JP2000294599A - 実装構造体及びその製造方法 - Google Patents
実装構造体及びその製造方法Info
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Abstract
装信頼性を確保し得る実装構造体と、その製造方法とを
提供する。 【解決手段】 本発明の実装構造体は、電子部品1の電
極と基板2の電極とが2層の導電性接着剤層3,4を介
して電気的に接続されたものであって、2層の導電性接
着剤層3,4のうちの一方は熱硬化性の導電性接着剤層
であり、その他方は熱可塑性の導電性接着剤層であるこ
と、特に、電子部品1の電極側には熱硬化性の導電性接
着剤層3を配置しており、基板2の電極側には熱可塑性
の導電性接着剤層4を配置していることを特徴とする。
本発明の製造方法は、基板2の電極上に熱可塑性の導電
性接着剤層4を印刷して硬化させ、熱可塑性の導電性接
着剤層4上に熱硬化性の導電性接着剤層3を印刷した
後、熱硬化性の導電性接着剤層3上に電子部品1の電極
を搭載したうえで熱硬化性の導電性接着剤層3を硬化さ
せることを特徴とする。
Description
製造方法に係り、詳しくは、電子部品と基板とが導電性
接着剤を使用して一体化された実装構造体と、その製造
方法とに関する。
の高揚から電子部品の実装時に使用される鉛入り半田の
全廃を求める動きが具体化しつつあるが、このような要
望に応える必要上、鉛成分の少ない鉛フリー半田を使用
して構成された実装構造体、つまり、電子部品の電極と
基板の電極とを鉛フリー半田で電気的に接続してなる実
装構造体の開発が盛んに行われている。そして、このよ
うな実装構造体が一部では既に実用化されているもの
の、実装温度の上昇に伴う弱耐熱部品への影響をなくす
ことや部品電極の鉛フリー化を実現することなどの課題
が数多く残されているのが現状である。
使用して構成された実装構造体の報告例はあまりないの
であるが、導電性接着剤を使用する構成であれば、環境
調和対策以外の利点も確保されると考えられている。ま
ず、第1には、導電性接着剤の処理温度が150℃程度
と半田よりも低くて済むので、実装構造体の低コスト化
及び高性能化が実現し易くなること、第2には、導電性
接着剤の比重が半田の半分程度であるために実装構造体
の軽量化がより一層容易となること、また、第3には、
半田のような金属を使用していないから金属疲労が発生
せず、実装信頼性に優れていること、などの利点であ
る。
導電性接着剤としては熱硬化性や熱可塑性のものが一般
的であり、実装構造体としては、図6で示すように、電
子部品1の電極(図示省略)と基板2の電極(図示省
略)とが熱硬化性の導電性接着剤層3を介して電気的に
接続されたもの、あるいはまた、図7で示すように、電
子部品1及び基板2の電極同士が熱可塑性の導電性接着
剤層4を介して電気的に接続されたものが考えられる。
しかしながら、熱硬化性の導電性接着剤層3である場合
には、基板2上に実装された後の電子部品1を取り替え
る、つまり、リペアすることが困難になるという不都合
が生じる。すなわち、熱硬化性の導電性接着剤は、バイ
ンダとしてモノマーの熱硬化性樹脂を含んでおり、加熱
されたモノマーが網目状のポリマーを形成して硬化する
ものであるため、硬化後の導電性接着剤を柔軟化しよう
としても柔らかくならず、実装された電子部品1を基板
2から取り外すことができなくなってしまう。
である際には、この導電性接着剤がポリマーの熱可塑性
樹脂を溶剤中に分散させた組成物をバインダとしてお
り、加熱に伴う溶剤の蒸発によって硬化するものである
ため、再加熱や溶剤との接触によって柔軟化させること
が可能であり、実装後の電子部品1を基板2から取り外
すことも容易となる。しかしながら、熱可塑性の導電性
接着剤を使用し、特に、フリップチップ型の電子部品1
が基板2上に実装された実装構造体を構成する場合に
は、電子部品1と基板2とが対面しあって生じた狭い空
間内に導電性接着剤が配置されており、密閉されたよう
な環境下で導電性接着剤を硬化させる結果として溶剤が
蒸発し難いため、実用には耐えられないほどバルク強度
の弱い接続状態しか得られず、高い実装信頼性を確保す
ることができなくなってしまう。
たものであり、リペアが可能であるとともに、十分に高
い実装信頼性を確保し得る実装構造体と、その製造方法
との提供を目的としている。
実装構造体は、電子部品の電極と基板の電極とが2層の
導電性接着剤層を介して電気的に接続されており、か
つ、2層の導電性接着剤層のうちの一方は熱硬化性の導
電性接着剤層であるとともに、その他方は熱可塑性の導
電性接着剤層であることを特徴としている。
項1に記載したものであって、電子部品の電極側には熱
硬化性の導電性接着剤層を配置しており、基板の電極側
には熱可塑性の導電性接着剤層を配置していることを特
徴とする。
項2に記載したものであり、熱硬化性の導電性接着剤層
は、熱可塑性の導電性接着剤層を覆って基板の電極にま
で到達していることを特徴とする。
項1ないし請求項3のいずれかに記載したものであり、
熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層
とのうちの少なくとも一方は、樹脂と化学反応し易い官
能基を含有していることを特徴とする。
項4に記載したものであり、樹脂と化学反応し易い官能
基は、カルボキシル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ
基、メタクリル基、メルカプト基のうちから選択された
少なくとも1種であることを特徴としている。
項1ないし請求項3のいずれかに記載したものであり、
熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層
とのうちの少なくとも一方は、金属を吸着し易い官能基
を含有していることを特徴とする。
項6に記載したものであり、金属を吸着し易い官能基
は、モノカルボキシル基、ジカルボキシル基、アミノカ
ルボキシル基、イミノジ酢酸基、イミノジプロピオン酸
基、エチレンジアミンジ酢酸基のうちから選択された少
なくとも1種であることを特徴としている。
方法は、基板の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層を印
刷して硬化させ、熱可塑性の導電性接着剤層上に熱硬化
性の導電性接着剤層を印刷した後、熱硬化性の導電性接
着剤層上に電子部品の電極を搭載したうえで熱硬化性の
導電性接着剤層を硬化させることを特徴とする。
方法は、電子部品の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層
を印刷して硬化させる一方、基板の電極上に熱硬化性の
導電性接着剤層を印刷し、かつ、熱硬化性の導電性接着
剤層を介したうえで硬化している熱可塑性の導電性接着
剤層を基板の電極上を搭載した後、熱硬化性の導電性接
着剤層を硬化させることを特徴としている。
に基づいて説明する。
を示す断面図であり、図2はその変形例に係る実装構造
体の構成を示す断面図である。なお、本実施の形態に係
る実装構造体を構成している構成要素そのものは、従来
の形態と基本的に異ならないので、図1及び図2におい
て図6及び図7と互いに同一となる部品、部分には同一
符号を付している。
半田に代わる導電性接着剤を使用して電子部品と基板と
が一体化されたものであり、図1で示すように、電子部
品1の電極(図示省略)と基板2の電極(図示省略)と
は互いに2層の導電性接着剤層3,4を介したうえで電
気的に接続されている。そして、これら2層の導電性接
着剤層3,4のうちの一方は熱硬化性の導電性接着剤層
3であるとともに、その他方は熱可塑性の導電性接着剤
層4であることになっており、図1では、電子部品1の
電極側に配置された導電性接着剤層3が熱硬化性である
のに対し、基板2の電極側に配置された導電性接着剤層
4が熱可塑性であることになっている。
接着剤層3が電子部品1側に配置され、かつ、熱可塑性
の導電性接着剤層4が基板2側に配置されるとしている
が、このような配置関係に限られることはないのであ
り、熱可塑性の導電性接着剤層4が電子部品1側に配置
される一方、熱硬化性の導電性接着剤層3が基板2側に
配置された構成であってもよい。そして、このことは、
以下に説明する他の構成とされた実装構造体のそれぞれ
においても同様である。また、この際における熱硬化性
の導電性接着剤及び熱可塑性の導電性接着剤そのもの
は、従来の形態に係る導電性接着剤と基本的に異ならな
いから、ここでの詳しい説明は省略する。
であれば、電子部品1の電極側に熱硬化性の導電性接着
剤層3が配置され、かつ、基板2の電極側に熱可塑性の
導電性接着剤層4が配置されているので、実装構造体の
全体を所定温度以上に加熱するか、または、適当な溶剤
に接触させると、基板2の電極側に配置された熱可塑性
の導電性接着剤層4が柔らかくなる。したがって、実装
後の電子部品1を、基板2から容易に取り外し得ること
となる。あるいは、熱可塑性の導電性接着剤層4を柔軟
化させると、熱硬化性の導電性接着剤層3と熱可塑性の
導電性接着剤層4とを互いの界面で分離し得るので、熱
硬化性の導電性接着剤層3が配置されたままの電子部品
1を熱可塑性の導電性接着剤層4が配置されたままの基
板2から取り外すことも可能となる。
にあっては、基板2上に実装された後の電子部品1を必
要に応じて取り替える、つまり、リペアすることが容易
となる。そして、このような構成である場合には、電子
部品1が取り外された後の基板2上に熱可塑性の導電性
接着剤層4が配置されたままとなっているので、この導
電性接着剤層4を再硬化させたうえで新たな電子部品1
を再実装することが可能となる。あるいはまた、電子部
品1を取り外し後の基板2を適当な溶剤に浸漬すること
によって熱可塑性の導電性接着剤層4を容易に除去し得
ることとなるので、基板2そのものを再利用し易いとい
う利点も確保される。
は、電子部品1及び基板2それぞれの電極同士を2層の
導電性接着剤層3,4、つまり、熱硬化性の導電性接着
剤層3と熱可塑性の導電性接着剤層4とでもって接続し
ているので、従来のように、熱可塑性の導電性接着剤層
4のみでもって電子部品1及び基板2を接続している場
合に比べると、接着強度が大幅に増していることにな
る。すなわち、図1の構成とされた実装構造体の製造時
には、基板2の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層4を
印刷したうえで硬化させることが実行されるが、この際
における基板2上は未だフリップチップ型の電子部品1
によって閉塞されておらず、全面的に開放されたままと
なっているので、熱可塑性の導電性接着剤にバインダと
して含有された溶剤が蒸発し易くなり、バルク強度が改
善される結果として実用にも十分耐え得るほどの接着強
度が確保されるのである。
は、電子部品1及び基板2の電極同士を接続する2層の
導電性接着剤層3,4が互いに対面のみした状態となっ
ているが、図2で示すような変形例構成を採用すること
も可能である。すなわち、この変形例構成に係る実装構
造体は、電子部品1の電極と基板2の電極とが導電性接
着剤層3,4を介して電気的に接続されたものであり、
熱硬化性の導電性接着剤層3が電子部品1側に、また、
熱可塑性の導電性接着剤層4が基板2側に配置されてい
ることは図1と同じであるが、熱硬化性の導電性接着剤
層3が、熱可塑性の導電性接着剤層4と対面しているば
かりか、この導電性接着剤層4を覆いながら基板2の電
極にまで到達する状態として配置されている点が異な
る。
いる場合には、強度が劣ることになり易い熱可塑性の導
電性接着剤層4を強度的に優れた熱硬化性の導電性接着
剤層3でもって包み込んでいるため、図1の構成と比べ
ても接着強度の増した実装構造体が得られることとな
る。なお、この場合にあっても基板2の電極と熱硬化性
の導電性接着剤層3との接着面積がさほど大きくはなら
ず、基板2の電極との接着状態が熱可塑性の導電性接着
剤層4でもって確保されることには変わりがないので、
前述したリペアしやすさが阻害されることは起こらな
い。
ては、熱硬化性の導電性接着剤層3と熱可塑性の導電性
接着剤層4とのうちの少なくとも一方が、樹脂と化学反
応し易い官能基、例えば、カルボキシル基、ビニル基、
エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基の
うちから選択された少なくとも1種である官能基を含有
していることが好ましい。すなわち、これらの官能基は
樹脂との化学反応性が高いものであるため、このような
官能基をいずれか一方、または、双方の導電性接着剤層
3,4が含有していれば、両者の共有結合に基づき、よ
り一層強固となった接続状態が確保される。
一方が、金属を吸着し易い官能基、例えば、モノカルボ
キシル基、ジカルボキシル基、アミノカルボキシル基、
イミノジ酢酸基、イミノジプロピオン酸基、エチレンジ
アミンジ酢酸基のうちから選択された少なくとも1種で
ある官能基を含有していてもよい。そして、この場合に
おいては、各々の含有しているフィラー金属を介して導
電性接着剤層3,4同士が強固に結合しあうこととなる
結果、やはり強度的に優れた接続状態が確保されること
になる。
の製造方法を説明する。すなわち、図1で示した実装構
造体を製造する場合には、基板2の電極上に熱可塑性の
導電性接着剤層4を印刷して硬化させ、硬化した熱可塑
性の導電性接着剤層4上に熱硬化性の導電性接着剤層3
を印刷した後、熱硬化性の導電性接着剤層3上に電子部
品1の電極を搭載したうえで熱硬化性の導電性接着剤層
3を硬化させることが実行される。また、図2で示した
実装構造体を製造する場合には、基板2の電極上に熱可
塑性の導電性接着剤層4を印刷して硬化させた後、硬化
した熱可塑性の導電性接着剤層4上に熱硬化性の導電性
接着剤層3を印刷するが、この導電性接着剤層3が、熱
可塑性の導電性接着剤層4を覆って基板2の電極にまで
到達するようにして印刷する。その後、印刷された熱硬
化性の導電性接着剤層3上に電子部品1の電極を搭載
し、熱硬化性の導電性接着剤層3を硬化させると、実装
構造体が完成したことになる。
フリップチップ型の電子部品1が配置されておらず、全
面的に開放されたままとなっている基板2の電極上に熱
可塑性の導電性接着剤層4を印刷したうえで硬化させる
から、熱可塑性の導電性接着剤にバインダとして含有さ
れた溶剤が蒸発し易くなる結果、熱可塑性の導電性接着
剤層4におけるバルク強度が改善されて実用に耐え得る
ほどの接着強度が確保される。ところで、本実施の形態
に係る実装構造体のうちには、熱可塑性の導電性接着剤
層4が電子部品1側に配置され、かつ、熱硬化性の導電
性接着剤層3が基板2側に配置されたものもあるが、こ
のような実装構造体を製造する場合は、電子部品1の電
極上に熱可塑性の導電性接着剤層4を印刷して硬化させ
る一方、基板2の電極上に熱硬化性の導電性接着剤層3
を印刷し、かつ、熱硬化性の導電性接着剤層3を介した
うえで硬化している熱可塑性の導電性接着剤層4を基板
2の電極上を搭載した後、熱硬化性の導電性接着剤層3
を硬化させることが行われる。
ある実施例1〜9を図3ないし図5に基づき、また、従
来の形態に係る実装構造体である比較例1,2を図8及
び図9に基づき、それぞれ説明する。まず、この際にお
いては、実施例1〜9及び比較例1,2のそれぞれが下
記の(A)で示すような基本構成及び変更部分を有して
おり、かつ、下記の(B)で示すような製造方法によっ
て作製されるものであるとする。なお、試料としての実
装構造体を示す図3ないし図5と図8及び図9とのそれ
ぞれにおける符号1は電子部品、2は基板、3は熱硬化
性の導電性接着剤層であり、4は熱可塑性の導電性接着
剤層である。
ズ)、半田メッキ電極 ・基板;ガラスエポキシ基板、金メッキ電極 ・導電性接着剤層の構成;2層(実施例1〜9) ・導電性接着剤の組成; 熱可塑性の導電性接着剤;鱗片状Ag粉末(95wt
%)+熱可塑型エポキシ樹脂 熱硬化性の導電性接着剤;鱗片状Ag粉末(85wt
%)+熱硬化型エポキシ樹脂 ・導電性接着剤層のサイズ;直径=1mm、高さ=0.
1mm 〔変更部分〕 ・導電性接着剤層の構成;1層(比較例1,2) ・導電性接着剤の組成;アミノ基を含有、イミノジ
酢酸基を含有 ・接着剤層のサイズ;熱硬化性導電性接着剤層の径を熱
可塑性導電性接着剤の径よりも大きくする(熱硬化性導
電性接着剤層;直径=1.5mm、熱可塑性導電性接着
剤層;直径=1.0mm) (B)試料である実装構造体の製造方法 〔電子部品側に熱可塑性の導電性接着剤層を配置し、基
板側に熱硬化性の導電性接着剤層を配置する場合(図3
の場合)〕 電子部品の電極上に熱可塑性の導電性接着剤を印刷し
た後、150℃の温度下で30分間加熱する メタルマスクを用いたうえ、基板の電極上に熱硬化性
の導電性接着剤をスクリーン印刷する 電子部品を基板に搭載した後、150℃の温度下で3
0分間加熱する 〔電子部品側に熱硬化性の導電性接着剤層を配置し、基
板側に熱可塑性の導電性接着剤層を配置する場合(図4
及び図5の場合)〕 メタルマスクを用いたうえで基板2の電極上に熱可塑
性の導電性接着剤を印刷した後、150℃の温度下で3
0分間加熱する メタルマスクを用いたうえで硬化した熱可塑性の導電
性接着剤層上に熱硬化性の導電性接着剤をスクリーン印
刷した後、150℃の温度下で30分間加熱する 〔熱硬化性の導電性接着剤層または熱可塑性の導電性接
着剤層のみを配置する場合(図8または図9の場合)〕 メタルマスクを用いたうえで基板2の電極上に熱硬化
性の導電性接着剤または熱可塑性の導電性接着剤をスク
リーン印刷する 電子部品を搭載後、150℃の温度下で30分間加熱
する その結果、(A)で示すような基本構成及び変更部分を
有し、かつ、(B)で示すような製造方法によって作製
された試料としての実装構造体である実施例1〜9及び
比較例1,2が得られることになり、これらのそれぞれ
は表1で示すような仕様を有している。そこで、実施例
1〜9及び比較例1,2の各々に対して下記の(C)で
示すような評価試験を実行してみたところ、表2で示す
ような試験結果が得られた。なお、表1中の用語は、
(注1)から(注3)の内容を意味している。
を電気的に接続する導電性接着剤層の構成 ・熱硬化;熱硬化性導電性接着剤 ・熱可塑;熱可塑性導電性接着剤 (注2)接着剤材料;導電性接着剤の組成 ・アミノ;導電性接着剤のバインダ樹脂としてアミノ基
を含有したエポキシ樹脂を使用 ・イミノジ酢酸;導電性接着剤のバインダ樹脂としてイ
ミノジ酢酸基を含有したエポキシ樹脂を使用 (注3)接着剤層サイズ;導電性接着剤層のサイズ ・熱硬化>熱可塑;熱可塑性の導電性接着剤層の径が熱
硬化性の導電性接着剤層の径以上(熱硬化性の導電性接
着剤層;直径=1.5mm、熱可塑性の導電性接着剤
層;直径=1.0mm) (C)試料である実装構造体の評価試験方法 〔試験1〕実装後における電子部品の取り外し性評価試
験 基板を固定し、接続部を200℃の温度で局所的に加熱
しつつ、真空吸着ノズルを利用して電子部品を上方に引
き上げ、部品が基板から分離するまでに要する時間を測
定した 〔試験2〕基板のリサイクル性評価試験 試験1が終了後の基板をイソプロピルアルコール溶液中
に60分浸漬し、導電性接着剤の残渣の有無を目視で評
価した 〔試験3〕実使用時における信頼性評価試験 基板を固定しておき、圧縮試験機を利用して電子部品を
その側方から加圧し、電子部品が基板から外れる際に作
用している力を測定した
以下のような事実が確認される。すなわち、本実施の形
態に係る実装構造体(実施例1〜実施例8)では、電子
部品1と基板2との電気的接続を熱硬化性の導電性接着
剤層3と熱可塑性の導電性接着剤層4とで確保している
ので、従来の形態に係る実装構造体(比較例1,比較例
2)よりも実装後における電子部品1の取り外し性が改
善されている。また、熱可塑性の導電性接着剤層4を基
板2側に配置してなる実装構造体(実施例2)では、基
板2のリサイクル性が向上している。
も一方が樹脂と化学反応し易い官能基であるアミノ基を
含有している実装構造体(実施例3〜実施例5)や、金
属を吸着し易い官能基であるイミノジ酢酸基を含有して
いる実装構造体(実施例6〜実施例8)、あるいは、導
電性接着剤層3,4のディメンジョン(接着剤層サイ
ズ)が改良された実装構造体(実施例9)であれば、実
使用時における信頼性が向上していることも分かる。
能基がアミノ基であり、金属を吸着し易い官能基がイミ
ノジ酢酸基であるとしているが、樹脂と化学反応し易い
官能基が、カルボキシル基、ビニル基、エポキシ基、ア
ミノ基、メタクリル基、メルカプト基のうちから選択さ
れた少なくとも1種であってよく、また、金属を吸着し
易い官能基が、モノカルボキシル基、ジカルボキシル
基、アミノカルボキシル基、イミノジプロピオン酸基、
エチレンジアミンジ酢酸基のうちから選択された少なく
とも1種であってもよいことは勿論である。
を構成する電子部品1がセラミックコンデンサであり、
基板2がガラスエポキシ基板であるとしているが、この
ような構成に限られることはなく、他の構成とされた実
装構造体、例えば、半導体チップとキャリア基板との実
装構造体やリード部品、ベアチップ部品、パッケージ部
品などのような表面実装型の電子部品からなる実装構造
体に対しても本発明の適用が可能であることは明らかで
ある。
構造体によれば、電子部品の電極と基板の電極とを電気
的に接続する2層の導電性接着剤層のうちの一方を熱硬
化性の導電性接着剤層とし、その他方を熱可塑性の導電
性接着剤層としているので、熱硬化性及び熱可塑性それ
ぞれの導電性接着剤層同士が互いの短所を補完しあって
両者の長所が互いに強調されることとなる結果、リペア
が可能であるとともに、十分に高い実装信頼性をも確保
できるという効果が得られる。そして、本発明に係る製
造方法によれば、リペアが可能であり、かつ、高い実装
信頼性を確保することが可能な実装構造体を容易に作製
し得ることとなる。
耐衝撃性が向上するという効果も得られる。すなわち、
従来の実装構造体では、比較的硬い(弾性率の高い)熱
硬化性接着剤のみを用いていたため、落下などの衝撃が
加わった場合の接着界面にストレスが集中し、界面剥離
によって不良が発生することがあったが、本発明に係る
実装構造体はヤング率の低い塑性層を有しており、衝撃
が加わった場合のストレスが塑性層によって吸収される
ため、不良が発生しないことになる。
る。
面図である。
図である。
図である。
Claims (9)
- 【請求項1】電子部品の電極と基板の電極とが2層の導
電性接着剤層を介して電気的に接続されており、かつ、
2層の導電性接着剤層のうちの一方は熱硬化性の導電性
接着剤層であるとともに、その他方は熱可塑性の導電性
接着剤層であることを特徴とする実装構造体。 - 【請求項2】請求項1に記載した実装構造体であって、 電子部品の電極側には熱硬化性の導電性接着剤層を配置
しており、基板の電極側には熱可塑性の導電性接着剤層
を配置していることを特徴とする実装構造体。 - 【請求項3】請求項2に記載した実装構造体であって、 熱硬化性の導電性接着剤層は、熱可塑性の導電性接着剤
層を覆って基板の電極にまで到達していることを特徴と
する実装構造体。 - 【請求項4】請求項1ないし請求項3のいずれかに記載
した実装構造体であって、 熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層
とのうちの少なくとも一方は、樹脂と化学反応し易い官
能基を含有していることを特徴とする実装構造体。 - 【請求項5】請求項4に記載した実装構造体であって、 樹脂と化学反応し易い官能基は、カルボキシル基、ビニ
ル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプ
ト基のうちから選択された少なくとも1種であることを
特徴とする実装構造体。 - 【請求項6】請求項1ないし請求項3のいずれかに記載
した実装構造体であって、 熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層
とのうちの少なくとも一方は、金属を吸着し易い官能基
を含有していることを特徴とする実装構造体。 - 【請求項7】請求項6に記載した実装構造体であって、 金属を吸着し易い官能基は、モノカルボキシル基、ジカ
ルボキシル基、アミノカルボキシル基、イミノジ酢酸
基、イミノジプロピオン酸基、エチレンジアミンジ酢酸
基のうちから選択された少なくとも1種であることを特
徴とする実装構造体。 - 【請求項8】基板の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層
を印刷して硬化させ、熱可塑性の導電性接着剤層上に熱
硬化性の導電性接着剤層を印刷した後、熱硬化性の導電
性接着剤層上に電子部品の電極を搭載したうえで熱硬化
性の導電性接着剤層を硬化させることを特徴とする実装
構造体の製造方法。 - 【請求項9】電子部品の電極上に熱可塑性の導電性接着
剤層を印刷して硬化させる一方、基板の電極上に熱硬化
性の導電性接着剤層を印刷し、かつ、熱硬化性の導電性
接着剤層を介したうえで硬化している熱可塑性の導電性
接着剤層を基板の電極上を搭載した後、熱硬化性の導電
性接着剤層を硬化させることを特徴とする実装構造体の
製造方法。
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-
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