JP2007281406A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007281406A5 JP2007281406A5 JP2006165159A JP2006165159A JP2007281406A5 JP 2007281406 A5 JP2007281406 A5 JP 2007281406A5 JP 2006165159 A JP2006165159 A JP 2006165159A JP 2006165159 A JP2006165159 A JP 2006165159A JP 2007281406 A5 JP2007281406 A5 JP 2007281406A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- stretchable
- semiconductor element
- semiconductor structure
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US79010406P | 2006-04-07 | 2006-04-07 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013169101A Division JP5851457B2 (ja) | 2006-04-07 | 2013-08-16 | 伸縮性半導体素子、伸縮性半導体素子を製造する方法、伸縮性電子回路及び伸縮性電子回路を製造する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007281406A JP2007281406A (ja) | 2007-10-25 |
JP2007281406A5 true JP2007281406A5 (ko) | 2012-12-06 |
Family
ID=38682516
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006165159A Pending JP2007281406A (ja) | 2006-04-07 | 2006-06-14 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
JP2013169101A Active JP5851457B2 (ja) | 2006-04-07 | 2013-08-16 | 伸縮性半導体素子、伸縮性半導体素子を製造する方法、伸縮性電子回路及び伸縮性電子回路を製造する方法 |
JP2015040251A Active JP6140207B2 (ja) | 2006-04-07 | 2015-03-02 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
JP2016175541A Active JP6377689B2 (ja) | 2006-04-07 | 2016-09-08 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
JP2016230221A Active JP6574157B2 (ja) | 2006-04-07 | 2016-11-28 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
JP2018130156A Pending JP2019004151A (ja) | 2006-04-07 | 2018-07-09 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
Family Applications After (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013169101A Active JP5851457B2 (ja) | 2006-04-07 | 2013-08-16 | 伸縮性半導体素子、伸縮性半導体素子を製造する方法、伸縮性電子回路及び伸縮性電子回路を製造する方法 |
JP2015040251A Active JP6140207B2 (ja) | 2006-04-07 | 2015-03-02 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
JP2016175541A Active JP6377689B2 (ja) | 2006-04-07 | 2016-09-08 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
JP2016230221A Active JP6574157B2 (ja) | 2006-04-07 | 2016-11-28 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
JP2018130156A Pending JP2019004151A (ja) | 2006-04-07 | 2018-07-09 | ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (6) | JP2007281406A (ko) |
KR (5) | KR20070100617A (ko) |
MY (4) | MY152238A (ko) |
TW (7) | TWI427802B (ko) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005122285A2 (en) | 2004-06-04 | 2005-12-22 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements |
TWI427802B (zh) * | 2005-06-02 | 2014-02-21 | Univ Illinois | 可印刷半導體結構及製造和組合之相關方法 |
KR101814683B1 (ko) * | 2006-09-06 | 2018-01-05 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 2차원 인장 가능하고 구부릴 수 있는 장치 |
KR101519038B1 (ko) * | 2007-01-17 | 2015-05-11 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 프린팅기반 어셈블리에 의해 제조되는 광학 시스템 |
CN102113089B (zh) * | 2008-03-05 | 2014-04-23 | 伊利诺伊大学评议会 | 可拉伸和可折叠的电子器件 |
US8134163B2 (en) * | 2008-08-11 | 2012-03-13 | Taiwan Semiconductor Manfacturing Co., Ltd. | Light-emitting diodes on concave texture substrate |
US8519379B2 (en) * | 2009-12-08 | 2013-08-27 | Zena Technologies, Inc. | Nanowire structured photodiode with a surrounding epitaxially grown P or N layer |
US8389862B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
US8886334B2 (en) | 2008-10-07 | 2014-11-11 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications |
WO2010081137A2 (en) * | 2009-01-12 | 2010-07-15 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
KR101048356B1 (ko) * | 2009-06-08 | 2011-07-14 | 서울대학교산학협력단 | 잡아 늘일 수 있는 전자소자들의 금속 연결 구조 및 그 제조방법 |
US9723122B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-08-01 | Mc10, Inc. | Protective cases with integrated electronics |
JP2011138934A (ja) | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器 |
US8992807B2 (en) | 2010-01-14 | 2015-03-31 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Method of manufacturing deformation-capable graphene sheet, deformation-capable graphene sheet, and device using the same |
WO2012091498A1 (ko) * | 2010-12-31 | 2012-07-05 | 성균관대학교산학협력단 | 그래핀 전극을 포함하는 플렉시블/스트레처블 반도체 소자, 반도체층과 그래핀 전극 사이의 접촉저항 감소 방법, 및 그래핀 인터커넥터 |
KR102000302B1 (ko) | 2011-05-27 | 2019-07-15 | 엠씨10, 인크 | 전자, 광학, 및/또는 기계 장치 및 시스템, 그리고 이를 제조하기 위한 방법 |
US9171794B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-10-27 | Mc10, Inc. | Embedding thin chips in polymer |
TWI524825B (zh) | 2012-10-29 | 2016-03-01 | 財團法人工業技術研究院 | 碳材導電膜的轉印方法 |
FR2997554B1 (fr) * | 2012-10-31 | 2016-04-08 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de modification d'un etat de contrainte initial d'une couche active vers un etat de contrainte final |
KR102229373B1 (ko) * | 2013-10-08 | 2021-03-17 | 한양대학교 산학협력단 | 유연소자의 제조방법, 그에 의하여 제조된 유연소자 및 접합소자 |
KR101447238B1 (ko) * | 2014-06-20 | 2014-10-08 | 한국기계연구원 | 양자점 박막 형성 방법 |
KR102255198B1 (ko) * | 2014-08-12 | 2021-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스트레처블 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치 |
KR102416112B1 (ko) * | 2014-10-02 | 2022-07-04 | 삼성전자주식회사 | 스트레처블/폴더블 광전자소자와 그 제조방법 및 광전자소자를 포함하는 장치 |
JP6620318B2 (ja) | 2014-11-27 | 2019-12-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | シート状伸縮性構造体 |
JP6369788B2 (ja) | 2014-11-27 | 2018-08-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | エレクトロニクス用構造体 |
KR101630817B1 (ko) | 2014-12-10 | 2016-06-15 | 한국과학기술연구원 | 굴곡진 금속 나노와이어 네트워크, 이를 포함하는 신축성 투명전극 및 이의 제조방법 |
US10297575B2 (en) * | 2016-05-06 | 2019-05-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device utilizing an adhesive to attach an upper package to a lower die |
KR102250527B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2021-05-10 | 고려대학교 산학협력단 | 가변 칼라 필터 필름 및 변형률 측정 장치 |
US11109479B2 (en) | 2017-10-12 | 2021-08-31 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
TWI762729B (zh) | 2017-10-12 | 2022-05-01 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 配線基板及配線基板的製造方法 |
WO2019074111A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
US10959326B2 (en) | 2017-11-07 | 2021-03-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Stretchable circuit substrate and article |
KR102027115B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2019-10-01 | 고려대학교 세종산학협력단 | 유기광전소자 및 이의 제조방법 |
KR102100550B1 (ko) * | 2018-01-29 | 2020-04-13 | 충북대학교 산학협력단 | 구리 전극 제작 방법 및 구리 전극 제작 시스템 |
KR102119009B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2020-06-04 | 포항공과대학교 산학협력단 | 신축성 기판의 제조방법 및 그를 포함하는 신축성 전자기기의 제조방법 |
KR102119023B1 (ko) * | 2018-04-23 | 2020-06-04 | 포항공과대학교 산학협력단 | 2종 이상의 올리고머를 이용한 신축성 기판의 제조방법 및 그를 포함하는 신축성 전자기기의 제조방법 |
KR102554461B1 (ko) * | 2018-07-26 | 2023-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
KR102172349B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2020-10-30 | 포항공과대학교 산학협력단 | 신축성 기판의 제조방법 및 그를 포함하는 신축성 전자기기의 제조방법 |
KR20210087476A (ko) | 2018-10-31 | 2021-07-12 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 |
WO2020091010A1 (ja) | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
WO2020100625A1 (ja) | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP6696634B1 (ja) | 2018-11-16 | 2020-05-20 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP7249512B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2023-03-31 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
CN113615323A (zh) | 2019-03-20 | 2021-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 配线基板和配线基板的制造方法 |
CN111554638B (zh) * | 2020-04-16 | 2023-09-08 | 上海交通大学 | 用于可拉伸电子装置的基底及其制备方法 |
CN111952322B (zh) * | 2020-08-14 | 2022-06-03 | 电子科技大学 | 一种具有周期可调屈曲结构的柔性半导体薄膜及制备方法 |
CN112366250B (zh) * | 2020-11-17 | 2022-11-15 | 佛山市国星半导体技术有限公司 | 一种GaN基紫外探测器及其制作方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3944915B2 (ja) * | 1996-10-17 | 2007-07-18 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6787052B1 (en) * | 2000-06-19 | 2004-09-07 | Vladimir Vaganov | Method for fabricating microstructures with deep anisotropic etching of thick silicon wafers |
US6566273B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-05-20 | Infineon Technologies Ag | Etch selectivity inversion for etching along crystallographic directions in silicon |
EP1506568B1 (en) * | 2002-04-29 | 2016-06-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Direct-connect signaling system |
JP2004071874A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Sharp Corp | 半導体装置製造方法および半導体装置 |
US7491892B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-02-17 | Princeton University | Stretchable and elastic interconnects |
WO2005054119A2 (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-16 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods and devices for fabricating three-dimensional nanoscale structures |
JP5110766B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2012-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜集積回路装置の作製方法及び非接触型薄膜集積回路装置の作製方法 |
CN1894796B (zh) * | 2003-12-15 | 2010-09-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 薄膜集成电路器件的制造方法和非接触薄膜集成电路器件及其制造方法 |
JP4841807B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2011-12-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜集積回路及び薄型半導体装置 |
WO2005104756A2 (en) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Composite patterning devices for soft lithography |
WO2005122285A2 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-22 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements |
TWI427802B (zh) * | 2005-06-02 | 2014-02-21 | Univ Illinois | 可印刷半導體結構及製造和組合之相關方法 |
-
2006
- 2006-06-01 TW TW095119520A patent/TWI427802B/zh active
- 2006-06-01 MY MYPI20113695 patent/MY152238A/en unknown
- 2006-06-01 MY MYPI20062537 patent/MY151572A/en unknown
- 2006-06-01 TW TW102142517A patent/TWI533459B/zh active
- 2006-06-08 MY MYPI20062672A patent/MY143492A/en unknown
- 2006-06-08 MY MYPI20094997A patent/MY163588A/en unknown
- 2006-06-14 KR KR1020060053675A patent/KR20070100617A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-06-14 TW TW105135576A patent/TW201717261A/zh unknown
- 2006-06-14 TW TW100139527A patent/TWI466488B/zh active
- 2006-06-14 TW TW104103340A patent/TWI570776B/zh active
- 2006-06-14 TW TW099127004A patent/TWI489523B/zh active
- 2006-06-14 JP JP2006165159A patent/JP2007281406A/ja active Pending
- 2006-06-14 TW TW095121212A patent/TWI336491B/zh active
-
2013
- 2013-08-16 JP JP2013169101A patent/JP5851457B2/ja active Active
- 2013-10-31 KR KR1020130131753A patent/KR20130133733A/ko active Search and Examination
-
2014
- 2014-07-29 KR KR1020140096828A patent/KR20140107158A/ko not_active Application Discontinuation
-
2015
- 2015-03-02 JP JP2015040251A patent/JP6140207B2/ja active Active
- 2015-03-24 KR KR20150040631A patent/KR20150044865A/ko active Search and Examination
-
2016
- 2016-09-08 JP JP2016175541A patent/JP6377689B2/ja active Active
- 2016-11-28 JP JP2016230221A patent/JP6574157B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-26 KR KR1020170080342A patent/KR20170077097A/ko not_active Application Discontinuation
-
2018
- 2018-07-09 JP JP2018130156A patent/JP2019004151A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007281406A5 (ko) | ||
Oliveira et al. | Polymer-based smart materials by printing technologies: Improving application and integration | |
JP6263847B2 (ja) | 電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法 | |
US20150173186A1 (en) | Stretchable device and manufacturing method thereof | |
US8421316B2 (en) | Transducer comprising a composite material and method of making such a composite material | |
TWI653913B (zh) | Resin structure and method of manufacturing same | |
US10455695B2 (en) | Stretchable circuit board and strain sensor | |
KR102395732B1 (ko) | 플렉시블 기판, 전자 디바이스, 전자 디바이스의 제조 방법 | |
WO2008030960A3 (en) | Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics | |
US20160211473A1 (en) | Electrically interconnecting foil | |
GB2521619A (en) | An apparatus and associated methods for flexible carrier substrates | |
US8484836B2 (en) | Flexible network | |
JP2007150179A (ja) | フレキシブル回路基板およびその製造方法 | |
US20120204551A1 (en) | Self-assembled films and processes thereof | |
TW201406229A (zh) | 印刷電路板及應用其之製造方法 | |
KR20160071735A (ko) | 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법 | |
JP2011083122A (ja) | アクチュエータ | |
KR101768675B1 (ko) | 하이브리드 기판과 신축성 전극을 이용한 신축성 패키지 및 그 제조방법 | |
CN104716054B (zh) | 柔性电子组件和方法 | |
Zheng et al. | Polypyrrole stretchable actuators | |
JP2013195331A (ja) | 異方導電性シートおよびその用途 | |
JP2009170893A5 (ko) | ||
DE502006008914D1 (de) | Halbleiterbauelement | |
US20150305146A1 (en) | Stretchable flexible substrate and production method for the same | |
JP2017139413A (ja) | 半導体装置の製造方法 |