CN203872317U - 扬声器装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供扬声器装置，包括树脂制的箱型外壳、微型扬声器单元和衬底，外壳包括第一外壳和与第一外壳结合的第二外壳，微型扬声器单元收容于箱型外壳内，具有出音的前面、与前面相反方向的背面，衬底设置于第二外壳的内面，并与微型扬声器单元的背面相对，衬底具有第一面、与第一面相反方向的第二面，第一面上形成第一焊盘，第二面上形成与第一焊盘电连接的第二焊盘，其特征在于，箱型外壳具有粘合第一外壳和第二外壳的熔接部及露出第二焊盘的通孔，且背面上设有压接在第一焊盘的弹性端子，由此前面压接在第一外壳的内面。这样结构的扬声器装置，通过熔接方式结合第一外壳和第二外壳时，防止绝缘体被热量熔解的现象，提高扬声器装置的生产性。

Description

扬声器装置

技术领域

本实用新型涉及扬声器单元收容于外壳内的扬声器装置。

背景技术

随着代表手机的移动通信设备、笔记本电脑等各种电子设备的性能以及机能的提高，为了提高便于携带的性能，对其小型化，轻量化的市场要求越来越高。还有，为了稳定配备在这些设备的扬声器的音响特性，使用将微型扬声器单元收容于由树脂制造的外壳内的扬声器装置。

扬声器装置包括微型扬声器单元、箱型外壳和引线。微型扬声器单元安装在箱型外壳的开口部，收容于外壳内。外壳是粘合具有相咬部的一对上、下箱体所构成。粘合上、下箱体的方法，例如使用粘合剂。

现有扬声器装置使用的微型扬声器单元包括形成磁间隙的磁路系统、振膜、盆架和端子。磁路系统，在盆状磁轭内设置磁钢、金属导磁板。振膜上固定音圈。盆架支持磁路系统和振膜。端子与音圈电连接。引线由导线和覆盖导线的绝缘体构成。由此结构供给到引线的声音信号，通过端子输入到安装在磁间隙的音圈。通过以上的结构，振动微型扬声器单元的振膜，发出声音。

本实用新型相关的现有技术文献有中国专利：实用新型公开202424972号。

现有扬声器装置的外壳是，在上、下箱体中任意一方的相咬部上涂抹粘合剂，将上、下箱体的相咬部之间以相咬的方式所形成。因此，扬声器装置的组装过程中必须经过涂抹·硬化粘合剂的操作，所以，产生影响生产效率的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述的技术问题，提供一种通过熔接方式结合第一外壳和第二外壳时，防止绝缘体被热量熔解的现象，提高扬声器装置的生产性的扬声器装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的扬声器装置包括树脂制的箱型外壳、微型扬声器单元和衬底，所述箱型外壳包括第一外壳和与所述第一外壳结合的第二外壳，所述微型扬声器单元收容于所述箱型外壳内，具有出音的前面、与所述前面相反方向的背面，所述衬底设置于所述第二外壳的内面，并与微型扬声器单元的背面相对，所述衬底具有第一面、与所述第一面相反方向的第二面，所述第一面上形成第一焊盘，所述第二面上形成与第一焊盘电连接的第二焊盘，所述扬声器装置的特征在于，所述箱型外壳具有粘合所述第一外壳和所述第二外壳的熔接部及露出所述第二焊盘的通孔，且所述背面上设有压接在所述第一焊盘的弹性端子，由此所述前面压接在所述第一外壳的内面。

本实用新型所提供的扬声器装置可以构成为，所述扬声器装置包括引线，所述引线由导线、覆盖所述导线的绝缘体和除掉所述绝缘体后露出所述导线的剥离部构成，所述剥离部与所述第二焊盘连接。

本实用新型所提供的扬声器装置可以构成为，所述第二面和所述第二外壳的内面之间具有密封部。

本实用新型所提供的扬声器装置可以构成为，所述密封部由粘合剂构成。

本实用新型所提供的扬声器装置可以构成为，所述微型扬声器单元是多个微型扬声器单元中的一个。

本实用新型所提供的扬声器装置可以构成为，所述第一焊盘是多个第一焊盘中的一个，且在所述衬底中形成导体图案，所述多个第一焊盘通过所述导体图案电连接。

附图说明

图1表示本实用新型的扬声器装置的截面图。

图2表示本实用新型的扬声器装置的分解立体图。

图3表示本实用新型的扬声器装置的分解立体图。

符号说明

11 扬声器装置

12 外壳

12A 第一外壳

12B 第二外壳

12C 放音孔

12D 通孔

12E 熔接部

13 微型扬声器单元

13A 弹性端子

14 引线

14A 导线

14B 绝缘体

14C 剥离部

15 连接部

16 衬底

16A 第一焊盘

16B 第二焊盘

16C 导体图案

17 密封部

18 前面

19 背面

21 扬声器装置

具体实施方式

以下，参照附图来说明本实用新型的扬声器装置的实施例。

图1表示本实用新型扬声器装置的截面图。

如图1所示，扬声器装置11包括树脂制的箱型外壳12、微型扬声器单元13和衬底16。扬声器装置还具有引线14。

微型扬声器单元13收容于箱型外壳12内。微型扬声器单元13具有出音的前面18、与所述前面相反方向的背面19。背面19上设有弹性端子13A。

外壳12包括第一外壳12A和第二外壳12B。第一外壳上设有出音孔。第一外壳12A设置于微型扬声器单元13的前面18的一边。第二外壳12B设置于微型扬声器单元13的背面19的一边。第二外壳12B上形成通孔12D。

外壳12还包括熔接部12E。第一外壳12A和第二外壳12B通过熔接部12E结合。例如，第一外壳12A和第二外壳12B通过超声波熔接实现结合。或者，第一外壳12A和第二外壳12B也可以通过热熔接实现结合。

所述衬底16设置在所述第二外壳12B的内面、且相对于微型扬声器单元13的背面19。衬底16具有第一面、与第一面相反方向的第二面。衬底16还具有在第一面上形成的第一焊盘16A、在第二面上形成的第二焊盘16B。第一焊盘16A与第二焊盘16B电连接。并且，使第二焊盘16B从通孔12D露出。弹性端子13A压接于第一焊盘。由此，前面18压接在第一外壳12A的内面。

上述结构的扬声器装置11，通过弹性端子13A的弹力，使微型扬声器单元13的前面18与第一外壳12A的内面贴合，并使衬底16的第二面与第二外壳12B的内面贴合，能防止声音的遗漏。

结合第一外壳12A和第二外壳12B时，使用熔接夹具交叉外壳的状态下形成熔接部12E。即，通过弹性端子13A的弹力，使微型扬声器单元13的前面18与第一外壳12A的内面贴合的状态下，也能进行第一外壳12A和第二外壳12B的结合。因此，本实用新型扬声器装置11的第一外壳12A和第二外壳12B的结合操作简单，提高生产效率。

引线14包括导线14A、绝缘体14B和剥离部14C。绝缘体14B由热塑性树脂形成，包覆导线14A的周围。剥离部14C是去除引线14的绝缘体14B之后，露出导线14A的部分。

剥离部14C与第二焊盘16B连接。剥离部14C与第二焊盘16B之间通过连接部15连接。优选连接部15使用焊接来实现连接。引线14与第二焊盘16B连接的状态下，引线14通过通孔12D引出到外壳12的外部。由此结构的扬声器装置11，因为，第二焊盘16B从通孔12D露出，所以，结合第一外壳12A和第二外壳12B之后，可以连接引线14与第二焊盘16B。由此，结合第一外壳12A和第二外壳12B时产生的热量不会熔解所述引线14的绝缘体14B。结果，避免绝缘体14B上产生小孔、导线14A从绝缘体14B露出的现象，防止导线14A之间接触而发生短路。

扬声器装置11中，优选第二面和第二外壳12B的内面之间具有密封部17。例如，密封部17由粘合剂构成。这样结构的扬声器装置11，在振动过程中，防止衬底16和第二外壳12B的内面之间发生相撞而产生异常的声音，同时防止声音的遗漏。

图2是从前面看本实用新型的另一种实施方式的扬声器装置的分解立体图。

图3是从背面看本实用新型的另一种实施方式的扬声器装置的分解立体图。

如图2、图3所示，本实用新型的另一种实施方式的扬声器装置21，外壳12可以收容多个微型扬声器单元13。扬声器装置21使用多个微型扬声器单元13，可以增大扬声器装置21的声压。

本实用新型的扬声器装置21中，衬底16上形成多个第一焊盘16A和导体图案16C。多个第一焊盘16A之间通过导体图案16C电连接。扬声器装置21中，一个衬底16上能连接多个微型扬声器单元13。结果，能控制部件的增加和扬声器装置21的组装操作程序，随之，降低扬声器装置21的单价。

Claims (6)

1.一种扬声器装置，包括树脂制的箱型外壳、微型扬声器单元和衬底，所述箱型外壳包括第一外壳和与所述第一外壳结合的第二外壳，所述微型扬声器单元收容于所述箱型外壳内，具有出音的前面、与所述前面相反方向的背面，所述衬底设置于所述第二外壳的内面，并与微型扬声器单元的背面相对，所述衬底具有第一面、与所述第一面相反方向的第二面，所述第一面上形成第一焊盘，所述第二面上形成与第一焊盘电连接的第二焊盘，所述扬声器装置的特征在于，所述箱型外壳具有粘合所述第一外壳和所述第二外壳的熔接部及露出所述第二焊盘的通孔，且所述背面上设有压接在所述第一焊盘的弹性端子，由此所述前面压接在所述第一外壳的内面。 

2.根据权利要求1所述的扬声器装置，其特征在于， 

所述扬声器装置包括引线，所述引线由导线、覆盖所述导线的绝缘体和除掉所述绝缘体后露出所述导线的剥离部构成，所述剥离部与所述第二焊盘连接。 

3.根据权利要求1所述的扬声器装置，其特征在于， 

所述第二面和所述第二外壳的内面之间具有密封部。 

4.根据权利要求3所述的扬声器装置，其特征在于， 

所述密封部由粘合剂构成。 

5.根据权利要求1所述的扬声器装置，其特征在于， 

所述微型扬声器单元是多个微型扬声器单元中的一个。 

6.根据权利要求5所述的扬声器装置，其特征在于， 

所述第一焊盘是多个第一焊盘中的一个，且在所述衬底中形成导体图案，所述多个第一焊盘通过所述导体图案电连接。