JP2008013655A - ガラス基板用の研磨液組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平均粒径が5〜100nmのシリカ粒子を含有するガラス基板用の研磨液組成物であって、電子顕微鏡写真の画像解析により求められる該シリカ粒子の投影画像において、該シリカ粒子の投影面積(A1)と該シリカ粒子の最大内接円面積(A)との面積比R(A1/A)の平均値が1.2〜3.0の範囲にあり、pHが1〜5であるガラス基板用の研磨液組成物、該ガラス基板用の研磨液組成物を研磨パッドと被研磨基板の間に存在させ、3〜12kPaの研磨荷重、pHが1〜5で研磨する工程を有するガラス基板の製造方法。
【選択図】なし
Description
[1] 平均粒径が5〜100nmのシリカ粒子を含有するガラス基板用の研磨液組成物であって、電子顕微鏡写真の画像解析により求められる該シリカ粒子の投影画像において、該シリカ粒子の投影面積(A1)と該シリカ粒子の最大内接円面積(A)との面積比R(A1/A)の平均値が1.2〜3.0の範囲にあり、pHが1〜5であるガラス基板用の研磨液組成物、
[2] 平均粒径が5〜100nmのシリカ粒子を含有するガラス基板用の研磨液組成物であって、電子顕微鏡写真の画像解析により求められる該シリカ粒子の投影画像において、該シリカ粒子の投影面積(A1)と該シリカ粒子の最大内接円面積(A)との面積比R(A1/A)の平均値が1.2〜3.0の範囲にあるガラス基板用の研磨液組成物を研磨パッドと被研磨基板の間に存在させ、3〜12kPaの研磨荷重、pHが1〜5で研磨する工程を有するガラス基板の製造方法、
に関する。
S(m2/g)={nπD2}/{ρnπD3/6}=6×10−4/{ρ×D} (1)
(1)式より、粒子の直径Dは、D(cm)=6×10−4/{ρ×S} (2)
となり、コロイダルシリカ粒子の密度ρを2.2(g/cm3)とすると、次の(3)式より、コロイダルシリカ粒子の直径Dが求められる。
D(nm)=6×103/{2.2×S}=2727/S (3)
カラム;G4000PWXL+G2500PWXL
溶離液:0.2Mリン酸バッファー/アセトニトリル=9/1(容量比)
流速:1.0mL/min
温度:40℃
サンプル:濃度5mg/mL、注入量100μL
本発明の研磨液組成物を用いるガラス基板の研磨装置としては、特に制限はなく、被研磨物を保持する冶具(キャリア:アラミド製等)と研磨布(研磨パッド)を備える研磨装置を用いることができる。中でも、ポリッシング工程に用いられる両面研磨装置が好適に用いられる。
透過型電子顕微鏡(TEM)(JEM―2000FX、製造元;日本電子)によって、加速電圧80kV、撮影倍率0.5〜2.5万倍の条件下でシリカ粒子を予備観察し、さらに10万倍の条件で観察した画像(図1(a);スケールバーは20nmを示す)を取得した。
まず独立した任意の粒子20個について、TEMシリカ粒子画像を色調調整/白黒反転させて、白黒反転画像(図1(b);スケールバーは20nmを示す)を作製した。
白黒反転画像への処理後、自動2値化及び必要に応じ手動操作により、粒子画像を忠実に再現してから自動計算により、(2)で得られた各粒子について投影面積(A1)を求めるため、投影面積解析画像(図2(a);各粒子内に示される領域は投影面積に相当し、スケールバーは20nmを示す)を作製した。
(2)で得られた各粒子に対し手動により、最大内接円を描いて最大内接円解析画像(図2(b);各粒子内の円は最大内接円であり、スケールバーは20nmを示す)を作製し、さらに最大内接円の面積(A)を求めた。
(3)及び(4)の各粒子に対応した投影面積(A1)及び最大内接円面積(A)から、各粒子の面積比Rを算出し、面積比Rの平均値を求めた。
さらに該面積比Rを求めたシリカ粒子20個について輪郭を注意深く観察し、各粒子における最大内接円半径(r)の1/5〜1/2の曲率半径を持った凸部箇所の個数をカウントするため、10万倍の条件で観察した画像(図1(a))から、凸部個数の平均値を求めた(図3;各粒子内の数字は任意に付けられた番号であり、各粒子の小さな円は凸部箇所、スケールバーは20nmを示す)。
研磨材として、BET平均粒径=16nm、平均面積比R=1.9、平均凸部個数4.9のコロイダルシリカaをシリカ粒子換算で5重量%、酸としてHEDP(ソルーシアジャパン社製、固形分濃度60重量%)を有効分換算で0.13重量%、硫酸(和光純薬工業社製、濃硫酸、試薬特級)を有効分換算で0.40重量%、アクリル酸/スルホン酸共重合体(東亞合成社製アロンA−6016A)を有効分換算で0.08重量%、残部としてイオン交換水からなる研磨液組成物を調製した。また、各成分を混合する順番は、イオン交換水で5倍に希釈した上記共重合体水溶液の所定量をHEDP及び硫酸の水溶液の攪拌下に加えて混合し、コロイダルシリカスラリーを最後に加えて混合、調製した。得られた研磨液組成物のpHは、1.5であった。
研磨材として、BET平均粒径=26nm、平均面積比R=1.3、平均凸部個数5.4のコロイダルシリカbを用いた以外は実施例1と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、1.5であった。
研磨材として、BET平均粒径=23nm、平均面積比R=1.6、平均凸部個数5.2のコロイダルシリカcを用いた以外は実施例1と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、1.5であった。
研磨材として、BET平均粒径=17nm、平均面積比R=2.0、平均凸部個数1.3のコロイダルシリカdを用いた以外は実施例1と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、1.5であった。
HEDP、硫酸およびアクリル酸/スルホン酸共重合体の含有量をそれぞれ80%減らした以外は実施例3と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、3.0であった。
研磨材として、BET平均粒径=16nm、平均面積比R=3.9、平均凸部個数1.4のコロイダルシリカeを用いた以外は実施例1と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、1.5であった。
研磨材として、BET平均粒径=28nm、平均面積比R=3.4、平均凸部個数1.2のコロイダルシリカfを用いた以外は実施例1と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、1.5であった。
研磨材として、コロイダルシリカbをシリカ粒子換算で10重量%、残部としてイオン交換水からなる研磨液組成物を調製した。得られた研磨液組成物のpHは、10.2であった。
研磨材として、BET平均粒径=80nm、平均面積比R=1.1、平均凸部個数0.0のコロイダルシリカgを用いた以外は比較例3と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、10.3であった。
研磨材として、コロイダルシリカgを用いた以外は実施例1と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、1.5であった。
HEDP、硫酸およびアクリル酸/スルホン酸共重合体の含有量をそれぞれ85%減らした以外は実施例5と同様に調製した。得られた研磨液組成物のpHは、6.0であった。
研磨試験機:スピードファム社製、9B−5P−IV型両面研磨機
研磨パッド:ウレタン製仕上げ研磨用パッド
上定盤回転数:10r/min
下定盤回転数:30r/min
キャリア回転数:10r/min
キャリア:アラミド製、厚さ0.45mm
研磨液組成物供給速度:100mL/min(約0.3mL/min/cm2)
研磨時間:5min
研磨荷重:5.9kPa
被研磨基板:予めAFM−Ra(表面粗さ)を0.3nmとした、厚さ0.635mmの外径65mmφで内径20mmφのハードディスク用アルミノシリケート製ガラス基板
投入基板枚数:10枚
リンス条件:荷重=2.0kPa、時間=5min、イオン交換水供給量=約2L/min
ドレス条件:1回研磨毎にイオン交換水を供給しながらブラシドレス2min
研磨前後の基板の重量差(g)を該基板の密度(2.46g/cm3)、基板の表面積(30.04cm2)、及び研磨時間(min)で除した単位時間当たりの研磨量を計算し、研磨速度(μm/min)を算出した。結果を表1に示す。
研磨及びリンス終了後の被研磨基板を取り出し、イオン交換水で流水洗浄し、次に該基板をイオン交換水中に浸漬した状態で超音波洗浄(100kHz、3min)を行い、更にイオン交換水で流水洗浄し、乾燥はスピンドライ法により行った。表面粗さは、洗浄した基板について以下のように原子間力顕微鏡(AFM)を用いてAFM−Ra(表面粗さ)を求めた。結果を表1に示す。
測定機器:Veeco社製、TM−M5E
Mode:non−contact
Scanrate:1.0Hz
Scanarea:10×10μm
評価方法:表面粗さは、任意の基板中心線上の、内周と外周の中間付近を2点測定(二次元補正)し、その値の平均値を求め、AFM−Ra(表面粗さ)とした。
Claims (6)
- 平均粒径が5〜100nmのシリカ粒子を含有するガラス基板用の研磨液組成物であって、電子顕微鏡写真の画像解析により求められる該シリカ粒子の投影画像において、該シリカ粒子の投影面積(A1)と該シリカ粒子の最大内接円面積(A)との面積比R(A1/A)の平均値が1.2〜3.0の範囲にあり、pHが1〜5であるガラス基板用の研磨液組成物。
- 該シリカ粒子が、該投影画像におけるシリカ粒子輪郭に、該シリカ粒子の最大内接円半径(r)の1/5〜1/2の曲率半径を持った凸部を平均2.0個以上有する請求項1記載のガラス基板用の研磨液組成物。
- シリカ粒子がコロイダルシリカ粒子である、請求項2記載のガラス基板用の研磨液組成物。
- さらにスルホン酸基を有する重合体を含有する、請求項1〜3いずれかに記載のガラス基板用の研磨液組成物。
- 平均粒径が5〜100nmのシリカ粒子を含有するガラス基板用の研磨液組成物であって、電子顕微鏡写真の画像解析により求められる該シリカ粒子の投影画像において、該シリカ粒子の投影面積(A1)と該シリカ粒子の最大内接円面積(A)との面積比R(A1/A)の平均値が1.2〜3.0の範囲にあるガラス基板用の研磨液組成物を研磨パッドと被研磨基板の間に存在させ、3〜12kPaの研磨荷重、pHが1〜5で研磨する工程を有するガラス基板の製造方法。
- ガラス基板がガラスハードディスク基板である、請求項5記載のガラス基板の製造方法。
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