JP2007314726A - 蛍光体の製造方法、蛍光体および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粒径50nm以下の蛍光体前駆体粉末を用いて粒径2μm以下の顆粒を形成する工程と、顆粒を焼成する工程と、を含む、蛍光体の製造方法である。ここで、顆粒は、蛍光体前駆体粉末と溶媒とを含むスラリーを形成し、スラリーを噴霧乾燥法により乾燥させることにより形成することができる。
【選択図】図1
Description
発光装置Aは、ピーク波長が370nm以上420nm以下である光を発光する半導体発光素子と、半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が450nm以上670nm以下の光を発光する本発明の蛍光体の製造方法により製造された蛍光体と、を含む構成を有している。
発光装置Bは、ピーク波長が370nm以上420nm以下である光を発光する半導体発光素子と、半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が450nm以上510nm以下の光を発光する本発明の蛍光体の製造方法により製造された第1蛍光体と、半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が510nmよりも大きく670nm以下の光を発光する本発明の蛍光体の製造方法により製造された第2蛍光体と、を含む構成を有している。
発光装置Cは、ピーク波長が370nm以上420nm以下である光を発光する半導体発光素子と、半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が450nm以上510nm以下の光を発光する本発明の蛍光体の製造方法により製造された第1蛍光体と、半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が510nmよりも大きく580nm以下の光を発光する本発明の蛍光体の製造方法により製造された第3蛍光体と、半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が600nm以上670nm以下の光を発光する本発明の蛍光体の製造方法により製造された第4蛍光体と、を含む構成を有している。
まず、蛍光体前駆体粉末として、平均粒径がそれぞれ35nmのSi3N4粉末、AlN粉末およびEu2O3粉末の混合物を用意した。ここで、蛍光体前駆体粉末を構成する各粉末の構成比率(質量%)は、Si3N4粉末:AlN粉末:Eu2O3粉末=95.8:3.4:0.8であった。
まず、蛍光体前駆体粉末として、平均粒径がそれぞれ35nmのSi3N4粉末、AlN粉末、Ca3N2粉末およびEu2O3粉末の混合物を用意した。ここで、蛍光体前駆体粉末を構成する各粉末の構成比率(質量%)は、Si3N4粉末:AlN粉末:Ca3N2粉末:Eu2O3粉末=34.08:29.87:36.00:0.05であった。
まず、蛍光体前駆体粉末として、平均粒径がそれぞれ35nmのSi3N4粉末、AlN粉末、Ca3N2粉末およびEu2O3粉末の混合物を用意した。ここで、蛍光体前駆体粉末を構成する各粉末の構成比率(質量%)は、Si3N4粉末:AlN粉末:Ca3N2粉末:Eu2O3粉末=74.35:15.05:2.43:8.17であった。
まず、蛍光体前駆体粉末として、平均粒径がそれぞれ35nmのSi3N4粉末、AlN粉末、LaN粉末およびCeO2粉末の混合物を用意した。ここで、蛍光体前駆体粉末を構成する各粉末の構成比率(質量%)は、Si3N4粉末:AlN粉末:LaN粉末:CeO2粉末=50.03:17.54:17.43:15.00であった。
まず、蛍光体前駆体粉末として、平均粒径がそれぞれ35nmのSi3N4粉末、AlN粉末およびCe2O3粉末の混合物を用意した。ここで、蛍光体前駆体粉末を構成する各粉末の構成比率(質量%)は、Si3N4粉末:AlN粉末:Ce2O3粉末=71.89:14.54:13.57であった。
まず、蛍光体前駆体粉末として、実施例1で用いた蛍光体前駆体粉末と同一の構成の蛍光体前駆体粉末を用意した。
まず、蛍光体前駆体粉末として、実施例2で用いた蛍光体前駆体粉末と同一の構成の蛍光体前駆体粉末を用意した。
まず、蛍光体前駆体粉末として、実施例3で用いた蛍光体前駆体粉末と同一の構成の蛍光体前駆体粉末を用意した。
まず、蛍光体前駆体粉末として、実施例4で用いた蛍光体前駆体粉末と同一の構成の蛍光体前駆体粉末を用意した。
まず、蛍光体前駆体粉末として、実施例5で用いた蛍光体前駆体粉末と同一の構成の蛍光体前駆体粉末を用意した。
図1に、実施例6の発光装置の模式的な断面図を示す。ここで、実施例6の発光装置は、基体としてのプリント配線基板8上に、InaGabN(ただし、0<a<1、0<b<1、0<a+b<1)の組式で表わされる窒化物半導体結晶からなる活性層を有し、ピーク波長が405nmの光を発光する半導体発光素子7が設置されている。
モールド樹脂3中に実施例1の蛍光体に代えて比較例1の蛍光体を分散させたこと以外は実施例6と同一の構成を有する比較例6の発光装置を作製した。
図2に示す結果から、実施例1の蛍光体を用いた実施例6の発光装置は、比較例1の蛍光体を用いた比較例6の発光装置と比べて発光強度が大きいことが確認された。これは、実施例1の蛍光体の粒径が可視光以下であるために可視光の散乱が抑制され、比較例1の蛍光体と比べて、より効率的に励起光を利用できたことによるものと考えられる。
モールド樹脂3中に実施例1の蛍光体、実施例2の蛍光体および実施例4の蛍光体を分散させたこと以外は実施例6と同一の構成を有する実施例7の発光装置を作製した。
モールド樹脂3中に実施例1の蛍光体、実施例2の蛍光体、実施例3の蛍光体および実施例4の蛍光体を分散させたこと以外は実施例6と同一の構成を有する実施例8の発光装置を作製した。
モールド樹脂3中に実施例2の蛍光体および実施例5の蛍光体を分散させたこと以外は実施例6と同一の構成を有する実施例9の発光装置を作製した。
Claims (12)
- 粒径50nm以下の蛍光体前駆体粉末を用いて粒径2μm以下の顆粒を形成する工程と、前記顆粒を焼成する工程と、を含む、蛍光体の製造方法。
- 前記顆粒は、前記蛍光体前駆体粉末と溶媒とを含むスラリーを形成し、前記スラリーを噴霧乾燥法により乾燥させることにより形成されることを特徴とする、請求項1に記載の蛍光体の製造方法。
- 前記スラリーは、前記蛍光体前駆体粉末に前記蛍光体前駆体粉末の嵩体積の2倍以上の体積の前記溶媒を加えて形成されることを特徴とする、請求項2に記載の蛍光体の製造方法。
- 前記噴霧乾燥法は、噴霧された前記スラリーをスプレードライヤーを用いて乾燥することにより行なわれることを特徴とする、請求項2または3に記載の蛍光体の製造方法。
- 前記溶媒がエタノールであることを特徴とする、請求項2から4のいずれかに記載の蛍光体の製造方法。
- 前記スラリーに有機バインダが添加されていることを特徴とする、請求項2から5のいずれかに記載の蛍光体の製造方法。
- 請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された蛍光体であって、粒径が450nm以下であることを特徴とする、蛍光体。
- 請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された蛍光体であって、粒径が100nm以下であることを特徴とする、蛍光体。
- ピーク波長が370nm以上420nm以下である光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が450nm以上670nm以下の光を発光する請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された蛍光体と、を含む、発光装置。
- ピーク波長が370nm以上420nm以下である光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が450nm以上510nm以下の光を発光する請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された第1蛍光体と、前記半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が510nmよりも大きく670nm以下の光を発光する請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された第2蛍光体と、を含む、発光装置。
- ピーク波長が370nm以上420nm以下である光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が450nm以上510nm以下の光を発光する請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された第1蛍光体と、前記半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が510nmよりも大きく580nm以下の光を発光する請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された第3蛍光体と、前記半導体発光素子から発光した光が照射されることによってピーク波長が600nm以上670nm以下の光を発光する請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体の製造方法により製造された第4蛍光体と、を含む、発光装置。
- 前記半導体発光素子が、InGaNからなる活性層を含み、ピーク波長が390nm以上420nm以下の光を発光することを特徴とする、請求項9から11のいずれかに記載の発光装置。
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