JP2000268956A

JP2000268956A - 電界発光灯およびその製造方法

Info

Publication number: JP2000268956A
Application number: JP7509099A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Hora; 貴之洞
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1999-03-19
Filing date: 1999-03-19
Publication date: 2000-09-29

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の３電極構造の電界発光灯では、裏面側
のＥＬ素子用電極２カ所と発光面側のシールド用第３電
極１カ所から直接リードを導出するリード接続構造であ
った。このため、リード仮止め工程が表裏２回必要であ
り、本止め工程も表裏２回必要であり、多大な工数がか
かりコスト高となっていた。【解決手段】絶縁性フィルム１４上にＥＬ素子用リー
ド１５、１６と第３電極用リード１７を形成した第１の
フレキシブル電極１３と、絶縁性フィルム２１上に第３
電極用リード２２を形成した第２のフレキシブル電極２
０とで３電極構造の電界発光灯本体のリード取出し部を
挟み、第１のフレキシブル電極のＥＬ素子用リード１
５、１６をＥＬ素子の透明電極４と裏面電極７に接続
し、第２のフレキシブル電極２０の第３電極用リード２
２の一端２２ｂを第３電極９に接続し、他端２２ａを第
１のフレキシブル電極１３に形成された第３電極用リー
ド１７の一端１７ａに接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電界発光灯およびそ
の製造方法に関し、特に液晶ディスプレイのバックライ
トなどに好適する騒音防止、電磁シールド等を施した薄
型の電界発光灯のリード接続構造と接続方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示部を備えた携帯電話、Ｐ
ＨＳ、ページャー、デジタルウオッチ、携帯型パーソナ
ルコンピュータなどの小型携帯用電子機器が急速に普及
し、液晶ディスプレイのバックライト用として薄型で面
発光する電界発光灯の需要が増大している。交流高電圧
を印加して電界発光灯を発光させると、電界発光灯自体
から、あるいは電界発光灯と液晶表示部との静電結合な
どによって、騒音が発生することがある。また、電界発
光灯を駆動するインバータ回路などから発生したノイズ
が電界発光灯を経由して液晶表示部や電子機器に悪影響
を及ぼすこともある。このため、騒音防止、電磁シール
ドなどを施した３電極構造の薄型電界発光灯が開発され
ている。

【０００３】この種の電界発光灯５０は、図６の要部拡
大斜視図に示すように、透明フィルム４０ａの両面に蒸
着等により形成されたＩＴＯ等の透明電極４０ｂ、４０
ｃを有する透明導電フィルム４０を基材としてその片面
である透明電極４０ｂ上に発光層４１、反射絶縁層４
２、裏面電極４３、透明電極４０ｂ用電極パッド４４を
形成し、他方の面である透明電極４０ｃ上に電極パッド
４５（破線で表示）を形成後、両面の電極パッド４４、
４５及び裏面電極４３に金属箔からなるリード４６、４
７、４８をそれぞれ取付けた構造を有している。通常、
リードの取り付けは仮止めと本止めの２段階で実施して
いる。仮止めは表裏２工程必要である。まず図７（ａ）
に示すように、リード取付装置の基台６０上に電界発光
灯５０を載置し、電極パッド４４上にリード４６を、裏
面電極４３上にリード４８を位置決めし、圧着用ヒータ
６１で取付ける。次に、図７（ｂ）に示すように表裏を
逆にして、電極パッド４５上にリード４７を位置決め
し、同様に圧着用ヒータ６１で取付ける。本止めは、図
８に示すように、リードの上から絶縁と補強のためにヒ
ートシールテープ４９を熱圧着する。当工程も表裏２回
必要である。かかる電界発光灯の第３電極である透明電
極４０ｃのリード４７を裏面電極４３のリード４８と電
気的に接続することによって、透明電極４０ｂの両側に
位置する第３電極である透明電極４０ｃと裏面電極４３
とが同電位になり、交流駆動時の騒音を防止できる。ま
た、接地すれば電磁シールドができる。したがって、こ
の３電極構造の電界発光灯５０を液晶のバックライトに
使用すると、ＥＬ素子に印加される交流高電圧がシール
ドされるので、電磁ノイズが低減するとともに、液晶と
の静電結合が遮断されて相互に引合う力が減じ、騒音が
低減するという効果を奏する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の３電極構造の電界発光灯５０では、裏面側のＥＬ
素子用電極２カ所と発光面側のシールド用第３電極１カ
所から直接リードを導出するリード接続構造であった。
このため、一度に両面に取付ける機構にすることが困難
であり、リード取付工程が表裏２回必要であり、また仮
止め工程も表裏２回必要であり、多大な工数がかかりコ
スト高になるという問題があった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、上記の問題を解
決してリード接続工数を低減した安価な３電極構造の薄
型電界発光灯とその製造方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電界発光灯は、
絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光層、反射絶縁
層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成し、前記絶縁性
透明基板の表面側に透明な第３電極を形成した電界発光
灯本体のリード取出し部を、絶縁性フィルム上にＥＬ素
子用リードとなる導電パターンを形成したフレキシブル
電極と、絶縁性フィルム上に第３電極用リードとなる導
電パターンを形成したフレキシブル電極とで挟み、か
つ、両リード用導電パターンを同一面に形成した一方の
フレキシブル電極に一体化して両リードを導出してなる
ことを特徴とする。この構成により、リードと絶縁補強
テープを一体化し、リード取付け工数を大幅に低減した
安価な３電極構造の薄型電界発光灯を提供できる。

【０００７】また、絶縁性透明基板の裏面側に透明電
極、発光層、反射絶縁層、裏面電極を積層してＥＬ素子
を形成し、前記絶縁性透明基板の表面側に透明な第３電
極を形成した電界発光灯本体のリード取出し部を、絶縁
性フィルム上にＥＬ素子用リードとなる導電パターンと
第３電極用リードとなる導電パターンを形成した第１の
フレキシブル電極と、絶縁性フィルム上に第３電極用リ
ードとなる導電パターンを形成した第２のフレキシブル
電極とで挟み、前記第１のフレキシブル電極のＥＬ素子
用リードとなる導電パターンをＥＬ素子の透明電極と裏
面電極に接続し、第２のフレキシブル電極の第３電極用
リードとなる導電パターンの一端を第３電極に接続し、
他端を第１のフレキシブル電極に形成された第３電極用
リードとなる導電パターンに接続したことを特徴とす
る。この構成により、リード取付け工数を大幅に低減し
た安価な３電極構造の薄型電界発光灯を提供できる。

【０００８】また、本発明の電界発光灯は、絶縁性透明
基板の裏面側に透明電極、発光層、反射絶縁層、裏面電
極を積層してＥＬ素子を形成し、前記絶縁性透明基板の
表面側に透明な第３電極を形成した電界発光灯本体のリ
ード取出し部を、絶縁性フィルム上にＥＬ素子用リード
となる導電パターンを形成した第３のフレキシブル電極
と、絶縁性フィルム上にＥＬ素子用リードとなる導電パ
ターンと第３電極用リードとなる導電パターンを形成し
た第４のフレキシブル電極とで挟み、前記第３のフレキ
シブル電極のＥＬ素子用リードとなる導電パターンの一
端をＥＬ素子の透明電極と裏面電極に接続し、他端を前
記第４のフレキシブル電極のＥＬ素子用リードに接続
し、前記第４のフレキシブル電極の第３電極用リードと
なる導電パターンを第３電極に接続したことを特徴とす
る。この構成により、リード取付け工数を大幅に低減し
た安価な３電極構造の薄型電界発光灯を提供できる。

【０００９】また、本発明の電界発光灯の製造方法は、
絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光層、反射絶縁
層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成し、前記絶縁性
透明基板の表面側に透明な第３電極を形成した電界発光
灯本体の裏面側に、絶縁性フィルム上にＥＬ素子用リー
ドとなる導電パターンと第３電極用リードとなる導電パ
ターンを形成した第１のフレキシブル電極を重合し、前
記電界発光灯本体の表面側に絶縁性フィルム上に第３電
極用リードとなる導電パターンを形成した第２のフレキ
シブル電極を重合する工程と、第１および第２のフレキ
シブル電極の外側から熱圧着することにより電極にリー
ドを一括接続する工程とを具備することを特徴とする。
この構成により、従来の表面側位置決め−仮止め−本止
め−表裏反転−裏面側位置決め−仮止め−本止めの７工
程が、本発明では表面側位置決め−裏面側位置決め−表
裏同時本止めの３工程に大幅に短縮できるので、材料費
を含めた総合コストは半減できる。さらに、表面側位置
決めと裏面側位置決めを同時に実施すれば、さらにコス
トを低減できる。

【００１０】また、本発明の電界発光灯の他の製造方法
は、絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光層、反射
絶縁層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成し、前記絶
縁性透明基板の表面側に透明な第３電極を形成した電界
発光灯本体の裏面側に、絶縁性フィルム上にＥＬ素子用
リードとなる導電パターンを形成した第３のフレキシブ
ル電極を重合し、前記電界発光灯本体の表面側に絶縁性
フィルム上にＥＬ素子用リードとなる導電パターンと第
３電極用リードとなる導電パターンを形成した第４のフ
レキシブル電極を重合する工程と、第３および第４のフ
レキシブル電極の外側から熱圧着することによりリード
を同時接続する工程とを具備することを特徴とする。こ
の構成により、従来の表面側位置決め−仮止め−本止め
−表裏反転−裏面側位置決め−仮止め−本止めの７工程
が、本発明では表面側位置決め−裏面側位置決め−表裏
同時本止めの３工程に大幅に短縮できるので、材料費を
含めた総合コストは半減できる。さらに、表面側位置決
めと裏面側位置決めを同時に実施すれば、さらにコスト
を低減できる。

【００１１】また、ＥＬ素子用リードと第３電極用リー
ドの外部用接続部がフレキシブル電極の同一面に形成さ
れていることを特徴とする。この構成により、電源等外
部回路との接続、シールド接続等が容易である。

【００１２】また、フレキシブル電極の導電パターン上
に異方導電性接着剤層が形成されていることを特徴とす
る。この構成により、容易かつ強固に接続できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の電界発光灯の第１の実施
の形態について図を参照しながら説明する。図１は、構
成部品とその組立配置を示す斜視図である。本発明の電
界発光灯１は、ＰＥＴなどの絶縁性の透明樹脂フィルム
２の裏面側にＥＬ素子３が形成され、表面側にＩＴＯな
どの透明電極からなる第３電極９が形成された電界発光
灯本体とリード部分とからなっている。ＥＬ素子３は、
ＩＴＯなどの透明電極４、硫化亜鉛を銅で付活した蛍光
体をフッ素樹脂中に分散した発光層５、チタン酸バリウ
ム等の白色の高誘電体粉末をフッ素樹脂中に分散した反
射絶縁層６、銀やカーボン等の導電ペーストからなる裏
面電極７、樹脂からなる絶縁保護層８を積層したもので
ある。また、図１の電界発光灯本体の破線で示すリード
取出し部１ｂでは、ＥＬ素子３の透明電極４と裏面電極
７の一部は露出しており、露出部にＥＬ素子用リードを
接続するための導電ペーストからなる導電ランド１０、
１１が形成されている（裏面電極７には導電ランドを形
成しない場合もある。）。また、前記リード取出し部１
ｂでの第３電極９の表面の一部には、第３電極用リード
を接続するための導電ペーストからなるＬ字形の導電ラ
ンド（集電体を兼ねる）１２が形成されている。ＥＬ素
子用リード、第３電極用リードの取出しは、ヒートシー
ルコネクタ（例えば、シンエツポリマー社のシンエツイ
ンターコネクタＪＣタイプ、ＪＳタイプ）等のフレキシ
ブル電極で電界発光灯本体のリード取出し部を挟み、フ
レキシブル電極の接続部を導電ランド１０、１１、１２
に熱圧着することによって実施される。

【００１４】次に、ヒートシールコネクタの構造につい
て説明する。図１において、第１のヒートシールコネク
タ１３は、ポリエステル、ポリイミド等の厚さ２５μｍ
の絶縁性樹脂フィルム１４の上に熱硬化性樹脂に銀、カ
ーボン等を単独または複合して混ぜた導電インクを用い
て、３本の導電ライン１５、１６、１７が形成されてい
る。導電ラインのサイズは、ピッチ０．６ｍｍ、幅０．
３ｍｍである。３本の導電ライン１５、１６、１７は両
端の接続部１５ａ、１５ｂ等を露出して他の部分が熱可
塑性ゴム等の絶縁保護層１８で被覆されている。なお、
絶縁保護層１８を形成しない場合もある。導電ライン１
５、１６はＥＬ素子用リードであり、導電ライン１７は
第３電極用リードである。第３電極用リードの接続部１
７ａの形成位置は、後述する第２のヒートシールコネク
タ２０の第３電極用リード２２の接続部２２ａと直接接
合するように、ＥＬ素子の端面の外側に位置するように
形成されている。図２は、図１に示す第１のヒートシー
ルコネクタ１３のＡ−Ａ線に沿う接続部１５ａ，１６
ａ、１７ａの要部拡大断面図であり、接続部の導電ライ
ン１５、１６、１７の上に、導電性粒子（カーボン粒
子、金メッキしたカーボン粒子、金などの金属メッキを
施した樹脂粒子など）１９ａを接着剤（熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂等）１９ｂに混ぜた異方導電性接着剤層１
９が形成されている。カーボン粒子を金メッキすること
により接続部の抵抗を改善できる。次に、第２のヒート
シールコネクタ２０では、ポリエステル、ポリイミド等
の絶縁性樹脂フィルム２１の片面に、熱硬化性樹脂に
銀、カーボン等を混ぜた導電インクを用いて、Ｌ字形の
導電ライン２２が形成されている。導電ライン２２は第
３電極用リードである。導電ライン２２の接続部２２
ａ、２２ｂには同様にカーボン粒子を接着剤に混ぜた異
方導電性接着剤層１９（図示せず）が形成されている。

【００１５】次に、ヒートシールコネクタの接続方法に
ついて説明する。図１に示すように、ＥＬ素子の下方に
第１のヒートシールコネクタ１３を、ＥＬ素子の導電ラ
ンド１０、１１と第１のヒートシールコネクタ１３の接
続部１５ａ，１６ａとが各対面するように位置決めして
重合する。また、第３電極９の上方に第２のヒートシー
ルコネクタ２０を、第３電極の導電ランド１２と第２の
ヒートシールコネクタ２０の接続部２２ｂとが対面する
ように、かつ、第２のヒートシールコネクタ２０の接続
部２２ａと第１のヒートシールコネクタ１３の接続部１
７ａとが対面するように位置決めして重合する。図３
（ａ）は重合状態を示す斜視図である。次いで、重合部
を上下からヒータ（図示せず）を用いて熱圧着し、対面
する上記接続部、導電ランド等を接続固定する。熱圧着
（ヒートシール）条件は、温度１１０〜１３０℃、時間
（１１０℃での保持時間）３〜７秒、圧力１５〜２５ｋ
ｇ／ｃｍ²が望ましい。図３（ｂ）は熱圧着後の電界発
光灯のリード取出し部を示す斜視図である。対面する上
記接続部、導電ランドは、熱圧着により異方導電性接着
剤層１９のカーボン粒子を介して電気的に接続され、接
着剤によって機械的に固定される。異方導電性接着剤層
１９により、容易かつ強固に接続できる。以上に説明し
たように、第１の実施の形態では、３本のリード１５、
１６、１７の他の回路装置との外部用接続部１５ｂ，１
６ｂ、１７ｂはヒートシールコネクタ（フレキシブル電
極）１３の同一面（発光面側）に露出している。このた
め、電源等外部回路との接続が容易である。

【００１６】次に、本発明の電界発光灯の第２の実施の
形態について説明する。第２の実施の形態では、ヒート
シールコネクタの導電ラインの形成パターンが第１の実
施の形態と異なる。第１の実施の形態とは逆に、３本の
リードは電界発光灯の表面側に配設され、他の回路装置
との接続部は裏面側に露出している。以下、図４を参照
して説明する。第３のヒートシールコネクタ２３は、ポ
リエステル、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムの上に
熱可塑性樹脂に銀、カーボン等を混ぜた導電インクを用
いて、ＥＬ素子用の２本の導電ライン２４、２５が形成
されている。両端は接続部２４ａ、２４ｂ等である。第
４のヒートシールコネクタ２６は、ポリエステル、ポリ
イミド等の絶縁性樹脂フィルムに熱可塑性樹脂に銀、カ
ーボン等を混ぜた導電インクを用いて、３本の導電ライ
ン２７、２８、２９が形成されている。３本の導電ライ
ンは両端の接続部２７ａ、２７ｂ等を露出して他の部分
が絶縁保護層で被覆されている。導電ライン２７、２８
はＥＬ素子用リードであり、導電ライン２９は第３電極
用リードである。ＥＬ素子用リードの接続部２７ａ、２
８ａの形成位置は、後述する第３のヒートシールコネク
タ２３のＥＬ素子用リードの接続部２４ａ、２５ａと直
接接合するように、ＥＬ素子の端面の外側に位置するよ
うに形成されている。全ての接続部には、カーボン粒子
を接着剤に混ぜた異方導電性接着剤層１９が形成されて
いる。

【００１７】次に、ヒートシールコネクタの接続方法に
ついて説明する。図４に示すように、ＥＬ素子の下方に
第３のヒートシールコネクタ２３を、ＥＬ素子の導電ラ
ンド１０、１１と第３のヒートシールコネクタ２３の接
続部２４ｂ，２５ｂとが各対面するように位置決めして
重合する。また、第３電極９の上方に第４のヒートシー
ルコネクタ２６を、第３電極の導電ランド１２と第４の
ヒートシールコネクタ２６の接続部２９ａとが対面する
ように、かつ、第３のヒートシールコネクタ２３の接続
部２４ａ、２５ａと第４のヒートシールコネクタ２６の
接続部２７ａ、２８ａとが対面するように位置決めして
重合する。図５（ａ）は重合状態を示す斜視図である。
次いで、重合部を上下から熱圧着し、対面する上記接続
部、導電ランド等を接続固定する。図５（ｂ）は熱圧着
後の電界発光灯を示す斜視図である。対面する上記接続
部、導電ランドは、異方導電性接着剤層のカーボン粒子
を介して電気的に接続され、接着剤によって機械的に固
定される。以上に説明したように、第２の実施の形態で
は、３本のリード２７、２８、２９の他の回路装置との
外部用接続部２７ｂ，２８ｂ、２９ｂはヒートシールコ
ネクタ（フレキシブル電極）２６の同一面（この場合は
裏面側）に露出している。このため、電源等外部回路と
の接続が容易である。

【００１８】なお、上記の実施の形態では、フレキシブ
ル電極としてヒートシールコネクタを用いた例について
説明したが、フラットケーブル、ＦＰＣ基板等でもよ
い。要は、絶縁性樹脂フィルムにリードとして使用でき
る導電パターンが形成されているものであればよい。接
着剤は導電パターン材にあらかじめ混合してもよいし、
導電パターン上に薄く形成してもよいし、電界発光灯に
形成された導電ランドに混合してもよいし、導電ランド
上に薄く形成してもよい。

【００１９】

【発明の効果】本発明の電界発光灯は、絶縁性透明基板
の裏面側に透明電極、発光層、反射絶縁層、裏面電極を
積層してＥＬ素子を形成し、前記絶縁性透明基板の表面
側に透明な第３電極を形成した３電極構造の電界発光灯
本体のリード取出し部を、絶縁性フィルム上にＥＬ素子
用リードと第３電極用リードを形成したフレキシブル電
極と、絶縁性フィルム上に第３電極用リードまたはＥＬ
素子用リードを形成したフレキシブル電極とで挟み、か
つ、ＥＬ素子用リードと第３電極用リードを同一面に形
成した一方のフレキシブル電極に一体化して導出するこ
とを特徴とする。この構成により、リードと絶縁補強テ
ープを一体化し、リード取付け工数を大幅に低減した安
価な３電極構造の薄型電界発光灯を提供できる。

【００２０】また、本発明の電界発光灯の製造方法は、
３電極構造の電界発光灯本体を上下から上記のフレキシ
ブル電極で挟んだ重合体を、上下から熱圧着することに
より、一回のヒートシールで電界発光灯の表裏に同時に
リードを強固に取り付けることができ、リード取付け工
数を大幅に低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の電界発光灯の組
立配置を示す斜視図

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿うフレキシブル電極の接
続部の要部拡大断面図

【図３】本発明の第１の実施の形態の電界発光灯本体
とフレキシブル電極との重合状態を示す斜視図（ａ）
と、熱圧着でリードを導出した３電極構造の電界発光灯
の斜視図（ｂ）

【図４】本発明の第２の実施の形態の電界発光灯の組
立配置を示す斜視図

【図５】本発明の第２の実施の形態の電界発光灯本体
とフレキシブル電極との重合状態を示す斜視図（ａ）
と、熱圧着でリードを導出した３電極構造の電界発光灯
の斜視図（ｂ）

【図６】従来の３電極構造の電界発光灯の斜視図

【図７】従来の３電極構造の電界発光灯のリード接続
（仮止め）を示す図（（ａ）は裏面側リードを接続する
場合、（ｂ）は表面側リードを接続する場合）

【図８】従来の３電極構造の電界発光灯のリード接続
（本止め）を示す図

【符号の説明】

１電界発光灯２透明樹脂フィルム３ＥＬ素子４透明電極５発光層６反射絶縁層７裏面電極８、１８絶縁保護層９第３電極１０、１１ＥＬ素子リード接続用導電ランド１２第３電極リード接続用導電ランド１３第１のヒートシールコネクタ（フレキシブル電
極）１４、２１絶縁性樹脂フィルム１５、１６、２４、２５、２７、２８ＥＬ素子リード
用導電ライン１７、２２、２９第３電極リード用導電ライン１９異方導電性接着剤層２０第２のヒートシールコネクタ（フレキシブル電
極）２３第３のヒートシールコネクタ（フレキシブル電
極）２６第４のヒートシールコネクタ（フレキシブル電
極）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光
層、反射絶縁層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成
し、前記絶縁性透明基板の表面側に透明な第３電極を形
成した電界発光灯本体のリード取出し部を、絶縁性フィ
ルム上にＥＬ素子用リードとなる導電パターンを形成し
たフレキシブル電極と、絶縁性フィルム上に第３電極用
リードとなる導電パターンを形成したフレキシブル電極
とで挟み、かつ、両リード用導電パターンを同一面に形
成した一方のフレキシブル電極に一体化して両リードを
導出した電界発光灯。
【請求項２】絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光
層、反射絶縁層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成
し、前記絶縁性透明基板の表面側に透明な第３電極を形
成した電界発光灯本体のリード取出し部を、絶縁性フィ
ルム上にＥＬ素子用リードとなる導電パターンと第３電
極用リードとなる導電パターンを形成した第１のフレキ
シブル電極と、絶縁性フィルム上に第３電極用リードと
なる導電パターンを形成した第２のフレキシブル電極と
で挟み、前記第１のフレキシブル電極のＥＬ素子用リー
ドとなる導電パターンをＥＬ素子の透明電極と裏面電極
に接続し、第２のフレキシブル電極の第３電極用リード
となる導電パターンの一端を第３電極に接続し、他端を
第１のフレキシブル電極に形成された第３電極用リード
となる導電パターンに接続したことを特徴とする請求項
１に記載の電界発光灯。
【請求項３】絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光
層、反射絶縁層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成
し、前記絶縁性透明基板の表面側に透明な第３電極を形
成した電界発光灯本体のリード取出し部を、絶縁性フィ
ルム上にＥＬ素子用リードとなる導電パターンを形成し
た第３のフレキシブル電極と、絶縁性フィルム上にＥＬ
素子用リードとなる導電パターンと第３電極用リードと
なる導電パターンを形成した第４のフレキシブル電極と
で挟み、前記第３のフレキシブル電極のＥＬ素子用リー
ドとなる導電パターンの一端をＥＬ素子の透明電極と裏
面電極に接続し、他端を前記第４のフレキシブル電極の
ＥＬ素子用リードに接続し、前記第４のフレキシブル電
極の第３電極用リードとなる導電パターンを第３電極に
接続したことを特徴とする請求項１に記載の電界発光
灯。
【請求項４】絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光
層、反射絶縁層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成
し、前記絶縁性透明基板の表面側に透明な第３電極を形
成した電界発光灯本体の裏面側に、絶縁性フィルム上に
ＥＬ素子用リードとなる導電パターンと第３電極用リー
ドとなる導電パターンを形成した第１のフレキシブル電
極を重合し、前記電界発光灯本体の表面側に絶縁性フィ
ルム上に第３電極用リードとなる導電パターンを形成し
た第２のフレキシブル電極を重合する工程と、第１およ
び第２のフレキシブル電極の外側から熱圧着することに
よりリードを同時接続する工程とを具備する電界発光灯
の製造方法。
【請求項５】絶縁性透明基板の裏面側に透明電極、発光
層、反射絶縁層、裏面電極を積層してＥＬ素子を形成
し、前記絶縁性透明基板の表面側に透明な第３電極を形
成した電界発光灯本体の裏面側に、絶縁性フィルム上に
ＥＬ素子用リードとなる導電パターンを形成した第３の
フレキシブル電極を重合し、前記電界発光灯本体の表面
側に絶縁性フィルム上にＥＬ素子用リードとなる導電パ
ターンと第３電極用リードとなる導電パターンを形成し
た第４のフレキシブル電極を重合する工程と、第３およ
び第４のフレキシブル電極の外側から熱圧着することに
よりリードを同時接続する工程とを具備する電界発光灯
の製造方法。
【請求項６】ＥＬ素子用リードと第３電極用リードの外
部用接続部がフレキシブル電極の同一面に形成されてい
ることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電
界発光灯。
【請求項７】フレキシブル電極の導電パターン上に異方
導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求
項２または請求項３に記載の電界発光灯。