JP2007248368A - イオンビームを用いる断面試料作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 試料3のイオンビームIBにより切削される部分の表面を覆うように試料保護部材(基板10)を配設する。基板10の上面に当接するように遮蔽材4が被せられると共に基板10の下面に当接するように試料3が配置される。基板10にイオンビームIBを照射することにより、基板10と共に試料3の切削部3aを切削する。
【選択図】図7
Description
また、ミクロトーム法(クライオミクロトーム法を含む)は広く用いられてきた方法であるが、ガラスナイフやダイヤモンドナイフで試料面を切削するので試料によっては本来の形状を保つことが困難なことがあり、また精密な断面を作製するためには熟練した技術を要する。凍結割断法は液体窒素などで極低温に冷却した試料を割断する方法であるが、所望の位置で断面を得られるとは限らず、表面の清浄さは保たれても平滑にはならない。
試料の一部を遮蔽材で覆い、当該遮蔽材の端縁部を含めて前記遮蔽材側から前記試料にイオンビームを照射することにより、前記試料の前記遮蔽材に遮蔽されない部分を前記イオンビームによって切削し、切削後に得られる前記試料の断面を観察面として用いるための断面試料作製方法であって、
前記試料のイオンビームにより切削される部分の表面を覆うように試料保護部材を配設し、当該試料保護部材にイオンビームを照射することにより、前記試料保護部材と共に試料を切削するようにしたことを特徴とする。
前記基板の上面が前記遮蔽材に当接するように前記基板を試料ホルダに配置する工程と、
前記試料の所望する断面作製位置に前記遮蔽材の端縁部を配置する工程と、
前記イオンビームを照射し前記基板と共に試料を切削する工程とを備えたことを特徴とする。
前記試料のイオンビームにより切削される部分の表面を覆うように試料保護部材を配設し、当該試料保護部材にイオンビームを照射することにより、前記試料保護部材と共に試料を切削するようにしたので、
イオンビーム照射により遮蔽板で発生する熱が試料に直接伝わらないように前記試料保護部材により防止することができる。また、前記試料保護部材を通して試料に発生する熱を効率的に放熱することができる。
IB イオンビーム
1 真空チャンバ 2 イオン銃
3 試料 3a 切削部
3b 所望断面 4 遮蔽板(遮蔽材)
4a 遮蔽板先端 5 遮蔽板保持部
6 遮蔽板移動機構 6a 支点
7 試料ホルダ 7a、8a、9a 貫通孔
8 試料移動機構 8b カンナ台
9 試料ステージ 10 基板(試料保護部材)
10a 先端角部 10b 切削面
10c テーパー面 11 ペースト層
13 粒状試料 14 取付面
Claims (11)
- 試料の一部を遮蔽材で覆い、当該遮蔽材の端縁部を含めて前記遮蔽材側から前記試料にイオンビームを照射することにより、前記試料の前記遮蔽材に遮蔽されない部分を前記イオンビームによって切削し、切削後に得られる前記試料の断面を観察面として用いるための断面試料作製方法であって、
前記試料のイオンビームにより切削される部分の表面を覆うように試料保護部材を配設し、当該試料保護部材にイオンビームを照射することにより、前記試料保護部材と共に試料を切削するようにした、ことを特徴とする断面試料作製方法。 - 前記試料保護部材が、単結晶シリコン又はアモルファスシリコン又はダイヤモンド又はダイヤモンドライクカーボン又はガラスのいずれかの材料で形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の断面試料作製方法。
- 前記試料保護部材は基板であり、当該基板の上面に当接するように前記遮蔽材が被せられると共に当該基板の下面に当接するように前記試料が配置される、ことを特徴とする請求項1乃至2の何れかに記載の断面試料作製方法。
- 前記試料は、前記基板の下面に取り付けられることを特徴とする請求項3に記載の断面試料作製方法。
- 前記試料を前記基板の下面に取り付ける工程と、
前記基板の上面が前記遮蔽材に当接するように前記基板を試料ホルダに配置する工程と、
前記試料の所望する断面作製位置に前記遮蔽材の端縁部を配置する工程と、
前記イオンビームを照射し前記基板と共に試料を切削する工程とを備えることを特徴とする請求項4に記載の断面試料作製方法。 - 前記試料を前記基板の下面に取り付ける工程において、接着剤を用いて前記試料を前記基板に取り付ける、ことを特徴とする請求項5に記載の断面試料作方法。
- 前記接着剤は、導電性ペースト若しくはエポキシ樹脂系接着剤若しくは瞬間接着剤である、ことを特徴とする請求項6に記載の断面試料作製方法。
- 前記試料を基板の下面に取り付ける工程の前に、前記試料に金属コーティングを施す工程を備えた、ことを特徴とする請求項4乃至7の何れかに記載の断面試料作製方法。
- 前記金属コーティングは、スパッタコーティング若しくは真空蒸着による金属コーティングである、ことを特徴とする請求項8に記載の断面試料作製方法。
- 前記金属コーティングに用いる金属は、金若しくは白金若しくはパラジウムを含む合金である、ことを特徴とする請求項8乃至9の何れかに記載の断面試料作製方法。
- 前記イオンビームを照射して断面作製を行う前に、少なくとも前記試料保護部材の前記イオンビームが照射される側の先端角部が予め除去されてテーパー面が形成されている、ことを特徴とする請求項1乃至10の何れかに記載の断面試料作製方法。
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