JP2008011144A - 撮像装置 - Google Patents

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【課題】立体基板内に形成された開口部とこの開口部を挟んで相対する位置に装着される光学フィルタと撮像素子とにより形成される空間内へのダストの侵入を容易に防ぐことができる撮像装置を得る。
【解決手段】通気孔8を幅広形状として、平坦部8bから幅広部8aの開口端に至る部分をテーパ状に形成する。これにより、通気孔8を封止するための接着剤をスムーズに流し込むことが可能となり、確実且つ迅速な封止作業を実現できる。そして、通気孔8を封止することで開口部5の空間Sへのダストの侵入を防ぐことができ、撮像素子2の撮像面や光学フィルタ3の表面にダストが付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
【選択図】図5

Description

本発明は、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor )等の撮像素子を用いた撮像装置に係り、特に、MID(Molded Interconnect Device)と呼ばれる射出成型立体回路基板に、レンズ、光学フィルタ、撮像素子を実装して成る撮像装置に関する。
従来、上述した撮像装置が開発されている(例えば、特許文献1参照)。図9は、従来の撮像装置の表面図、図10は図9のB−B線矢視断面図、図11は図9の撮像装置の射出成型立体回路基板(以下、立体基板と呼ぶ)の表面図である。
図9から図11において、撮像装置101の立体基板102は、光学フィルタ103を収納するフィルタ保護部104と、撮像素子105を収納する撮像素子保護部106と、フィルタ保護部104と撮像素子保護部106とを連通する開口部107とを有して構成される。
フィルタ保護部104は光学フィルタ103が嵌る程度の大きさに形成されており、撮像素子保護部106は撮像素子105よりも大きく形成されている。開口部107は、撮像素子105の撮像面の全面未満且つ有効画素範囲と同等かそれ以上の大きさの長方形状に形成されている。
光学フィルタ103は、フィルタ保護部104内の座面104aに接着剤を用いて装着され、撮像素子105は撮像素子保護部106内の座面106aに接着剤を用いて装着される。このように光学フィルタ103と撮像素子105は開口部107を挟んで相対する位置に装着される。光学フィルタ103と撮像素子105はフィルタ保護部104と撮像素子保護部106により、工程内での搬送や機器(携帯電話、パソコン等の各種機器)への組込み時の物理的衝撃から保護される。
また、図10及び図11に示すように、フィルタ保護部104の座面104aの一部分に通気孔108が形成されている。この通気孔108は、撮像装置101の製造工程における加熱によって、開口部107の空間(立体基板102と光学フィルタ103と撮像素子105とで形成される空間)S内の膨張した空気を逃がすために設けられたものである。
加熱を行う製造工程としては、例えば光学フィルタ103と撮像素子105を立体基板102に装着する装着工程(装着に使用する接着剤を熱硬化させる)と、光学フィルタ103と撮像素子105を取り付けた後の立体基板102を携帯電話やパソコン等の各種機器のメイン基板(図示略)に半田付けするリフロー工程がある。
特開2001−245186号公報
しかしながら、上述した従来の撮像装置101においては、開口部107の空間S内の空気を逃す通気孔108からダストが入り易く、そのダストが光学フィルタ103の表面や撮像素子105の撮像面に付着して不良の原因となる問題がある。特に、図12(図11のC−C線断面図)に示すように、通気孔108は細く(数十ミクロン程度)形成されているので、接着剤で埋めることによる封止が困難なこともあって、常にダストが入り易い状態となっている。
因みに、ダストは光学フィルタ103をフィルタ保護部104に装着する際にも発生する。すなわち、光学フィルタ103をフィルタ保護部104に装着する際に、フィルタ保護部104の寸法精度、光学フィルタ103の寸法精度、装着位置精度等のばらつきによって立体基板102と光学フィルタ103が接触して光学フィルタ103に欠けが発生し、そのときに落ちた欠片がダストとなる。
特に、光学フィルタ103の四隅は尖端部となっている関係上欠けが発生し易い。そして、光学フィルタ103から落ちた欠片がダストとなって通気孔108を通して空間Sに侵入して、光学フィルタ103の表面や撮像素子105の撮像面に付着に付着すると、黒キズやシミ等の画質低下が生ずる。
本発明は係る事情に鑑みてなされたものであり、立体基板内に形成された開口部とこの開口部を挟んで相対する位置に装着される光学フィルタと撮像素子とにより形成される空間内へのダストの侵入を容易に防ぐことができる撮像装置を提供することを目的とする。
本発明の撮像装置は、撮像素子と、光学フィルタと、開口部を有すると共に該開口部と基板本体表面との間を連通する段差構造の通気孔を有し、前記撮像素子と前記光学フィルタとを前記開口部を挟んで相対する位置に装着する立体基板と、を備える。
この構成により、通気孔の経路長を長くとることができるので、通気孔に侵入するダストを通気孔内で滞留させることが可能となり、開口部に到達するダストの量を低減できる。したがって、ダストが光学フィルタの表面や撮像素子の撮像面に付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
また、本発明の撮像装置は、前記通気孔の形状が、前記開口部から前記基板本体表面に至る経路において前記基板本体表面に向かって広がるテーパ形状となっている。このようにすることによって、通気孔を封止するための接着剤をスムーズに流し込むことが可能となり、確実且つ迅速な封止作業を実現できる。
また、本発明の撮像装置は、前記通気孔が接着剤で封止されている。このようにすることによって、開口部内へのダストの侵入を防ぐことができ、光学フィルタの表面や撮像素子の撮像面にダストが付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
また、本発明の撮像装置は、前記通気孔に粘着剤が塗布されている。このようにすることによって、開口部内へのダストの侵入を防ぐことができ、光学フィルタの表面や撮像素子の撮像面にダストが付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
また、本発明の撮像装置は、前記通気孔の表面が前記基板本体の表面の状態よりも粗くなっている。このようにすることによって、通気孔に侵入するダストを通気孔内で滞留させることが可能となり、開口部に到達するダストの量を低減できる。したがって、ダストが光学フィルタの表面や撮像素子の撮像面に付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
また、本発明の撮像装置は、撮像素子と、光学フィルタと、開口部を有すると共に基板本体の前記光学フィルタを収納するフィルタ保護部の前記光学フィルタの各辺と対向する夫々壁面に少なくとも1つの突起部を有し、前記撮像素子と前記光学フィルタとを前記開口部を挟んで相対する位置に装着する立体基板と、を備える。
この構成により、光学フィルタの端面がフィルタ保護部の壁面に当たることを防止でき、光学フィルタの欠けを起因とするダストの発生を防止できる。
本発明により、立体基板内に形成された開口部とこの開口部を挟んで相対する位置に装着される光学フィルタと撮像素子とにより形成される空間内へのダストの侵入を容易に防ぐことができ、光学フィルタの表面や撮像素子の撮像面にダストが付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係る撮像装置の表面図、図2は本実施の形態に係る撮像装置の裏面図、図3は本実施の形態に係る撮像装置の立体基板の表面図である。図1から図3において、本実施の形態の撮像装置1は、撮像素子2と、光学フィルタ3と、立体基板4とを備えて構成される。
立体基板4は、図9に示す従来の立体基板102と同様に、光学フィルタ3を収納するフィルタ保護部7と撮像素子2を収納する撮像素子保護部6とを連通する開口部5を有している。
光学フィルタ3はフィルタ保護部7の座面7a上に接着剤等の固着手段により装着されており、撮像素子2はその撮像面を開口部5側に向けて撮像素子保護部6の座面6a上に接着剤等の固着手段により装着されている。このように、撮像素子2と光学フィルタ3は立体基板4の開口部5を挟んで相対する位置に装着されている。
撮像素子2は例えばセラミックで構成され、光学フィルタ3は例えばガラスや樹脂等の材質で構成される。なお、光学フィルタ3の表面には赤外光を遮断するコーティングが施される場合もあるし、レンズ機能を持たせる場合もある。
フィルタ保護部7と撮像素子保護部6は、立体基板4に撮像素子2と光学フィルタ3を組み込んだ後の製造工程内での搬送時や、携帯電話やパソコン等の各種機器への組み込み時に、撮像素子2と光学フィルタ3を保護するためのものであり、いずれにおいても図9に示す従来の立体基板102と同様の形状に形成されている。
図1又は図3に示すように、フィルタ保護部7の4つの壁面夫々には、フィルタ保護部7の角部7bの近傍に2つの凸状の突起部7cが形成されている。突起部7cは光学フィルタ3の角部3aを両側から支持して該角部3aがフィルタ保護部7の壁面に当たるのを防ぐものである。
光学フィルタ3の角部3aがフィルタ保護部7の壁面に当たらなくなることで光学フィルタ3に欠けが発生することが無くなり、この光学フィルタ3の欠けを起因とするダストの発生が無くなる。
このように、フィルタ保護部7に光学フィルタ3の角部3aを両側から支持する突起部7bを設けることで、光学フィルタ3を立体基板4に装着する際に、光学フィルタ3の角部3aが立体基板4に当たることなく、装着位置に案内することができ、光学フィルタ3の欠けを起因とするダストの発生を防止できる。
また、フィルタ保護部7の一部分には、開口部5と連通する通気孔8が設けられている。この通気孔8は、図9に示す従来の通気孔108と同様に、撮像装置1の製造工程における加熱によって膨張する空間(図5に示すように、開口部5とこの開口部5を挟んで対向配設される撮像素子2と光学フィルタ3とにより形成される空間S)内の空気を逃がすためのものである。
空間S内の膨張した空気を逃すことで立体基板4に取り付けた撮像素子2と光学フィルタ3が外れたり、破損したりすることがない。なお、加熱を要する工程とは、例えば撮像素子2と光学フィルタ3を立体基板4に装着する装着工程(装着に使用する接着剤を熱硬化させる)と、撮像素子2と光学フィルタ3を取り付けた後の立体基板4を携帯電話やパソコン等の各種機器のメイン基板(図示略)に半田付けするリフロー工程がある。
本実施の形態では、通気孔8は、図9に示す従来の通気孔108と比べて形状が大きく、またフィルタ保護部7の表面に露出する開口端から開口部5の空間Sに至る経路長が長くなっている。
図4は図1における通気孔8の拡大図、図5は図1におけるB−B線断面図である。図4及び図5に示すように、通気孔8は、幅広部8aと、平坦部8bと、通気部8とからなり、幅広部8aと平坦部8bとで段差を持たせて経路長を稼いでいる。幅広部8aは平坦部8bと通気部8c夫々よりも幅広であり、平坦部8bから幅広部8aの開口端に至るテーパ状に広がった切り欠き形状としてフィルタ保護部7上に設けられる。
このように、通気孔8を幅広形状として、平坦部8bから幅広部8aの開口端に至る部分をテーパ状とすることで、立体基板4に撮像素子2と光学フィルタ3を装着した後に、通気孔8の幅広部8a側より接着剤を流し込んで通気孔8を封止することができる。
この際、図6に示すように通気孔8を封止するための接着剤10がスムーズに流れ込むので、確実且つ迅速な封止作業を実現できる。そして、通気孔8を封止することで開口部5の空間Sへのダストの侵入を防ぐことができ、撮像素子2の撮像面や光学フィルタ3の表面にダストが付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
また、通気孔8を段差構造とすることでダストが侵入する経路長を長くとることができ、これによって立体基板4に撮像素子2と光学フィルタ3を装着して通気孔8を封止するまでの間も、通気孔8に侵入するダストが通気孔8内の平坦部8bまでの間に滞留することから、開口部5の空間Sに到達するダストの量を低減できる。
また、通気孔8を接着剤によって封止しない場合でも、通気孔8の全体あるいはその一部に粘着性の物質を塗布することによりダストの侵入を食い止めることができる。あるいは通気孔8の表面状態を粗にすることにより、見掛けの表面積を増やし、ダスト侵入の経路長を稼ぐことも可能である。
また、通気孔8の接着剤による封止は、撮像素子2と光学フィルタ3を取り付けた後の立体基板4を携帯電話やパソコン等の各種機器のメイン基板(図示略)に半田付けするリフロー工程の前でも後でも良いが、リフロー時の熱の影響を受けるようなことがあればリフロー工程後が好適である。
このように本実施の形態に係る撮像装置1によれば、通気孔8を幅広形状として、平坦部8bから幅広部8aの開口端に至る部分をテーパ状に形成したので、通気孔8を封止するための接着剤をスムーズに流し込むことが可能となり、確実且つ迅速な封止作業を実現できる。
そして、通気孔8を封止することで開口部5の空間Sへのダストの侵入を防ぐことができ、撮像素子2の撮像面や光学フィルタ3の表面にダストが付着することによる黒キズやシミ等の画質低下を抑制することができる。
また、立体基板4側の形状のみを変更することで対応可能であるので、従来の製造工程を大幅に変更することなく、製造を継続することができる。これにより、部品コストのアップも殆どなく同等にでき、かつダストが侵入することによる不良品を大幅に削減することができる。
また、本実施の形態に係る撮像装置1によれば、フィルタ保護部7に光学フィルタ3の角部3aを両側から支持する突起部7bを設けて光学フィルタ3の角部3aがフィルタ保護部7の角部7bに当たらないようにしたので、立体基板4への光学フィルタ3の装着時にダストの原因となる光学フィルタ3の欠けを抑制することができる。
なお、本実施の形態では、通気孔8には接着剤注入のための幅広部8aを設けたが、幅広部8aの開口部5側及び平坦部8bは通気部8cと同幅であっても幅広部8aの外周側が幅広であれば、接着剤注入の平易性には問題がない。図7に応用例の通気孔8周辺の拡大図を示す。この図に示す応用例では、平坦部8bを幅広部8aよりも緩やかなテーパ形状とすることで、さらにスムーズに接着剤を流し込むことが可能となる。
また、本実施の形態では、通気孔8の経路に2段の段差を設けたが、この段差の数に限定はなく任意である。
また、本実施の形態では、突起部7cをフィルタ保護部7の4つの壁面夫々に対して2つ設けたが、その個数は光学フィルタ4のサイズに応じて適宜決定すれば良い。したがって、少なくとも1つあれば良い。逆に、フィルタ保護部7の四隅の角部7aのみを逃がす形状であっても同様の効果が期待できる。そのようにした一例を図8に示す。
本発明は、立体基板内に形成された開口部の空間内へのダストの侵入を容易に防ぐことができると言った効果を有し、立体基板内に形成された開口部とこの開口部を挟んで相対する位置に装着される光学フィルタと撮像素子とにより形成される撮像装置への適用が可能である。
本発明の一実施の形態に係る撮像装置の表面図 実施の形態に係る撮像装置の裏面図 実施の形態に係る撮像装置の立体基板の表面図 実施の形態に係る撮像装置の立体基板における通気孔周辺の拡大図 図1のA−A線断面図 実施の形態に係る撮像装置の立体基板における通気孔の封止状態を示す断面図 実施の形態の応用例である立体基板における通気孔周辺の拡大図 実施の形態の応用例である立体基板におけるフィルタ保護部の表面図 従来の撮像装置の表面図 図9のB−B線矢視断面図 従来の撮像装置の立体基板の表面図 図11のC−C線断面図
符号の説明
1 撮像装置
2 撮像素子
3 光学フィルタ
3a、7b 角部
4 立体基板
5 開口部
6 撮像素子保護部
6a、7a 座面
7 フィルタ保護部
7c 突起部
8 通気孔
8a 幅広部
8b 平坦部
8c 通気部
10 接着剤
S 空間

Claims (6)

  1. 撮像素子と、
    光学フィルタと、
    開口部を有すると共に該開口部と基板本体表面との間を連通する段差構造の通気孔を有し、前記撮像素子と前記光学フィルタとを前記開口部を挟んで相対する位置に装着する立体基板と、
    を備える撮像装置。
  2. 前記通気孔は、前記開口部から前記基板本体表面に至る経路において前記基板本体表面に向かって広がるテーパ形状を成す請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記通気孔が接着剤で封止されている請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記通気孔に粘着剤が塗布されている請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。
  5. 前記通気孔の表面が前記基板本体の表面の状態よりも粗くなっている請求項1から請求項4の何れかに記載の撮像装置。
  6. 撮像素子と、
    光学フィルタと、
    開口部を有すると共に基板本体の前記光学フィルタを収納するフィルタ保護部の前記光学フィルタの各辺と対向する夫々壁面に少なくとも1つの突起部を有し、前記撮像素子と前記光学フィルタとを前記開口部を挟んで相対する位置に装着する立体基板と、
    を備える撮像装置。
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