JP2007231173A - 硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】 室温で固体（粉末状）であり、加熱により溶融し、トランスファー成形またはインジェクション成形することができ、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を形成できるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物、および高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を提供する。
【解決手段】 白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子を含有し、軟化点が５０℃以上であり、１５０℃における溶融粘度が５,０００ｍＰａ・ｓ以上であるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物、およびその硬化物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物に関し、詳しくは、室温で固体（粉末状）であり、加熱により溶融し、トランスファー成形またはインジェクション成形することができ、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を形成できるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物、および高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物に関する。

一分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および白金系触媒から少なくともなるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物は公知であるが、その多くは室温において液状またはパテ状であり、トランスファー成形あるいはインジェクション成形には不適であった。このため、特許文献１、２には、室温で固体（粉末状）であり、加熱により溶融する、トランスファー成形またはインジェクション成形することができるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物が開示されている。

しかし、特許文献１、２に開示されている硬化性シリコーンレジン組成物は、室温で固体とはいえ、白金系触媒の活性により硬化が進行し、貯蔵安定性が乏しく、また、該組成物を調製する際の熱により硬化が進行するため、トランスファー成形あるいはインジェクション成形における成形の再現性が乏しかったり、貯蔵安定性や成形の再現性を向上させるために多量に含有するヒドロシリル化反応抑制剤により、成形物が変色したり、成形物の熱安定性が低下するという問題があった。このため、このような硬化性シリコーンレジン組成物を発光ダイオードの封止剤として利用する場合には問題がある。
特開昭５０−８０３５６号公報 特開昭５１−３４２５９号公報

本発明は、室温で固体（粉末状）であり、加熱により溶融し、トランスファー成形またはインジェクション成形することができ、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を形成できるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物、および高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を提供することを目的とする。

本発明の目的は、白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子を含有し、軟化点が５０℃以上であり、１５０℃における溶融粘度が５,０００ｍＰａ・ｓ以上であるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物、およびその硬化物により達成される。

本発明の硬化性シリコーンレジン組成物は、室温で固体（粉末状）であり、加熱により溶融し、トランスファー成形またはインジェクション成形することができ、ヒドロシリル化反応により、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を形成できるという特徴があり、また、本発明の硬化物は、高強度で、紫外線や熱による変色の少ないという特徴がある。

本発明のヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物は、白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子を含有することを特徴とする。この白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子は、本組成物のヒドロシリル化反応による硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒が熱可塑性樹脂の中に溶解または分散している微粒子、あるいは熱可塑性樹脂の殻の中に白金系触媒が核として含有されている構造のマイクロカプセル微粒子のいずれであってもよい。白金系触媒としては、白金黒、白金担持カーボン微粉末、白金担持シリカ微粉末、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体が例示される。また、熱可塑性樹脂は白金系触媒を少なくとも貯蔵中には実質的に透過させず、かつ、本組成物の主成分のオルガノポリシロキサンに実質的に溶解しなければ特に限定されないが、好ましくは、シリコーン樹脂、ポリシラン樹脂、アクリル樹脂、メチルセルロース、ポリカーボネート樹脂が例示される。この熱可塑性樹脂は軟化点あるいはガラス転移点が４０〜２００℃の範囲内であることが好ましい。この軟化点は樹脂が自重または自身の表面張力で流動開始する温度であり、一定速度で昇温しながら顕微鏡で粉砕粒子を観察する方法によって測定することができる。また、このガラス転移点はＤＳＣ（デファレンシャル・スキャンニング・カロリメーター）により測定することができ。本発明では、軟化点とガラス転移点のどちらかが４０〜２００℃の範囲内にあることが好ましい。これは、熱可塑性樹脂の軟化点あるいはガラス転移点が４０℃未満であると、本組成物の貯蔵安定性が著しく低下する傾向があり、一方、２００℃を超えると充分な加熱硬化速度が得られなくなる傾向があるからである。また、この白金系触媒含有熱可塑性微粒子の平均粒子径は限定されないが、好ましくは０.１〜５００μｍの範囲内であり、より好ましくは０.３〜１００μｍの範囲内である。これは、平均粒子径が上記範囲の下限未満である白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子を調製することが困難であるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化性シリコーンレジン組成物中への分散性が低下するからである。

このような白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子を調製する方法は限定されず、従来公知の界面重合法やｉｎ−ｓｉｔｕ重合法などの化学的方法、コアセルベーション法や液中乾燥法などの物理的・機械的方法が例示される。特に、狭い粒径分布のマイクロカプセル微粒子が比較的容易に得られることから、液中乾燥法と気相乾燥法が望ましい。これらの方法によって得られた微粒子は、そのまま用いることもできるが、これを適切な洗浄溶剤によって洗浄してその表面に付着した白金系触媒を除去することが、貯蔵安定性に優れた硬化性シリコーンレジン組成物を得るためには望ましい。ここで適切な洗浄溶剤とは、熱可塑性樹脂を溶解しないが、白金系触媒を溶解する性質を有するものである。このような洗浄溶剤として、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール等のアルコール類、ヘキサメチルジシロキサンなどの低分子量オルガノポリシロキサン類などが挙げられる。ヒドロシリル化反応用触媒の熱可塑性樹脂に対する比率は、粒状物の製造方法により大きく変わるので、特に限定することはできないが、熱可塑性樹脂に対する白金系触媒の含有量が０.０１質量％以上となることが好ましい。これは、白金系触媒の含有量が０.０１質量％未満であると、本組成物に占める白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子を多量に含有しなければ、本組成物により硬化物の物性が損われるからである。

本組成物において、白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子の含有量は特に限定されないが、本組成物に対して微粒子中の白金金属が質量単位で０.１〜２,０００ｐｐｍとなる量であることが好ましくは、特に、１〜１,０００ｐｐｍとなる量であることが好ましい。これは、白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子の含有量が上記範囲の下限未満であると、十分に硬化しにくくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えても硬化は著しく向上しないからである。

また、本組成物は、軟化点が５０℃以上であり、１５０℃における溶融粘度が５,０００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする。これは、本組成物は室温で固体あるいは粉体であり、５０℃以上の温度に加熱すると軟化することを意味する。また、本組成物は１５０℃における溶融粘度が５,０００ｍＰａ・ｓ以上であるが、それゆえ、本組成物はトランスファー成形あるいはインジェクション成形に好適である。

このような本組成物としては、例えば、
(Ａ)一分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、および
(Ｃ)白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子（本組成物に対して微粒子中の白金金属が質量単位で０.１〜２,０００ｐｐｍとなる量）
から少なくともなる組成物が挙げられる。

(Ａ)成分は一分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンであり、その構造は限定されないが、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状が例示され、好ましくは分岐鎖状である。このような(Ａ)成分は、好ましくは、平均組成式：
Ｒ¹ _aＳiＯ_(4-a)/2
で表される。式中、Ｒ¹は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基、または水酸基であり、Ｒ¹の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基；シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基等のシクロアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、２−ブロモエチル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基が挙げられる。但し、一分子中の少なくとも２個のＲ¹は、アルケニル基、シクロアルケニル基等の脂肪族不飽和炭化水素基であり、好ましくは、前記アルケニル基である。また、上式中、ａは、１≦ａ＜２を満たす数である。

上記のオルガノポリシロキサンにおいて、高屈折率の硬化物を得るためにはフェニル基の導入が有効であり、特に、平均組成式：
Ｒ¹ _p(Ｃ₆Ｈ₅)_qＳiＯ_(4-p-q)/2
で表されるフェニル基含有オルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。式中、Ｒ¹は上記と同様であり。また、式中、ｐ、ｑは、それぞれ、１≦ｐ＋ｑ＜２、好ましくは、１≦ｐ＋ｑ≦１.８、さらに好ましくは、１≦ｐ＋ｑ≦１.５であり、かつ０.２０≦ｑ／(ｐ＋ｑ)≦０.９５、好ましくは０.３０≦ｑ／(ｐ＋ｑ)≦０.８０、さらに好ましくは、０.４５≦ｑ／(ｐ＋ｑ)≦０.７０を満たす数である。

このような(Ａ)成分を調製する方法としては、例えば、フェニルトリクロロシランとアルケニル基を含有するクロロシラン、例えば、ビニルトリクロロシラン、メチルビニルジクロロシラン、ジメチルビニルクロロシラン、アリルメチルジクロロシラン、ブテニルメチルジクロロシラン、メチルペンテニルジクロロシラン、ヘキニセルトリクロロシラン、ヘキセニルメチルジクロロシラン、ヘキセニルジメチルクロロシラン、ヘプテニルメチルジクロロシラン、メチルオクテニルジクロロシラン、メチルノネニルジクロロシラン、デセニルメチルジクロロシラン、メチルウンデセニルジクロロシラン、ドデセニルメチルジクロロシランとを、必要に応じて、テトラクロロシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシランまたはトリメチルクロロシランの存在下で共加水分解および縮合反応する方法、フェニルトリメトキシシランとアルケニル基を含有するアルコキシシラン、例えば、ビニルトリメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、ジメチルビニルメトキシシラン、アリルメチルジメトキシシラン、ブテニルメチルジメトキシシラン、メチルペンテニルジメトキシシラン、ヘキニセルトリメトキシシラン、ヘキセニルメチルジメトキシシラン、ヘキセニルジメチルメトキシシラン、ヘプテニルメチルジメトキシシラン、メチルオクテニルジメトキシシラン、メチルノネニルジメトキシシラン、デセニルメチルジメトキシシラン、メチルウンデセニルジメトキシシラン、ドデセニルメチルジメトキシシランとを、必要に応じて、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランまたはトリメチルメトキシシランの存在下で共加水分解および縮合反応する方法、上記の方法により調製されたシリコーンレジン中のシラノール基を酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で縮合反応する方法、Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2単位からなるシリコーンレジンと分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2単位からなるシリコーンレジンと環状メチルビニルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2単位からなるシリコーンレジンと環状メチルビニルシロキサンと環状ジメチルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2単位からなるシリコーンレジンと分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルヘキセニルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2単位からなるシリコーンレジンと環状ヘキセニルメチルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2単位からなるシリコーンレジンと環状ヘキセニルメチルシロキサンと環状メチルビニルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法が挙げられる。

(Ｂ)成分は、本組成物の架橋剤として作用する、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。(Ｂ)成分の分子構造は限定されないが、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状が例示され、好ましくは分岐鎖状である。このような(Ｂ)成分は、好ましくは、平均組成式：
Ｒ² _bＨ_cＳiＯ_{（4-b−c）/2}
で表される。式中、Ｒ²は脂肪族不飽和炭化水素基を除く置換または非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基；シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基等のシクロアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、２−ブロモエチル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基が挙げられる。また、式中、ｂ、ｃは、それぞれ、０.７≦ｂ≦２.１、０.００１≦ｃ≦１.０、かつ０.８≦ｂ＋ｃ≦２.６を満たす数であり、好ましくは、０.８≦ａ≦２、０.０１≦ｂ≦１、１≦ａ＋ｂ≦２.４を満たす数である。

このような(Ｂ)成分としては、１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳiＯ_1/2単位とＳiＯ_4/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳiＯ_1/2単位とＳiＯ_4/2単位と(Ｃ₆Ｈ₅)ＳiＯ_3/2単位とからなる共重合体が例示される。

本組成物において、(Ｂ)成分の含有量は限定されないが、(Ａ)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量であることが好ましく、特に、０.５〜５モルとなる量であることが好ましい。これは、(Ａ)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基に対する(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化物中に気泡が生じたり、機械的特性が著しく低下する傾向があるからである。

(Ｃ)成分は本組成物の特徴的な成分であり、本組成物のヒドロシリル化反応を促進するための白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子である。このような(Ｃ)成分については前述の通りである。(Ｃ)成分の含有量は特に限定されないが、本組成物に対して微粒子中の白金金属が質量単位で０.１〜２,０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特に、１〜１,０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、(Ｃ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、十分に硬化しにくくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えても硬化は著しく向上しないからである。

本組成物には、本組成物の貯蔵安定性および取扱作業性を向上させるための(Ｄ)反応抑制剤を含有してもよい。このような(Ｄ)成分としては、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールが例示される。本組成物において、(Ｄ)成分の含有量は限定されないが、通常の白金系触媒を含有する硬化性シリコーンレジン組成物における含有量に対して、著しく少ない量とすることができる。(Ｄ)成分の含有量としては、本組成物の室温下での硬化を抑制し、加熱下で硬化可能とする量が好ましく、具体的には、(Ａ)成分１００質量部に対して０.０００１〜１０質量部の範囲内であることが好ましく、特に、０.００１〜５質量部の範囲内であることが好ましい。

また、本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、無機質充填剤、接着付与剤等を含有してもよい。この無機質充填剤としては、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミナ、石英粉末等の無機質充填剤、これらの表面をオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により疎水化処理してなる無機質充填剤等を含有してもよい。また、この接着付与剤としては、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシ基含有オルガノアルコキシシラン；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有オルガノアルコキシシラン；３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシラン等のシランカップリング剤；γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサンの縮合反応生成物、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと末端シラノール基封鎖メチルビニルポリシロキサンの縮合反応生成物、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体の縮合反応生成物が挙げられる。

本組成物の調製方法は限定されないが、(Ａ)成分と(Ｂ)成分を有機溶剤により溶解した後、有機溶剤を除去し、得られた室温で固体状の混合物を粉砕した後、(Ｃ)成分と粉体混合して調製する方法、(Ａ)成分と(Ｂ)成分を溶融混合した後、室温で、粉砕した後、(Ｃ)成分を粉体混合する方法が例示される。このように、本組成物は、従来の液状またはペースト状の硬化性シリコーンレジン組成物の調製方法とは異なる方法で調製することができる。

次に、本発明の硬化物を詳細に説明する。
本発明の硬化物は上記の硬化性シリコーレジン組成物を硬化してなることを特徴とする。このような硬化物は、高強度で、紫外線や熱による変色の少ないので、発光ダイオードの保護材または封止材、レンズ材、光導波路材等として使用することができる。

本発明の硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物を実施例・比較例により詳細に説明する。なお、組成物の物理特性は次のようにして測定した。
［軟化点の測定］
融点測定器により、粉末状オルガノポリシロキサン組成物の一部が液状化しはじめてから全体が液化するまでの平均温度を軟化点とした。
［１５０℃における溶融粘度の測定］
レオメータにより１５０℃における粘度を測定した。
［硬化物の機械的強度］
トランスファー成形により棒状硬化物を成形し、これをＪＩＳ Ｋ ７１７１-1994「プラスチック−曲げ特性の試験方法」に規定の方法により、その曲げ応力および曲げ弾性率を求めた。

［実施例１］
トルエン溶液中で濃縮により、平均単位式：
[(ＣＨ₃)ＣＨ₂＝ＣＨＳiＯ_2/2]_0.10[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ_2/2]_0.15(Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2)_0.75
で表されるオルガノポリシロキサン８５.０質量％と平均単位式：
[(ＣＨ₃)₂ＨＳiＯ_1/2]_0.60(Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2)_0.40
で表されるオルガノポリシロキサン１３.１質量％と硬化遅延剤として、メチルトリス(１,１−ジメチル−２−プロペニルオキシ)シランを１.９質量％からなるフレーク状の混合物を調製した。次に、この混合物をコーヒーミルで粉砕し得た微粒子１００質量部に、Ｐｔ(０価)の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体を白金の含有量として２００ｐｐｍ含有する平均単位式：
[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ_2/2]_0.22(Ｃ₆Ｈ₅ＳiＯ_3/2)_0.78
で表される熱可塑性シリコーンレジンの微粒子２.５質量部を加え、コーヒーミルでよく混合し、粉状硬化性シリコーンレジン組成物を調製した。この硬化性シリコーンレジン組成物の軟化点は８５℃であり、１５０℃における溶融粘度は２０,０００ｍＰａ・ｓであった。

次に、この粉状硬化性シリコーンレジン組成物を圧縮してペレットを作製し、１７０℃、１０分間の成形条件でトランスファー成形を行い、その後、１７０℃で２時間２次加熱を行い透明硬化物を作製した。この硬化物の曲げ応力は３９ＭＰａであり、曲げ弾性率は１.２ＧＰａであった。また、この粉状硬化性シリコーンレジン組成物を圧縮してペレットを作製し、５０℃のオーブン中で３日間放置した後、１７０℃、１０分間の成形条件でトランスファー成形を行ったところ、オーブン内で保管する前と同様の成形物を得ることができた。

［比較例１］
実施例１において、Ｐｔ(０価)の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体を白金の含有量として２００ｐｐｍ含有する熱可塑性シリコーンレジン微粒子の代わりにＰｔ(０価)の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体を用いて、これをオルガノポリシロキサンのトルエン濃縮時に添加した以外は実施例１と同様にして硬化性シリコーンレジン組成物を調製した。この組成物の軟化点は８５℃〜１２０℃の間でばらつきが見られた。さらに組成物を実施例１と同様にして硬化物を作製したところ、同様な硬化物を得ることができた。しかし、ペレット状にした組成物を実施例１と同様に５０℃のオーブン中で３日間放置し、トランスファー成形したところ、インジェクション部分で硬化してしまい、成形物を得ることができなかった。

［比較例２］
比較例１で調製した硬化性シリコーンレジン組成物において、硬化遅延剤として、メチルトリス(１,１−ジメチル−２−プロペニルオキシ)シランを３５００ｐｐｍとなる量配合した以外は比較例１と同様にして固体状組成物を調製した。この組成物は５０℃のオーブン中で３日間放置しても、放置前と同様にトランスファー成形によって成形物を得ることができたが、得られた硬化物は薄茶色に変色していた。

本発明の硬化性シリコーンレジン組成物は、室温で固体（粉末状）であり、加熱により溶融し、トランスファー成形あるいはインジェクション成形することができ、高強度で、紫外線や熱による変色が少ない硬化物を形成することができるので、レンズ材等の光学部材の形成樹脂あるいは発光ダイオード等の光素子の保護剤、封止剤として有用である。また、本発明の光学部材は、高強度で、紫外線や熱による変色が少ないので、レンズ、光素子の封止材として利用可能である。

Claims (7)

1. 白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子を含有し、軟化点が５０℃以上であり、１５０℃における溶融粘度が５,０００ｍＰａ・ｓ以上であるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物。
2. ヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物が、
   (Ａ)一分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
   (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、および
   (Ｃ)白金系触媒含有熱可塑性樹脂微粒子（本組成物に対して微粒子中の白金金属が質量単位で０.１〜２,０００ｐｐｍとなる量）
   から少なくともなることを特徴とする、請求項１記載の組成物。
3. (Ａ)成分が、平均組成式：
   Ｒ¹ _aＳiＯ_(4-a)/2
   （式中、Ｒ¹は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基、または水酸基であり、但し、一分子中の少なくとも２個のＲ¹は脂肪族不飽和炭化水素基であり、ａは、１≦ａ＜２を満たす数である。）
   で表されるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項２記載の組成物。
4. (Ｂ)成分が、平均組成式：
   Ｒ² _bＨ_cＳiＯ_{（4-b−c）/2}
   （式中、Ｒ²は脂肪族不飽和炭化水素基を除く置換または非置換の一価炭化水素基であり、ｂ、ｃは、それぞれ、０.７≦ｂ≦２.１、０.００１≦ｃ≦１.０、かつ０.８≦ｂ＋ｃ≦２.６を満たす数である。）
   で表されるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項２記載の組成物。
5. さらに、(Ｄ)反応抑制剤｛(Ａ)成分１００質量部に対して０.０００１〜１０質量部｝を含有することを特徴とする、請求項２記載の組成物。
6. 発光ダイオード用封止剤である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の組成物。
7. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の組成物を硬化してなる硬化物。