JP2011097025A - インプリント装置および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に形成されたマークを検出する検出器172と、インプリントサイクルとインプリントサイクルとの間において、前記検出器にマークを検出させて、その検出結果に基づいて、基板の上の層に形成されたパターンと当該層よりも上の層に新たに形成されたパターンとのずれであるオーバーレイ誤差を求めるオーバーレイ計測を実行する制御部CNTとを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、発明者による以上のような課題認識を契機としてなされたものであり、許容範囲を外れるオーバーレイ誤差の発生を速やかに検知するために有利な技術を提供することを目的とする。
原版形状補正機構140は原版チャック132に搭載されうる。原版形状補正機構140は、例えば、空気や油等の流体で作動するシリンダを用いて原版Mを外周方向から加圧することによって原版Mの形状を補正することができる。或いは、原版形状補正機構140は、原版Mの温度を制御する温度制御部を含み、原版Mの温度を制御することによって原版Mの形状を補正する。基板Wは、熱処理などのプロセスを経ることによって変形(典型的には、膨張又は収縮)しうる。原版形状補正機構140は、このような基板Wの変形に応じて、オーバーレイ誤差が許容範囲に収まるように原版Mの形状を補正する。
インプリント装置100は、その他、図示されていないが、定盤、除振器(ダンパ)を含む。定盤は、インプリント装置100全体を支えると共に基板ステージ164が移動する際の基準平面を形成する。除振器は、床からの振動を除去し、定盤を支える。
次に、ステップ1020では、図3(c)に例示された合成されたマークがオフアクシススコープ(検出器)176の下に位置するように基板ステージ164が駆動される。次に、ステップ1022では、制御部CNTによりオーバーレイ計測が実行される。具体的には、制御部CNTは、オフアクシススコープ176に図3(c)のマークにおける図3(a)マークと図3(b)のマークとのずれをオーバーレイ誤差として求める。
ステップ1024では、オーバーレイ誤差が許容範囲内であるかどうかが判定され、許容範囲外である場合には、ステップ1028において基板がアンロード(回収)され、リワークにまわされる。一方、オーバーレイ誤差が許容範囲内であれば、当該オーバーレイ誤差に基づいて前述のアライメントオフセットが更新される。なお、アライメントオフセットとして基板全体の倍率、回転が更新される場合には、複数のショット領域で計測されたオーバーレイ誤差に基づいてアライメントオフセットが更新される。
このようにインプリントサイクルとインプリントサイクルとの間においてオーバーレイ計測を実行することによってオーバーレイ誤差の発生をその発生後に速やかに検知することができる。これは、基板への押し付けによる原版の変形、破損、劣化等によってインプリントサイクルを単位としてオーバーレイ誤差が変動しうるインプリント装置において極めて有用である。
上記の実施形態は、グローバルアライメントによってショット領域の位置決めを行うものであるが、押し付け工程(ステップ1014)において、各ショット領域のアライメント計測と位置決め補正を行うダイバイダイアライメントを行ってもよい。
なお、以下の説明において、更新不要フラグは、初期状態においてリセットされているものとする。ステップ1018に次いで、ステップ1019では、更新不要フラグがセットされているかどうかが判断され、セットされている場合にはステップ1030に進み、セットされていない場合にはステップ1029に進む。
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
物品としてのデバイス(半導体集積回路デバイス、液晶表示デバイス、MEMS等)の製造方法は、前述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)にパターンを転写(形成)するステップを含む。さらに、該製造方法は、パターンを転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングステップの代わりに、パターンを転写された前記基板を加工する他の加工ステップを含みうる。
Claims (7)
- 原版と樹脂とを接触させた状態で該樹脂を硬化させることによって基板の1つのショット領域にパターンを形成するインプリントサイクルを繰り返すことによって基板の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
基板に形成されたマークを検出する検出器と、
インプリントサイクルとインプリントサイクルとの間において、前記検出器にマークを検出させて、その検出結果に基づいて、基板の上の層に形成されたパターンと当該層よりも上の層に新たに形成されたパターンとのずれであるオーバーレイ誤差を求めるオーバーレイ計測を実行する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 基板を保持する基板チャックを更に備え、
前記制御部は、前記基板チャックに基板がロードされた後であって前記基板チャックから該基板がアンロードされる前に、インプリントサイクルとインプリントサイクルとの間においてオーバーレイ計測を実行する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、原版が交換された後における最初のインプリントサイクルの直後においてのみオーバーレイ計測を実行する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、複数の基板からなるロットにおける最初の基板に対してのみオーバーレイ計測を実行する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、最新のオーバーレイ計測によって求められたオーバーレイ誤差とその前のオーバーレイ計測によって求められたオーバーレイ誤差との差分が許容値に収まるまではインプリントサイクルとインプリントサイクルとの間でオーバーレイ計測を実行する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記検出器に、基板の上の互いに異なる層にそれぞれ形成されたマークを検出させる、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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