KR20110103597A - 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰이나 기타 휴대용 전자기기에 사용되는 마이크로 스피커에 관한 것으로 구체적으로 말하면, 보이스 코일(Voice coil)의 리더 와이어(Lead Wire)를 진동판인 다이어프램(Diaphragm)에 본딩 처리함에 따른 기술적 한계성을 극복하고 진동판의 편진동을 방지함과 동시에 작업의 신속성 및 경제성을 도모 가능하도록 한 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 관한 것으로,
본 발명의 구체적인 해결적 수단은,
내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 된 프레임(1)과, 상기 프레임(1) 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트(2)와, 상기 마그네트(2) 하부측에 부착되어 상기 마그네트(2)와 함께 자기회로를 형성하는 요크(3)와, 상기 프레임(1)의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판(4)과, 상기 진동판(4)의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일(5)과, 상기 진동판(4) 저면에 구비된 PCB(6)로 이루어진 통상의 마이크로 스피커에 있어서,
상기 원통형으로 권선 고정된 보이스 코일(5)의 끝단에 제1 숄더링부(50)를 형성하고 상기 제1 숄더링부(50)의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부(51)를 형성한 상태에서 상기 제1 숄더링부(50)와 제 2숄더링부(51)에서 부터 진동판(4) 이면에 도전성 접착제(7)를 균일하게 도포하여 상기 PCB(6)의 +,-극까지 각각 도포처리한 것을 그 구성적 특징으로 한다.

Description

도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조{High efficiency micro speaker of conductive glue}

본 발명은 휴대폰이나 기타 휴대용 전자기기에 사용되는 마이크로 스피커에 관한 것으로 구체적으로 말하면, 보이스 코일(Voice coil)의 리더 와이어(Lead Wire)를 진동판인 다이어프램(Diaphragm)에 본딩 처리함에 따른 기술적 한계성을 극복하고 진동판의 편진동을 방지함과 동시에 작업의 신속성 및 경제성을 도모 가능하도록 한 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 스피커는 전기적인 신호를 음성신호로 전환시키는 장치로 다양한 음향기기에 적용되고 있다. 특히, PDA, 노트북 컴퓨터, 휴대폰,MP3 플레이어, 넷북 등에 탑재되는 작은 크기의 스피커를 마이크로 스피커라고 한다. 상기 PDA, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, MP3 플레이어, 넷북 등은 장치로부터 일정거리 떨어진 위치에서 사용자가 재생된 음을 듣게 되는데, 이러한 포터블 장치들은 전체 사이즈와 중량의 소형화 추세에 따라 작아지고 있어 이에 채용되는 마이크로스피커 또한 다운 사이징이 계속적으로 요구되고 있다.

한편, 포터블 장치에 적용되는 마이크로스피커에 대한 초경량·초슬림형 구조 요구와는 반대로 무선 인터넷 기술의 발전에 따라 각종 음악파일을 쉽게 내려받게 되면서 음질에 있어서는 마치 오케스트라용 스피커와 같은 고출력, 광대역 재생의 필요성이 요구되고 있다.

종래 기술에 따른 마이크로스피커의 구조를 간략하게 설명하면,

내면에 공간을 가진 프레임, 상기 프레임에 내장되는 상하 방향으로 착자된 마그네트, 상기 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 요크, 상기 마그네트에 부착되어 자기회로를 형성하는 상부 플레이트, 상기 프레임의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판, 상기 진동판의 하단에 원통형으로 권선되어 고정된 보이스코일, 상기 프레임의 개방 단부를 덮는 보호판, 상기 프레임의 외측면 일측에 접합되는 PCB(Printed Circuit Board)으로 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 종래의 마이크로스피커는, 상기 요크와 상부 플레이트 사이의 공극 내에 존재하는 보이스코일이 상기 진동판에 접합되어 있어서, 보이스코일에 전류가 인입되면 마그네트에 각각 접합되어 자화되는 상부 플레이트와 요크에 흐르는 자속의 흐름방향과 보이스코일의 전류흐름에 의해 상하로 기전력을 발생시켜 프레임에 접착 구속되어 있는 진동판을 진동시킴으로써 음압을 발생시키는 것이다.

한편, 프레임, 요크, 마그네트, 상부 플레이트, PCB, 보이스코일과 진동판으로 구성되는 기존의 마이크로스피커는, 전기신호를 음성신호로 변환하는 부품들 중 전기신호의 길에 해당하는 부분을 보이스코일이 담당하며, 보이스코일에서 취출되는 코일 인출선 즉, 리드와이어(Lead wire)는 진동판의 저면에 접착제를 사용하여 본딩 고정하게 되며 프레임 외측에 부착된 PCB에 납땜되어진다.

좀 더 구체적으로 진동판의 저면에 결합된 보이스코일과 PCB가 서로 통전되기 위해서는 보이스코일을 PCB 방향으로 인출하고 고정하는 공정이 필요하게 되는데, 이를 위해, 진동판의 하부에 보이스코일이 접착제 등으로 접착되고, 보이스코일의 인출선 즉 리드와이어는 진동판의 에지부 저면에 도포되는 접착제에 의해 접착되어 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 마이크로스피커는 다음과 같은 여러가지 문제점을 안고 있다.

진동판과 보이스코일을 결합하는 진동판 어셈블리 공정에서 코일 인출선인 리드와이어와 진동판의 저면에 접착제를 사용하여 본딩하는 본딩공정은 높은 정밀도를 요하는 공정으로

자동화하기 어려워 수작업으로 이루어지므로 균일한 품질의 제품 생산이 극히 어렵고, 공정의 리드타임도 길어 비용이 많이들며, 단선 및 분할진동불량등 불량이 가장 많이 생기게 된다.

이는, 기존의 본딩 공정은 작업 방식이 수작업으로 이루어지므로, 작업자에 따라 리드와이어의 본딩 공정은 처리 각도, 모양 및 길이 등이 차이가 날 수밖에 없기 때문이다.

부언컨대, 진동판의 저면에는 리드와이어와 이를 부착하기 위한 접착제가 고정되는데, 기존의 경우에는 진동판의 한쪽으로 무게중심이 치우치게 되기 때문에 전기신호에서 음향신호로 변환시 진동판의 질량 및 강성분포의 불균형으로 인해 분할진동이 발생하여 음향특성이 나빠지게 되거나 단선불량이 일어나게 되는 것이다.

즉, 기존의 진동판 어셈블리 공정은 수작업으로 진행되어 단선으로 인한 불량 및 분할진동불량등이 가장 많이 발생하는 마이크로스피커 제작 공정중 고질적으로 가장 취약한 공정이다.

결국, 상기한 종래의 마이크로스피커는 입력되는 전기에너지가 커질수록 진동계의 제동성이 약해지는 문제가 있으며, 결국 진동판의 전 부분에 걸쳐 이상음을 동반한 편진동이 크게 발생된다. 또한, 구리가 주성분인 코일 잔여선 두 가닥으로 코일에 전원을 공급하기 때문에, 당연히 진동계의 진동이 과대할수록 상당한 진행성 손상이 발생된다. 이는 곧 입력에너지가 커질수록, 또 재생영역을 저역으로 확장할수록 그에 따르는 재생 음의 일그러짐 현상이 심해지고 진행성 단선 불량이 많아지게 됨을 의미한다.

더구나, 근래에 출시되는 휴대전화기들은 대부분 음악적 요소가 포함된 128 폴리 급의 시그널을 벨 소리로 이용하고 있다. 또한 저음 영역의 확장을 통한 광 대역 재생 및 고출력을 원하는 휴대용 전자기기들이 늘어나고 있는 추세이다. 이에 따라, 초소형이면서도 입력에너지가 높은 마이크로스피커가 요구되는 것이다.

하지만, 현재 주로 사용되고 있는 지름이 20mm 이하이고 높이가 5mm 이하인 마이크로스피커를 예를 들어 보면, 그 허용 입력은 고작해야 약 0.8와트 정도이며, 이 역시 저음 재생 주파수에 있어서는 700Hz 이상인 경우가 대다수이다.

마이크로스피커의 저음 재생 한계 주파수가 700Hz 또는 그 이상이라는 것은 결과적으로 음의 재생시 저음 및 중저음에 의한 여운 등의 효과가 없어, 전체 재생 음질에 있어서 부드러움이나 생동감의 요소가 배제된 날카롭고 시끄러운 음향만을 재현하게 된다는 것을 의미한다.

여기에서 재생음 대역을 저역으로 확장하기 위해 해당 마이크로스피커 유닛의 저음 재생 한계 주파수를 저역으로 확장하는 것을 생각해 볼 수 있다. 하지만, 이 경우 동일한 에너지를 마이크로스피커에 공급하더라도 확장된 저음 공진 부분에서의 진동 폭이 확장되기 이전보다 더 커지게 된다. 이 때문에 실질적인 일그러짐의 증가나 단선 발생 가능성은 훨씬 더 커지게 된다.

어느 정도의 여운과 재생 대역 밸런스를 고려하여 마이크로스피커의 자유 음장 조건에서의 저음 재생 한계 주파수를 400Hz 급으로 원할 경우, 전술한 바와 같이 종래의 마이크로스피커는 단선과 이상음 현상이 심하게 발생되는 문제를 안고 있다.

이로 인해 종래 마이크로스피커에서는 허용 입력을 0.2~0.3 와트 급으로 대폭 낮출 수밖에 없고, 이에 따라 그 재생되는 소리는 극히 미미한 소음량이 되어 버린다. 결국 고출력 구현을 위해서는 가능한 한 진동 폭이 적은 고음 영역으로 재생 저음한계 주파수 범위를 이동할 수밖에 없고, 고음질 재현을 위주로 하는 경우에는 허용입력을 낮출 수밖에 없어 재생되는 음질과 허용입력과의 상반되는 상관관계에 의해 기존의 마이크로스피커의 경우에는 그 취약성과 한계성을 드러내고 있다.

따라서, 전기적으로 높은 입력에 의한 음향의 고출력을 구현하면서도 저음 영역으로의 확장을 통한 광 대역 재생이 가능한 고 신뢰성 마이크로스피커의 실현을 위해서는, 진동의 증가에도 불구하고 안정적인 제동 기능을 보유한 혁신적 제동 시스템과 단선되지 않는 진동 순응형 전기신호 전달 구조를 갖는 새로운 구조의 마이크로스피커의 개발이 요구되는 실정이다.

본 발명의 목적은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 고출력이 가능하면서도 저음 재생 능력이 확대될 수 있는 새로운 구조의 마이크로스피커용 진동 모듈 및 이를 구비한 마이크로스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.

즉, 본 발명은 기존의 마이크로스피커에 사용되는 진동판 어셈블리의 구조를 개선하여 초경량·초슬림형 구조에 대한 요구를 만족하면서도 음량과 음질면에서 한차원 높은 성능을 구현할 수 있는 마이크로스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 있어 상기의 목적을 구현하기 위한 구체적인 해결적 수단은,

"내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 된 프레임과, 상기 프레임 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트와, 상기 마그네트 하부측에 부착되어 상기 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 요크와, 상기 프레임의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판과, 상기 진동판의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일과, 상기 진동판 저면에 구비된 PCB로 이루어진 통상의 마이크로 스피커에 있어서,

상기 원통형으로 권선 고정된 보이스 코일의 끝단에 제1 숄더링부를 형성하고 상기 제1 숄더링부의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부를 형성한 상태에서 상기 제1 숄더링부와 제 2숄더링부에서 부터 진동판 이면에 도전성 접착제를 균일하게 도포하여 상기 PCB의 +,-극까지 각각 도포처리한 것과,

상기 진동판과 PCB 사이 간격은 상기 프레임의 내측을 따라 상기 도전성 접착제를 도포 연결함으로서 상기 진동판과 PCB간의 +,-극에 각각 도전을 가능하도록 한 것과,

내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 된 프레임과, 상기 프레임 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트와, 상기 마그네트 하부측에 부착되어 상기 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 요크와, 상기 프레임의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판과, 상기 진동판의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일과, 상기 진동판 저면에 구비된 PCB로 이루어진 통상의 마이크로 스피커에 있어서,

상기 원통형으로 권선 고정된 보이스 코일의 끝단에 구비되어 진동판에 접착하여 PCB의 +,-극에 각각 연결토록 한 리더와이어를 대체하기 위한 것으로 상기 보이스 코일의 끝단에 제1 숄더링부를 형성하고 상기 제1 숄더링부의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부를 형성하고 상기 제1 숄더링부와 제2 숄더링부에서 부터 상기 진동판 이면에 리더와이어를 대체하는 도전성 접착제를 균일하게 도포하여 상기 PCB의 +,-극까지 각각 도포처리한 것과,

상기 진동판과 PCB 사이 간격은 상기 프레임의 내측을 따라 상기 도전성 접착제를 도포 연결함으로서 상기 진동판과 PCB간의 +,-극에 각각 도전을 가능하도록 한 것과,

상기 진동판 양측에 관통공이 천공된 상태에서 상기 관통공 내측에 도전성 접착제를 주입하여 보이스 코일와 도전토록 한 후 상기 관통공으로 부터 상기 진동판 상면에 리더와이어를 대체하는 도전성 접착제를 균일하게 도포하여 상기 PCB의 +,-극까지 각각 도포처리한 것"을 그 구성적 특징으로 함으로서 상기의 목적을 달성할 수 있다.

본 발명은 도전성 접착제를 사용함으로서 보이스 코일의 인출선인 리드와이어가 필요없고 이를 도전성 접착제가 대신함으로서 기존의 리더와이어를 반원형태로 만들기 위한 공정이 필요없고 따라서 리더와이어를 진동판에 밀착시킬 필요성이 없기 때문에 숙달된 작업자가 아니더라도 작업이 가능하며 보이스 코일의 숄더링(Soldering) 되어 있는 부분을 도전성 접착제로 PCB까지 연결만 해주면 되기 때문에 작업시간이 현저하게 줄어들어 생산성 증대가 가능하며, 리더와이어 자체가 존재치 아니함으로서 기존의 리더와이어가 스트레스를 받아 끊어지는 현상이 없기 때문에 작업의 신뢰성 향상 효과가 있으며 기존은 리어와이어를 작업자가 수작업으로 진동판에 접착제를 이용하여 반원형태로 도포할 필요가 없으므로 진동판의 움직임에 영향을 적게 주고 편진동을 방지할 수 있는 효과를 발휘할 수 있는 것이다.

이상에서는 본 발명을 특정한 바람직한 실시예를 예시하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.

도 1은 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조의 결합 단면도,
도 2는 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조의 분리 단면도,
도 3은 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 있어서 진동판과 보이스 코일이 도전성 접착제로 연결되어 도전 가능하도록 한 것을 나타낸 저면도,
도 4는 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 있어서 진동판과 보이스 코일이 도전성 접착제로 연결되어 도전 가능하도록 한 것을 나타낸 저면사시도,
도 5는 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 있어서 진동판의 상면에 도전성 접착제가 도포되어 보이스 코일과 연결되어 도전 가능하도록 한 것을 나타낸 단면도이다.

이하, 본 발명에 대하여 구체적인 구성 및 작용에 대하여 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조의 결합 단면도이며, 도 2는 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조의 분리 단면도이고, 도 3은 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 있어서 진동판과 보이스 코일이 도전성 접착제로 연결되어 도전 가능하도록 한 것을 나타낸 저면도이며, 도 4는 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 있어서 진동판과 보이스 코일이 도전성 접착제로 연결되어 도전 가능하도록 한 것을 나타낸 저면사시도이고, 도 5는 본 발명인 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조에 있어서 진동판의 상면에 도전성 접착제가 도포되어 보이스 코일과 연결되어 도전 가능하도록 한 것을 나타낸 단면도이다.

이하 본 발명의 구성에 대하여 도면과 함께 구체적으로 설명드리고자 한다.

본 발명의 핵심 사항을 설명하기 이전에 일반적인 마이크로 스피커의 구성을 살펴보면,

내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 된 프레임(1)과, 상기 프레임(1) 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트(2)와, 상기 마그네트(2) 하부측에 부착되어 상기 마그네트(2)와 함께 자기회로를 형성하는 요크(3)와, 상기 프레임(1)의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판(4)과, 상기 진동판(4)의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일(5)과, 상기 진동판(4) 저면에 구비된 PCB(6)로 이루어진 것이 일반적인 마이크로 스피커의 구성이며 본 발명은 기존 일반적인 스피커를 그대로 사용 가능하며 어떠한 구조상의 변경이 없어 본 발명의 구성상의 특징으로 판단키 어려운 점이 없지 아니하나 발상의 전환이라는 측면에서 판단컨대 본 발명은 기존 구성요소의 대체로 인하여 획기적인 효과를 발휘하는 발명이다.

이하, 본 발명의 구체적인 구성을 살펴보면,

도 3, 4에 도시된 바와 같이 상기 원통형으로 보이스 코일(5)을 권선 고정한 다음에 보이스 코일(5)의 끝단을 숄더링(soldering)하여 제1 숄더링부(50)를 형성하고 상기 제1 숄더링부(50)의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부(51)를 형성하여 보이스 코일(5)을 원통형상으로 고정 권선한다. 기존에는 사익 양끝단에 리더와이어(lead wire)로 결합(숄더링) 한 다음 상기 리더와이어를 진동판(4)의 이면에 구비된 홈 즉, "R"자로 라운딩 처리하여 접착제를 이용하여 진동판(4)에 부착하였으나 이와 같은 작업이 상기에서도 언급한 바와 같이 매우 숙련된 작업이므로 약간의 작업 미숙만으로도 스피커 성능에 지대한 영향을 미쳤으므로 이를 해소하기 위하여 본 발명은 상기 보이스 코일(5)을 원통형으로 권선하여 끝단을 숄더리하여 제 숄더링부를 형성하고 사익 제1 숄더링부(50)의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부(51)를 형성하여 고정시킨 후 상기 제1 숄더링부(50)와 제 2숄더링부(51)에서 부터 진동판(4) 이면에 도전성 접착제(7)를 균일하게 도포하여 상기 PCB(6)의 +,-극까지 각각 도포처리한 것이다.

바람직하게는, 상기 진동판(4)과 PCB(6) 사이 간격은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 프레임(1)의 내측을 따라 상기 도전성 접착제(7)를 도포 연결함으로서 상기 진동판(4)과 PCB(6)간의 +,-극에 각각 도전을 가능하도록 한 것이다.

더욱 바람직하게는 기존의 스피커 구조에 있어서,

상기 원통형으로 권선 고정된 보이스 코일(5)의 끝단에 구비되어 진동판(4)에 접착하여 PCB(6)의 +,-극에 각각 연결토록 한 리더와이어를 대체하기 위한 것으로 상기 보이스 코일(5)의 끝단에 제1 숄더링부(50)를 형성하고 상기 제1 숄더링부(50)의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부(51)를 형성하고 상기 제1 숄더링부(50)와 제 2숄더링부(51)에서 부터 상기 진동판(4) 이면에 리더와이어를 대체하는 도전성 접착제(7)를 균일하게 도포하여 상기 PCB(6)의 +,-극까지 각각 도포처리한 것이다.

상기 바람직한 구성에 더하여, 상기 진동판(4)과 PCB(6) 사이 간격은 상기 프레임(1)의 내측을 따라 상기 도전성 접착제(7)를 도포 연결함으로서 상기 진동판(4)과 PCB(6)간의 +,-극에 각각 도전을 가능하도록 한 것이다.

한편 도 5에 도시된 바와 같이, 진동판(4) 양측에 관통공(40)이 천공된 상태에서 상기 관통공(40) 내측에 도전성 접착제(7)를 주입하여 보이스 코일(5)와 도전토록 한 후 상기 관통공(40)으로 부터 상기 진동판(4) 상면에 리더와이어를 대체하는 도전성 접착제(7)를 균일하게 도포하여 상기 PCB(6)의 +,-극까지 각각 도포처리한 것으로서, 즉, 상기 진동판(4) 이면이나 상면 어느 한쪽에 도전성 접착제(7)를 도포하거나 또는 이면 상면 모두 도전성 전착제(7)를 도포하더라도 무방한 것이다.

본 발명의 상기와 같은 구성으로 인하여 결국, 기존의 리더와이어를 도전성 접착제(7)로 대체함으로서 기존의 리더와이어를 진동판(4)에 라운딩 처리하면서 접착제를 이용하여 부착하는 숙련된 작업을 생략하여 리더와이어가 진동판(4)으로 부터 이탈되거나 접착제의 양에 따른 진동판(4)의 불균형 및 진동판 이면 일측에 리더와이어를 접착제로 부착함에 따른 편진동의 문제점을 원천적으로 방지할 수 있으며 또한 보이스 코일(5) 및 리더와이어의 스트레스에 의한 끊어짐 현상을 원천적으로 해소하며 따라서, 기존의 숙련된 작업자에 의한 작업을 손쉽게 수행할 수 있는 것이다.

1 : 프레임 2 : 마그네트
3 : 요크 4 : 진동판
5 : 보이스 코일 6 : PCB
7 : 도전성 접착제 50 : 제1 숄더링부
51 : 제2 숄더링부

Claims (5)

1. 내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 된 프레임(1)과, 상기 프레임(1) 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트(2)와, 상기 마그네트(2) 하부측에 부착되어 상기 마그네트(2)와 함께 자기회로를 형성하는 요크(3)와, 상기 프레임(1)의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판(4)과, 상기 진동판(4)의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일(5)과, 상기 진동판(4) 저면에 구비된 PCB(6)로 이루어진 통상의 마이크로 스피커에 있어서,
   상기 원통형으로 권선 고정된 보이스 코일(5)의 끝단에 제1 숄더링부(50)를 형성하고 상기 제1 숄더링부(50)의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부(51)를 형성한 상태에서 상기 제1 숄더링부(50)와 제 2숄더링부(51)에서 부터 진동판(4) 이면에 도전성 접착제(7)를 균일하게 도포하여 상기 PCB(6)의 +,-극까지 각각 도포처리한 것을 특징으로 한 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 진동판(4)과 PCB(6) 사이 간격은 상기 프레임(1)의 내측을 따라 상기 도전성 접착제(7)를 도포 연결함으로서 상기 진동판(4)과 PCB(6)간의 +,-극에 각각 도전을 가능하도록 한 것을 특징으로 한 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조.
3. 내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 된 프레임(1)과, 상기 프레임(1) 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트(2)와, 상기 마그네트(2) 하부측에 부착되어 상기 마그네트(2)와 함께 자기회로를 형성하는 요크(3)와, 상기 프레임(1)의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판(4)과, 상기 진동판(4)의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일(5)과, 상기 진동판(4) 저면에 구비된 PCB(6)로 이루어진 통상의 마이크로 스피커에 있어서,
   상기 원통형으로 권선 고정된 보이스 코일(5)의 끝단에 구비되어 진동판(4)에 접착하여 PCB(6)의 +,-극에 각각 연결토록 한 리더와이어를 대체하기 위한 것으로 상기 보이스 코일(5)의 끝단에 제1 숄더링부(50)를 형성하고 상기 제1 숄더링부(50)의 대응되는 반대 끝단에 제2 숄더링부(51)를 형성하고 상기 제1 숄더링부(50)와 제 2숄더링부(51)에서 부터 상기 진동판(4) 이면에 리더와이어를 대체하는 도전성 접착제(7)를 균일하게 도포하여 상기 PCB(6)의 +,-극까지 각각 도포처리한 것을 특징으로 한 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 진동판(4)과 PCB(6) 사이 간격은 상기 프레임(1)의 내측을 따라 상기 도전성 접착제(7)를 도포 연결함으로서 상기 진동판(4)과 PCB(6)간의 +,-극에 각각 도전을 가능하도록 한 것을 특징으로 한 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조.
5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
   상기 진동판(4) 양측에 관통공(40)이 천공된 상태에서 상기 관통공(40) 내측에 도전성 접착제(7)를 주입하여 보이스 코일(5)와 도전토록 한 후 상기 관통공(40)으로 부터 상기 진동판(4) 상면에 리더와이어를 대체하는 도전성 접착제(7)를 균일하게 도포하여 상기 PCB(6)의 +,-극까지 각각 도포처리한 것을 특징으로 한 도전성 접착제를 이용한 고효율 마이크로 스피커 구조.

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