JP2007243118A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板2の銅回路パターン2bに半導体素子3を半田マウントした半導体装置において、半導体素子/銅回路パターン間の半田接合面域Aを半導体チップの中央部下に対応する中央面部Bと、該中央面部を取り囲む外周面部Cとに二分した上で、中央面部Bを融点が半導体素子3の最高保証温度以下(例えば、150℃)である鉛フリー半田8を選択して接合し、外周面部Cは融点が半導体素子3の最高保証温度よりも高い鉛フリー半田9にて接合するようにし、具体的には接合面域のパターンに合わせて裁断した鉛フリー半田8,9の板半田を挟んで絶縁基板,半導体素子を重ね合わせ、この状態で鉛フリー半田9の融点以上の温度でリフローし、中央,外周面部を同時に半田接合する。
【選択図】 図1
Description
両角,他2名,「パワー半導体モジュールにおける信頼性設計技術」,富士時報,富士電機株式会社,平成13年2月10日,第74巻,第2号,p145〜148
半導体素子の裏面電極と絶縁基板の回路パターンとの間の半田接合面域を、半導体素子の中央部下に対応する中央面部と該中央面部を取り囲む外周面部とに分けた上で、その中央面部には融点が半導体素子の最高保証温度以下である鉛フリー半田により接合し、外周面部には融点が半導体素子の最高保証温度よりも高い鉛フリー半田により接合するものとする(請求項1)。
2b 銅回路パターン
3,4 半導体素子
5 半田接合層
8 低融点の鉛フリー半田
9 高融点の鉛フリー半田
Claims (4)
- 半導体素子を絶縁基板上にマウントして配線した半導体装置であって、半導体素子の裏面および上面電極と接合相手部材との間を鉛フリー半田により接合したものにおいて、
半導体素子の裏面電極と絶縁基板の回路パターンとの間の半田接合面域を、半導体素子の中央部下に対応する中央面部と該中央面部を取り囲む外周面部とに分けた上で、その中央面部には融点が半導体素子の最高保証温度以下である鉛フリー半田で接合し、外周面部には融点が半導体素子の最高保証温度よりも高い鉛フリー半田で接合したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、半導体素子の上面電極とその電極面に接合する配線部材との間の半田接合面域を中央面部と該中央面部を取り囲む外周面部とに二分した上で、その中央面部には融点が半導体素子の最高保証温度以下である鉛フリー半田で接合し、外周面部には融点が半導体素子の最高保証温度よりも高い鉛フリー半田で接合したことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1または2に記載の半導体装置において、接合面域の中央面部に適用する半田がSn−Bi系またはSn−In系の低融点の鉛フリー半田、外周面部に適用する半田がSn−Ag系,Sn−Ag−Cu系,Sn−Cu系,Sn−Zn系,Sn−Sb系から選択した高融点の鉛フリー半田であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1ないし3に記載の半導体装置において、低融点の鉛フリー半田および高融点の鉛フリー半田が、半田接合面域の中央面部,外周面部の各パターン形状に対応する板半田,もしくはクリーム半田であり、前記半田を挟んで半導体素子と接合相手部材を重ねた上で高融点半田の融点以上の温度でリフロー接合したことを特徴とする半導体装置。
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