WO2023218997A1

WO2023218997A1 - 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法

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Publication number: WO2023218997A1
Application number: PCT/JP2023/016780
Authority: WO
Inventors: 広陽細川
Original assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date: 2022-05-11
Filing date: 2023-04-27
Publication date: 2023-11-16
Also published as: TW202347531A

Abstract

半導体装置に関し、パッケージ本体部からカバー部材を取り外した状態において、カバー部材を固定するための接着剤を残存させることなく、カバー部材を容易に取り外すことを可能とし、リフロー時にパッケージの変形を生じさせることなく、キャビティ内部へのダストの侵入を抑制することを可能とする。　半導体素子と、半導体素子の実装を受ける基板部、および基板部の上側に半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、フレーム部上に設けられ開口部を塞ぐカバー部材と、パッケージ本体部およびカバー部材を側方から囲繞するように被覆することで、フレーム部に対するカバー部材の固定、および基板部を構成する部材に対するフレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う被覆部と、を備えた。

Description

半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法

　本開示は、半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法に関する。

　従来、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子や半導体レーザ等の発光素子といった半導体素子（半導体チップ）を備えた半導体装置として、内部に半導体チップを実装した箱状のパッケージ本体部の上側の開口部を、透明なガラス等のカバー部材により封止した中空パッケージ構造を備えたものがある。カバー部材は、例えばパッケージ内部への異物の混入を防ぐための部材となる。

　上述のようなパッケージ構造に関し、例えばカメラ装置等の電子機器を構成する所定のセット構造に半導体装置を組み込むに際し、例えば、カバー部材が、ゴーストやフレアや光路距離の誤差を発生させたり、半導体チップに受光される光を損失させたりする等の理由から、パッケージ本体部からカバー部材を取り外すことが行われている。すなわち、半導体装置の使用の一形態として、パッケージ本体部に対して一旦取り付けられたカバー部材を取り外した状態での使用が行われている。

　カバー部材に関し、特許文献１には、透明なカバーテープを、半導体チップを上側から覆うように、パッケージをなす支持基板の上面に対して接着剤により貼り付けた構成が開示されている。

　また、特許文献２には、パッケージ本体部をなすハウジングに対して、脱着容易手段としての接着剤によりカバー部材であるカバーガラスを取外し可能に固定した構成が開示されている。特許文献２には、接着剤の粘着力に関し、撮像装置の輸送や加工などの取扱い時にはカバーガラスが離脱することなく、かつ、ハウジングやカバーガラスを破壊させることなくカバーガラスを離脱させることができる程度の強さとすることが記載されている。

特開２００３－３４７５３２号公報特開平１１－３５５５０８号公報

　特許文献１に開示された構成において、カバーテープは、最終的に取り外されることを前提として、半導体チップである画像センサを保護するために一時的に取り付けられるものである。このようなカバーテープは、半導体装置をセット基板に実装する際のリフローの熱に対する耐熱性や、長期間の実使用に対する耐久性の面で懸念がある。また、カバーテープは、パッケージの上面に接着剤により接着されただけであるため剥がれる可能性がある。カバーテープが剥がれると、露出した状態となった画像センサがダスト等から保護されないことになる。

　特許文献２には、カバーガラスを固定するための接着剤の粘着力についての記載があるものの、接着剤の材料や接着の方法等について具体的な開示がない。このため、セット基板に対するリフロー実装後等において上記のような接着剤の粘着力を得ることは困難であり、特許文献２に開示された技術は実現性に乏しい。

　また、特許文献１および特許文献２のように、カバー部材の固定に接着剤を用いた構成によれば、カバー部材を取り外した状態において、パッケージ本体部の上面等に残渣としての接着剤が存在することになる。パッケージ本体部に残留した接着剤は、ダストとしてパッケージ内部の半導体チップに付着したり、半導体チップに対する入射光を反射してフレアを発生させる原因となったりする。

　また、カバー部材の固定に接着剤を用いた構成によれば、接着剤による接着強度によっては、カバーガラスの取外し時にガラスが破損する可能性がある。ガラスが破損した場合、飛び散ったガラスの破片が半導体チップの画素上に付着することで、例えば撮像欠陥等の不具合が生じる可能性がある。

　また、カバー部材を接着固定することでパッケージ本体部の開口部を封止した構成によれば、次のような問題がある。すなわち、セット基板に対するリフロー実装時などにおいて、中空パッケージの内圧上昇やパッケージの構成材料の線膨張係数の差に起因し、パッケージの反り等の変形、カバー部材の破損、ワイヤの断線等が生じる可能性がある。

　本技術は、パッケージ本体部からカバー部材を取り外した状態において、カバー部材を固定するための接着剤を残存させることなく、カバー部材を容易に取り外すことができ、リフロー時にパッケージの変形を生じさせることなく、キャビティ内部へのダストの侵入を抑制することができる半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

　本技術に係る半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記フレーム部上に設けられ前記開口部を塞ぐカバー部材と、前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆することで、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う被覆部と、を備えたものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記被覆部は、加熱収縮する熱可塑性樹脂材料からなるフィルム部材により形成されているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記被覆部は、前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から被覆する被覆本体部と、前記カバー部材の上面側の一部を被覆する上面被覆部と、前記基板部の下面側の一部を被覆する下面被覆部と、を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記被覆部は、前記被覆部の少なくとも一部を前記パッケージ本体部および前記カバー部材から剥離させるためのミシン目および前記被覆部の開口縁部に形成された切欠部の少なくともいずれか一方を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記被覆部は、前記フレーム部の上部および前記カバー部材を被覆した上部被覆部と、前記上部被覆部より下側の部分である下部被覆部と、を有し、前記上部被覆部と前記下部被覆部との境界には、前記上部被覆部と前記下部被覆部との分離を容易にする破断線部が形成されているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記被覆部は、遮光性を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記フレーム部における前記開口部の形成部位には、前記カバー部材を嵌合させるための段差部が形成されているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記カバー部材には、前記フレーム部における前記開口部の形成部位に嵌合するための段差部が形成されているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記カバー部材は、平面視で前記フレーム部の外形よりも大きい外形寸法を有し、前記フレーム部の平面視外形から外側に張り出した張出部を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記フレーム部は、前記基板部を構成する部材に対して別体の部分として設けられており、前記フレーム部を構成する部材には、前記基板部を構成する部材を嵌合させるための段差部が形成されているものである。

　本技術に係る電子機器は、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記フレーム部上に設けられ前記開口部を塞ぐカバー部材と、前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆することで、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う被覆部と、を備えた半導体装置を有するものである。

　本技術に係る電子機器は、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記パッケージ本体部を側方から囲繞するように被覆した被覆部と、を備えた半導体装置を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の製造方法は、加熱収縮する熱可塑性樹脂材料により形成された円筒状のフィルム部材により、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記開口部を塞ぐように前記フレーム部上に設けられたカバー部材と、を含む構成を囲繞するように、前記構成に対して前記フィルム部材をセットする工程と、前記フィルム部材を加熱収縮させることで、前記構成に対して前記フィルム部材を密着させ、前記フィルム部材により前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆し、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う工程と、を含むものである。

本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す平面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す底面図である。図１におけるＣ部分拡大図である。本技術の第１実施形態に係る熱収縮チューブを示す斜視図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の作用効果についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第１の変形例の構成を示す側面断面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第２の変形例の構成を示す平面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第３の変形例の構成を示す平面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第３の変形例の構成を示す側面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第３の変形例の熱収縮チューブを示す斜視図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第３の変形例のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第４の変形例の構成を示す側面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第４の変形例の熱収縮チューブを示す斜視図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第４の変形例のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。図２０におけるＤ部分拡大図である。本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例の構成を示す側面断面図である。本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。図２４におけるＥ部分拡大図である。本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置のガラス取外し状態の例を示す図である。本技術の実施形態に係る固体撮像装置を備えた電子機器の構成例を示すブロック図である。

　本技術は、パッケージ本体部およびパッケージ本体部の開口部を塞ぐカバー部材をフィルム部材により囲繞するように被覆することで、パッケージ本体部およびパッケージ本体部の各部を構成する部材同士を固定させるものである。このような構成により、本技術は、接着剤を残存させることなくカバー部材の取外しを容易とするとともに、リフロー時におけるパッケージの変形、およびキャビティ内部へのダストの侵入を抑制しようとするものである。

　以下、図面を参照して、本技術を実施するための形態（以下「実施形態」と称する。）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部の寸法の比率等は現実のものとは必ずしも一致しない。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。以下に説明する実施形態では、半導体装置として、半導体素子の一例である固体撮像素子を含む撮像装置（固体撮像装置）を例にとって説明する。実施形態の説明は以下の順序で行う。
　１．第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　２．第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法
　３．第１実施形態に係る固体撮像装置の使用例
　４．第１実施形態に係る固体撮像装置の変形例
　５．第２実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　６．第２実施形態に係る固体撮像装置の製造方法
　７．第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例
　８．第３実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　９．第３実施形態に係る固体撮像装置の製造方法
　１０．電子機器の構成例

　＜１．第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例について、図１から図６を参照して説明する。なお、図１における上下方向を固体撮像装置１における上下方向とする。図１は、図２におけるＡ－Ａ矢視断面図である。図３は、図２におけるＢ方向矢視図である。

　図１および図２に示すように、固体撮像装置１は、固体撮像素子としてのイメージセンサ２と、イメージセンサ２の実装を受けたパッケージ本体部３と、透明なカバー部材としてのカバーガラス４とを備えている。パッケージ本体部３は、基板５およびフレーム６により構成されている。なお、図２は、カバーガラス４を透けて見える部分を実線で示している。

　固体撮像装置１は、内部に半導体チップとしてのイメージセンサ２を実装した箱状のパッケージ本体部３の上側の開口部を、カバーガラス４により塞いだ中空パッケージ構造を備えている。すなわち、固体撮像装置１は、パッケージ構造として、イメージセンサ２の実装を受けた基板５上にフレーム６を介してカバーガラス４をマウントし、イメージセンサ２の周囲に中空部としてのキャビティ８を形成した構造を有する。

　基板５は、インターポーザ基板であり、矩形板状の外形を有する平板状の部材である。基板５は、イメージセンサ２の実装を受ける一方の板面である表面５ａと、その反対側の他方の板面である裏面５ｂと、四方の側面５ｃとを有する。基板５の表面５ａ側には、イメージセンサ２がダイボンドされている。イメージセンサ２は、基板５の表面５ａに対して、絶縁性または導電性の接着剤等からなるダイボンド材９によって接着されている。なお、基板５の板厚方向が、固体撮像装置１における上下方向であり、表面５ａ側が上側、裏面５ｂ側が下側となる。

　基板５は、例えば繊維強化プラスチックの一種であるガラスエポキシ樹脂等の有機材料を基材とした有機基板であり、金属材料による所定の回路パターンが形成された回路基板である。ただし、基板５は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等のセラミックスを基材として形成されたセラミック基板等の他の種類の基板であってもよい。

　イメージセンサ２は、半導体の一例であるシリコン（Ｓｉ）により構成された半導体基板を含む半導体素子である。イメージセンサ２は、矩形板状のチップであり、一方の板面である表面２ａ側を受光面側とし、その反対側の他方の板面を裏面２ｂとする。イメージセンサ２は、四方の側面２ｃを有する。

　イメージセンサ２の表面２ａ側には、複数の受光素子（光電変換素子）が形成されている。イメージセンサ２は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型のイメージセンサである。ただし、イメージセンサ２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型のイメージセンサ等の他の撮像素子であってもよい。

　イメージセンサ２は、表面２ａ側に、多数の画素１１が形成された受光領域である画素領域１２、および画素領域１２の周囲の領域である周辺領域１３を有する。画素領域１２において、多数の画素１１は、例えばベイヤ（Ｂａｙｅｒ）配列等の所定の配列で形成されており、イメージセンサ２における受光部を構成する。周辺領域１３には、所定の周辺回路が形成されている。画素１１は、光電変換機能を有する光電変換部としてのフォトダイオードと、複数の画素トランジスタとを有する。

　イメージセンサ２の表面２ａ側においては、半導体基板に対して、酸化膜等からなる反射防止膜や、有機材料により形成された平坦化膜等を介して、カラーフィルタおよびオンチップレンズが各画素１１に対応して形成されている。オンチップレンズに入射した光が、カラーフィルタや平坦化膜等を介してフォトダイオードで受光される。

　なお、本技術に係るイメージセンサ２の構成は特に限定されない。イメージセンサ２の構成としては、例えば、半導体基板の表面側に画素領域１２を形成した表面照射型（Front Side Illumination）のものや、光の透過率を向上させるためにフォトダイオード等を逆に配置し半導体基板の裏面側を受光面側とした裏面照射型（Back Side Illumination）のもの等がある。

　基板５とイメージセンサ２とは、接続部材としての複数のワイヤ（ボンディングワイヤ）７によって電気的に接続されている。ワイヤ７は、導電ワイヤであり、例えばＡｕ（金）やＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）等からなる金属細線である。ワイヤ７は、一端側を、基板５の表面５ａに形成された電極に接続させるとともに、他端側を、イメージセンサ２の表面２ａの周辺領域１３に形成された電極に接続させており、これらの電極同士を電気的に接続する。

　ワイヤ７は、基板５の電極の数等に応じて複数設けられている。図２に示す例では、複数のワイヤ７は、イメージセンサ２における互いに対向する一対の辺部に対して設けられている。ただし、複数のワイヤ７の配設部位は特に限定されない。

　ワイヤ７の接続を受ける基板５の電極は、基板５内に形成された所定の配線部を介して、基板５の裏面５ｂ側に形成された複数の端子電極に電気的に接続されている。各端子電極には、半田ボール１５が設けられている。半田ボール１５は、イメージセンサ２の矩形状の外形に沿うように２次元的に格子点状の配置で形成され、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）を構成している（図４参照）。半田ボール１５は、固体撮像装置１が搭載される電子機器において固体撮像装置１が実装される回路基板であるセット基板１８（図８Ｂ参照）に対する電気的な接続を行うための端子となる。

　フレーム６は、枠状の部分であり、基板５上においてイメージセンサ２を囲むように設けられており、基板５上に周壁部を構成している。フレーム６は、基板５の矩形状（正方形状を含む）の平面視形状に対応して平面視で矩形状をなすように四方の壁部２０を有し、これらの壁部２０により枠状に構成されている。各壁部２０は、側面断面視で上下方向を長手方向とした略矩形状の外形を有する（図１参照）。壁部２０は、内側となるイメージセンサ２側の壁面である内壁面２１と、その反対側である外側の壁面である外壁面２２とを有する。

　フレーム６は、各壁部２０の外壁面２２を、基板５の側面５ｃと面一状とするように設けられている。ただし、フレーム６は、各壁部２０の外壁面２２を、基板５の側面５ｃに対して内側または外側に位置させるように設けられてもよい。フレーム６は、上側を矩形状の開口部２５としている。開口部２５は、フレーム６の平面視外形に対応した四方の内壁面２１により形成されている。このように、フレーム６により、パッケージ本体部３の開口部２５が形成されている。

　フレーム６における開口部２５の形成部位には、カバーガラス４を嵌合させるための段差部２６が形成されている。段差部２６は、フレーム６の平面視外形に沿って形成されており、フレーム６において四方の壁部２０の上端面により形成された平面視矩形枠状の上面２７に対して低い側への段差面２８をなしている。

　すなわち、フレーム６は、四方の壁部２０の上面により形成された上側の面として、矩形枠状の平面視外形における外周側の部分をなす上面２７と、同平面視外形における内周側の部分をなすとともに上面２７より一段低い段差面２８とを有する。段差部２６は、上面２７と段差面２８との間に形成された面として内側面２９を有する。内側面２９は、各壁部２０において内壁面２１に対して外側に位置し内壁面２１と平行な鉛直状の面として形成されている。

　上面２７および段差面２８は、それぞれ上下方向に対して垂直な所定の仮想平面上に位置する平面として形成されている。フレーム６においては、段差面２８が、カバーガラス４を支持するガラス支持面となり、開口部２５の開口端面となる。上面２７および段差面２８は、例えば、各壁部２０の壁厚方向について互いに略同じ寸法（壁部２０の壁厚の略１／２の幅）で形成される。ただし、壁部２０の壁厚方向についての上面２７および段差面２８の寸法比は特に限定されない。

　フレーム６において、段差部２６は、四方の内側面２９による平面視外形を、カバーガラス４の平面視外形よりもわずかに大きくしている。フレーム６は、段差部２６にカバーガラス４を嵌合させた状態で、カバーガラス４を支持する。内側面２９の上下方向の寸法は、例えば、カバーガラス４の厚さに対して１／４～１／２程度の寸法である。

　以上のように、フレーム６は、ガラス支持面となる段差面２８を平面視で矩形枠状とする四方の壁部２０を有する。また、フレーム６は、上面２７および段差面２８の反対側の面である下面２４を有する。

　フレーム６は、基板５の表面５ａに対し、下面２４をワイヤ７の接続を受ける電極よりも外側に位置させ、ワイヤ７および電極に干渉することなく設けられている。

　フレーム６は、基板５に対して、モールド金型を用いた射出成形によって所定の形状に形成される。フレーム６を形成するための射出成形においては、例えば、基板５となる複数の基板要素が連続した一体の集合基板に対して、各基板要素に対応してフレーム６となる部分を含むフレーム部分が射出成形によって格子状に形成される。そして、集合基板に対して射出成形によりフレーム部分を形成した成形品がダイシング等によって個片化されることで、基板５上にフレーム６を有する構成、つまりパッケージ本体部３が得られる。

　フレーム６の材料は、例えば、ケイ素酸化物を主成分としたものやアルミナ等のフィラーを含有した熱硬化性樹脂である。フレーム６を形成する樹脂材料としては、例えば、フェノール系樹脂，シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ケイ素樹脂、ポリエーテルアミド系樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド、ポリプロピレン、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂、アクリル系樹脂であるＵＶ硬化性樹脂等の感光性樹脂、ゴム、その他の公知の樹脂材料が単独であるいは複数組み合わせて用いられる。また、フレーム６は、コンプレッション成形等により常温で液状の樹脂材料を用いて形成された部分であってもよい。

　また、フレーム６は、好ましくは、遮光性を有する材料により形成される。具体的には、フレーム６の材料として、カーボンブラックやチタンブラック等の黒色顔料を含有させた黒色樹脂材料が用いられる。これにより、フレーム６が黒色の部分となり、フレーム６を遮光部として機能させることができる。

　以上のように、パッケージ本体部３は、イメージセンサ２の実装を受ける基板部を構成する部材である基板５と、基板５の上側にイメージセンサ２を囲むように設けられるとともに上側に開口部２５を形成したフレーム部を構成する部材であるフレーム６とを有する。このように、パッケージ本体部３においては、基板部をなす基板５とは別体のフレーム６によりフレーム部が形成されている。ただし、パッケージ本体部３は、例えば上側を開放側とした箱状のパッケージ基板等の一体の部材により構成されたものであってもよい。

　カバーガラス４は、透明部材の一例であり、基板５に対してフレーム６を介して設けられており、イメージセンサ２の上方に位置している。カバーガラス４は、矩形板状の外形を有し、イメージセンサ２よりも大きい外形寸法を有する。カバーガラス４は、上側の板面である上面４ａと、その反対側となる下側の板面であってイメージセンサ２に対向する下面４ｂと、四方の側面４ｃとを有する。

　カバーガラス４は、フレーム６上に設けられパッケージ本体部３の開口部２５を塞いでいる。カバーガラス４は、フレーム６上に設けられることで、イメージセンサ２の受光面側において、イメージセンサ２に対して平行状にかつ所定の間隔を隔てて設けられている。カバーガラス４は、開口部２５の開口寸法よりも大きい外形寸法を有し、開口部２５の全体を上側から覆うように設けられている。

　カバーガラス４は、フレーム６に対しては接着剤等により固定されることなく（非固定状態で）、フレーム６上に載置支持された状態で設けられている。カバーガラス４は、フレーム６の段差部２６に嵌合した状態で、フレーム６上に支持されている。カバーガラス４は、段差部２６に嵌合した状態において、下面４ｂを段差面２８に対する接触面とし、四方の側面４ｃをそれぞれ内側面２９に対する接触面または対向面とする。

　カバーガラス４は、フレーム６から容易に取り外せるように段差部２６に嵌合している。カバーガラス４は、例えば、段差部２６に対して遊びを持って嵌合した状態で設けられてもよい。したがって、カバーガラス４の側面４ｃとフレーム６の内側面２９との間に隙間があってもよい。

　また、カバーガラス４は、フレーム６に支持された状態において、厚さ方向の上側の一部を、フレーム６の上面２７より上側に突出させている。つまり、カバーガラス４は、側面４ｃの下部を、内側面２９に接触または対向させ、側面４ｃの上部を、フレーム６から上側へ露出させている。フレーム６の上面２７とカバーガラス４の側面４ｃとにより、パッケージの上部外側においてフレーム６とカバーガラス４とによる段差部１６が形成されている。

　カバーガラス４は、その上方に位置するレンズ等の光学系を経て上面４ａ側から入射する各種光を透過させる。カバーガラス４を透過した光は、キャビティ８を介してイメージセンサ２の受光面に到達する。カバーガラス４は、イメージセンサ２の受光面側を保護する機能を有する。なお、本技術に係る透明部材としては、カバーガラス４の代わりに、例えば、プラスチック板やシリコン板等を用いることができる。

　以上のような構成を備えた固体撮像装置１においては、カバーガラス４を透過した光が、キャビティ８内を通って、イメージセンサ２の画素領域１２に配された各画素１１を構成する受光素子により受光されて検出される。

　以上のような構成を備えた固体撮像装置１は、パッケージ本体部３を構成するフレーム６に対してカバーガラス４を固定させるための構成として、被覆部であるカバーフィルム３０を備えている。カバーフィルム３０は、パッケージ本体部３およびカバーガラス４を側方から囲繞するように被覆することで、フレーム６に対するカバーガラス４の固定を行う。

　以下の説明では、固体撮像装置１においてカバーフィルム３０による被覆対象となる構成を装置本体部１０とする（図７Ｂ参照）。装置本体部１０は、イメージセンサ２と、イメージセンサ２の実装を受ける基板５、および基板５の上側にイメージセンサ２を囲むように設けられるとともに上側に開口部２５を形成したフレーム６を有するパッケージ本体部３と、開口部２５を塞ぐようにフレーム６上に設けられたカバーガラス４とを含む構成である。

　カバーフィルム３０は、装置本体部１０に対して緊張して密着した状態で、装置本体部１０を主に側方から全周にわたって囲繞している。カバーフィルム３０は、所定の形状を有することで、フレーム６に支持された状態のカバーガラス４をフレーム６に対して保持・固定する。

　カバーフィルム３０は、加熱収縮する熱可塑性樹脂材料からなるフィルム部材により形成されている。カバーフィルム３０は、例えば数百マイクロメートル程度の厚さを有するフィルム状の部分である。

　カバーフィルム３０をなすフィルム部材は、フィルムにより形成された円筒状の熱収縮チューブ４０である（図６参照）。つまり、カバーフィルム３０は、例えば、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させることにより形成された部分である。

　熱収縮チューブ４０は、例えば、熱を加えることにより、あらかじめ記憶させた形状に収縮する形状記憶のプラスチックチューブである。熱収縮チューブ４０は、ポリエチレン等のポリオレフィン、フッ素ポリマー、エラストマー等の材料に対して、電子線照射等により放射線架橋し、熱収縮特性を付与することにより得られる。熱収縮チューブ４０は、加熱されることで、被覆対象の形状に合わせた形状に収縮する。

　カバーフィルム３０をなす熱収縮チューブ４０としては、公知の素材のものを用いることができる。カバーフィルム３０の材質は、例えば、軟質難燃性のフッ素エラストマー樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート等である。また、熱収縮チューブ４０としては、例えば収縮率が５０％以上のものが用いられる。また、熱収縮チューブ４０としては、耐熱温度について、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２５０℃以上のものが用いられる。

　カバーフィルム３０は、装置本体部１０に対する被覆部分として、被覆本体部３１と、上面被覆部３２と、下面被覆部３３とを有する。被覆本体部３１、上面被覆部３２および下面被覆部３３の各部は、装置本体部１０の全周にわたって無端状に形成されており、平面視で装置本体部１０の矩形状の外形に沿った被覆形状を有し、装置本体部１０の各部を被覆している。

　被覆本体部３１は、パッケージ本体部３およびカバーガラス４を側方から被覆する部分である。具体的には、被覆本体部３１は、下側から上側にかけて順に、鉛直状の被覆面部である下鉛直面部３１ａと、水平状の被覆面部である水平面部３１ｂと、鉛直状の被覆面部である上鉛直面部３１ｃとを有する（図５参照）。

　図５に示すように、下鉛直面部３１ａは、面一状の面をなす基板５の側面５ｃおよびフレーム６の壁部２０の外壁面２２を被覆する部分である。水平面部３１ｂは、下鉛直面部３１ａの上端につながった部分であり、フレーム６の上面２７を被覆する部分である。上鉛直面部３１ｃは、水平面部３１ｂの内側の縁端につながった部分であり、カバーガラス４の側面４ｃのフレーム６からの露出部分、つまり側面４ｃのうち上面２７よりも上側の部分を被覆する部分である。

　下鉛直面部３１ａと水平面部３１ｂの組合せ、および水平面部３１ｂと上鉛直面部３１ｃの組合せは、それぞれ被覆対象の形状に沿うことで、側面断面視において直角状の角部をなす（図５参照）。水平面部３１ｂおよび上鉛直面部３１ｃにより、パッケージ上部におけるフレーム６とカバーガラス４とによる段差部１６が被覆されている。

　上面被覆部３２は、カバーガラス４の上面４ａ側の一部を被覆する部分である。具体的には、上面被覆部３２は、カバーガラス４の上面４ａの外周側の部分を被覆している。上面被覆部３２は、カバーガラス４の平面視外形に沿って４つの辺部３４を有する。４つの辺部３４は、略一定の幅を有する。

　上面被覆部３２は、４つの辺部３４の内側（平面視でイメージセンサ２の中心側）の縁端部により、矩形状の上面開口部３５を形成している。つまり、上面開口部３５は、４つの辺部３４の内側の縁端３４ａにより形成されている。

　上面被覆部３２は、平面視でイメージセンサ２の画素領域１２に重ならないように形成される（図２参照）。つまり、上面被覆部３２は、平面視で上面開口部３５の開口範囲内に画素領域１２の全体が入るように形成される。図２に示す例では、上面被覆部３２は、平面視で上面開口部３５の開口の範囲内にイメージセンサ２の全体および複数のワイヤ７の一部が入るように形成されている。すなわち、上面開口部３５をなす四方の縁端３４ａは、平面視において、基板５の表面５ａにおけるイメージセンサ２の側面２ｃの外側かつ壁部２０の内壁面２１の内側に位置している。

　下面被覆部３３は、基板５の下面である裏面５ｂ側の一部を被覆する部分である。具体的には、下面被覆部３３は、基板５の裏面５ｂの周縁部を被覆している。下面被覆部３３は、基板５の平面視外形に沿って４つの辺部３６を有する。４つの辺部３６は、略一定の幅を有する。

　下面被覆部３３は、４つの辺部３６の内側の縁端部により、矩形状の下面開口部３７を形成している。つまり、下面開口部３７は、４つの辺部３６の内側の縁端３６ａにより形成されている。

　下面被覆部３３は、底面視で複数の半田ボール１５の形成領域である端子形成領域Ａ１に重ならないように形成される（図４参照）。つまり、下面被覆部３３は、平面視で下面開口部３７の開口範囲内に端子形成領域Ａ１の全体が入るように形成される。端子形成領域Ａ１は、複数の半田ボール１５の配置形態に応じた領域形状を有する。図４に示すように、複数の半田ボール１５が基板５の底面視外形に沿って格子点状に配置された構成においては、端子形成領域Ａ１は、最外周側に位置する複数の半田ボール１５のそれぞれに対して外側に点接触する仮想直線により区画された矩形状の領域となる。

　図２および図３に示すように、カバーフィルム３０は、カバーフィルム３０の一部を装置本体部１０から剥離させるためのミシン目（４１，４２）、およびカバーフィルム３０の開口縁部に形成された切欠部４３を有する。

　カバーフィルム３０は、ミシン目として、第１の破断線部である横方向ミシン目４１と、第２の破断線部である縦方向ミシン目４２とを有する。カバーフィルム３０に形成されたミシン目は、点線状の孔であり、短いスリット状の孔部を線に沿って断続的に形成した部分である。ミシン目により、ミシン目に沿ったカバーフィルム３０の破断が容易となる。なお、ミシン目をなす孔部および孔部間のピッチの長さや孔部の大きさ等は特に限定されるものではない。

　横方向ミシン目４１は、固体撮像装置１の側面視で横方向（左右方向）の直線状をなすように、上下方向に垂直な面に沿ってカバーフィルム３０の全周にわたって無端状に形成されている。横方向ミシン目４１は、カバーフィルム３０の被覆本体部３１に形成されている。

　図３に示す例では、横方向ミシン目４１は、上下方向について、被覆本体部３１の下鉛直面部３１ａの上下略中央部の位置に形成されている。横方向ミシン目４１は、装置本体部１０に対して、フレーム６の上下中間部の高さ位置に形成されている。

　カバーフィルム３０は、横方向ミシン目４１により、上下方向について上フィルム部５１と下フィルム部５２とに区画されている。すなわち、カバーフィルム３０は、横方向ミシン目４１により分断されることで、上フィルム部５１と下フィルム部５２に二分されることになる。上フィルム部５１および下フィルム部５２は、いずれも装置本体部１０を全周にわたって被覆した帯状の部分である。

　縦方向ミシン目４２は、固体撮像装置１の側面視で縦方向（上下方向）の直線状をなすように形成されている。縦方向ミシン目４２は、カバーフィルム３０の上フィルム部５１において、周方向について互いに近傍に位置するように一対形成されている。図示の例では、一対の縦方向ミシン目４２は、カバーフィルム３０の周方向について、上フィルム部５１の平面視外形である矩形状における４つの辺部のうち、長手側の一方の辺部（図２における下側の辺部）の中央部に所定の間隔をあけて形成されている。

　縦方向ミシン目４２は、上フィルム部５１に対して縦方向の全体にわたって形成されている。すなわち、図２および図３に示すように、縦方向ミシン目４２は、上面開口部３５をなす上面被覆部３２の開口側の縁部から横方向ミシン目４１までの範囲で形成されている。

　カバーフィルム３０の上フィルム部５１は、一対の縦方向ミシン目４２により、一対の縦方向ミシン目４２間の取出部５３と、取出部５３以外の部分であって上フィルム部５１の大部分をなす帯部５４とに区画されている。すなわち、上フィルム部５１は、一対の縦方向ミシン目４２により分断されることで、取出部５３と帯部５４に二分されることになる。

　切欠部４３は、カバーフィルム３０の上面開口部３５の開口縁部に形成されている。切欠部４３は、一対の縦方向ミシン目４２のそれぞれに連続するように、縦方向ミシン目４２の形成部位に対応する位置に形成されている。

　切欠部４３は、一対の斜辺部４３ａにより形成されたＶ字状の切欠凹部であり、Ｖ字状の頂部、つまり一対の斜辺部４３ａの交点部分を縦方向ミシン目４２の一側の端部に連続させるように形成されている。このように、切欠部４３は、縦方向ミシン目４２の横方向ミシン目４１側と反対側の端部につながるように形成されている。

　一対の切欠部４３により、上面被覆部３２の上面開口部３５側の縁部において、相対的に凸形状をなす突片部５５が形成されている（図２参照）。突片部５５は、一対の切欠部４３の隣り合う側の斜辺部４３ａと、辺部３４における隣り合う斜辺部４３ａ間の縁端３４ａとにより、台形状に沿う突出形状を有する。

　一対の切欠部４３は、縦方向ミシン目４２によるカバーフィルム３０の破断に際してガイドの役割を果たし、切欠部４３をきっかけ部分として一対の縦方向ミシン目４２による破断が行われる。また、突片部５５は、縦方向ミシン目４２によるカバーフィルム３０の破断に際して摘み部として用いられる。

　なお、切欠部４３は、切欠き形状としてＶ字状の凹形状を有するものに限定されない。切欠部４３の凹形状は、例えば、矩形状、Ｕ字状、円弧状等の各形状に沿った形状であってもよい。また、本実施形態に係るカバーフィルム３０は、ミシン目（４１，４２）および切欠部４３の両方を有するが、ミシン目（４１，４２）および切欠部４３の少なくともいずれか一方を有する構成のものであればよい。

　以上のような構成を有するカバーフィルム３０は、フレーム６の上部およびカバーガラス４を側方から被覆した上部被覆部としての上フィルム部５１と、上フィルム部５１より下側の部分である下部被覆部としての下フィルム部５２とを有する。下フィルム部５２は、フレーム６の下部および基板５を側方から被覆した部分となる。そして、上フィルム部５１と下フィルム部５２との境界には、上フィルム部５１と下フィルム部５２との分離を容易にする破断線部としての横方向ミシン目４１が形成されている。

　また、カバーフィルム３０は、遮光性を有する部分として設けられている。具体的には、カバーフィルム３０をなす熱収縮チューブ４０の材料として、例えば、カーボンブラックやチタンブラック等の黒色顔料を含有させた黒色樹脂材料が用いられる。これにより、カバーフィルム３０が黒色の部分となり、カバーフィルム３０を遮光部として機能させることができる。なお、熱収縮チューブ４０に対して例えば塗装や印刷等の処理を施すことによりカバーフィルム３０に遮光性を持たせてもよい。

　＜２．第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の製造方法の一例について、図７および図８を参照して説明する。

　まず、図７Ａに示すように、カバーガラス４の搭載を受ける構成として、イメージセンサ２の実装を受けた基板５およびフレーム６を含む構成であるセンサ実装パッケージ基板５０を製造する工程が行われる。

　センサ実装パッケージ基板５０を製造する工程では、まず、射出成形等により基板５に対してフレーム６が形成され、パッケージ本体部３が製造される。次に、パッケージ本体部３に対して、基板５上にイメージセンサ２がダイボンド材９によりダイボンドされる。その後、基板５とイメージセンサ２とを複数のワイヤ７により結線して互いに電気的に接続するワイヤボンディングが行われる。また、基板５の裏面５ｂ側に複数の半田ボール１５を設ける工程が行われる。これらの工程により、センサ実装パッケージ基板５０が得られる。

　次に、図７Ａに示すように、センサ実装パッケージ基板５０に対して、カバーガラス４を設置する工程が行われる。カバーガラス４は、所定の形状を有するガラス板をダイシングによって矩形状にカットすることにより準備される。

　カバーガラス４は、フレーム６に対して、段差部２６に嵌合するように設置される（矢印Ｂ１参照）。これにより、センサ実装パッケージ基板５０にカバーガラス４をセットした構成である装置本体部１０が得られる（図７Ｂ参照）。

　次に、図７Ｂに示すように、加熱収縮する熱可塑性樹脂材料により形成された熱収縮チューブ４０により、装置本体部１０を囲繞するように、装置本体部１０に対して熱収縮チューブ４０をセットする工程が行われる。

　熱収縮チューブ４０は、上下の両側を開放させた円筒状の外形を有し、その内部に装置本体部１０の全体または略全体を位置させる。熱収縮チューブ４０は、装置本体部１０の外周を囲み、装置本体部１０に対して側方から被さった状態となる。

　装置本体部１０および熱収縮チューブ４０は、図示せぬ治具等により支持されることで、所定の位置関係で保持される。例えば、熱収縮チューブ４０は、その筒軸中心を装置本体部１０の平面中心に一致させるように、装置本体部１０に対してセットされる。

　熱収縮チューブ４０の長さ（上下方向の寸法）およびチューブ径、並びに装置本体部１０に対する上下方向の位置は、熱収縮チューブ４０の収縮率等に基づき、カバーフィルム３０における上面被覆部３２および下面被覆部３３が所定の領域に形成されるように調整される。

　すなわち、図７Ｂに示すように、熱収縮チューブ４０は、装置本体部１０との関係において、上側の部分をカバーガラス４の上面４ａの高さ位置Ｃ１よりも上側に位置させた上側はみ出し部４５を有する。上側はみ出し部４５は、カバーフィルム３０の上面被覆部３２となる部分を含む。上側はみ出し部４５の長さは、熱収縮チューブ４０の収縮率等を加味し、平面視でイメージセンサ２の画素領域１２に重ならない上面被覆部３２が形成されるように調整される（図２参照）。熱収縮チューブ４０の上側の開口端面４０ａが、カバーフィルム３０において上面開口部３５をなす縁端３４ａとなる。

　また、熱収縮チューブ４０は、装置本体部１０との関係において、下側の部分を基板５の裏面５ｂの高さ位置Ｃ２よりも下側に位置させた下側はみ出し部４６を有する。下側はみ出し部４６は、カバーフィルム３０の下面被覆部３３となる部分を含む。下側はみ出し部４６の長さは、熱収縮チューブ４０の収縮率等を加味し、底面視で基板５の端子形成領域Ａ１に重ならない下面被覆部３３が形成されるように調整される（図４参照）。熱収縮チューブ４０の下側の開口端面４０ｂが、カバーフィルム３０において下面開口部３７をなす縁端３６ａとなる。

　そして、図７Ｃに示すように、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させ、カバーフィルム３０を形成する工程が行われる。この工程は、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させることで、装置本体部１０に対して熱収縮チューブ４０を密着させ、熱収縮チューブ４０によりパッケージ本体部３およびカバーガラス４を側方から囲繞するように被覆し、フレーム６に対するカバーガラス４の固定を行う工程となる。

　熱収縮チューブ４０の加熱収縮は、加熱炉等による雰囲気熱処理や加熱装置による加熱処理等の所定の加熱方法が用いられて行われる。熱収縮チューブ４０は、加熱されることで、被覆対象である装置本体部１０の形状に合わせた形状に収縮する。これにより、被覆本体部３１、上面被覆部３２および下面被覆部３３を有するカバーフィルム３０が形成される。

　以上のような製造工程により、固体撮像装置１が得られる。なお、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させる工程は、固体撮像装置１のリフロー実装の工程を兼ねて行われてもよい。

　この場合、図８Ａに示すように、装置本体部１０に対して熱収縮チューブ４０をセットする工程において、装置本体部１０に対し、熱収縮チューブ４０とともに、所定の回路構造を有する回路基板であるセット基板１８がセットされる。装置本体部１０は、セット基板１８の表面１８ａ側に載置された状態でセットされる。

　そして、図８Ｂに示すように、リフロー炉等のリフロー装置によって装置本体部１０および熱収縮チューブ４０が例えば２００℃程度の温度に加熱昇温させられることで、熱収縮チューブ４０が加熱収縮するとともに、複数の半田ボール１５によるリフロー実装が行われる。これにより、装置本体部１０に密着した熱収縮チューブ４０によってカバーフィルム３０が形成されるとともに、複数の半田ボール１５によって基板５がセット基板１８に電気的に接続される。すなわち、フレーム６にカバーガラス４を固定保持するカバーフィルム３０を備えた固体撮像装置１が得られるとともに、固体撮像装置１をセット基板１８に実装した構成が得られる。

　上述した例では、カバーフィルム３０を形成するフィルム部材として熱収縮チューブ４０が用いられているが、フィルム部材としては、例えば、長方形状のフィルムの互いに反対側の縁部同士を接着や熱溶着等により貼り合わせてつなげることで筒状のフィルムとしたものであってもよい。この場合、筒状のフィルム部材の周方向の一部にフィルム同士が重なった貼合せ部が形成される。

　＜３．第１実施形態に係る固体撮像装置の使用例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の使用例として、カバーガラス４の取扱いおよび取外し方法について、図９を参照して説明する。なお、図９Ａおよび図９Ｂは側面図を示しており、図９Ｃは側面断面図を示している。

　固体撮像装置１は、カバーフィルム３０によりカバーガラス４を固定した状態で、イメージセンサ２による撮像についての検査を受けたり、製品として輸送されたり、セット基板に実装されたりする。また、カバーガラス４は、例えば、固体撮像装置１のパッケージ内部への異物の混入を防ぐための部材となる。

　一方で、例えばカメラ装置等の電子機器を構成する所定のセット構造に固体撮像装置１が組み込まれるに際し、カバーガラス４が不要なカメラ用途として、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外すことが行われる。すなわち、固体撮像装置１の使用の一形態として、パッケージ本体部３に対して一旦取り付けられたカバーガラス４を取り外した状態での使用が行われる。

　カバーガラス４の取外しに際しては、カバーフィルム３０によるカバーガラス４の固定状態を解除するため、固体撮像装置１からカバーフィルム３０の上フィルム部５１をはぎ取ることが行われる。

　具体的には、まず、図９Ａに示すように、カバーフィルム３０のうちの取出部５３がはぎ取られる（矢印Ｄ１参照）。取出部５３のはぎ取りにおいては、突片部５５（図２参照）が摘み部として用いられ、取出部５３は、左右の縦方向ミシン目４２および横方向ミシン目４１のうちの取出部５３の下側の部分を破断線として、帯部５４および下フィルム部５２から分離する。取出部５３をはぎ取ることで、取出部５３および帯部５４それぞれにおいて、縦方向ミシン目４２による破断後の辺部４２ａ，４２ｂと、横方向ミシン目４１の一部による破断後の辺部４１ａ，４１ｂが生じる。

　次に、図９Ｂに示すように、カバーフィルム３０のうちの帯部５４がはぎ取られる（矢印Ｄ２参照）。帯部５４のはぎ取りにおいては、帯部５４は、横方向ミシン目４１を破断線として、下フィルム部５２から分離する。取出部５３および帯部５４をはぎ取ることで、カバーフィルム３０のうちの上フィルム部５１がはぎ取られた状態となる。帯部５４をはぎ取ることで、帯部５４および下フィルム部５２それぞれにおいて、横方向ミシン目４１の一部による破断後の辺部４１ｃ，４１ｄが生じる。

　図９Ｃに示すように、上フィルム部５１がはぎ取られることで、下フィルム部５２が残った状態となるとともに、フレーム６の上部およびカバーガラス４が露出した状態となる。カバーガラス４は、フレーム６に対して容易に取外し可能に段差部２６に嵌合しているため、カバーガラス４を６に対して持ち上げることで、カバーガラス４がフレーム６から取り外される（矢印Ｄ３参照）。

　以上のようにして、固体撮像装置１からカバーガラス４が取り外される。これにより、図９Ｃに示すように、イメージセンサ２と、パッケージ本体部３と、パッケージ本体部３の下部をなす基板５およびフレーム６の下部を側方から囲繞するように被覆した被覆部としての下フィルム部５２とを備えた固体撮像装置１Ａが得られる。

　なお、カバーガラス４の取外しは、例えば、固体撮像装置１がセット基板１８にリフロー実装された状態で行われる（図８Ｂ参照）。また、カバーガラス４の取外しは、固体撮像装置１の用途等に応じて行われるものであり、固体撮像装置１は、その用途等に応じて、カバーフィルム３０によってカバーガラス４を固定した状態のまま使用される。

　以上のような本実施形態に係る固体撮像装置１によれば、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外した状態において、カバーガラス４を固定するための接着剤を残存させることなく、カバーガラス４を容易に取り外すことができ、リフロー時にパッケージの変形を生じさせることなく、キャビティ８内部へのダストの侵入を抑制することができる。

　固体撮像装置１は、パッケージ本体部３に対するカバーガラス４の保持・固定を、装置本体部１０を被覆するカバーフィルム３０により行っている。このような構成によれば、カバーフィルム３０を剥がすことで、工具や器具等を用いることなく、容易にカバーガラス４の取外しを行うことができる。また、カバーガラス４の固定に接着剤を用いないため、カバーガラス４を無理やり剥がすこと等によるカバーガラス４の破損を無くすことができる。また、パッケージ本体部３から取り外したカバーガラス４については、接着剤等が付着していないため、そのままカバーガラス４をリユースすることができる。

　また、カバーガラス４を載置支持するフレーム６のガラス支持面である段差面２８には接着剤が塗布されていないため、カバーガラス４を取り外した状態において、フレーム６上に接着剤の残渣が生じることが無く、フレーム６の上面を清浄な状態に保つことができる。これにより、ガラス無し状態の固体撮像装置１Ａにおいて、フレーム６の上面を、例えば、セット構造の筐体等への接合面や、セット構造に対する固体撮像装置１Ａの取付けに際してのアオリの調整（撮像面の傾きの調整）等における基準面や、パッケージ本体部３への新たな部品の接合面等として使用することが可能となる。

　また、フレーム６の上面に接着剤が残存しないことから、接着剤がダストとしてパッケージ内部のイメージセンサ２に付着したり入射光を反射してフレアを発生させたりすることを防止することができる。これにより、イメージセンサ２の性能を確保することができる。

　また、本実施形態に係るカバーガラス４の固定構造によれば、固体撮像装置１をセット基板にリフロー実装するに際し、カバーフィルム３０の材料としてリフロー時の熱に対する耐熱性を有する材料のものを用いることで、カバーフィルム３０によりカバーガラス４を保持固定した状態でリフロー実装を行うことができる。これにより、リフロー時において、イメージセンサ２がカバーガラス４によりカバーされるため、イメージセンサ２が汚染されることを抑制することができる。

　また、本実施形態に係るカバーガラス４の固定構造によれば、カバーガラス４は、フレーム６の開口部２５を気密封止していないため、固体撮像装置１のセット基板への実装におけるリフロー時等において、フレーム６とカバーガラス４との間の隙間や、装置本体部１０とカバーフィルム３０との間の隙間からエアを通過させることができる。これにより、パッケージのキャビティ８の内圧上昇にともなう応力の上昇を抑制することができるので、リフロー実装にともなうパッケージの反り等の変形、カバーガラス４の破損、ワイヤ７の断線等を抑制することができる。

　また、カバーガラス４の固定に接着剤が用いられていないことから、フレーム６に対するカバーガラス４の位置ズレが許容される。このため、例えば固体撮像装置１のリフロー実装時等において、パッケージの構成材料の線膨張係数の差に起因するパッケージの変形を抑制することができる。

　また、本実施形態に係るカバーガラス４の固定構造によれば、カバーフィルム３０により、パッケージが外側から被覆されることから、装置本体部１０における部材間の合わせ部分を外側から被覆することができる。これにより、ダストがキャビティ８内に侵入することを抑制することができる。

　また、カバーガラス４はフレーム６に対しては接着剤を用いることなく段差部２６により嵌合支持させた構成であるため、カバーガラス４をフレーム６に簡単に取り付けることができる。つまり、本実施形態に係るカバーガラス４の固定構造によれば、カバーガラス４の着脱を簡単に行うことができる。

　また、カバーフィルム３０は、熱収縮チューブ４０により形成されている。このような構成によれば、フレーム６に対してカバーガラス４を固定するための被覆部として、装置本体部１０の外形に沿ったカバーフィルム３０を容易に形成することができる。

　また、カバーフィルム３０は、被覆本体部３１、上面被覆部３２および下面被覆部３３を有する。このような構成によれば、熱収縮チューブ４０の加熱収縮時において、上面被覆部３２および下面被覆部３３となる部分を装置本体部１０に対する係止部分とすることができ、熱収縮チューブ４０がずれることを抑制することができる。これにより、カバーフィルム３０による被覆部位のコントロールが容易となり、装置本体部１０に対する所望の部位を確実に被覆することができる。

　また、カバーフィルム３０は、カバーフィルム３０の剥離を容易とするための横方向ミシン目４１および縦方向ミシン目４２、ならびに切欠部４３を有する。このような構成によれば、カバーフィルム３０の破断の位置や方向をガイドすることができ、カバーフィルム３０を容易にはがすことが可能となる。また、ミシン目や切欠部４３の形成部位により、カバーフィルム３０の一部を装置本体部１０側に残す場合の残存部位についてのコントロールをすることができるので、カバーガラス４の取外しに際してのカバーフィルム３０の剥離作業について良好な作業性を得ることができる。

　また、カバーフィルム３０は、横方向ミシン目４１により分離される部分として、上フィルム部５１および下フィルム部５２を有する。このような構成によれば、カバーフィルム３０のうち、カバーガラス４の取外しに必要な部分である上フィルム部５１を正確かつ確実にはぎ取ることができる。これにより、カバーガラス４の取外しに際してのカバーフィルム３０の剥離作業について良好な作業性を得ることができる。

　また、カバーガラス４を取り外した状態の固体撮像装置１Ａにおいてカバーフィルム３０の一部である下フィルム部５２を残すことができる。これにより、下フィルム部５２を、パッケージの外部衝撃に対する保護材や、キャビティ８内へのダストの侵入に対する被覆材として用いることができる。

　また、下フィルム部５２を装置本体部１０側に残した構成によれば、次のような作用効果が得られる。例えば、図１０に示すように、セット基板１８に対する固体撮像装置１の接続信頼性を向上させるために、固体撮像装置１の基板５とセット基板１８との間にアンダーフィル部５８を設ける場合がある。

　アンダーフィル部５８は、ペースト状または液状の樹脂を硬化することで形成された液状硬化性樹脂部分であり、例えば、比較的粘度が低い液状の樹脂を、毛細管現象を用いて流動させて形成される。アンダーフィル部５８を形成する材料（アンダーフィル材料）は、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂にケイ素酸化物を主成分としたフィラーを分散させたもの等である。アンダーフィル部５８は、基板５とセット基板１８との間においてアレイ状に設けられた複数の半田ボール１５の全体または一部を被覆した状態で基板５とセット基板１８との間の空間を埋めるように形成される。

　このようにアンダーフィル部５８が設けられる構成において、下フィルム部５２により、アンダーフィル材料がセット基板１８の表面１８ａにおいて基板５よりも外側の領域にはみ出すことを抑制することができる。すなわち、下フィルム部５２の下面被覆部３３によって基板５の裏面５ｂの周縁部において裏面５ｂに対する段差部を形成することができるので、アンダーフィル材料が基板５の外形よりも外側に流動して広がることを制限することができる。これにより、セット基板１８の表面１８ａ上の面積を有効利用することができる。

　また、アンダーフィル部５８が設けられる構成において、下フィルム部５２により、基板５の側面５ｃに這い上がるアンダーフィル材料から基板５を保護することができる。具体的には、下フィルム部５２によって基板５の側面５ｃにアンダーフィル材料が付着することを防止することができるので、例えば、アンダーフィル材料が基板５の側面５ｃに付着した場合にアンダーフィル材料と基板５との線膨張差等に起因して生じる基板５のクラック等を防止することができる。

　また、カバーフィルム３０は、黒色の部分であり遮光性を有する。このような構成によれば、上面被覆部３２によってカバーガラス４の上面４ａを部分的に被覆することで、カバーガラス４を透過しようとする光を制限することができる。これにより、例えばカバーガラス４を透過した光がワイヤ７等で反射してイメージセンサ２の受光部に入射すること等によるフレアの発生を抑制することができる。

　また、フレーム６の開口部２５の形成部位には、カバーガラス４を嵌合させるための段差部２６が形成されている。このような構成によれば、フレーム６に対するカバーガラス４の位置決めをすることができるので、接着剤を用いることなくカバーフィルム３０によってフレーム６に保持されるカバーガラス４の位置ズレを防止することができる。

　また、固体撮像装置１の製造方法として、熱収縮チューブ４０を用い、装置本体部１０に対してこれを囲繞するように熱収縮チューブ４０をセットする工程と、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させることでカバーフィルム３０を形成する工程とを含む方法が用いられている。このような製造方法によれば、フレーム６に対してカバーガラス４を保持固定するカバーフィルム３０を容易に設けることができ、固体撮像装置１を容易に製造することができる。

　＜４．第１実施形態に係る固体撮像装置の変形例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の変形例について説明する。

　（第１の変形例）
　第１の変形例は、基板５およびフレーム６についての変形例である。第１の変形例では、基板５は、セラミックスを基材として形成されたセラミック基板である。また、図１１に示すように、フレーム６は、基板５とは別体の枠状のフレーム部材６Ａにより形成されている。

　フレーム部材６Ａは、基板５の表面５ａに対し、下面２４をワイヤ７の接続を受ける電極よりも外側に位置させ、ワイヤ７および電極に干渉することなく設けられている。フレーム部材６Ａは、エポキシ樹脂系接着剤やアクリル樹脂系接着剤等の接着剤６０により、基板５の表面５ａ上に固定されている。

　フレーム部材６Ａは、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料、ステンレス鋼や銅（Ｃｕ）等の金属材料、あるいはセラミックス等により構成された一体の部材である。また、フレーム部材６Ａは、光の反射を防止する観点から、例えば、液晶ポリマーやＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の樹脂にカーボンブラックやチタンブラック等の黒色顔料を添加した低反射の黒色樹脂材料が用いられ、射出成形やトランスファ成形等の公知の手法により作製される。なお、フレーム部材６Ａは、例えば、全体的に一種類の材料により構成されたものに限らず、金属材料により構成された部分と樹脂材料により構成された部分とを有する複合構造のものであってもよい。

　第１の変形例の構成において、センサ実装パッケージ基板５０（図７Ａ参照）を製造する工程では、基板５上に、フレーム部材６Ａを取り付けるフレームマウントの工程が行われる。フレームマウントの工程では、基板５の表面５ａの所定の部位に接着剤６０が塗布された後、基板５上にフレーム部材６Ａが載置され、フレーム部材６Ａが基板５に固定される。接着剤６０は、フレーム部材６Ａの平面視形状に対応して、基板５の外形に沿って枠状に全周にわたって塗布される。接着剤６０は、フレーム部材６Ａ側に塗布されてもよい。

　この工程により、基板５上にフレーム６を設けた構成のパッケージ本体部３が得られる。なお、基板５にフレーム部材６Ａを固定する工程は、基板５に対するイメージセンサ２のダイボンディングおよびワイヤ７のワイヤボンディングの工程の後に行われてもよく、ダイボンディングおよびワイヤボンディングの工程の前に行われてもよい。

　第１の変形例の構成によれば、基板５上にフレーム６を設けるに際し、モールド金型を用いた射出成形を行うことなく、基板５上にフレーム６を設けることができる。

　（第２の変形例）
　第２の変形例は、カバーフィルム３０の形成態様についての変形例である。第２の変形例では、図１２に示すように、カバーフィルム３０の上面被覆部３２が、平面視でイメージセンサ２の画素領域１２の近傍の位置までの範囲で形成されている。

　図１２に示すように、第２の変形例において、上面被覆部３２は、平面視で上面開口部３５の開口の範囲内に画素領域１２の全体および周辺領域１３のうち画素領域１２の周囲の近傍部分が入るように形成されている。すなわち、上面開口部３５をなす四方の縁端３４ａは、平面視において、イメージセンサ２の周辺領域１３上であって、イメージセンサ２に対する複数のワイヤ７の接続部分よりも内側（画素領域１２側）に位置している。

　第２の変形例の構成によれば、カバーガラス４の上面４ａの周囲の大部分を遮光膜として機能するカバーフィルム３０によって被覆することができるので、フレアの発生を効果的に抑制することができる。

　（第３の変形例）
　第３の変形例は、カバーフィルム３０のミシン目の形態および切欠部４３の形成部位についての変形例である。図１３から図１５に示すように、第３の変形例は、上フィルム部５１に形成されたミシン目として、一対の縦方向ミシン目４２の代わりに、１本の湾曲状ミシン目４４を有する。

　湾曲状ミシン目４４は、熱収縮チューブ４０において、熱収縮チューブ４０の側面視で、熱収縮チューブ４０の上側の縁端部から横方向ミシン目４１にかけて、熱収縮チューブ４０の周方向についての位置を徐々に一方向側（図１５において右方向側）に変化させるような湾曲形状を有する。湾曲状ミシン目４４は、熱収縮チューブ４０において、カバーフィルム３０の上フィルム部５１となる横方向ミシン目４１より上側の部分を斜めに湾曲状に横切るような曲線をなすように形成されている。熱収縮チューブ４０における湾曲状ミシン目４４の湾曲形状は、横方向ミシン目４１側を凸側とした湾曲形状である。

　湾曲状ミシン目４４は、上フィルム部５１に対して縦方向の全体にわたって形成されている。すなわち、湾曲状ミシン目４４は、上面開口部３５をなす上面被覆部３２の開口側の縁部から横方向ミシン目４１までの範囲で形成されている。湾曲状ミシン目４４により、環状の上フィルム部５１が周方向の１箇所で分断されることになる。

　切欠部４３は、湾曲状ミシン目４４に連続するように、湾曲状ミシン目４４の形成部位に対応する位置に形成されている。つまり、切欠部４３は、一対の斜辺部４３ａの交点部分を湾曲状ミシン目４４の一側の端部に連続させるように形成されている。このように、切欠部４３は、湾曲状ミシン目４４の横方向ミシン目４１側と反対側の端部につながるように形成されている。

　切欠部４３により、上面被覆部３２の上面開口部３５側の縁部において、一対の角部３４ｂが形成されている（図１３参照）。角部３４ｂは、切欠部４３をなす一対の斜辺部４３ａと、辺部３４の縁端３４ａとにより形成された鈍角状の角部である。

　切欠部４３は、湾曲状ミシン目４４によるカバーフィルム３０の破断に際してガイドの役割を果たし、切欠部４３をきっかけ部分として湾曲状ミシン目４４による破断が行われる。また、角部３４ｂは、湾曲状ミシン目４４によるカバーフィルム３０の破断に際して摘み部として用いられる。

　第３の変形例の構成におけるカバーガラス４の取外し方法について、図１６を参照して説明する。カバーガラス４の取外しに際して行われる上フィルム部５１のはぎ取りにおいては、一対の角部３４ｂの少なくともいずれか一方が摘み部として用いられ、上フィルム部５１は、湾曲状ミシン目４４および横方向ミシン目４１を破断線として、下フィルム部５２から分離する。

　上フィルム部５１をはぎ取ることで、上フィルム部５１において、湾曲状ミシン目４４による破断後の辺部４４ａ，４４ｂと、横方向ミシン目４１による破断後の辺部４１ｅが生じる。また、下フィルム部５２において、横方向ミシン目４１による破断後の辺部４１ｆが生じる。

　上フィルム部５１がはぎ取られた後に、上述した場合と同様にカバーガラス４がフレーム６から取り外され、被覆部として下フィルム部５２を有する固体撮像装置１Ａが得られる（図９Ｃ参照）。

　第３の変形例の構成によれば、ミシン目により分離された後の上フィルム部５１が一体のフィルム部分となるので、比較的簡単な動作によって上フィルム部５１をはぎ取ることができる。これにより、上フィルム部５１について良好な取外し性を得ることができ、カバーガラス４の取外しに際してのカバーフィルム３０の剥離作業について良好な作業性を得ることができる。

　（第４の変形例）
　第４の変形例は、カバーフィルム３０のミシン目の形態についての変形例である。上述したカバーフィルム３０は、いずれもカバーガラス４の取外しに際して上フィルム部５１の部分をはぎ取るフィルム上部取外しタイプの構成を有する。これに対し、第４の変形例のカバーフィルム３０は、カバーガラス４の取外しに際してカバーフィルム３０の全体をはぎ取るフィルム全部取外しタイプの構成を有する。

　図１７および図１８に示すように、第４の変形例は、カバーフィルム３０に形成されたミシン目として、横方向ミシン目４１（図３参照）を有しておらず、一対の縦方向ミシン目４７を有する。

　縦方向ミシン目４７は、上述した縦方向ミシン目４２を下側に延長した態様のミシン目である。縦方向ミシン目４７は、固体撮像装置１の側面視で縦方向（上下方向）の直線状をなすように形成されている。一対の縦方向ミシン目４７は、カバーフィルム３０において、周方向について互いに近傍に位置するように形成されている。

　縦方向ミシン目４７は、カバーフィルム３０に対して縦方向の全体にわたって形成されている。すなわち、縦方向ミシン目４７は、上面開口部３５をなす上面被覆部３２の開口側の縁部から下面開口部３７をなす下面被覆部３３の開口側の縁部（縁端３６ａ）までの範囲で形成されている。

　カバーフィルム３０は、一対の縦方向ミシン目４７により、一対の縦方向ミシン目４７間の取出部５６と、取出部５６以外の部分であってカバーフィルム３０の大部分をなす帯部５７とに区画されている。すなわち、カバーフィルム３０は、一対の縦方向ミシン目４７により分断されることで、取出部５６と帯部５７に二分されることになる。

　切欠部４３は、縦方向ミシン目４２に対する位置関係と同様の関係で、上面開口部３５の開口縁部において各縦方向ミシン目４７に対して形成されている。一対の切欠部４３により、上面被覆部３２の上面開口部３５側の縁部において突片部５５が形成される。

　第４の変形例の構成におけるカバーガラス４の取外し方法について、図１９を参照して説明する。まず、図１９Ａに示すように、カバーフィルム３０のうちの取出部５６がはぎ取られる（矢印Ｆ１参照）。取出部５６のはぎ取りにおいては、突片部５５が摘み部として用いられ、取出部５６は、左右の縦方向ミシン目４７を破断線として、帯部５７から分離する。取出部５６をはぎ取ることで、取出部５６および帯部５７それぞれにおいて、縦方向ミシン目４７による破断後の辺部４７ａ，４７ｂが生じる。

　次に、図１９Ｂに示すように、残りの帯部５７がはぎ取られる（矢印Ｆ２参照）。これにより、装置本体部１０の全体が露出した状態となり、上述した場合と同様にカバーガラス４がフレーム６から取り外される（図９Ｃ参照）。装置本体部１０からカバーガラス４が取り外されることで、センサ実装パッケージ基板５０（図７Ａ参照）が得られることになる。

　第４の変形例のように、カバーフィルム３０が有するミシン目は、カバーフィルム３０の全部を装置本体部１０から剥離させるためのものでもよい。つまり、カバーフィルム３０が有するミシン目は、カバーフィルム３０の少なくとも一部を装置本体部１０から剥離させるためのものであればよい。

　第４の変形例の構成によれば、装置本体部１０側にカバーフィルム３０を残すことなく、比較的簡単な動作によってカバーフィルム３０の全体をはぎ取ることができる。これにより、カバーガラス４の取外しに際してのカバーフィルム３０の剥離作業について良好な作業性を得ることができる。第４の変形例の構成は、カバーガラス４を取り外した状態において、装置側に被覆部としての下フィルム部５２等のカバーフィルム３０の一部が不要な場合に採用される。

　＜５．第２実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置７１の構成例について、図２０および図２１を参照して説明する。以下に説明する各実施形態では、第１実施形態と共通のまたは対応する構成については同一の名称または同一の符号を用い、重複する内容についての説明を適宜省略する。

　本実施形態に係る固体撮像装置７１は、カバーガラス４とフレーム６の嵌合形態の点で、第１実施形態に係る固体撮像装置１と異なっている。

　図２０および図２１に示すように、本実施形態において、カバーガラス４には、フレーム６における開口部２５の形成部位に嵌合するための段差部７６が形成されている。段差部７６は、カバーガラス４の平面視外形に沿ってカバーガラス４の周縁部に形成されており、カバーガラス４の下面４ｂ側において段差面７８をなしている。

　段差部７６は、カバーガラス４の下面４ｂの他の部分、つまり段差部７６により囲まれた内側の部分に対して上側に段差をなす部分であり、カバーガラス４の周縁部の厚さを他の部分の厚さに対して薄くしている。段差部７６は、カバーガラス４の下面側の周縁部において、他の部分の下面４ｂよりも高い位置に、水平状の段差面７８を形成している。

　段差部７６は、段差面７８について所定の幅を有するように、平面視でカバーガラス４の外形に沿って矩形枠状の領域に形成されている。段差部７６の内周側には、カバーガラス４の下面部における段差面７８に対する相対的な突面部７９が形成されている。突面部７９は、四方に形成された鉛直状の側面７９ａと、水平状の下面７９ｂとを有する。

　このように、カバーガラス４は、下面４ｂとして、段差部７６における段差面７８と、突面部７９の下面７９ｂとを有し、側面断面視で凸形状をなす凸型ガラスとなっている。段差部７６は、ガラス板に対する加工として、例えばダイシングブレード等の所定の工具により切削加工することやエッチングを用いた方法等が用いられて形成される。

　一方、本実施形態に係るフレーム６は、その上面としてガラス支持面２３を有する。ガラス支持面２３は、各壁部２０の上面により形成された面であり、平面視で矩形枠状の形状を有する。ガラス支持面２３は、上下方向に対して垂直な所定の仮想平面上に位置する平面として形成されている。フレーム６においては、ガラス支持面２３が、カバーガラス４を支持する支持面となる。

　フレーム６は、上側を矩形状の開口部２５としている。開口部２５は、フレーム６の平面視外形に対応した四方の内壁面２１により形成されている。フレーム６においては、ガラス支持面２３が、開口部２５の開口端面となる。

　フレーム６は、四方の壁部２０による開口部２５の開口寸法を、カバーガラス４の突面部７９の平面視外形よりもわずかに大きくしている。フレーム６は、開口部２５にカバーガラス４の突面部７９を嵌合させた状態で、カバーガラス４を支持する。突面部７９の側面７９ａの上下方向の寸法、つまり段差面７８に対する突面部７９の突出寸法は、例えば、カバーガラス４の厚さに対して１／４～１／２程度の寸法である。

　カバーガラス４は、フレーム６上に設けられパッケージ本体部３の開口部２５を塞いでいる。カバーガラス４は、突面部７９をフレーム６の開口部２５に嵌合させた状態で、フレーム６上に支持されている。カバーガラス４は、フレーム６に支持された状態において、段差面７８をフレーム６のガラス支持面２３に対する接触面とし、突面部７９の四方の側面７９ａをそれぞれ壁部２０の内壁面２１の上端部に対する接触面または対向面とする。

　カバーガラス４は、フレーム６から容易に取り外せるように突面部７９を嵌合させている。カバーガラス４は、例えば、フレーム６に対して遊びを持って嵌合した状態で設けられてもよい。したがって、例えば図２１に示すように、カバーガラス４の側面７９ａとフレーム６の内壁面２１との間に隙間があってもよい。

　また、カバーガラス４は、平面視でフレーム６の外形よりも大きい外形寸法を有し、フレーム６の平面視外形から外側に張り出した張出部（以下「ガラス張出部」という。）８１を有する。

　カバーガラス４は、矩形板状の平面視外形に沿う方向であって互いに直交する第１の方向および第２の方向の各方向の寸法を、フレーム６の対応する方向についての寸法よりも長くしている。そして、カバーガラス４は、平面視における四方の縁部を、フレーム６から庇状にはみ出させており、このはみ出し部分をガラス張出部８１としている。

　カバーガラス４は、四方の縁部における一定幅を、フレーム６に対するガラス張出部８１としている。すなわち、ガラス張出部８１は、カバーガラス４のうち、フレーム６の４つの壁部２０の外壁面２２よりも外側にはみ出した部分であって、各側面４ｃから所定の幅寸法Ｇ１の部分である（図２１参照）。幅寸法Ｇ１は、壁部２０の外壁面２２とカバーガラス４の側面４ｃとの間の寸法である。ガラス張出部８１の幅寸法Ｇ１の大きさは特に限定されるものではないが、幅寸法Ｇ１は、例えば壁部２０の壁厚より短い寸法である。

　このようにカバーガラス４が平面視外形の四方の縁部においてガラス張出部８１を有する構成においては、カバーガラス４の下面４ｂのうち、段差面７８の外側の部分、つまりガラス張出部８１の下面部分は、フレーム６に対して露出した部分となる。また、カバーガラス４は、側面４ｃの全体をフレーム６から露出させている。そして、ガラス張出部８１により、フレーム６の各壁部２０とカバーガラス４との間に段差部８６が形成されている（図２１参照）。

　本実施形態に係るカバーフィルム３０において、パッケージ本体部３およびカバーガラス４を側方から被覆する部分である被覆本体部３１は、次のような部分を有する。すなわち、被覆本体部３１は、下側から上側にかけて順に、鉛直状の被覆面部である下鉛直面部３１ｄと、水平状の被覆面部である水平面部３１ｅと、鉛直状の被覆面部である上鉛直面部３１ｆとを有する（図２１参照）。

　図２１に示すように、下鉛直面部３１ｄは、面一状の面をなす基板５の側面５ｃおよびフレーム６の壁部２０の外壁面２２を被覆する部分である。水平面部３１ｅは、下鉛直面部３１ｄの上端につながった部分であり、カバーガラス４の段差面７８のうちガラス張出部８１の下面の部分を被覆する部分である。上鉛直面部３１ｆは、水平面部３１ｅの外側の縁端につながった部分であり、カバーガラス４の側面４ｃを被覆する部分である。

　下鉛直面部３１ｄと水平面部３１ｅの組合せ、および水平面部３１ｅと上鉛直面部３１ｆの組合せは、それぞれ被覆対象の形状に沿うことで、側面断面視において直角状の角部をなす（図２１参照）。下鉛直面部３１ｄの上部および水平面部３１ｅにより、パッケージ上部におけるフレーム６とカバーガラス４とによる段差部８６が被覆されている。

　＜６．第２実施形態に係る固体撮像装置の製造方法＞
　本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置７１の製造方法の一例について、図２２を参照して説明する。固体撮像装置７１は、第１実施形態の固体撮像装置１の製造方法と同様の方法により製造される。

　図２２Ａに示すように、所定の工程により製造されたセンサ実装パッケージ基板５０に対して、カバーガラス４を設置する工程が行われる。カバーガラス４は、フレーム６に対して、突面部７９を嵌合させるように設置される（矢印Ｈ１参照）。これにより、センサ実装パッケージ基板５０にカバーガラス４をセットした構成である装置本体部１０が得られる（図２２Ｂ参照）。

　次に、図２２Ｂに示すように、熱収縮チューブ４０によって装置本体部１０を囲繞するように、装置本体部１０に対して熱収縮チューブ４０をセットする工程が行われる。

　そして、図２２Ｃに示すように、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させ、カバーフィルム３０を形成する工程が行われる。この工程は、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させることで、熱収縮チューブ４０により装置本体部１０を被覆し、フレーム６に対するカバーガラス４の固定を行う工程となる。

　以上のような製造工程により、固体撮像装置７１が得られる。なお、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させる工程は、セット基板に対する固体撮像装置７１のリフロー実装の工程を兼ねて行われてもよい。

　本実施形態に係る固体撮像装置７１においては、カバーガラス４の下面４ｂ側に、フレーム６に嵌合するための段差部７６が形成されている。このような構成によれば、フレーム６に対するカバーガラス４の位置決めをすることができるので、接着剤を用いることなくカバーフィルム３０によってフレーム６に保持されるカバーガラス４の位置ズレを防止することができる。また、カバーガラス４に段差部７６を設けた構成によれば、フレーム６の上面を平坦なガラス支持面２３とすることができるので、例えばフレーム６を構成する部材として既存のフレーム部材を用いることができる。

　また、カバーガラス４は、フレーム６との関係でガラス張出部８１を有する。このような構成によれば、カバーガラス４に対するカバーフィルム３０による被覆部分の面積を拡大することができる。これにより、カバーフィルム３０によるフレーム６に対するカバーガラス４の固定作用を向上させることができるので、カバーガラス４の位置ズレを効果的に防止することができ、カバーガラス４について安定した固定状態を得ることができる。

　＜７．第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例＞
　第２実施形態に係る固体撮像装置７１の変形例について、図２３を用いて説明する。図２３に示すように、この変形例の構成においては、パッケージ本体部３が、キャビティ部を有する一体のキャビティ基板９０により構成されている。つまり、基板５およびフレーム６のそれぞれに相当する部分が、キャビティ基板９０の各部によって形成されている。

　キャビティ基板９０は、上側を開放側とした箱状のパッケージ本体部３をなすパッケージ基板である。キャビティ基板９０は、イメージセンサ２の実装を受ける基板部９１と、基板部９１の上側にイメージセンサ２を囲むように設けられるとともに上側に開口部２５を形成したフレーム部９２とを有する。キャビティ基板９０は、開口部２５においてカバーガラス４の段差部７６による嵌合を受けることで、カバーガラス４とともにキャビティ８を形成する。

　基板部９１は、矩形板状の平板部分であり、図２０に示す構成の基板５に対応する部分である。基板部９１は、イメージセンサ２の実装を受ける表面９１ａと、その反対側の裏面９１ｂとを有する。表面９１ａ上に、イメージセンサ２がダイボンド材９によって接着されている。基板部９１とイメージセンサ２とは、一端側を表面９１ａに形成された電極に接続させた複数のワイヤ７により電気的に接続されている。裏面９１ｂ側には、複数の端子電極が形成されており、各端子電極には、半田ボール１５が設けられている。

　フレーム部９２は、枠状の部分であり、図２０に示す構成のフレーム６に対応する部分である。フレーム部９２は、その上面をガラス支持面２３としている。フレーム部９２は、ガラス支持面２３を平面視で矩形枠状とする四方の壁部９５を有する。壁部９５は、フレーム６の壁部２０と同様の外形をなす部分であり、内壁面９６および外壁面９７を有する。また、フレーム部９２は、上側を矩形状の開口部２５としている。

　キャビティ基板９０は、所定の回路が形成された回路基板であり、セラミック材料等により形成されたシート状の部材を積層した多層構造のセラミック基板である。ただし、キャビティ基板９０は、有機基板等の他の種類の基板であってもよい。

　この変形例のように、本技術に係るパッケージ本体部は、キャビティ基板９０のように一体の部材により構成されたものであってもよい。このような構成を採用することで、フレーム６を不要とすることができ、パッケージの構造および製造プロセスを簡略化することができる。なお、キャビティ基板９０においても、第１実施形態に係るフレーム６の段差部２６と同様にしてフレーム部９２に段差部を設けることで、平板状の（段差部７６を有していない）カバーガラス４の位置決めをする構成が採用されてもよい。

　＜８．第３実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置１０１の構成例について、図２４および図２５を参照して説明する。

　本実施形態に係る固体撮像装置１０１は、パッケージ構造における部材間の取付構造の点で、第１実施形態に係る固体撮像装置１と異なっている。

　図２４および図２５に示すように、フレーム６は、基板５に対して別体の部分として設けられており、フレーム６には、基板５を嵌合させるための段差部１１６が形成されている。段差部１１６は、フレーム６の底面視外形に沿って形成されており、フレーム６において四方の壁部２０の上端面により形成された底面視矩形枠状の下面１１７に対して高い側への段差面１１８をなしている。

　すなわち、フレーム６は、四方の壁部２０の下面により形成された下側の面として、矩形枠状の底面視外形における外周側の部分をなす下面１１７と、同底面視外形における内周側の部分をなすとともに下面１１７より一段高い段差面１１８とを有する。段差部１１６は、下面１１７と段差面１１８との間に形成された面として内側面１１９を有する。内側面１１９は、各壁部２０において内壁面２１に対して外側に位置し内壁面２１と平行な鉛直状の面として形成されている。

　下面１１７および段差面１１８は、それぞれ上下方向に対して垂直な所定の仮想平面上に位置する平面として形成されている。フレーム６においては、段差面１１８が、基板５に支持される基板支持面となり、フレーム６の下側の開口部１１５（図２６Ａ参照）の開口端面となる。なお、壁部２０の壁厚方向についての下面１１７および段差面１１８の寸法比は特に限定されない。

　フレーム６において、段差部１１６は、四方の内側面１１９による底面視外形を、基板５の平面視外形よりもわずかに大きくしている。フレーム６は、段差部１１６に基板５を嵌合させた状態で、基板５に支持される。内側面１１９の上下方向の寸法は、例えば、基板５の厚さに対して１／４～１／２程度の寸法である。

　本実施形態において、フレーム６は、カバーガラス４と一体の部分として設けられており、基板５に対しては接着剤等により固定されることなく（非固定状態で）、基板５上に載置支持された状態で設けられている。すなわち、フレーム６は、基板５に対する取付け体として、カバーガラス４とともに一体のガラス付フレーム１１０を構成している（図２６Ａ参照）。ガラス付フレーム１１０において、フレーム６の下側が、矩形状の開口部１１５となっている。開口部１１５は、フレーム６の平面視外形に対応した四方の内壁面２１により形成されている。

　フレーム６は、カバーガラス４に対して、例えば、射出成形等の樹脂成形によって設けられる。また、フレーム６は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料によって形成された枠状のフレーム部材を接着剤によってカバーガラス４に固定することによって設けられてもよい。フレーム６は、カバーガラス４に対して、各壁部２０の外壁面２２を側面４ｃと面一状とするように設けられている。

　基板５は、ガラス付フレーム１１０の開口部１１５を塞いでいる。基板５は、フレーム６の段差部１１６に嵌合した状態で、フレーム６を支持している。基板５は、段差部１１６に嵌合した状態において、表面５ａを段差面１１８に対する接触面とし、四方の側面５ｃをそれぞれ内側面１１９に対する接触面または対向面とする。

　基板５は、ガラス付フレーム１１０を基板５から容易に取り外せるように段差部１１６に嵌合している。基板５は、例えば、段差部１１６に対して遊びを持って嵌合した状態で設けられてもよい。したがって、基板５の側面５ｃとフレーム６の内側面１１９との間に隙間があってもよい。

　また、基板５は、フレーム６を支持した状態において、厚さ方向の下側の一部を、フレーム６の下面１１７より下側に突出させている。つまり、基板５は、側面５ｃの上部を、内側面１１９に接触または対向させ、側面５ｃの下部を、フレーム６から下側へ露出させている。フレーム６の下面１１７と基板５の側面５ｃとにより、パッケージの下部外側においてフレーム６と基板５とによる段差部１１４が形成されている。

　本実施形態に係る固体撮像装置１０１は、基板５に対してガラス付フレーム１１０を固定させるための構成として、カバーフィルム３０を備えている。カバーフィルム３０は、パッケージ本体部３およびカバーガラス４を側方から囲繞するように被覆することで、基板５に対するフレーム６の固定を行う。すなわち、固体撮像装置１０１は、カバーフィルム３０によってガラス付フレーム１１０のフレーム６を基板５に固定させることで、基板５に対してフレーム６を介してカバーガラス４を保持固定している。

　本実施形態に係るカバーフィルム３０において、パッケージ本体部３およびカバーガラス４を側方から被覆する部分である被覆本体部３１は、次のような部分を有する。すなわち、被覆本体部３１は、下側から上側にかけて順に、鉛直状の被覆面部である下鉛直面部３１ｇと、水平状の被覆面部である水平面部３１ｈと、鉛直状の被覆面部である上鉛直面部３１ｉとを有する（図２５参照）。

　図２５に示すように、下鉛直面部３１ｇは、基板５の側面５ｃのフレーム６からの露出部分、つまり側面５ｃのうち下面１１７よりも下側の部分を被覆する部分である。水平面部３１ｈは、下鉛直面部３１ｇの上端につながった部分であり、フレーム６の下面１１７を被覆する部分である。上鉛直面部３１ｉは、水平面部３１ｈの外側の縁端につながった部分であり、面一状の面をなすフレーム６の壁部２０の外壁面２２およびカバーガラス４の側面４ｃを被覆する部分である。

　下鉛直面部３１ｇと水平面部３１ｈの組合せ、および水平面部３１ｈと上鉛直面部３１ｉの組合せは、それぞれ被覆対象の形状に沿うことで、側面断面視において直角状の角部をなす（図２５参照）。下鉛直面部３１ｇおよび水平面部３１ｈにより、パッケージ下部における基板５とフレーム６とによる段差部１１４が被覆されている。

　＜９．第３実施形態に係る固体撮像装置の製造方法＞
　本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置１０１の製造方法の一例について、図２６を参照して説明する。固体撮像装置１０１は、第１実施形態の固体撮像装置１の製造方法と同様の方法により製造される。

　図２６Ａに示すように、ガラス付フレーム１１０の搭載を受ける構成として、イメージセンサ２の実装を受けた基板５を含む構成であるセンサ実装基板１２０を製造する工程が行われる。センサ実装基板１２０は、基板５上にイメージセンサ２をダイボンド材９により固定する工程と、基板５とイメージセンサ２とを複数のワイヤ７により電気的に接続する工程と、基板５の裏面５ｂ側に複数の半田ボール１５を設ける工程とによって製造される。

　図２６Ａに示すように、センサ実装基板１２０に対して、ガラス付フレーム１１０を設置する工程が行われる。ガラス付フレーム１１０は、基板５に対して、段差部１１６に基板５を嵌合させるように設置される（矢印Ｊ１参照）。これにより、センサ実装基板１２０の基板５にガラス付フレーム１１０をセットした構成である装置本体部１３０が得られる（図２６Ｂ参照）。

　次に、図２６Ｂに示すように、熱収縮チューブ４０によって装置本体部１３０を囲繞するように、装置本体部１３０に対して熱収縮チューブ４０をセットする工程が行われる。

　そして、図２６Ｃに示すように、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させ、カバーフィルム３０を形成する工程が行われる。この工程は、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させることで、熱収縮チューブ４０により装置本体部１３０を被覆し、基板５に対するフレーム６（ガラス付フレーム１１０）の固定を行う工程となる。

　以上のような製造工程により、固体撮像装置１０１が得られる。なお、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させる工程は、セット基板に対する固体撮像装置１０１のリフロー実装の工程を兼ねて行われてもよい。

　本実施形態に係る固体撮像装置１０１によれば、カバーフィルム３０の全体はぎ取ることにより、図２７Ａに示すように、基板５に対してガラス付フレーム１１０を持ち上げることが可能となる（矢印Ｋ１参照）。カバーガラス４を含むガラス付フレーム１１０を基板５から取り外すことにより、装置本体部１３０からガラス付フレーム１１０を取り外したセンサ実装基板１２０が得られる。

　また、熱収縮チューブ４０を加熱収縮させてカバーフィルム３０を形成する工程が、セット基板１８に対する固体撮像装置１０１のリフロー実装の工程を兼ねて、あるいはガラス付フレーム１１０のリフロー実装後に行われる場合がある。この場合、カバーフィルム３０をはぎ取って基板５からガラス付フレーム１１０を取り外すことで、図２７Ｂに示すように、セット基板１８にセンサ実装基板１２０を実装した構成が得られる。

　以上のような本実施形態に係る固体撮像装置１０１においては、ガラス付フレーム１１０を構成するフレーム６の下側に、基板５に嵌合するための段差部１１６が形成されている。このような構成によれば、基板５に対するガラス付フレーム１１０の位置決めをすることができるので、接着剤を用いることなくカバーフィルム３０によって基板５に保持されるガラス付フレーム１１０の位置ズレを防止することができる。

　＜１０．電子機器の構成例＞
　上述した実施形態に係る半導体装置の電子機器への適用例について、図２８を用いて説明する。

　本技術に係る半導体装置（固体撮像装置）は、例えば可視光、赤外光、紫外光、Ｘ線等の光をセンシングする様々な装置として適用することができる。本技術に係る固体撮像装置は、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等のカメラ装置、撮像機能を有する携帯端末装置、画像読取部に固体撮像素子を用いる複写機、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、車両間等の測距を行う測距センサ等、画像取込部（光電変換部）に固体撮像素子を用いる電子機器全般に対して適用可能である。また、固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態のものであってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態のものであってもよい。

　図２８に示すように、電子機器としてのカメラ装置２００は、光学部２０２と、固体撮像装置２０１と、カメラ信号処理回路であるＤＳＰ(Digital Signal Processor)回路２０３と、フレームメモリ２０４と、表示部２０５と、記録部２０６と、操作部２０７と、電源部２０８とを備える。ＤＳＰ回路２０３、フレームメモリ２０４、表示部２０５、記録部２０６、操作部２０７および電源部２０８は、バスライン等の接続線２０９を介して適宜接続されている。固体撮像装置２０１は、上述した各実施形態に係る固体撮像装置のいずれかである。また、固体撮像装置２０１は、例えば固体撮像装置１Ａ（図９Ｃ参照）や、装置本体部１０（図９Ｂ参照）からカバーガラス４を取り外した構成や、センサ実装基板１２０（図２７Ａ参照）等、カバーガラス４を取り外した状態の固体撮像装置であってもよい。

　光学部２０２は、複数のレンズを含み、被写体からの入射光（像光）を取り込んで固体撮像装置２０１の撮像面上に結像する。固体撮像装置２０１は、光学部２０２によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。

　表示部２０５は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネル等のパネル型表示装置からなり、固体撮像装置２０１で撮像された動画または静止画を表示する。記録部２０６は、固体撮像装置２０１で撮像された動画または静止画を、ハードディスクや半導体メモリ等の記録媒体に記録する。

　操作部２０７は、ユーザによる操作の下に、カメラ装置２００が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源部２０８は、ＤＳＰ回路２０３、フレームメモリ２０４、表示部２０５、記録部２０６および操作部２０７の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。

　以上のようなカメラ装置２００によれば、固体撮像装置２０１に関し、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外した状態において、カバーガラス４を固定するための接着剤を残存させることなく、カバーガラス４を容易に取り外すことができ、リフロー時にパッケージの変形を生じさせることなく、キャビティ８内部へのダストの侵入を抑制することができる。

　上述した実施形態の説明は本技術の一例であり、本技術は上述の実施形態に限定されることはない。このため、上述した実施形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。また、本開示に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。また、上述した各実施形態の構成、各変形例の構成は適宜組み合せることができる。

　上述した実施形態では、半導体素子は、受光素子であるイメージセンサ２であるが、本技術に係る半導体素子はこれに限定されない。本技術に係る半導体素子は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）、レーザーダイオード、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子であってもよい。また、半導体装置としての撮像装置は、１つのチップに複数の半導体素子を備えた構成のものや、複数の半導体素子を複数のチップとして備えた構成のものであってもよい。

　また、上述した実施形態では、本技術に係るカバー部材として透明なカバーガラス４が例示されているが、本技術に係るカバー部材は、透明な部材に限定されるものではなく、半透明または不透明なカバー体であってもよい。

　また、上述した実施形態では、カバーフィルム３０は、フレーム６に対するカバーガラス４の固定（ガラスの固定）、または基板５に対するフレーム６（ガラス付フレーム１１０）の固定（フレームの固定）を行うものであるが、これらの固定の両方を行うものであってもよい。すなわち、本技術にかかる固体撮像装置は、基板５、フレーム６およびカバーガラス４の各部材同士がいずれも接着剤等によって固定されていない構成において、カバーフィルム３０により、ガラスの固定およびフレームの固定の両方の固定を行った構成であってもよい。このように、カバーフィルム３０は、ガラスの固定およびフレームの固定の少なくともいずれか一方を行うものである。

　また、上述した実施形態において、カバーフィルム３０が有する横方向ミシン目４１等のミシン目や切欠部４３の形成部位や数については限定されるものではない。例えば、切欠部４３は、カバーフィルム３０における下面開口部３７の開口縁部に形成されてもよく、下面開口部３７の開口縁部に形成された切欠部４３に連続するようにミシン目が形成されてもよい。

　なお、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
　（１）
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記フレーム部上に設けられ前記開口部を塞ぐカバー部材と、
　前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆することで、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う被覆部と、を備えた
　半導体装置。
　（２）
　前記被覆部は、加熱収縮する熱可塑性樹脂材料からなるフィルム部材により形成されている
　前記（１）に記載の半導体装置。
　（３）
　前記被覆部は、
　前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から被覆する被覆本体部と、
　前記カバー部材の上面側の一部を被覆する上面被覆部と、
　前記基板部の下面側の一部を被覆する下面被覆部と、を有する
　前記（１）または前記（２）に記載の半導体装置。
　（４）
　前記被覆部は、前記被覆部の少なくとも一部を前記パッケージ本体部および前記カバー部材から剥離させるためのミシン目および前記被覆部の開口縁部に形成された切欠部の少なくともいずれか一方を有する
　前記（１）～（３）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（５）
　前記被覆部は、
　前記フレーム部の上部および前記カバー部材を被覆した上部被覆部と、
　前記上部被覆部より下側の部分である下部被覆部と、を有し、
　前記上部被覆部と前記下部被覆部との境界には、前記上部被覆部と前記下部被覆部との分離を容易にする破断線部が形成されている
　前記（１）～（４）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（６）
　前記被覆部は、遮光性を有する
　前記（１）～（５）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（７）
　前記フレーム部における前記開口部の形成部位には、前記カバー部材を嵌合させるための段差部が形成されている
　前記（１）～（６）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（８）
　前記カバー部材には、前記フレーム部における前記開口部の形成部位に嵌合するための段差部が形成されている
　前記（１）～（７）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（９）
　前記カバー部材は、平面視で前記フレーム部の外形よりも大きい外形寸法を有し、前記フレーム部の平面視外形から外側に張り出した張出部を有する
　前記（８）に記載の半導体装置。
　（１０）
　前記フレーム部は、前記基板部を構成する部材に対して別体の部分として設けられており、
　前記フレーム部を構成する部材には、前記基板部を構成する部材を嵌合させるための段差部が形成されている
　前記（１）～（９）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（１１）
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記フレーム部上に設けられ前記開口部を塞ぐカバー部材と、
　前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆することで、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う被覆部と、を備えた
　半導体装置を有する
　電子機器。
　（１２）
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記パッケージ本体部を側方から囲繞するように被覆した被覆部と、を備えた
　半導体装置を有する
　電子機器。
　（１３）
　加熱収縮する熱可塑性樹脂材料により形成された円筒状のフィルム部材により、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記開口部を塞ぐように前記フレーム部上に設けられたカバー部材と、を含む構成を囲繞するように、前記構成に対して前記フィルム部材をセットする工程と、
　前記フィルム部材を加熱収縮させることで、前記構成に対して前記フィルム部材を密着させ、前記フィルム部材により前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆し、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う工程と、を含む
　半導体装置の製造方法。

　１　　　固体撮像装置（半導体装置）
　１Ａ　　固体撮像装置（半導体装置）
　２　　　イメージセンサ（半導体素子）
　３　　　パッケージ本体部
　４　　　カバーガラス（カバー部材）
　５　　　基板（基板部）
　６　　　フレーム（フレーム部）
　２５　　開口部
　２６　　段差部
　３０　　カバーフィルム（被覆部）
　３１　　被覆本体部
　３２　　上面被覆部
　３３　　下面被覆部
　３５　　上面開口部
　４０　　熱収縮チューブ（フィルム部材）
　４１　　横方向ミシン目（破断線部）
　４２　　縦方向ミシン目
　４３　　切欠部
　４４　　湾曲状ミシン目
　４７　　縦方向ミシン目
　５１　　上フィルム部（上部被覆部）
　５２　　下フィルム部（下部被覆部、被覆部）
　７１　　固体撮像装置（半導体装置）
　７６　　段差部
　８１　　ガラス張出部（張出部）
　９０　　キャビティ基板
　９１　　基板部
　９２　　フレーム部
　１０１　固体撮像装置（半導体装置）
　１１０　ガラス付フレーム
　１１６　段差部
　２００　カメラ装置（電子機器）
　２０１　固体撮像装置（半導体装置）

Claims

　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記フレーム部上に設けられ前記開口部を塞ぐカバー部材と、
　前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆することで、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う被覆部と、を備えた
　半導体装置。
　前記被覆部は、加熱収縮する熱可塑性樹脂材料からなるフィルム部材により形成されている
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記被覆部は、
　前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から被覆する被覆本体部と、
　前記カバー部材の上面側の一部を被覆する上面被覆部と、
　前記基板部の下面側の一部を被覆する下面被覆部と、を有する
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記被覆部は、前記被覆部の少なくとも一部を前記パッケージ本体部および前記カバー部材から剥離させるためのミシン目および前記被覆部の開口縁部に形成された切欠部の少なくともいずれか一方を有する
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記被覆部は、
　前記フレーム部の上部および前記カバー部材を被覆した上部被覆部と、
　前記上部被覆部より下側の部分である下部被覆部と、を有し、
　前記上部被覆部と前記下部被覆部との境界には、前記上部被覆部と前記下部被覆部との分離を容易にする破断線部が形成されている
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記被覆部は、遮光性を有する
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記フレーム部における前記開口部の形成部位には、前記カバー部材を嵌合させるための段差部が形成されている
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記カバー部材には、前記フレーム部における前記開口部の形成部位に嵌合するための段差部が形成されている
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記カバー部材は、平面視で前記フレーム部の外形よりも大きい外形寸法を有し、前記フレーム部の平面視外形から外側に張り出した張出部を有する
　請求項８に記載の半導体装置。
　前記フレーム部は、前記基板部を構成する部材に対して別体の部分として設けられており、
　前記フレーム部を構成する部材には、前記基板部を構成する部材を嵌合させるための段差部が形成されている
　請求項１に記載の半導体装置。
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記フレーム部上に設けられ前記開口部を塞ぐカバー部材と、
　前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆することで、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う被覆部と、を備えた
　半導体装置を有する
　電子機器。
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記パッケージ本体部を側方から囲繞するように被覆した被覆部と、を備えた
　半導体装置を有する
　電子機器。
　加熱収縮する熱可塑性樹脂材料により形成された円筒状のフィルム部材により、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記開口部を塞ぐように前記フレーム部上に設けられたカバー部材と、を含む構成を囲繞するように、前記構成に対して前記フィルム部材をセットする工程と、
　前記フィルム部材を加熱収縮させることで、前記構成に対して前記フィルム部材を密着させ、前記フィルム部材により前記パッケージ本体部および前記カバー部材を側方から囲繞するように被覆し、前記フレーム部に対する前記カバー部材の固定、および前記基板部を構成する部材に対する前記フレーム部を構成する部材の固定の少なくともいずれか一方の固定を行う工程と、を含む
　半導体装置の製造方法。