JP2007141956A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）どうしを、または、金属配線を有するＰＣＢと金属リード線もしくは金属接触子とを接続するための方法であって、
   （ｉ）ＰＣＢの金属配線の接続部どうしの間、または、ＰＣＢの金属配線の接続部と金属リード線もしくは金属接触子との間に接着フィルムを配置すること、
   （ｉｉ）金属配線または金属リード線もしくは金属接触子が溶融しない温度であるが、向かい合った回路基板の接続部の間、または、回路基板の接続部と金属リード線もしくは金属接触子との間に電気接触をさせるために接着フィルムを押し退けるのに十分な温度及び圧力で前記接続部および／または金属リード線もしくは金属接触子および前記接着フィルムを熱圧着すること、
   の工程を含み、
   前記接着フィルムは熱可塑性樹脂および有機粒子を含む接着剤組成物からなり、かつ、１００〜２５０℃の温度において、粘度が熱圧着の加圧力の増大とともに減少する、
   金属間の固相接合または固相接触と接着剤による接続を共存させた接続方法。
2. 前記接着フィルムは１００〜２５０℃の温度において、１〜３０秒の熱圧着を行なった後に、２５℃でピール速度６０ｍｍ／分で９０°ピール試験を行なった場合に５Ｎ／ｃｍ以上のピール接着力を示す、請求項１記載の方法。
3. 前記工程（ｉｉ）において形成された接続を、熱を加えながら、プリント回路基板（ＰＢＣ）どうし、または、プリント回路基板と金属リード線に力を加えることで解除し、そして再び工程（ｉｉ）と同様に接続を行なう、請求項１記載の方法。
4. プリント回路基板（ＰＣＢ）は、接続を容易にするように、その金属配線の接続部に突起が形成されている、請求項１記載の方法。
5. 工程（ｉｉ）において、１００〜２５０℃の温度で１〜３０秒間、１〜１０ＭＰａの荷重を加えることによる熱圧着によって接続を行なう、請求項１記載の方法。
6. 前記接着フィルムは、接着剤組成物１００重量部当たりに２５〜９０重量部の１０μｍ以下の直径の有機粒子を含む、請求項１記載の方法。
7. 微小時間の加熱により接着剤組成物に粘着性を発揮させるために、接着剤組成物にポリエステル樹脂をさらに混合している、請求項１記載の方法。
8. 請求項１記載の方法により接続したプリント回路基板を含む電子部品または電子装置。