JP2007134498A - 欠陥データ処理及びレビュー装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レビュー装置での欠陥観察条件を外観検査装置から出力された欠陥特徴量によって可変し、最適化しながらレビューする。例えば、欠陥の大きさに応じて観察倍率を可変し、最大グレーレベル差に応じてフレーム加算数を可変する。
【選択図】図8
Description
Claims (13)
- 外観検査装置から、被検体を複数回検査して得た欠陥の座標及び特徴量に関する複数の情報を取得する工程と、
前記欠陥の座標を用いて、前記複数の情報の中から、同一の欠陥に対する情報を判別する工程と、
レビューすべき欠陥について、当該欠陥の座標と共に前記特徴量に関する情報をレビュー装置に出力する工程と、
前記レビュー装置において、前記欠陥の座標と特徴量に関する情報を用いて欠陥の画像を取得する工程と、
を有することを特徴とする欠陥データ処理方法。 - 請求項1記載の欠陥データ処理方法において、前記出力された欠陥の特徴量に応じて前記レビュー装置の観察条件を変更することを特徴とするレビュー画像取得方法。
- 請求項1記載の欠陥データ処理方法において、前記複数回の検査はそれぞれ検査条件を変えて行われたものであることを特徴とする欠陥データ処理方法。
- 請求項2記載の欠陥データ処理方法において、前記欠陥の特徴量は、欠陥として判定された場所の画像とその参照部の画像の差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値であることを特徴とする欠陥データ処理方法。
- 請求項2記載の欠陥データ処理方法において、前記欠陥の特徴量は欠陥の大きさであることを特徴とする欠陥データ処理方法。
- 請求項4記載の欠陥データ処理方法において、前記観察条件は、前記欠陥の画像を取得する際のフレーム加算数であることを特徴とする欠陥データ処理方法。
- 請求項5記載の欠陥データ処理方法において、前記観察条件は、前記欠陥の画像を取得する際の倍率であることを特徴とする欠陥データ処理方法。
- 欠陥の座標と特徴量に関する情報の入力を受ける入力部と、
被検体を保持して移動可能な試料ステージと、
被検体の画像を取得する画像取得部と、
前記試料ステージ及び画像取得部を制御する制御部と、
欠陥の特徴量と観察条件の関係を記憶したテーブルとを備え、
前記制御部は、前記入力部に入力された欠陥の座標にステージ移動すると共に前記テーブルを参照して観察条件を決定し、前記画像取得部を前記決定した観察条件に設定して欠陥の画像を取得することを特徴とするレビュー装置。 - 請求項8記載のレビュー装置において、前記テーブルは、欠陥として判定された場所の画像とその参照部の画像の差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値と欠陥の画像を取得する際のフレーム加算数の関係を記憶していることを特徴とするレビュー装置。
- 請求項8記載のレビュー装置において、前記テーブルは、欠陥の大きさと欠陥の画像を取得する際の倍率の関係を記憶していることを特徴とするレビュー装置。
- 外観検査装置から欠陥の座標と特徴量に関する情報の入力を受ける入力部と、
被検体を保持して移動可能な試料ステージと、
被検体の画像を取得する画像取得部と、
前記試料ステージ及び画像取得部を制御する制御部と、
欠陥の特徴量と観察条件の関係を記憶したテーブルと、
欠陥の情報を表示するとともにレビューすべき欠陥を選択する入力を受け付ける表示部とを備え、
前記制御部は、
外観検査装置から、前記被検体を複数回検査して得た欠陥の座標及び特徴量に関する複数の情報の入力を受け、前記欠陥の座標を用いて前記複数の情報のうちで同一の欠陥に対する情報を判別し、同一の欠陥に対する情報をまとめて前記表示部に表示し、
前記表示部において選択された欠陥の座標にステージ移動すると共に当該欠陥の特徴量をもとに前記テーブルを参照して観察条件を決定し、前記画像取得部を前記決定した観察条件に設定して欠陥の画像を取得することを特徴とするレビュー装置。 - 請求項11記載のレビュー装置において、前記テーブルは、欠陥として判定された場所の画像とその参照部の画像の差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値と欠陥の画像を取得する際のフレーム加算数の関係を記憶していることを特徴とするレビュー装置。
- 請求項11記載のレビュー装置において、前記テーブルは、欠陥の大きさと欠陥の画像を取得する際の倍率の関係を記憶していることを特徴とするレビュー装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009002743A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 外観検査方法及びその装置および画像処理評価システム |
WO2014119124A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
US9554275B1 (en) | 2014-10-19 | 2017-01-24 | Satcom Direct, Inc. | Voice and SMS communication from a mobile device over IP network and satellite or other communication network |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070000434A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Accent Optical Technologies, Inc. | Apparatuses and methods for detecting defects in semiconductor workpieces |
JP5044968B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2012-10-10 | オムロン株式会社 | 要因推定装置、要因推定方法、プログラムおよびコンピュータ読取可能記録媒体 |
US7997260B2 (en) * | 2006-10-27 | 2011-08-16 | Dye Precision, Inc. | Paintball marker |
JP4976112B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2012-07-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥レビュー方法および装置 |
US20080176345A1 (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Texas Instruments Inc. | Ebeam inspection for detecting gate dielectric punch through and/or incomplete silicidation or metallization events for transistors having metal gate electrodes |
JP4374381B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2009-12-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査支援システム,データ処理装置、およびデータ処理方法 |
JP4774383B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2011-09-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | データ処理装置、およびデータ処理方法 |
US8234597B2 (en) * | 2008-01-14 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Tool and method to graphically correlate process and test data with specific chips on a wafer |
JP5145116B2 (ja) * | 2008-05-21 | 2013-02-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表面欠陥データ表示管理装置および表面欠陥データ表示管理方法 |
JP5497144B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2014-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置のプロセス監視装置及び半導体製造装置のプロセス監方法並びに半導体製造装置 |
US9098894B2 (en) * | 2013-02-01 | 2015-08-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Defect determination in integrated circuit manufacturing process |
US20140226893A1 (en) * | 2013-02-11 | 2014-08-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and System for Image-Based Defect Alignment |
US10133263B1 (en) * | 2014-08-18 | 2018-11-20 | Kla-Tencor Corporation | Process condition based dynamic defect inspection |
US10186028B2 (en) * | 2015-12-09 | 2019-01-22 | Kla-Tencor Corporation | Defect signal to noise enhancement by reducing die to die process noise |
US10533953B2 (en) | 2016-04-04 | 2020-01-14 | Kla-Tencor Corporation | System and method for wafer inspection with a noise boundary threshold |
US10740888B2 (en) | 2016-04-22 | 2020-08-11 | Kla-Tencor Corporation | Computer assisted weak pattern detection and quantification system |
US10504213B2 (en) | 2016-11-22 | 2019-12-10 | Kla-Tencor Corporation | Wafer noise reduction by image subtraction across layers |
US10600175B2 (en) | 2017-03-24 | 2020-03-24 | Kla-Tencor Corporation | Dynamic care areas for defect detection |
US10648925B2 (en) * | 2017-06-05 | 2020-05-12 | Kla-Tencor Corporation | Repeater defect detection |
CN109001208A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-12-14 | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 | 一种显示面板的缺陷定位装置及缺陷定位方法 |
JP7273556B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-05-15 | 株式会社東芝 | 分析システム、分析方法、プログラム、及び記憶媒体 |
CN111863646A (zh) * | 2019-04-24 | 2020-10-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件缺陷的检测方法 |
CN110346394A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-18 | 德淮半导体有限公司 | 缺陷检测方法及缺陷检测系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774787B2 (ja) * | 1987-08-28 | 1995-08-09 | 株式会社日立製作所 | 多層パタ−ン欠陥検出方法及びその装置 |
JP2001156141A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Hitachi Ltd | 欠陥解析装置,検査システム、及び、検査方法 |
JP2001250852A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスの製造方法、検査装置における検査条件出し方法、検査装置の選定方法並びに検査装置およびその方法 |
JP2002310962A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 画像分類方法並びに観察方法及びその装置 |
JP2003098111A (ja) * | 2000-09-21 | 2003-04-03 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法およびその装置 |
JP2005017159A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置における検査レシピ設定方法および欠陥検査方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6411377B1 (en) * | 1991-04-02 | 2002-06-25 | Hitachi, Ltd. | Optical apparatus for defect and particle size inspection |
US5491432A (en) | 1992-08-07 | 1996-02-13 | Lsi Logic Corporation | CMOS Differential driver circuit for high offset ground |
US6292582B1 (en) * | 1996-05-31 | 2001-09-18 | Lin Youling | Method and system for identifying defects in a semiconductor |
JP3967406B2 (ja) | 1996-11-01 | 2007-08-29 | 日本電子株式会社 | 部品検査システム |
US6259960B1 (en) * | 1996-11-01 | 2001-07-10 | Joel Ltd. | Part-inspecting system |
JP2000233345A (ja) | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 製造情報の管理システム及びその管理プログラムを記録した記録媒体 |
US6797975B2 (en) * | 2000-09-21 | 2004-09-28 | Hitachi, Ltd. | Method and its apparatus for inspecting particles or defects of a semiconductor device |
JP3904419B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2007-04-11 | 株式会社日立製作所 | 検査装置および検査システム |
US6959251B2 (en) | 2002-08-23 | 2005-10-25 | Kla-Tencor Technologies, Corporation | Inspection system setup techniques |
US7508973B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-03-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method of inspecting defects |
-
2005
- 2005-11-10 JP JP2005326123A patent/JP4699873B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-09 US US11/594,757 patent/US20070105245A1/en not_active Abandoned
-
2011
- 2011-03-04 US US13/040,794 patent/US8209135B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774787B2 (ja) * | 1987-08-28 | 1995-08-09 | 株式会社日立製作所 | 多層パタ−ン欠陥検出方法及びその装置 |
JP2001156141A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Hitachi Ltd | 欠陥解析装置,検査システム、及び、検査方法 |
JP2001250852A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスの製造方法、検査装置における検査条件出し方法、検査装置の選定方法並びに検査装置およびその方法 |
JP2003098111A (ja) * | 2000-09-21 | 2003-04-03 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法およびその装置 |
JP2002310962A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 画像分類方法並びに観察方法及びその装置 |
JP2005017159A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置における検査レシピ設定方法および欠陥検査方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009002743A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 外観検査方法及びその装置および画像処理評価システム |
JP4616864B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2011-01-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 外観検査方法及びその装置および画像処理評価システム |
WO2014119124A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
JP2014145694A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
TWI512684B (zh) * | 2013-01-30 | 2015-12-11 | Hitachi High Tech Corp | Defect observation method and defect observation device |
US9554275B1 (en) | 2014-10-19 | 2017-01-24 | Satcom Direct, Inc. | Voice and SMS communication from a mobile device over IP network and satellite or other communication network |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070105245A1 (en) | 2007-05-10 |
JP4699873B2 (ja) | 2011-06-15 |
US20110211060A1 (en) | 2011-09-01 |
US8209135B2 (en) | 2012-06-26 |
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