘電層（１ｂ）で覆い、この誘電層（１ｂ）と基板（Ｗ）とを接触させて吸着保持する真空貼り合わせ装置用静電チャックにおいて、
前記誘電層（１ｂ）の表面に所定厚さの誘電保護層（１ｃ）を少なくとも一層以上設けて、その最も表面側に配置された誘電保護層（１ｃ）の基板接触面（１′）から電極層（１ａ）までの間を複数層からなる積層構造にしたことを特徴とする真空貼り合わせ装置用静電チャック。
前記誘電層（１ｂ）と誘電保護層（１ｃ）との間又は誘電保護層（１ｃ）同士の間に緩衝層（１ｄ）を設けた請求項１記載の真空貼り合わせ装置用静電チャック。
前記誘電保護層（１ｃ）としてセラミックスを用いた請求項１または２記載の真空貼り合わせ装置用静電チャック。
電極層（１ａ）の表面に誘電層（１ｂ）が積層された静電吸着機能部（１）と、その土台となる台座部（３）とを貼り合わせてなる真空貼り合わせ装置用静電チャックにおいて、
前記電極層（１ａ）の裏面側に設けられた基材層（２）と台座部（３）の貼り合わせ面（３ａ）との間に、所定厚さの基材保護層（２ｂ）を少なくとも一層以上設けて、この台座部（３）の貼り合わせ面（３ａ）から電極層（１ａ）までの間を複数層の積層構造にしたことを特徴とする真空貼り合わせ装置用静電チャック。
請求項１、２、３または４記載の真空貼り合わせ装置用静電チャック（Ａ）を、上下一対の保持板（Ｂ，Ｃ）の対向面の両方又は一方のみに設け、この真空貼り合わせ装置用静電チャック（Ａ）に二枚の基板（Ｗ）を吸着保持して対向させ、これら両基板（Ｗ，Ｗ）を真空中で接近して圧着させることを特徴とする真空貼り合わせ装置。