JP2005100269A - 半導体集積回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】 複数あるコアのうちの一部のコアの電源電圧を変化させた場合に発生するクロックスキューを抑制する。
【解決手段】 半導体集積回路は、クロック生成回路2と、電源電圧供給回路20と、コアAと、コアBとを備えて構成されている。コアBには1.25Vの電源電圧が供給されるとともに、コアAには電源電圧供給回路20から1.25V又は1.00Vの電源電圧が供給される。コアAに1.00Vの電源電圧が供給される場合には、PLL回路10から直接入力されたクロック信号を出力するようにセレクタC22を切り替えることにより、コアAとコアBとの間のクロックスキューを低減できる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体集積回路に関し、特に、内部多電源時のクロックスキューを低減するクロック供給システムを採用した半導体集積回路に関する。
従来、1つの半導体チップ内部の順序回路及び組み合わせ回路の電源電圧は、一定であった。しかし、消費電力低減のために、あるブロック(以下、コアと呼ぶ)の電源電圧を低くすることが考えられる。しかも、このコアで実行するアプリケーションによって、コアの電源電圧を変化させることもあり得る。コアの電源電圧を変化させた場合、コアに供給されているクロックの伝搬遅延も変化し、1つの半導体チップ全体でのクロックスキューが増加する。
図1は、半導体チップ内における従来の半導体集積回路の接続関係をブロックで示す図である。この図1の例では、半導体集積回路は、クロック生成回路1と、コアAと、コアBとを備えて構成されている。クロック生成回路1は、クロック信号を生成し、コアAとコアBとに供給する。
コアAやコアBは、順序回路や組み合わせ回路により構成されており、コアAとコアBの間でデータの受け渡しがあると仮定する。すなわち、コアとは、所定の機能を実現するための構成単位を示しているものとする。
図2は、クロック生成回路1の内部構成を示すブロック図であり、図3は、コアA内部のクロック供給系統を示すブロック図であり、図4は、コアB内部のクロック供給系統を示すブロック図である。
図2のクロック生成回路1に含まれているPLL回路10からクロック信号が発振され、このクロック信号が、バッファA1〜A5を通って、コアAのフリップフロップ回路A11、A12に供給され、バッファC1、B1〜B5を通って、コアBのフリップフロップ回路B11、B12に供給される。
これら図1乃至図4から分かるように、従来は、電源電圧が半導体チップ内で一定であるため、PLL回路10から順序回路であるフリップフロップ回路A11、A12、B11、B12までのクロック信号の伝搬遅延も一定であった。言い換えると、クロック系統に含まれている遅延素子であるバッファA1〜A5、B1〜B5の遅延値が一定であることから、PLL回路10から順序回路であるフリップフロップ回路A11、A12、B11、B12までのクロック信号の伝搬遅延を加味した上で、クロック信号の供給系統を設計することにより、クロックスキューの低減を図っていた。
しかし、コアAの電源電圧を可変にする場合、バッファA1〜A5の遅延値が変化してしまうため、順序回路であるフリップフロップ回路A11、A12までのクロック信号の伝搬遅延が変化してしまう。このため、フリップフロップ回路A11、A12に対するクロック信号の伝搬遅延と、フリップフロップ回路B11、B12に対するクロック信号の伝搬遅延とを、合わせることができなくなるという問題が生じる。
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、一部のコアの電源電圧を変化させた場合に発生するクロックスキューを抑制することのできる半導体集積回路を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体集積回路は、
所定の機能を実現する、第1のコアと、
所定の機能を実現する、前記第1のコアとは別の第2のコアと、
前記第1のコアに、前記第2のコアと異なる電源電圧を供給可能な、電源電圧供給回路と、
前記第1のコアと前記第2のコアとにクロック信号を供給する、クロック生成回路であって、前記第1のコアにおけるクロック信号と前記第2のコアにおけるクロック信号との間に発生するクロックスキューを削減するクロックスキュー削減回路を有する、クロック生成回路と、
を備えることを特徴とする。
本発明によれば、一部のコアの電源電圧を変化させた場合に発生するクロックスキューを抑制することができる。
〔第1実施形態〕
本実施形態に係る半導体集積回路は、一部のコアの電源電圧を切り替える場合に、クロック信号の伝搬遅延もあわせて切り替えることにより、電源電圧を切り替えたコアと、電源電圧を切り替えなかったコアとの間のクロックスキューを低減するようにしたものである。より詳しくを、以下に説明する。
図5は、本実施形態に係る半導体集積回路の構成を示すブロック図である。この図5の例では、半導体集積回路は、クロック生成回路2と、電源電圧供給回路20と、コアAと、コアBとを備えて構成されている。これらコアAとコアBは、所定の機能を実現する構成単位である。この図5では、2つの別々のコアを示しているが、これよりも多くの複数のコアが設けられていてもよい。
クロック生成回路2は、クロック信号を生成して、コアAとコアBに供給する回路である。すなわち、クロック生成回路2の入力端子INCLKには例えば水晶発振器から高周波信号が入力される一方、出力端子ACLKからは、クロック信号が出力され、コアAの入力端子A1CLKに入力される。また、クロック生成回路2の出力端子BCLKからも、クロック信号が出力され、コアBの入力端子B1CLKに入力される。なお、ここでは、コアAとコアBの内部構成は、上述した図3及び図4と同様であるものとする。
コアAの出力端子OUTAは、コアBの入力端子INBに接続されており、コアBの出力端子OUTBは、コアAの入力端子INAに接続されている。これにより、コアAとコアBとの間で、データの受け渡しが行われる。
この半導体集積回路には、例えば外部から、電源電圧PWが供給されており、この電源電圧は、そのままクロック生成回路2と、電源電圧供給回路20と、コアBとに供給されている。電源電圧供給回路20では、この電源電圧PWをそのままの電圧でコアAに供給するか、それとも電源電圧PWを変圧して、コアAに供給するかを切り替えることができるようになっている。この切り替えは、入力端子ACTNL2に入力される制御信号CTLにより行われる。電源電圧供給回路20からの電源電圧は、出力端子AVDDを介して、コアAに供給される。
本実施形態では、電源電圧PWが1.25Vであり、電源電圧供給回路20で変圧された電源電圧が1.00Vであるものとする。このことから分かるように、コアBは1.25Vで動作するが、コアAは1.25V又は1.00Vのいずれかで動作する。いずれの電源電圧を電源電圧供給回路20からコアAに供給するかは、電源電圧供給回路20の入力端子ACNTL2に入力される制御信号CTLにより制御されるものとする。 図6は、クロック生成回路2の内部構成を示すブロック図である。この図6に示すように、本実施形態に係るクロック生成回路2は、PLL(Phase Locked Loop)回路10と、バッファC20、C21と、セレクタC22とを備えて構成されている。これらのうち、バッファC20、C21とセレクタC22とにより、本実施形態におけるクロックスキュー削減回路が構成される。
PLL回路10から出力されたクロック信号は、そのままセレクタC22に入力されるとともに、バッファC20を介しても、セレクタC22に入力される。また、このセレクタC22には、入力端子ACNTLを介して制御信号CTLが入力されている。このため、制御信号CTLが「0」であるか「1」であるかに応じて、セレクタC22からは、そのまま入力されたクロック信号、又は、バッファC20を介して入力されたクロック信号のいずれかが、出力される。セレクタC22から出力されたクロック信号は、出力端子ACLKを介して、コアAに供給される。一方、PLL回路10から出力されたクロック信号は、バッファC21を介して、出力端子BCLKから、コアBにも供給される。
このように構成された半導体集積回路においては、次のような動作がなされる。例えば、コアAを1.00Vで動作させる場合、制御信号CTLを「0」にする。この場合、セレクタC22は、PLL回路10から直接出力されたクロック信号を出力することとなる。そこで、PLL回路10からセレクタC22を通り、フリップフロップ回路A11、A12に到達するまでのクロック信号の伝搬遅延と、PLL回路10からバッファC21を通り、フリップフロップ回路B11、B12に到達するまでのクロック信号の遅延時間とが、互いに等しくなるようにクロック信号系統を設計する。
これに対して、コアAを1.25Vで動作させる場合、制御信号CTLを「1」にする。この場合、セレクタC22は、バッファC20から出力されたクロック信号を出力することとなる。そこで、PLL回路10からバッファC20とセレクタC22を通り、フリップフロップ回路A11、A12に到達するまでのクロック信号の伝搬遅延と、PLL回路10からバッファC21を通り、フリップフロップ回路B11、B12に到達するまでのクロック信号の遅延時間とが、互いに等しくなるようにクロック信号系統を設計する。
すなわち、コアAの電源電圧が1.00Vから1.25Vに変化した場合のクロック信号の伝搬遅延の差と、バッファC20の遅延値とが、同じになるように設計する。換言すれば、セレクタC22に到達するまでの遅延時間が最も小さいクロック信号を選択した場合におけるコアAでのクロック信号の伝搬遅延と、バッファC21を通ってコアBまで到達した場合におけるクロック信号の伝搬遅延とが、一致するように、バッファC21を設定する。
このように設計することにより、コアAに1.25Vの電源電圧を供給しても、1.00Vの電源電圧を供給しても、制御信号CTLを切り替えることにより、フリップフロップ回路A11、A12と、フリップフロップ回路B11、B12との間におけるクロックスキューの発生を、抑制することができるようになる。
この結果、消費電力を低減するために、半導体集積回路内の一部のコアに供給する電源電圧を低くした場合でも、クロックスキューが発生するのを抑制することができる。またこれにより、低電圧化したコアと低電圧化をしていないコアとの間に発生するsetup time/hold time違反を削減することができる。
〔第2実施形態〕
上述した第1実施形態においては、コアAは1.25V又は1.00Vのいずれかで動作すると二者択一的に設計されていた。しかし、コアAに供給する電源電圧が多数存在する場合や、電源電圧が設計時に決定できない場合も考えられる。そこで、本実施形態では、クロック生成回路にDLL回路を設け、コアAのクロック信号のエッジとコアBのクロック信号のエッジとの差を、自動的に調整することにより、半導体集積回路の設計時に電源電圧を決定しなくともすむようにしたものである。より詳しくを、以下に説明する。
図7は、本実施形態に係る半導体集積回路の構成を示すブロック図である。この図7の例では、半導体集積回路は、クロック生成回路3と、電源電圧供給回路30と、コアAと、コアBとを備えて構成されている。
クロック生成回路3は、クロック信号を生成して、コアAとコアBに供給する回路である。すなわち、クロック生成回路3の入力端子INCLKには例えば水晶発振器から高周波信号が入力される一方、出力端子ACLKからは、クロック信号が出力され、コアAの入力端子A1CLKに入力される。また、クロック生成回路3の出力端子BCLKからも、クロック信号が出力され、コアBの入力端子B1CLKに入力される。
コアAの出力端子OUTAは、コアBの入力端子INBに接続されており、コアBの出力端子OUTBは、コアAの入力端子INAに接続されている。これにより、コアAとコアBとの間で、データの受け渡しが行われる。
さらに、コアAの出力端子G1CLKからは、コアAのフィードバッククロック信号が出力され、クロック生成回路3の入力端子GCLKに入力される。また、コアBの出力端子F1CLKからは、コアBのフィードバッククロック信号が出力され、クロック生成回路3の入力端子FCLKに入力される。
この半導体集積回路には、例えば外部から、電源電圧PWが供給されており、この電源電圧は、そのままクロック生成回路3と、電源電圧供給回路30と、コアBとに供給されている。電源電圧供給回路30の入力端子ACNTL3には、制御信号CTLが入力されている。この制御信号CTLは、コアAに供給する電源電圧の値を制御する信号であり、本実施形態では、この制御信号CTLにより、電源電圧供給回路30がコアAに供給する電源電圧の値が無段階に変化する。換言すれば、電源電圧供給回路30を用いることにより、制御信号CTLに応じて、任意の電源電圧をコアAに供給することが可能になる。
図8は、クロック生成回路3の内部構成を示すブロック図であり、図9は、コアA内部のクロック供給系統を示すブロック図であり、図10は、コアB内部のクロック供給系統を示すブロック図である。
図8に示すように、本実施形態に係るクロック生成回路3は、PLL(Phase Locked Loop)回路10と、バッファC30と、DLL(Delay Locked Loop)回路32とを備えて構成されている。これらのうち、DLL回路32により本実施形態におけるクロックスキュー削減回路が構成される。
図9に示すように、入力端子A1CLKから入力されたクロック信号は、バッファA1、A2、A4を介して、フリップフロップ回路A11に入力されるとともに、バッファA1、A3、A5を介して、フリップフロップ回路A12に入力される。また、フリップフロップ回路A12に入力される直前のクロック信号は、フィードバッククロック信号として、出力端子G1CLKから出力され、図8におけるクロック生成回路3の入力端子GCLKに入力される。
図10に示すように、入力端子B1CLKから入力されたクロック信号は、バッファB1、B2、B4を介して、フリップフロップ回路B11に入力されるとともに、バッファB1、B3、B5を介して、フリップフロップ回路B12に入力される。また、フリップフロップ回路B12に入力される直前のクロック信号は、フィードバッククロック信号として、出力端子F1CLKから出力され、図8におけるクロック生成回路3の入力端子FCLKに入力される。
この図8に示すように、入力端子FCLKと入力端子GCLKから入力されたフィードバッククロック信号は、ともにDLL回路32に入力される。DLL回路32では、これら2つのフィードバッククロック信号のエッジを自動的に調整する。すなわち、PLL回路10からバッファC30を介して出力され、フリップフロップ回路B12に到達するクロック信号と、DLL回路32から出力され、フリップフロップ回路A12に到達するクロック信号とのエッジが同期するように、DLL回路32から出力されるクロック信号を調整する。このため、電源電圧供給回路30からコアAに供給する電源電圧がどのような値に変化しても、DLL回路32が自動的にコアAとコアBとの間のクロックスキューを削減することとなる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した第1実施形態においては、電源電圧供給回路20は、2種類の電源電圧を生成し、コアAに供給することとしたが、これよりも多くの種類の電源電圧を供給して供給するようにしてもよい。すなわち、電源電圧供給回路20は、予め設定された電源電圧を段階的に切り替えて供給するようにしてもよい。
この場合、セレクタC22は、電源電圧供給回路20の切り替わりに応じて、複数のクロック信号の中から、1つのクロック信号を選択して出力すればよい。そのためには、このセレクタC22には、伝搬遅延の異なる複数のクロック信号が入力される必要がある。そして、セレクタC22に入力されるまでのクロック信号の遅延時間は、コアAとコアBとの間でクロックスキューが削減されるように、適宜設計される必要がある。
また、上述した各実施形態で用いたバッファは、クロック信号に対する遅延素子の一例であり、同等の機能を有する他の素子により実現することもできる。
従来の半導体集積回路における回路構成を説明するブロック図。 従来の半導体集積回路におけるクロック生成回路の構成を説明するブロック図。 従来の半導体集積回路における1つのコア内部のクロック供給系統を説明するブロック図。 従来の半導体集積回路における別のコア内部のクロック供給系統を説明するブロック図。 第1実施形態に係る半導体集積回路の構成を説明するブロック図。 図5の半導体集積回路におけるクロック生成回路の構成を説明するブロック図。 第2実施形態に係る半導体集積回路の構成を説明するブロック図。 図7の半導体集積回路におけるクロック生成回路の構成を説明するブロック図。 図7の半導体集積回路におけるあるコア内部のクロック供給系統を説明するブロック図。 図7の半導体集積回路における別のコア内部のクロック供給系統を説明するブロック図。
符号の説明
2、3 クロック生成回路
10 PLL回路
20 電源電圧供給回路
32 DLL回路
A、B コア
C20、C21 バッファ
C22 セレクタ
CTL 制御信号
C30 バッファ

Claims (7)

  1. 所定の機能を実現する、第1のコアと、
    所定の機能を実現する、前記第1のコアとは別の第2のコアと、
    前記第1のコアに、前記第2のコアと異なる電源電圧を供給可能な、電源電圧供給回路と、
    前記第1のコアと前記第2のコアとにクロック信号を供給する、クロック生成回路であって、前記第1のコアにおけるクロック信号と前記第2のコアにおけるクロック信号との間に発生するクロックスキューを削減するクロックスキュー削減回路を有する、クロック生成回路と、
    を備えることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 前記電源電圧供給回路が前記第1のコアに供給する電源電圧は段階的に切り替わる、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
  3. 前記クロック生成回路は、基本クロック信号を生成する、基本クロック信号生成回路を備えているとともに、
    前記クロックスキュー削減回路は、前記基本クロック信号から生成された異なる伝搬遅延の複数のクロック信号が入力され、前記電源電圧の切り替わりに応じて、選択的に1つのクロック信号を前記第1のコアに出力する、セレクタを、備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路。
  4. 前記セレクタに入力される複数のクロック信号は、それぞれ、前記電源電圧供給回路が供給する各電源電圧で前記第1のコアが動作する場合に、前記第1のコアに供給されたクロック信号と、前記第2のコアに供給されたクロック信号との間のクロックスキューが抑制されるように、伝搬遅延が設定されている、ことを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路。
  5. 前記セレクタが最も小さい遅延時間のクロック信号を選択した場合に、前記第1のコアに到達するクロック信号に合わせて、前記第2のコアに出力されるクロック信号の遅延時間が設定されている、ことを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
  6. 前記電源電圧供給回路が前記第1のコアに供給する電源電圧は任意に設定可能である、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
  7. 前記クロックスキュー削減回路には、前記第1のコアに到達したクロック信号が第1のフィードバッククロック信号として入力され、前記第2のコアに到達したクロック信号が第2のフィードバッククロック信号として入力されて、これら第1のフィードバッククロック信号と第2のフィードバッククロック信号とのエッジを自動的に調整して、前記第1のコアにクロック信号が出力される、ことを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路。
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