JPH05148423A - 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

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JPH05148423A
JPH05148423A JP33987391A JP33987391A JPH05148423A JP H05148423 A JPH05148423 A JP H05148423A JP 33987391 A JP33987391 A JP 33987391A JP 33987391 A JP33987391 A JP 33987391A JP H05148423 A JPH05148423 A JP H05148423A
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敦 冨樫
Hideko Takeda
英子 武田
Hideki Kobayashi
秀樹 小林
Ko Saikai
航 西海
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 室温付近での優れた貯蔵安定性と高温での優
れた硬化速度を有し、かつ従来のシリコーン硬化物の耐
熱性を損なわず、透明性を維持できる加熱硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を提供する。 【構成】 (A)平均単位式 RaSiO(4-a)/2(式中、
Rは置換もしくは非置換の1価炭化水素基、aは1.0
〜2.3の数である。)で示され、1分子中に少なくと
も2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノ
ポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ
素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒を0.0
1重量%以上含有するフルオロシリコーン樹脂微粒子触
媒(ここで、フルオロシリコーン樹脂の軟化点またはガ
ラス転移温度が50〜250℃であり微粒子の平均粒子
径は0.01〜100μmである。)、(D)ヒドロシリ
ル化反応阻害性化合物から成る加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、室温付近での優れた貯
蔵安定性とともに、高温での優れた硬化特性を有する、
ヒドロシリル化反応によって硬化する加熱硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物に関する。
【0002】
【従来の技術とその問題点】ヒドロシリル化反応によっ
て硬化するオルガノポリシロキサン組成物は、よく知ら
れており、幅広い分野で使用されているが、貯蔵安定性
が極めて悪く、1つの容器に封入して保管することがで
きないという欠点があった。 これを解決するため、ヒ
ドロシリル化反応用触媒を実質的に透過せず、オルガノ
ポリシロキサンに実質的に溶解しない樹脂で隔離する方
法がいくつか提案されている。特公昭53−41707
号や特開昭58−37053号,特開平2−14244
号では、ヒドロシリル化反応用触媒と軟化点を持つシリ
コーン樹脂の混合物から成る触媒組成物が提案されてい
る。シリコーン樹脂としてはフェニル基を含有するシリ
コーンレジンが使用されているが、これは通常のアルケ
ニル基含有ジメチルポリシロキサンおよびSi−H基含
有ポリシロキサンからなる組成物に不溶であり、得られ
る硬化物が白濁してしまい、透明性を損なうという欠点
があった。そしてこれらの公報にはフルオロシリコーン
樹脂についての記載はない。特開昭64−45468号
には、ヒドロシリル化反応用触媒が1層または2層の熱
可塑性有機ポリマーに完全に封入されているマイクロカ
プセルを使用している。有機ポリマーでも、やはり得ら
れる硬化物の光学的性質を悪化させることがあり、微粒
子を含有する硬化物は高温に長時間さらすと有機ポリマ
ーの耐熱性が低いため変色し易いという欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは、上記
問題点を解消すべく鋭意研究した結果、フルオロシリコ
ーン樹脂を用いれば、ヒドロシリル化反応用触媒を実質
的に透過せず、オルガノポリシロキサンに実質的に溶解
しない樹脂にもかかわらず、硬化した生成物の外観に悪
影響を与えないことを見出し本発明に到達した。すなわ
ち、本発明の目的は、ヒドロシリル化反応用触媒含有シ
リコーン樹脂微粒子を使用した加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物において、硬化物の透明性が損なわれ
ることがなく、また高温にさらされても変色することの
ない加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供す
ることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記目的
は、(A)平均単位式 RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置
換もしくは非置換の1価炭化水素基、aは1.0〜2.3
の数である。)で示され、1分子中に少なくとも2個の
ケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロ
キサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結
合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量%
以上含有するフルオロシリコーン樹脂微粒子触媒(ここ
で、フルオロシリコーン樹脂の軟化点またはガラス転移
温度が50〜250℃であり微粒子の平均粒子径は0.
01〜100μmである。)、(D)ヒドロシリル化反応
阻害性化合物から成る加熱硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物によって達成することができる。
【0005】本発明に使用される(A)成分のオルガノポ
リシロキサンは、本発明組成物の主剤となる成分であ
り、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケ
ニル基を有することが必要である。このオルガノポリシ
ロキサンは上式中、Rはメチル基,エチル基,プロピル
基,ブチル基,ヘキシル基,オクチル基のようなアルキ
ル基;ビニル基,アリル基,ヘキセニル基等のアルケニ
ル基で例示される1価炭化水素基であり、aは1.0〜
2.3の数である。このオルガノポリシロキサンの分子
構成は直鎖状が好ましく、分岐状のシロキサン骨格を有
するものでもよい。またその重合度は特に限定されない
が、通常は25℃における粘度が10〜1,000,00
0センチポイズの範囲にあるものや生ゴム状のものが使
用される。
【0006】本発明に使用される(B)成分のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンは、(A)成分のオルガノ
ポリシロキサンの架橋剤であり、本発明組成物が網状構
造を形成するためには1分子中に少なくとも2個、好ま
しくは3個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有す
ることが必要である。水素原子以外にケイ素原子に結合
した有機基としては前述した(A)成分のオルガノポリシ
ロキサンと同様のものが例示される。この有機基は1分
子中に1種のみでもよく、また、2種以上が混在しても
よい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分
子構造は、直鎖分岐鎖状,環状,網状のいずれでもよく
三次元状を含んでいてもよい。これは単一重合体,共重
合体のいずれでもよく、2種以上の重合体の混合物であ
ってもよい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは通常、25℃における粘度が0.5〜50,000セ
ンチポイズの範囲であり、好ましくは1〜10,000
センチポイズの範囲内である。また、その配合量は本成
分中のケイ素原子結合水素原子と(A)成分中のケイ素原
子結合アルケニル基のモル比が、好ましくは0.5/1
〜10/1の範囲になるような量であり、通常は、(A)
成分100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲内
である。
【0007】本発明に使用される(C)成分のフルオロシ
リコーン樹脂微粒子触媒は、(A)成分のケイ素原子結合
アルケニル基と(B)成分のケイ素原子結合水素原子とを
ヒドロシリル化反応によって架橋するための触媒であ
る。ここでヒドロシリル化反応用触媒としては、従来公
知のヒドロシリル化触媒活性を示す遷移金属触媒がすべ
て使用できる。具体的には塩化白金酸,アルコール変性
塩化白金酸,白金とオレフィンとの錯体,白金とジケト
ンとの錯体,白金とビニルシロキサンとの錯体,アルミ
ナ,シリカ,カーボンブラック等に担持された白金,白
金黒等で例示される白金系触媒;テトラキス(トリフェ
ニルホスフィン)パラジウムのようなパラジウム系触
媒、あるいはロジウム系触媒が例示される。これらの中
でも活性の高さおよび(A)成分と(B)成分への相溶性の
点から白金−ビニルシロキサン錯体触媒が好ましい。フ
ルオロシリコーン樹脂は、軟化点またはガラス転移温度
が50〜250℃の温度範囲であることが必要である。
この軟化点は樹脂が自重または自身の表面張力で流動開
始する温度であり、一定速度で温度を上げながら顕微鏡
で粉砕粒子を観察する方法によって容易に知ることがで
きる。ガラス転移温度はDSC(デファレンシャル・ス
キャニング・カロリーメーター)による測定で知ること
ができる。本発明では、軟化点とガラス転移点のどちら
かが50〜250℃の範囲にあれば使用することができ
る。軟化点またはガラス転移点が50℃より低いと組成
物の貯蔵安定性が著しく低下し、また、250℃よりも
高いと十分な加熱硬化速度が得られなくなる。フルオロ
シリコーン樹脂の分子構造は特に制限はなく、例えばC
3CH2CH2SiO1.5単位を主単位として、他にトリ
フルオロプロピルメチルシロキサン単位 (CF3CH2
CH2MeSiO),ジメチルシロキサン単位(Me2
iO),メチルシロキサン単位(MeSiO1.5),ビ
ニルシロキサン単位(ViSiO1 .5),メチルビニル
シロキサン単位(MeViSiO),4官能性シロキサ
ン単位(SiO4/2)等から選ばれる共重合体である。
(C)成分の製造方法は特に制約されず、従来公知の方法
に準じた方法が使用できる。フルオロシリコーン樹脂と
ヒドロシリル化反応用白金触媒とを共溶媒中に溶解し、
溶媒を揮発除去し、得られた固形物を機械的に粉砕する
方法(特公昭53−41707号、特開昭58−370
53号)、触媒と樹脂およびそれらを相溶する溶媒から
成る溶液を界面活性剤水溶液で乳化し、その乳化液から
溶媒を乾燥除去した後に、粒子を回収する方法(特開平
2−4833号)、混合物の溶剤溶液をスプレードライ
ヤー装置中に噴霧乾燥する方法が例示される。製造法の
容易さ、および(A)成分と(B)成分へ均一に添加混合す
ることの容易さから、噴霧乾燥法で製造することは好ま
しい。また粒子表面上に残存する微量の触媒を取り除く
ために、かかるフルオロシリコーン樹脂に対して非溶解
性であり、ヒドロシリル化反応用触媒に対して溶解性の
ある溶剤で洗浄してもよい。粒径は 0.01〜100μ
mであることが必要である。平均粒子径が100μmよ
りも大きいと組成物を加熱しても硬化が不完全となり、
硬化物の耐熱性等を阻害する。逆に平均粒子径が 0.0
1μmよりも小さいと組成物の十分な貯蔵安定性を得る
ことが困難となる。特に好ましいのは0.1〜10μm
である。ヒドロシリル化反応用触媒のフルオロシリコー
ン樹脂に対する比率は、(C)成分中に占めるヒドロシリ
ル化反応用触媒の含有重量が金属原子として100ppm
以上である必要がある。これは100ppm未満になる
と、本発明組成物に占めるシリコーン樹脂の比率が高く
なり過ぎ、硬化後の物性が損なわれることがあるためで
ある。このような(C)成分の配合量は、通常、(A)成分
のオルガノポリシロキサンに対して金属原子として 0.
01〜1,000ppmの範囲内であり、好ましくは0.1
〜100ppmの範囲内である。(C)成分そのものの配合
量は、(C)成分中に占めるヒドロシリル化反応触媒の含
有率と、(A)成分に対するヒドロシリル化反応触媒の添
加量によって決まるものであり、一般的には(A)成分1
00重量部に対して 0.005〜10重量部となる。透
明性の高いシリコーンエラストマー組成物を得たい場合
には、(C)成分の添加量はできる限り少なく、(A)成分
のオルガノポリシロキサン100重量部に対して、0.
1重量部以下であることが望ましい。
【0008】本発明に使用される(D)成分は、本発明の
組成物を加熱して硬化させるに際し、硬化を促進させ、
かつ完全硬化を達成するために必要な成分である。これ
はヒドロシリル化反応触媒に対して触媒阻害効果を持つ
化合物であり、ヒドロシリル化反応によって硬化するオ
ルガノポリシロキサン組成物において硬化遅延効果や貯
蔵安定性向上効果があると従来知られている化合物はす
べて使用することができる。このような化合物として
は、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物;トリ
ブチルアミン,テトラメチルエチレンジアミン,ベンゾ
トリアゾール等の窒素含有化合物;硫黄含有化合物;ア
セチレン系化合物;アルケニル基を2個以上含む化合
物;ハイドロパーオキシ化合物;マレイン酸誘導体等が
例示される。これらの中でも、アルケニル基またはアル
キニル基を含む化合物が望ましい。特に、1分子中にア
ルキニル基を2個以上含む化合物,1分子中にアルケニ
ル基とアルキニル基を含む化合物,1分子中にアルキニ
ル基とアルコール性水酸基を含む化合物,酸素原子を介
して隣接したケイ素原子の両方にアルケニル基が結合し
た結合単位を有する有機ケイ素化合物,マレイン酸ジエ
ステル等が特に好ましい。(D)成分による硬化促進効果
の度合は、(D)成分の化学構造によって大きく異なる。
従って、(D)成分の添加量は、使用する(D)成分の個々
について最適な量に調整すべきであるが、一般にはその
添加量が少な過ぎると硬化促進効果が得られず、逆に多
過ぎるとかえって効果が阻害されるので、好ましくは
(A)成分に対して0.1〜50,000ppmの範囲内であ
る。
【0009】本発明の組成物は、上記(A)成分〜(D)成
分からなる組成物であるが、これには必要に応じて、ヒ
ュームドシリカや湿式シリカ等の微粉状シリカ,表面疎
水化処理された微粉状シリカ,クレープハードニング防
止剤,オルガノポリシロキサン以外のポリマー,耐熱
剤,顔料,有機溶媒等を配合することは、本発明の目的
を損なわない限り差し支えない。
【0010】本発明の組成物は、上記(A)成分〜(D)成
分を均一に混合することによって容易に得られる。この
混合順序に特に制限はないが、(C)成分を少量の(A)成
分中に混合して均一に分散させた後、これを(A)成分,
(B)成分および(D)成分の混合物に添加する方法が望ま
しい。この場合は、(C)成分の粒状化されたヒドロシリ
ル化反応用触媒を破壊しない限り、いかなる手段を用い
てもよい。また、その温度条件は使用する(C)成分によ
って異なるので一概に規定することはできないが、少な
くとも(C)成分で使用するフルオロシリコーン樹脂の軟
化点あるいはガラス転移点以下の温度であることが望ま
しい。
【0011】以上のような本発明の組成物は、長期間の
保存が可能であり、かつ加熱することによって迅速に完
全硬化させることが可能である。そして、硬化物は透明
性が高く、高温で使用しても機械特性が低下したり変色
することがない。透明性が要求されるシリコーンゴムや
シリコーンコーティング材に特に有用である。
【0012】
【実施例】次に本発明を参考例、実施例、比較例によっ
て説明する。
【0013】
【参考例1】 白金ビニルシロキサン錯体触媒組成物の調製 6gの塩化白金酸水溶液(白金含有量33%)と16g
の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンを35gの
イソプロピルアルコールに溶解した。この溶液に10g
の重炭酸ソーダを加えて懸濁状態で攪拌しながら70〜
80℃で30分反応させた。イソプロピルアルコールと
水を圧力50mmHg、温度45℃の条件下で揮発除去し、
固形分を濾過することによって白金含有量8.5wt%の
ビニルシロキサン配位白金錯体触媒の1,3-ジビニルテ
トラメチルジシロキサン溶液を調製した。
【0014】
【参考例2】 フルオロシリコーン樹脂の製造1 36重量%の塩酸水 39.2gとテトラヒドロフラン1
20gを混合し、室温で攪拌しながら、式 CF3CH2
CH2Si(OCH33で示されるアルコキシシラン8
2.8g(0.38モル)と式 (CH32Si(OC
32 で示されるアルコキシシラン2.4g(0.02
モル)をテトラヒドロフラン40gに溶解した混合物を
適下した。適下終了後、さらに1時間攪拌を続けた。次
いで、120gの水を加え、5分間攪拌し、静置した。
2層に分離した後、有機層をとり、メチルイソブチルケ
トン270gと200gの水を加え、4%の重曹水でp
H7にした後、水洗を繰り返した。メチルイソブチルケ
トン層をとり、水分分離管のついたフラスコに移して加
熱し、メチルイソブチルケトンの還流温度で脱水した。
次に有機溶媒を留出させて、固形分が30重量%の濃度
のメチルイソブチルケトンに溶液とし、水酸化カリウム
0.04gを加え、水分分離管のついてフラスコ中で加
熱還流させた。水分の流出が終わるまで加熱還流を4時
間続けた。冷却した後、酸を加えて中和、水洗し、溶媒
を除去して加熱乾固すると、室温で固体のフルオロシリ
コーン樹脂が得られた。この樹脂は120℃の軟化点を
有していた。
【0015】
【参考例3】 フルオロシリコーン樹脂の製造2 参考例2と同様の方法で、式 CF3CH2CH2Si(O
CH33で示されるアルコキシシラン78.4g(0.3
6モル)と式 Si(OCH34 で示されるアルコキシ
シラン6.1g(0.04モル)を用い、室温で固体のフ
ルオロシリコーン樹脂が得られた。この樹脂のガラス転
移点は55℃であった。
【0016】
【参考例4】 白金触媒含有フルオロシリコーン樹脂微粒子の調製1 ガラス製の攪拌機付容器に参考例2で得られたフルオロ
シリコーン樹脂500gとメチルイソブチルケトン30
0gとジクロロメタン2500gを投入し均一に混合し
た。次いで参考例1で得られた白金ビニルシロキサン錯
体触媒組成物11.8gを投入し、混合することにより
白金ビニルシロキサン錯体触媒組成物とフルオロシリコ
ーン樹脂の均一溶液を得た。次いでこの溶液を2流体ノ
ズルを使って、窒素ガスを熱気流にしたスプレ−ドライ
ヤ−槽(アシザワ・ニトロ・アトマイザー株式会社製)内
に連続して噴霧した。ここで、窒素ガスの熱気流温度は
スプレードライヤーの入口で80℃でありスプレードラ
イヤーの出口で45℃であり、熱気流速度は1.3m3/m
inであった。1時間の運転後でバッグフィルターによっ
て白金ビニルシロキサン錯体触媒含有フルオロシリコー
ン樹脂微粒子を捕集した。この微粒子の平均粒子径は2
μmであり、白金含有量は0.20重量%であった。ま
たこの微粒子の形状を走査型電子顕微鏡により観察した
ところ、この微粒子は球状体であることが確認された。
【0017】
【参考例5】 白金触媒含有フルオロシリコーン樹脂微粒子の調製2 参考例3で得られたフルオロシリコーン樹脂300gを
メチルイソブチルケトン2700gに溶解させ、参考例
1で得られた白金ビニルシロキサン錯体触媒組成物1
4.1gを添加し、混合することにより均一溶液を得
た。参考例4と同様に、スプレ−ドライヤ−で噴霧する
ことにより、白金ビニルシロキサン錯体触媒含有フルオ
ロシリコーン樹脂微粒子を捕集した。この微粒子の平均
粒子径は1.3μmであり、白金含有量は0.4wt%であ
った。
【0018】
【参考例6】 白金触媒含有メチルフェニルシリコーン樹脂微粒子の調
製 332gのフェニルトリクロロシラン、53gのジメチ
ルジクロロシランおよび110gのジフェニルジクロロ
シランを150gのトルエンで希釈した溶液を、430
gのトルエンと142gのメチルエチルケトンと114
gの水からなる液中に適下して加水分解した。この反応
混合物を水洗して塩化水素を除去してから有機相を分離
し、さらに加熱してメチルエチルケトンを除去した。次
いで 0.2gの水酸化カリウムを加えて加熱し、発生す
る水を留去した後、酢酸で中和して水洗を繰返した。し
かる後、溶媒を乾固して熱可塑性メチルフェニルシリコ
ーン樹脂を得た。この熱可塑性メチルフェニル樹脂のガ
ラス転移点は65℃、軟化点は85℃であった。このメ
チルフェニルシリコーン樹脂16gと参考例1で得られ
た白金ビニルシロキサン錯体触媒組成物 0.76gを塩
化メチレン300gに溶解させた。この塩化メチレン溶
液中に窒素ガスを吹き込み、攪拌しながら塩化メチレン
を徐々に除去し、フレーク状の固体を得た。この固体を
粉砕後、200メッシュのフィルターを通し、平均粒子
径10μmの粒子が得られた。この粒状物中の白金含有
量は0.40重量%であった。
【0019】
【参考例7】 白金触媒含有ポリスチレン微粒子の調製 16.0gのポリスチレン(ガラス転移点82℃)と0.
5gの参考例1で得られた白金ビニルシロキサン錯体触
媒組成物を165gの塩化メチレンに溶解させた。この
塩化メチレン溶液を 7.5gのポリビニルアルコールを
含む150gの水溶液中に、攪拌しながら添加した。次
いで塩化メチレンを25〜40℃で40時間かけて蒸発
除去した。この懸濁液から遠心分離によって固体状物を
分離した。次いでこの固体上物を水洗した後、多量のメ
タノールで洗浄し、次いでヘキサメチルジシロキサンで
洗浄することにより、平均粒子径7μm、白金含有量は
0.22%の微粒子が得られた。
【0020】
【実施例1】両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖
されたジメチルシロキサン単位99.8モル%とメチル
ビニルシロキサン単位0.2モル%からなるオルガノポ
リシロキサン生ゴム(重合度5,000)100部、両
末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン(25℃
における粘度60cs)8.0部および比表面積200m2
/gのヒュームドシリカ40部をニーダーミキサーに投
入して加熱下で均一になるまで混練した。このゴムベー
ス100部に対して、平均分子式が、 Me3SiO(Me2SiO)3(MeHSiO)5SiM
3 で示されるシロキサン0.40部と1−エチニル−1−
シクロヘキサノール0.003部を混合してから、参考
例4と参考例5で得られた2種の白金触媒含有フルオロ
シリコーン樹脂微粒子を白金原子で1.6ppmとなるよう
に添加混合することによって2種の加熱硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した。比較のために、参考
例6で得た白金触媒含有メチルフェニルシリコーン樹脂
微粒子または参考例7で得た白金触媒含有ポリスチレン
微粒子を用いて同様の方法で加熱硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物をそれぞれ調製した。さらに比較のた
め、白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子の代わりに参考
例1で得た白金ビニルシロキサン錯体触媒組成物を用い
る他は同様にして加熱硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を調製した。これらの組成物を170℃で10分間
加圧下で硬化させて2mm厚のシリコーンゴムシートを得
た。JIS K 6301に準拠した方法でこれらのシリコーンゴ
ムシートの機械的特性を測定し、可視吸収スペクトルを
測定して、波長600nmでの透過率を測定することによ
って透明性を評価した。また、このシリコーンゴムシー
トを180℃で1カ月間エージングして外観の変化を観
察した。さらに、硬化前の各組成物を室温で3カ月貯蔵
後に初期と同じ方法でシリコーンゴムシートを作製して
機械的特性を測定した。これらの結果を表1に示した。
参考例4および参考例5の白金触媒含有微粒子を用いる
と高い透明性を維持し変色もしないことがわかる。
【表1】
【0021】
【発明の効果】本発明の加熱硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物は、(A)成分〜(D)成分からなり、特に(C)
成分を含有しているので、室温付近での優れた貯蔵安定
性と高温での迅速な硬化速度を有し、かつ従来のシリコ
ーン硬化物の耐熱性を損なわず、透明性を維持できると
いう特徴を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 秀樹 千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 (72)発明者 西海 航 千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)平均単位式 RaSiO(4-a)/2(式
    中、Rは置換もしくは非置換の1価炭化水素基、aは
    1.0〜2.3の数である。)で示され、1分子中に少な
    くとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオル
    ガノポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個の
    ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェ
    ンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒を
    0.01重量%以上含有するフルオロシリコーン樹脂微
    粒子触媒(ここで、フルオロシリコーン樹脂の軟化点ま
    たはガラス転移温度が50〜250℃であり微粒子の平
    均粒子径は0.01〜100μmである。)、(D)ヒド
    ロシリル化反応阻害性化合物から成る加熱硬化性オルガ
    ノポリシロキサン組成物。
  2. 【請求項2】 フルオロシリコーン樹脂が、平均単位式
    (CF3CH2CH2SiO1.5l(RMeSiO)
    m(式中、Rは炭素数1〜8の置換もしくは非置換の1
    価炭化水素である。lは0.6以上1未満、mは0を越
    える数であり、l+m=1である。Meはメチル基を表
    す。)で表されるものである、請求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】 フルオロシリコーン樹脂が、平均単位式
    (CF3CH2CH2SiO1.5l(SiO2n(式中、
    lは0.7以上1以下、l+n=1である。)で表され
    るものである、請求項1記載の組成物。
  4. 【請求項4】 (D)成分がアルケニル基またはアルキニ
    ル基を有するヒドロシリル化反応阻害性化合物である請
    求項1記載の組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH08319425A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2007308542A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物

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