JP2007533131A - 所定領域上に密封構造を有する電子パッケージ及びその方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図4
Description
Claims (22)
- (a)所定波長の範囲内の光に対して実質的に透明な物質から形成され、前面の表面を有する基板と、
(b)その前面側に定義された1つ以上の光感知領域を有する光感知台であって、前記光感知領域の周囲に配置された複数の配線接合によって前記基板に実装され、それによって前記光感知台の前記前面側は前記基板の前記前面の表面から間隙を置いて離隔される、1つ以上の光感知台と、
(c)前記間隙部分の周囲を充填するように前記配線接合の周囲に配置され、前記光感知台と基板との間で前記光感知台の前記光感知領域と通じる内部の空洞を実質的に密封された方式で連続的に捕獲する密封構造を含むことを特徴とする光感知素子パッケージ。 - 前記密封構造は、エポキシ基盤樹脂システムを有する組成物から形成された密封層を含むことを特徴とする請求項1に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記基板は、その前記前面の表面上に形成された1つ以上のパターニングされたパッシベーション層を有し、
前記密封構造は、前記パッシベーション層によって定義され、前記密封層と前記光感知領域との間に配置された少なくとも一部分を有する保存構造(retention)を含むことを特徴とする請求項2に記載の光感知素子パッケージ。 - 前記保存構造は、前記密封層からオフセットされ、前記密封層と前記光感知領域との間で前記パッシベーション層から突出するように形成される1つ以上のダム構造を含むことを特徴とする請求項3に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記ダム構造は、感光性(photo-definable)ポリマー物質から形成されたことを特徴とする請求項4に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記保存構造は、前記密封層からオフセットされ、前記密封層と前記光感知領域との間で前記パッシベーション層内に延長されるように形成される1つ以上の溝(ditch)構造を含むことを特徴とする請求項3に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記密封構造は、前記光感知領域を実質的に取り囲むように構成された閉曲線を形成し、前記配線接合のうち隣接したものの間で延長されることを特徴とする請求項1に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記基板は、その前記前面の表面上に形成された1つ以上のパターニングされたパッシベーション層を有し、
前記密封構造は、前記光感知台の前記前面の表面に実質的に突出するダム構造を含むことを特徴とする請求項1に記載の光感知素子パッケージ。 - 前記密封層は、ノーフローアンダーフィル(no-flow underfill)類型のエポキシ樹脂基盤の物質から形成されることを特徴とする請求項2に記載の光感知素子パッケージ。
- (a)所定波長の範囲内の光に対して実質的に透明な物質から形成され、前面の表面を有し、その上に形成された1セット以上のパターニングされた金属及びパッシベーション層によって前記前面の表面に定義された複数の接着パッドを有する基板と、
(b)該基板に実装されてその前面側上に定義された光感知領域を有し、該光感知領域の外側の周辺に前記前面側上に形成された複数の接着パッドを有する1つ以上の光感知台と、
(c)配線接合を形成するように前記光感知台及び基板の前記各接着パッドの間でそれぞれ延長されることで、前記前面側が前記基板前面の表面と対向し、それから間隙を置いて離隔されるように前記光感知台が前記基板に実装されるようにするフリップチップバンプと、
(d)前記間隙部分の周囲を充填するように前記各配線接合の間で延長されてその周囲に形成され、前記光感知台と基板との間で内部の空洞を定義するように前記光感知領域を実質的に密封された方式で連続的に捕獲する閉ループ構成を有する密封構造と、を含むことを特徴とする光感知素子パッケージ。 - 前記密封構造は、ノーフローアンダーフィル類型のエポキシ樹脂基盤の物質から形成される密封層を含むことを特徴とする請求項10に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記密封構造は、前記基板の前記パッシベーション層から実質的に前記光感知台の前記前面の表面まで突出するように形成され、前記光感知領域の周囲から延長される1つ以上のダム構造を含むことを特徴とする請求項10に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記ダム構造は、感光性ポリマー物質から形成されたことを特徴とする請求項12に記載の光感知素子パッケージ。
- 前記密封構造は、前記基板の前記パッシベーション層内に形成されて前記密封層からオフセットされ、前記密封層と前記光感知領域との間に配置される1つ以上の溝構造を含むことを特徴とする請求項10に記載の光感知素子パッケージ。
- 光感知素子パッケージを製造する方法において、
(a)所定波長の範囲内の光に対して実質的に透明な物質から形成され、前面の表面を有する基板を設置する段階と、
(b)前記基板前面の表面上に複数の接着パッドを定義する1セット以上のパターニングされた金属及びパッシベーション層を形成する段階と、
(c)その前面側上に定義された1つ以上の光感知領域を有する1つ以上の光感知台を設置する段階と、
(d)前記光感知台の前面側上に、前記光感知領域の外側の周辺に配置された複数の接着パッドを形成する段階と、
(e)前記光感知領域の周囲に配置される複数の配線接合を形成するために、前記光感知台と基板とを互いにフリップチップ実装する段階であって、それによって前記光感知台の前記前面側は、前記基板の前記前面の表面から間隙を置いて離隔される、フリップチップ実装段階と、
(f)前記光感知領域を実質的に密封された方式で連続的に捕獲する閉ループ構成を成すように、段階(b)で形成された前記パッシベーション層上に前記間隙を実質的に満たすための密封構造を形成する段階であって、それによってそこに前記光感知台と基板との間に内部の空洞が定義される、密封構造形成段階と、を含むことを特徴とする光感知素子パッケージ製造方法。 - 段階(d)の後に、前記光感知台の前面側に前記接着パッドのそれぞれに対する複数のフリップチップバンプを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の光感知素子パッケージ製造方法。
- 段階(e)の前に前記光感知台の前記フリップチップバンプをノーフローアンダーフィル類型の未硬化エポキシ樹脂基盤の物質にディッピングする段階、及び
前記配線接合の前記形成の間に段階(f)で前記ノーフローアンダーフィル類型物質を硬化する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の光感知素子パッケージ製造方法。 - 前記ディッピングする段階は、
(a)外部と内部を有する多部品テーブル組立体上に前記ノーフローアンダーフィル類型を提供する段階と、
(b)前記多部品テーブル組立体の前記内部を前記外部に対して下方へ移動する段階と、及び
(c)前記外部で多部品テーブル組立体の前記フリップチップバンプを前記ノーフローアンダーフィル物質にディッピングするために、前記多部品テーブル組立体上で前記光感知台を下降させる段階であって、前記光感知領域は、前記内部で前記ノーフローアンダーフィル物質から離隔され、その上で浮遊状態に維持される、下降させる段階と、を含むことを特徴とする請求項17に記載の光感知素子パッケージ製造方法。 - 段階(f)において、前記パッシベーション層から突出して前記内部の空洞の周囲で連続的に延長されるダム構造を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の光感知素子パッケージ製造方法。
- 段階(e)の前に前記基板前面の表面上にノーフローアンダーフィル類型の未硬化エポキシ樹脂基盤の物質を塗布する段階であって、前記ノーフローアンダーフィル物質は、前記基板前面の表面の中央領域部の周囲に間欠的なパターンにより塗布される、塗布する段階、及び
前記密封構造のための密封層を形成するために、前記配線接合の形成の間に段階(f)で前記ノーフローアンダーフィル類型物質を硬化する段階をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の光感知素子パッケージ製造方法。 - 前記未硬化ノーフローアンダーフィル物質は、一連の離隔された点滴により塗布され、これら点滴は、ドットまたは長く延長されるストリップ状であり、前記点滴のうち隣接したものは、段階(f)で硬化時に1つに接合されることを特徴とする請求項20に記載の光感知素子パッケージ製造方法。
- 前記ダム構造は、前記パッシベーション層上に配置された感光性ポリマー物質によって形成されることを特徴とする請求項19に記載の光感知素子パッケージ製造方法。
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