JP2007300290A - クロック分配回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】電源回路を簡素化し、小規模化することができるクロック分配回路を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るクロック分配回路は、入力されたクロックを分配するためのクロック分配回路12であって、クロックが入力される第1段のクロックバッファ122と、第1段のクロックバッファ122と直列に接続され、第1段のクロックバッファ122へのクロックの入力を制御する第1段のクロックマスク121と、第1段のクロックバッファ122に直列に接続され、第1段のクロックマスク121から出力されたクロックが入力される第2段のクロックバッファ124と、第1段のクロックバッファ122と第2段のクロックバッファ124とに直列に接続され、第2段のクロックバッファ124へのクロックの入力を制御する第2段のクロックマスク123とを備えたものである。
【選択図】 図2

Description

本発明は、クロック分配回路に関する。
従来から、クロック分配回路には、一括駆動方式、クロックツリー方式、あるいは、これらを混在させた方式が用いられている。一括駆動方式では、クロックバッファからフリップフロップ等に直接接続され、クロックが入力される。この一括駆動方式では一般に、遅延の削減や配線のエレクトロマイグレーションに対する信頼性を向上させるために、集積回路上のクロックバッファの出力に近い側の配線幅が太く設計されている。これに対して、クロックツリー方式では、クロックバッファがツリー状に構成され、集積回路上で分散して配置されている。このようなクロックツリー方式のクロック分配回路が、特許文献1に開示されている。
クロック分配回路では、チップ内のタイミング設計に影響するスキュー、チップ間のタイミング設計に影響する遅延が重要な要素であり、これらスキューと遅滞の削減が重要な課題である。クロックツリー方式では、一括駆動方式に比べてスキューの調整が簡単であり、また集積回路として設計しやすい。そのため、ASICではクロックツリー方式が主に採用されている。このような遅延の発生やスキューのばらつき等、クロックのタイミングの改善を図るクロック分配回路の一例が、図4に示されている。
図4に示すように、従来のクロック分配回路900では、クロックが入力されるルート側にクロックマスク911が接続され、クロックバッファ912がクロックマスク911に接続されている。このクロックバッファ912と機能ブロック913との間には、並列に接続されたクロックバッファ914,915が接続されている。これと同様のクロックツリー構造がクロックマスク921,・・・、クロックバッファ922〜925,・・・によって構成されている。また、クロックマスク911,921,・・・それぞれには、マスクの解除を制御するための制御信号mskb00,mskb01が入力されている。
図5に示すように、時刻t1のクロックclkinが立ち下がるタイミングで、制御信号mskb00がクロックマスク911に入力される。クロックマスク911は、この制御信号mskb01に基づいてONされ、クロックバッファ912を駆動させる。クロックバッファ912は、これに応じてクロックclkmを出力し、クロックバッファ914,915を駆動させる。駆動しているクロックバッファ914,915は、機能ブロック913に対してクロックclkoutを入力する。
特開2001−319975号公報
クロック分配回路900では、クロックマスク911,921,・・・のように、クロックツリー構造における各ブランチのルート側の一箇所においてクロックがマスクされる。そのため、クロックマスク911,921,・・・がON/OFFした時に電流変化量が大きくなる。それ故、このクロックマスク911,921,・・・のON/OFFのラッシュ電流に十分対応することができるように、外部電源を設計する必要がある。
このように、従来のクロック分配回路では、ルート側の一箇所でクロックをマスクするため、電源回路が複雑に構成され、大規模化するという問題点があった。
本発明に係るクロック分配回路は、入力されたクロックを分配するためのクロック分配回路であって、前記クロックが入力される第1のクロックバッファと、当該第1のクロックバッファと直列に接続され、前記第1のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第1のクロックマスクと、当該第1のクロックバッファに直列に接続され、前記第1のクロックマスクから出力されたクロックが入力される第2のクロックバッファと、前記第1のクロックバッファと第2のクロックバッファとに直列に接続され、前記第2のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第2のクロックマスクとを備えたものである。
このような構成においては、クロックツリー構造を有するクロック分配回路に多段階で設けられたクロックマスクによって、ルート側から末端に向かってバッファを段階的に駆動させることができる。それ故、クロックマスクのON/OFFにともなって流れるラッシュ電流の電流変化量を低減することができるので、電源回路を小規模化することができる。
本発明に係る半導体集積回路は、クロックを出力するクロック出力回路と、当該クロック出力回路から出力されたクロックを分配するためのクロック分配回路と、前記クロック出力回路及び前記クロック分配回路の動作制御する制御回路とを有する半導体集積回路であって、前記クロック分配回路は、前記クロック出力回路から入力されたクロックが入力される第1のクロックバッファと、当該第1のクロックバッファと直列に接続され、前記第1のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第1のクロックマスクと、当該第1のクロックバッファに直列に接続され、前記第1のクロックマスクから出力されたクロックが入力される第2のクロックバッファと、前記第1のクロックバッファと第2のクロックバッファとに直列に接続され、前記第2のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第2のクロックマスクとを備え、前記制御回路は、前記第1のクロックマスクの動作に応じて、前記第2のクロックマスクを制御するものである。
このような構成においては、クロックツリー構造を有するクロック分配回路に多段階で設けられたクロックマスクによって、ルート側から末端に向かってバッファを段階的に駆動させることができる。それ故、クロックマスクのON/OFFにともなって流れるラッシュ電流の電流変化量を低減することができるので、電源回路を小規模化することができる。
本発明に係るクロック分配方法は、入力してクロックを分配するための方法であって、前記入力されたクロックを第1のクロックバッファに入力するステップと、前記第1のクロックバッファが前記入力されたクロックを出力するステップと、当該第1のクロックバッファに前記クロックが入力されるのに応じて、前記第1のクロックバッファから出力されたクロックを第2のクロックバッファに入力するステップとを備えたものである。
このような構成においては、クロックツリー構造を有するクロック分配回路に多段階で設けられたクロックマスクによって、ルート側から末端に向かってバッファを段階的に駆動させることができる。それ故、クロックマスクのON/OFFにともなって流れるラッシュ電流の電流変化量を低減することができるので、電源回路を小規模化することができる。
本発明によれば、電源回路を小規模化することができるクロック分配回路、半導体集積回路及びクロック分配方法を提供することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について図を参照しながら説明する。
まず、図1を用いて、本発明に係る半導体集積回路の全体構成について説明する。図1は、この半導体集積回路の一構成例を示す模式図である。図1に示すように、本発明に係る半導体集積回路1は、クロック発振回路11、クロック分配回路12、機能ブロック131,132,・・・、制御回路14を有する。
クロック発振回路11は、システムの動作を同期させるためのクロックを出力する回路であり、水晶発振器やセラミック発信器、増幅回路等から構成されている。
クロック分配回路12は、後に詳細に説明するように、クロックを各機能ブロック131,132,・・・に分配する回路であり、各種トランジスタから構成されている。クロック分配回路12は、クロックツリー構造を有する。
機能ブロック131,132,・・・はそれぞれ、フリップフロップ等から構成され、所定の機能を行う回路である。
制御回路14は、各種回路の動作制御を行う回路である。
続いて、図2を用いて、本発明に係るクロック分配回路12の構成について具体的に説明する。本発明に係るクロック分配回路12は、多段状のクロックツリー構造を有し、入力されたクロックを複数段に亘ってマスクするものである。
図2の回路図に、本発明に係るクロック分配回路の一構成例が示されている。図2には、2段構成を有するクロック分配回路12について説明するが、多段構成を有するクロック分配回路12もまた同様に構成される。具体的には、多段構成のクロック分配回路12では、各段におけるクロックバッファそれぞれに対して、クロックが入力される側にクロックマスクが接続されている。
図2に示すように、本発明に係るクロック分配回路12は、第1段に設けられたクロックマスク121とクロックバッファ122に加え、第2段にクロックマスク123とクロックバッファ124,125を有する。
なお、以下では、クロックマスクを単にマスク、クロックバッファを単にバッファと略す。また、第1段のクロックマスク121とクロックバッファ122を第1段マスク121、第1段バッファ122と略し、第2段のクロックマスク123とクロックバッファ124,125を第2段マスク123、第2段バッファ124,125と略す。
第1段マスク121は、ここで説明するクロック分配回路12が2段構造を有するため、クロックツリー構造における最もルート側すなわちクロック発振回路11側に接続されたマスクである。この第1段マスク121は、クロック分配回路12とともに、制御回路14に接続されている。
第1段バッファ122は、2段構造のクロック分配回路12では、クロックツリー構造における最もルート側すなわちクロック発振回路11側に接続されたマスクである。この第1段バッファ122は、第1段マスク121に直列に接続されている。
第2段マスク123は、2段のクロックツリー構造における最も末端側すなわち機能ブロック131側に接続されたマスクである。この第2段マスク123は、第1段バッファに直列に接続され、それとともに第2段における複数の各マスクと並列に接続されている。これら複数のマスクから構成された第2段マスク群120は、クロック分配回路12の中間マスク回路として機能する。
第2段バッファ124は、2段のクロックツリー構造における最も末端側すなわち機能ブロック131側に接続されたバッファである。この第2段バッファ124は、第2段マスク123に直列に接続され、それとともに機能ブロック131に直列に接続されている。また、第2段バッファ124は、第2段における複数のバッファと並列に接続されている。
図2に示すように、これらマスク121,123、バッファ122,124,125は、クロックツリー構造におけるルートから分岐した大きなブランチを構成する。クロック分配回路12は、このブランチに加え、マスク221,223、バッファ222,224,225によって構成されたルートから分岐したブランチ等を有する。これら他のブランチについても上記のブランチと同様であるから、ここではその詳細な説明を省略する。
次に、本発明に係る半導体集積回路1の動作について説明する。
まず、図1を適宜参照しながら、本発明に係る半導体装置1の全体動作について説明する。
半導体集積回路1では、電源回路から各回路に対して電力が供給されると、各回路は動作を開始する。制御回路14は、クロック発振回路11に対して、クロックを出力するための制御信号を入力する。クロック発振回路11は、これに応じてクロックclkinをクロック分配回路12に入力する。それとともに、制御回路14は、クロック分配回路12に対してクロックを分配するための制御信号mskb00,mskb01,mskb10,mskb11,・・・を入力する。クロック分配回路12は、この制御信号mskb00,mskb01,mskb10,mskb11,・・・に基づいて、クロックを分配するタイミングを調整する。クロック分配回路12は、クロック出力のタイミングを調整しながら各機能ブロック131,132,・・・に対してクロックclkoutを入力する。機能ブロック131,132,・・・は、クロックclkoutに同期して各種機能を実行する。
続いて、図2を適宜参照しながら、本発明に係るクロック分配回路12の動作について詳細に説明する。ここでは、マスク121,123、バッファ122,124,125によって構成されたブランチを用いて説明するが、他のブランチについても同様であり、その説明を省略する。
図2に示すように、クロック発振回路11が第1段マスク121に対してクロックclkinを入力すると、第1段マスク121は、この入力されたクロックclkinの出力制御を行う。詳細には、制御回路14が第1段マスク121に対して制御信号mskb00を入力し、第1段マスク121は、この制御信号mskb00に基づいて機能ブロック131側の第1段バッファ122にクロックclkinを出力する。
第1段バッファ122は、第1段マスク121からクロックclkinが入力されるのに応じて駆動する。第1段バッファ122は、このクロックclkinの遅延やスキュー等のタイミング調整を行い、機能ブロック131側の第2段バッファ125にクロックclkmを出力する。詳細には、第1段バッファ122から出力されたクロックclkmは2経路に分岐され、第2段バッファ125に入力される。第2段バッファ125もまた、第1段バッファ122と同様に各種クロックのタイミング調整を行い、第2段マスク123にクロックclkmを入力する。
第2段マスク123は、この入力されたクロックclkmの出力制御を行う。詳細には、第2段マスク122は、制御回路14によって入力された制御信号mskb10に基づいて、機能ブロック131側の第2段バッファ124にクロックclkmを出力する。第2段バッファ124は、第2段バッファ125と同様に各種クロックのタイミング調整を行い、機能ブロック131にクロックclkoutを入力する。
ここで、制御信号mskb10,mskb00は独立の制御信号である。従って、制御部14は、第1段マスク121と第2段マスク123とを独立に制御し、これらは独立にクロックclkin,clkmの出力制御を行っている。
さらに続いて、図3を用いて、本発明に係るクロック分配回路12の動作について具体的に説明する。図3は、クロック分配回路12のクロック出力のタイミングを示すタイミングチャートである。
図3に示すように、クロックclkinが第1段マスク121に順次入力されているとする。タイミングt0に、第1段マスク121に入力される制御信号mskb00がディセーブルからイネーブルに切り替わる。第1段マスク121は、これに応じてONされ、クロックclkinの出力マスクが解除される。第1段マスク121は、第1段バッファ122にクロックclkinを入力して第1段バッファ122を駆動させる。このとき、第2段マスク123に入力される制御信号mskb10がディセーブルである。そのため、第1段バッファ122が第2段バッファ125、第2段マスク123にクロックclkmを入力するが、第2段マスク123は駆動していない。そのため、タイミングt0〜t1では、第1段バッファ122、第2段バッファ125において電流消費が開始し、電流消費量Iddが徐々に増加した後に一定の消費量Idd1となる。
タイミングt1に、第2段マスク123に入力される制御信号mskb10がディセーブルからイネーブルに切り替わる。第2段マスク123は、これに応じてONされ、クロックclkmの出力マスクが解除される。第2段マスク123は、第2段バッファ124にクロックclkmを入力して第2段バッファ124を駆動させる。第2段バッファ124がクロックclkoutを出力することによって、機能ブロック131の機能を実行する。その後、タイミングt3まで、制御信号mskb00,mskb10がイネーブルの状態を保つので、第1段バッファ122、第2段バッファ124,125は駆動を継続させる。
タイミングt1〜t2では、第1段バッファ122、第2段バッファ124,125において電流消費が開始し、電流消費量Iddが一定の消費量Idd1から徐々に増加した後に一定の消費量Idd2となる。このとき、消費量Idd2は、3種類のバッファ122,124,125における消費量であるため、2種類のバッファ122,125における消費量Idd1よりも大きい。このように、第1段バッファ122、第2段バッファ124,125を駆動するまでの間に、電流消費量は2段階で増加する。
タイミングt3に、第2段マスク123に入力される制御信号mskb10がイネーブルからディセーブルに切り替わる。第2段マスク123は、これに応じてOFFされ、クロックclkmの出力をマスクする。第2段マスク123は、第2段バッファ124の駆動を停止させる。このとき、第1段マスク121に入力される制御信号mskb00がディセーブルの状態を維持しているため、第1段バッファ122は駆動している。そのため、タイミングt3〜t4では、第2段バッファ124における電流消費が停止し、電流消費量Iddが一定の消費量Idd2から徐々に減少した後に一定の消費量Idd1となる。
タイミングt4に、第1段マスク121に入力される制御信号mskb00がイネーブルからディセーブルに切り替わる。第1段マスク121は、これに応じてOFFされ、クロックclkinの出力をマスクする。第1段マスク121は、第1段バッファ122の駆動を停止させる。これによって、全てのバッファ122,124,125の駆動が停止する。これによって、全てのバッファ122,124,125における電流消費が停止するので、電流消費量Iddが一定の消費量Idd1から徐々に減少した後になくなる。
以上のように、本発明に係る半導体集積回路1では、クロックツリー構造を有するクロック分配回路に多段階でクロックマスクを設け、各段のクロックマスクを段階的に独立に駆動させる。詳細には、クロックツリー構造におけるルートから末端に向かってマスクの解除を制御することによって、ルート側から末端に向かってバッファを段階的に駆動させる。これによって、クロックマスクのON/OFFにともなって流れるラッシュ電流の電流変化量を低減することができる。具体的には、電力消費量Iddを一度に消費量Idd2まで上昇させるのではなく、いったん消費量Idd1に上昇させた後に消費量Idd2まで上昇させる。そのため、電力消費量Iddの変化が急峻とならず、段階的に徐々に変化させることができる。従って、時間当たりの電流変化量が大きくならないので、電流回路を簡素化し、小規模化することができる。
従来から、消費電力を削減するためにクロックマスク121を用いたクロック分配回路が採用されている。このクロック分配回路では、クロック停止状態からシステム動作周波数が一気に供給される。そのため、装置セットの電源回路は、最大電流量だけでなく、クロックが供給されたときの電流変化量に耐えられる応答能力が得られるように設計される。本発明のクロック分配回路では、クロックマスクのON/OFFにともなって流れるラッシュ電流を緩和することができるので、装置セットの電源回路を簡素化することができ、小規模化することが可能となる。
さらになお、本実施形態では、各段それぞれに一組のクロックマスク121,123を直列に接続したが、これに限らず、許容できる電流変化に応じて各段に複数のクロックを接続してもよい。またなお、本実施形態では、クロックマスク123がクロックバッファ124とクロックバッファ125との間に直列に接続されているが、これに限らず、クロックマスクとクロックバッファとの接続順序を変更することが可能である。例えば、クロックマスク123、クロックバッファ125、クロックバッファ124の順に直列に接続することができる。また、機能ブロック131,132,・・・をさらに複数の機能ブロックから構成することができる。この場合にもまた、これら複数の機能ブロック内に、本発明に係るクロック分配回路と同様に、複数段に亘ってクロックマスクを設けることができる。この場合にもまた、各段にクロックマスクとクロックバッファが設けることが可能である。
本発明に係る半導体集積回路の一例を示すブロック図である。 本発明に係るクロック分配回路の一例を示す回路図である。 本発明に係るクロック分配回路の動作の一例を示すタイミングチャートである。 従来のクロック分配回路の一例を示す回路図である。 従来のクロック分配回路の動作の一例を示すタイミングチャートである。
符号の説明
1…半導体集積回路、11…クロック発振回路、12…クロック分配回路、
131,132,・・・…機能ブロック、14…制御回路
121…第1段クロックマスク、122…第1段クロックバッファ、
123…第2段クロックマスク、124,125…第2段クロックバッファ、
120…中間クロックマスク群

Claims (6)

  1. 入力されたクロックを分配するためのクロック分配回路であって、
    前記クロックが入力される第1のクロックバッファと、
    当該第1のクロックバッファと直列に接続され、前記第1のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第1のクロックマスクと、
    当該第1のクロックバッファに直列に接続され、前記第1のクロックマスクから出力されたクロックが入力される第2のクロックバッファと、
    前記第1のクロックバッファと第2のクロックバッファとに直列に接続され、前記第2のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第2のクロックマスクとを備えたクロック分配回路。
  2. 前記第2のクロックマスクは、前記第1のクロックマスクの動作に応じて、前記第2のクロックバッファへのクロックの入力を制御することを特徴とする請求項1に記載のクロック分配回路。
  3. 前記第1のクロックマスクと前記第2のクロックマスクとは順に、前記クロックの入力を制御し、前記入力されたクロックを前記第1のクロックバッファと前記第2のクロックバッファとに順に入力させることを特徴とする請求項2に記載のクロック分配回路。
  4. クロックを出力するクロック出力回路と、
    当該クロック出力回路から出力されたクロックを分配するためのクロック分配回路と、
    前記クロック出力回路及び前記クロック分配回路の動作制御する制御回路とを有する半導体集積回路であって、
    前記クロック分配回路は、
    前記クロック出力回路から入力されたクロックが入力される第1のクロックバッファと、
    当該第1のクロックバッファと直列に接続され、前記第1のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第1のクロックマスクと、
    当該第1のクロックバッファに直列に接続され、前記第1のクロックマスクから出力されたクロックが入力される第2のクロックバッファと、
    前記第1のクロックバッファと第2のクロックバッファとに直列に接続され、前記第2のクロックバッファへのクロックの入力を制御する第2のクロックマスクとを備え、
    前記制御回路は、前記第1のクロックマスクの動作に応じて、前記第2のクロックマスクを制御する半導体集積回路。
  5. 前記制御回路は、前記第1のクロックマスクと前記第2のクロックマスクとを順に駆動制御して、前記入力されたクロックを前記第1のクロックバッファと前記第2のクロックバッファとに順に入力させることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
  6. 入力してクロックを分配するための方法であって、
    前記入力されたクロックを第1のクロックバッファに入力するステップと、
    前記第1のクロックバッファが前記入力されたクロックを出力するステップと、
    当該第1のクロックバッファに前記クロックが入力されるのに応じて、前記第1のクロックバッファから出力されたクロックを第2のクロックバッファに入力するステップとを備えたクロック分配方法。
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