JP2003188505A

JP2003188505A - 電子部品実装体の製造方法

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Publication number: JP2003188505A
Application number: JP2001389116A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kitae; 孝史北江; Hiroteru Takezawa; 弘輝竹沢; Hiroshi Sogo; 寛十河; Yukihiro Ishimaru; 幸宏石丸; Tosaku Nishiyama; 東作西山; Shinji Kobayashi; 伸二小林
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-12-21
Filing date: 2001-12-21
Publication date: 2003-07-04

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】導電性接着剤を用いた電子部品実装におい
て、初期抵抗値やそのばらつきが大きい場合がある。ま
た、十分な接続信頼性が得られない場合がある。【解決手段】導電性接着剤３の硬化前或いは硬化時
に、導電性接着剤部分に超音波を印可する。このことに
より、導電性フィラの充填密度を増し、接触確率を向上
させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装分
野において、基板上に電子部品を導電性接着剤を用いて
接続する電子部品実装体の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の部品実装技術としては、部品電極
と基板電極間に合金層を形成させて導通を確保するハン
ダ実装、樹脂と導電性フィラで構成されているフィルム
やペーストを用いて実装する方式などが挙げられる。

【０００３】導電性フィラを用いた実装技術としては、
樹脂フィルム中に導電性フィラを分散させた異方性導電
性フィルム（ＡＣＦ）や導電性フィラの充填量を増加さ
せ、ペースト状にした等方性導電性接着剤などが挙げら
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記ＡＣＦは加圧しな
がら電子部品を実装し、部品電極と基板電極を電気的に
接続する方法であり、部品電極或いは基板電極と導電性
フィラの接触により導通を確保している。しかし、電極
が小さい電子部品を実装する場合や実装時の圧力が弱い
場合などでは、接触確率が低下し、接続抵抗値が高くな
ったりヒートサイクルなどの接続信頼性が悪くなる場合
があった。

【０００５】一方、等方性の導電性接着剤においては、
加圧などは行わずに樹脂の硬化収縮により導電性フィラ
同士が接触して導通が確保されるが、そのためにＡＣＦ
などに比べて導電性フィラの含有率を高くして導電性フ
ィラ同士の接触確率を高くする必要があった。また、導
電性接着剤中に気泡が入りこむことで、接続抵抗値が高
くなったり、耐湿性などの接続信頼性が悪くなる場合が
あった。

【０００６】本発明は係る従来の課題を解決するために
なされたもので、接続信頼性の高い電子部品実装体の製
造方法を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、導電性接着剤の硬化前或いは硬化時に、導電
性接着剤部分に超音波を印可することを特徴とする電子
部品実装体の製造方法を提供する。このことにより、導
電性フィラの充填密度を増し、接触確率を向上させるこ
とができる。また、超音波を印可することにより導電性
接着剤中に取り込まれた気泡を取り除くこともできる。
その結果、初期抵抗値やそのばらつきが小さく、接続信
頼性の高い電子部品実装体を得ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は下記
の実施の形態に限定されるものではない。

【０００９】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における電子部品の実装工程を説明するための図で
ある。まず、回路基板４上に基板電極５を形成したもの
を準備し（図１（ａ）、基板電極５に導電性接着剤３を
形成する（図１（ｂ））。次に、導電性接着剤が塗布さ
れている部分に超音波を印可する（図１（ｃ））。図１
（ｃ）において、３’は超音波を印可した後の導電性接
着剤を示す。続いて、電子部品１を位置合せして、電子
部品を回路基板４上に搭載し、電子部品の外部電極２と
導電性接着剤３’とを接触させる（図１（ｄ））。最後
に導電性接着剤を硬化させ、電子部品実装体を得る（図
１（ｅ））。図１（ｅ）において、３”は硬化後の導電
性接着剤を示す。

【００１０】図２を用いてさらに説明すると、通常、導
電性接着剤中の導電性フィラ８はバインダー樹脂７中に
均一に分散している（図２（ａ））。本実施の形態にお
いては、硬化前の導電性接着剤部分に超音波を印可する
ことにより、導電性接着剤の流動性が増し、導電性接着
剤中の導電フィラが自重により下側に移動して充填状態
が密になる。逆に樹脂成分は外側に押し出される。同時
に導電性接着剤中に取り込まれていた気泡６も外部の押
し出され、除去される（図２（ｂ））。なお、図２にお
いて図１と同じ部分は同じ符号を用いている。

【００１１】それにより、導電性フィラが密に充填され
ることになって導電性フィラの接触確率が高くなり、導
電パスが多くなる。そのため、初期抵抗値やそのばらつ
きが小さく、接続信頼性の高い電子部品実装体を得るこ
とができる。

【００１２】また、導電性接着剤に取り込まれた気泡は
導電性を低下させるだけでなく、硬化後に水分の進入経
路となり易く、電子部品実装体の耐湿性が著しく悪くな
ることが予想される。このことからも超音波を印加し、
気泡を除去する方が望ましい。また、押し出された樹脂
成分は電極との濡れ性を向上させ、その結果、接着強
度、耐湿性、耐熱衝撃性などが向上する効果も得られ
る。

【００１３】その結果、導電性接着剤を硬化後して得ら
れた電子部品実装体は初期抵抗値やそのばらつきが小さ
く、接続信頼性も高い。

【００１４】超音波を印可する方法は特に限定しない
が、超音波を発生させる装置上に回路基板を置き、印可
するか、或いは回路基板の一端に超音波発生装置からの
プローブをあてるのが簡便である。本実施の形態では回
路基板を通じて超音波を印可させるのが好ましく利用で
きる。

【００１５】超音波を印可する時間や周波数に関して
は、回路基板上への導電性接着剤の塗布面積、塗布厚
み、導電性接着剤の粘度、導電性接着剤中のフィラ形
状、フィラ粒径等によって、適時決めれば良い。具体的
な一例としては、例えば下記の実施例中に示すような周
波数、時間が挙げられる。

【００１６】印可する超音波の波長が導電性接着剤中の
導電性フィラの平均粒径に対して１２０％以下であるこ
とがより望ましい。１２０％以下の場合、導電性フィラ
に超音波が効率よく伝わるため、導電性フィラが密に充
填され易い。

【００１７】導電性接着剤に含まれる導電性フィラは、
平均粒径が異なる２種類以上の導電性フィラを使用する
のがより好ましく、それらの平均粒径の比が５倍以上で
あることが望ましい。また、粒度分布におけるピークが
２ヶ所以上あり、ふた山分布状になっている方が好まし
い。このような構成にすることにより、超音波が印可さ
れた際に粒径の小さな導電性フィラが粒径の大きな導電
性フィラの隙間に入り込み、充填状態が密になる。その
結果、初期抵抗値やそのばらつきが低く、信頼性の高い
接続構造を得ることができる。

【００１８】なお、本発明で言う平均粒径とは、導電性
フィラの粒度分布において、分布確率のピークの部分を
指す。分布確率のピークが２ヶ所以上ある場合は最も高
い部分を示す。

【００１９】同様に、導電性接着剤に含まれる導電性フ
ィラは、フィラ形状が異なる２種類以上の導電性フィラ
を使用するのがより好ましい。このような構成にするこ
とにより、２種類の平均粒径の導電性フィラを用いた場
合と同様の効果が得られる。導電性フィラの形状として
は、球状粉、リン片粉、凝集粉などが好ましく利用でき
る。

【００２０】導電性接着剤の導電性フィラには、金、
銀、銅、ニッケル、パラジウム、スズなどの金属又はそ
の合金、或いはカーボン等を用いることができる。

【００２１】導電性接着剤層の形成方法は印刷法やディ
スペンス法などが好ましく利用できる。

【００２２】また、本実施の形態においては、電子部品
或いは回路基板の少なくとも一部に封止樹脂を塗布して
封止しても構わない。封止構造をとることにより、電子
部品実装体の接着強度、信頼性を飛躍的に向上させるこ
とができる。

【００２３】また、本実施の形態に用いる基板電極や電
子部品の外部電極は、金や銀などの貴金属を含むもので
あっても、或いは、スズや鉛等の卑金属を含むものであ
っても良いが、卑金属を含むものが好ましい。卑金属か
らなる電極は貴金属からなる電極に比べ耐湿性が十分で
はないが、超音波を印可することにより耐湿性を向上さ
せることができる。これにより、貴金属を用いた場合に
比べ、より安価に実装体を製造することが可能となる。

【００２４】また、本実施の形態に用いる導電性接着剤
或いは封止樹脂には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フ
ェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、そして
ウレタン樹脂等の従来公知の接着性樹脂を用いることが
できる。

【００２５】また、本実施の形態に用いる電子部品とし
ては、例えばチップ型の抵抗器やコンデンサ、コイル、
挿入部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）などのリード
部品、そしてＣＳＰ（Chip Size Package）などの部品
などを挙げることができる。

【００２６】（実施の形態２）図３は本実施の形態にお
ける電子部品の実装工程を示す図である。図３において
図１と同じ部分については同じ符号を用いる。本実施の
形態においては、導電性接着剤を回路基板に塗布し、電
子部品を位置決めして搭載した後、導電性接着剤部分に
超音波を印可する以外は、実施の形態１と同様の方法に
より電子部品を実装することができる。

【００２７】本実施の形態によっても、実施の形態１と
同様の効果が得られる。即ち、電子部品実装体の初期抵
抗値やそのばらつきを小さくすることができ、さらに、
信頼性も向上させることができる。

【００２８】本実施の形態によれば、超音波を電子部品
側から印可しても良い。その際には超音波発生装置から
のプローブを電子部品にあてるのが好ましく利用でき
る。

【００２９】（実施の形態３）図４は本実施の形態にお
ける電子部品の実装工程を示す図である。図４において
図１と同じ部分は同じ符号を用いる。本実施の形態にお
いては、導電性接着剤を硬化させる硬化工程と、導電性
接着剤部分に超音波を印可する工程を同時に行う。それ
ら以外は、実施の形態１と同様の方法により電子部品を
実装することができる。

【００３０】本実施の形態によっても、実施の形態１と
同様の効果が得られる。即ち、電子部品実装体の初期抵
抗値やそのばらつきを小さくすることができ、さらに、
信頼性も向上させることができる。

【００３１】本実施の形態において、導電性接着剤の硬
化方法は加熱による方法、紫外線による方法、それらを
併用する方法などが利用できる。用いる導電性接着剤の
バインダー樹脂に応じて硬化方法を選択すれば良い。

【００３２】加熱により導電性接着剤を硬化する場合
は、加熱硬化工程の初期にいったん導電性接着剤の粘度
が低下し、その後、硬化反応が進むにつれて再度粘度上
昇し、最終的に硬化する。そのため、粘度が低下した際
に超音波を印可する方法がさらに効果が大きく導電性フ
ィラが密に充填され易い。結果として初期抵抗値やばら
つきが小さく、信頼性の高い電子部品実装体を得ること
ができる。

【００３３】本実施の形態によれば、超音波を印可する
工程を別途必要とせず、工程数が少なく短時間生産する
ことが可能である。

【００３４】（実施の形態４）図５は本実施の形態にお
ける電子部品の実装工程を示す図である。図５において
図１と同じ部分は同じ符号を用いる。本実施の形態にお
いては、電子部品を搭載する工程と、導電性接着剤部分
に超音波を印可する工程を同時に行う。それら以外は、
実施の形態１と同様の方法により電子部品を実装するこ
とができる。

【００３５】本実施の形態によっても、実施の形態１と
同様の効果が得られる。即ち、電子部品実装体の初期抵
抗値やそのばらつきを小さくすることができ、さらに、
信頼性も向上させることができる。

【００３６】本実施の形態においては、電子部品を位置
決めして所定の位置に搭載する実装機に超音波の発生装
置を具備させた装置が好ましく利用できる。即ち、回路
基板の固定用治具に超音波発生装置を連結させ、回路基
板を介して導電性接着剤層に超音波を印可させるか、或
いは電子部品を吸着するノズル側に超音波発生装置を連
結させ、電子部品を介して導電性接着剤層に超音波を印
可させることができる。

【００３７】本実施の形態によれば、超音波を印可する
工程を別途必要とせず、工程数が少なく短時間生産する
ことが可能である。

【００３８】（実施の形態５）図６は本実施の形態にお
ける電子部品の実装工程を示す図である。図６において
図１と同じ部分は同じ符号を用いる。本実施の形態にお
いては、導電性接着剤層を形成する工程と、導電性接着
剤部分に超音波を印可する工程を同時に行う。それら以
外は、実施の形態１と同様の方法により電子部品を実装
することができる。

【００３９】本実施の形態によっても、実施の形態１と
同様の効果が得られる。即ち、電子部品実装体の初期抵
抗値やそのばらつきを小さくすることができ、さらに、
信頼性も向上する。

【００４０】本実施の形態においては、導電性接着剤層
を形成させるために用いる印刷機やディスペンサー装置
に超音波の発生装置を具備させた装置が好ましく利用で
きる。印刷機の場合、回路基板を固定するための治具に
超音波発生装置を連結させ、回路基板を介して導電性接
着剤層に超音波を印可させる方法が利用できる。また、
ディスペンサー装置の場合は印刷機と同様に回路基板の
固定用治具に超音波発生装置を連結させるか、或いはデ
ィスペンサーのノズル側に超音波発生装置を連結させ、
導電性接着剤層を形成時に超音波を印可することができ
る。

【００４１】本実施の形態によれば、超音波を印可する
工程を別途必要とせず、工程数が少なく短時間生産する
ことが可能である。

【００４２】なお、前記各実施の形態において、電子部
品は一般的に用いる電子部品であれば良く、例えば、抵
抗部品、コンデンサ、モジュール、半導体部品などが挙
げられ、その形状も表面実装用チップ部品、基板内蔵用
部品、挿入部品、リード付き部品などが挙げられる。

【００４３】また、前記各実施の形態において、回路基
板は一般的に用いる基板であれば良く、例えば樹脂基
板、セラミック基板などが挙げられる。

【００４４】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。本
実施例に用いた部材としては、電子部品としてスズメッ
キの外部電極を有する１６０８ジャンパーチップ抵抗、
回路基板としてガラスエポキシ基板、基板電極として金
電極をそれぞれ使用した。本実施例で使用した導電性接
着剤の詳細を（表１）に示す。導電性接着剤の導電性フ
ィラとしては銀フィラを用い、その含有量（フィラ値）
は全て８０％ｗｔとした。また、バインダー樹脂として
熱硬化性のエポキシ樹脂を用いた。

【００４５】

【表１】

【００４６】本実施例では超音波測定装置のプローブを
回路基板にあてることにより、回路基板を介して超音波
を導電性接着剤層に印可した。なお、本実施例において
は超音波装置として、ＶＳ−７０（アズワン株式会社製
品）を用いた。

【００４７】（実施例１）回路基板の基板電極上に印刷
でエポキシ系導電性接着剤Ａを０．１ｍｍの厚さで塗布
した。印刷後、導電性接着剤層に１ＧＨｚの超音波を２
０秒間印可した。その後、１６０８サイズのジャンパー
チップ抵抗を位置決めして搭載し、１５０℃３０分で導
電性接着剤を硬化させて電気的に接続した。

【００４８】（実施例２）回路基板の基板電極上に印刷
でエポキシ系導電性接着剤Ａを０．１ｍｍの厚さで塗布
した。そこに、１６０８サイズのジャンパーチップ抵抗
を位置決めして搭載した。部品搭載後、導電性接着剤層
に１ＧＨｚの超音波を２０秒間印可した。その後、１５
０℃３０分で導電性接着剤を硬化させて電気的に接続し
た。

【００４９】（実施例３）回路基板の基板電極上に印刷
でエポキシ系導電性接着剤Ａを０．１ｍｍの厚さで塗布
した。そこに、１６０８サイズのジャンパーチップ抵抗
を位置決めして搭載した。その後、導電性接着剤の硬化
工程において導電性接着剤層に１ＧＨｚの超音波を印可
した。導電性接着剤は１５０℃３０分で硬化させ、超音
波は硬化工程開始から３分後に３０秒間印可した。

【００５０】（実施例４）回路基板に１ＧＨｚの超音波
を印可しながら、基板電極上に印刷でエポキシ系導電性
接着剤Ａを０．１ｍｍの厚さで塗布した。超音波は印刷
工程開始から１０秒間印可した。導電性接着剤層に１６
０８サイズのジャンパーチップ抵抗を位置決めして搭載
した。その後、１５０℃３０分で導電性接着剤を硬化さ
せて電気的に接続した。

【００５１】（実施例５）導電性接着剤ＢからＥの４種
類の導電性接着剤を用いて、実施例３と同様の方法でサ
ンプルを作製した。

【００５２】（実施例６）導電性接着剤ＦからＩの４種
類の導電性接着剤を用いて、実施例３と同様の方法でサ
ンプルを作製した。

【００５３】（実施例７）印加する超音波の波長を変化
させて、実施例１と同様の方法でサンプルを作製した。

【００５４】（比較例１）回路基板の基板電極上に印刷
でエポキシ系導電性接着剤Ａを０．１ｍｍの厚さで塗布
した。そこに、１６０８サイズのジャンパーチップ抵抗
を位置決めして搭載し、１５０℃３０分で導電性接着剤
を硬化させて電気的に接続した。

【００５５】（比較例２）導電性接着剤ＢからＥを用い
て、比較例１と同様の方法でサンプルを作製した。

【００５６】（比較例３）導電性接着剤ＦからＩを用い
て、比較例１と同様の方法でサンプルを作製した。（表
２）に実施例１から４、比較例１の初期抵抗値とそのば
らつき、耐湿試験（８５℃８５％ＲＨ）５００時間後の
抵抗値変化率および耐熱衝撃試験（−４０℃／８５℃、
３０分キープ）５００サイクル後の抵抗値変化率をそれ
ぞれ示す。

【００５７】

【表２】

【００５８】（表２）に示すように、硬化前の導電性接
着剤層に超音波を印可させた実施例１から４のサンプル
は、比較例１と比べて初期抵抗値やそのばらつきが小さ
くなっていることが分かる。また、耐湿性、耐熱衝撃性
に関しても実施例の方が比較例１より抵抗値変化が少な
く、信頼性が向上していることが分かる。特に加熱硬化
時に超音波を印可した実施例３においては、初期抵抗値
やそのばらつき、耐湿性、耐熱衝撃性が改善されてお
り、超音波が効率よく働いていることが分かる。

【００５９】次に実施例３と実施例５、比較例２の結果
を合わせて図７に示す。なお、初期抵抗値を棒グラフ
で、初期抵抗値のばらつきをエラーバーで示した。

【００６０】図７に示すように、２種類の導電性フィラ
を練り混んだ導電性接着剤ＢからＥを用いた場合、初期
抵抗値が低く、そのばらつきも小さかった。特に、導電
性接着剤の平均粒径が５倍以上である導電性接着剤Ｄと
Ｅは初期抵抗値が最も低く、超音波を印可していない比
較例２と比べて約５０％初期抵抗値が低下した。これら
導電性接着剤ＤとＥに関して耐湿試験（８５℃８５％Ｒ
Ｈ）５００時間および耐熱衝撃試験（−４０℃／８５
℃、３０分キープ）５００サイクルを行った結果、これ
らの抵抗値変化率はともに３％以下と非常に信頼性の高
いことが分かった。

【００６１】実施例３、実施例６、比較例３の結果をあ
わせて図８に示す。なお、初期抵抗値を棒グラフで、初
期抵抗値のばらつきをエラーバーで示した。

【００６２】図８に示すように、比較例３と比べて超音
波を印可した実施例５は初期抵抗値とそのばらつきがい
ずれも低くなった。特に導電性接着剤に形状の異なる２
種類の導電性フィラを練り混んだ導電性接着剤ＨとＩ
は、超音波を印可していない比較例３に比べて約３０％
〜４０％の初期抵抗値の低下が観測され、初期抵抗値、
ばらつきともに非常に小さかった。

【００６３】図９に実施例７の結果を示す。印加する超
音波の波長が６μｍ以下では初期抵抗値やそのばらつき
が小さいことが分かる。この導電性接着剤の平均粒径は
５μｍであり、平均粒系の１２０％以下の波長の超音波
を印加することが好ましい。超音波の波長が短いと導電
性フィラに当たり易く、より密に詰まり易い。

【００６４】

【発明の効果】以上のように、本発明の実装方法は導電
性接着剤の硬化前或いは硬化時に、導電性接着剤部分に
超音波を印可するようにしたものである。このことによ
り、導電性フィラの充填密度を増し、接触確率を向上さ
せることができる。また、導電性接着剤中に取り込まれ
た気泡を取り除くことができる。その結果、初期抵抗値
やそのばらつきが小さく、接続信頼性の高い電子部品実
装体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の実装
方法の工程を示す図

【図２】導電性接着剤層に超音波を印可した際の効果を
示す図

【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の実装
方法の工程を示す図

【図４】本発明の実施の形態３における電子部品の実装
方法の工程を示す図

【図５】本発明の実施の形態４における電子部品の実装
方法の工程を示す図

【図６】本発明の実施の形態５における電子部品の実装
方法の工程を示す図

【図７】実施例３、５および比較例１の初期抵抗値とそ
のばらつきを示す図

【図８】実施例３、６および比較例２の初期抵抗値とそ
のばらつきを示す図

【図９】実施例７の初期抵抗値とそのばらつきを示す図

【符号の説明】

１電子部品２電子部品の外部電極３導電性接着剤３’ 超音波を印可した導電性接着剤３” 硬化後の導電性接着剤４回路基板５基板電極６気泡７バインダー樹脂８導電性フィラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者十河寛大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者石丸幸宏大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者西山東作大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者小林伸二大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E314 AA31 AA32 AA33 AA36 AA40 CC17 FF21 GG11 5E319 AA03 AB06 AC01 BB11 CC61 CD26 GG03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板電極に導電性フィラと未硬化の樹脂
から構成される導電性接着剤層を形成する工程と、電子
部品を前記導電性接着剤層に搭載する工程と、前記導電
性接着剤層に超音波を印可する工程と、前記導電性接着
剤層を硬化させることにより部品電極と基板電極を電気
的に接続する工程とから構成されることを特徴とする電
子部品実装体の製造方法。
【請求項２】前記導電性接着剤層を形成する工程後
に、前記導電性接着剤層に超音波を印可する工程を行う
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装体の製造
方法。
【請求項３】前記電子部品を搭載する工程後に、前記
導電性接着剤層に超音波を印可する工程を行うことを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項４】前記導電性接着剤層に超音波を印可する
工程と、前記導電性接着剤層を硬化させる工程とが、同
時に行われることを特徴とする請求項１記載の電子部品
実装体の製造方法。
【請求項５】加熱することにより前記導電性接着剤を
硬化させることを特徴とする請求項４記載の電子部品実
装体の製造方法。
【請求項６】前記導電性接着剤層を形成する工程と前
記導電性接着剤層に超音波を印可する工程とが、同時に
行われることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装
体の製造方法。
【請求項７】印可する超音波の波長が導電性フィラの
平均粒径の１２０％以下であることを特徴とする請求項
１から６のいずれか１項に記載の電子部品実装体の製造
方法。
【請求項８】平均粒径が異なる２種類以上の導電性フ
ィラを含んだ導電性接着剤を用いることを特徴とする請
求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品実装体の
製造方法。
【請求項９】前記平均粒径が異なる２種類以上の導電
性フィラの少なくとも２種類の平均粒径の比が５倍以上
であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品実装
体の製造方法。
【請求項１０】形状が異なる２種類以上の導電性フィ
ラを含有する導電性接着剤を用いることを特徴とする請
求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品実装体の
製造方法。
【請求項１１】前記導電性フィラが金、銀、銅、白
金、炭素或いはその合金を含むことを特徴とする請求項
１から６のいずれか１項に記載の電子部品実装体の製造
方法。
【請求項１２】前記基板電極と部品の前記外部電極の
少なくとも一方が、スズ、鉛或いはこれらの金属を含む
合金、混合体であることを特徴とする請求項１から７の
いずれか１項に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項１３】前記電子部品の少なくとも一部を、樹
脂により封止する工程をさらに有することを特徴とする
請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子部品実装
体の製造方法。