JP2007165400A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のパターンをレジストが塗布された基板に形成するための加工方法であって、前記第1のパターンの凹凸が略反転した第2のパターンを有する原版を基板上の前記レジストに押し付けるステップと、前記原版を介して前記レジストに光を照射するステップとを有し、前記第2のパターンの凹部の寸法が、前記第1のパターンの凸部のうち前記第2のパターンの凹部と対応する凸部の寸法よりも大きく、前記第2のパターンの凸部の寸法が、前記第1のパターンの凹部のうち前記第2のパターンの凸部と対応する凹部の寸法よりも小さいことを特徴とする加工方法を提供する。
【選択図】図2
Description
W 基板(ウェハ)
R レジスト
M 原版
Mm マスタ
Md ドータ
Claims (9)
- 第1のパターンをレジストが塗布された基板に形成するための加工方法であって、
前記第1のパターンの凹凸が略反転した第2のパターンを有する原版を基板上の前記レジストに押し付けるステップと、
前記原版を介して前記レジストに光を照射するステップとを有し、
前記第2のパターンの凹部の寸法が、前記第1のパターンの凸部のうち前記第2のパターンの凹部と対応する凸部の寸法よりも大きく、前記第2のパターンの凸部の寸法が、前記第1のパターンの凹部のうち前記第2のパターンの凸部と対応する凹部の寸法よりも小さいことを特徴とする加工方法。 - 前記原版は、前記第2のパターンの凸部の先端が丸み,またはテーパーを有することを特徴とする請求項1記載の加工方法。
- 原版上の転写用パターンを用いて、基板上にパターンを形成するための加工方法であって、
前記原版を前記基板上に塗布されたレジストに押し付けるステップと、
前記原版を介して前記レジストを感光させる光を前記レジストに照射するステップとを有し、
前記原版の凹部の、前記凹部の奥行き方向と直交する断面の面積が、前記凹部の奥行き方向に進むにつれて減少することを特徴とする加工方法。 - 原版を基板上のレジストに押し付けると共に前記原版を介して前記レジストを感光する光を前記レジストに照射して前記原版のパターンを前記レジストに転写する加工装置を利用した加工方法であって、
前記転写時とは異なる段階で第1のレンジの倍率補正を行うステップと、
前記第1のレンジよりも小さい第2のレンジの倍率補正を前記加工装置で行うステップとを有することを特徴とする加工方法。 - 前記第1のレンジの倍率補正を行うステップは、ドータとしての前記原版に対して前記ドータよりも低剛性の材料で作成されたマスタから前記加工装置において前記ドータを作成する際に行うことを特徴とする請求項4記載の加工方法。
- 前記第1のレンジの倍率補正を行うステップは、
異なる複数の倍率補正されたドータを前記マスタから作成するステップと、
前記複数のドータの中から必要な倍率補正に最も近いドータを選択するステップとを有することを特徴とする請求項4記載の加工方法。 - 第1のパターンをレジストが塗布された基板に形成するために、前記第1のパターンの凹凸が反転した第2のパターンを有する原版を基板上の前記レジストに押し付けると共に前記原版を介して前記レジストを感光する光を前記レジストに照射する加工装置に使用される原版であって、
前記第2のパターンの凹部における前記レジストの表面張力を前記凹部の底部に近いほど大きくする手段を有することを特徴とする原版。 - 第1のパターンをレジストが塗布された基板に形成するために、前記第1のパターンの凹凸が反転した第2のパターンを有する原版を基板上の前記レジストに押し付けると共に前記原版を介して前記レジストを感光する光を前記レジストに照射する加工装置に使用される原版であって、
前記第2のパターンの凹部の寸法の少なくとも一部は前記第1のパターンの凸部の寸法よりも大きく、前記第2のパターンの凸部の寸法の少なくとも一部は前記第1のパターンの凹部の寸法よりも小さいことを特徴とする原版。 - 請求項1乃至6記載の加工方法を使用して原版のパターンを基板上のレジストに転写するステップと、
前記基板にエッチングを行うステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
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