JP2007142287A - 回路素子、半導体装置、表示装置及び回路素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】素子特性及び信頼性を向上させることができる回路素子、半導体装置、表示装置及び回路素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体層12上に絶縁膜5及び導電層6が積層された構造を含む回路素子であって、上記半導体層12は、平面視したときに導電層6と交差する端面の垂直方向の傾斜角度θが45°以上、70°以下である回路素子。
【選択図】図1
【解決手段】半導体層12上に絶縁膜5及び導電層6が積層された構造を含む回路素子であって、上記半導体層12は、平面視したときに導電層6と交差する端面の垂直方向の傾斜角度θが45°以上、70°以下である回路素子。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路素子、半導体装置、表示装置及び回路素子の製造方法に関する。より詳しくは、液晶表示パネルに好適な薄膜トランジスタ等の回路素子、半導体装置、表示装置及び回路素子の製造方法に関するものである。
液晶表示装置は、薄型・軽量・低消費電力といった特長を活かし、幅広い分野で利用されている。例えば、アクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置は、薄膜トランジスタ(以下、「TFT」ともいう。)等のアクティブ素子がスイッチとして画素毎に設けられており、アクティブ素子がオンになると駆動電圧が画素に書き込まれ、アクティブ素子がオフになった後も保持容量素子によって駆動電圧は保持されるものであり、クロストークが少ない鮮明な画像を提供することができる。したがって、パーソナルコンピュータ(PC)、携帯電話、携帯情報端末(PDA)等のモバイル情報機器及びカーナビゲーション等のディスプレイ装置として多用されている。
ところで、画素のスイッチ等としてトップゲート構造を有するTFTを形成する場合、ゲート絶縁膜の段差被覆性(ステップカバレージ)を確保し、高い絶縁耐圧を得るために、半導体層の端部にはテーパ(傾斜)が付けられる。例えば、端部の断面のテーパ角が10〜45°であるチャネル層(半導体層)と、チャネル層上に形成され、チャネル層と交差するゲート電極と、ゲート電極の両側のチャネル層に形成されたソース/ドレイン領域とを有するTFTの構成が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
図8(a)〜(d)は、上述したような構成のTFTの製造工程を示す断面模式図である。上述したような構成によれば、不純物イオン7を注入する工程(図8(c))において、テーパ領域(図中の点線領域)と水平領域とでチャネル層12の膜厚が異なるために、注入される不純物イオン7の量も異なり、その結果、テーパ領域には水平領域と特性が異なるトランジスタ(寄生トランジスタ)が形成されてしまう。したがって、オフ電流(Ioff)が発生するため、低閾値電圧(Vth)化及び低消費電力化を実現することができないという点で改善の余地があった。
また、図9(a)〜(d)は、半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度を略垂直にしたTFTの製造工程を示す断面模式図である。この場合には、不純物イオン7を注入する工程(図9(c))において、注入される不純物イオン7の量に差は生じない。しかしながら、図9(d)に示すように、半導体層12の端面領域の付近(図中の点線領域)でゲート絶縁膜5の膜厚が小さくなるため、信頼性が低下してしまうという点で改善の余地があった。
更に、半導体膜(半導体層)の端部のテーパ面が基板に対して80°以下の傾斜となるように形成されるTFTの製造方法が開示されている(例えば、特許文献2参照。)。しかしながら、フォトレジスト膜は、フォトレジストの特性及びベーキングによる効果により、微細なパターンほどテーパ面の傾斜角度が大きくなる傾向にあり、大きなパターンほどテーパ面の傾斜角度が小さくなる傾向にある。したがって、上記製造方法によれば、フォトレジスト膜を用いて大きな平面積の半導体膜及び小さな平面積の半導体膜のそれぞれに同時にテーパ面を形成する場合に、大きな平面積の半導体膜のテーパ面において適切な傾斜角度を得ようとしてドライエッチングを行うと、小さな平面積の半導体膜のテーパ面で傾斜角度が大きくなりすぎて良好なステップカバレージを得ることができなくなるおそれがある。また、小さな平面積の半導体膜のテーパ面において適切な傾斜角度を得ようとしてドライエッチングを行うと、大きな平面積の半導体膜で充分な傾斜角度を得ることができず、テーパ面に寄生トランジスタが形成されるおそれがある。したがって、異なる平面積の半導体膜のテーパ面を形成する場合に、全ての半導体膜のテーパ面で適当な傾斜角度を得ることができないという点で改善の余地があった。
特開2000−31493号公報
特開2003−174036号公報
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、素子特性及び信頼性を向上させることができる回路素子、半導体装置、表示装置及び回路素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、半導体層上に絶縁膜及び導電層が積層された構造を有する回路素子について種々検討したところ、上記半導体層の平面視したときに導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度に着目した。そして、上記傾斜角度を45°以上とすることにより、回路素子内に発生する寄生素子の影響が低減されるため、素子特性を向上させることができるとともに、上記傾斜角度を70°以下とすることにより、導電層と半導体層との間の絶縁耐圧が確保されるため、信頼性を向上させることができることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
すなわち、本発明は、半導体層上に絶縁膜及び導電層が積層された構造を有する回路素子であって、上記半導体層は、平面視したときに導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上、70°以下である回路素子である。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
本発明の回路素子は、半導体層上に絶縁膜及び導電層が積層された構造を有するものである。上記回路素子は、通常、半導体層上に絶縁膜及び導電層がこの順に積層された3層構造を有するものである。上記回路素子としては、薄膜トランジスタ(TFT)、薄膜ダイオード(TFD)、保持容量素子等が挙げられる。上記半導体層の材質としては、廉価性及び量産性の観点から、シリコンが好ましく、高移動度を実現する観点から、ポリシリコン、連続粒界結晶(CG)シリコン等がより好ましい。
上記半導体層は、平面視したときに導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上、70°以下である。上記傾斜角度を45°以上とすることにより、回路素子内に発生する寄生素子の影響が低減されるため、素子特性を向上させることができる。また、上記傾斜角度を70°以下とすることにより、端面上の絶縁膜の膜厚が確保され、導電層と半導体層との間の絶縁耐圧が充分に得られるため、信頼性及び歩留まりを向上させることができる。したがって、本発明の回路素子は、絶縁膜の薄膜化及び微細化に好適である。
なお、本明細書において、傾斜角度とは、半導体層の端面と底面とがなす角度のことである。上記傾斜角度の測定方法としては、走査型電子顕微鏡(SEM)による断面投影から測定する方法が挙げられる。本発明の作用効果を効果的に得る観点から、上記傾斜角度は、50°以上、60°以下であることが好ましい。また、上記半導体層の端面領域を除く領域(水平領域)の膜厚は、45nm以上、55nm以下であることが好ましく、上記絶縁膜の膜厚は、50nm以上、100nm以下であることが好ましい。更に、製造上の観点から、上記端面と対向する端面についても、垂直方向の傾斜角度は、45°以上、70°以下であることが好ましい。
本発明の回路素子は、上記半導体層、絶縁膜及び導電層を構成要素として含むものである限り、その他の構成要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。なお、上記絶縁膜の材質としては、特に限定されず、例えば、酸化シリコン(SiO2)、SiO2よりも誘電率が低い材料として、SiOF、SiOC等、SiO2よりも誘電率が高い材料として、四窒化三ケイ素(Si3N4)、シリコンオキシナイトライド等の窒化シリコン(SiNx(xは正数))、二酸化チタン(TiO2)、三酸化二アルミニウム(Al2O3)、五酸化二タンタル(Ta2O5)等の酸化タンタル、二酸化ハフニウム(HfO2)、二酸化ジルコニウム(ZrO2)等が挙げられる。また、上記導電層の材質としては、タンタル(Ta)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等の高融点金属、上記高融点金属の窒化物等を含んだ化合物等が用いられる。
なお、上記半導体層の平面視したときに導電層と交差する端面の形状は、例えば図7(a)に示すような平面形状に限定されず、例えば図7(b)及び(c)に示すように、上に凸の曲面形状であってもよい。上記端面の形状が上に凸の曲面形状である場合には、本発明における傾斜角度とは、例えば図7(b)及び(c)に示すような断面図において、半導体層12の端面Eを示す線の中心Mにおける接線Lと底面Uを示す線とがなす角度θを意味する。
本発明の回路素子における好ましい形態について以下に詳しく説明する。
上記半導体層は、不純物を含有するものであることが好ましい。これによれば、半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上に制御されていることにより、半導体層に不純物イオンを打ち込み又は注入する工程において端面領域と他の領域との打ち込み又は注入される不純物イオン量の差が低減されるため、寄生素子の発生を低減することができる。
上記半導体層は、不純物を含有するものであることが好ましい。これによれば、半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上に制御されていることにより、半導体層に不純物イオンを打ち込み又は注入する工程において端面領域と他の領域との打ち込み又は注入される不純物イオン量の差が低減されるため、寄生素子の発生を低減することができる。
なお、本明細書において、不純物とは、半導体内においてキャリア(正孔又は電子)を作り出す原子(及び/又はイオン)のことであり、p型の不純物を含む半導体では正孔がキャリアとなり、n型の不純物を含む半導体では電子がキャリアとなる。上記n型の不純物としては、リン等が挙げられ、上記p型の不純物としては、ホウ素等が挙げられる。上記不純物の含有量は特に限定されず、例えば、1E12(1×1012)個/cm2以上、1E15(1×1015)個/cm2以下である。上記不純物の注入方法としては、イオン打ち込み法、イオン注入法等が挙げられる。
上記回路素子は、薄膜トランジスタ(TFT)であることが好ましい。すなわち、上記絶縁膜は、ゲート絶縁膜であり、上記導電層は、ゲート電極であることが好ましい。これによれば、半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上であることにより、寄生トランジスタの形成が抑制されるため、オフ電流を低減することができる。また、半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が70°以下であることにより、ゲート電極と半導体層との間のゲート絶縁耐圧を確保することができるため、高信頼性のTFTを提供することができる。なお、上記TFTとしては、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)トランジスタ等が挙げられる。
上記回路素子は、保持容量素子であることが好ましい。すなわち、上記導電層は、保持容量配線(Cs配線)であることが好ましい。これによれば、半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上であることにより、寄生容量素子の形成を抑制することができるため、高性能な保持容量素子を提供することができる。また、半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が70°以下であることにより、Cs配線とドレイン(D)とのリーク(短絡)を低減することができるため、高信頼化を実現することができる。
本発明はまた、第1半導体層上に第1絶縁膜及び第1導電層が積層された構造を有する第1回路素子と、第2半導体層上に第2絶縁膜及び第2導電層が積層された構造を有する第2回路素子とを基板上に有する半導体装置であって、上記第1半導体層は、第2半導体層と平面形状又は平面積が異なり、上記第1半導体層は、平面視したときに第1導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が70°以下であり、上記第2半導体層は、平面視したときに第2導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上、70°以下である半導体装置でもある。これによれば、第1半導体層及び第2半導体層の平面形状又は平面積が異なるものの、上記第1半導体層及び第2半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度がともに70°以下であるため、第1回路素子及び第2回路素子のそれぞれについて高信頼化を実現することができる。また、上記第2半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上であるため、第2回路素子の高性能化を図ることができる。
本発明の半導体装置は、上記第1回路素子及び第2回路素子を構成要素として含むものである限り、その他の構成要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。なお、上記第1回路素子及び第2回路素子としては、TFT、TFD、保持容量素子等が挙げられる。また、上記基板としては特に限定されないが、絶縁性を有する基板(絶縁基板)が好ましく、上記絶縁基板の材質としては、ガラス等が挙げられる。上記第1及び第2半導体層の材質としては、上記半導体層と同様のものが挙げられる。上記第1及び第2絶縁膜の材質としては、上記絶縁膜と同様のものが挙げられる。上記第1及び第2導電層の材質としては、上記導電層と同様のものが挙げられる。更に、上記第1半導体層の平面視したときに第1導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度は、60°以下であることが好ましい。また、上記第2半導体層の平面視したときに第2導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度は、50°以上、60°以下であることが好ましい。
上記第1半導体層は、第2半導体層よりも平面積が大きく、上記第1回路素子は、保持容量素子であり、上記第2回路素子は、薄膜トランジスタであることが好ましい。上記第1半導体層の平面積が第2半導体層の平面積よりも大きいことにより、上記第1半導体層の平面視したときに第1導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度を上記第2半導体層の平面視したときに第2導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度よりも小さくすることができる。したがって、保持容量素子では、第1絶縁膜のステップカバレージを確保することにより、絶縁耐圧を向上させることができるとともに、TFTでは、寄生TFTの効果を低減することができる。
なお、上記第1半導体層は、第2半導体層と一体的に形成されていることがより好ましい。すなわち、上記保持容量素子を構成する部分(Cs部)とTFTを構成する部分(TFT部)とが一つの半導体層に含まれ、かつCs部の平面積がTFT部の平面積よりも大きいことがより好ましい。これによれば、本発明の半導体装置を液晶表示装置の構成部材として好適に用いることができる。上記第1回路素子が保持容量素子である場合には、歩留まりを向上させる観点から、上記第1半導体層は、平面視したときに第1導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が60°以下であることが好ましい。また、上記第2回路素子がTFTである場合には、上記第2半導体層は、平面視したときに第2導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が50°以上、60°以下であることが好ましい。
本発明は更に、第1半導体層を有する第1回路素子と、第1半導体層と平面形状又は平面積が異なる第2半導体層を有する第2回路素子とを基板上に有する半導体装置の製造方法であって、上記製造方法は、半導体膜上に膜厚0.5μm以上、2.0μm以下の平面形状又は平面積が互いに異なる第1及び第2フォトレジストパターン膜を形成する工程と、上記半導体膜をドライエッチングして第1及び第2半導体層を形成する工程とを含む半導体装置の製造方法でもある。上記フォトレジストパターン膜の膜厚が0.5μm未満である又は2.0μmを超えると、装置の製造限界から、フォトレジストパターン膜の平面形状又は平面積に依存して発生する端面の垂直方向の傾斜角度のばらつきが大きくなるおそれがある。すなわち、上記フォトレジストパターン膜の膜厚を0.5μm以上、2.0μm以下とすることにより、フォトレジストパターン膜の平面形状又は平面積に依存して発生する端面の垂直方向の傾斜角度のばらつきが低減されるため、ドライエッチングで形成される第1半導体層及び第2半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度の差を低減することができる。
上記フォトレジストパターン膜の材質としては、ネガ型レジストであってもよいが、ポジ型レジストが好ましく、例えば、g線(436nm)・h線(405nm)用ポジ型レジスト(東京応化工業社製)が好適に用いられる。上記フォトレジストパターン膜の形成方法としては、液状レジスト材料を半導体膜上に塗布して塗布膜を形成する処理と、該塗布膜を乾燥する処理と、マスクを用いて該塗布膜を露光する処理と、該塗布膜を現像する処理とを含む方法が挙げられる。
なお、本発明の作用効果をより効果的に得る観点から、上記フォトレジストパターン膜の膜厚は、0.8μm以上、1.2μm以下であることがより好ましい。また、上記フォトレジストパターン膜は、端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上、70°以下であることが好ましい。また、上記第1及び第2半導体層は、通常、第1及び第2フォトレジストパターン膜をエッチングマスクとして上記半導体膜をドライエッチングすることにより形成される。上記第1フォトレジストパターン膜は、第2フォトレジストパターン膜と一体的に形成されていてもよく、上記第1半導体層は、第2半導体層と一体的に形成されていてもよい。更に、上記ドライエッチングは、(四フッ化炭素ガスの流量):(酸素ガスの流量)=8:2〜8.5:1.5のエッチングガスを用いて行われることが好ましい。
本発明の半導体装置の製造方法は、本発明の半導体装置を製造するのに好適である。
本発明の半導体装置の製造方法は、本発明の半導体装置を製造するのに好適である。
本発明の半導体装置の製造方法は、上記第1及び第2フォトレジストパターン膜形成工程、上記第1及び第2半導体層形成工程を必須の工程として含むものである限り、その他の工程を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
本発明は更に、上記回路素子又は上記半導体装置を含んで構成される表示装置でもある。本発明の回路素子及び半導体装置によれば、絶縁耐圧が高く、信頼性に優れていることから、表示装置の不良発生を効果的に低減することができる。これにより、表示装置の製造プロセスにおける歩留まりの向上が可能となる。したがって、本発明の表示装置は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス表示装置等に好適である。
本発明の回路素子によれば、平面視したときに導電層と交差する半導体層の端面の垂直方向の傾斜角度が適正な値(45〜70°)に制御されていることから、回路素子内に発生する寄生素子の影響を低減することにより、素子特性を向上させることができるとともに、半導体層と導電層との間の絶縁耐圧を確保することにより、絶縁耐圧を向上させることができる。
(実験1)
図1(a)は、トップゲート構造を有するポリシリコンTFTの構成を示す平面模式図であり、(b)は、(a)のA−B線における断面模式図である。なお、図1(b)中のθは、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度を示す。
本実験では、図1(a)及び(b)に示すポリシリコンTFTにおけるポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θとドレイン電流(Id)対ゲート電圧(Vg)特性との関係を調べた。なお、傾斜角度θは、走査型電子顕微鏡(SEM)による断面投影から測定した。また、ドレイン電圧(Vd)は0.1Vとし、ポリシリコンTFTのチャネル幅(W)/チャネル長(L)比は5(W=20μm、L=4μm)とした。結果を図2に示す。
図1(a)は、トップゲート構造を有するポリシリコンTFTの構成を示す平面模式図であり、(b)は、(a)のA−B線における断面模式図である。なお、図1(b)中のθは、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度を示す。
本実験では、図1(a)及び(b)に示すポリシリコンTFTにおけるポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θとドレイン電流(Id)対ゲート電圧(Vg)特性との関係を調べた。なお、傾斜角度θは、走査型電子顕微鏡(SEM)による断面投影から測定した。また、ドレイン電圧(Vd)は0.1Vとし、ポリシリコンTFTのチャネル幅(W)/チャネル長(L)比は5(W=20μm、L=4μm)とした。結果を図2に示す。
図2に示すように、ポリシリコン層12の傾斜角度θ=20°、30°の場合には、端面領域の閾値電圧(Vth)は、負方向にシフトしていたため、オフ電流(Ioff)が発生した。これは、ポリシリコン層12に不純物イオンを注入する工程において注入される不純物イオンの量の差が端面領域と水平領域とで大きく異なる結果、該端面領域に水平領域と特性が異なるトランジスタ(寄生トランジスタ)が形成されたからである。これに対し、傾斜角度θ=45、70°の場合には、端面領域に寄生トランジスタが生成されなかったため、オフ電流は発生しなかった。したがって、ポリシリコン層12の傾斜角度θが45°以上である場合に、オフ電流を低減することができることが分かった。
(実験2)
本実験では、図1(a)及び(b)に示すポリシリコンTFTにおけるポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θとゲート絶縁耐圧との関係を調べた。結果を図3に示す。
図3に示すように、傾斜角度θ=80°の場合には、端面上のゲート絶縁膜5の膜厚が小さくなるため、絶縁破壊耐圧は40Vであった。これに対し、傾斜角度θ=70°、45°、20°の場合には、端面上のゲート絶縁膜5の膜厚が充分に確保されたため、絶縁破壊耐圧は60V以上であった。したがって、ポリシリコン層12の傾斜角度θが70°以下である場合に、充分なゲート絶縁耐圧を得ることができることが分かった。
本実験では、図1(a)及び(b)に示すポリシリコンTFTにおけるポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θとゲート絶縁耐圧との関係を調べた。結果を図3に示す。
図3に示すように、傾斜角度θ=80°の場合には、端面上のゲート絶縁膜5の膜厚が小さくなるため、絶縁破壊耐圧は40Vであった。これに対し、傾斜角度θ=70°、45°、20°の場合には、端面上のゲート絶縁膜5の膜厚が充分に確保されたため、絶縁破壊耐圧は60V以上であった。したがって、ポリシリコン層12の傾斜角度θが70°以下である場合に、充分なゲート絶縁耐圧を得ることができることが分かった。
したがって、実験1及び2の結果より、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上、70°以下である場合には、オフ電流を低減することができるとともに、充分なゲート絶縁耐圧を得ることができることが分かった。
(実験3)
まず、図4−1(a)及び(b)に示すように、ポリシリコン膜2上に、膜厚TH、幅Wのフォトレジストパターン膜1を形成した。なお、本実験では、フォトレジストパターン膜1は、g線(436nm)・h線(405nm)用ポジ型レジスト(東京応化工業社製)を露光量40mJ/cm2で露光し、2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液で1分間現像することにより形成した。
まず、図4−1(a)及び(b)に示すように、ポリシリコン膜2上に、膜厚TH、幅Wのフォトレジストパターン膜1を形成した。なお、本実験では、フォトレジストパターン膜1は、g線(436nm)・h線(405nm)用ポジ型レジスト(東京応化工業社製)を露光量40mJ/cm2で露光し、2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液で1分間現像することにより形成した。
次に、図4−2(a)及び(b)に示すように、四フッ化炭素(CF4)ガス及び酸素(O2)ガスを用いて、ポリシリコン膜2の反応性イオンエッチング(RIE)を行い、ポリシリコン層12を形成した。最後に、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θを走査型電子顕微鏡(SEM)による断面投影から測定した。本実験では、フォトレジストパターン膜1の膜厚TH及び幅W並びにエッチング条件を変えることにより、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θとの関係を調べた。なお、各条件について5回ずつ測定した。結果を図5(a)及び(b)に示す。なお、図5(a)及び(b)中のA1等の記号は、表1中の条件を表している。また、図5(a)及び(b)のグラフ中の横線は、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度が45°及び70°の線を示している。
図5(a)及び(b)より、フォトレジストパターン膜1の膜厚TH及び幅Wが同一である場合、O2ガスの流量比が大きいほど、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θは小さくなる傾向にあることが分かった。また、フォトレジストパターン膜1の膜厚TH及びエッチング条件が同一である場合、フォトレジストパターン膜1の幅Wが大きいほど、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度θは小さくなる傾向にあることが分かった。更に、エッチング条件が同一である場合、フォトレジストパターン膜1の膜厚THが1.6μmであるとき(図5(b))に比べて、膜厚THが1.0μmであるとき(図5(a))の方が、フォトレジストパターン膜1の幅Wが4μmであるときと幅Wが50μmであるときとの端面の垂直方向の傾斜角度差が小さいことが分かった。
また、図5(a)に示すように、フォトレジストパターン膜1の膜厚THが1.6μmである場合には、条件A3及びA7の双方で、すなわちCF4ガス流量:O2ガス流量=8.5:1.5の場合には、フォトレジストパターン膜1の幅Wに関わらず、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度を45°以上、70°以下に制御することができることが分かった。更に、図5(b)に示すように、フォトレジストパターン膜1の膜厚THが1.0μmである場合には条件B2及びB6並びに条件B3及びB7の双方で、すなわちCF4ガス流量:O2ガス流量=8:2及び8.5:1.5の場合には、フォトレジストパターン膜1の幅Wに関わらず、ポリシリコン層12の端面の垂直方向の傾斜角度を45°以上、70°以下に制御することができることが分かった。
以下に実施例を掲げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例のみに限定されるものではない。
(実施例1)
図6(a)〜(d)は、本発明の実施例1に係る半導体装置の製造工程を示す断面模式図である。
まず、図6(a)に示すように、ガラス基板(基板)4上に、ベースコート(BC)膜3、ポリシリコン膜(半導体膜)2を順に形成した。BC膜3としては、酸化シリコン(SiO2)膜、窒化シリコン(SiNx)膜又は酸窒化シリコン(SiNO)膜等が挙げられるが、これらの膜の積層体としてもよい。また、ポリシリコン膜2は、SiH4、Si2H6等を原料ガスとして用いてアモルファスシリコン膜を形成した後、エキシマレーザを照射することにより、結晶化して形成した。
図6(a)〜(d)は、本発明の実施例1に係る半導体装置の製造工程を示す断面模式図である。
まず、図6(a)に示すように、ガラス基板(基板)4上に、ベースコート(BC)膜3、ポリシリコン膜(半導体膜)2を順に形成した。BC膜3としては、酸化シリコン(SiO2)膜、窒化シリコン(SiNx)膜又は酸窒化シリコン(SiNO)膜等が挙げられるが、これらの膜の積層体としてもよい。また、ポリシリコン膜2は、SiH4、Si2H6等を原料ガスとして用いてアモルファスシリコン膜を形成した後、エキシマレーザを照射することにより、結晶化して形成した。
次に、ポリシリコン膜2上に、実験3と同様の方法により、フォトレジストパターン膜1a及び1bを形成した。なお、フォトレジストパターン膜1aの幅(図示せず)は4μmとし、フォトレジストパターン膜1bの幅(図示せず)は50μmとし、膜厚(図中のT1及びT2)はともに1.0μmとした。
次に、図6(b)に示すように、フォトレジストパターン膜1a及び1bをマスクに用いて、ポリシリコン膜2のエッチングを行った。なお、本実施例では、エッチングガスとして、四フッ化炭素(CF4)ガスと酸素(O2)ガスとの混合ガスを用い、流量比は、(CF4ガスの流量):(O2ガスの流量)=8:2とした。これにより、ポリシリコン層12a及び12bを形成することができた。ポリシリコン層12aの端面の垂直方向の傾斜角度θ1は、60°であり、ポリシリコン層12bの端面の垂直方向の傾斜角度θ2は、50°であった。
次に、図6(c)に示すように、フォトレジストパターン膜1a及び1bを剥離した後、ゲート絶縁膜(絶縁膜)5を形成した。本実施例では、ケイ酸エチル(TEOS;tetra ethoxy silane)を原料ガスとして用いて、常圧CVD(Chemical Vapor Deposition)法により、膜厚70nmの酸化シリコン(SiO2)膜5を形成した。続いて、図6(c)に示すように、LDD(Lightly Doped Drain)を形成するために、リンを6E13(6×1013)個/cm2となるように設定し、リンイオンを不純物イオン7としてポリシリコン層12a及び12bに注入した。
次に、スパッタリングにより金属膜を形成した後、該金属膜をドライエッチングすることにより、図6(d)に示すように、ゲート電極(導電層)6を形成した。本実施例では、窒化タンタル(TaN)及びタングステン(W)の2層構造としたが、ゲート電極6の材質は、特に限定されない。その後、層間絶縁膜、ソース電極及びドレイン電極等を形成することにより、TFTを完成させた(図示せず)。
本実施例によれば、ポリシリコン層12a及び12bは平面積が異なるものの、ともに端面の垂直方向の傾斜角度を適正な値(45〜70°)に制御することができた。したがって、図6(c)に示す不純物イオン7を注入する工程において、端面領域と水平領域との注入量に差は生じるが、特性に影響しなかった。また、ゲート絶縁膜5の膜厚がポリシリコン層12a及び12bの端面領域においても水平領域と同等に確保されているため、ゲート絶縁耐圧が低下することもなかった。
1、1a、1b:フォトレジストパターン膜
2:半導体膜(ポリシリコン膜)
3:ベースコート膜
4:ガラス基板(基板)
5:ゲート絶縁膜(絶縁膜)
6:ゲート電極(導電層)
7:不純物イオン
8:コンタクトホール
12、12a、12b:ポリシリコン層(半導体層)
E:半導体層12の端面
L:中心Mにおける接線
M:端面Eの中心
T:半導体層12の上面
T1:フォトレジストパターン膜1aの膜厚
T2:フォトレジストパターン膜1bの膜厚
TH:フォトレジストパターン膜1の膜厚
U:半導体層12の底面
W:フォトレジストパターン膜の幅
X:上面Tと端面Eとの境界
Y:底面Uと端面Eとの境界
θ:半導体層12の端面の垂直方向の傾斜角度
θ1:半導体層12aの端面の垂直方向の傾斜角度
θ2:半導体層12bの端面の垂直方向の傾斜角度
2:半導体膜(ポリシリコン膜)
3:ベースコート膜
4:ガラス基板(基板)
5:ゲート絶縁膜(絶縁膜)
6:ゲート電極(導電層)
7:不純物イオン
8:コンタクトホール
12、12a、12b:ポリシリコン層(半導体層)
E:半導体層12の端面
L:中心Mにおける接線
M:端面Eの中心
T:半導体層12の上面
T1:フォトレジストパターン膜1aの膜厚
T2:フォトレジストパターン膜1bの膜厚
TH:フォトレジストパターン膜1の膜厚
U:半導体層12の底面
W:フォトレジストパターン膜の幅
X:上面Tと端面Eとの境界
Y:底面Uと端面Eとの境界
θ:半導体層12の端面の垂直方向の傾斜角度
θ1:半導体層12aの端面の垂直方向の傾斜角度
θ2:半導体層12bの端面の垂直方向の傾斜角度
Claims (8)
- 半導体層上に絶縁膜及び導電層が積層された構造を有する回路素子であって、
該半導体層は、平面視したときに導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上、70°以下であることを特徴とする回路素子。 - 前記半導体層は、不純物を含有するものであることを特徴とする請求項1記載の回路素子。
- 前記回路素子は、薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項1記載の回路素子。
- 前記回路素子は、保持容量素子であることを特徴とする請求項1記載の回路素子。
- 第1半導体層上に第1絶縁膜及び第1導電層が積層された構造を有する第1回路素子と、第2半導体層上に第2絶縁膜及び第2導電層が積層された構造を有する第2回路素子とを基板上に有する半導体装置であって、
該第1半導体層は、第2半導体層と平面形状又は平面積が異なり、
該第1半導体層は、平面視したときに第1導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が70°以下であり、
該第2半導体層は、平面視したときに第2導電層と交差する端面の垂直方向の傾斜角度が45°以上、70°以下であることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1半導体層は、第2半導体層よりも平面積が大きく、
前記第1回路素子は、保持容量素子であり、
前記第2回路素子は、薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項5記載の半導体装置。 - 第1半導体層を有する第1回路素子と、第1半導体層と平面形状又は平面積が異なる第2半導体層を有する第2回路素子とを基板上に有する半導体装置の製造方法であって、
該製造方法は、半導体膜上に膜厚0.5μm以上、2.0μm以下の平面形状又は平面積が互いに異なる第1及び第2フォトレジストパターン膜を形成する工程と、
該半導体膜をドライエッチングして第1及び第2半導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の回路素子、又は、請求項5記載の半導体装置を含んで構成されることを特徴とする表示装置。
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-
2005
- 2005-11-21 JP JP2005336353A patent/JP2007142287A/ja active Pending
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