JP2007295308A - エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来のECMに用いられるフッ素含有樹脂体を用いた検出電極基板は耐熱性に問題があり、装置に実装する場合に高温実装を行なうと着電した電荷の減衰が激しく、エレメントとしての性能が維持できなくなるため、リフロー実装が出来ないという問題がある。
【解決手段】検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するECMの製造方法において、フッ素含有樹脂体の表面を湿式または乾式の化学エッチングで処理する表面処理工程と、前記表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを作成する一体化工程と、前記接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有する製造方法とした。
【選択図】図1
【解決手段】検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するECMの製造方法において、フッ素含有樹脂体の表面を湿式または乾式の化学エッチングで処理する表面処理工程と、前記表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを作成する一体化工程と、前記接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有する製造方法とした。
【選択図】図1
Description
本発明は耐熱性に優れたエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法に関する。
従来より帯電樹脂体を利用した電気製品としてエレクトレットコンデンサマイクロホンが知られている。
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン(以下ECMと略記する)は、例えば特開2002−345087号公報に開示されている如く、帯電樹脂体であるエレクトレット層の形成には検出電極である金属製の背面基板上に樹脂層を形成し、この樹脂層に帯電処理を行なうことによりエレクトレット層を形成する方式(図3参照)や、樹脂製またはセラミック製の背面基板上に背面電極を膜形成し(図1参照)、この背面電極上に前記エレクトレット層を形成する方式が行われている。そして、前記背面基板を振動膜ユニット、スペーサ、外部接続電極を有する回路基板等と積層して一体化することによりECMを完成させている。
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン(以下ECMと略記する)は、例えば特開2002−345087号公報に開示されている如く、帯電樹脂体であるエレクトレット層の形成には検出電極である金属製の背面基板上に樹脂層を形成し、この樹脂層に帯電処理を行なうことによりエレクトレット層を形成する方式(図3参照)や、樹脂製またはセラミック製の背面基板上に背面電極を膜形成し(図1参照)、この背面電極上に前記エレクトレット層を形成する方式が行われている。そして、前記背面基板を振動膜ユニット、スペーサ、外部接続電極を有する回路基板等と積層して一体化することによりECMを完成させている。
そして、上記構成を有するECMは、前記民生用機器等に実装される場合、他の電気エレメントが実装されている回路基板に半田付け等の手段によって組みつけられる事になるが、従来のECMはエレクトレット層を構成する帯電樹脂体の耐熱性が良くないため、リフロー装置による実装が出来ないという欠点がある。
すなわち、市場ニーズとしては実装コストの面からリフロー装置による半田実装が求められているが、このリフロー装置による半田実装は160℃〜180℃で約100秒間、その後250℃で約10秒間リフローされるため、この高温条件によって前記ECMのエレクトレット層に着電されている電荷が減衰することで、マイクロホンとしての性能が維持できなくなるという問題がある。
すなわち、市場ニーズとしては実装コストの面からリフロー装置による半田実装が求められているが、このリフロー装置による半田実装は160℃〜180℃で約100秒間、その後250℃で約10秒間リフローされるため、この高温条件によって前記ECMのエレクトレット層に着電されている電荷が減衰することで、マイクロホンとしての性能が維持できなくなるという問題がある。
上記帯電樹脂体の欠点である耐熱性の問題を解決する方式として従来よりいくつかの提案が成されている。例えば特表2001−518246号公報に開示されているECMは着電手段として耐熱性に問題のある有機質の帯電樹脂体に代えて無機質のシリコンを用いた半導体マイクロホンを構成している。しかしこの半導体マイクロホンは耐熱性の問題が無くリフロー装置による実装を可能としているが、反面コストアップになるという問題がある。
また、特開2000−32596号公報には従来の有機質の帯電樹脂体を改良して、リフロー装置による半田実装を可能としたECMが開示されている。すなわち特開2000−32596号公報には、エレクトレット層を構成するための樹脂体を金属板に融着した背面基板を、着電前に約200℃で1〜6時間程度の高温アニールを施し、その後着電して耐熱性の高いECMを構成するものである。
また特開2005−191467号公報には鉛フリー半田による高温半田実装に耐える、エレクトレット電極の製造方法として、耐熱性を有するエレクトレット用樹脂材料であるポリテトラフルオロエチレン(以後PTFEと略記する)のフィルムを金属板の上に、順次熱融着して2層以上のエレクトレット層を積層形成する方法が記載されている。この製造方法は金属板とPTFEフィルムとの密着力の悪さを改善するため、第1層目のPTFEフィルムを370〜390℃の高温で熱融着し、その熱融着された第1層目のPTFEフィルムの上に第2層目のPTFEフィルムを、前記第1層目の融着温度より低温の330〜350℃で熱融着するものである。
また上記特開2005−191467号公報にはPTFEが他の樹脂に比較して耐熱性及び優れた電荷特性を有することや、その表面状態が不活性で金属電極への密着性が悪いことや、その密着性を高めるための色々な提案がなされていることが記載されている。そしてその密着性を高める方法の1つとして金属板とPTFEフィルムの間に熱可塑性樹脂の接着層を設けることが記載されているが、段落[0009]に「この接着層を設けることは固定電極としての所望の特性が得られず、また帯電特性が劣化する」との記載がある。このことは特開2005−191467号公報の実施技術が金属電極の切断加工を前提としているため、金属板に熱可塑性樹脂の接着層を介してPTFEフィルムを接着した後に電極形状に合わせてプレス抜き加工を行なうと、前記接着層がプレス抜き加工の衝撃力によって変形歪を生じ、エレクトレット層であるPTFEフィルムの特性に悪影響が生じるものと思われる。
また近年、上記PTFEフィルム等のフッ素含有樹脂体がその耐熱性及び耐湿性に優れていることに着目されて防湿シ−ル材としての需要が高まっており、その密着性の悪さを改善するために表面を液体アンモニア中でアルカリ性金属アミドで表面処理をおこなって活性化させたものに、接合剤としての粘着材を一体化した粘着材付きフッ素含有樹脂体フィルムが市販されている。この粘着材付きフッ素含有樹脂体フィルムは高温や高湿等の条件の悪い環境下でのテープ材として利用されている。
前記エレクトレット層として帯電樹脂体を用いて、市場ニーズであるリフロー実装が可能なECMの開発を目的として前記背景技術を検討した。前記特開2002−345087号公報の図3の構成や特開2000−32596号公報の構成、及び特開2005−191467号公報の構成は、何れも金属板の表面にエレクトレット材シートを熱融着によって固着し、このエレクトレット材シートを固着した金属板をプレス加工により打ち抜いて電極形状の背面電極を構成している。しかしこのプレス加工により打ち抜いて構成した背面電極には次のような欠点がある。
すなわち電極となる金属板にエレクトレット材シートを熱融着によって直接貼り付けているため、着電処理後に大きな温度変化があると前記金属板の熱膨張の影響がエレクトレット材シートに影響し、エレクトレット材シートが分子運動する事によって着電された電荷が失われることになる。
また形状加工を行なうためのプレス加工等の金属切断加工において、固着されているエレクトレット材シートに内部歪は発生し、帯電状態が不安定になって電荷が減衰することの原因となる。
また形状加工を行なうためのプレス加工等の金属切断加工において、固着されているエレクトレット材シートに内部歪は発生し、帯電状態が不安定になって電荷が減衰することの原因となる。
また、特開2002−345087号公報の図1には樹脂製またはセラミック製の背面基板上に背面電極を膜形成し、この背面電極上に前記エレクトレット層を形成する構成が開示されているが、これに関しては段落[0019]に「さらに背極4の上面にエレクトレット層5が膜形成されている」との記載があるのみで、なんらエレクトレット層を膜形成する方法等の具体的説明がなく、単に構成を述べたものにすぎない。
さらに、耐熱性を高めて電荷の減衰を改善する方法にしても、特開2000−32596号公報に開示されている技術は基本的に樹脂に対するアニーリング技術であるため、高温下に長時間放置する必要があり、製造時間が長くなる欠点に加えて、時間管理や温度管理の変化にともなう製品の安定性にも問題がある。
また、特開2005−191467号公報に開示されている技術は、金属板の上面に少なくとも2層以上のエレクトレット材シートを熱融着する必要があり、融着温度を異ならせての複数回の熱融着工程は生産性が悪く、最終的には機械加工による金属板の切断加工を必要とするものである。
また、特開2005−191467号公報に開示されている技術は、金属板の上面に少なくとも2層以上のエレクトレット材シートを熱融着する必要があり、融着温度を異ならせての複数回の熱融着工程は生産性が悪く、最終的には機械加工による金属板の切断加工を必要とするものである。
そこで本発明者はリフロー実装が可能な耐熱性に優れたECMを、生産性を低下させることなく製造する方法を検討した結果、前述の市販されている液体アンモニア中でアルカリ性金属アミドで表面処理をおこなった粘着材付きフッ素含有樹脂体フィルムに着目した。すなわちこの粘着材付きフッ素含有樹脂体フィルムを用いるとともに、ECMの製造工程を改善することによって、前記表面処理をおこなった粘着材付きフッ素含有樹脂体フィルムの有する優れた帯電特性を最大限に生かしたECMの製造を可能にした。
本発明の目的は、製造が容易でかつ耐熱性に優れ、従来困難とされていたリフロー実装等の高温に対応可能なECMの製造方法を提供することであり、特に大型基板を用いて大量生産が可能なECMの製造方法を提供することである。
上記目的を達成するための本発明の趣旨は、検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法において、フッ素含有樹脂体の表面を湿式または乾式の化学エッチングで処理する表面処理工程と、前記表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを作成する一体化工程と、前記接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有することを特徴とする。
検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法において、湿式または乾式の化学エッチングで表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有することを特徴とする。
大型基板に複数の電気回路を配設した集合回路基板と、大型基板に複数のエレクトレット層を配設した集合検出電極基板と、大型基板に複数の振動膜ユニットを配設した集合振動ユニットとを重ねて接着した集合積層体を、切断分離して単個の製品とするエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法であって、前記集合検出電極基板の製造方法は前記大型基板面に複数の検出電極を形成する検出電極形成工程と、湿式または乾式の化学エッチングで表面処理を行なった大判のフッ素含有樹脂体シートと大判の接合剤シートとを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記複数の検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程を有することを特徴とする。
前記フッ素含有樹脂体がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体のいずれか1つであることを特徴とする。
前記フッ素含有樹脂体の化学エッチング処理がアルカリ性金属イオンを含む溶液による湿式の化学エッチング処理であり、前記アルカリ性金属がリチウム、ナトリウム、カリウムの何れか1つであり、前記アルカリ性金属イオンを含む溶液がアンモニア、或いはナフタレン、フェナンスレンを含有する溶液の何れか1つを含む溶液であることを特徴とする。
前記接合剤が高分子量を含む有機系粘着材、好ましくはアクリル系又はシリコーン系粘着剤であり、その加熱処理工程の加熱処理条件が、180℃〜250℃、好ましくは210℃〜235℃であることを特徴とする。
すなわち本発明によれば、簡単な製造工程の変更によって高温処理に耐えるフッ素樹脂体を提供できるため、有機質のエレクトレット材を用いて市場ニーズであるリフロー実装が可能なECMを実現することが出来る。また、大型基板による生産性に優れた製造が可能になる効果を有する。
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図1は本発明のフッ素樹脂体を用いたECMの製造方法を示す工程図であり、接合剤として粘着剤シートを使用した背面電極構造のECMについて説明する。図1において工程J1はシート状のフッ素含有樹脂体の表面処理工程であり、フッ素含有樹脂体材料としてはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体(PFA)等がある。
また、このフッ素含有樹脂体の表面を活性化するための処理方法としては湿式の化学エッチング方式を採用しており、その方法としては以下のようなものがある。
(1)ナトリウムーナフタレン錯化合物を用いる方法。
ナトリウム(Na)とナフタレン(C10H8)をテトラヒドロフラン(THF)の中で反応させることで合成する。
この溶液にフッ素含有樹脂体を約15分間、室温で浸漬後した後、十分に水洗いして乾燥させる。
(2)ナトリウムと液体アンモニアを用いる方法。
ナトリウム(Na)を液化させたアンモニア(アンモニア液)の中で溶解させることで合成させる。
この溶液にフッ素含有樹脂体を1〜5秒間、室温で浸漬後した後、十分に水洗いして乾燥させる。
(1)ナトリウムーナフタレン錯化合物を用いる方法。
ナトリウム(Na)とナフタレン(C10H8)をテトラヒドロフラン(THF)の中で反応させることで合成する。
この溶液にフッ素含有樹脂体を約15分間、室温で浸漬後した後、十分に水洗いして乾燥させる。
(2)ナトリウムと液体アンモニアを用いる方法。
ナトリウム(Na)を液化させたアンモニア(アンモニア液)の中で溶解させることで合成させる。
この溶液にフッ素含有樹脂体を1〜5秒間、室温で浸漬後した後、十分に水洗いして乾燥させる。
上記(1)(2)の方法は何れも有効であり、この表面処理を行なったPTFEをエポキシ樹脂の接着剤で金属等に接着した場合の接着強度は(1)の方が大きいが、(2)の方は少し接着強度は劣るものの処理時間が極めて短くなるというメリットがあり、使用目的によって使い分けることが出来る。
なお、本実施形態においては液体アンモニア中で合成したアルカリ金属アミドを用いて表面処理を行なうことにより接着性及び帯電保持性に優れたフッ素含有樹脂体を得ることができた。
なお、本実施形態においては液体アンモニア中で合成したアルカリ金属アミドを用いて表面処理を行なうことにより接着性及び帯電保持性に優れたフッ素含有樹脂体を得ることができた。
工程J2は一体化工程であり、前記工程J1で表面処理されたフッ素含有樹脂体シートに接合剤である粘着剤シートを接着して一体化された粘着剤付きフッ素含有樹脂体シートを作成する。
工程J3は形状加工工程であり、前記工程J2で作成された粘着剤付きフッ素含有樹脂体シートをECMの検出電極である背面電極の形状に合わせて、薄刃のパンチ等により抜き加工を行なって背面電極形状の粘着剤付きフッ素含有樹脂体を作成する。
工程J4はエレクトレット層形成工程であり、前記工程J3で作成された背面電極形状の粘着剤付きフッ素含有樹脂体をECMの背面電極に接着してエレクトレット層を形成した背面電極を完成させる。なおこの粘着剤としては高分子量を含む有機系粘着剤が良く、好ましくはアクリル系又はシリコーン系粘着剤が良い。
工程J5は加熱処理工程であり、前記工程J4で作成されたエレクトレット層を形成した背面電極を熱処理炉の中にいれて加熱することにより、粘着剤を硬化させてフッ素含有樹脂体と背面電極とを確りと固着させる。その加熱処理条件としては高分子量を含む有機系粘着剤を用いた場合は180℃〜250℃、好ましくは210℃〜235℃で行なうことが望ましい。
工程J6は着電処理工程であり、前記工程J5で作成されたエレクトレット層を固着した背面電極を着電装置にセットして着電することにより背面電極基板が完成する。
次に図2〜図4により本発明の第1実施形態である背面電極基板の製造工程を説明する。
図2は図1における工程J1、J2によって作成された粘着剤付きフッ素含有樹脂体の断面図であり、図2において1は粘着剤付きフッ素含有樹脂体、2はフッ素含有樹脂体であり本実施形態においては厚さ30〜80μmのPTFEシートを用いている(以後PTFEと略記する)。3は粘着剤シートであり厚さ5〜10μmのアクリル系粘着剤を使用し、片側の面に保護シート3aが被着されている。
図2は図1における工程J1、J2によって作成された粘着剤付きフッ素含有樹脂体の断面図であり、図2において1は粘着剤付きフッ素含有樹脂体、2はフッ素含有樹脂体であり本実施形態においては厚さ30〜80μmのPTFEシートを用いている(以後PTFEと略記する)。3は粘着剤シートであり厚さ5〜10μmのアクリル系粘着剤を使用し、片側の面に保護シート3aが被着されている。
次に上記粘着剤付きフッ素含有樹脂体1の製造工程を説明する。すなわち前記PTFEシート2は図1の工程J1により液体アンモニア中で合成したアルカリ金属アミドによって表面処理することによって表面が活性化されている。次に工程J2により、この活性化された面に保護シート付きの粘着剤シート3を接着して一体化した粘着剤付きフッ素含有樹脂体1を形成する。
図3は粘着剤付きフッ素含有樹脂体1の抜き加工状態を示す断面図であり、工程J3の形状加工工程を説明するためのものである。すなわち後述の背面電極の形状に合わせた丸形状を有する細刃の抜き型200によって、粘着剤付きフッ素含有樹脂体1のシートから抜き加工を行なって形状加工された単個の粘着剤付きフッ素含有樹脂体1aを作成する。
図4は背面電極基板の断面図であり、工程J4〜J6を説明するためのものである。
図4において10は完成された背面電極基板であり、工程J4によって絶縁基板10aの上に形成された背面電極4の上面に、前記単個の粘着剤付きフッ素含有樹脂体1aを保護シート3aを剥がした状態で貼り付ける。この結果背面電極4の上面に粘着剤シート3を介してPTFE2が接着される。次に工程J5によって背面電極基板10を高温炉に投入し、温度条件を210℃〜235℃に順次変化させて加熱処理することにより、アクリル系の粘着剤シート3が硬化して背面電極4とPTFE2を確りと固着する。
図4において10は完成された背面電極基板であり、工程J4によって絶縁基板10aの上に形成された背面電極4の上面に、前記単個の粘着剤付きフッ素含有樹脂体1aを保護シート3aを剥がした状態で貼り付ける。この結果背面電極4の上面に粘着剤シート3を介してPTFE2が接着される。次に工程J5によって背面電極基板10を高温炉に投入し、温度条件を210℃〜235℃に順次変化させて加熱処理することにより、アクリル系の粘着剤シート3が硬化して背面電極4とPTFE2を確りと固着する。
次に工程J6によって背面電極基板10を着電装置にセットして、−200Vの電圧条件で着電することにより背面電極基板10が完成する。この結果PTFE2は−200Vに着電されたエレクトレット層2aとなる。そして、この背面電極基板10は液体アンモニア中で合成したアルカリ金属アミドを用いて表面活性化処理されたPTFE2を有機材の粘着剤3を介して背面電極4に固着する事によって、後述する如く極めて帯電保持性に優れた特性を有するものとなっている。
すなわち本願発明のごとく粘着剤と表面活性化処理されたPTFEとを接着した状態で加熱処理を行なうと、前記加熱処理によって粘着剤が固形化することによりPTFEと基板との密着力が強くなる。この結果PTFEの分子運動が起こり難くなって表面電荷の帯電保持特性が良くなるものと思われる。すなわちPTFEの分子運動が抑制されると、静的状態が維持されて表面電荷を放出させるエネルギーが小さくなるため帯電保持特性が向上するものと考えられる。
また、前記PTFEは表面活性化処理によって共役二重結合が形成されると考えられ、この共役二重結合はフッ素樹脂と結合しているので、表面電荷であるマイナス電荷を安定化させる機能を有しており、この結果として帯電保持特性が向上するものと考えられる。
すなわち、本発明では粘着剤の固形化による分子運動の起り難さとPTFEの共役二重結合によるマイナス電荷の安定化の相乗効果により表面電荷であるマイナス電荷が非常に安定なエネルギー状態、即ち深い量子井戸に存在するものと考えられ、結果的に電荷保持性能が向上するものと考えられる。
すなわち、本発明では粘着剤の固形化による分子運動の起り難さとPTFEの共役二重結合によるマイナス電荷の安定化の相乗効果により表面電荷であるマイナス電荷が非常に安定なエネルギー状態、即ち深い量子井戸に存在するものと考えられ、結果的に電荷保持性能が向上するものと考えられる。
次に本願発明の粘着剤付きPTFEにおける粘着剤の固形化による電荷残存率の効果を説明する。
図5は本願発明の粘着剤付きPTFEを背面電極に固着したものと、PTFE単体を融着によって背面電極に固着したものとを図1の各工程で背面電極基板に構成したサンプルを250℃のホットプレートに乗せ、経過時間毎に表面電位を測定し、その電位の減少値から電荷残存率を算出した耐熱特性を示すグラフであり、この電荷残存率によって粘着剤接着の効果を判定したものである。尚経過時間としてはリフロー時に高温に晒される2〜3分を顧慮して、1〜5分までは1分間隔とし、さらに厳しい条件として10分経過時の電荷残存率を測定した。
図5は本願発明の粘着剤付きPTFEを背面電極に固着したものと、PTFE単体を融着によって背面電極に固着したものとを図1の各工程で背面電極基板に構成したサンプルを250℃のホットプレートに乗せ、経過時間毎に表面電位を測定し、その電位の減少値から電荷残存率を算出した耐熱特性を示すグラフであり、この電荷残存率によって粘着剤接着の効果を判定したものである。尚経過時間としてはリフロー時に高温に晒される2〜3分を顧慮して、1〜5分までは1分間隔とし、さらに厳しい条件として10分経過時の電荷残存率を測定した。
図5に示す資料記号N1は粘着剤付きPTFE、資料記号N2は粘着剤を接着していない単体のPTFEのデータを示すもので、資料記号N2の電荷残存率が1分後に80%、2分後に70%、5分後に45%、10分後には20%まで低下しているのに対し、本願発明の資料記号N1は5分後で80%、10分経過後でも65%の電荷残存率を有しており、粘着剤接着による電荷残存効果は明らかである。
次に前記粘着剤付きPTFEにおける、粘着剤の違いによる形状保持効果に付いて説明する。図6、図7は前記図4に示す背面電極基板10の平面と断面を示すもので、(a)は前記図1のJ4工程における粘着剤付きPTFEの状態、(b)は前記図1のJ5工程における加熱処理を行なった後の状態を示す。また図6は粘着剤3としてアクリル系粘着剤を使用したもの、図7は粘着剤3としてゴム系粘着剤を使用したものである。
図6に示す粘着剤3としてアクリル系粘着剤を使用したものでは、(a)の加熱処理前の状態に対して(b)の加熱処理後の状態がほとんど形状変化が無く、PTFE2の円形が保たれているのに対し、図7に示す粘着剤3としてゴム系粘着剤を使用したものでは、(a)の加熱処理前の状態に対して(b)の加熱処理後の状態では粘着剤3が極端に収縮していまい、この結果PTFE2の円形が楕円形に変形し、形状維持ができなかた。
前記図6示す粘着剤3としてアクリル系粘着剤を使用したものでは、加熱処理後の形状変化がほとんど無くて形状維持効果が高いため、前述の粘着剤3におけるPTFE2の分子運動を抑制する効果が大きく、電荷残存率の高い背面電極基板10が得られるのに対し、図7に示す粘着剤3としてゴム系粘着剤を使用したものでは、加熱処理後の形状維持効果が低いため、前述の粘着剤3におけるPTFE2の分子運動を抑制する効果が少なく、電荷残存率の高い背面電極基板10が得られないことがわかる。
また、粘着剤3としてシリコーン系粘着剤を使用した場合にもアクリル系粘着剤を使用した場合と同様な形状維持効果が得られることがわかった。
また、粘着剤3としてシリコーン系粘着剤を使用した場合にもアクリル系粘着剤を使用した場合と同様な形状維持効果が得られることがわかった。
次に本願発明の粘着剤付きPTFEを用いた背極電極基板10と、市場に出回っている背極電極基板とのリフローに対する電荷保持特性の比較をおこなった。
図8は各背極電極基板のリフローに対する電荷量の減衰を示す電荷保持特性のグラフであり、横軸はリフローの繰り返し回数、縦軸はその時の電荷量を示す。すなわち各背面電極基板を初期条件としてー300Vの電荷量に帯電したものを、160℃〜180℃で約100秒間、その後250℃で約10秒間リフロー炉に投入し後に電荷量を測定したものであり、これを5回繰り返したデータである。
図8は各背極電極基板のリフローに対する電荷量の減衰を示す電荷保持特性のグラフであり、横軸はリフローの繰り返し回数、縦軸はその時の電荷量を示す。すなわち各背面電極基板を初期条件としてー300Vの電荷量に帯電したものを、160℃〜180℃で約100秒間、その後250℃で約10秒間リフロー炉に投入し後に電荷量を測定したものであり、これを5回繰り返したデータである。
サンプルとしては、M1は本願発明の粘着剤付きPTFEを用いた背面電極基板10、M2,M3は市場に出回っているエレクトレットコンデンサマイクロフホンの背面電極基板であり、M1と同様のPTFEを用いたラミネート板構成のものであるが、特にM2は耐熱型の背面電極基板とされているものである。またM4は比較のために示したFEPラミネート板を用いた非耐熱型の背面電極基板である。
比較の結果をみると、PTFEをエレクトレット層とするサンプルM1、M2、M3は初期値の−300Vからリフローによって少しずつ減衰し、−200V付近で安定しているのに対し、FEPをエレクトレット層とするサンプルM4は1回目のリフローで帯電していた電荷量がほとんど失われてしまう事がわかる。
すなわち、PTFEをエレクトレット層とする各サンプルは基本的にPTFEが耐熱性を有するためにリフローに耐え得る性能を有するが、本願発明の粘着剤付きPTFEを用いた背面電極基板10は一般のPTFEラミネート板構成の背面電極基板M3よりは高い電荷保持特性を有し、また耐熱型の背面電極基板とされているM2と比較しても近い特性を有する事がわかる。
すなわち、PTFEをエレクトレット層とする各サンプルは基本的にPTFEが耐熱性を有するためにリフローに耐え得る性能を有するが、本願発明の粘着剤付きPTFEを用いた背面電極基板10は一般のPTFEラミネート板構成の背面電極基板M3よりは高い電荷保持特性を有し、また耐熱型の背面電極基板とされているM2と比較しても近い特性を有する事がわかる。
このことは、本願発明の背面電極基板10は、表面活性化処理されたPTFEシートを粘着剤と一体化したものを、予め抜き加工によって背面電極形状の粘着剤付きフッ素含有樹脂体とし、これを背面電極に接着して熱処理するという簡単な製造方法にも関わらず、特別に耐熱処理を行なった耐熱型の背面電極基板M2と同等の耐熱特性を達成するものである。
次に本発明の第2の実施形態として、前記背面電極基板10を使用した製品であるエレクトレットコンデンサマイクロフホン(以下ECMと略記する)について記載する。図9は本発明の背面電極基板10を振動検出手段とするECMの断面図、図10は図9に示すECMを構成する各エレメントの分解斜視図である。
図9において20は回路基板であり、該回路基板20は絶縁基板20aにより構成され、接続や出力のための電極20bが膜形成されるとともに電子部品である集積回路11が実装されている。30は背面電極基板であり、図4に示す背面電極基板10に相当するものである。該背面電極基板30は絶縁基板30aの上面側に導電膜による背面電極4が形成され、該背面電極4の上面に図1の工程J3で形状加工されたPTFE2が固着されてエレクトレット層2aを構成しており、さらに絶縁基板30aを貫通する貫通孔15が設けられている。6はスペーサであり開孔6aを有する。7は振動膜ユニットであり、該振動膜ユニット7は振動膜支持枠8の下面側に導電性の振動膜9が固着されることにより一体化されている。
上記各エレメントは図10に示す如く、前記回路基板20、背面電極基板30、スペーサ6、振動膜ユニット7を、各々接着材を介して積層し、その外周に電気的接続とシールドを兼ねた金属ケース17を被覆することにより、ECM100が完成する。そして、この完成されたECM100は携帯電話等の装置に実装されることになるが、前記装置内のマザーボードに形成された配線電極に対して、前記ECM100の出力電極20bを半田接続する場合、リフロー装置による160℃〜180℃で約100秒間、その後250℃で約10秒間の高温処理を行っても、粘着剤付きPTFEであるエレクトレット層2aの着電状態の劣化が小さく問題とはならない。
上記構成を有するECM100の動作は、表面に導電膜を有する振動膜9と、表面にエレクトレット層2aが形成された背面電極4とがスペーサ6を挟んでコンデンサを形成することによって振動検出手段を構成している。そして前記金属ケース17の開口17aより流入する空気の振動により前記振動膜9が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が各接続電極(図示は省略)を介して回路基板20に導かれ、集積回路11で処理された後に回路基板20の裏面に設けられた出力電極20bより出力される。そして前記貫通孔15の存在によって振動膜9の動作がスムーズになり、音響特性が確保される。
次に、本発明の第3の実施の形態として、図11〜図13により前記ECM100の最も生産性の良い、集合体方式の製造方法を説明する。
図11(A)〜(D)は製造工程で用いる各集合部品の斜視図である。図(A)の集合振動膜ユニット7Lは、図10の振動膜ユニット7に相当する領域を格子状に多数含む大型の集合体で、下面に振動膜9を接合してある。同様に図(B)の集合スペーサ6Lは、図10のスペーサ6の領域を格子状に多数含む集合体である。
図11(A)〜(D)は製造工程で用いる各集合部品の斜視図である。図(A)の集合振動膜ユニット7Lは、図10の振動膜ユニット7に相当する領域を格子状に多数含む大型の集合体で、下面に振動膜9を接合してある。同様に図(B)の集合スペーサ6Lは、図10のスペーサ6の領域を格子状に多数含む集合体である。
図(C)の集合背面電極基板30Lは、図10の背面電極基板30の領域を格子状に多数含む大型の基板であり、多数の背面電極4とPTFE2によるエレクトレット層2aを配置してある。なお、エレクトレット層2aの製造は集合背面基板30Lの状態において、図1の工程J1〜J6で行うものである。図(D)の集合回路基板20Lは、図10の回路基板20の領域を格子状に多数含む大型の基板で、集積回路11を多数搭載したものである。なお、図11は概略図であるから描いてないが、各部品の集合体には電極パターンや、部品間の導通のためのスルーホールや放音用の貫通孔等が設けてある。
ECMの製造に当たっては、このような部品の集合体、すなわち集合回路基板20L、集合背面電極基板30L、集合スペーサ6Lそして集合振動膜ユニット7Lをそれぞれ製作して準備する。そしてこれらを図11の順序に重ねて接合する。接合は各集合体の表面に接着剤を塗布して行ってもよいし、あるいは接着剤をシート状にしたものを層間に配置して重ね、加熱して接合することもできる。この接着剤シートの形状は図示を省くが図11(B)の集合スペーサ6Lに似た形状のものを用いればよい。
前記の工程によって、図12に示すように各集合体を積層したものである集合ECM100Lが得られ、これは多数のECM100が縦横につながって一体化しているものである。この集合ECM100Lを粘着シートに貼って、各ECM領域間の境界線に沿ってカッターでダイシングすれば、分割された各片がそれぞれ図13に示す単個ECM100aとなり、この単個ECM100aに前記金属ケース17を被覆する事によりECM100が完成する。図11、図12は説明のための模式図であるから、部品の素材である各集合体上には3行4列の12個の製品領域しか描いてないが、実際には1枚の集合体に数百個の製品領域を配置して量産することができる。
次に図14により本発明におけるECM100の、集合体方式の製造方法の工程を説明する。
図14において工程E1は集合振動膜ユニット7Lの製造工程であり、絶縁材料の集合振動膜支持枠に導電性の振動膜を接着して一体化する。工程E2は集合スペーサ6Lの製造工程であり、スペーサ素材に複数の開孔を形成する。
図14において工程E1は集合振動膜ユニット7Lの製造工程であり、絶縁材料の集合振動膜支持枠に導電性の振動膜を接着して一体化する。工程E2は集合スペーサ6Lの製造工程であり、スペーサ素材に複数の開孔を形成する。
工程E3は集合背面電極基板30Lの製造工程であり、図11に示すごとく集合絶縁基板に複数の背面電極4を形成し、各背面電極4に各々形状加工されたPTFE2を積層して集合背面電極基板30Lを形成する。この各PTFE2は図3で形状加工された単個の粘着剤付きフッ素含有樹脂体1aである。
さらに、この集合背面電極基板30Lを着電装置に投入することにより、各PTFE2に着電を施してエレクトレット層を構成することで耐熱性の集合背面電極基板30Lを完成させる。
さらに、この集合背面電極基板30Lを着電装置に投入することにより、各PTFE2に着電を施してエレクトレット層を構成することで耐熱性の集合背面電極基板30Lを完成させる。
なお、この工程E3における集合絶縁基板上の複数の背面電極4に対するPTFE2の積層方法としては、上記の如く形状加工された単個のPTFE2を目視または位置合わせ治具を用いて個々に接着する方法のほかにも、集合絶縁基板の全面に前記図2に示す粘着剤付きフッ素含有樹脂体1のシートを積層し、この状態において各背面電極4に対応する位置に前記図3に示す抜き型200を用いて形状加工を行なっても良い。
工程E4は集合回路基板20Lの製造工程であり、配線や接続電極等を有する集合配線基板に集積回路等の電気エレメントを実装して前記集合回路基板20Lを構成する。工程5は集合ECM製造工程であり、前記工程E1〜E4で製造された各集合エレメントを積層し、接着剤により接合一体化して図12に示す集合ECM100Lを構成する。工程6は完成ECM製造工程であり、工程5で製造された集合ECM100Lを切断・分離して図13に示すECM100を完成させる。
上記の如く、本発明における表面活性化処理を行なったフッ素含有樹脂体と粘着剤とを接着して一体化し、この粘着剤付きフッ素含有樹脂体シートを形状加工して各背面電極に接着する製造工程は、特に大型の基板を用いる集合基板方式のECM製造に適するものである。
上記の如く、本発明における表面活性化処理を行なったフッ素含有樹脂体と粘着剤とを接着して一体化し、この粘着剤付きフッ素含有樹脂体シートを形状加工して各背面電極に接着する製造工程は、特に大型の基板を用いる集合基板方式のECM製造に適するものである。
次に図15により、本発明の第4実施形態である背面電極基板の製造方法を説明する。
図15は本発明のPTFEを用いた背面電極基板の製造方法を示す工程図であり、図1と同一の工程には同一の記号を付し、重複する説明を省略する。
図15において図1の工程と異なるとところは、図1の表面処理工程J1と一体化工程J2とを、図15に示す市販されている粘着剤付きフッ素含有樹脂体シートの購入J0に変更した事である。
図15は本発明のPTFEを用いた背面電極基板の製造方法を示す工程図であり、図1と同一の工程には同一の記号を付し、重複する説明を省略する。
図15において図1の工程と異なるとところは、図1の表面処理工程J1と一体化工程J2とを、図15に示す市販されている粘着剤付きフッ素含有樹脂体シートの購入J0に変更した事である。
以上、本発明の実施形態においては、フッ素含有樹脂体と金属電極とを接合する接合剤として粘着剤を示したが、これに限定されるものではなくシート状接着剤や液状の接着剤層等も使用可能であり、さらにECM構造として背面側に検出電極を設けた背面電極構造を示したが、前面側に検出電極を設けた前面電極構造も可能である。また化学エッチング処理として湿式の化学エッチング処理に付いて示したが、乾式の化学エッチング処理であるコロナ処理や酸素プラズマ処理を行なっても良い。
1 粘着剤付きフッ素含有樹脂体
2 フッ素含有樹脂体(PTFE)
2a エレクトレット層
3 粘着剤(接合剤)
4 背面電極(検出電極)
6 スペーサ
7 振動膜ユニット
10、30 背面電極基板
17 金属ケース
20 回路基板
20L 集合回路基板
30L 集合背面電極基板(集合検出電極基板)
60L 集合スペーサ
70L 集合振動膜ユニット
100 ECM
100L 集合ECM
2 フッ素含有樹脂体(PTFE)
2a エレクトレット層
3 粘着剤(接合剤)
4 背面電極(検出電極)
6 スペーサ
7 振動膜ユニット
10、30 背面電極基板
17 金属ケース
20 回路基板
20L 集合回路基板
30L 集合背面電極基板(集合検出電極基板)
60L 集合スペーサ
70L 集合振動膜ユニット
100 ECM
100L 集合ECM
Claims (13)
- 検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法において、フッ素含有樹脂体の表面を湿式または乾式の化学エッチングで処理する表面処理工程と前記表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを作成する一体化工程と、前記接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素含有樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有することを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法において、湿式または乾式の化学エッチングで表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素含有樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有することを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記フッ素含有樹脂体がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体のいずれか1つである請求項1または2項記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記フッ素含有樹脂体の化学エッチング処理がアルカリ性金属イオンを含む溶液による湿式の化学エッチング処理である請求項1または2項記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記アルカリ性金属がリチウム、ナトリウム、カリウムの何れか1つである請求項4記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記アルカリ性金属イオンを含む溶液がアンモニア、或いはナフタレン、フェナンスレンを含有する溶液の何れか1つを含む溶液である請求項5記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記接合剤が高分子量を含む有機系粘着材であり、好ましくはアクリル系又はシリコーン系粘着剤である請求項1乃至6項のいずれか1項記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記加熱処理工程の加熱処理条件が、180℃〜250℃、好ましくは210℃〜235℃である請求項1乃至7項のいずれか1項記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 大型基板に複数の電気回路を配設した集合回路基板と、大型基板に複数のエレクトレット層を配設した集合検出電極基板と、大型基板に複数の振動膜ユニットを配設した集合振動膜ユニットとを重ねて接着した集合積層体を、切断分離して単個の製品とするエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法であって、前記集合検出電極基板の製造方法は前記大型基板面に複数の検出電極を形成する検出電極形成工程と、湿式または乾式の化学エッチングで表面処理を行なった大判のフッ素含有樹脂体シートと大判の接合剤シートとを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記複数の検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素含有樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程を有することを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記フッ素含有樹脂体がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体のいずれか1つである請求項9記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記フッ素含有樹脂体の化学エッチング処理がアルカリ性金属イオンを含む溶液による湿式の化学エッチング処理である請求項9または10項記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記アルカリ性金属がリチウム、ナトリウム、カリウムの何れか1つである請求項11記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
- 前記アルカリ性金属イオンを含む溶液がアンモニア、或いはナフタレン、フェナンスレンを含有する溶液の何れか1つを含む溶液である請求項12記載のエレクトレットコンデンサマイクロフホンの製造方法。
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