JP2007324173A - 電気回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒューズ素子を備えた電気回路におけるヒューズ素子による機能調整をより確実にさせる。
【解決手段】スイッチング素子(電界効果トランジスタ)24と、ヒューズ素子22と直列に接続され、スイッチング素子24を導通状態とすることによってその抵抗値を変化させるヒューズ素子22と、ヒューズ素子22の端子電圧AINが基準電圧VREF未満の場合と基準電圧VREF以上の場合とにおいて出力信号を変化させるコンパレータ26と、コンパレータ26からの出力信号の変化を保持するラッチ回路28と、を備える電気回路100によって上記課題を解決することができる。
【選択図】図1
【解決手段】スイッチング素子(電界効果トランジスタ)24と、ヒューズ素子22と直列に接続され、スイッチング素子24を導通状態とすることによってその抵抗値を変化させるヒューズ素子22と、ヒューズ素子22の端子電圧AINが基準電圧VREF未満の場合と基準電圧VREF以上の場合とにおいて出力信号を変化させるコンパレータ26と、コンパレータ26からの出力信号の変化を保持するラッチ回路28と、を備える電気回路100によって上記課題を解決することができる。
【選択図】図1
Description
出力のトリミング等を行うためのヒューズ素子を備えた電気回路に関する。
半導体基板上に形成された素子を含む電気回路において、装置製造後に回路構成を微調整するために回路の一部にヒューズ素子を組み込む技術が用いられている。
例えば、図7に示すように、内部回路10に対してヒューズ素子12を介して電源Vccが接続された構成において、ヒューズ素子12の電源Vccが接続されていない側の一端aから半導体装置の外部に設けられる電極14に向けて制御ライン16を引き出す。内部回路10に電源Vccを印加する必要がない場合、ヒューズ素子12が溶断する程度の電流が流れる程度に電極14を負電位にすることによって、ヒューズ素子12が溶断されて内部回路10と電源Vccとの接続を切ることができる。
ヒューズ素子の切断が不十分である場合、外部環境等の変化の影響によってヒューズ素子が電気的に再接続された状態となることがある。このような場合、ヒューズ素子の切断による回路の機能の調整が正常ではなくなり、必要な出力や特性を得ることができなくなる。
そこで、本発明は、ヒューズ素子による調整をより確実にする電気回路を提供することを目的とする。
本発明は、半導体基板上に形成された素子を含む電気回路であって、スイッチング素子と、前記スイッチング素子と直列に接続され、前記スイッチング素子を導通状態とすることによってその抵抗値を変化させるヒューズ素子と、前記ヒューズ素子の端子電圧が所定の基準電圧未満の場合と前記基準電圧以上の場合とにおいて出力信号を変化させるコンパレータと、前記コンパレータからの出力信号の変化を保持するラッチ回路と、を備えることを特徴とする。
ここで、前記基準電圧は、前記ヒューズ素子と同一の半導体基板上に形成された抵抗素子及びスイッチング素子の直列回路によって生成されることが好適である。このとき、前記ヒューズ素子と前記抵抗素子との抵抗値を異ならせることによって、前記コンパレータからの出力の変化をより確実にラッチすることが可能となる。
本発明によれば、電気回路におけるヒューズ素子による調整をより確実にすることができる。
本発明の実施の形態における電気回路100は、図1に示すように、内部回路20、ヒューズ素子22、電界効果トランジスタ24、コンパレータ26及びラッチ回路28を含んで構成される。電気回路100は、プレーナ技術等を用いて半導体基板上に形成することができる。
ヒューズ素子22は、半導体基板上に形成されたポリシリコン層等からなる抵抗要素から構成される。ヒューズ素子22は、例えば、図2の平面図に示すように、幅が広い部分22aと幅が狭い部分22bとを有するポリシリコン層を含んで構成することが好適である。幅が狭い部分22bの断面積及び長さを調整することによってヒューズ素子22の抵抗値を調整すると共に、ヒューズ素子22の断面積をヒューズ素子22に所定の電流を流すことによってヒューズ素子22が溶断され易くなるように設定する。ヒューズ素子22の第1の端子は電源Vccに接続される。ヒューズ素子22の第2の端子はコンパレータ26の非反転入力端子(+)に接続される。
電界効果トランジスタ24は、ヒューズ素子22に流れる電流を制御するためのスイッチング素子である。電界効果トランジスタ24は、入力インピーダンスが高いスイッチング素子として用いられる。ここでは、電界効果トランジスタ24はNチャネル型としている。電界効果トランジスタ24のドレインDはヒューズ素子22の第2の端子に接続され、ソースSは接地される。また、電界効果トランジスタ24のゲートGは、制御ラインを介して電極Tに接続される。
電極Tは、電界効果トランジスタ24のゲートGに制御信号VGを印加するために設けられる。電極Tは、電気回路100がベアチップの状態においては外部に露出された状態にあり、ユーザは電極TをソースSに対して正電位とすることによって電界効果トランジスタ24のドレイン−ソース間を導通させてヒューズ素子22を流れる電流を制御することができる。
コンパレータ26は、カレントミラー型の差動増幅器を含んで構成される。コンパレータ26は、非反転入力端子(+)に入力される電圧AINと反転入力端子(−)に入力される基準電圧VREFとを比較して、電圧AINと基準電圧VREFとの関係に基づいて出力信号SOUTを出力する。コンパレータ26の出力信号SOUTはラッチ回路28へ入力される。
ラッチ回路28は、例えば、フリップ・フロップを含んで構成される。ラッチ回路28は、コンパレータ26の出力信号SOUTを受けて、出力信号SOUTが定常電圧値を維持している間は出力信号SCNTをハイレベルに維持し、出力信号SOUTが定常電圧値から所定の閾値電圧以上低下した場合にその変化に応じて出力信号SCNTをローレベルに変化させる。コンパレータ26は、そのリセット端子にリセット信号SRSTが入力されるまで出力信号SCNTのレベルを保持する。出力信号SCNTは、内部回路20へ出力される。
内部回路20は、所定の電気回路を含む。内部回路20は、出力信号SCNTを制御信号として受けて、その機能が変更できるように構成されている。
次に、電気回路100の機能について説明する。図3〜図5は、電気回路100の作用を説明するタイミングチャートである。
図3は、電極Tから電界効果トランジスタ24のゲートGに電圧が印加されていない状態、又は、ゲートGに電圧が印加されたがヒューズ素子22の溶断が不十分であった状態についてのタイミングチャートである。
図3(a)に示すように、コンパレータ26の反転入力端子(−)には基準電圧VREFが印加されている。図3(b)に示すように、時刻T1において、電極Tに電界効果トランジスタ24のドレイン−ソース間を導通させる程度の電圧VGが印加されると、電界効果トランジスタ24のドレイン−ソース間が導通し、ヒューズ素子22に電流が流れる。ここでは、ヒューズ素子22の溶断が不十分となる程度の電圧VGが印加されているので、コンパレータ26の非反転入力端子(+)に入力されるヒューズ素子22の端子電圧AINは大きく変化せず、電圧AINは基準電圧VREF以上に維持される。したがって、図3(c)に示すように、コンパレータ26の出力信号SOUTは定常電圧値に維持され、図3(d)に示すように、ラッチ回路28の出力信号SCNTはハイレベルに維持される。
図4は、電界効果トランジスタ24のゲートGに電圧を印加したときに、ヒューズ素子22の抵抗値がコンパレータ26の出力信号SOUTを変化させる下限を少し超えるまで高くなった場合の各信号の変化を示すタイミングチャートである。
図4(a)に示すように、コンパレータ26の反転入力端子(−)には基準電圧VREFが印加されている。図4(b)に示すように、時刻T2において、電極Tに電界効果トランジスタ24のドレイン−ソース間を導通させる程度の電圧VGが印加されると、電界効果トランジスタ24のドレイン−ソース間が導通し、ヒューズ素子22に電流が流れる。ここでは、ヒューズ素子22の溶断が進行し、コンパレータ26の非反転入力端子(+)の出力信号SOUTが変化する程度の電圧VGが印加される。コンパレータ26の非反転入力端子(+)に入力されるヒューズ素子22の端子電圧AINは基準電圧VREF未満になるまで低下し、図4(c)に示すように、コンパレータ26の出力信号SOUTは定常電圧値からパルス状に低下する。したがって、ラッチ回路28ではコンパレータ26の出力信号SOUTの変化がラッチされ、図4(d)に示すように、ラッチ回路28の出力信号SCNTはローレベルに維持される。
このように、ヒューズ素子22の抵抗値がコンパレータ26の出力信号SOUTを変化させる下限を少し超える程度までしか変化しなかった場合、その後、外部環境の変化等によってヒューズ素子22の抵抗値が再び低下することがある。本実施の形態における電気回路100によれば、このようにヒューズ素子22が電気的に再接続されたような状態に戻った状態においても、ラッチ回路28の出力信号SCNTはリセット信号SRSTが入力されるまでローレベルを保持する。
図5は、電界効果トランジスタ24のゲートGに電圧を印加したときに、ヒューズ素子22の抵抗値がコンパレータ26の出力信号SOUTを変化させる下限を十分に超えるまで高くなった場合の各信号の変化を示すタイミングチャートである。
図5(a)に示すように、コンパレータ26の反転入力端子(−)には基準電圧VREFが印加されている。図5(b)に示すように、時刻T3において、電極Tに電界効果トランジスタ24のドレイン−ソース間を導通させる程度の電圧VGが印加されると、電界効果トランジスタ24のドレイン−ソース間が導通し、ヒューズ素子22に電流が流れる。ここでは、ヒューズ素子22の溶断が十分に進行し、コンパレータ26の非反転入力端子(+)の出力信号SOUTが変化する程度の電圧VGが印加される。コンパレータ26の非反転入力端子(+)に入力されるヒューズ素子22の端子電圧AINは基準電圧VREF未満になるまで低下し、図5(c)に示すように、コンパレータ26の出力信号SOUTは定常電圧値からパルス状に低下する。したがって、ラッチ回路28ではコンパレータ26の出力信号SOUTの変化がラッチされ、図5(d)に示すように、ラッチ回路28の出力信号SCNTはローレベルに維持される。
このように、ヒューズ素子22の抵抗値がコンパレータ26の出力信号SOUTを変化させる下限を十分に超える程度まで変化した場合、その後、外部環境の変化等によってヒューズ素子22が電気的に再接続されたような状態に戻ることは少ない。しかしながら、もしヒューズ素子22が電気的に再接続されたような状態に戻ったとしても、ラッチ回路28の出力信号SCNTはリセット信号SRSTが入力されるまでローレベルを保持する。
このように、本実施の形態によれば、ヒューズ素子22に対する溶断処理によって、ヒューズ素子22の抵抗値が一旦所定の抵抗値以上まで大きくなると、その後、ヒューズ素子22が電気的に再接続されたような状態となってもラッチ回路28の出力信号SCNTはヒューズ素子22が溶断されたときの状態と同じレベルに保持される。したがって、外部環境の変化による影響を受けることなく、内部回路20の機能を安定に維持することができる。
<変形例>
図6は、上記実施の形態の変形例における電気回路102の構成を示す図である。本変形例では、基準電圧VREFを発生させるための回路が具体化されている。本変形例の電気回路102において、上記実施の形態における電気回路100と同じ構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
図6は、上記実施の形態の変形例における電気回路102の構成を示す図である。本変形例では、基準電圧VREFを発生させるための回路が具体化されている。本変形例の電気回路102において、上記実施の形態における電気回路100と同じ構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
抵抗素子30は、半導体基板上に形成されたポリシリコン層等からなる抵抗要素から構成される。抵抗素子30は、例えば、図3の平面図に示したヒューズ素子22と同様に構成することができる。抵抗素子30の第1の端子は電源Vccに接続される。抵抗素子30の第2の端子はコンパレータ26の反転入力端子(−)に接続される。
電界効果トランジスタ32は、抵抗素子30に流れる電流を制御するためスイッチング素子である。電界効果トランジスタ32は、入力インピーダンスが高いスイッチング素子として用いられる。ここでは、電界効果トランジスタ32はNチャネル型としている。電界効果トランジスタ32のドレインDは抵抗素子30の第2の端子に接続され、ソースSは接地される。また、電界効果トランジスタ32のゲートGは、制御ラインを介して電極T2に接続される。
電極T2は、電界効果トランジスタ32のゲートGに制御信号VG2を印加するために設けられる。電極T2は、例えば、電気回路102がベアチップの状態においては外部に露出された状態にあり、ユーザは電極T2を電界効果トランジスタ32のソースSに対して正電位とすることによって電界効果トランジスタ32のドレイン−ソース間を導通させて抵抗素子30を流れる電流を制御することができる。
電極T2に制御信号VG2を印加することによって電界効果トランジスタ32のドレイン−ソース間が導通し、抵抗素子30に電流が流れる。このとき、抵抗素子30の抵抗値と制御信号VG2を調整することによって、コンパレータ26の反転入力端子(−)に所定の電圧値の基準電圧VREFが印加される。
例えば、抵抗素子30の抵抗値を溶断前のヒューズ素子22の抵抗値よりも僅かに高くしておくことによって、電界効果トランジスタ32及び24のドレイン−ソース間に流れる電流が等しくなるように制御を行った場合に、コンパレータ26の非反転入力端子(+)に印加される電圧AINを反転入力端子(−)に入力される基準電圧VREFよりも高くすることができる。これによって、溶断前の定常状態においてコンパレータ26から常にオフセット電圧が出力されることとなり、電極T,T2に印加される電圧の変動や外部環境の変化の影響によるコンパレータ26からの出力信号SOUTのばらつきを抑制でき、電気回路102を安定に動作させることが可能となる。
また、電界効果トランジスタ24と電界効果トランジスタ32の素子容量を異ならせることによって、電気回路102の動作点を変更することができる。すなわち、電界効果トランジスタ24のゲートGに印加する制御信号VGと、コンパレータ26の出力信号SOUTと、の関係を調整することができる。
抵抗素子30及び電界効果トランジスタ32は、ヒューズ素子22及び電界効果トランジスタ24と同一の半導体基板上に形成することが好適である。これらの素子を同一の半導体基板上に形成することによって、抵抗素子30とヒューズ素子22との抵抗値等の特性、及び、電界効果トランジスタ32と電界効果トランジスタ24との相互コンダクタンス等の特性の互いの関係を容易に調整することができる。
10 内部回路、12 ヒューズ素子、14 電極、16 制御ライン、20 内部回路、22 ヒューズ素子、22a 幅広部分、22b 幅狭部分、24 電界効果トランジスタ(スイッチング素子)、26 コンパレータ、28 ラッチ回路、30 抵抗素子、32 電界効果トランジスタ、100,102 電気回路。
Claims (3)
- 半導体基板上に形成された素子を含む電気回路であって、
スイッチング素子と、
前記スイッチング素子と直列に接続され、前記スイッチング素子を導通状態とすることによってその抵抗値を変化させるヒューズ素子と、
前記ヒューズ素子の端子電圧が所定の基準電圧未満の場合と前記基準電圧以上の場合とにおいて出力信号を変化させるコンパレータと、
前記コンパレータからの出力信号の変化を保持するラッチ回路と、
を備えることを特徴とする電気回路。 - 請求項1に記載の電気回路であって、
前記基準電圧は、前記ヒューズ素子と同一の半導体基板上に形成された抵抗素子及びスイッチング素子の直列回路によって生成されることを特徴とする電気回路。 - 請求項2に記載の電気回路であって、
前記ヒューズ素子と前記抵抗素子との抵抗値が異なることを特徴とする電気回路。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100949264B1 (ko) * | 2008-06-10 | 2010-03-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 모니터링 회로 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03205851A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JPH0468555A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-04 | Nec Corp | トリミング回路 |
JPH04162661A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Nec Corp | コード設定回路 |
JP2003209174A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-07-25 | Yamaha Corp | ヒューズを有する半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2005116003A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
JP2005332964A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体集積回路装置のヒューズ素子回路 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6268760B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Hysteretic fuse control circuit with serial interface fusing |
-
2006
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-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03205851A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JPH0468555A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-04 | Nec Corp | トリミング回路 |
JPH04162661A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Nec Corp | コード設定回路 |
JP2003209174A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-07-25 | Yamaha Corp | ヒューズを有する半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2005116003A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
JP2005332964A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体集積回路装置のヒューズ素子回路 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100949264B1 (ko) * | 2008-06-10 | 2010-03-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 모니터링 회로 |
US8098074B2 (en) | 2008-06-10 | 2012-01-17 | Hynix Semiconductor Inc. | Monitoring circuit for semiconductor device |
Also Published As
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