JP2007142253A - 発光素子用配線板及び発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明によれば、モールド成形基板にモールド型で貫通した凹設穴を形成するから凹設穴の深さ設定が金型で自由にでき、品質が安定し生産性が著しく向上する。
また、下方のガラス繊維入り樹脂基板との組み合わせもプリプレグなどの透過しやすい接着材層を介すことなしにモールド樹脂で直接接合できるため、接着材層からの光漏洩がなくなり発光装置に適した凹型反射板(レフレクター)構造となる。
【選択図】 図1
Description
同図(b)に示すように、片面の銅張積層板の銅箔側から先端部の刃が小さな円錐台状に形成された刃先角度80〜120°の小径ドリルによって、所定の位置の所定の深さまで円錐台状の非貫通穴を精度良く形成することは製造コストも高く、大量生産するには適していない。
したがって、凹設穴の壁面に金属めっき膜を形成する工程が必要なくなる。
つまり、モールド成形基板の凹設穴壁面が反射板の機能を有するするものである。
したがって、ボンディングワイヤーによる電気的接続が不要になる。
つまり、絶縁性色素を含有するモールド樹脂を注出してモールド成形基板の凹設穴壁面に絶縁性反射膜を形成するから、モールド成形基板に配線パターンや金属めっき膜の反射膜を形成する必要がない。
なお、凹設穴8は長円形、角穴、スリット穴でもよく、一つの大きな凹設穴8内や長円形の凹設穴5として、この凹設穴内部に多数個の発光素子15を配列してもよい。
図1において、1はガラス繊維入りのエポキシ樹脂によって形成されたコア材であり、繊維入り樹脂基板1である。2はモールド型でモールド樹脂成形した貫通した凹設穴を有するモールド成形基板2である。
モールド成形方法だけで凹設穴を有する配線板全体を製造すると発光素子を搭載する荷重、または長期使用による強度不足となるため、貫通凹設穴を有するモールド成形基板と、このモールド成形基板の下方にガラス繊維入り樹脂基板とを組み合わせるものである。従って品質が安定し生産性が著しく向上する。
モールド成形基板2の凹設穴8底面の繊維入り樹脂基板1上に部品素子搭載部が設けられた単品の発光装置18が形成される。
また、この絶縁性色素を含有するモールド樹脂で凹設穴壁面に絶縁性反射膜を形成するから、凹設穴8の内壁にめっき膜を形成する必要がないから、めっき膜の剥離等がなくなるので品質が向上する。
この図4における発光素子の実装構造が、上述した図3に示すものと異なる点は、発光素子15の実装に際して、ボンディングワイヤーを必要とすることなく、バンプ19,19を介してモールド成形基板2の凹設穴8の底面の繊維入り樹脂基板1のバンプ端子部13,14に面付け実装して単品の発光装置18が形成された点にある。
13,14…バンプ端子部、15…発光素子、16…ボンディングワイヤ、
18…発光装置、19…バンプ。
Claims (5)
- 配線パターンを形成した繊維入り樹脂基板と、この繊維入り樹脂基板上にモールド成形した凹設穴を有するモールド成形基板とからなり、前記モールド成形基板の凹設穴壁面が反射機能を備えていることを特徴とする発光素子用配線板。
- 請求項1記載の発光素子用配線板において、前記モールド成形基板の凹設穴壁面が絶縁性色素を含有するモールド樹脂からなることを特徴とする発光素子用配線板。
- 請求項1または請求項2記載の発光素子用配線板において、前記凹設穴を上方外部に広がるテーパー形状とすることを特徴とする発光素子用配線板。
- 請求項1ないし請求項3記載の発光素子用配線板において、前記凹設穴の底部に発光素子を搭載し、この発光素子と前記繊維入り樹脂基板に形成した配線パターンの端子部とをボンディングワイヤーで電気的に接続することを特徴とする発光装置。
- 請求項1ないし請求項3記載の発光素子用積層板において、前記凹設穴の底部に発光素子を導電性ペーストやバンプで面付け実装し、この発光素子と前記凹設穴の底部に形成した配線パターンの端子部とを電気的に接続することを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005335674A JP2007142253A (ja) | 2005-11-21 | 2005-11-21 | 発光素子用配線板及び発光装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005335674A JP2007142253A (ja) | 2005-11-21 | 2005-11-21 | 発光素子用配線板及び発光装置 |
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JP2007142253A true JP2007142253A (ja) | 2007-06-07 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005335674A Pending JP2007142253A (ja) | 2005-11-21 | 2005-11-21 | 発光素子用配線板及び発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007142253A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8212271B2 (en) | 2007-10-11 | 2012-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Substrate for mounting an optical semiconductor element, manufacturing method thereof, an optical semiconductor device, and manufacturing method thereof |
CN105161443A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-12-16 | 济南晶恒电子有限责任公司 | 二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001217464A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Rohm Co Ltd | 発光表示装置およびその製法 |
-
2005
- 2005-11-21 JP JP2005335674A patent/JP2007142253A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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