JP5756540B2 - 蛍光体及び発光装置 - Google Patents

蛍光体及び発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5756540B2
JP5756540B2 JP2014053989A JP2014053989A JP5756540B2 JP 5756540 B2 JP5756540 B2 JP 5756540B2 JP 2014053989 A JP2014053989 A JP 2014053989A JP 2014053989 A JP2014053989 A JP 2014053989A JP 5756540 B2 JP5756540 B2 JP 5756540B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
light
light emitting
luminance
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014053989A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014189796A (ja
Inventor
荘淵仁
▲温▼正雄
Original Assignee
奇美實業股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇美實業股▲ふん▼有限公司 filed Critical 奇美實業股▲ふん▼有限公司
Publication of JP2014189796A publication Critical patent/JP2014189796A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5756540B2 publication Critical patent/JP5756540B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/0883Arsenides; Nitrides; Phosphides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/77347Silicon Nitrides or Silicon Oxynitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)

Description

本発明は、ディスプレイ、液晶用バックライト光源、蛍光灯、発光ダイオードなどの照明ユニットに使用される蛍光体に関する。具体的には発光輝度の高い蛍光体及びそれを備える発光装置に関する。
近年、半導体発光を使用する発光装置は広く使われてきている。特に、発光ダイオード(LED)が成功裡に開発されてからは、それを使った発光装置は、冷陰極蛍光ランプ及び白熱電球等の従来の発光装置に比べて発光効率が高く、体積が小さく、電力消費が低く、コストが低いなど優れた特徴を有する。したがって、かかる発光装置は様々な光源として使用されている。半導体発光装置は半導体発光素子と蛍光体とを備える。蛍光体は半導体発光素子から放出される光を吸収し且つそれを転換する。半導体発光素子から発する光と、蛍光体転換によって発する光とからなる両者を混合して使用する。このような発光装置は蛍光灯、車両照明、ディスプレイ装置及び液晶ディスプレイのバックライトなどの各種の領域に使用され、中でも、白色発光装置は最も汎用されている。現行の白色発光装置は、セリウム(Ce)元素を活性中心とするYAG:Ce蛍光体(YAl12:Ce)に青色光を発する半導体発光素子を組み合わせて構成される。しかし、YAG:Ce蛍光体に青色光を発する半導体発光素子を組み合わせて発せられる混合光を使用する際、その色度座標は、青色光を発する半導体発光素子の色度座標とYAG:Ce蛍光体の色度座標との連結線上に位置するため、発せられる混合光は赤色光を欠いた白色光となり、演色特性及び色彩飽和度は明らかに不足であった。また、YAG:Ce蛍光体の主要励起スペクトル域が半導体発光素子の発光領域と一致しないため、励起光の転換効率は悪く、高輝度の白色光源は容易には得られなかった。このような色調不良と発光輝度低下の現象を解決するために、近年YAG:Ce蛍光体に赤色を発光できる蛍光体を混入する共に、赤色を発する蛍光体の品質を改善して発光輝度を増大させる開発が積極的に展開されてきた。
しかしながら、青色光を吸収して赤色光を発する蛍光体は極めて稀であって、現在業界においての研究開発は窒化物、窒酸化物蛍光体が主流である。既知の蛍光体には、活性中心としてユーロピウム(Eu)元素を用いるSrSi:Eu蛍光体、CaAlSiN:Eu蛍光体、及び一般式がMSi12−(m+n)Alm+n16−n:Euであるサイアロン蛍光体が含まれる。しかし、SrSi:Eu蛍光体は発光輝度と自体に耐久性が悪いため、その用途が限定されており、広くは使用されていない。サイアロン蛍光体はそれ自体に耐久性の問題は無いが、蛍光体発光輝度が明らかに不足するため、商業上の使用には普及していない。CaAlSiN:Eu蛍光体は比較的良好な耐久性及びサイアロン蛍光体に比べて良好な輝度を有する。加えて、ニトリド−シリケートが公表されている。例えば、CaSiの高温合成及び結晶構造がSchlieper and Schlickによって非特許文献1で提示され、SrSi及びBaSiの高温合成及び結晶構造がSchlieper, Millus and Schlickによって非特許文献2で提示されている。しかしながら依然として、より高い発光効率を示す発光装置を提供するために蛍光体の発光輝度を更に増大させることが求められている。
Z. anorg. allg. Chem. 621, (1995), p. 1037-1041 Z. anorg. allg. Chem. 621, (1995), p. 1380-1384
本発明は、高発光輝度を示す蛍光体及び蛍光体粒子と、蛍光体及び半導体発光素子を使用して形成される、同様に高発光輝度を示す発光装置とを提供する。
一つの実施の形態によると、蛍光体が提供される。蛍光体は、組成式が(BaSr1−a2−zSi:Eu(式中0.03<a<0.75、0<b<1、7<n<9、0.03<z<0.3である)を有する組成物を含有する。
別の実施の形態によると、蛍光体粒子は、バリウム(Ba)元素と、ストロンチウム(Sr)元素と、ケイ素(Si)元素と、窒素(N)元素とを含み、蛍光体粒子の平均粒径(D50)が6.2μmを超え乃至14.4μm未満である。
別の実施の形態によると、蛍光体粒子が提供される。蛍光体粒子は、バリウム(Ba)元素と、ストロンチウム(Sr)元素と、ケイ素(Si)元素と、窒素(N)元素とを含み、蛍光体粒子が長軸及び短軸を有し、長軸は蛍光体粒子の表面上の任意の2点間の最も長い距離であり、短軸は、長軸と垂直に交差する、蛍光体粒子の表面上の同一線上の任意の2点間の最も長い距離であり、短軸に対する長軸の比率が1.24を超え乃至4.1未満である。
更なる実施の形態によると、発光装置が提供される。発光装置は、半導体発光素子と蛍光体とを備える。蛍光体は半導体発光素子から放出される励起光によって励起され、励起光を転換して、励起光の励起波長とは異なる放出波長を有する放出光を発する。
本発明の一実施形態による蛍光体粒子の概略図である。 本発明に適用される輝度測定装置を示す図である。 本発明の一実施形態による発光装置の透視図である。
本発明の実施形態では、バリウム(Ba)元素と、ストロンチウム(Sr)元素と、ケイ素(Si)元素と、窒素(N)元素とを含む蛍光体が提供される。
一実施形態では、蛍光体は組成式が(BaSr1−a2−zSi:Euを有する組成物を含有し、その中で、0.03<a<0.75、0<b<1、7<n<9かつ0.03<z<0.3の蛍光体は、同じ放出波長を有するが、上述の範囲の元素組成比を有しない蛍光体に比べて、信頼性試験を行った後に測定される発光輝度が高い。すなわち、上述の本発明の蛍光体はより良好な輝度保持率を有する。本明細書中で、同じ放出波長を有するとは、波長差が±1nm以内であることを意味する。輝度保持率とは、信頼性試験後の輝度値に対する信頼性試験前の輝度値の比率を指し、(信頼性試験前の輝度値/信頼性試験後の輝度値)×100%に等しい。一部の実施形態では、蛍光体は0.03<z<0.3の条件を満たす。一部の実施形態では、蛍光体の照射中心(illumination center)のEu元素量が過度に低い場合、蛍光体からの放出光の輝度が低下し得る。他の実施形態では、蛍光体の照射中心のEu元素量が過度に高い場合、Eu原子間の干渉によって引き起こされる濃度消光現象のために蛍光体からの放出光の輝度が低下し得る。一部の実施形態では、0.04≦z≦0.2の条件を満たす蛍光体が、好ましい輝度の放出光を発生することができる。
一実施形態では、蛍光体は組成式が(BaSr1−aSi:Euの組成を有し、0.3≦a≦0.7、0<b<1、7<n<9かつ0.04≦z≦0.2の蛍光体は、同じ放出波長を有するが、上述の範囲の元素組成比を有しない蛍光体に比べて、信頼性試験を行った後に測定される発光輝度が高い。
一部の実施形態では、波長455nmの励起光によって本発明の蛍光体が励起される場合、励起された蛍光体から放出される放出光の主波長は580nm〜680nmであり、蛍光体からの放出光のCIE 1931色度座標(x,y)は0.45≦x≦0.72、0.2≦y≦0.5である。放出光の主波長とは、発光スペクトルにおいて発光強度最大の波長を指す。
図1を参照すると、本発明の一実施形態による蛍光体粒子の概略図が示される。この実施形態では、蛍光体は複数の蛍光体粒子を含む。言い換えると、蛍光体は蛍光体粒子の形態をとる。一実施形態では、蛍光体粒子はバリウム(Ba)元素と、ストロンチウム(Sr)元素と、ケイ素(Si)元素と、窒素(N)元素とを含む。走査型電子顕微鏡(SEM)を利用する場合において、蛍光体粒子は長軸xmax及び短軸yminを有し、長軸xmaxは蛍光体粒子の表面上の任意の2点c及びd間の最も長い距離であり、短軸yminは、長軸xmaxと垂直に交差する、蛍光体粒子の表面上の同一線上の任意の2点e及びf間の最も長い距離である。短軸yminに対する長軸xmaxの比率は1.24を超え乃至4.1未満である(1.24<xmax/ymin<4.1)。
別の実施形態では、蛍光体は複数の蛍光体粒子を含む。言い換えると、蛍光体は蛍光体粒子の形態をとる。平均粒径は30μm以下であるのが好ましい。これは、蛍光体粒子の光を照射、吸収して且つそれを転換して、その行為が主に粒子の表面上で起き、平均粒径が30μm以下であれば、蛍光体粒子の単位重量当たりの表面積が保証されることにより、輝度の低下が回避されるためである。また、蛍光体粒子で発光素子を被覆する場合、蛍光体粒子の密度を増大させることができる。この観点からも、輝度の低下を回避することができる。加えて、蛍光体粒子の照射効率の観点から、平均粒径が1μmを超え乃至30μm未満であることが好ましい。したがって、本発明の蛍光体粒子の平均粒径は好ましくは1μmを超え乃至30μm未満、特に好ましくは3μmを超え乃至20μm未満である。本明細書中、いわゆる平均粒径(D50)は、コールターカウンター法を利用するBeckman Coulter, Inc.のMultisizer−3を用いて測定される。Dとは、累積分布で%の粒径の値を意味する。例えば、D50は累積分布で50%の粒径(μm)の値を意味する。すなわち、D50では、半数の直径がこのD50径を上回り、半数の直径がこのD50径を下回るように累積分布が分けられる。D50は通常、サンプルの平均粒径を表すために用いられる。
一実施形態では、蛍光体粒子の平均粒径(D50)が6.2μmを超え乃至14.4μm未満であるのが好ましい(6.2μm<D50<14.4μm)。
別の実施形態では、蛍光体粒子の10%粒径(D10)が3.4μmを超え乃至8.3μm未満である(3.4μm<D10<8.3μm)。
本発明の幾つかの実施形態では、蛍光体粒子は酸素(O)を更に含むことができる。
本発明の幾つかの実施形態では、蛍光体粒子はバリウム(Ba)元素と、ストロンチウム(Sr)元素と、ケイ素(Si)元素と、窒素(N)元素とを含む。一実施形態では、蛍光体の製造については、Si元素を供給する原料は窒素含有化合物、酸素含有化合物、任意の好適な式を有する化合物又は元素ケイ素を含み得る。この実施形態では、ケイ素含有窒化物/酸化物の混合物(Si/SiO)を使用することができる。酸素含有化合物は酸化物、炭酸塩、シュウ酸塩又は他の好適な化合物を含み得る。窒素含有化合物とは、Si元素及びN元素の両方を含有する化合物を指す。
他の実施形態では、蛍光体の原料は様々な形態の前駆体であり得る。便宜上、以下の実施例では原料として窒化物及び酸化物の使用を開示する。Ba元素、Sr元素及びSi元素の酸化物又は窒化物は市販の原料であってもよい。原料の純度が高いほど特性も良好であるため、純度が3N(99.9%)を超える原料を調製することが好ましい。各原料の粒径は、反応を促進する観点からマイクロサイズとなるように設計するのが好ましい。しかしながら、得られる蛍光体の粒径及び形状は、原料の粒径及び形状に応じて変化し得る。したがって、所望の蛍光体と同様の粒径を有する窒化物原料及び酸化物原料を調製してもよい。Eu元素の原料は高純度、好ましくは2N(99%)を超え、より好ましくは3N(99.9%)を超える市販の酸化物、窒化物又は金属であるのが好ましい。
原料は乾式法(例えば乾燥条件でのボール粉砕)又は湿式法(例えば液体を用いた条件でのボール粉砕)等の様々な方法によって混合することができ、混合方法は単一の方法に限定されない。原料のSr、Si及びBaは容易に酸化し得る化合物であるため、不活性雰囲気下のグローブボックス内で適切に取り扱う必要がある。加えて、原料の各窒化物が容易に水分の影響を受ける可能性があるため、グローブボックスを満たす不活性ガスとして脱水ガスを使用することが推奨される。さらに、水による原料の分解を避けることができるように、適当な有機溶媒を湿式法の混合に選択する必要がある。ボールミル、乳鉢又は他の一般的な装置を混合装置として用いることができる。
蛍光体の製造プロセスでは、原料を所定の比率で秤量し、坩堝に入れ、次いで高温炉内で焼結することができる。焼結プロセスの高温炉には、焼結温度が非常に高いことから好ましくは高温金属抵抗炉又は高温黒鉛抵抗炉が使用され得る。焼結プロセスは、環境大気圧下若しくはガス圧縮圧力下、又はいかなる機械的外圧もかからない他の条件下で行うことができる。坩堝は好ましくは高純度の材料、すなわち不純物を微量にしか含まない材料から作られ、Al坩堝、Si坩堝、AlN坩堝、サイアロン坩堝、窒化ホウ素(BN)坩堝、又は不活性環境での用途に好適な他の坩堝が挙げられるが、中でも、坩堝自体から放出された不純物が原料に混入するのを防ぐ優れた効果をもたらし得ることからBN坩堝が好ましい。焼結雰囲気は非酸化性ガス、例えば窒素ガス、水素ガス、アンモニアガス、アルゴンガス又はそれらの組合せであり得る。蛍光体又は蛍光体粒子の焼結温度は1200℃〜2200℃、好ましくは1400℃〜2000℃である。加熱速度は3℃/分〜15℃/分である。粒径の比較的小さな蛍光体粒子は比較的低い焼結温度で製造することができ、粒径のより大きな蛍光体粒子は比較的高い焼結温度で製造することができる。焼結時間は種々の原料のタイプに応じて変更することができ、通常は1時間〜12時間が好ましい。不活性環境の焼結圧は例えば0.5MPa以下、特に好ましくは0.1MPa以下であり得る。焼結プロセスの後、蛍光体を室温まで更に冷却し、ボールミル又は粉砕機等を用いて粉砕した後、水での洗浄、濾過、乾燥及び分級等を行うことができる。
高輝度の蛍光体を得るには、蛍光体の組成の不純物含有量が最小限である必要がある。不純物は焼結プロセスでの融剤の添加、原料の不純物、処理プロセス中の汚染等の要因に起因し得る。特にフッ素元素、ホウ素元素、塩素元素、炭素元素等の不純物の含有量が高いと、発光が阻害される場合がある。したがって、高純度の原料を選択する必要があり、合成プロセスを制御して汚染を防ぎ、フッ素元素、ホウ素元素、塩素元素、炭素元素等の含有量を各々1000ppm未満となるように制御する必要がある。
本発明の蛍光体は真空蛍光ディスプレイ(VFD)、電界放出ディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)、発光ダイオード等に適用可能である。特に、波長455nmの光によって蛍光体が励起される場合、励起された蛍光体からの放出光の主波長は580nm〜680nmであり、CIE 1931色度座標(x,y)は0.45≦x≦0.72かつ0.2≦y≦0.5であり、高い輝度を有するため、この蛍光体は発光ダイオードに好適である。
本発明の発光装置は、半導体発光素子と本発明の蛍光体とを備える。好ましくは、半導体発光素子は波長300nm〜550nmの光を発することができる。特に、半導体発光素子は、波長330nm〜420nmの紫外(又は紫色)光を発する紫外(又は紫色)半導体発光素子、又は波長420nm〜500nmの青色光を発する青色半導体発光素子であり得る。半導体発光素子として半導体は硫化亜鉛若しくは窒化ガリウムとすることができる。一実施形態では、発光効率を考慮すると、窒化ガリウムが好ましい。窒化ガリウムは、有機金属化学蒸着(MOCVD)法、ハイドライド気相成長(HVPE)法等によって基板上に形成することができる。一実施形態では、InαAlβGa1−α−βN(0≦α、0≦β、α+β<1)から形成される発光素子が好ましい。半導体構造には、MIS接合、PIN接合、及び/又はPN接合のホモ接合構造、ヘテロ接合構造又はダブルヘテロ接合構造を用いることができる。放出光の波長は、半導体層の材料又は結晶混合度を調整することによって制御することができる。
本発明の蛍光体は単独で使用することができ、異なる発光特性を有する他の蛍光体と組み合わせて使用することにより、所望の色の光を発することが可能な発光装置を構築することもできる。一実施形態では、本発明の発光素子は、波長330nm〜420nmの光を発する紫外発光素子と、紫外発光素子の放出光によって励起されて波長420nm〜500nmの光を発する青色蛍光体(例えばBaMgAl1017:Eu)と、紫外発光素子の放出光によって励起されて波長500nm〜570nmの光を発する緑色蛍光体(例えばβ−サイアロン蛍光体)と、本発明の蛍光体とを組み合わせて製造することができる。したがって、発光素子から放出された紫外光が蛍光体に照射されると赤色光、緑色光及び青色光がそれぞれ放出され、これらの光が混合されて発光装置の白色光が発生する。
別の実施形態では、波長420nm〜500nmの光を発する青色発光素子と、青色発光素子の放出光によって励起されて波長550nm〜600nmの光を発する黄色蛍光体(例えばYAl12:Ce)と、本発明の蛍光体とを組み合わせることもできる。したがって、発光素子から放出された青色光が蛍光体に照射されると赤色光及び黄色光がそれぞれ放出され、この赤色光及び黄色光が青色光と混合されて、照明器具又は電球等の発光装置の白色光が発生する。
別の実施形態では、波長420nm〜500nmの光を発する青色発光素子と、青色発光素子の放出光によって励起されて波長500nm〜570nmの光を発する緑色蛍光体(例えばβ−サイアロン蛍光体)と、本発明の蛍光体とを組み合わせることもできる。したがって、発光素子から放出された青色光が蛍光体に照射されると赤色光及び緑色光がそれぞれ放出され、この赤色光及び緑色光が青色光と混合されて、照明器具等の発光装置の白色光が発生する。
実施形態及び比較例
以下の実施形態を用いて本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
測定方法:
(1)蛍光体の輝度及び色度座標:
蛍光体の輝度及び色度座標は、波長455nmの光を発するように設定した株式会社トプコンテクノハウスの輝度計(SR−3A)を用いて測定した。測定値の測定誤差は±0.3%以内とする。
(2)蛍光体からの光の主波長:
主波長は、Jobin YVONのFluoro Max−3によって測定した。主波長とは、波長455nmの光によって励起される蛍光体の発光スペクトルにおいて発光強度最大の波長を意味する。
(3)蛍光体の組成分析:
(3−1a)機器:
測定は、誘導結合プラズマ(ICP)原子発光分光計(ULTIMA−2型、Jobin Yvon Technology)を用いて行った。
(3−1b)サンプルの前処理:
0.1gのサンプルを正確に秤量し、白金坩堝内に入れた。1gのNaCOを白金坩堝に添加し、サンプルと均一に混合した。次いで、混合物を1200℃の高温炉によって融合させた(加熱条件:温度を室温から1200℃まで2時間かけて上昇させ、1200℃で5時間保持した)。次いで、融合生成物を冷却し、25mlのHCl(36%)等の酸性溶液中に添加した後、加熱して溶液が透明になるまで溶解させた。次いで、溶液を冷却後、100mL容のPFAメスフラスコ内に入れ、純水をフラスコの標線まで適量(quantitatively)添加した。
(3−2a)機器:
窒素/酸素分析装置(株式会社堀場製作所、EMGA−620W)。
(3−2b)測定:
20mgの蛍光体をSnカプセルに入れた後、カプセルを坩堝に入れ、測定した。
(4)信頼性試験:
蛍光体を空気中に置き、高温で長時間焼成する(400℃、12時間)。
(5)輝度保持率:
輝度保持率とは、信頼性試験後の輝度値に対する信頼性試験前の輝度値の比率を指し、(信頼性試験前の輝度値/信頼性試験後の輝度値)×100%に等しい。
合成例1
Sr金属(3N7、99.97%)及びBa金属(2N、99%)を粉砕した後、純窒素雰囲気中それぞれ750℃及び700℃で24時間焼結して、それぞれSr及びBaを形成した。
実施形態1〜実施形態11及び比較例1〜比較例3
実施形態1〜実施形態11及び比較例1〜比較例3の蛍光体を、Ba2、Sr2、Si及びEuの使用量が異なる以外は同様の方法で合成した。実施形態1の蛍光体の合成方法を例として以下に説明する。
実施形態1では、49.293gの合成例1のSr、42.094gのBa、95.862gのSi(純度:3N)、及び4.329gのEu(純度:4N)を秤量し、窒素環境下、グローブボックス内で乳鉢を用いて混合し、蛍光体原料を形成した。
次いで、蛍光体原料を窒化ホウ素製の焼結容器に入れた後、原料の入った焼結容器を高純度窒素雰囲気の高温炉内に入れた。窒素ガス流量は80L/分に設定した。温度を10℃/分の加熱速度で1700℃まで上昇させ、1700℃に2時間維持し、高温炉の運転圧力を0.1MPaに維持して焼結プロセスを進行させた。焼結プロセス後、温度を10℃/分の冷却速度で室温まで戻した。焼結混合物に対して粉砕、ボールミル加工、水での2回の洗浄、濾過、乾燥及び選別等の工程を行い、蛍光体を得た。
表1に、実施形態及び比較例における原料の供給源化合物のタイプ、各供給源化合物の重量及び蛍光体の焼結条件を挙げる。表2及び表3には、各供給元素の量、放出光の波長、輝度、信頼性試験後の輝度及び輝度保持率を含む蛍光体の特性を挙げる。蛍光体からの放出光の主波長とは、発光スペクトルにおいて発光強度最大の波長を指す。
実施形態8では、窒素/酸素分析装置及びICPによって得られる分析結果から、この蛍光体が組成式Ba0.666Sr1.207Si0.1497.415:Eu0.04を有することが示される。
Figure 0005756540
Figure 0005756540
Figure 0005756540
表3に示されるように、実施形態及び比較例の蛍光体は全て良好な輝度を有する。しかしながら、信頼性試験後では、実施形態の蛍光体は比較例に比べて良好な輝度を有し、したがって輝度保持率がより良好である。特に、実施形態6〜実施形態10の蛍光体は信頼性試験後により良好な輝度性能を示す。
表4には、実施形態1、実施形態4、実施形態6〜実施形態10及び比較例3の蛍光体の焼結条件、輝度、粒径、信頼性試験後の輝度及び輝度保持率を含む合成条件及び特性を示す。本発明の実施形態では、蛍光体は組成式が(BaSr1−a2−zSi:Euを有する組成物を含有し、0.03<a<0.75、0<b<1、7<n<9かつ0.03<z<0.3であり、好適には0.3≦a≦0.7、0<b<1、7<n<9かつ0.04≦z≦0.2である。実施形態1、実施形態4、実施形態6〜実施形態10及び比較例3の蛍光体の供給元素組成は、Sr:Ba:Eu=1.24:0.7:0.06と同一であり、放出光の波長は全て620±1nmである。本実施形態では、0.3≦a≦0.5、0<b<1、7<n<9かつ0.04≦z≦0.1例えば、a=0.361、0<b<1、7<n<9、z=0.06である。表4では、D10は蛍光体の10%粒径を指し、D50は平均粒径を指し、D90は90%粒径を指す。
Figure 0005756540
表4に示されるように、実施形態1、実施形態4、実施形態6〜実施形態10及び比較例3において、供給元素組成は同じであるが(Sr:Ba:Eu=1.24:0.7:0.06)、平均粒径(D50)が6.2μmを超え乃至14.4μm未満であり、10%粒径(D10)が3.4μmを超え乃至8.3μm未満である蛍光体(例えば実施形態6〜実施形態10)がより良好な輝度保持率を有する。平均粒径(D50)及び10%粒径(D10)が上述の範囲を超える場合(例えば実施形態1、実施形態4及び比較例3)、蛍光体の輝度保持率は49%未満にしかならない。さらに、焼結時間が焼結温度の上昇とともに増加する一方で、蛍光体の粒径(D10、D50及びD90)も増加し得るが、蛍光体が劣化し、その輝度保持率が低下する可能性がある。
表5には、実施形態11並びに比較例1及び比較例3の蛍光体の焼結条件、供給元素組成、輝度、輝度保持率及び長軸対短軸比を含む合成条件及び特性を示す。実施形態11並びに比較例1及び比較例3の放出光の波長は全て620±1nmである。本発明の実施形態では、蛍光体は組成式が(BaSr1−a2−zSi:Euを有する組成物を含有し、0.03<a<0.75、0<b<1、7<n<9かつ0.03<z<0.3であり、好適には0.3≦a≦0.7、0<b<1、7<n<9かつ0.04≦z≦0.2である。本実施形態では、0.5≦a≦0.7、0<b<1、7<n<9かつ0.1≦z≦0.2例えば、a=0.668、0<b<1、7<n<9、z=0.13である。
Figure 0005756540
表5に示されるように、長軸対短軸比が1.24を超え乃至4.1未満である場合(1.24<xmax/ymin<4.1)(例えば実施形態11)、蛍光体の輝度保持率はより良好となる。
上に示した組成分析の結果によると、元素(Ba、Sr、Si、O、N及びEu)の原子比率は供給元素組成とは僅かに異なる。このような違いは、焼結プロセスにおいて少量の原料が分解する、蒸発する若しくは格子内に入らないこと、及び水による流出によって生じると考えられるか、又は分析誤差であり得る。特に、酸素の原子比率であるb値の違いは、例えば原料中に初めに存在する酸素含有量、原料の表面上に吸着する酸素、原料を秤量、混合若しくは焼結する際に原料に混入する酸素、原料の表面酸化による酸素、及び/又は焼結後に蛍光体の表面上に吸着する水分若しくは酸素によって生じると考えられる。加えて、焼結プロセスは窒素雰囲気及び/又はアンモニア雰囲気下で行うが、原料中の酸素が窒素に置き換えられる可能性があり、それによりb値及びn値の誤差が生じ得る。例えば、窒素/酸素分析装置及びICPによって得られる分析結果から、実施形態8の蛍光体の組成式はBa0.666Sr1.207Si0.1497.415:Eu0.04
図2を参照すると、輝度測定装置が示される。上述した蛍光体の輝度値は全て、この輝度測定装置によって測定される。図2に示されるように、輝度測定装置は黒色筐体11と、サンプルホルダー12と、光源13と、導光チューブ14と、反射ミラー15と、輝度計16とを備える。サンプルホルダー12は黒色筐体11内に設置される。光源13は、サンプルの上方にサンプルから5cm離して垂直に配置される。導光チューブ14は直径2cmであり、光源13と45度の角度をなす。反射ミラー15は導光チューブ14内にサンプルホルダー12から8cm離して配置され、輝度計16と反射ミラー15との間の距離は40cmである。蛍光体が光源13の照射を受けると、蛍光体から放出される蛍光(fluorescent light)が、導光チューブ14及び反射ミラー15を介して直接輝度計16へと導かれ、測定される。測定される蛍光体の輝度値は光源13の強度により変化するため、測定された輝度値を標準物質で正規化して、光源13の強度変化による測定誤差を排除する方がよい。本発明の輝度値は、測定された輝度値を標準物質で正規化しての値である。
具体的には、上述の実施形態及び比較例の測定は以下のようにして行う。1.3gのサンプルをサンプルホルダー12に入れ、プレスしてサンプルをサンプルホルダー12内に均一に分散させる。次いで、サンプルホルダー12を黒色筐体11内に入れる。波長455nmの光源13を用い、サンプルに向かって垂直に照射する。蛍光は直接輝度計16(株式会社トプコンテクノハウス、SR−3A)に導かれる。輝度計16は1度視野検出モードを用いる。
上述の実施形態の蛍光体サンプルと半導体発光素子とをパッケージ化して(packed)、本発明の発光装置を製造する。
図3を参照すると、本発明の一実施形態による発光装置の透視図が示される。図3に示されるように、発光装置は発光ユニット21と、蛍光層22と、封入層23とを備える。
発光ユニット21は、凹状支持面212を有する導電性ベース211と、凹状支持面212上に配置され、ベース211に電気的に接続された発光ダイオードチップ213と、接続線214と、接続線214を介して発光ダイオードチップ213に電気的に接続された導線215とを備える。ベース211及び導線215は協働して、外部電気エネルギーを発光ダイオードチップ213に供給することができる。発光ダイオードチップ213は、電気エネルギーを光エネルギーに転換して、発することができる。本発明の一実施例では、発光波長455nmの市販のInGaNの青色発光ダイオードチップ213(Chi Mei Lighting Technology Corp.)を、ベース211の凹状支持面212に導電性銀ペースト(BQ6886、Uninwell International)で接着した後、接続線214と導線215とを、発光ダイオードチップ213に電気的に接続する。
蛍光層22は発光ダイオードチップ213を覆う。蛍光層22に含まれる蛍光物質221が発光ダイオードチップ213から放出された光によって励起されると、蛍光物質221は発光ダイオードチップ213から放出された光を励起光の励起波長とは異なる放出波長を有する放出光へと転換する。一実施形態では、蛍光層22は、35wt%の蛍光物質221を含有するポリシロキサン樹脂で発光ダイオードチップ213の外表面を被覆した後、乾燥及び硬化を行うことによって形成される。
封入層23は発光ユニット21のベース211の一部と、接続線214と、導線215の一部と、蛍光層22とを覆う。
要約すると、本発明の実施形態による蛍光体は発光輝度が高い。加えて、本発明の蛍光体と半導体発光素子とを用いて高輝度の発光装置を製造することができる。
本発明を例として好ましい実施形態に関して説明したが、本発明はそれに限定されないことを理解されたい。反対に、様々な変更並びに同様の配置及び手順を包含することが意図されており、したがって、添付の特許請求の範囲の範囲は全てのこのような変更並びに同様の配置及び手順を網羅するように最も広く解釈されるものとする。

Claims (10)

  1. 蛍光体であって、組成式(BaSr1−a2−zSi:Eu(0.03<a<0.75、a≠1−a、0<b<1、7<n<9、0.03<z<0.3である)の組成を有する、蛍光体。
  2. 0.3≦a≦0.7、0<b<1、7<n<9、0.04≦z≦0.2である、請求項1に記載の蛍光体。
  3. Ba:Sr:Euが0.1〜1.45:0.5〜1.7:0.05〜0.2である、請求項1〜2のいずれか1項に記載の蛍光体。
  4. Ba:Sr:Euが0.7〜1.25:0.62〜1.24:0.06〜0.13である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の蛍光体。
  5. 前記蛍光体が波長455nmの励起光によって励起される場合、該蛍光体からの放出光のCIE 1931色度座標(x,y)が0.45≦x≦0.72、0.2≦y≦0.5である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の蛍光体。
  6. 複数の蛍光体粒子を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の蛍光体。
  7. 前記蛍光体粒子の平均粒径(D50)が6.2μmを超え乃至14.4μm未満である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の蛍光体。
  8. 前記蛍光体粒子の10%粒径(D10)が3.4μmを超え乃至8.3μm未満である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の蛍光体。
  9. 前記蛍光体粒子の各々が長軸及び短軸を有し、該長軸は該蛍光体粒子の表面上の任意の2点間の最も長い距離であり、該短軸は、該長軸と垂直に交差する、該蛍光体粒子の表面上の同一線上の任意の2点間の最も長い距離であり、該短軸に対する該長軸の比率が1.24を超え乃至4.1未満である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の蛍光体。
  10. 発光装置であって、
    半導体発光素子と、
    請求項1〜のいずれか1項に記載の蛍光体と、
    を備え、前記蛍光体が前記半導体発光素子から放出される励起光によって励起され、該励起光を転換して、該励起光の励起波長とは異なる放出波長を有する放出光を発する、発光装置。
JP2014053989A 2013-03-27 2014-03-17 蛍光体及び発光装置 Active JP5756540B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102110885 2013-03-27
TW102110885A TWI464238B (zh) 2013-03-27 2013-03-27 螢光體與發光裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014189796A JP2014189796A (ja) 2014-10-06
JP5756540B2 true JP5756540B2 (ja) 2015-07-29

Family

ID=51594867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014053989A Active JP5756540B2 (ja) 2013-03-27 2014-03-17 蛍光体及び発光装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9397272B2 (ja)
JP (1) JP5756540B2 (ja)
CN (1) CN104073251A (ja)
TW (1) TWI464238B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6288061B2 (ja) * 2015-12-10 2018-03-07 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
US10283933B1 (en) * 2017-10-23 2019-05-07 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Transistor laser electrical and optical bistable switching
JP6508368B2 (ja) * 2018-02-07 2019-05-08 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4009828B2 (ja) 2002-03-22 2007-11-21 日亜化学工業株式会社 窒化物蛍光体及びその製造方法
AU2003221442A1 (en) 2002-03-22 2003-10-08 Nichia Corporation Nitride phosphor and method for preparation thereof, and light emitting device
JP2004018545A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Konica Minolta Holdings Inc 蛍光体
JP2004131583A (ja) 2002-10-10 2004-04-30 Fuji Photo Film Co Ltd El蛍光体粉末およびel蛍光素子
MY149573A (en) * 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
JP4207537B2 (ja) * 2002-11-08 2009-01-14 日亜化学工業株式会社 蛍光体および発光装置
JP4511885B2 (ja) * 2004-07-09 2010-07-28 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体及びled並びに光源
US7671529B2 (en) * 2004-12-10 2010-03-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Phosphor converted light emitting device
JPWO2006106883A1 (ja) * 2005-03-31 2008-09-11 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体、蛍光体シートおよびその製造方法、並びに当該蛍光体を用いた発光装置
CN101379164B (zh) * 2006-02-10 2012-11-21 三菱化学株式会社 荧光体及其制造方法、含荧光体的组合物、发光装置、图像显示装置和照明装置
JP5151980B2 (ja) * 2006-07-05 2013-02-27 宇部興産株式会社 サイアロン系酸窒化物蛍光体およびその製造方法
EP2060616A4 (en) 2006-09-15 2010-08-04 Mitsubishi Chem Corp FLUORESCENT, MANUFACTURING METHOD, FLUORESCENT COMPOSITION, LIGHTING DEVICE, PICTURE INDICATOR AND LIGHTING DEVICE
KR100946015B1 (ko) * 2007-01-02 2010-03-09 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 lcd 백라이트용 광원모듈
US8084942B2 (en) * 2007-07-09 2011-12-27 Sharp Kabushiki Kaisha Phosphor particle group and light emitting apparatus using the same
US8040041B2 (en) * 2008-01-21 2011-10-18 Nichia Corporation Light emitting apparatus
EP2314659B1 (en) * 2008-08-13 2014-07-23 Ube Industries, Ltd. Li-containing -sialon fluorescent substance and method for manufacturing same, illumination device, and image display device
JP5641384B2 (ja) * 2008-11-28 2014-12-17 独立行政法人物質・材料研究機構 表示装置用照明装置及び表示装置
WO2010087348A1 (ja) * 2009-01-27 2010-08-05 電気化学工業株式会社 α型サイアロン蛍光体、その製造法及び発光装置
KR101172143B1 (ko) * 2009-08-10 2012-08-07 엘지이노텍 주식회사 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자
TWI393764B (zh) * 2010-10-15 2013-04-21 Chi Mei Corp A phosphor and a light emitting device
TW201213506A (en) * 2010-09-30 2012-04-01 Chi Mei Corp Phosphor and luminous device
WO2012073177A1 (en) * 2010-12-01 2012-06-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Red emitting luminescent materials
TW201219543A (en) * 2011-04-01 2012-05-16 Chi Mei Corp having the formula of Ii-Mm-Aa-Bb-Ot-Nn:Zr and providing the high luminance and durability
US20130200425A1 (en) * 2012-02-03 2013-08-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd Phosphor-containing adhesive silicone composition sheet, and method of producing light-emitting device using same
CN104428395B (zh) * 2012-07-13 2017-03-15 默克专利有限公司 制备无机发光材料的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI464238B (zh) 2014-12-11
JP2014189796A (ja) 2014-10-06
TW201437330A (zh) 2014-10-01
US20140291712A1 (en) 2014-10-02
CN104073251A (zh) 2014-10-01
US9397272B2 (en) 2016-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5442677B2 (ja) 蛍光体及び発光装置
JP5282132B2 (ja) 窒化物蛍光体、その製造方法及びそれを用いた発光装置
JP5269163B2 (ja) 精密に制御された元素組成物を有する蛍光体を提供する方法、同方法で提供された蛍光体、蛍光体、及び該蛍光体を含む発光デバイス
US20180086974A1 (en) Phosphor and light emitting device
JP2007262417A (ja) 蛍光体
JP6093340B2 (ja) 蛍光体、蛍光体の作製方法及び発光装置
JP5756540B2 (ja) 蛍光体及び発光装置
TWI515922B (zh) 螢光體及使用其之發光裝置
US9157024B2 (en) Phosphor and light emitting device
JP5129374B2 (ja) 蛍光体及び発光装置
TWI486424B (zh) 螢光體粒子與發光裝置
JP6101674B2 (ja) 蛍光体、蛍光体の作製方法及び発光装置
JP5676729B6 (ja) 蛍光体及び発光デバイス
TWI464236B (zh) 螢光體粒子與發光裝置
TWI431098B (zh) 精確控制燒成之螢光體結構成分比例的方法、其製得之螢光體及含有該螢光體之發光裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150410

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150512

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150529

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5756540

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250