JPH05190596A - 改良されたアウターリードボンディング方法 - Google Patents
改良されたアウターリードボンディング方法Info
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- JPH05190596A JPH05190596A JP394592A JP394592A JPH05190596A JP H05190596 A JPH05190596 A JP H05190596A JP 394592 A JP394592 A JP 394592A JP 394592 A JP394592 A JP 394592A JP H05190596 A JPH05190596 A JP H05190596A
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- JP
- Japan
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- film
- terminal
- flexible board
- liquid crystal
- flexible substrate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 液晶パネルに形成された入力信号端子と、液
晶ドライバＩＣが接続されたフレキシブル基板の出力端
子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならない程度に
制限できるアウターリードボンディング方法を提供す
る。 【構成】 フレキシブル基板１上に融点が２００℃以上
であるフィルムと炭素繊維を貼り合わせたシート９を、
フィルムがフレキシブル基板の側になるよう重ねて置
き、その上から加圧によって両端子を接続することを特
徴とするアウターリードボンディング方法。
晶ドライバＩＣが接続されたフレキシブル基板の出力端
子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならない程度に
制限できるアウターリードボンディング方法を提供す
る。 【構成】 フレキシブル基板１上に融点が２００℃以上
であるフィルムと炭素繊維を貼り合わせたシート９を、
フィルムがフレキシブル基板の側になるよう重ねて置
き、その上から加圧によって両端子を接続することを特
徴とするアウターリードボンディング方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの信号入力
端子（以下パネル端子と称する）と、液晶パネルを駆動
させる半導体集積回路（以下ドライバＩＣと称する）が
インナーリードボンディングされたフレキシブル基板の
出力端子（以下基板端子と称する）とを接続するアウタ
ーリードボンディング方法に関する。
端子（以下パネル端子と称する）と、液晶パネルを駆動
させる半導体集積回路（以下ドライバＩＣと称する）が
インナーリードボンディングされたフレキシブル基板の
出力端子（以下基板端子と称する）とを接続するアウタ
ーリードボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、異方性導電フィルムによって、パ
ネル端子と基板端子とを接続する方法として、液晶パネ
ルとフレキシブル基板の間に異方性導電フィルムを挟
み、フレキシブル基板の上から加熱しつつ加圧して、異
方性導電フィルムの樹脂を溶融し、または更に樹脂を硬
化させることで接続することが行われている。
ネル端子と基板端子とを接続する方法として、液晶パネ
ルとフレキシブル基板の間に異方性導電フィルムを挟
み、フレキシブル基板の上から加熱しつつ加圧して、異
方性導電フィルムの樹脂を溶融し、または更に樹脂を硬
化させることで接続することが行われている。
【０００３】しかしこの際、ポリイミド他の有機高分子
フィルムからなるフレキシブル基板と液晶パネルのガラ
ス板の面方向の熱膨張率が、それぞれ１０〜２０×１０
-6、４〜５×１０-6の様に異なるため、加熱により基板
端子とパネル端子の間隔にずれが生じ、ずれた状態のま
ま樹脂が固まって接続されてしまうという問題がある。
ずれの分だけ予め端子間距離を増減する方法が取られて
いるが、必ずしもずれが左右対象に発生するとも限ら
ず、今後ますます端子間ピッチが細密化するため、この
ボンディングの際の熱膨張率の差によるパネル端子と基
板端子間のずれが問題となる。
フィルムからなるフレキシブル基板と液晶パネルのガラ
ス板の面方向の熱膨張率が、それぞれ１０〜２０×１０
-6、４〜５×１０-6の様に異なるため、加熱により基板
端子とパネル端子の間隔にずれが生じ、ずれた状態のま
ま樹脂が固まって接続されてしまうという問題がある。
ずれの分だけ予め端子間距離を増減する方法が取られて
いるが、必ずしもずれが左右対象に発生するとも限ら
ず、今後ますます端子間ピッチが細密化するため、この
ボンディングの際の熱膨張率の差によるパネル端子と基
板端子間のずれが問題となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、パネル端子
と基板端子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならな
い程度に制限できるアウターリードボンディング方法を
提供せんとするものである。
と基板端子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならな
い程度に制限できるアウターリードボンディング方法を
提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶パネルに
形成された信号入力端子と、液晶ドライバＩＣがインナ
ーリードボンディングされたフレキシブル基板の出力端
子とを、樹脂中に導電粒子が分散された異方性導電フィ
ルムによって、機械的、電気的に接続するアウターリー
ドボンディング方法において、フレキシブル基盤の上
に、２００℃以上の融点を持つフィルムと炭素繊維（以
下ＣＦと略称する）を貼り合わせたシート（以下ＣＦ−
フィルムシートと略称する）を、フィルムがフレキシブ
ル基板の側になるように重ねて置き、その上から加圧ツ
ールにて加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴
とするアウターリードボンディング方法である。
形成された信号入力端子と、液晶ドライバＩＣがインナ
ーリードボンディングされたフレキシブル基板の出力端
子とを、樹脂中に導電粒子が分散された異方性導電フィ
ルムによって、機械的、電気的に接続するアウターリー
ドボンディング方法において、フレキシブル基盤の上
に、２００℃以上の融点を持つフィルムと炭素繊維（以
下ＣＦと略称する）を貼り合わせたシート（以下ＣＦ−
フィルムシートと略称する）を、フィルムがフレキシブ
ル基板の側になるように重ねて置き、その上から加圧ツ
ールにて加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴
とするアウターリードボンディング方法である。
【０００６】図１は、図示されていない液晶ドライバＩ
Ｃが装着されているフレキシブル基板１が、液晶パネル
２にアウターリードボンディングされている状態を示す
概略図である。図２は、本発明のアウターリードボンデ
ィングを実施している状態を示す断面図である。フレキ
シブル基板１には、液晶ドライバＩＣ３がインナーリー
ド４に接続されて取付けられており、そのフレキシブル
基板１が、出力端子（アウターリード）５で、液晶パネ
ル２の信号入力端子６と異方性導電フィルム７により接
続（アウターリードボンディング）されている。８は加
圧用のツールであり、この例ではツールが図示されない
ヒーターにより加熱され、加圧と同時に異方性導電フィ
ルムの樹脂を加熱して軟化させている。９が本発明のＣ
Ｆ−フィルムシートである。
Ｃが装着されているフレキシブル基板１が、液晶パネル
２にアウターリードボンディングされている状態を示す
概略図である。図２は、本発明のアウターリードボンデ
ィングを実施している状態を示す断面図である。フレキ
シブル基板１には、液晶ドライバＩＣ３がインナーリー
ド４に接続されて取付けられており、そのフレキシブル
基板１が、出力端子（アウターリード）５で、液晶パネ
ル２の信号入力端子６と異方性導電フィルム７により接
続（アウターリードボンディング）されている。８は加
圧用のツールであり、この例ではツールが図示されない
ヒーターにより加熱され、加圧と同時に異方性導電フィ
ルムの樹脂を加熱して軟化させている。９が本発明のＣ
Ｆ−フィルムシートである。
【０００７】基板端子の熱膨脹を抑制するためには、熱
寸法安定性に優れ且つ基板フィルムの熱膨脹力に耐える
高い弾性率を持つ素材と重ねた上から加圧してアウター
リードボンディングすることが有効であり、この点でＣ
Ｆが最も望ましい素材である。しかし、ＣＦの問題点
は、繊維としては脆いものであり、ボンディング時の加
圧やその他の取扱い時に繊維の折損が生じやすく、また
ＣＦは電気伝導性であるため、その折損繊維が端子接合
部に混入することで端子間を短絡させるなどの問題を発
生させる。これを防ぐため、少なくとも端子と接する側
に２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上の融点を
持つフィルムを貼り合わせ、フィルムがフレキシブル基
板の側になるようにして用いることが必要である。
寸法安定性に優れ且つ基板フィルムの熱膨脹力に耐える
高い弾性率を持つ素材と重ねた上から加圧してアウター
リードボンディングすることが有効であり、この点でＣ
Ｆが最も望ましい素材である。しかし、ＣＦの問題点
は、繊維としては脆いものであり、ボンディング時の加
圧やその他の取扱い時に繊維の折損が生じやすく、また
ＣＦは電気伝導性であるため、その折損繊維が端子接合
部に混入することで端子間を短絡させるなどの問題を発
生させる。これを防ぐため、少なくとも端子と接する側
に２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上の融点を
持つフィルムを貼り合わせ、フィルムがフレキシブル基
板の側になるようにして用いることが必要である。
【０００８】２枚以上のフィルムによりＣＦをサンドイ
ッチ状に挟んで用いることもフィルム使用の効果を高
め、好ましい実施態様である。この際用いられるフィル
ムは全て同じであっても、互いに異なるものであっても
よい。本発明に用いることのできるＣＦとしては、ポリ
アクリロニトリル系繊維、メゾフェーズ形成ピッチから
紡糸されたピッチ繊維などを焼成して製造される長繊維
やチョップドストランドの他、化学分解気相成長法によ
り製造される炭素ウィスカなどがある。
ッチ状に挟んで用いることもフィルム使用の効果を高
め、好ましい実施態様である。この際用いられるフィル
ムは全て同じであっても、互いに異なるものであっても
よい。本発明に用いることのできるＣＦとしては、ポリ
アクリロニトリル系繊維、メゾフェーズ形成ピッチから
紡糸されたピッチ繊維などを焼成して製造される長繊維
やチョップドストランドの他、化学分解気相成長法によ
り製造される炭素ウィスカなどがある。
【０００９】ＣＦは織物状や引き揃えられた状態、また
は不織布や紙状のシートなどに加工されて用いられてよ
く、また、フィルム状で貼り合わせと同時に引き揃えた
状態や、ドライレイ法により短繊維を不織布状に形成し
つつシート化してもよい。本発明の基板端子の熱膨張を
阻止するという効果を高めるためには、ＣＦ−フィルム
シートを構成するＣＦが、端子の並んでいる方向に多く
配向しているようにＣＦ−フィルムシートの方向を選ぶ
ことが推奨されることは容易に理解されるところであろ
う。同様にＣＦ−フィルムシートの構造も、熱膨脹を阻
止する方向にＣＦがより多く配向している構造が好まし
いことも理解されよう。
は不織布や紙状のシートなどに加工されて用いられてよ
く、また、フィルム状で貼り合わせと同時に引き揃えた
状態や、ドライレイ法により短繊維を不織布状に形成し
つつシート化してもよい。本発明の基板端子の熱膨張を
阻止するという効果を高めるためには、ＣＦ−フィルム
シートを構成するＣＦが、端子の並んでいる方向に多く
配向しているようにＣＦ−フィルムシートの方向を選ぶ
ことが推奨されることは容易に理解されるところであろ
う。同様にＣＦ−フィルムシートの構造も、熱膨脹を阻
止する方向にＣＦがより多く配向している構造が好まし
いことも理解されよう。
【００１０】また、異方性導電フィルム中の導電粒子と
両端子の接続を完全にする上で、ＣＦ−フィルムシート
の厚みの均一性または緻密性も、端子のリードの幅が狭
い場合には、十分考慮されるべきであり、不織布や、抄
紙シートはこの点で好ましく用いられる。ＣＦ−フィル
ムシートの厚みは、本発明の効果の点からは特に制限さ
れるものではないが、あまりにも厚いと加熱効率が悪く
なるなどの作業性を阻害する恐れがあり、通常、目付け
（坪量）として２００ｇ／ｍ2以下に選ばれることが多
い。ここで用いられるフィルムとしては、ボンディング
時の加熱温度に耐える必要があり、大略２００℃以上の
融点を持つものから選ばれればよく、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリア
ミド、ポフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリイミド、芳香族ポリアミドなどが例示で
きる。
両端子の接続を完全にする上で、ＣＦ−フィルムシート
の厚みの均一性または緻密性も、端子のリードの幅が狭
い場合には、十分考慮されるべきであり、不織布や、抄
紙シートはこの点で好ましく用いられる。ＣＦ−フィル
ムシートの厚みは、本発明の効果の点からは特に制限さ
れるものではないが、あまりにも厚いと加熱効率が悪く
なるなどの作業性を阻害する恐れがあり、通常、目付け
（坪量）として２００ｇ／ｍ2以下に選ばれることが多
い。ここで用いられるフィルムとしては、ボンディング
時の加熱温度に耐える必要があり、大略２００℃以上の
融点を持つものから選ばれればよく、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリア
ミド、ポフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリイミド、芳香族ポリアミドなどが例示で
きる。
【００１１】更に好ましい態様は、フィルム自体も弾性
率が高く、熱膨脹率が低いものであるものを用いること
である。フィルム弾性率としては８００ｋｇ／ｍｍ2以
上、更に好ましくは１２００ｋｇ／ｍｍ2以上であり、
熱膨脹率としては、１０×１０-6以下、更に好ましくは
５×１０-6以下のものが用いられる。この様な本発明に
好ましく用いられるフィルムとしては、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミド（以下ＰＰＴＡと略称する）フィ
ルム、塩素置換共重合型ＰＰＴＡフィルム、一部のポリ
イミドフィルムなどが市販または開発段階にある。
率が高く、熱膨脹率が低いものであるものを用いること
である。フィルム弾性率としては８００ｋｇ／ｍｍ2以
上、更に好ましくは１２００ｋｇ／ｍｍ2以上であり、
熱膨脹率としては、１０×１０-6以下、更に好ましくは
５×１０-6以下のものが用いられる。この様な本発明に
好ましく用いられるフィルムとしては、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミド（以下ＰＰＴＡと略称する）フィ
ルム、塩素置換共重合型ＰＰＴＡフィルム、一部のポリ
イミドフィルムなどが市販または開発段階にある。
【００１２】ＣＦとフィルムの貼り合わせ方法について
は特に制限されるものではなく、例えば、フィルムに接
着のための樹脂をコーティングし、または、および、Ｃ
Ｆに樹脂を含浸させ、それらを接着させればよい。ま
た、本発明においては、炭素繊維が２枚またはそれ以上
のフィルムの間に挟まれて接続されていることが好まし
い。
は特に制限されるものではなく、例えば、フィルムに接
着のための樹脂をコーティングし、または、および、Ｃ
Ｆに樹脂を含浸させ、それらを接着させればよい。ま
た、本発明においては、炭素繊維が２枚またはそれ以上
のフィルムの間に挟まれて接続されていることが好まし
い。
【００１３】貼り合わせに用いられる樹脂としては、エ
ポキシ、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂や、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレ
ンサルファイド、脂肪族ポリアミド、ポリエステルなど
の熱可塑性樹脂が任意に用いられてよい。また、これら
の樹脂の柔軟性などを調製するなどの目的で、ゴムや低
融点のポリマー他を添加剤として加えることも好ましい
態様である。
ポキシ、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂や、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレ
ンサルファイド、脂肪族ポリアミド、ポリエステルなど
の熱可塑性樹脂が任意に用いられてよい。また、これら
の樹脂の柔軟性などを調製するなどの目的で、ゴムや低
融点のポリマー他を添加剤として加えることも好ましい
態様である。
【００１４】本発明の方法でアウターリードボンディン
グを実施するにおいて、ボンディングツール（以下単に
ツールと称する）を本発明のＣＦ−フィルムシートに直
接当てて加圧してもよいが、端子に加わる圧力を均等化
させるなどの目的で、ゴムなどの弾性体シートを本発明
のＣＦ−フィルムシートとツールの間に挟んで行うこと
も許される。もちろん弾性体シートと本発明のＣＦ−フ
ィルムシートとを接着一体化して用いることも許され
る。
グを実施するにおいて、ボンディングツール（以下単に
ツールと称する）を本発明のＣＦ−フィルムシートに直
接当てて加圧してもよいが、端子に加わる圧力を均等化
させるなどの目的で、ゴムなどの弾性体シートを本発明
のＣＦ−フィルムシートとツールの間に挟んで行うこと
も許される。もちろん弾性体シートと本発明のＣＦ−フ
ィルムシートとを接着一体化して用いることも許され
る。
【００１５】アウターリードボンディングの際の加熱方
法については特に制限されるものではなく、ツールにヒ
ーターを組込んだり、ツールに電気を通して発熱させた
り、ツールを超音波発振子に接続し超音波エネルギーに
より加熱するなどの方法、例えば赤外線加熱法などによ
りツール以外から熱を加えた後に、または熱を加えつつ
加圧するなどの方法がいずれも任意に用いられる。
法については特に制限されるものではなく、ツールにヒ
ーターを組込んだり、ツールに電気を通して発熱させた
り、ツールを超音波発振子に接続し超音波エネルギーに
より加熱するなどの方法、例えば赤外線加熱法などによ
りツール以外から熱を加えた後に、または熱を加えつつ
加圧するなどの方法がいずれも任意に用いられる。
【００１６】本発明を実施する上で、フレキシブル基板
の材料は特に制限されるものではなく、通常ポリイミド
フィルムが用いられ、その他にポリエステルフィルム、
パラ系アラミドフィルムなども用いられてよい。異方性
導電フィルムとは、金属粒子やプラスチック製粒子に金
属被覆を施した導電粒子を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹
脂に分散させてフィルム状に成形したものであり、アウ
ターリードボンディングにおいて、樹脂を加熱して軟化
し、両端子が導電粒子を挟んで接触し、通電するまで加
圧して変形され、その後冷却固化または熱硬化されるこ
とにより、両端子を機械的にも電気的にも接続するもの
であるが、本発明の実施において、その構成については
何等の制限はない。
の材料は特に制限されるものではなく、通常ポリイミド
フィルムが用いられ、その他にポリエステルフィルム、
パラ系アラミドフィルムなども用いられてよい。異方性
導電フィルムとは、金属粒子やプラスチック製粒子に金
属被覆を施した導電粒子を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹
脂に分散させてフィルム状に成形したものであり、アウ
ターリードボンディングにおいて、樹脂を加熱して軟化
し、両端子が導電粒子を挟んで接触し、通電するまで加
圧して変形され、その後冷却固化または熱硬化されるこ
とにより、両端子を機械的にも電気的にも接続するもの
であるが、本発明の実施において、その構成については
何等の制限はない。
【００１７】
【実施例】以下に本発明の効果を例示する試験結果を示
す。実施例中、ＣＦやフィルムの弾性率などはＪＩＳ規
格に準拠して測定したものである。ポリイミドフィルム
としてユーピレックスＳ（宇部興産社商標）の７５μ厚
みの物を用い、エポキシ樹脂により銅箔を張付けた後、
常法によりパターニングおよびエッチングして、２００
μのピッチで１００μ幅の１００本の平行した直線状の
印刷回路を作成し、これを基板端子のモデルとした。
す。実施例中、ＣＦやフィルムの弾性率などはＪＩＳ規
格に準拠して測定したものである。ポリイミドフィルム
としてユーピレックスＳ（宇部興産社商標）の７５μ厚
みの物を用い、エポキシ樹脂により銅箔を張付けた後、
常法によりパターニングおよびエッチングして、２００
μのピッチで１００μ幅の１００本の平行した直線状の
印刷回路を作成し、これを基板端子のモデルとした。
【００１８】次いでこのモデル基板端子を、異方性導電
フィルムとしてソニーケミカル社のＣＰ３１３１タイプ
を用い、液晶パネルに用いられる熱膨脹率が４．５のガ
ラス板に加熱下に加圧して接続し、冷却後に加圧を除去
した。予めガラス板にモデル端子と同じピッチの印を付
け、接続後に、ガラス裏面から顕微鏡により出力端子の
ピッチのとずれを測定した。ここで、加圧条件は３０ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力で２０秒間とし、温度は異方性導電フ
ィルムの温度が１７０℃となるようにツールの温度を調
節した。加圧ツールの下面には０．２ｍｍのシリコンゴ
ムシートを敷いて、加圧の均一下を図った。
フィルムとしてソニーケミカル社のＣＰ３１３１タイプ
を用い、液晶パネルに用いられる熱膨脹率が４．５のガ
ラス板に加熱下に加圧して接続し、冷却後に加圧を除去
した。予めガラス板にモデル端子と同じピッチの印を付
け、接続後に、ガラス裏面から顕微鏡により出力端子の
ピッチのとずれを測定した。ここで、加圧条件は３０ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力で２０秒間とし、温度は異方性導電フ
ィルムの温度が１７０℃となるようにツールの温度を調
節した。加圧ツールの下面には０．２ｍｍのシリコンゴ
ムシートを敷いて、加圧の均一下を図った。
【００１９】
【比較例】本発明のＣＦ−フィルムシートを用いること
なく上記の接続試験を実施したところ、モデル端子のず
れは０．３５％であった。
なく上記の接続試験を実施したところ、モデル端子のず
れは０．３５％であった。
【００２０】
【実施例１】弾性率が２４トン／ｍｍ2であるＣＦ３０
００本からなるヤーン（ハイカーボロンＡＴ４００、新
旭化成カーボンファイバー社製品）を平織とした織物に
エポキシ樹脂を含浸したプリプレグを、１０μｍの厚み
のポリエチレンテレフタレートフィルムと貼り合わせ、
フィルムの面がモデル端子と接するように重ねて上記の
接続試験を実施したところ、モデル端子のずれは０．１
５％に制限された。
００本からなるヤーン（ハイカーボロンＡＴ４００、新
旭化成カーボンファイバー社製品）を平織とした織物に
エポキシ樹脂を含浸したプリプレグを、１０μｍの厚み
のポリエチレンテレフタレートフィルムと貼り合わせ、
フィルムの面がモデル端子と接するように重ねて上記の
接続試験を実施したところ、モデル端子のずれは０．１
５％に制限された。
【００２１】
【実施例２】上記ＣＦストランドを引き揃えて、エポキ
シ樹脂を含浸したいわゆるＵＤプリプレグを、厚みが１
２μｍで、弾性率１０００ｋｇ／ｍｍ2、熱膨張率２×
１０- 6のＰＰＴＡフィルム２枚の間に挟むように貼り合
わせてシートとし、ＣＦの方向がモデル端子の並んでい
る方向になるように重ねて、上記の接続試験を実施した
ところ、モデル端子のずれは全く発生しなかった。
シ樹脂を含浸したいわゆるＵＤプリプレグを、厚みが１
２μｍで、弾性率１０００ｋｇ／ｍｍ2、熱膨張率２×
１０- 6のＰＰＴＡフィルム２枚の間に挟むように貼り合
わせてシートとし、ＣＦの方向がモデル端子の並んでい
る方向になるように重ねて、上記の接続試験を実施した
ところ、モデル端子のずれは全く発生しなかった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の方法によれば、パネル端子に基
板端子を異方性導電フィルムにより接続する際の加熱に
よるフレキシブル基板の熱膨脹を、本発明のＣＦ−フィ
ルムシートと挟んで加圧下に保持することにより、フレ
キシブル基板材料の熱膨脹を拘束して、パネル端子との
ずれの発生を小さくすることができる。従って、今後ま
すます進むであろう端子間のピッチの細密化にも対応で
き、より高密度の端子接続を可能にできる。
板端子を異方性導電フィルムにより接続する際の加熱に
よるフレキシブル基板の熱膨脹を、本発明のＣＦ−フィ
ルムシートと挟んで加圧下に保持することにより、フレ
キシブル基板材料の熱膨脹を拘束して、パネル端子との
ずれの発生を小さくすることができる。従って、今後ま
すます進むであろう端子間のピッチの細密化にも対応で
き、より高密度の端子接続を可能にできる。
【図１】フレキシブル基板を液晶パネルに装着した状態
を示す略図である。
を示す略図である。
【図２】本発明のアウターリードボンディング方法の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１ ドライバＩＣが装着されたフレキシブル基板 ２ 液晶パネル ３ 液晶ドライバ ４ インナーリード ５ ドライバＩＣ出力端子 ６ 液晶パネル信号入力端子 ７ 異方性導電フィルム ８ 加圧用ツール ９ ＣＦ−フィルムシート
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶パネルに形成された信号入力端子
と、液晶ドライバＩＣがインナーリードボンディングさ
れたフレキシブル基板の出力端子とを、樹脂中に導電粒
子が分散された異方性導電フィルムによって機械的、電
気的に接続するアウターリードボンディング方法におい
て、フレキシブル基板の上に、２００℃以上の融点を持
つフィルムと炭素繊維を貼り合わせたシートを、フィル
ムがフレキシブル基板の側になるように重ねて置き、そ
の上から加圧ツールにて加熱下に加圧して両端子を接続
することを特徴とするアウターリードボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP394592A JPH05190596A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 改良されたアウターリードボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP394592A JPH05190596A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 改良されたアウターリードボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190596A true JPH05190596A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11571262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP394592A Withdrawn JPH05190596A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 改良されたアウターリードボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141956A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Three M Innovative Properties Co | プリント回路基板の接続方法 |
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1992
- 1992-01-13 JP JP394592A patent/JPH05190596A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141956A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Three M Innovative Properties Co | プリント回路基板の接続方法 |
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