JP4454359B2 - 無機多層基板 - Google Patents
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2:貫通孔
3:配線導体
4:絶縁層
5:無機多層基板
6:空隙
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- SiO 2 −Al 2 O 3 −MgO−CaO系ガラスとAl 2 O 3 とを含むガラスセラミックグリーンシートの焼結体から成る複数の絶縁層と該絶縁層を貫通する貫通導体とを有する無機多層基板であって、前記貫通導体は、60乃至89.5重量%の導体材料と、前記絶縁層の焼結開始温度よりも高く焼結終了温度よりも低いガラス軟化点を有する0.5乃至10重量%のSiO 2 −B 2 O 3 −ZrO 2 系ガラスと、前記絶縁層の焼結終了温度よりも高い焼結開始温度を有する10乃至30重量%のSiO 2 −Al 2 O 3 −CaO系ガラスとを含む貫通導体用ペーストの焼結体であることを特徴とする無機多層基板。
- 前記導体材料が、銅、銀、金、パラジウム、白金、ニッケル、またはこれらの金属の少なくとも1種を含む合金から成ることを特徴とする請求項1記載の無機多層基板。
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