JP2007308542A - 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 - Google Patents
硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007308542A JP2007308542A JP2006137074A JP2006137074A JP2007308542A JP 2007308542 A JP2007308542 A JP 2007308542A JP 2006137074 A JP2006137074 A JP 2006137074A JP 2006137074 A JP2006137074 A JP 2006137074A JP 2007308542 A JP2007308542 A JP 2007308542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- diphenylphosphino
- group
- composition
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/50—Phosphorus bound to carbon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5377—Phosphinous compounds, e.g. R2=P—OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Abstract
【解決手段】 軟化点が50℃以上であり、150℃における溶融粘度が5,000mPa・s以上であるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物であって、リン含有ヒドロシリル化反応遅延剤を含有することを特徴とする硬化性シリコーンレジン組成物、およびそれを硬化してなる硬化物。
【選択図】 なし
Description
また、本発明の硬化物は、高強度で、透明性が優れ、紫外線や熱による変色が少ないという特徴がある。
(A)一分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜10モルとなる量}、
(C)ヒドロシリル化反応用金属系触媒(本組成物の硬化を促進する量)、および
(D)リン含有ヒドロシリル化反応遅延剤{(C)成分中の金属原子1モルに対して、本成分が0.01〜1,000モルとなる量}
から少なくともなるものであることが好ましい。
R1 aSiO(4-a)/2
で表される。式中、R1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基、または水酸基であり、R1の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基;シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基等のシクロアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基;3−クロロプロピル基、2−ブロモエチル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基が挙げられる。但し、一分子中の少なくとも2個のR1は、アルケニル基、シクロアルケニル基等の脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、好ましくは、前記アルケニル基である。また、上式中、aは、1≦a<2を満たす数である。
R1 p(C6H5)qSiO(4-p-q)/2
で表されるフェニル基含有オルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。式中、R1は上記と同様であり。また、式中、p、qは、それぞれ、1≦p+q<2、好ましくは、1≦p+q≦1.8、さらに好ましくは、1≦p+q≦1.5であり、かつ0.20≦q/(p+q)≦0.95、好ましくは0.30≦q/(p+q)≦0.80、さらに好ましくは、0.45≦q/(p+q)≦0.70を満たす数である。
R2 bHcSiO(4-b-c)/2
で表される。式中、R2は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基;3−クロロプロピル基、2−ブロモエチル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基が挙げられる。また、式中、b、cは、それぞれ、0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、かつ0.8≦b+c≦2.6を満たす数であり、好ましくは、0.8≦a≦2、0.01≦b≦1、1≦b+c≦2.4を満たす数である。
本発明の硬化物は上記の硬化性シリコーレジン組成物を硬化してなることを特徴とする。このような硬化物は、高強度で、紫外線や熱による変色が少ないので、発光ダイオードの保護材または封止材、レンズ材、光導波路材等の光学材料として好適である。
[軟化点の測定]
融点測定器により、粉末状の硬化性シリコーンレジン組成物の一部が液状化しはじめてから全体が液化するまでの平均温度を軟化点とした。
[150℃における溶融粘度の測定]
レオメトリックス社製のRDA−IIにより、Φ25mmのパラレルプレートを用いて、150℃における硬化性シリコーンレジン組成物の粘度を測定した。
[硬化物の機械的強度]
硬化性シリコーンレジン組成物を170℃、10分間の成形条件でトランスファー成形を行い、その後、170℃で2時間2次加熱を行うことにより棒状に成形した硬化物を、JIS K 7171−1994「プラスチック−曲げ特性の試験方法」に規定の方法により、その曲げ応力および曲げ弾性率を測定した。
[(CH3)CH2=CHSiO2/2]0.10[(CH3)2SiO2/2]0.15(C6H5SiO3/2)0.75
で表されるオルガノポリシロキサン86.2質量部と平均単位式:
[(CH3)2HSiO1/2]0.60(C6H5SiO3/2)0.40
で表されるオルガノポリシロキサン13.8質量部を100質量部のトルエンに溶解した。次に、上記オルガノポリシロキサンの合計質量に対して白金原子が5ppmとなる量の白金(0)のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジビニルテトラメチルジシロキサン溶液と、ヒドロシリル化反応遅延剤として、白金原子に対して1.5倍モルの1,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパンを含有するジビニルテトラメチルジシロキサン溶液からなる混合溶液を調製し、これを先ほど調製したオルガノポリシロキサンのトルエン溶液に添加して攪拌した。エバポレーターによりトルエンおよびジビニルテトラメチルジシロキサンを除去することにより粉末状の硬化性シリコーンレジン組成物を調製した。この硬化性シリコーンレジン組成物の軟化点は85℃であり、150℃における溶融粘度は20,000mPa・sであった。
実施例1で調製した硬化性シリコーンレジン組成物において、ヒドロシリル化反応遅延剤として、メチルトリス(1,1−ジメチル−2−プロペニルオキシ)シランを組成物の質量に対して1,000ppmとなる量配合した以外は実施例1と同様にして粉末状の硬化性シリコーンレジン組成物を調製しようとしたところ、一部がゲル化し、その後のトランスファー成形を行うことができなかった。
実施例1で調製した硬化性シリコーンレジン組成物において、ヒドロシリル化反応遅延剤として、メチルトリス(1,1−ジメチル−2−プロペニルオキシ)シランを組成物の質量に対して3,500ppmとなる量配合した以外は実施例1と同様にして粉末状の硬化性シリコーンレジン組成物を調製した。この硬化性シリコーンレジン組成物の軟化点は85℃であり、150℃における溶融粘度は20,000mPa・sであった。
Claims (10)
- 軟化点が50℃以上であり、150℃における溶融粘度が5,000mPa・s以上であるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物であって、リン含有ヒドロシリル化反応遅延剤を含有することを特徴とする硬化性シリコーンレジン組成物。
- リン含有ヒドロシリル化反応遅延剤が、ホスフィン系化合物、リン酸系化合物、ホスホン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜リン酸系化合物、および亜ホスホン酸系化合物からなる群から選らばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項1記載の組成物。
- ホスフィン系化合物が、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジエチルフェニルホスフィン、トリプロピルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、ビス(ジフェニルホスフィノ)メタン、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)エタン、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン、1,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン、1,4−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタン、2,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタン、1,5−ビス(ジフェニルホスフィノ)ペンタン、1,6−ビス(ジフェニルホスフィノ)ヘキサン、ビス(2-ジフェニルホスフィノエチル)フェニルホスフィンビス(ジフェニルホスフィノ)アセチレン、1,1−ビス(ジフェニルホスフィノ)エチレン、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)エチレン、1,1−ビス(ジフェニルホスフィノ)フェロセン、1,3−ビス(ジシクロヘキシルホスフィノ)プロパン、1,2−ビス(ジメチルホスフィノ)エタン、1,2−ビス(ジメチルホスフィノ)ベンゼン、および1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)ベンゼンからなる群から選らばれる少なくとも一種の化合物であることを特徴とする、請求項2記載の組成物。
- 硬化性シリコーンレジン組成物が、
(A)一分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜10モルとなる量}、
(C)ヒドロシリル化反応用金属系触媒(本組成物の硬化を促進する量)、および
(D)リン含有ヒドロシリル化反応遅延剤{(C)成分中の金属原子1モルに対して、本成分が0.01〜1,000モルとなる量}
から少なくともなることを特徴とする、請求項1記載の組成物。 - (A)成分が、平均組成式:
R1 aSiO(4-a)/2
(式中、R1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基、または水酸基であり、但し、一分子中の少なくとも2個のR1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、aは、1≦a<2を満たす数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項4記載の組成物。 - (B)成分が、平均組成式:
R2 bHcSiO(4-b-c)/2
(式中、R2は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の一価炭化水素基であり、b、cは、それぞれ、0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、かつ0.8≦b+c≦2.6を満たす数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項4記載の組成物。 - (C)成分がヒドロシリル化反応用白金系触媒であることを特徴とする、請求項4記載の組成物。
- (D)成分が、ホスフィン系化合物、リン酸系化合物、ホスホン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜リン酸系化合物、および亜ホスホン酸系化合物からなる群から選らばれる少なくとも一種のリン含有ヒドロシリル化反応遅延剤であることを特徴とする、請求項4記載の組成物。
- (D)成分のホスフィン系化合物が、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジエチルフェニルホスフィン、トリプロピルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、ビス(ジフェニルホスフィノ)メタン、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)エタン、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン、1,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン、1,4−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタン、2,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタン、1,5−ビス(ジフェニルホスフィノ)ペンタン、1,6−ビス(ジフェニルホスフィノ)ヘキサン、ビス(2-ジフェニルホスフィノエチル)フェニルホスフィンビス(ジフェニルホスフィノ)アセチレン、1,1−ビス(ジフェニルホスフィノ)エチレン、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)エチレン、1,1−ビス(ジフェニルホスフィノ)フェロセン、1,3−ビス(ジシクロヘキシルホスフィノ)プロパン、1,2−ビス(ジメチルホスフィノ)エタン、1,2−ビス(ジメチルホスフィノ)ベンゼン、および1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)ベンゼンからなる群から選らばれる少なくとも一種の化合物であることを特徴とする、請求項8記載の組成物。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の組成物を硬化させてなる硬化物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006137074A JP5072263B2 (ja) | 2006-05-16 | 2006-05-16 | 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 |
TW096114814A TWI403559B (zh) | 2006-05-16 | 2007-04-26 | 可硬化聚矽氧樹脂組合物及其硬化體 |
CN2007800171179A CN101443416B (zh) | 2006-05-16 | 2007-05-11 | 可固化的有机硅树脂组合物及其固化体 |
PCT/JP2007/060182 WO2007132932A1 (en) | 2006-05-16 | 2007-05-11 | Curable silicone resin composition and cured body thereof |
KR1020087030649A KR101429037B1 (ko) | 2006-05-16 | 2007-05-11 | 경화성 실리콘 수지 조성물 및 이의 경화물 |
EP07743617A EP2024439B1 (en) | 2006-05-16 | 2007-05-11 | Curable silicone resin composition and cured body thereof |
US12/300,885 US20090298980A1 (en) | 2006-05-16 | 2007-05-11 | Curable Silicone Resin Composition and Cured Body Thereof |
MYPI20084610A MY147408A (en) | 2006-05-16 | 2007-05-11 | Curable silicone resin composition and cured body thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006137074A JP5072263B2 (ja) | 2006-05-16 | 2006-05-16 | 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007308542A true JP2007308542A (ja) | 2007-11-29 |
JP2007308542A5 JP2007308542A5 (ja) | 2009-07-02 |
JP5072263B2 JP5072263B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=38353129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006137074A Active JP5072263B2 (ja) | 2006-05-16 | 2006-05-16 | 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090298980A1 (ja) |
EP (1) | EP2024439B1 (ja) |
JP (1) | JP5072263B2 (ja) |
KR (1) | KR101429037B1 (ja) |
CN (1) | CN101443416B (ja) |
MY (1) | MY147408A (ja) |
TW (1) | TWI403559B (ja) |
WO (1) | WO2007132932A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010001358A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物及び該組成物からなる光学素子封止材 |
JP2010018646A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP2012007136A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
JP2015503648A (ja) * | 2012-01-11 | 2015-02-02 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | 熱安定性シリコーン混合物 |
WO2015030116A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 電気化学工業株式会社 | ポリエン-ポリチオール系組成物 |
WO2020138039A1 (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化反応性シリコーン粘着剤組成物及びその硬化物並びにそれらの用途 |
WO2022030120A1 (ja) | 2020-08-06 | 2022-02-10 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
WO2023032781A1 (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 日産化学株式会社 | 熱硬化性組成物 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006016753A1 (de) * | 2006-04-10 | 2007-10-11 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen |
JP2010526927A (ja) * | 2007-05-14 | 2010-08-05 | モーメンテイブ・パーフオーマンス・マテリアルズ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 絶縁体の生成におけるフェロセン又はフェロセン誘導体の使用 |
JP2013536305A (ja) | 2010-08-23 | 2013-09-19 | ダウ コーニング コーポレーション | ホスホシロキサン樹脂、並びにホスホシロキサン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物、自立フィルム、及び積層体 |
WO2012064534A1 (en) | 2010-11-09 | 2012-05-18 | Dow Corning Corporation | Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds |
JP2013095809A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。 |
DE102012013710A1 (de) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Technische Universität München | Vernetzbare Siloxane durch säurekatalysierte Polymerisation von Oxasilacyclen |
DE102012013711A1 (de) | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Technische Universität München | Oxasilacyclen und Verfahren zu deren Herstellung |
KR20150127632A (ko) | 2013-03-11 | 2015-11-17 | 럿거스, 더 스테이트 유니버시티 오브 뉴저지 | 비대칭 전환을 위한 금속유기촉매반응 |
JP5853989B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2016-02-09 | 信越化学工業株式会社 | リアクトル用熱伝導性シリコーン接着剤組成物及びリアクトル |
WO2016136243A1 (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性粒状シリコーン組成物、およびその製造方法 |
EP3642263A4 (en) | 2017-06-19 | 2021-03-31 | Dow Silicones Corporation | COMPOSITION OF LIQUID SILICONE INTENDED FOR TRANSFER OR INJECTION MOLDING OF OPTICAL PARTS, OPTICAL PARTS CONSISTING OF THE LATTER, AND CORRESPONDING PROCESS |
EP3699236A4 (en) * | 2017-10-20 | 2021-07-14 | Dow Toray Co., Ltd. | COMPOSITION OF PARTICULAR CURING SILICONE, RELATED CURED ARTICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIS COMPOSITION |
WO2023069844A1 (en) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Dow Global Technologies Llc | Method for promoting hydrosilylation reaction to prepare ester-functional siloxane oligomers |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0446962A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 |
JPH05148423A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-15 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH0753873A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-02-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 加熱硬化型シリコーンゴム組成物 |
JPH07196921A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性シリコーン組成物 |
WO2003104329A1 (ja) * | 2002-06-05 | 2003-12-18 | ダウコーニングアジア株式会社 | ポリシロキサンフィルム及びその製造方法 |
JP2004043815A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 |
JP2005042050A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Dow Corning Asia Ltd | 硬化性シリコーン組成物、及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP2006008771A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンレジンとシリコーンゴムの一体化成形体、その製造方法および硬化性シリコーンレジン組成物 |
JP2007231173A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3615972A (en) * | 1967-04-28 | 1971-10-26 | Dow Chemical Co | Expansible thermoplastic polymer particles containing volatile fluid foaming agent and method of foaming the same |
US3844992A (en) * | 1973-11-16 | 1974-10-29 | Dow Corning | Wood graining tool fast cure organopolysiloxane resins |
US5696210A (en) * | 1996-10-09 | 1997-12-09 | Dow Corning Corporation | Flowable adhesive |
DE19735813A1 (de) * | 1997-08-18 | 1999-02-25 | Wacker Chemie Gmbh | Kompressiblen Schwefel enthaltender Siliconkautschuk |
DE10235267A1 (de) | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Wacker-Chemie Gmbh | Verwendung von Rhodium-vernetzenden Siliconelastomeren für die Herstellung von Backformen |
-
2006
- 2006-05-16 JP JP2006137074A patent/JP5072263B2/ja active Active
-
2007
- 2007-04-26 TW TW096114814A patent/TWI403559B/zh active
- 2007-05-11 WO PCT/JP2007/060182 patent/WO2007132932A1/en active Application Filing
- 2007-05-11 US US12/300,885 patent/US20090298980A1/en not_active Abandoned
- 2007-05-11 CN CN2007800171179A patent/CN101443416B/zh active Active
- 2007-05-11 EP EP07743617A patent/EP2024439B1/en active Active
- 2007-05-11 KR KR1020087030649A patent/KR101429037B1/ko active IP Right Grant
- 2007-05-11 MY MYPI20084610A patent/MY147408A/en unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0446962A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 |
JPH05148423A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-15 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH0753873A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-02-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 加熱硬化型シリコーンゴム組成物 |
JPH07196921A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性シリコーン組成物 |
WO2003104329A1 (ja) * | 2002-06-05 | 2003-12-18 | ダウコーニングアジア株式会社 | ポリシロキサンフィルム及びその製造方法 |
JP2004043815A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 |
JP2005042050A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Dow Corning Asia Ltd | 硬化性シリコーン組成物、及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP2006008771A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンレジンとシリコーンゴムの一体化成形体、その製造方法および硬化性シリコーンレジン組成物 |
JP2007231173A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010001358A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物及び該組成物からなる光学素子封止材 |
JP2010018646A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP2012007136A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
JP2015503648A (ja) * | 2012-01-11 | 2015-02-02 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | 熱安定性シリコーン混合物 |
WO2015030116A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 電気化学工業株式会社 | ポリエン-ポリチオール系組成物 |
WO2020138039A1 (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化反応性シリコーン粘着剤組成物及びその硬化物並びにそれらの用途 |
KR20210108427A (ko) | 2018-12-25 | 2021-09-02 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화 반응성 실리콘 점착제 조성물 및 그의 경화물 및 이들의 용도 |
JP7448486B2 (ja) | 2018-12-25 | 2024-03-12 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化反応性シリコーン粘着剤組成物及びその硬化物並びにそれらの用途 |
WO2022030120A1 (ja) | 2020-08-06 | 2022-02-10 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
WO2023032781A1 (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 日産化学株式会社 | 熱硬化性組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007132932A1 (en) | 2007-11-22 |
CN101443416A (zh) | 2009-05-27 |
EP2024439A1 (en) | 2009-02-18 |
MY147408A (en) | 2012-11-30 |
CN101443416B (zh) | 2012-09-26 |
TWI403559B (zh) | 2013-08-01 |
JP5072263B2 (ja) | 2012-11-14 |
TW200806749A (en) | 2008-02-01 |
EP2024439B1 (en) | 2012-06-27 |
US20090298980A1 (en) | 2009-12-03 |
KR101429037B1 (ko) | 2014-08-12 |
KR20090028530A (ko) | 2009-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5072263B2 (ja) | 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 | |
JP5420141B2 (ja) | 硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物 | |
JP5638714B2 (ja) | 発光素子封止用シリコーン組成物及び発光装置 | |
JP5490671B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物の硬化方法 | |
KR100998802B1 (ko) | 발광 다이오드 소자용 실리콘 수지 조성물 | |
JP6678388B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
KR101802736B1 (ko) | 가교결합성 실리콘 조성물 및 그의 가교결합 생성물 | |
KR102550073B1 (ko) | 난연성 폴리오르가노실록산 조성물, 난연성 경화물, 광학용 부재, 광원용 렌즈 또는 커버, 및 성형방법 | |
JP6965346B2 (ja) | ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物 | |
TWI758469B (zh) | 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件 | |
EP2733160A1 (en) | Organo polysiloxane, and method for producing same | |
JP4338554B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
JP2010109034A (ja) | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物及び発光ダイオード素子 | |
JP4822001B2 (ja) | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びその硬化物 | |
WO2015194159A1 (ja) | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
JP2006137895A (ja) | 光学材料用ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP6998905B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及び光半導体素子 | |
JP5943104B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置 | |
KR101594343B1 (ko) | 경화성 조성물 및 그의 제조 방법, 경화물, 및 광반도체 장치 | |
JP5807427B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置 | |
JP2022178085A (ja) | 硬化性シリコーン組成物、封止剤、及び光半導体装置 | |
CN114106770A (zh) | 固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090515 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120814 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5072263 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |