KR20020006343A - 반도체 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 소정의 크기를 갖는 글래스와;상기 글래스에 접착수단으로 부착되고 입출력용 전도성물질을 포함하는 부재와;상기 부재의 안쪽단 테두리에 노출된 전도성물질을 따라 범퍼 융착으로 부착되는 반도체 칩과;상기 반도체 칩 주변의 부재상으로 노출된 전도성물질에 부착된 다수의 인출단자로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 부재는 필름의 일면에 전도성패턴이 식각처리된 회로필름인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 부재는 수지층과, 수지층을 중심으로 식각처리된 전도성패턴과, 이 전도성패턴의 일부를 노출시키며 수지층상에 도포된 커버코트로 구성된 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 중앙 절개부위에 동일한 두께의 글래스가 평행하게 삽입 부착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 부재와 칩간에 융착되어 있는 범퍼를 따라 코팅재가 몰딩된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 부재와 칩간에 융착된 범퍼의 안쪽끝을 따라 댐이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 소정의 면적을 갖는 글래스와;상기 글래스에 도포되는 입출력용 전도성물질과;상기 전도성물질상에 일부가 노출되게 도포된 커버코트와;상기 커버코트의 안쪽단 테두리로 노출된 전도성물질을 따라 부착된 반도체 칩과;상기 반도체 칩 주변의 커버코트상으로 노출된 전도성물질에 부착된 다수의 인출단자로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 7 항에 있어서, 상기 전도성물질은 금속 알갱이를 포함하는 전도성 잉크인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 다수의 반도체 패키지 영역이 형성된 스트립 형태의 글래스에 중앙이 개방되고 전도성 물질이 노출되게 식각 처리된 부재를 접착수단으로 부착하는 공정과;상기 개방된 부재의 중앙 테두리면으로 노출된 전도성물질을 따라 범퍼를 융착시켜 반도체 칩을 부착하는 공정과;상기 반도체 칩 주변의 부재상으로 노출된 부재의 전도성물질에 다수의 인출단자를 부착하는 공정과;상기 스트립 형태의 글래스를 반도체 패키지 영역 단위로 소잉하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 반도체 패키지 제조방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 인출단자 부착 공정전에, 부재와 칩간에 융착되어 있는 범퍼를 따라 코팅재를 몰딩하는 공정이 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 부재에 범퍼를 융착시켜 반도체 칩을 부착하는 공정전에, 칩과 부재간에 융착된 범퍼 안쪽 둘레를 따라 댐을 형성하는 공정이 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
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