JP2007173625A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス相を含有する焼結体からなる絶縁基板の表面に一体焼成で配線導体を設けてなり、前記絶縁基板の中で前記配線導体の周囲に多数のボイドが偏在していることを特徴とする配線基板である。
【選択図】図2
Description
一方、配線導体2の周囲以外の絶縁基板1Bはち密であるため、絶縁基板1Bから多層基板10の内部へのめっき液や大気中の水分の浸入を抑制できる。なお、ここで絶縁基板がち密であるとは、ボイド率が8%以下であることを意味し、水分等の浸入をさらに抑制するには、ボイド率は6%以下であることが好ましい。そして、ボイドが多数存在している配線導体2の周囲の絶縁基板1Aの上面の接続配線2aより覆われている部分は、接続配線2aにより水分等の浸入を抑制することができ、絶縁基板1Aの上面で接続配線2aにより覆われていない部分は、水分等の浸入する経路の幅がせまく、長さが長いために水分等の浸入が抑制できる。また、多層配線基板10の内部にある絶縁基板1Aにまで水分等が浸入したとしても、絶縁性が必要とされる配線導体間には、ち密な絶縁基板1Bがあるため、絶縁性は保たれる。
をJIS−R1634に基づいて測定し、評価結果を表2に示した。
1A・・・絶縁基板(配線導体周囲)
1B・・・絶縁基板(配線導体周囲以外)
2・・・配線導体
2a・・・接続配線
2b・・・内部配線
2c・・・ビアホール配線
5・・・ボイド
10・・・多層配線基板
11a〜d・・・絶縁層
Claims (4)
- ガラス相を含有する焼結体からなる絶縁基板の表面に一体焼成で配線導体を設けてなり、前記絶縁基板の中で前記配線導体の周囲に多数のボイドが偏在していることを特徴とする配線基板。
- 前記配線導体の周囲の前記絶縁基板のボイド率が10〜50%であることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の露出した表面のJIS−R1634により求めた開気孔率が1.0%以下であることを特徴とする請求項1または2記載の配線基板。
- 液体の有機化合物を粉砕助剤として添加したガラス原料を乾式粉砕して前記有機化合物の構成分子を吸着せしめた粉末を得る工程と、前記有機化合物の構成分子を吸着せしめたガラス粉末を用いてグリーンシートを作製する工程と、前記グリーンシートの表面に配線導体を形成する工程と、前記配線導体が形成された前記グリーンシートを一体焼成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
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