JP2008024557A - セラミック接合体およびセラミックヒータならびにそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック接合体100の製造方法であって、セラミック基体105に設けられた金属パッド121上にろう材と接続端子130とを接触させ、該ろう材を溶融させることにより、ろう材部124を形成して前記金属パッド121と前記接続端子130を接合する工程と、少なくとも前記ろう材部124の表面を覆うようにニッケルボロンを成分とするメッキ層125を6μm以上の厚さに形成する工程と、前記メッキ層125が形成されたセラミック基体105を900℃以上で熱処理する工程とを具備するもの。
【選択図】図3
Description
アルミナ93wt%、焼結助剤7wt%を含む原料混合粉末をスラリーとし、このスラリーからドクターブレード法により2枚のグリーンシート140、146を作製した。グリーンシート140、146は、長さ60mm、幅10mm、厚さ0.3mmとした。グリーンシート140には金属パッド121との導通用のスルーホール144を4つ開け、4つのスルーホール144を基点として片面にタングステンを主成分とする金属ペーストにより未焼成発熱抵抗体141を印刷し、スルーホール144には金属ペーストを充填した。
ニッケルボロンメッキ層を形成した後の熱処理の最高温度を730℃とした以外は実施例1と同様にしてセラミックヒータを製造した。
Claims (4)
- 表面上に金属パッドが設けられたセラミック基体と、銅を主体とするろう材部を介して前記金属パッドに接合された接続端子と、少なくとも前記ろう材部を覆うように設けられたメッキ層とを備えるセラミック接合体の製造方法であって、
前記セラミック基体に設けられた金属パッド上にろう材と前記接続端子とを接触させ、該ろう材を溶融させることにより、前記ろう材部を形成して前記金属パッドと前記接続端子を接合する工程と、
少なくとも前記ろう材部の表面を覆うようにニッケルボロンを成分とする前記メッキ層を6μm以上の厚さに形成する工程と、
前記メッキ層が形成されたセラミック基体を900℃以上で熱処理する工程と
を具備することを特徴とするセラミック接合体の製造方法。 - 内部に発熱抵抗体が埋設され、表面上に前記発熱抵抗体と電気的に接続された金属パッドが設けられたセラミック基体と、銅を主体とするろう材部を介して前記金属パッドに接合された接続端子と、少なくとも前記ろう材部を覆うように設けられたメッキ層とを備えるセラミックヒータの製造方法であって、
前記セラミック基体に設けられた金属パッド上にろう材と前記接続端子とを接触させ、該ろう材を溶融させることにより、前記ろう材部を形成して前記金属パッドと前記接続端子を接合する工程と、
少なくとも前記ろう材部の表面を覆うようにニッケルボロンを成分とする前記メッキ層を6μm以上の厚さに形成する工程と、
前記メッキ層が形成されたセラミック基体を900℃以上で熱処理する工程と
を具備することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。 - 表面上に金属パッドが設けられたセラミック基体と、銅を主体とするろう材部を介して前記金属パッドに接合された接続端子と、少なくとも前記ろう材部を覆うように設けられたメッキ層とを備えるセラミック接合体であって、
前記メッキ層は厚さが6μm以上のニッケルボロンからなり、その表面側には銅が拡散していない非銅拡散層が厚さ1μm以上存在しており、かつ、前記メッキ層にはその表面から前記非銅拡散層を超えるクラックが存在していないことを特徴とするセラミック接合体。 - 内部に発熱抵抗体が埋設され、表面上に前記発熱抵抗体と電気的に接続された金属パッドが設けられたセラミック基体と、銅を主体とするろう材部を介して前記金属パッドに接合された接続端子と、少なくとも前記ろう材部を覆うように設けられたメッキ層とを備えるセラミックヒータであって、
前記メッキ層は厚さが6μm以上のニッケルボロンからなり、その表面側には銅が拡散していない非銅拡散層が厚さ1μm以上存在しており、かつ、前記メッキ層にはその表面から前記非銅拡散層を超えるクラックが存在していないことを特徴とするセラミックヒータ。
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