JP2007165800A - 半導体チップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路形成領域2上には、回路形成領域2に形成されている内部回路と電気的に接続されたパッド5が配置されている。パッド5上には、バンプ4が隆起して形成されている。回路形成領域2の周囲には、電源配線7およびグランド配線8が形成され、それらの間には、複数の保護回路9が介在されている。各保護回路9は、電源配線7とグランド配線8との間に2つの保護素子11,12を直列に接続した構成を有し、2つの保護素子11,12の接続部分において、それぞれ対応するパッド5と電気的に接続されている。このように、保護回路9が回路形成領域2の周囲の領域に配置された電源配線7とグランド配線8との間に形成されているので、保護回路9の配置と無関係に、バンプ4のレイアウトを決定することができる。
【選択図】図1
Description
これらの構造に適用される半導体チップは、その表面に、金(Au)などの金属からなる複数のバンプを有している。各バンプは、半導体チップの表面の中央部に形成された内部回路と電気的に接続されている。そして、チップ・オン・チップ構造では、一方の半導体チップのバンプと他方の半導体チップのバンプとを突き合わせて接合することにより、それらの半導体チップ間の機械的な接続が達成されるとともに、各半導体チップの内部回路間の電気的な接続が達成される。また、フリップ・チップ・ボンディング構造では、半導体チップのバンプを配線基板上のパッドに突き当てて接合することにより、配線基板上に半導体チップが支持されるとともに、配線基板上の配線と半導体チップの内部回路間の電気的な接続が達成される。
そこで、この発明の目的は、サージによる内部回路の破壊を防止することができながら、バンプのレイアウトの自由度の増大を図ることができる半導体チップを提供することである。
また、保護素子は、回路形成領域の周囲の領域に配置された電源配線とグランド配線との間に形成されているので、保護素子の配置と無関係に、バンプのレイアウトを決定することができる。すなわち、バンプを半導体チップの表面の中央部に設けられた回路形成領域上に配置することができ、もちろん、回路形成領域の周囲の領域上にバンプを配置することもできる。そのため、バンプのレイアウトの自由度を増すことができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る半導体チップの図解的な平面図である。また、図2は、図1に示す半導体チップをその表面に直交する平面で切断したときの断面図である。
この半導体チップは、いわゆるチップ・オン・チップ構造やフリップ・チップ・ボンディング構造に適用され、その表面1を他の半導体チップや配線基板などの固体装置に対向させて接合される。
回路形成領域2は、半導体チップの表面1の中央部に設けられており、トランジスタなどの機能素子を含む内部回路が作り込まれている。この回路形成領域2上には、たとえば、金(Au)などの金属材料からなる複数のバンプ4が互いに間隔を空けて整列配置されている。各バンプ4は、表面保護膜3から突出する略球状に形成されている。すなわち、図2に示すように、表面保護膜3には、回路形成領域2に形成された内部回路と電気的に接続されたパッド5を露出させる開口6が形成されており、各バンプ4は、パッド5上に設けられて、開口6から表面保護膜3上に隆起する略球状に形成されている。
2 回路形成領域
4 バンプ
7 電源配線
8 グランド配線
11 保護素子
12 保護素子
Claims (1)
- 機能素子を含む内部回路が形成された回路形成領域を表面の中央部に有し、その表面を固体装置の表面に対向させて接合される半導体チップであって、
表面上に隆起して形成され、前記固体装置の表面に当接されて、前記内部回路と前記固体装置とを電気的に接続するための複数のバンプと、
前記回路形成領域の周囲の領域に形成され、電源電圧が供給される電源配線と、
前記回路形成領域の周囲の領域に形成され、グランド電位に接地されるグランド配線と、
前記電源配線と前記グランド配線との間に形成され、前記バンプと前記電源配線および前記グランド配線との各間に電気的に介在された保護素子とを含むことを特徴とする半導体チップ。
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