JP2007266609A - 基板から残渣を除去する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 エッチングプロセス中に形成されるフォトレジストおよびエッチング残渣を除去するエッチング後の処理システムを使用する方法は、記載されている。たとえば、エッチング残渣は、ハロゲンを含む材料を含むことができる。エッチング後の処理システムには、真空チャンバ、真空チャンバに結合されたラジカル発生システム、ラジカル発生システムに結合され、基板より上に反応性のラジカルを分配するように構成されたラジカルガス分配システム、および真空チャンバに結合されるように構成された高温の台が設けられ、基板を支持するように構成されている。方法は、NxOyベースのプロセスガスをラジカル発生システムに導入することを具備する。
【選択図】 図12
Description
Claims (20)
- 基板から残渣を除去する方法であって、
処理チャンバの台に前記残渣を有する前記基板を配置することと;
前記処理チャンバに結合されたリモートラジカル発生チャンバに、xおよびyが1以上の整数であるNxOyを含んだプロセスガスを導入することと;
前記リモートラジカル発生チャンバの前記プロセスガスからラジカルを形成することと;
前記リモートラジカル発生チャンバから前記処理チャンバまで前記ラジカルを移送すること;
前記ラジカルに前記基板を曝すこととを具備する方法。 - 前記残渣を有する前記基板を前記配置することは、エッチングプロセスからの残渣を有する基板を配置することを備えている請求項1の方法。
- 前記プロセスガスを前記導入することは、NO、N2O、もしくはNO2の1つ以上、またはそれらの2つ以上の組合せを導入することを備えている請求項1の方法。
- 前記プロセスガスを前記導入することは、酸素含有ガスを導入することを更に備えている請求項1の方法。
- 前記酸素含有ガスを前記導入することは、O2、CO、もしくはCO2の1つ以上、またはそれらの2つ以上の組合せを導入することを備えている請求項4の方法。
- 前記プロセスガスを前記導入することは、窒素含有ガスを導入することを更に備えている請求項1の方法。
- 前記窒素含有ガスを前記導入することは、N2、NH3、もしくはNF3の1つ以上、またはそれらの2つ以上の組合せを導入することを備えている請求項6の方法。
- 前記プロセスガスを前記導入することは、ハロゲン含有ガスを導入することを更に備えている請求項1の方法。
- 前記ハロゲン含有ガスを前記導入することは、xおよびyが1以上の整数であるCxFyを含むプロセスガスを導入することを備えている請求項8の方法。
- 前記プロセスガスを前記導入することは、不活性ガスを導入することを更に備えている請求項1の方法。
- 前記不活性ガスを前記導入することは、希ガスを導入することを備えている請求項10の方法。
- 前記プロセスガスを前記導入することは、N2およびO2を導入することを更に備えている請求項1の方法。
- 前記プロセスガスを前記導入することは、N2O、N2、およびO2からなるプロセスガスを導入することを備えている請求項1の方法。
- 前記ラジカル発生チャンバの前記プロセスガスから前記ラジカルを形成することは、プラズマを使用し、前記プロセスガスの解離を引き起こすことによって、前記プロセスガスからラジカルを形成することを備えている請求項1の方法。
- 前記ラジカルに前記基板を前記曝すことは、前記基板を前記プラズマに曝さない一方で、前記基板をラジカルに曝すことを備えている請求項14の方法。
- ほぼ500℃までの範囲の温度に前記基板を加熱することを、更に具備する請求項1の方法。
- 前記基板の温度は、ほぼ100℃からほぼ300℃までの範囲である請求項16の方法。
- 前記処理チャンバの圧力をほぼ1Torrからほぼ10Torrまでの範囲としてセットすることを更に具備する請求項1の方法。
- 前記プロセスガスの流量は、ほぼ1slm(分あたりの標準状態でのリットル)からほぼ10slmまでの範囲である請求項1の方法。
- 処理システムに起動される処理システムで実行するためのプログラム命令を含むコンピュータ読み取り可能な媒体であって、
前記処理システムによって実行されるときに、次の工程を実行するものであって、
処理チャンバの台に残渣を有する基板を配置する工程と;
前記処理チャンバに結合されたリモートラジカル発生チャンバに、xおよびyが1以上の整数であるNxOyを含んだプロセスガスを導入する工程と;
前記リモートラジカル発生チャンバの前記プロセスガスからラジカルを形成する工程と;
前記リモートラジカル発生チャンバから前記処理チャンバまで前記ラジカルを移送する工程と;
前記ラジカルに前記基板を曝す工程とを実行するためのプログラム命令を含むコンピュータ読み取り可能な媒体。
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