JP3967406B2 - 部品検査システム - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエハー等の検査部品の欠陥（異物付着またはパターン欠陥等）の有無を検査したり、前記検査した部品を特定する情報および欠陥情報を蓄積管理して、前記蓄積した部品情報および欠陥情報を、その後で検査する部品の欠陥検出作業に利用することができる部品検査システムに関し、特に電子顕微鏡等で精密な検査を行う部品の検査システムに関する。
なお、本明細書において、単に「欠陥」と記載した場合の「欠陥」は、原則として検査部品の品質を低下させる異物付着、パターン欠陥等のあらゆる欠陥を含む意味で使用されるが、「異物」と「欠陥」を対で使用する場合の「異物」および「欠陥」は、それぞれ「異物付着による欠陥」および「異物付着以外の欠陥」の意味で使用される。また、本明細書において「パターン欠陥」は検査部品上に形成されたパターンの欠陥を意味し、異物の付着等の欠陥を含まない意味で使用される。
【０００２】
【従来の技術】
この種の部品検査システムとして、従来、下記（Ｊ01）の技術が知られている。
（Ｊ01）予備検査で得た情報に基づいて詳細検査を行う部品検査システム（図７２〜図７６で説明する技術）
この部品検査システムは、市販の光学式の部品検査装置を用いて予備検出した部品の欠陥位置、大きさ等の予備検査情報を記憶し、前記予備検査情報を参考にして、レビュー装置によりレビュー（詳細検査）を行うシステムである。前記レビュー装置としては電子顕微鏡を用いたレビューＳＥＭ（Scan Electoron Manuscript、走査電子顕微鏡）や光学顕微鏡を用いた光学式レビュー装置等が使用される。
なお、本明細書において、「検査対象物の詳細検査を行って、欠陥（異物を含む）の具体的位置、形状、または分布状況等を知る」ことを「レビュー（Review）する」ということにする。
【０００３】
前記電子顕微鏡を用いた「レビューＳＥＭ」はレビューＳＥＭ本体とこれに通信ケーブルで接続された「ＥＷＳ」により構成されている。
また、レビューＳＥＭのコントローラ（ＳＥＭControler、以下「ＳＥＭＣ」という）およびＥＷＳは通信ケーブルで接続されており、同一のケースに収納されている。なお、前記ＳＥＭＣに接続されたＥＷＳを以下「ＳＥＭＥＷＳ」ということにする。
前記ＳＥＭＥＷＳのディスプレイＤＥとＳＥＭＣ（ＳＥＭControler）のディスプレイＤとは前記同一のケースに支持されている。
【０００４】
図７２は前記種類の部品検査システムの従来例の概略説明図である。
図７２において、光学式の異物検査装置０１、光学式の欠陥検査装置０２、情報蓄積用のＤＩＦＳ（DefectImageFilingSystem）サーバ０３、およびＥＷＳ（EnginearingWorkStation、エンジニアリングワークステーション）等はネットワーク（例えば、Ethernet）Ｎで接続されている。
前記光学式の異物検査装置０１および光学式の欠陥検査装置０２が検出するデータは、検査部品の異物および欠陥の位置および大きさに関するデータであり、データの形式はほぼ同様である。したがって、以下、前記異物検査装置０１および欠陥検査装置０２を総称して「予備検査装置（０１，０２）」とも記載することにする。
【０００５】
前記光学式の異物検査装置０１は、検査部品（ベアウエハーすなわち、パターンの形成されていないウエハー）を所定の検査位置にセットすると、異物の付着位置、異物の大きさ等を自動的に検出する機能を有している。このような異物検査装置としては、TENCOR社製のSurfscan６６００、Surfscan７７００が市販されている。前記異物検査装置０１の検査結果として、異物の位置、大きさ等を記憶した異物情報ファイルが出力される。
また、前記光学式の欠陥検査装置０２は、検査部品（パターンが形成されたウエハー）を所定の検査位置にセットすると、欠陥（付着異物、パターン欠陥、傷、等）の大きさおよび位置を自動的に検出する機能を有している。このような欠陥検査装置０２としては、ＫＬＡ社製の２１ＸＸが市販されている。前記欠陥検査装置０２の検査結果として欠陥の位置大きさ等を記憶した欠陥情報ファイルが出力される。
前記異物検査装置０１および欠陥検査装置０２等の予備検査装置（０１，０２）により得られる異物情報ファイルおよび欠陥情報ファイルを以下「予備検査情報ファイル」ともいう。
【０００６】
前記異物検査装置０１および欠陥検査装置０２によって得られた前記予備検査情報ファイル（異物情報ファイルおよび欠陥情報ファイル）は、それぞれ異物検査装置０１および欠陥検査装置０２の付属のコンピュータまたは前記ＤＩＦＳサーバ０３に記憶される。
前記予備検査情報ファイルには、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、製造装置、日付、等の他に、異物や欠陥の個数、ウエハー上の位置、およびサイズなどが記憶される。
前記予備検査情報ファイルに記憶された予備検査情報は、例えば、図７３に示すように表示可能である。
【０００７】
図７３は予備検査情報の表示例を示す図であり、図７３Ａは検査部品であるウエハーの外形および検査部品上の異物位置または欠陥位置を示す図、図７３Ｂは異物番号または欠陥番号とその位置、大きさ等の情報を表形式で示す図である。
前記予備検査情報により、検査部品の製造工程の欠陥発生状況や傾向を把握することが可能である。このため、歩留管理システムでは、異物情報ファイルや欠陥情報ファイル等の予備検査情報ファイルが必要不可欠となっている。
すなわち、例えば１枚のベアウエハーに２００〜３００個の半導体を形成する半導体製造工程において、予備検査結果により精密検査の必要があると判断されるものに対しては、検査部品（ベアウエハー、半導体チップ形成過程のウエハー等）を精密に検査し、精密検査により得られた異物または欠陥が前記検査部品の品質を基準以下に低下させると考えられる場合には、その欠陥が発生した原因をつきとめ、原因を取り除く必要がある。
【０００８】
前記予備検査情報により、製造工程に異常があると推測できる場合、具体的な異物・欠陥の形状や発生状況を知る（レビューする）ためにレビューＳＥＭが使用される。前記予備検査情報に含まれる異物・欠陥の位置、大きさ等の情報を使用することによりレビューＳＥＭで迅速にレビューすることができる。レビューＳＥＭとしては、走査型電子顕微鏡を用いたレビューＳＥＭや、光学式のレビューＳＥＭを使用することが可能である。
前記レビューＳＥＭを用いて検査部品をレビューする際、レビューＳＥＭの試料ステージ（図示せず）に検査部品をセットし、レビューＳＥＭの最初の観察倍率を例えば３０００倍にセットする。そして、予め前記光学式の異物検査装置０１または欠陥検査装置０２により得られた異物または欠陥の位置情報およびサイズ情報（以下、「光学式検査情報」という）をＳＥＭＥＷＳに読み込む。このとき、前記ＳＥＭＥＷＳに接続されたディスプレイＤＥには前記図７３Ａ、図７３Ｂに示す画像が表示される。
オペレータは前記図７３Ａ、図７３Ｂの画像を見て、検査部品の品質に悪影響を与えそうな異物番号、または欠陥番号をリストアップし、レビューしたい異物番号または欠陥番号を手動入力で指定する。
【０００９】
レビューＳＥＭの試料ステージを、指定された異物番号または欠陥番号の位置情報に応じて移動し、指定された異物または欠陥のＳＥＭ画像（ＳＥＭにより撮像された画像）が前記ディスプレイＤの中央に表示されるように、検査部品の位置を移動させる。
そして、レビューＳＥＭにより指定された異物または欠陥の電子顕微鏡画像を前記ディスプレイＤ上に表示する。その際、光学顕微鏡による予備検査で得られた検査部品上の異物または欠陥の位置情報と、レビューＳＥＭの試料ステージにセットされた検査部品上の異物または欠陥の座標と一致していれば、前記指定された異物または欠陥はディスプレイＤの中央に表示されることになる。前記予備検査で得られた検査部品上の異物または欠陥の位置情報と、レビューＳＥＭの試料ステージにセットされた検査部品上の異物または欠陥の座標とが不一致の場合にはレビューＳＥＭの試料ステージ上の試料のＸＹ座標を補正する必要が生じる。
【００１０】
一般には光学顕微鏡による予備検査で得られた検査部品上の異物または欠陥の位置情報と、ＳＥＭの試料ステージにセットされた検査部品上の異物または欠陥の座標とがずれている。このため、最初は、前記指定された異物または欠陥はディスプレイＤの中央には表示されない。一般には、図７４Ａのように、ディスプレイＤの中央からずれた位置に異物または欠陥が表示されることになる。この図７４Ａの画像は異物または欠陥の、例えば３０００倍の画像であるが、この様に異物または欠陥が中央からずれた状態で、例えば１００００倍、３００００倍に拡大すると、異物または欠陥画像が視野の外に出て観察不可能となる。したがって、異物または欠陥を高倍率で観察するために拡大する場合は、異物または欠陥はディスプレイＤの中心位置に表示しておく必要がある。
【００１１】
図７４はオペレータが指定した異物または欠陥のディスプレイＤ上のＳＥＭ画像の説明図で、図７４Ａはオペレータが指定した後の最初のディスプレイＤ上の異物または欠陥表示画像、図７４Ｂは図７４Ａの異物または欠陥をディスプレイＤ中央に表示した画像、図７４Ｃは図７４Ｂの拡大画像を示している。
オペレータは、図７４Ａの画像が表示された場合、異物または欠陥と共に表示されている十字状のカーソルＤkの中心をマウスにより異物または欠陥画像の中心点に移動させて左クリックを行う。そうすると、前記カーソルＤkの移動量に応じて試料ステージ（図示せず）が移動して、図７４Ｂに示すように、異物または欠陥はディスプレイＤの中心に移動する。
前記図７４Ｂの状態で異物または欠陥画像の拡大を行うと図７４Ｃに示すようになる。この図７４Ｃの状態でオペレータは、異物または欠陥の観察をすることにより、検査部品の異物または欠陥の発生原因、種類等をレビューすることができ、欠陥の原因を特定したり、それが致命的な欠陥であるか否かなどを判断することができる。
【００１２】
前記図７４で説明した検査部品の平面の観察だけでは検査部品の異物または欠陥の判断が正確に行えない場合には、検査部品を鉛直軸周りに回転、または水平軸周りに傾斜させて異物または欠陥の観察を行うことがある。
（回転像の観察）
図７５は前記図７４Ｃの異物または欠陥画像を鉛直軸（前記レビューＳＥＭの電子ビームに平行な軸）周りに６０°傾斜させた状態で観察する場合の説明図であり、図７５Ａは回転角度θ＝０°の状態（前記図７４Ｃの状態）を示す図、図７５Ｂは前記図７５Ａの状態から１０°回転させたθ＝１０°の状態を示す図、図７５Ｃは前記図７５Ｂの状態で検査部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤの中心位置に移動させた状態を示す図、図７５Ｄは前記図７５Ｃの状態から１０°回転させたθ＝２０°の状態を示す図、図７５Ｅは前記図７５Ｄの状態で検査部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤの中心位置に移動させた状態を示す図、である。
図７５Ａに示す異物または欠陥画像をθ＝６０°回転させて観察したい場合、前記図７５Ａの異物または欠陥が回転中心に配置されている場合には、図７５Ａの状態からいきなりθ＝６０°回転させても、異物または欠陥は視野の外に出ることはない。しかしながら、図７５Ａの異物または欠陥が回転中心からずれて配置されている場合には、いきなりθ＝６０°回転させると、視野の外に出てしまい、観察不可能となる。
【００１３】
そこで、図７５に示すように、検査部品保持部材を先ず１０°だけ回転させたとき図７５Ａに示す異物または欠陥が視野の中心からずれて図７５Ｂの状態になった場合、前記検査部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥を図７５Ｃに示すように、視野の中心位置に移動させる。
次に検査部品保持部材をさらに１０°だけ回転させてθ＝２０°にしたとき、前記図７５Ｃに示す異物または欠陥が視野の中心からずれて図７５Ｄの状態になった場合、前記検査部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥を図７５Ｅに示すように、視野の中心位置に移動させる。
このような操作をオペレータが繰り返し実行することにより、最終的に６０°回転した画像を観察することができる。
この状態で検査部品の異物または欠陥の発生原因、種類等をレビューすることができる。
【００１４】
（傾斜像の観察）
図７６は前記図７４Ｃの異物または欠陥画像を水平軸（レビューＳＥＭの電子ビームに垂直な軸）周りに４５°傾斜させた状態で観察する場合の説明図であり、図７６Ａは傾斜角度ψ＝０°の状態（前記図７４Ｃ、図７５Ａの状態）を示す図、図７６Ｂは前記図７６Ａの状態から５°傾斜させたψ＝５°の状態を示す図、図７６Ｃは前記図７６Ｂの状態で検査部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤの中心位置に移動させた状態を示す図、図７６Ｄは前記図７６Ｃの状態から更に５°傾斜させたψ＝１０°の状態を示す図、図７６Ｅは前記図７６Ｄの状態で検査部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤの中心位置に移動させた状態を示す図、である。
前記図７６Ａに示す異物または欠陥画像をψ＝４５°傾斜させて観察したい場合、前記図７５で説明した場合と同様の理由により、いきなりψ＝４５°傾斜させずに、傾斜角度ψを一定角度づつ、例えば前記５°づつ増加させては異物または欠陥を視野の中心に移動させる操作を繰り返し行うことにより、ψ＝４５°傾斜した異物または欠陥画像を観察することができる。
なお、前記図７６に示すように検査部品を傾斜させる場合には、検査部品保持部材上の検査部品の異物または欠陥の位置が検査部品保持部材の傾斜軸からの距離が大きい程、一定の傾斜角度に対応する異物または欠陥の位置ずれ量が大きくなるので、前記距離に応じて、傾斜角度のψの増加量を小さくする必要がある。
【００１５】
オペレータは、レビューＳＥＭを用いて、前記図７３〜図７６等に示す方法により得られたレビュー結果により、異物や欠陥を様々な観点（たとえば、異物・欠陥の原因別、形状別、状態別等の観点）から分類する。この分類結果は歩留管理システムで重要な情報として利用される。
【００１６】
また、従来の部品検査システムにおいて、次の技術（Ｊ02）が知られている。（Ｊ02）測長ＳＥＭにより測定された検査部品のパターンの寸法を検査する技術この（Ｊ02）の技術においては、検査部品である半導体ウエハーの製造工程のリソ工程やエッチング工程での加工状況をモニタするために、測長ＳＥＭが使用されている。測長ＳＥＭを使用し、ウエハー上の特定の測定点の線幅や穴径等をモニタすることにより、プロセスの異常を検出することが可能である。測長結果として、測長データが出力されるが、測長データは、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、製造装置、日付等の他に、測定した点数、各測定点の位置と線幅等から構成される。
測長データにより、製造プロセスの状況や傾向を把握することができるため、生産管理システムでは、測長データが必要不可欠となっている。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
（前記（Ｊ01）の問題点）
前記（Ｊ01）の技術では次の問題点がある。
（a）レビューＳＥＭでレビューするために、オペレータが欠陥箇所を一々リストアップし、レビューする箇所を指定する必要があり、必ずオペレータの関与が必要である。
（b）観察結果に基づき異物または欠陥を特定、分類する場合、オペレータの関与が必要である。オペレータには個人差があり、分類にばらつきが生じる。
（c）観察するに当って、ステージの回転、傾斜が必要になるがこれらの操作を行うと、視野が逃げるので、オペレータがセンタリング操作をする必要がある。
（d）また、観察するに当って、適切な倍率の変更を行う必要があり、オペレータの操作が必要である。
（e）レビュー（詳細検査）の結果を分類してＤＩＦＳサーバに記憶させる場合、オペレータによる知識の差や能力差があり、また、主観的な判断によるところも多いので、分類にバラツキが生じ、結果として分類の信頼性が低くなる傾向にある。
（前記（Ｊ02）の問題点）
（f）測長ＳＥＭでは、検査部品を傾斜することができないので、真上から見た線幅や穴径等の平面的な測定に限定され、加工における段差や高さ、深さ、膜厚等が測定できない。
【００１８】
本発明は前述の事情（及び検討結果）に鑑み、下記（Ｏ01）〜（Ｏ013）の記載内容を課題とする。
（Ｏ01）部品検査システムにおけるオペレータの操作量を減少させること。
（Ｏ02）レビューＳＥＭにおいて検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから自動的に読み込めるようにすること。
（Ｏ03）レビューＳＥＭにおいて、予備検査情報の中からレビューの必要がある欠陥を自動的に選択し、前記選択した欠陥のみをレビューすることによりレビュー時間を短縮すること。
（Ｏ05）レビューＳＥＭにおいて、レビューする欠陥の前記予備検査情報に含まれる位置情報に基づいて、前記選択された欠陥をレビュー位置に自動的に移動させることができるようにすること。
（Ｏ06）レビューＳＥＭにおいて、検査部品に設定された観察位置に自動的に移動させることができるようにすること。
（Ｏ07）検査部品の厚さ方向測長部分の寸法を自動的に算出できるようにすること。
（Ｏ08）レビュー位置に移動した欠陥の中心位置のずれを測定し、前記欠陥を顕微鏡画像の中心位置に自動的に移動させることができるようにすること。
（Ｏ09）顕微鏡画像から欠陥が外れることなく、顕微鏡画像を指定回転角度だけ自動的に回転させることができるようにすること。
（Ｏ010）顕微鏡画像から欠陥が外れることなく、顕微鏡画像を指定傾斜角度だけ自動的に傾斜させることができるようにすること。
（Ｏ011）顕微鏡画像上に表示される欠陥を自動的に適切な大きさで表示できるようにすること。
（Ｏ012）レビューした欠陥の分類を容易に行うことができるようにすること。
（Ｏ013）前記（Ｏ08）〜（Ｏ011）を観察点について実行し、レビューした画像の異常を検出し、異常形状の分類を容易に行うことができるようにすること。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
次に、前記課題を解決するために案出した本発明を説明するが、本発明の要素には、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記する。
なお、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
【００２０】
（第１発明）
前記課題を解決するために、本出願の第１発明の部品検査システムは、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ01）予備検査された検査部品（Ｗ）を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品（Ｗ）に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品（Ｗ）を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品（Ｗ）に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
（Ａ02）真空検査室（６）と、前記真空検査室（６）内に配置された検査部品保持部材（６５）を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブル（５６＋６３）と、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
（Ａ03）前記検査部品保持部材（６５）にセットされる検査部品（Ｗ）の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段（Ｃ41）と、前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品（Ｗ）の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
（Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
（Ａ05）前記検査部品保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）がＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させる検査部品移動手段、
（Ａ06）前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出するセット時座標位置ずれ量検出手段と、前記検出された位置ずれ量だけ前記検査部品（Ｗ）をＸＹ座標上で移動および回転させて前記部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる基準点一致用移動手段とを有するアライメント補正手段、
（Ａ012）前記検査部品（Ｗ）がパターンを有し且つ前記部品位置基準点の位置ずれ量を検出するため専用のマークを有さず、前記パターン上の特定のパターン上に前記部品位置基準点が設定されたウエハーである場合に、前記検査部品（Ｗ）の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる前記アライメント補正手段。
【００２１】
（第１発明の作用）
前述の構成を備えた本出願の第１発明の部品検査システムでは、検査部品情報データベースは、予備検査された検査部品（Ｗ）の部品検索情報、検査部品（Ｗ）に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を有する予備検査情報と、前記検査部品（Ｗ）に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報とを記憶する。
前記レビュー装置の真空検査室（６）内に配置されたＸＹテーブル（５６＋６３）は、検査部品保持部材（６５）を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させる。詳細検査用の顕微鏡の顕微鏡画像撮影手段は、は、顕微鏡画像倍率決定手段が決定した顕微鏡画像倍率に応じた顕微鏡画像を撮影（デジタルデータとして記憶）する。
【００２２】
前記検査部品保持部材（６５）にセットされる検査部品（Ｗ）部品検索情報は、前記レビュー装置の部品検索情報入力手段（Ｃ41）により入力される。前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、マニュアル入力手段、または自動入力手段により構成することが可能である。前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、マニュアル入力手段により構成する場合には、例えば、ディスプレイ、前記ディスプレイに部品検索情報入力画面を表示する手段、キーボード、およびキーボードからの入力を記憶する手段により構成することができる。また、前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、自動入力手段により構成する場合には例えば、検査部品（Ｗ）が収納されたカセット（１３）に付けられたバーコード情報を読取る手段（１６）により構成することができる。
【００２３】
レビュー装置の予備検査情報読込手段（Ｃ42）は、前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）により入力された部品検索情報に対応する検査部品（Ｗ）の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む。
したがって、レビュー装置により検査部品（Ｗ）の詳細検査であるレビューを行う際、検査部品（Ｗ）の予備検査情報（例えば、検査部品（Ｗ）のサイズ、欠陥のサイズ、位置情報等）を用いることができる。
前記レビュー装置の前記予備検査情報読込手段（Ｃ42）により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥に関するレビューを行うことができる。レビュー情報登録手段（Ｃ43）は、前記レビューにより得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させる。したがって、前記検査部品情報データベースに記憶されたレビュー情報は、検査部品情報データベースに接続可能なコンピュータから利用することが可能である。
【００２４】
検査部品移動手段は、前記検査部品保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）がＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させる。
アライメント補正手段は、セット時座標位置ずれ量検出手段および基準点一致用移動手段を有する。前記セット時座標位置ずれ量検出手段は、前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出する。前記基準点一致用移動手段は、前記検出された位置ずれ量だけ前記検査部品（Ｗ）をＸＹ座標上で移動させて前記部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。
したがって、検査部品（Ｗ）の所定の検査箇所（予備検査で検出された検査部品（Ｗ）上の欠陥、異物）のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたときの前記検査箇所のＸＹ座標位置とがずれていた場合でも、前記検査箇所をレビュー位置に正確に移動させることができる。
前記アライメント補正手段の前記セット時座標位置ずれ量検出手段は前記ベアウエハーが部品保持部材にセットされたときに、前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記算出された部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出する。前記基準点一致用移動手段は、前記検出された位置ずれ量だけ前記検査部品（Ｗ）をＸＹ座標上で移動させて前記部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。
前記検査部品（Ｗ）がパターンを有し且つ前記部品位置基準点の位置ずれ量を検出するため専用のマークを有さず、前記パターン上の特定のパターン上に前記部品位置基準点が設定されたウエハーである場合に、前記アライメント補正手段は、前記検査部品（Ｗ）の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。
したがって、ベアウエハー（Ｗ）の所定の検査箇所の座標（予備検査で検出された検査部品（Ｗ）上の欠陥、異物の位置の座標）と、レビュー装置にセットされた検査部品（Ｗ）上の検査箇所の座標とがずれている場合でも、前記検査箇所をレビュー位置に正確に移動させることができる。
【００２５】
（第１発明の実施の形態１）
第１発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第１発明または後述する第２発明において下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ07）詳細検査用の走査型電子顕微鏡により構成される前記レビュー装置、
（Ａ08）走査画像倍率決定手段が決定した走査画像倍率に応じた走査範囲の前記検査箇所を電子ビームにより走査する電子ビーム走査装置（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）と、前記電子ビーム走査装置で走査された前記検査部品（Ｗ）表面から放出される放出粒子を検出する放出粒子検出装置（８８）と、前記電子ビームの走査位置および前記走査位置に対応した前記放出粒子の検出値により電子ビームの走査面内の走査画像を作成する走査画像撮影手段（画像をデジタル化して記憶する手段）と、を有する前記レビュー装置。
【００２６】
（第１発明の実施の形態１の作用）
第１発明の部品検査システムの実施の形態１では、詳細検査用のレビュー装置は、走査型電子顕微鏡により構成される。
電子ビーム走査装置（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）は、顕微鏡画像倍率決定手段が決定した顕微鏡画像倍率に応じた走査範囲の前記検査箇所を電子ビームにより走査する。
放出粒子検出装置（８８）は、前記電子ビーム走査装置（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）で走査された前記検査部品（Ｗ）表面から放出される放出粒子を検出する。顕微鏡画像撮影手段は、前記電子ビームの走査位置および前記走査位置に対応した前記放出粒子の検出値により電子ビームの走査面内の走査画像（電子顕微鏡画像）をデジタル化して記憶する。
【００２７】
（第１発明の実施の形態２）
第１発明の部品検査システムの実施の形態２は、前記第１発明または後述する第２発明において下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ09）詳細検査用の光学顕微鏡により構成される前記レビュー装置、
（Ａ010）前記所定の検査箇所の光学画像を撮影する光学画像撮影手段を有する前記レビュー装置。
【００２８】
（第１発明の実施の形態２の作用）
第１発明の部品検査システムの実施の形態２では、詳細検査用の前記レビュー装置は、光学顕微鏡により構成される。前記レビュー装置の光学画像撮影手段は、前記所定の検査箇所の光学画像を撮影する。
【００３３】
（第１発明の実施の形態１）
第１発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第１発明において下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ013）前記検査部品（Ｗ）が複数の同一のチップパターンを有し前記各チップパターン上の特定のパターンにそれぞれ部品位置基準点が設定されているウエハーである場合に、前記検査部品（Ｗ）の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる前記アライメント補正手段。
【００３４】
（第１発明の実施の形態１の作用）
第１発明の部品検査システムの実施の形態１では、前記検査部品（Ｗ）が複数の同一のチップパターンを有し前記各チップパターン上の特定のパターンにそれぞれ部品位置基準点が設定されているウエハーである場合に、前記アライメント補正手段は、前記検査部品（Ｗ）の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。
【００３５】
（第２発明）
また、本願の第２発明の部品検査システムは、前記構成要件（Ａ 01 ）〜（Ａ 06 ）および下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ014）前記部品位置基準点が前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された欠陥上に設定された前記アライメント補正手段。
【００３６】
（第２発明の作用）
第２発明の部品検査システムでは、前記部品位置基準点が前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された欠陥上に設定される。
前記アライメント補正手段は、前記検査部品（Ｗ）の欠陥上に設定された部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。
したがって、前記予備検査装置で検出された欠陥のｘｙ座標位置を用いて、前記欠陥をレビュー装置のレビュー位置に正確に移動させることができる。
【００４５】
（第３発明）
また、本出願の第３発明の部品検査システムは、前記構成要件（Ａ 01 ）〜（Ａ 05 ）および下記の構成要件（Ａ 015 ），（Ａ 019 ）を備えたことを特徴とする。
（Ａ 015 ）前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出するセット時座標位置ずれ量検出手段および、前記検査部品位置ずれ量に応じて前記検査部品移動時の前記部品位置基準点の移動後の目標座標位置を補正する目標座標位置補正手段、
（Ａ019）前記部品位置基準点が前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された欠陥上に設定され、前記予備検査装置上の前記欠陥のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたときの前記欠陥のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出する前記セット時座標位置ずれ量検出手段。
【００４６】
（第３発明の作用）
第３発明の部品検査システムでは、前記部品位置基準点が前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された欠陥上に設定される。前記セット時座標位置ずれ量検出手段は、前記予備検査装置上の前記欠陥のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたときの前記欠陥のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出する。
目標座標位置補正手段は、前記検査部品位置ずれ量に応じて前記検査部品移動時の前記欠陥（部品位置基準点）の移動後の目標座標位置を補正する。
前記検査部品移動手段は、前記検査部品（Ｗ）をＸＹ平面上で移動させる際、前記部品位置基準点に設定された欠陥が、ＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させる。
したがって、検査部品（Ｗ）の所定の検査箇所の座標（予備検査で検出された検査部品（Ｗ）上の欠陥、異物の位置の座標）と、レビュー装置にセットされたときの検査部品（Ｗ）上の検査箇所の座標とがずれていた場合でも、前記検査箇所をレビュー位置に正確に移動させることができる。
【００６７】
（第４発明）
本出願の第４発明の部品検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ041）前記レビュー位置に移動した欠陥の顕微鏡画像上で、顕微鏡画像の中心位置に対する前記欠陥の中心位置の位置ずれ量を測定する欠陥中心位置ずれ量測定手段と、前記欠陥を前記測定した欠陥中心位置ずれ量だけ顕微鏡画像の中心位置に移動させる欠陥中心位置移動手段とを有する自動センタリング手段（Ｃ11）、
（Ａ020）前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保持部材（６５）の回転位置を調節可能な回転テーブル（６４）、
（Ａ021）前記回転テーブル（６４）の回転角度を指定する回転角度指定手段、
（Ａ042）前記回転角度指定手段により指定された回転角度である指定回転角度だけ前記回転テーブル（６４）を回転させる際、単位回転角度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記回転台を前記指定回転角度だけ回転させる回転制御手段と、前記単位回転角度を決定する単位回転角度決定手段と、前記回転テーブル（６４）が前記単位回転角度回転する度に前記自動センタリング手段（Ｃ11）を作動させる回転時センタリング作動手段とから構成される回転像追尾手段（Ｃ13）。
【００６８】
（第４発明の作用）
本出願の第４発明の部品検査システムでは、自動センタリング手段（Ｃ11）は欠陥中心位置ずれ量測定手段および欠陥中心位置移動手段を有する。前記欠陥中心位置ずれ量測定手段は、レビュー位置に移動した欠陥の顕微鏡画像上で、顕微鏡画像の中心位置に対する前記欠陥の中心位置のずれを測定する。前記欠陥中心位置移動手段は、前記欠陥を前記測定した欠陥中心位置ずれ量だけ顕微鏡画像の中心位置に移動させる。
したがって、前記自動センタリング手段により欠陥画像は常に顕微鏡画像の中心位置に表示されることになるので、欠陥の観察を行い易い。
【００７０】
また、本出願の第４発明の部品検査システムでは、回転テーブル（６４）は、前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保持部材（６５）の回転位置を調節可能である。回転角度指定手段は、前記回転テーブル（６４）の回転角度を指定する。前記回転角度指定手段により指定された回転角度である指定回転角度だけ前記回転テーブル（６４）を回転させる際、回転制御手段は、単位回転角度決定手段が決定する単位回転角度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記回転台を前記指定回転角度だけ回転させる。
回転像追尾手段（Ｃ13）を構成する回転時センタリング作動手段（Ｃ11）は、前記回転テーブル（６４）が前記単位回転角度回転する度に前記自動センタリング手段（Ｃ11）を作動させる。したがって、回転像追尾手段（Ｃ13）により、顕微鏡画像から欠陥が外れることなく、回転テーブル（６４）を前記指定回転角度だけ回転させることができる。
【００７１】
（第５発明）
本出願の第５発明の部品検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04），（Ａ041）および下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ035）前記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線周りの前記検査部品保持部材（６５）の傾斜位置を調節可能な傾斜台（３７）、
（Ａ036）前記傾斜台（３７）の傾斜角度を指定する傾斜角度指定手段、
（Ａ043）前記傾斜角度指定手段により指定された傾斜角度である指定傾斜角度だけ前記傾斜台（３７）を傾斜させる際、単位傾斜角度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記傾斜台（３７）を前記指定傾斜角度だけ傾斜させる傾斜制御手段と、前記単位傾斜角度を決定する単位傾斜角度決定手段と、前記傾斜台（３７）が前記単位傾斜角度傾斜する度に前記自動センタリング手段（Ｃ11）を作動させる傾斜時センタリング作動手段とから構成される傾斜像追尾手段（Ｃ12）。
【００７２】
（第５発明の作用）
本出願の第５発明の部品検査システムでは、傾斜台（３７）は、前記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線周りの前記検査部品保持部材（６５）の傾斜位置を調節可能である。傾斜角度指定手段は、前記傾斜台（３７）の傾斜角度を指定する。前記傾斜角度指定手段により指定された傾斜角度である指定傾斜角度だけ前記傾斜台（３７）を傾斜させる際、傾斜制御手段は、単位傾斜角度決定手段が決定する単位傾斜角度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記傾斜台（３７）を前記指定傾斜角度だけ傾斜させる。
傾斜像追尾手段（Ｃ12）を構成する傾斜時センタリング作動手段は、前記傾斜台（３７）が前記単位傾斜角度傾斜する度に前記自動センタリング手段（Ｃ11）を作動させる。したがって、傾斜像追尾手段（Ｃ12）は、顕微鏡画像から欠陥が外れることなく、傾斜台（３７）を前記指定傾斜角度だけ回転させることができる。
【００８９】
（第６発明）
本出願の第６発明の部品検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ054）前記真空検査室（６）に隣接して設けられたカセット載置部と、前記カセット載置部に載置されたカセット（１３）内の検査部品（Ｗ）を取出して前記検査部品保持部材（６５）に搬送するとともに検査が終了した検査部品（Ｗ）を前記検査部品保持部材（６５）から前記カセット（１３）に搬送する検査部品搬送装置（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）と、を有する前記レビュー装置、
（Ａ055）前記カセット（１３）内の検査部品（Ｗ）に関する予備検査情報を検索可能な検索情報が検出可能に設けられたカセット（１３）が前記カセット載置部に載置された場合に、前記検索情報を検出する検索情報検出装置（１６）を有する前記検査部品（Ｗ）の前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）。
【００９０】
前記検索情報検出装置としては、前記カセット（１３）に貼られたバーコードを読み取る光学式のバーコードリーダや、磁気カード読取装置、ＩＣメモリカード読取装置、等の従来公知の種々のり情報読取装置を使用することができる。
【００９１】
（第６発明の作用）
本出願の第６発明の部品検査システムでは、前記レビュー装置の前記真空検査室（６）に隣接して設けられたカセット載置部に検査部品（Ｗ）を収納したカセット（１３）が載置される。検査部品搬送装置（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）は、前記カセット載置部に載置されたカセット（１３）内の検査部品（Ｗ）を取出して前記検査部品保持部材（６５）に搬送するとともに検査が終了した検査部品（Ｗ）を前記検査部品保持部材（６５）から前記カセット（１３）に搬送する。
前記カセット（１３）内の検査部品（Ｗ）に関する予備検査情報を検索可能な検索情報が検出可能に設けられたカセット（１３）が前記カセット載置部に載置された場合、検索情報検出装置（１６）を有する前記検査部品（Ｗ）の部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、前記検索情報を検出する。
レビュー装置の予備検査情報読込手段（Ｃ42）は、前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）により検出された検索情報により、前記検査部品情報データベースから検査部品（Ｗ）の予備検査情報を読み込む。
【００９２】
（第６発明の実施の形態１）
本出願の第６発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第６発明において下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ056）前記カセット（１３）外面に貼られたラベルに印刷された前記検索情報を表すバーコードを読取るバーコードリーダにより構成された前記検索情報検出装置（１６）。
【００９３】
（第６発明の実施の形態１の作用）
第６発明の実施の形態１の部品検査システムでは、バーコードリーダにより構成された前記検索情報検出装置（１６）を有する部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、前記カセット（１３）外面に貼られたラベルに印刷された前記検索情報を表すバーコードを読取る。
【００９４】
（第７発明）
本出願の第７発明の部品検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ057）前記レビュー位置の検査部品に対するＸ線分析を行うＸ線分析装置を有する前記レビュー装置、
（Ａ058）Ｘ線分析の実行が指定されているか否かを判断するＸ線分析実行判別手段、
（Ａ059）Ｘ線分析の実行が指定されている場合にＸ線分析を自動的に実行するＸ線分析自動実行手段。
【００９５】
（第７発明の作用）
本出願の第７発明の部品検査システムでは、前記レビュー装置は、前記レビュー位置の検査部品に対するＸ線分析を行うＸ線分析装置を有する。Ｘ線分析実行判別手段は、Ｘ線分析の実行が指定されているか否かを判断する。Ｘ線分析自動実行手段は、Ｘ線分析の実行が指定されている場合にＸ線分析を自動的に実行する。
【００９６】
【実施の形態】
次に、前記「課題を解決するための手段」の欄で説明した前記第１〜第１３発明の実施の形態以外の、本発明の実施の形態について説明する。
（本発明の実施の形態１）
本発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第１〜第１３発明において下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ001）前記検査部品情報データベースを有し、前記レビュー装置にネットワークを介して接続されたＤＩＦＳサーバ、
（Ａ002）前記レビュー情報をＤＩＦＳサーバに送信するレビュー情報送信手段を備えた前記レビュー装置。
【００９７】
（本発明の実施の形態１の作用）
本発明の部品検査システムの実施の形態１では、前記レビュー装置にネットワークを介して接続されたＤＩＦＳサーバが前記検査部品情報データベースを有している。レビュー情報送信手段を備えた前記レビュー装置は、前記レビュー情報をＤＩＦＳサーバに送信する。
【００９８】
（本発明の実施の形態２）
本発明の部品検査システムの実施の形態２は、前記第１〜第１２発明において下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ003）検査部品（Ｗ）の部品検索情報を検出する部品検索情報検出手段と、前記検査部品（Ｗ）を予備検査して前記検査部品（Ｗ）に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報等の予備検査情報を出力する予備検査情報出力手段と、前記部品検索情報および予備検査情報を検査部品情報データベースに送信する送信手段とを有する予備検査装置（１，２）、
（Ａ004）前記予備検査装置（１，２）から送信された予備検査情報を記憶する前記検査部品情報データベース。
【００９９】
（本発明の実施の形態２の作用）
本発明の部品検査システムの実施の形態で２は、予備検査装置（１，２）の部品検索情報検出手段は、検査部品（Ｗ）の部品検索情報を検出する。予備検査情報出力手段は、前記検査部品（Ｗ）を予備検査して前記検査部品（Ｗ）に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報等の予備検査情報を出力する。送信手段を有する予備検査装置（１，２）は、前記部品検索情報および予備検査情報を検査部品情報データベースに送信する。
前記検査部品情報データベースは、前記予備検査装置（１，２）から送信された予備検査情報を記憶する。
【０１００】
（本発明の実施の形態３）
本発明の部品検査システムの実施の形態３は、前記本発明の実施の形態２において、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ005）光学顕微鏡により構成された前記予備検査装置（１，２）。
【０１０１】
（本発明の実施の形態３の作用）
本発明の部品検査システムの実施の形態３では、前記予備検査装置（１，２）が光学顕微鏡により構成されているので、電子顕微鏡を用いたレビュー装置を使用する場合に比較して拡大倍率は低くなるが、予備検査の作業時間が短縮される。
【０１０２】
（本発明の実施の形態４）
本発明の部品検査システムの実施の形態４は、前記本発明の実施の形態２ないし４のいずれかの部品検査システムにおいて、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ006）前記レビューＳＥＭにより構成された前記予備検査装置（１，２）。
【０１０３】
（本発明の実施の形態４の作用）
本発明の部品検査システムの実施の形態４では、前記予備検査装置（１，２）が前記レビューＳＥＭにより構成されているので、レビューＳＥＭ以外に別途予備検査装置（１，２）をそろえる必要がない。
【０１０４】
（本発明の実施の形態５）
本発明の部品検査システムの実施の形態５は、前記本発明の実施の形態２ないし４のいずれかの部品検査システムにおいて、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ007）予備検査を行う前記検査部品（Ｗ）を複数の検査部品（Ｗ）が収納された検査部品収納カセット（１３）から順次取り出して検査位置にセットする検査部品取出手段、前記検査部品収納カセット（１３）から取り出す検査部品（Ｗ）が収納されていた位置を検出する取出位置検出手段、および前記検査部品収納カセット（１３）に表示された前記検査部品収納カセット（１３）内の検査部品（Ｗ）の部品検索情報を読み取る光学式読取手段により構成された前記部品検索情報検出手段。
【０１０５】
（本発明の実施の形態５の作用）
本発明の部品検査システムの実施の形態５では、検査部品取出手段は、予備検査を行う前記検査部品（Ｗ）を複数の検査部品（Ｗ）が収納された検査部品収納カセット（１３）から順次取り出して検査位置にセットする。取出位置検出手段は、前記検査部品収納カセット（１３）から取り出す検査部品（Ｗ）が収納されていた位置を検出する。光学式読取手段により構成された前記部品検索情報検出手段は、前記検査部品収納カセット（１３）に表示された前記検査部品収納カセット（１３）内の検査部品（Ｗ）の部品検索情報を読み取る。
【０１０６】
（本発明の実施の形態６）
本発明の部品検査システムの実施の形態６は、前記本発明の実施の形態５記載の部品検査システムにおいて、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ008）前記カセットＩＤに対応する検査部品収納カセット（１３）内に収納され検査部品（Ｗ）の部品検索情報を有する前記検査部品情報データベース、
（Ａ009）前記取出位置検出手段の検出位置に応じた部品検索情報を前記検査部品情報データベースから読出すカセット内検査部品情報読出手段により構成された前記部品検索情報検出手段。
【０１０７】
（本発明の実施の形態６の作用）
本発明の部品検査システムの実施の形態６では、前記検査部品情報データベースは、前記カセットＩＤに対応する検査部品収納カセット（１３）内に収納され検査部品（Ｗ）の部品検索情報を有する。カセット内検査部品情報読出手段により構成された前記部品検索情報検出手段は、前記取出位置検出手段の検出位置に応じた部品検索情報を前記検査部品情報データベースから読出す。
【０１０８】
（本発明の実施の形態７）
本発明の部品検査システムの実施の形態７は、前記第１〜第１２発明または本発明の実施の形態２〜６記載の部品検査システムにおいて、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。
（Ａ0010）前記検査部品情報データベースに接続可能なクライアント、
（Ａ0011）前記クライアントからの情報要求信号に応じてデータベースに記憶した情報を前記クライアントに送信する前記検査部品情報データベース。
【０１０９】
（本発明の実施の形態７の作用）
本発明の部品検査システムの実施の形態７では、クライアントは、前記検査部品情報データベースに接続可能である。前記検査部品情報データベースは、前記クライアントからの情報要求信号に応じてデータベースに記憶した情報を前記クライアントに送信する。
したがって、クライアントは、検査部品情報データベースに蓄積された情報を利用することが可能である。
【０１１０】
（実施例）
図１は本発明の部品検査システムの実施例１の全体説明図である。
図１において、光学式の異物検査装置１、光学式の欠陥検査装置２、情報蓄積用のＤＩＦＳ（DefectImageFilingSystem）サーバ３、およびＥＷＳ（Enginearing WorkStation）等はネットワーク（例えば、Ethernet）Ｎで接続されている。
前記光学式の異物検査装置１、光学式の欠陥検査装置２は、前記図７２で説明した従来のものと同じ市販の装置であり、本実施例では予備検査装置（１，２）として使用されている。予備検査装置（１，２）は、詳細な検査を行う前に、あらかじめ、検査部品の異物、欠陥等の位置、サイズを検出するのに使用する装置である。本実施例では前記予備検査装置（１，２）の検査結果得られた情報を「予備検査情報」ということにする。
前記各装置の機能は次のとおりである。
（1）異物検査装置１：
異物検査装置１は、ウエハー上の異物（塵など）を自動的に検出し、異物の位置およびサイズをファイルする機能（整理して記憶する機能）および前記ファイルされた結果、すなわち予備検査情報をＤＩＦＳサーバ３に送信する機能を有している。
（2）欠陥検査装置２：
欠陥検査装置２は、ウエハー上の異物あるいはパターン欠陥を自動的に検出し、欠陥の立置およびサイズをファイルする機能および前記ファイルされた結果、すなわち予備検査情報をＤＩＦＳサーバ３に送信する機能を有している。
【０１１１】
（3）ＤＩＦＳサーバ３：
ＤＩＦＳサーバ３は、前記予備検査装置（１，２）から送信された予備検査情報を分類して記憶する機能、およびレビューＳＥＭから送信される、欠陥画像、欠陥に関する種々の情報、欠陥の分類情報等のレビュー情報（詳細検査結果、レビューＳＥＭに装着されたＥＤＳによるＸ線分析結果等を含む）を記憶する。また、ＤＩＦＳサーバ３は、他の装置から送信されたデータ（テスタによるテスト結果、すなわち、抵抗値等）や、ＣＶＤ装置やエッチング装置などの製造設備から得られるプロセス情報（反応炉温度、製造プロセスで使用したガスの種類、ガス流量等）を分類した状態で記憶する機能を有している。
また、ＤＩＦＳサーバ３は、他の装置からのデータ要求信号に応じて要求されたデータを送信する機能を有する。
ＤＩＦＳサーバで予備検査情報を管理することにより、各検査装置毎に予備検査情報を保存する必要がなくなり、予備検査情報管理（バックアップや整理、削除など）が容易になり、レビューＳＥＭで必要とする予備検査情報を個別の検査装置ごとに探さなくても、ＤＩＦＳデータベース（検査部品情報データベース）の検索により容易に取り出すことができる。
【０１１２】
（4）レビューＳＥＭ:
本実施例の詳細検査装置であるレビュー装置はＳＥＭ（Scan Electoron Manuscript、走査電子顕微鏡）を使用したレビューＳＥＭにより構成されている。本実施例のレビューＳＥＭはレビューＳＥＭ本体、ＳＥＭＣ（ＳＥＭ Controler、レビューＳＥＭのコントローラ）およびＥＷＳにより構成されている。
前記ＥＷＳは、レビューＳＥＭおよびネットワークＮに接続されており、前記レビューＳＥＭ、および前記ネットワークＮに接続された異物検査装置１、欠陥検査装置２、ＤＩＦＳサーバ３、その他の端末（クライアント）との間で情報の送受信を行う機能を有しいてる。
前記ＳＥＭＣは、通信ケーブルでＥＷＳに接続されており、同一のケースに収納されている。ＥＷＳのディスプレイＤＥとＳＥＭＣのディスプレイＤとは前記同一のケースに支持されている。
前記レビューＳＥＭにはＥＤＳ（EnergyDispersiveX-raySpectrometer、エネルギー分散Ｘ線分光装置）が装着されている。ＥＤＳは、試料から発生する特性Ｘ線を検出し、微小領域中に含まれている元素の定性、定量分析を行う装置である。また、前記ＳＥＭＣ（ＳＥＭControler）にはＶＩＰ（VideoImageProcessor）が内部に組み込まれている。
ＳＥＭＣのＶＩＰでは、様々な装置から出力される画像を入力する他、自動欠陥分類に必要な画像処理を行う機能および各装置との通信を行う機能を有している。
【０１１３】
前記レビューＳＥＭは、ウエハー等の検査部品の詳細な欠陥検査を行う際には、検査するウエハーの予備検査情報（前記異物検査装置１および欠陥検査装置２で検査して得られた情報）を前記ＥＷＳを介して前記ＤＩＦＳサーバ３から読み込んで、各異物や欠陥を選択し、ステージを予備検査情報に記載されている位置へ移動し、観察する。
この時、本システムでは、オペレータが介在するマニュァルモードとオペレータが介在しない自動モードがある。各モードで、画像の撮影と欠陥の分類を行うことができる。
前記ＤＩＦＳサーバ３で予備検査情報を管理することにより、予備検査情報が作成された検査部品をレビューＳＥＭでレビューする（詳細検査する）際、レビューに必要な予備検査情報を、ＤＩＦＳサーバから読み込むことができる。したがって、たとえば予めセットしたウエハーカセットのデバイス名称、ロット番号、またはカセットＩＤを入力するだけで、自動的にレビューＳＥＭに必要な予備検査情報を読み込むことができる。このため、セットしたウエハーカセットのデバイス名称、ロット番号をカセットに貼り付けたラベルのバーコードから自動的に読み取る読み取り装置を設けることにより無人でのレビュー、自動欠陥分類等を行うことが可能になる。
レビューＳＥＭのＶＩＰにより、自動欠陥分類が行われたら、取り込んだ画像（欠陥画像）、欠陥情報と共に分類情報をＤＩＦＳ（DefectlmageFilingSystem）サーバ３へ、ネットワークＮを通じて転送する。転送された情報はＤＩＦＳサーバ３で記憶され、管理される。
【０１１４】
（6）ＶＩＰ：
前記ネットワークＮには複数のＶＩＰ（VideoImageProcessor）が接続されている。ＶＩＰは、様々な装置から出力される画像を入力する他、自動欠陥分類に必要な画像処理を行う機能および各装置との通信を行う機能を有している。前記各ＶＩＰには、光学レビュー装置４や、ＦＩＢ（Focused Ion Beam）装置５が接続されている。なお、ネットワークＮに接続されたＶＩＰには、測長ＳＥＭ、ＳＥＭ、ＴＥＭなど画像を出力する装置など様々な装置が接続できる。
【０１１５】
（7）光学レビュー装置４：
前記ＶＩＰを介してネットワークＮに接続された光学レビュー装置４は、レビューＳＥＭでレビューする前に使用されることが多い。光学レビュー装置４では、予備検査情報を読み込み、各欠陥個所を予め観察し、レビューＳＥＭでレビューする必要があるか否かを判断する。判断結果は、たとえば「ＳＥＭによる再レビューが必要」というフラグ情報として予備検査情報に記録することができる。その場合、レビューＳＥＭでは、予備検査情報を読み込んだ後、フラグ情報のある欠陥個所のみを観察する。一般に、光学レビュー装置の方が、レビューＳＥＭ（ＪＷＳ７５ＸＸ、日本電子（株）社製）より高速にレビューできるため、光学レビュー装置を使用することにより、分類のスループットを改善できる。
【０１１６】
（8）ＦＩＢ：
前記ＶＩＰを介してネットワークＮに接続されたＦＩＢ（Focused Ion Beam、フォーカストイオンビーム）装置５は、ウエハーの断面の観察の必要のある箇所をＦＩＢにより加工する際に使用される装置である。前記ＤＩＦＳサーバに格納されているデータは、必要に応じて、ネットワークＮに接続している様々な装置に出力することができる。たとえばＦＩＢ装置５に、欠陥分類情報が記録された予備検査情報を出力することにより、ＦＩＢ装置５で断面を観察する必要のある個所を迅速に検索し、ウエハーを保持するステージを位置付け、ウエハーを加工することが可能となる。
【０１１７】
（9）前記ネットワークＮに接続された端末コンピュータであるＤＩＦＳクライアントでは、予備検査情報、欠陥画像、欠陥情報、Ｘ線分析情報、テスト情報その他の検査装置から得られるデータ、プロセス情報に対し、様々な検索を行い、その内容および集計結果を表、グラフ、画像、ウエハーマップなどで表示することができる。また、各情報間の相関や統計処理、画像処理などを行うことができ、その結果も表、グラフ、画像、ウエハーマップなどで表示することができる。
前記ＤＩＦＳクライアントの出力結果は、コメントの入力、大きさの変更など適切な処理を施した後、プリンタに印刷することができる。図１では、ネットワークＮに接続されたプリンタを使用しているが、ＤＩＦＳサーバに直接接続したり、クライアントに直接接続しても構わない。ネットワークＮのようなネットワークＮ上に接続することにより、多くのクライアントから出力できるばかりでなく、別のシステムからも出力できるようになり、プリンタへの投資効率、利用効率、省エネルギーなどに貢献できる。
なお、図１に示すように、ＤＩＦＳサーバ、クライアント、プリンタなどは、ネットワークＮで接続することにより、クリーンルーム外へ設置できる。クリーンルーム内に設置する装置を削減できるため、高価なスペースの節約と塵の搬入を押さえることができる。また、クリーンルーム内のウエハー搬送を自動化することにより、工場の無人化が可能となる。
【０１１８】
（レビューＳＥＭの構成）
次に前記図１に示したレビューＳＥＭの構成を図２〜図１２により説明する。
図２は前記図１に示すレビューＳＥＭの構成の説明図で、図２ＡはレビューＳＥＭ本体の試料交換室に対してウエハーを出入するためウエハー搬送装置およびレビューＳＥＭ本体の斜視図、図２Ｂはカセット位置決め装置の説明図である。図３は前記図２に示すレビューＳＥＭの平断面図である。図４は前記図２に示すウエハーカセットとレビューＳＥＭ本体の試料交換室との間でウエハーを搬送するウエハー搬送装置の説明図である。
図５は前記図１に示すレビューＳＥＭの要部の正断面図である。図６は前記図５に示す冷却板の電子ビーム通過孔の説明図で、図６Ａは前記図５のＶIＡ−ＶIＡ線から見た端面図、図６Ｂは前記図６ＡのＶIＢ−ＶIＢ線断面が水平な場合と傾斜した場合と電子ビーム通過孔の有効径が変化することを示す図である。図７は前記図１のレビューＳＥＭの側断面図である。図８は前記図５のＶIII−ＶIII線断面図である。図９は同実施例の試料ステージの載置テーブルへのウエハーＷの受渡し方法の説明図である。
図１０はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続された構成要素のブロック線図である。図１１、図１２はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続された構成要素のブロック線図である。
【０１１９】
なお、以後の説明の理解を容易にするために、図面において互いに直交する座標軸Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を定義し、矢印Ｘ方向を前方、矢印Ｙ方向を左方、矢印Ｚ方向を上方とする。この場合、Ｘ方向と逆向き（−Ｘ方向）は後方、Ｙ方向と逆向き（−Ｙ方向）は右方、Ｚ方向と逆向き（−Ｚ方向）は下方となる。
また、Ｘ方向及び−Ｘ方向を含めて前後方向又はＸ軸方向といい、Ｙ方向及び−Ｙ方向を含めて左右方向又はＹ軸方向といい、Ｚ方向及び−Ｚ方向を含めて上下方向又はＺ軸方向ということにする。
さらに図中、「○」の中に「・」が記載されたものは紙面の裏から表に向かう矢印を意味し、「○」の中に「×」が記載されたものは紙面の表から裏に向かう矢印を意味するものとする。
【０１２０】
図２、図３において、レビューＳＥＭは、ウエハー（シリコンウエハー）等の試料に対する観察、検査、測長等または描画等の作業を真空中で行う真空検査室（真空作業室）６の後左側面（−Ｘ側の側面）に隣接して試料交換室（予備排気室）７が設けられている。
前記試料交換室７の上面には、カセット載置凹部７aが形成されており、また、カセットセンサ８が設けられている。前記カセット載置凹部７aの上方には、カセット搬送装置９の搬送用レール１０が設置されている。搬送用レール１０により支持される自走式車輪（図示せず）によって移動するカセット支持部材１１は、ロッド支持部材１１aによって昇降可能に支持された昇降ロッド１１bを有している。
昇降ロッド１１bにはピニオン（図示せず）と噛み合うラックが形成されており、前記ピニオンが昇降ロッド駆動モータＭa（図１１参照）により回転されたときに前記昇降ロッド１１bは昇降するように構成されいてる。図１１において、昇降ロッド駆動モータＭaは、ＳＥＭＣにより制御される昇降モータ駆動回路Ｄaにより作動する。
【０１２１】
昇降ロッド１１bの下端にはチャック１２が設けられている。
前記チャック１２は、カセット１３の上面に設けた被把持部１３a（図４参照）を着脱自在に把持する機能を備えている。このような機能を備えたチャック１２としては、従来公知の機械式チャック、真空吸着式チャック、または磁力吸着式チャックを使用することができる。
図１１において、チャック１２は、機械式チャックであり、チャック作動モータＭbにより作動するように構成されている。チャク作動モータＭbは、ＳＥＭＣにより制御されるチャック作動モータ駆動回路Ｄbにより作動する。
前記符号１０〜１２、Ｍa，Ｍbで示された要素から前記カセット搬送装置９が構成されている。
ＳＥＭＣは前記カセット搬送装置９を制御して所定位置からカセット１３をセット位置（図１に示すカセット載置凹部７a）に搬送し、レビューの終了したウエハーを収納したカセット１３を別の所定位置に搬送する。
前記カセットセンサ８は、前記カセット載置部７aに載置されているか否かのカセット有無信号をＳＥＭＣに入力している。
【０１２２】
前記カセット１３は、複数のウエハーＷを多段式に収納し、ウエハー出入用開口１３aを有している。このカセット１３は、前記カセット搬送装置９により搬送されて、前記カセット載置凹部７aに載置される。
図２Ｂに示すように、前記試料交換室７上面には、Ｘ軸方向位置決め用シリンダ１４およびＹ軸方向位置決め用シリンダ１５が支持されている。
前記各位置決め用シリンダ１４，１５は、前記カセット載置凹部７aに載置されたカセット１３を、Ｘ、Ｙ方向に押圧してカセット載置凹部７aの前端７x且つ左端７yに位置決めする機能を有している。
図１１において、前記位置決め用シリンダ１４，１５は、Ｘ軸方向エア供給回路Ｄc、Ｙ軸方向エア供給回路Ｄdにより作動する。そして、前記Ｘ軸方向エア供給回路Ｄc、Ｙ軸方向エア供給回路Ｄdは、ＳＥＭＣにより制御される。
【０１２３】
カセット１３の側面にはカセットＩＤがバーコードＢＣによりを印字したラベルが付けられている。そして、前記カセットＩＤに対向する位置には、バーコードリーダまたはＣＣＤ等のカセットＩＤ読取装置１６が配置されている。カセットＩＤ読取装置１６は、ＳＥＭＣの制御信号により作動し、読み取った信号は図１０、図１２に示すように、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）に入力されている。
図１０において、カセットＩＤに収容されたウエハーの情報がＤＩＦＳサーバ３に記憶されている場合には、カセットＩＤ読取装置１６が読み取ったバーコードＢＣが示す前記カセットＩＤのカセットに収容されたウエハーの情報ＥＷＳにより読出して、ＳＥＭＣで利用することが可能である。したがって、例えばあるカセットＩＤのカセット内のウエハーを前記図１に示す異物検査装置１または欠陥検査装置２により検査して、そのファイル結果に前記カセットＩＤ、カセットが有する複数段の棚番号、各棚に収容されたウエハーの欠陥検査情報が記憶されている場合には、レビューＳＥＭは、ＤＩＦＳサーバ３から読出した前記予備検査情報をもとにして、レビューを行うことができる。
【０１２４】
前記真空検査室６および試料交換室７の間には内部仕切弁１７（図２、図３参照）が設けられている。前記内部仕切弁１７により真空検査室６および試料交換室７は連通したり、または気密に遮断されるように構成されている。
図１０において、内部仕切弁１７は、内部仕切弁開閉モータＭ1により開閉される。内部仕切弁開閉モータＭ1は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）が制御する外部仕切弁開閉モータ駆動回路Ｄ1により作動される。
また、前記真空検査室６および試料交換室７はそれぞれ真空ポンプ（図示せず）により真空にされるようになっている。
【０１２５】
前記試料交換室７の左側面（Ｙ側面）には外部仕切弁１８（図２，図３参照）が設けられている。前記外部仕切弁１８は、前記試料交換室７のウエハー搬入、搬出用のウエハー搬入、搬出用開口を気密に閉塞可能な弁である。
図１０において、外部仕切弁１８は、外部仕切弁開閉モータＭ2により開閉される。外部仕切弁開閉モータＭ2は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）が制御する外部仕切弁開閉モータ駆動回路Ｄ2により作動される。
【０１２６】
図２において前記試料交換室７の外部仕切弁１８に対向する位置には、鉛直な中空の角筒１９が配置されている。前記角筒１９は、その下端部がモータケース２０に支持されている。
前記角筒１９内部には正逆回転可能なスクリューシャフト２１、およびこのスクリューシャフト２１の回転により上下動するナット２２が配置されている。前記角筒１９の右側面には前記上下動ナット２２に連動して上下動するエレベータ２３が設けられている。なお、前記上下動ナット２２の一部は角筒１９の右側壁に形成された上下に延びるスリット１９aを貫通して前記エレベータ２３に連結されている。
図１０において、前記エレベータ２３および上下動ナット２２は、昇降モータＭ3により昇降する。昇降モータＭ3は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御される昇降モータ駆動回路Ｄ3により作動される。
【０１２７】
前記エレベータ２３上面には、ガイド溝２４が図３で左右方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されており、このガイド溝２４に沿ってスライド自在に支持されたスライダ２５の上面には外部移動アーム２６が支持されている。
図１０において、前記外部移動アーム２６およびスライダ２５はスライダ作動モータＭ4により移動する。スライダ作動モータＭ4は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御されるスライダ駆動回路Ｄ4により作動される。
外部移動アーム２６はその先端部に、ウエハーＷを載置して搬送する部材であり、その先端には二股状試料載置部２６a，２６aが設けられている。
なお、前記外部移動アーム２６を移動させる装置は、従来周知の種々の構造のものを採用することが可能である。
【０１２８】
図４において、前記カセット１３に収容された試料Ｗの位置は、図４ではＷ1で示されている。この収容位置Ｗ1の試料Ｗは前記外部移動アーム２６によりカセット１３から取り出されて、外部移動アーム２６の収縮により、図４の左方（Ｙ方向）に移動する。次にエレベータ２３とともにウエハーＷが下降して前記外部仕切り弁１７に対向する位置に移動する。
次に外部移動アーム２６を前進させると試料Ｗは前記外部仕切弁１８から試料交換室７内に移動する。試料交換室７内部には上下動可能な昇降ロッド２７および内部移動アーム２８が配置されている。内部移動アーム２８はその先端部に、ウエハーＷを載置して、試料交換室７と真空検査室６との間で搬送する部材であり、その先端には二股状試料載置部２８a，２８aが設けられている。また、前記昇降ロッド２７は、前記二股状試料載置部２８a，２８aの間を通って昇降可能な部材であり、また、前記外部移動アーム２６の二股状試料載置部２６a，２６aの間も上下に通過可能である。
図１０において、前記昇降ロッド２７は、ロッド昇降モータＭ5により昇降する。ロッド昇降モータＭ5は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御される昇降ロッド駆動回路Ｄ5により作動される。
図１０において、前記内部移動アーム２８は内部移動アーム作動モータＭ6により、図３においてＸ軸方向に移動する。内部移動アーム作動モータＭ6は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御される内部移動アーム駆動回路Ｄ6により作動される。
前記符号１９〜２８，Ｄ3〜Ｄ6，Ｍ3〜Ｍ6で示された要素により、前記カセット１３と後述の検査部品保持部材との間で検査部品（ウエハー）を搬送する検査部品搬送装置（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）が構成されている。
【０１２９】
前記外部移動アーム２６により試料交換室７内に搬入された試料ＷはＷ2の位置において前記昇降ロッド２７に持ち上げられる。この状態で外部移動アーム２６は外部に後退する。次に昇降ロッド２７が下降すると試料Ｗも下降し、前記内部移動アーム２８上に載置されることになる。このときの試料Ｗの位置Ｗ3は前記Ｗ2の下方位置である。
【０１３０】
次に前記外部仕切弁１８が閉塞されて試料交換室７内部は真空にされる。
次に前記内部仕切弁１７を開にして図３に示す前記内部移動アーム２８を前方（Ｘ方向）に前進させて真空検査室（真空作業室）１内に試料Ｗを搬入する。このときの試料Ｗの位置（真空室内試料交換位置）はＷ4で示されている。この位置Ｗ4において真空検査室６内の試料テーブルの試料支持部材（後述）に試料Ｗを渡した後、内部移動アーム２８は前記試料交換室７に戻る。
試料Ｗは真空検査室６内の位置Ｗ5に移動してレビューＳＥＭによるレビュー作業（詳細な欠陥検査作業）が行われる。レビュー作業が終了すると、前記位置Ｗ5から位置Ｗ4に移動した検査済の試料は前記内部移動アーム２８に渡される。内部移動アーム２８は渡された検査済試料Ｗを、前記位置Ｗ4から前記位置Ｗ3に移動させる。次に昇降ロッド２７により試料Ｗを持ち上げて、位置Ｗ2を経て、位置Ｗ2の上方に移動させるとともに、内部仕切弁１７を閉塞する。次に試料交換室７をリークして大気にし、外部仕切弁１８を開いて、前記外部移動アーム２６を試料交換室７内に進入させる。そして、前記昇降ロッド２７を下降させて位置Ｗ2において試料Ｗを外部移動アーム２６上に載置させる。
次に前記外部移動アーム２６を移動させて、試料Ｗを、位置Ｗ2から前記カセット１３に戻す。
次に、カセット１３の未検査ウエハーＷを、前述と同様にして真空検査室６内に搬入し測長を行い、前述と同様にしてカセット１３に戻す。
【０１３１】
図５において、レビューＳＥＭの前記真空検査室６は、床（図示せず）上に支持された底壁部材３１を有している。底壁部材３１上には枠状の側壁部材３２が支持されており、側壁部材３２上端にはベースプレート３３が支持されている。すなわち、前記真空検査室６は、前記底壁部材３１、側壁部材３２、およびベースプレート３３により形成されている。
前記ベースプレート３３には、電子線照射装置としてのＳＥＭ（ScaningElectronMicroscope、走査型電子顕微鏡）本体３４が支持されている。
前記ＳＥＭ本体３４は鏡筒３６およびその内部に設けられた電子銃および電子レンズ等（これらについては、図１０により後述する）により構成されている。
【０１３２】
前記鏡筒３６下端部は前記真空検査室６内に配置されており、下方に行くに従って先細りの形状を有している。
前記真空検査室６を形成する側壁部材３２には、前記鏡筒３６の最下端の電子線出射部の下方位置に、ウエハーＷ（図５参照）を保持するための傾斜台３７が傾斜可能に支持されている。
図５において、傾斜台３７は、左右に配置されたＬ字型の左側傾斜部材３８および右側傾斜部材３９とそれらの下端部を連結する底部材４０とにより構成されている。
【０１３３】
傾斜台３７の左側傾斜部材３８は筒状の内側軸部材４１に連結されており、内側軸部材４１の外端部は外側軸部材４２に連結されている。前記内側軸部材４１は、軸受４３により左側の側壁部材３２に回転自在に支持されている。前記軸受４３は側壁部材３２に固定された内側リング状プレート４４により、所定位置に保持されている。また、前記内側軸部材４１の外端は外側リング状プレート４５により位置決めされている。
前記外側軸部材４２にはギヤ４２aが設けられており、このギヤ４２aは傾斜モータＭ7の出力軸に装着されたウォーム４７によって回転駆動されるように構成されている。
【０１３４】
傾斜台３７の前記右側傾斜部材３９は筒状の内側軸部材５１に連結されており、内側軸部材５１の外端部は外側軸部材５２に連結されている。前記内側軸部材５１は、軸受５３により右側の側壁部材３２に回転自在に支持されている。前記軸受５３は側壁部材３２に固定されたリング状プレート５４により、所定位置に保持されている。また、前記内側軸部材５１の外端は前記リング状プレート５４により位置決めされている。
前述のように、前記左側の外側軸部材４２、内側軸部材４１、傾斜台３７、右側の内側軸部材５１および外側軸部材５２等は、一体的に連結されており、それらは軸受４３，５３により回転自在（傾斜可能）に支持されている。したがって、前記傾斜モータＭ7により前記左側の外側軸部材４２を回転させると、前記軸受４３，５３の中心線（すなわち、傾斜用軸線）Ｔ周りに傾斜台３７が傾斜するように構成されている。
図１１において、前記傾斜台３７を傾斜させる傾斜モータＭ7は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御される傾斜モータ駆動回路Ｄ7により作動される。
【０１３５】
前述傾斜台３７の底部材４０上面には左右（Ｙ軸方向）に移動するＹ軸移動テーブル５６が支持されている。Ｙ軸移動テーブル５６は下面に突出するナット部分５７を有しており、そのナット部分５７は傾斜台３７の左右の傾斜部材３８および３９により回転自在に支持されたスクリューシャフト５８に螺合している。前記スクリューシャフト５８の右端部にはギヤ５９が装着されている。ギヤ５９はＹ軸移動モータＭ8により駆動されるギヤ６２に噛み合っている。したがって、Ｙ軸移動モータＭ8によりギヤ６２および５９を介してスクリューシャフト５８を回転させると、Ｙ軸移動テーブル５６は左右（Ｙ軸方向）に移動するように構成されている。
【０１３６】
図１１において、前記Ｙ軸移動テーブル５６を駆動するＹ軸移動モータＭ8は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御されるＹ軸移動モータ駆動回路Ｄ8により作動される。
前記Ｙ軸移動テーブル５６上には前後方向（Ｘ軸方向）に移動可能なＸ軸移動テーブル６３が支持されている。
図１１において、前記Ｘ軸移動テーブル６３はＸ軸移動モータＭ9により駆動される。Ｘ軸移動モータＭ9は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御されるＸ軸移動モータ駆動回路Ｄ9により作動される。
前記Ｙ軸移動テーブル５６およびＸ軸移動テーブル６３によりＸＹテーブル（５６+６３）が構成されている。
【０１３７】
前記Ｘ軸移動テーブル６３上には、円筒上の回転テーブル６４がＹ軸移動テーブル５６およびＸ軸移動テーブル６３の各移動方向に垂直な軸周りに回転可能に支持されている。前記回転テーブル６４の上端にはリング状の検査部品保持部材６５が固定されている。
図１１において、回転テーブル６４は回転テーブル駆動モータＭ10により回転される。回転テーブル駆動モータＭ10は、ＳＥＭＣにより制御される回転テーブル駆動回路Ｄ10により作動される。
【０１３８】
また、前記Ｘ軸移動テーブル６３上には、前記円筒状の回転テーブル６４およびリング状の検査部品保持部材６５を貫通する昇降テーブル６６が上昇位置と下降位置との間で昇降可能に支持されている。昇降テーブル６６上面は下降位置においては検査部品保持部材６５の上面と面一となる。
図１１において、昇降テーブル６６は昇降テーブル駆動モータＭ11により昇降される。昇降テーブル駆動モータＭ11は、ＳＥＭＣにより制御される昇降テーブル駆動回路Ｄ11により作動される。
【０１３９】
前記検査部品保持部材６５上には、図８（平面図）に示すように外周部に位置決め用固定部材６７および半径方向に移動可能な２個の位置決め用可動ピン６８が配置されている。前記検査部品保持部材６５上に載置されるウエハーＷは、円周の一部を削って被位置決め用の直線部分を有する略円形の平板部材である。そして、前記位置決め用固定部材６７は検査部品保持部材６５上に載置されるウエハーＷ外周の前記被位置決め用の直線部分が当接される位置決め用の直線部分６７aを有している。
【０１４０】
前記位置決め用可動ピン６８は図示しないばねにより常時半径方向内方に付勢されているが、位置決め用ソレノイドＳＬ（図１１参照）がＯＮのときには半径方向外方位置に保持されるように構成されている。
図１１において前記位置決め用可動ピン６８を作動させる位置決め用ソレノイドＳＬは、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御されるソレノイド駆動回路Ｄ12により作動される。
前記位置決め用ソレノイドＳＬ（図１１参照）をＯＮにして位置決め用可動ピン６８を外方位置に保持した状態で、検査部品保持部材６５上にウエハーＷを載置し、その後、位置決め用ソレノイドＳＬをＯＦＦにして位置決め用可動ピン６８を内方に移動させることにより、ウエハーＷを検査部品保持部材６５上の所定位置に位置決め保持できるようになっている。
前記符号３７〜６８で示された要素により、ウエハー支持用のステージＳ（図５、図７、図８参照）が構成されている。
【０１４１】
次に図９により前記検査部品保持部材６５上にウエハーＷを載置する方法について説明する。前記Ｙ軸移動テーブル５６およびＸ軸移動テーブル６３を移動させて、検査部品保持部材６５を図８の２点鎖線で示す位置（試料受渡し位置）に移動させる。その状態では、昇降テーブル６６は下降位置に保持しておく。前記試料受渡し位置の昇降テーブル６６の上方に、内部移動アーム２８（図３参照）の二股状試料載置部２８a，２８a（図３、図９参照）に載置したウエハーＷを搬送する。前記二股状試料載置部２８a，２８aの間隔は、前記昇降テーブル６６が前記間隔を通って昇降可能な大きさに形成されている。
【０１４２】
前記内部移動アーム２８上に載置されたウエハーＷが前記試料受渡し位置に搬送された状態（図９Ａ参照）で、前記昇降テーブル６６を上昇させてウエハーを持ち上げ（図９Ｂ参照）、その後、前記内部移動アーム２８を退避させる（図９Ｃ参照）。次に前記位置決め用ソレノイドＳＬ（図１１参照）をＯＮにして位置決め用可動ピン６８を外方位置に保持した状態で昇降テーブル６６を下降させると、昇降テーブル６６上面に支持されたウエハーＷは検査部品保持部材６５上に載置される（図９Ｄ参照）。次に位置決め用ソレノイドＳＬをＯＦＦにして位置決め用可動ピン６８を内方に移動させるとウエハーＷは検査部品保持部材６５上に位置決め保持される（図９Ｅ参照）。
検査部品保持部材６５は、その上にウエハーＷが位置決め保持されたとき、ウエハーＷが前記傾斜用軸線Ｔを含む面内に配置されるように構成されている。
【０１４３】
前記傾斜台３７の左側傾斜部材３８および右側傾斜部材３９の側面図での形状は図７から分かるように、略５角形をしており、それらの上端の水平部分には、冷却板サポート部材７１の左右方向両端の固定部７２，７２が固定されている。冷却板サポート部材７１は前記左右両端の固定部７２，７２とこの固定部７２，７２から下方に延びる垂直部７３，７３とこれらの垂直部７３，７３の下端を接続する冷却板支持部７４とを有している。
前記冷却板サポート部材７１の冷却板支持部７４は、その中央部に円弧状切除部７４a（図８参照）が形成されている。前記円弧状切除部７４a外周部の下面には断熱材７６を介して冷却板７７が固着されている。この冷却板７７は、前記検査部品保持部材６５上に保持されたウエハーＷの上面に近接して配置されている。すなわち、図５においては、前記傾斜用軸線Ｔ（傾斜台３７の傾斜時の回転軸線）を含む面よりわずかに上方に配置されている。真空検査室６内のガス等の不純物は低温の冷却板７７に吸着されるので、ウエハーＷに不純物が付着するのを防止している。
【０１４４】
図８において、冷却板７７は略円形の高伝熱率の金属板（例えば、銅板）により構成されている。冷却板７７の外周部には円弧状の切除部７８（図８参照）が形成されている。この切除部７８が形成されている理由を次に説明する。
すなわち、検査部品保持部材６５が図８に示す試料受渡し位置において、検査部品保持部材６５上方に搬送されたウエハーＷを昇降テーブル６６の上昇により持ち上げた後、降下によりウエハーＷを検査部品保持部材６５上に載置する際、前記ウエハーＷは、前記冷却板７７の上方から下方に移動する。
【０１４５】
図８に示す試料受渡し位置の検査部品保持部材６５上のウエハーＷと冷却板７７とは、冷却板７７が円形の場合には平面図で一部重なるように構成されている。したがって、前記冷却板７７に切除部７８が形成されていない場合には、ウエハーＷは冷却板７７の上方位置と下方位置との間で上下移動できなくなる。
そこで、冷却板７７に前記円弧状の切除部７８を形成することによりウエハーＷの冷却板７７上方位置から下方への移動を可能にしているのである。このように、冷却板７７に円弧状の切除部７８を形成することにより、装置全体を小型に構成することが可能となる。
【０１４６】
前記冷却板７７には、その中央部に電子線通過孔７９が形成されており、その電子線通過孔７９は、前記ウエハーＷ上の傾斜用軸線Ｔと電子線とが交差する位置（交点）のわずかに上方位置に配置されている。図６において、前記電子線通過孔７９は、前記傾斜用軸線Ｔ（傾斜台３７の回転軸線）に垂直な方向に延びる長径Ｌ＝６ｍｍ、それに垂直な方向の短径Ｄ＝３ｍｍの長孔に形成されている。前記傾斜台３７が傾斜したとき、電子線通過孔７９がその長手方向に垂直な傾斜用軸線Ｔ周りに傾斜する。図３に示すように、冷却板７７を角度θ傾斜させた状態で電子線の進行方向からみた場合には、冷却板７７の厚さを無視すれば、Ｌcosθ（図３Ｃ参照）となり短くなる。θ＝６０°傾斜した状態で電子線の進行方向から見た電子線通過孔７９が必要な内径を有するように、Ｌ＝６ｍｍに設定している。すなわち、θ＝６０°のときのＬcosθ＝６×（１／２）＝３ｍｍとなるように構成されている。
【０１４７】
図７において、ベースプレート３３には、液体窒素が収容された冷媒容器８１が支持されている。冷媒容器８１と前記冷却板７７との間は高伝熱率の熱伝導部材により連結されて、冷却板７７は低温に保持されるようになっている。
図５において、ベースプレート３３には、ベースプレート３３を貫通するセンサ保持部材８６が支持されている。センサ保持部材８６の先端部には、２次電子検出８７が保持されている。前記センサ保持部材８６、２次電子検出８７、図示しない２次電子増幅回路等から２次電子検出装置（すなわち、放出粒子検出装置）８８（図５、図１０等参照）が構成されている。
また図５において、前記鏡筒３６の左方には前記ＥＤＳ（Energy Dispersive X-ray Spectrometer、エネルギー分散Ｘ線分光装置、図１０参照））が装着されている。ＥＤＳは、図１０、図１２に示すように、ＳＥＭＣに接続されており、ＳＥＭＣの制御信号により作動し、その検出信号は、ＳＥＭＣに入力されている。
【０１４８】
ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）および、前記ＳＥＭＣに接続されたＳＥＭ本体３４（図５、図７参照）を構成する要素を示す図１０において、ＳＥＭ本体３４は、鏡筒３６、電子銃カソードＦ1、電子銃引出電極Ｆ2、収束レンズＦ3、ブランキングコイルＦ4、照明用の光源Ｆ5、電子ビームをＸ軸、Ｙ軸方向にそれぞれ走査させるためのＸ偏向コイルＦ6、Ｙ偏向コイルＦ7、および電子ビームをウエハーＷ上に収束させる対物レンズＦ8等を有している。
前記符号Ｆ1〜Ｆ8で示された要素はそれぞれ、カソード用電源回路Ｅ1、電子線引出用電源回路Ｅ2、収束レンズ駆動回路Ｅ3、ブランキングコイル駆動回路Ｅ4、照明用電源回路Ｅ5、Ｘ偏向コイル駆動回路Ｅ6、Ｙ偏向コイル駆動回路Ｅ7、対物レンズ駆動回路Ｅ8により作動する。
前記符号Ｅ1〜Ｅ8で示された回路は前記ＳＥＭＣが出力する制御信号により作動する。
前記符号Ｆ1〜Ｆ4，Ｆ6〜Ｆ8，Ｅ1〜Ｅ4，Ｅ6〜Ｅ8で示された要素かにより電子ビーム走査装置（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）が構成されている。
【０１４９】
図１０において、前記Ｙ偏向コイルＦ7の下方にはカセグレン鏡９１が配置され、その上方にはミラー９２が配置されている。前記光源Ｆ5から出射してレンズ系９３でコリメートされた照明光は、ハーフミラー９４で反射し、前記ミラー９２およびカセグレン鏡９１を通ってウエハーＷを照射する。ウエハーＷの反射光は、前記カセグレン鏡９１、ミラー９２、ハーフミラー９４を通ってＣＣＤ等を有する光学像撮影装置９５で撮影される。撮影光学像は、ディスプレイ９６に表示されるとともに、デジタルデータに変換されてＳＥＭＣに入力される。
【０１５０】
（図１の部品検査装置の回路説明図）
図１３は前記図１の制御部分のブロック図である。図１３において、前記ＳＥＭＣは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏ等を有するコンピュータにより構成され、ＳＥＭＣにはディスプレイＤ、メモリＭe、キーボードＫ等が接続されている。また、ＳＥＭＣには前記図１１、図１２に示す要素により構成されるカセット１３、ウエハー等の搬送装置、およびレビューセム本体を構成する要素等が接続されている。
前記ＳＥＭＣおよびＳＥＭＣに接続されたＥＷＳは、入力される信号に応じて、メモリに記憶されたプログラムにより種々の処理を行うことにより、前記図１１、図１２に示す各手段が有する機能を実現している。
また、前記図１３において、ＥＷＳ、異物検査装置１、欠陥検査装置２、およびＤＩＦＳサーバ３等も、ディスプレイＤ、メモリＭe、キーボードＫ等が接続されたコンピュータにより構成され、コンピュータのメモリに記憶されたプログラムにより種々の処理を行うように構成されている。
【０１５１】
（Ａ）予備検査装置（１，２）の機能：
前記予備検査装置（１，２）は市販の装置を使用しているが、前記レビューＳＥＭと同様のカセット搬送装置（図示せず）、カセット載置部（図示せず）、カセット１３側面のラベルにＢＣ（バーコード）により印字したカセットＩＤを読み取るカセットＩＤ読取装置（図示せず）、およびカセット１３と予備検査装置（１，２）との間でウエハーを搬送する（ウエハー交換装置）等が付加されている。
そして、前記図示しないカセット搬送装置、カセットＩＤ読取装置、ウエハー交換装置等は、予備検査装置（１，２）のコントローラ（図１３参照）の制御信号により作動し、カセットＩＤ読取装置で読み取った信号は前記予備検査装置（１，２）のコントローラに入力されている。
【０１５２】
また、前記予備検査装置（１，２）には下記の各手段Ａ1〜Ａ4（図示せず）が付加されており、各手段Ａ1〜Ａ4の機能は、そのコントローラ（図１３参照）のＲＯＭまたはコントローラに接続された記憶手段Ｍeに記憶されたプログラムにより実現されている。
（Ａ1）ウエハー情報入力モード選択画面表示手段Ａ1：
この手段Ａ1は、検査するウエハーのウエハー情報を全自動入力モードで入力するかそうでないかを選択する画面を表示する機能を有する。
予備検査装置（１，２）は、選択されたウエハー情報入力モードに応じて作動し、全自動入力モードが選択されなかった場合には、ウエハー情報のマニュアル入力画面が表示される。
（Ａ2）ウエハー情報自動入力手段Ａ2：
この手段Ａ2は、ウエハー情報全自動入力モードが選択された場合に、カセットＩＤ読取装置により読み取ったカセットＩＤをＣＩＭ（Conputer Integrated Manufacturing、製造装置制御用のホストコンピュータ）に送信して処理依頼票を読み込み、処理依頼票からウエハー情報を読み込む機能を有している。
（Ａ3）自動検査手段Ａ3：
この手段Ａ3は、前記カセット載置部（図示せず）に載置されたカセット１３と予備検査装置（１，２）の検査位置との間でウエハーの交換を自動的に行い、前記処理依頼票のウエハー情報、またはマニュアル入力されたウエハー情報に基づいて、検査位置に搬送されたウエハーを順次自動的に検査する機能を有している。
（Ａ4）検査結果自動送信手段Ａ4：
この手段Ａ4は、前記自動検査手段Ａ3の検査結果を自動的にＤＩＦＳサーバ３に送信する機能を有している。
【０１５３】
（Ｂ）ＤＩＦＳクライアント、ＣＩＭ（ホストコンピュータ）の等の機能：
ネットワークＮに接続されたＤＩＦＳクライアント、その他のホストコンピュータは、処理依頼票作成手段Ｂ1（図示せず）を有している。処理依頼票作成手段Ｂ1の機能は次のとおりである。
（Ｂ1）処理依頼票作成手段Ｂ1：
この処理依頼票作成手段Ｂ1は、カセットＩＤ、前記カセットＩＤのカセット１３に収容されたウエハーの情報、検査内容を定めるレシピ、その他の情報を入力する画面を表示する機能、および表示され画面で入力されたデータを登録（デジタルデータとして記憶）する機能を有する。
【０１５４】
（Ｃ）レビューＳＥＭおよびＥＷＳの機能：
ＳＥＭＣは、前記図１１、図１２に示す各手段Ｃ1〜Ｃ25の機能を備え、ＥＷＳは、前記図１１、図１２に示す各手段Ｃ3〜Ｃ82の機能を備えている。前記各手段Ｃ1〜Ｃ25の機能はＳＥＭＣに接続されたメモリに記憶されたプログラムにより実現され、前記各手段Ｃ3〜Ｃ62の機能はＥＷＳに接続されたメモリに記憶されたプログラムにより実現されている。なお、前記各手段Ｃ1〜Ｃ82の機能を実現するプログラムは、ＥＷＳまたはＳＥＭＣに接続されたメモリのどちらかに記憶しておけば良い。また、前記各手段Ｃ1〜Ｃ82の機能を実現するプログラムは、全てＳＥＭＣに接続されたメモリに記憶させることも可能であり、その場合、ＥＷＳを省略することも可能である。
【０１５５】
レビューＳＥＭで欠陥に対するレビューを行う場合、予備検査装置（１，２）で検出した欠陥の予備検査装置上のｘｙ座標位置を用いて、前記欠陥をレビュー位置に移動させる必要がある。
予備検査装置で検出された欠陥をレビューＳＥＭ上のレビュー位置に移動させるには、例えば、次の２つの方法のいずれかを採用することができる。
（a）検査部品ＷのレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置が予備検査装置（１，２）上のｘｙ座標位置に一致するように、予め検査部品の位置を補正（アライメント補正）してから、移動させる方法。
（b）ｘｙ座標位置をＸＹ座標位置に変換しながら移動させる方法
この（b）方法は次の順序で処理される。
(1)予備検査装置（１，２）上のｘｙ座標位置が既知の検査部品上の２以上の部品位置検出箇所Ｐ1，Ｐ2，…のＸＹ座標位置を検出して、前記ｘｙ座標位置および検出したＸＹ座標位置から、ＸＹ座標の原点位置に対するｘｙ座標の原点の位置（Ｘ0，Ｙ0）と、ＸＹ座標位置に対するｘｙ座標位置の回転角度θとを算出する。
(2)予備検査装置で検出された欠陥をレビューＳＥＭのレビュー位置に移動させる際には、前記欠陥の予備検査装置上のｘｙ座標位置から、前記Ｘ0，Ｙ0，およびθの値を用いて前記欠陥のレビューＳＥＭ上のＸＹ座標を算出する。
(3)前記欠陥がレビュー位置に移動するように、検査部品を移動させる。
前記（a），（b）の方法を実行する際、前記ｘｙ座標とＸＹ座標との座標変換を行う必要がある。
次に座標変換を行う際に必要な座標変換パラメータの算出方法について説明する。
【０１５６】
（座標変換パラメータ算出方法１）
図１４は検査部品の予備検査装置上のｘｙ座標とレビューＳＥＭ（詳細検査装置）上のＸＹ座標とが異なる場合、予備検査で検出された欠陥のｘｙ座標位置を、ＸＹ座標位置に変換する方法および座標変換パラメータの算出方法の１例の説明図である。
図１４において、予備検査装置のｘｙ座標上で測定された検査部品上に設定された部品位置検出箇所Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3のｘｙ座標位置は、Ｐ1（ｘ1，ｙ1）、Ｐ2（ｘ2，ｙ2）、Ｐ3（ｘ3，ｙ3）で示されている。また、前記部品位置検出箇所Ｐ1，Ｐ2のＸＹ座標位置は、Ｐ1（Ｘ1，Ｙ1）、Ｐ2（Ｘ2，Ｙ2）、Ｐ3（Ｘ3，Ｙ3）で示されている。
ＸＹ座標の原点Ｏは、ｘｙ座標の原点に対してＸ0，Ｙ0だけずれており、且つＸＹ座標は、ｘｙ座標に対して角度θだけ回転しているものとする。
仮に、Ｘ0，Ｙ0およびθが全て０であるならば、予備検査装置上で測定された検査部品上に設定された部品位置検出箇所Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3のｘｙ座標とＸＹ座標とは同一となる。
この場合、（ｘi，ｙi）＝（Ｘi，Ｙi）であるので、予備検査装置上で測定された座標位置（ｘi，ｙi）の欠陥をレビューＳＥＭ上でレビュー位置に移動させる際、前記座標位置（ｘi，ｙi）の数値を、検査部品の欠陥の移動後の目標座標位置としてそのまま使用することが可能である。
【０１５７】
しかしながら、前記Ｘ0，Ｙ0、およびθは一般的には０ではない。このため、予備検査装置で測定された検査部品上の欠陥点のＸＹ座標位置（ｘi，ｙi）を、レビューＳＥＭの座標位置（Ｘi，Ｙi）に変換する必要がある。
前記Ｐ1，Ｐ2のＸＹ座標位置（Ｘ1，Ｙ1）、（Ｘ2，Ｙ2）を実際に検出して測定値を得た場合、前記図１４に示すように、式（１），（２），（３）が成り立つ。
前記図１４の式（１），（２），（３）において、Ｘ1，Ｙ1，Ｘ2，Ｙ2，ｘ1，ｙ1，ｘ2，ｙ2，およびα1，α2は既知であるので、未知数はＸ0，Ｙ0，およびθである。未知数３に対して、前記式（１），（２），（３）が３であるので、前記式（１），（２），（３）から前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが求まる。
前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが求まれば、前記式（１），（２），（３）より、点Ｐ3のＸＹ座標位置（Ｘ3，Ｙ3）は測定せずに求めることができる。すなわち、Ｘ3，Ｙ3は、図１４の式（４），（５）で求めることができる。そして、前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが求まった場合、ｘｙ座標位置（ｘi，ｙi）を有する点ＰiのレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置（Ｘi，Ｙi）は、図１４の式（６），（７）で求まる。
また、前記ＸＹ座標上で検査部品Ｗを前記Ｘ0，Ｙ0だけ移動させて、角度θだけ回転させることにより、ＸＹ座標位置とｘｙ座標位置とを一致させることができる。その場合、予備検査装置上で測定された座標位置（ｘi，ｙi）の欠陥をレビューＳＥＭ上でレビュー位置に移動させる際、前記座標位置（ｘi，ｙi）の数値を、検査部品の欠陥の移動後の目標座標位置としてそのまま使用することが可能となる。
【０１５８】
（座標変換パラメータ算出方法２）
図１５は検査部品の予備検査装置上のｘｙ座標座標とレビューＳＥＭ（詳細検査装置）上のＸＹ座標とが異なる場合、予備検査で検出された欠陥のｘｙ座標位置を、ＸＹ座標位置に変換する方法の第２の例の説明図である。
図１５において、予備検査装置のｘｙ座標上で測定された検査部品上に設定された部品位置検出箇所Ｐ1のｘｙ座標位置は、Ｐ1（ｘ1，ｙ1）で示されている。また、前記部品位置検出箇所Ｐ1のＸＹ座標位置は、Ｐ1（Ｘ1，Ｙ1）で示されている。
ＸＹ座標の原点Ｏは、ｘｙ座標の原点に対してＸ0，Ｙ0だけずれており、且つＸＹ座標は、ｘｙ座標に対して角度θだけ回転しているものとする。
前記図１４で説明したように、前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが求まった場合、ｘｙ座標位置（ｘi，ｙi）を有する点ＰiのレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置（Ｘi，Ｙi）は、図１４の式（６），（７）で求まる。
【０１５９】
次に前記Ｘ0，Ｙ0，およびθ（すなわち、座標変換パラメータ）の算出方法であって、前記図１４とは異なる方法を説明する。
図１５において、式（１），（２）が成り立つ。
図１５において、検査部品をレビューＳＥＭのＸＹ座標上で角度γ回転させたとき、ｘｙ座標軸の原点Ｐ0がＰ0′に回転移動し、点Ｐ1（Ｘ1，Ｙ1）が点Ｐ2（Ｘ2，Ｙ2）に回転移動したとする。
この場合図１５の式（３）が成り立つ。ここで、前記（Ｘ1，Ｙ1），（Ｘ2，Ｙ2）はレビューＳＥＭで測定することにより既知となる。
前記図１５の３個の式（１），（２），（３）により前記３つの未知数Ｘ0，Ｙ0，およびθが定まる。
そして、前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが求まった場合、ｘｙ座標位置（ｘi，ｙi）を有する点ＰiのレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置（Ｘi，Ｙi）は、図１４の式（６），（７）で求まる。
したがって、前記図１４で説明したように、レビューＳＥＭのＸＹ座標上で、検査部品を移動させて、前記ｘｙ座標位置（ｘi，ｙi）を有する点Ｐi（すなわち、欠陥）をレビュー位置に移動させることができる。
前記図１４の部品位置検出箇所（Ｐ1），（Ｐ2）、および図１５の部品位置検出箇所（Ｐ1）としては、予備検査装置で検出された欠陥または異物の位置を採用することが可能である。
【０１６０】
次にレビューＳＥＭの各手段Ｃ1〜Ｃ25が有する機能を説明する。
（Ｃ1）共通使用機能実現手段Ｃ1：
共通使用機能実現手段Ｃ1は、下記の手段Ｃ11〜Ｃ15を有しており、マニュアル操作モードで作動中（マニュアル欠陥像レビュー実行手段の作動中）においては、ユーザが各手段Ｃ11〜Ｃ15の機能を選択するボタンを押すかまたは機能選択画面に表示されたアイコンを選択すると、前記各手段Ｃ11〜Ｃ15の機能が作動し、自動モードで作動中（自動アライメント補正手段、自動形状モニタ手段、自動欠陥像レビュー実行手段、等の作動中）は、プログラムに従って自動的に作動するようになっている。
【０１６１】
（Ｃ11）自動センタリング手段Ｃ11：（図１６、図６５参照）
この自動センタリング手段Ｃ11は、指定した欠陥位置を検査位置（電子ビーム走査位置）に移動させる機能を有する。マニュアル操作においては、ユーザが複数の欠陥の中からレビューする欠陥を選択するだけで、自動的に欠陥画像へセンタリングし、適切な観察像を表示する機能を有している。
前記欠陥点の自動センタリングは、微調整は電子ビームの偏向コイルＦ6，Ｆ7への駆動電圧を調整することにより行い、微調整では調整できない場合には前記ＸＹテーブルを用いて行う。
図１６は、自動センタリング手段Ｃ11の機能の説明図で、図１６Ａは欠陥点を検査位置（電子ビームの走査位置）に移動した画像、図１６Ｂは電子ビームの走査位置中心からの欠陥点の中心位置のずれを示す図、図１６Ｃは欠陥点が中心位置となるように図１０に示すＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態を示す図である。
【０１６２】
予備検査装置（１，２）での検出精度やステージ精度、および、レビューＳＥＭのステージ精度等のために、予備検査装置（１，２）上での欠陥のＸＹ座標位置とレビューＳＥＭ上でのＸＹ座標位置とがずれている場合には、欠陥個所が画面の中心になるように移動できるとは限らない。例えば、図１６において、欠陥像が視野の中心からずれている場合、この自動センタリング手段Ｃ11は、欠陥個所を画面の中心になるように移動させる機能を有する。
【０１６３】
その場合の処理フロー例を以下に説明する。
（a） 自動輝度調整／自動コントラスト調整／自動フォーカス調整を行い、欠陥点画像を取り込む。
前記自動輝度調整は、レビューＳＥＭの２次電子検出器の出力電圧のオフセットを変更することにより、撮像画像の平均輝度（明度）を一定の範囲にする調整である。
また前記自動フォーカス調整は、対物レンズの印加電流（電圧）を変更することにより、対物レンズの焦点距離を変更し、対象とする物体の表面に焦点を結ぶようにする調整である。
また前記自動コントラスト調整は、２次電子検出器の感度およびアンプの増幅率を変更することにより、撮影画像のダイナミックレンジ（白レベルと黒レベル）がＡ／Ｄ変換器によりオーバフローまたはアンダーフローしないように忠実に再現できるようにする調整である。
（b） 取り込んだ欠陥点画像に対し画像処理を行い欠陥点を認識し、欠陥点の中心座標を求める。
（c） ステージ移動またはビーム移動により前記求めた欠陥点の中心座標が視野の中心となるように移動（以下、これをセンタリングと呼ぶ）する。
（d） 再度自動輝度調整／自動フォーカス調整を行い欠陥点画像を取り込む。
【０１６４】
（Ｃ12）傾斜像追尾手段Ｃ12：（図１７、図１８、図６９参照）
この傾斜像追尾手段Ｃ12は、検査部品保持部材６５を傾斜させて欠陥像を観察する場合、傾斜するにつれて像が移動するので、指定された傾斜角度になるまで、一定角度傾斜するごとに画像処理による欠陥像認識を行い自動センタリングを行う機能を有している。
図１７は検査部品保持部材６５を傾斜用軸線Ｔ（図５、図８参照）回りに傾斜させた場合に欠陥点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を示す図で、図１７Ａは傾斜角度が０°のときに電子ビームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態を示す図、図１７Ｂは欠陥点が傾斜用軸線Ｔからずれている状態で検査部品保持部材６５を単純に傾斜させた場合に欠陥部が前記走査中心から移動することを示す図、図１７Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、および収束レンズＦ3、対物レンズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8を調整した状態を示す図である。
【０１６５】
図１８は検査部品保持部材６５を傾斜用軸線Ｔ（図５、図８参照）回りに傾斜させた場合に欠陥点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を示す図で、図１８Ａは傾斜角度が０°のときに電子ビームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態の画像、図１８Ｂは欠陥点が傾斜用軸線Ｔからずれている状態で検査部品保持部材６５を単純に傾斜させた場合に欠陥部が前記走査中心から移動した状態の画像、図１８Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、および収束レンズＦ3、対物レンズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8を調整した状態の画像である。
また、前記傾斜像追尾手段Ｃ12は、自動輝度調整／自動フォーカス調整がＯＮの場合、自動センタリング終了時に自動輝度調整／自動フォーカス調整を行う機能を有している。
検査部品保持部材６５を傾斜させる場合に、傾斜像追尾手段Ｃ12を作動させた場合の欠陥像は次のように変化する。
（a） 傾斜用軸線Ｔ（図５、図８参照）周りの検査部品保持部材６５の傾斜０°の場合の欠陥点画像は、図１７Ａ、図１８Ａに示されている。図１８Ａら分かるように、欠陥点画像は画面の中心にある。
（b） 前記図１７Ａ、図１８Ａの状態から、検査部品保持部材６５をα°傾斜させると、欠陥点画像は画面の中心からズレる。この場合の状態は図１７Ｂ（実線参照）、図１８Ｂに示されている。
（c） 図１７Ｃに示すように、電子ビームの走査中心を移動させると、図１８Ｃに示すように、欠陥点画像が画面の中心に移動する。
（d） 最終傾斜角度になるまで、（b），（c）を繰り返す。
【０１６６】
一般的には、検査部品保持部材６５を傾斜しても像が逃げないように計算して制御することが行われる。しかし、現実的には、ウエハーＷの厚さが計算上の値と違っていたり、ウエハーにたわみがあり、計算と違ってしまい、結果として像が逃げてしまうことになる。
傾斜像追尾手段Ｃ12は、α°の傾斜による像の移動量から逆算してウエハー表面の高さ（厚さ）を求め、計算による誤差が最小になるように、補正している。このように補正することにより、それ以降α°傾斜しても像が大きく逃げないように制御することが可能となる。なお、そのような補正を行っても、ステージの精度や計算精度およびウエハーのたわみの違いにより、実際は欠陥像が移動するので、上記センタリングを行う。
また、前記図１７から分かるように、ステージＳ（図５、図７、図８参照）を傾斜すると高さ方向の位置もズレるため、焦点が合わなくなってしまう。本機能により、高さを補正できるため、焦点が外れないように制御することが可能となる。
【０１６７】
（Ｃ13）回転像追尾手段Ｃ13：（図１９、図６８参照）
この手段Ｃ13は、欠陥個所を回転して観察したい場合、ステージが回転するに連れて像が移動するので、指定された回転角度になるまで、一定角度づつ回転するごとに画像処理による欠陥像認識を行い自動センタリングを行う機能を有している。自動輝度調整／自動フォーカス調整がＯＮの場合には、自動センタリング終了時に自動輝度調整／自動フォーカス調整を行う機能を有している。
図１９は検査部品保持部材６５を回転テーブル６４（図５、図８参照）とともに回転させた場合に欠陥点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を示す図で、図１９Ａは検査部品保持部材６５の回転前に電子ビームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態の画像、図１９Ｂは欠陥点が回転中心からずれている状態で検査部品保持部材６５をβ°回転させた場合に欠陥部が前記走査中心から移動した状態の画像、図１７Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態の画像である。
【０１６８】
ステージＳを回転させる場合に、回転像追尾手段Ｃ13を作動させた場合の欠陥像は次のように変化する。
（a） 図１９Ａにおいて、ステージＳを回転する前の欠陥点画像は画面の中心にある。
（b） 図１９Ａの状態から、ステージをβ°回転すると、図１９Ｂに示すように、欠陥点画像は画面の中心からズレる。
（c） 図１９Ｃにおいて、自動センタリングを行い、欠陥点画像を画面の中心へ移動する。
（d） 最終回転角度になるまで、（b），（c）を繰り返す。
【０１６９】
（Ｃ14）自動視野調整手段Ｃ14（図６７参照）：
この手段Ｃ14は、取り込んだ画像を画像処理して、得られた欠陥の大きさから視野に入る適切な倍率へ変更し、自動輝度調整、自動コントラスト調整、自動フォーカス調整、自動センタリングを行う機能を有している。この自動視野調整手段Ｃ14の機能により一々画面を見ながら倍率を変更したり、輝度やフォーカスを調整する必要がなくなる。
この自動視野調整手段Ｃ14は、マニアルレビューモードでは、オペレータが「自動視野調整」ボタンを押すと作動し、自動レビューモードでは自動的に実行される。
例えば、前記倍率の決定は顕微鏡画像の表示画面の縦の寸法Ｖ、横の寸法Ｈとした場合、欠陥画像の縦の寸法ｖ、横の寸法ｈのうちのいずれかが一方がｖ＝Ｖ／２またはｈ＝Ｈ／２の大きさで表示され且つ、他方がｖ≦Ｖ／２またはｈ≦Ｈ／２の大きさで表示される倍率に決定することが可能である。
【０１７０】
（Ｃ15）欠陥像撮影手段Ｃ15（図６４参照）：
この手段Ｃ15は、レビューＳＥＭのディスプレイＤに表示されている欠陥画像を撮影する機能（デジタルデータとして記憶する機能）を有している。
欠陥像撮影手段Ｃ15は、マニアルレビューモードでは、オペレータが「撮影」ボタンを押すと作動し、自動レビューモードではプログラムに従って自動的に実行される。
撮影した画像は、自動的に前述の「欠陥分類手段」により分類して、分類結果と共にＤＩＦＳサーバ３へ送信される。
ＤＩＦＳサーバ３は、受信したデータをＤＩＦＳデータベースへ登録する。
【０１７１】
（Ｃ16）欠陥像部測定手段Ｃ16：
この手段Ｃ16は、レビューＳＥＭのディスプレイＤに表示されている欠陥画像（レビュー画像）の各種サイズ（Ｘ方向の長さ、Ｙ方向の長さ、面積、欠陥部の高さ、等）を測定する機能である。
マニュアルモードでは、レビュー画像の表示画面上でマウスによりＸＹ座標面内の測定箇所を指定して、測定ボタンを押すことにより自動的に測定箇所のＸ方向の長さ、Ｙ方向の長さ、面積等の測定が行われる。また、段差のある部分の低い面および高い面を指定して高さ測定ボタンを押すと、前記両面間の高さ測定が自動的に行われる。
前記高さ測定は、ステージをわずかに傾斜させて前記観察点の自動測長手段Ｃ54の処理と同様の処理により行われる。但し、測定に当たって、指定する面の大きさは、小さくすることも、複数指定することも可能であり、それらの指定した面の最大高さもあわせて求めることができる。また、欠陥部周辺の高さ（基板の高さ）も求めることができ、欠陥部の高さから基板の高さを差し引くことで、欠陥部の基板からの凹凸を測定することもできる。
【０１７２】
（Ｃ2）自動アライメン補正手段Ｃ2：
この自動アライメント補正手段Ｃ2は下記の手段Ｃ21〜Ｃ25を有しており、自動でウエハーをロード／アンロードし、アライメントの補正を行う機能を有する。以下に各手段Ｃ21〜Ｃ25の機能を説明する。
【０１７３】
（Ｃ21）自動ウエハーロード／アンロード手段Ｃ21（後述のフローチャートのステップＳＴ114，ＳＴ127，ＳＴ147等参照）：
この自動ウエハーロード／アンロード手段Ｃ21は、所定位置（カセット載置凹部７a）にセットされたカセット１３から検査部品保持部材６５にウエハーを搬送（ロード）したり、逆方向に搬送（アンロード）したりする機能を有している。また、自動ウエハーロード／アンロード手段Ｃ21は、カセット１３に付けられたラベルに印刷されたバーコードをカセットＩＤ読取装置１６で読み取って、読み取ったカセットＩＤをＤＩＦＳサーバ３に送信し、ＤＩＦＳデータベースからカセット１３内のウエハーに関する欠陥情報を取り出す機能を有している。
すなわち、自動ウエハーロード／アンロード手段Ｃ21は次の処理を順次実行する。
(1)ウエハーカセット１３をセットすると、バーコードリーダによりデバイス番号、ロット番号を読み出す。
(2)データベースから、デバイス番号、ロット番号によって検索し、カセット１３内のウエハーＷに関する欠陥情報を取り出す。
(3)ウエハーのロードが完了（検査位置にセット）すると、そのウエハーに該当する欠陥情報を確定する。なお、ウエハーのロードに当たっては、アライナー装置により、ウエハーのオリフラもしくはノッチが検出されて、それが一定の方向になり、ウエハーの原点とシステムの原点とが、ある一定の精度で合致するように調整される。
【０１７４】
（Ｃ22）パターン付きウエハーのアライメント補正手段Ｃ22（図２０、図４９参照、後述のフローチャートのステップＳＴ168参照）：
このアライメント補正手段Ｃ22は、前記（Ｃ21）の自動ウエハーロード／アンロード手段Ｃ21により所定位置にセットされたウエハーの位置を精度良く補正する手段である。すなわち、ウエハーをロードしたら、ウエハーの原点位置および回転を正確に決定するために、ステージＳを複数（２点以上）のアライメントのレファレンス点位置へ移動し、正確にレファレンス点のオフセット（設定位置からの偏位量）を求める機能を有する。
前記レファレンス点のオフセットは、前記観察点の自動撮影手段Ｃ52と同じ要領でアライメント画像を撮影し、レファレンスとして保存しているアライメント画像（これをアライメントマークと呼ぶことにする）とパターン比較し、そのアライメント画像のずれから計算して求められる。このオフセットを「アライメント補正値１」ということにする。
図２０は、前記パターン付きウエハーのアライメント補正手段Ｃ22が算出するアライメント補正値１の説明図であり、図２０Ａは＋で示す位置にアライメント位置が設定されたパターン付きウエハーＷの平面図、図２０Ｂはアライメント位置の画像ＷaおよびＤＩＦＳサーバ３のＤＩＦＳデータベースに記憶されたアライメント参照画像Ｗa′を示す図、図２０Ｃはアライメント画像の中心位置の設定位置ａo′と検出されたアライメント画像の中心位置ａoとのずれを示す図である。
前記ａoとａo′のずれからそのときの画像の拡大倍率を考慮してオフセット（アライメント補正値１）を計算して求めることができる。
【０１７５】
（Ｃ23）パターンなしウエハー（ベアウエハー）のアライメント補正手段Ｃ23（図２１、図４９参照、後述のフローチャートのステップＳＴ163参照）：
このアライメント補正手段Ｃ23は、ベアウエハーでパターンが無い場合に、ウエハーのエッジを観察し、ウエハーエッジの円弧上の点が、ある円上の点に最も合致するように円の半径と中心座標を求める機能を有する。
この計算に、例えば最小二乗法を使用する。また、前記アライメント補正手段Ｃ23は、前述のようにして求めた円の中心座標が、観察上のウエハー中心あるいは原点（ウエハー中心を原点とする）となるように補正する機能を有する。また、ウエハーのオリフラ、ノッチを観察し、ウエハーの回転位置を補正する。
図２１は前記パターン無しウエハーのアライメント補正手段Ｃ23が算出するアライメント補正方法の説明図である。次に図２１により、アライメント補正方法を説明する。
（a）ウエハーＷの撮影したいＷa〜Ｗcの箇所の画像を処理し、ウエハーＷのエッジを検出し、それぞれの円弧上の点を抽出する。
（b）最少二乗法によりＷa〜Ｗcの円弧上の点が円を構成するように、半径Ｒと中心の座標を求める。
なお、撮影する箇所は、ウエハーのエッジが精度よく検出できれば、１箇所でもよい。撮影場所もその数も任意でよい。
【０１７６】
（Ｃ24）欠陥点による高精度アライメント補正手段Ｃ24（図２２、図４９参照、ステップＳＴ164〜ＳＴ017参照）：
ベアウエハーのアライメント補正機能は、ウエハーのエッジからウエハーの中心座標（原点座標）を精度よく求めることができる。しかし、同機能のみでは、実際には欠陥情報における欠陥部の座標の誤差、およびレビューＳＥＭのステージ誤差のために正確に欠陥部へ位置づけることができないことがある。
前記高精度アライメント補正手段Ｃ24は、前記問題を解決するため、欠陥情報の中の欠陥点の座標と観察した欠陥点の座標がー致するように補正する機能を有する。
【０１７７】
すなわち、前記高精度アライメント補正手段Ｃ24は、以下の処理を自動的に実行する機能を有する。なお、図２２は前記高精度アライメント補正手段Ｃ24の機能の説明図で、図２２ＡはＸ方向のサイズが１０.０〜２５.０で検索し、大きい順に並べた欠陥の図表、図２２Ｂは前記図２２Ａの欠陥をウエハーＷ上にマップした図である。
（a） ウエハーＷに対応する欠陥情報（図２２Ａ参照）から、指定されたサイズ範囲内の欠陥点を検索する。その中から、最も距離が離れている数点Ｗa，Ｗb（図２２Ｂ参照）を抽出し、それらの点Ｗa，Ｗbへ移動し、認識した欠陥のセンターを求め、そのズレの平均値を補正量に反映する。［アライメント補正値２］（b） 但し、欠陥点が指定されたサイズ範囲内で検索できなかった場合は、サイズ範囲を大きくして再度試行する。
【０１７８】
（c） また、欠陥部を撮影するため「自動センタリング」を行う際、欠陥点のセンターを求めているので、そのズレを使用してウエハー上の補正量の地図を作成していく。地図の上で補正値が未知な座標は補完して求めることにより、ウエハー全面の補正を行うことができる。［アライメント補正値３］
（d） 欠陥点が検出できなかった場合、アライメント補正値３からアライメント補正値２、アライメント補正値１へ切り替えて試行する。
なお、前記高精度アライメント補正手段Ｃ24は、パターン付きウエハーにも適用できる。また、次の「チップアライメント補正」を行った後にも、チップ単位での欠陥点に対して同様のことを行うことにより、高精度アライメントを行うことができる。
【０１７９】
（Ｃ25）パターン付きウエハーのチップアライメント補正手段Ｃ25（、図４９のテップＳＴ170参照）：
前記チップアライメント補正手段Ｃ25は、パターン付きウエハーのアライメント機能で位置精度が十分でない場合、観察するチップ毎に自動的にアライメントを行い、位置精度を高める機能を有する。その機能の詳細を以下に説明する。
（a）予め、チップ内部あるいは外部でアライメントを行うための特定のパターン（これをアライメントマークと呼ぶことにする）とチップ原点からの相対座標を記憶しておく。
（b）チップを観察する前に、アライメントマーク位置へ視野を移動し、アライメントマーク画像を撮影し、記憶しておいたアライメントマークとパターン比較させる。
（c）比較して求めた座標のズレを補正する。
以上の操作により、チップ内の座標の位置精度を高めることができる。
【０１８０】
次にＥＷＳの各手段Ｃ3〜Ｃ81が有する機能を説明する。
（Ｃ3）作動モード設定手段Ｃ3（図４４のＳＴ101、ＳＴ102、図４５のＳＴ111、図４７のＳＴ125等参照）：
この作動モード設定手段Ｃ3は、ＳＥＭＣの作動モードを設定する機能を有している。
【０１８１】
（Ｃ31）ウエハー情報入力モード選択画面表示手段Ｃ31（図４４のＳＴ101参照）：
この手段Ｃ31は、レビューするウエハーのウエハー情報を全自動入力モードで入力するかそうでないかを選択する画面を表示する機能を有する。
ＳＥＭＣは、選択されたウエハー情報入力モードに応じて作動し、全自動入力モードが選択されなかった場合には、ウエハー情報マニュアル入力画面を表示する機能を有する。
（Ｃ32）モード選択画面表示手段Ｃ32（図４４のＳＴ101参照）：
この手段Ｃ32は、ウエハー情報自動読込モードか手動入力モードかの選択、異物・欠陥観察モードか形状モニタモードかの選択、および、自動レビューモードかマニュアルモードかの選択を行うモード選択画面を表示する機能を有する。
【０１８２】
（Ｃ4）入出力実行手段Ｃ4（図４４のＳＴ103、図４５のＳＴ112等参照）：
この入出力実行手段Ｃ4は、レビューＳＥＭとネットワークＮを介して接続された予備検査装置（１，２）およびＤＩＦＳサーバ３との入出力を実行する機能を有している。
（Ｃ41）部品検索情報入力手段Ｃ41（図４４のＳＴ103参照）：
この部品検索情報入力手段Ｃ41は、レビューＳＥＭが検査部品の予備検査情報をＤＩＦＳサーバから検索して読み込むために必要な部品検索情報を入力する機能を有している。
この部品検索情報入力手段Ｃ41は、マニュアル入力手段、または自動入力手段により構成することが可能である。前記部品検索情報入力手段Ｃ41は、マニュアル入力手段により構成する場合には、例えば、ディスプレイＤ、前記ディスプレイＤに部品検索情報入力画面を表示する手段、キーボード、およびキーボードからの入力を記憶する手段等により構成することができる。また、前記部品検索情報入力手段は、自動入力手段により構成する場合には例えば、検査部品（Ｗ）が収納されたカセット１３に付けられたバーコード情報を読取る手段１６により構成することができる。
【０１８３】
（Ｃ42）予備検査情報読込手段Ｃ42（図４５のＳＴ112、図４７のＳＴ124、ＳＴ126等参照）：
この予備検査情報読込手段Ｃ42は、前記部品検索情報入力手段Ｃ41により入力された部品検索情報に対応する検査部品Ｗの予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む機能を有している。
したがって、レビューＳＥＭにより検査部品（Ｗ）の詳細検査であるレビューを行う際、検査部品（Ｗ）の予備検査情報（例えば、検査部品（Ｗ）のサイズ、欠陥のサイズ、位置情報等）を用いることができる。
前記レビューＳＥＭの前記予備検査情報読込手段Ｃ42により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥に関するレビューを行うことができる。
【０１８４】
（Ｃ43）レビュー情報登録手段Ｃ43（図５１のＳＴ206、ＳＴ208等参照）：
レビュー情報登録手段Ｃ43は、前記レビューにより得られたレビュー情報を前記ＤＩＦＳデータベース（すなわち、検査部品情報データベース）に記憶させる。したがって、前記ＤＩＦＳデータベースに記憶されたレビュー情報は、検査部品情報データベースに接続可能なコンピュータから利用することが可能である。
【０１８５】
（Ｃ5）自動形状モニタ手段Ｃ5（図２３、図５０参照）：
自動形状モニタ手段Ｃ5は、基本的にパターンのあるウエハーの形状モニタを行うが、パターンが無いウエハーの形状モニタを行うこともできる。
図２３は自動形状モニタ手段Ｃ5の主な機能の説明図であり、図２３ＡはウエハーＷの予め決められた形状モニタを行う箇所Ｗa〜Ｗdを示す図、図２３Ｂは前記Ｗaの正常なパターン画像（参照画像として記憶されている画像）、図２３Ｃは穴が異常な場合の前記Ｗaのパターン画像の例である。
自動形状モニタ手段Ｃ5の主な機能は、図２３に示すように、正常なウエハーＷの画像を参照画像として記憶しておき、別ウエハーＷの形状モニタの際には同じ箇所の画像の特徴量を比較し、特徴量が設定値以上異なる場合は異常と判定する機能である。
前記自動形状モニタ手段Ｃ5は、図２３に示すように、ウエハーＷ上に加工されたパターンの特定の場所に異常があるかないかを検出する機能の他に、下記の手段Ｃ51〜Ｃ54を有することにより、他の機能も有している。
以下に前記各手段Ｃ51〜Ｃ52の機能を説明する。
【０１８６】
（Ｃ51）観察点情報登録管理手段Ｃ51（図２４、図５６、図５８参照）：
観察点情報登録管理手段Ｃ51は、ＤＩＦＳデータベースに、観察した点の位置情報と観察した点の撮影情報（電子ビームの加速電圧、倍率、試料の傾斜、試料の回転、輝度、コントラスト、等）および画像情報を検索、登録する機能（図５０のＳＴ182，ＳＴ183，図５８のＳＴ252参照）を有している。観察したい点の位置情報と観察した点の撮影情報および画像情報を、それぞれ観察点位置情報、撮影情報、観察点参照画像情報とよび、合わせて観察点情報と呼ぶことにする。図２４は観察点情報登録管理手段Ｃ51の機能の説明図で、図２４Ａは３０００倍での追尾画像、図２４Ｂは１００００倍での追尾画像、図２４Ｃは３００００倍での追尾画像であり、図２４Ｄは傾斜した形状モニタ画像、図２４Ｅは回転した形状モニタ画像、図２４Ｆは回転傾斜した形状モニタ画像である。
前記観察点情報をＤＩＦＳデータベースに登録するためには、レビューＳＥＭで観察像登録画面を呼び出し、撮影する（図５６、図５８参照）。観察像登録画面では、１点ごとに倍率や傾斜／回転の異なる画像を登録でき、同一点に対し視点を変えた（即ち、傾斜角／回転／倍率／位置を変えた）複数の観察点情報を登録できる（図２４Ｄ、図２４Ｅ、図２４Ｆ参照）。
なお、ＤＩＦＳサーバ３の代わりに、ＣＩＭ、クライアント等のローカルのデータベースに登録された観察点情報（レシピ等）を使用して形状をモニタし、得られた観察像をＤＩＦＳサーバ３に登録することが可能である。
【０１８７】
また、観察点情報を登録するに当っては、形状をモニタする個所のみでなく、追尾に必要な観察点情報も登録することができる。即ち、例えば、いきなり３０，０００倍で観察しようとしても、ステージ精度などの理由から視野内に観察点をロケーションできないので、まず３０００倍程度の傾斜や回転の無い画像、次に１０，０００倍程度の傾斜や回転の無い画像、そして３０，０００倍の傾斜や回転の無い画像を登録し、必要に応じて回転や傾斜がある観察像を撮影する。これらの観察点情報は、形状モニタする個所を見つけ出すための追尾情報として使用する（図２４Ａ、図２４Ｂ、図２４Ｃ参照）。
観察点情報は、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、観察点情報名称で検索することができ、観察点の自動撮影を行う前にデータベースから取り出される。自動形状モニタ機能を実行するに先立ち、レビューＳＥＭ側のレシピを作成する際に、ウエハー毎に観察点情報を確定しておく。
【０１８８】
（Ｃ52）観察点の自動撮影手段Ｃ52（図５０参照）：
観察点の自動撮影手段Ｃ52は、次の機能を有している。
（a）ウエハー毎に確定している観察点情報をデータベースから取り出し、観察点の位置情報を用いて、ステージＳを移動する。
（b）観察点情報に記録されている、前記図２４Ａ、図２４Ｂ、図２４Ｃのような追尾画像の観察条件（加速電圧、倍率／傾斜／回転／輝度／コントラスト、等）をＳＥＭへ設定し、画像を取り込み、追尾画像とパターン比較を行い追尾画像と中心が合致するようにセンタリングを行う。前記図２４Ａ、図２４Ｂ、図２４Ｃというような順で、倍率の異なる追尾情報を元に順次形状をモニタする画像に近い画像が得られるまで追尾する。
（c）最後に図２４Ｄ、図２４Ｅ、図２４Ｆそれぞれの観察点の参照画像とパターン比較を行い、センタリングして撮影する。センタリングする毎に、自動輝度調整、自動フォーカス調整、を行う。撮影した画像データは、自動的にデータベースへ登録する。
以上を、観察点情報に登録されているすべての観察点に対して繰り返す。
【０１８９】
（Ｃ53）観察像の比較分類手段Ｃ53（図５５参照）：
観察像比較分類手段は、「観察点の自動撮影手段Ｃ52」によって画像の撮影が行われた際、後述の「形状モニタ画像分類手段Ｃ82」によって、撮影画像と予め登録しておいた参照画像との間で比較し、最も類似性の高い参照画像と同じ分類を付ける機能を有する。
参照画像には比較するための矩形領域を設定できる。設定した比較領域でのみ、両画像を比較する。参照画像として、正常な形状や異常な形状を登録しておくことにより、撮影した画像に対し、正常な形状か異常な形状かを判断することができる。また撮影した画像が分類できない場合も異常形状とすることができる。形状分類結果および分類に必要な情報もデータベースへ登録する。本機能によって、穴の形状や、パターンの形状などの異常を検出することができる。
なお、この観察像の比較分類手段Ｃ53の分類方法は、後述の欠陥分類手段Ｃ8の分類方法と同様であるので、ここでの説明は省略し、後述の欠陥分類手段Ｃ8の説明の欄において詳述する。
【０１９０】
（Ｃ54）観察点の自動測長手段Ｃ54（図２５、図５２参照）：
図２５は観察点の自動測長手段Ｃ54の機能の説明図で、図２５Ａは傾斜角０°における測定画面、図２５Ｂは傾斜角度α°における測定画面、図２５Ｃは膜厚および穴の深さの測定方法の説明図である。
観察点の自動測長手段Ｃ54は、次の機能を有している。
（a）「観察点の自動撮影手段Ｃ52」によって画像の撮影が行われた際、Ｘ−Ｙ方向の距離（例えば、図２５Ａのような線幅やホール径）の測定を行う機能。
なお、１画像に対して側長する個所は前記観察点情報登録管理手段Ｃ51の観察像登録画面で、複数設定できる。
（b）Ｚ方向の距離（例えば、図２５Ｂのような線の厚さ、ホールの深さ）を測定する機能。
（c）上記で得られた測長データを、ＤＩＦＳデータベースへ登録する機能。
登録した測長データは、品質管理や検査結果などとの相関に利用することができる。
【０１９１】
前記Ｚ方向の距離測定に対しては、図２５Ｃのように、パターン（例えば、線状パターン）の上面（面Ｚ１，面Ｚ３）と基盤の上面（面Ｚ２，面Ｚ４）など２面の矩形平面を高さ測定領域として指定する。なお指定する平面の高さ測定領域の形状は矩形の代わりに円、楕円等を採用することが可能である。膜厚や深さは、指定した夫々の面の平均Ｚ座標（夫々ｚ1，ｚ2，ｚ3，ｚ4）を求め、差し引く事によって求める。即ち、膜厚＝ｚ1−ｚ2，深さ＝ｚ3−ｚ4である。
また、面の平均Ｚ座標を求めるには、画像処理により、撮影した画像の面Ｚ内の小さな加工ムラや傷、ごみ等の特徴ある点を際立たせる。次にステージを傾斜させて画像を撮影する。この撮影画像も同一画像処理を行い、面Ｚと最も相関度の高い面Ｚ′を検出する。面Ｚが面Ｚ′へ傾斜方向に移動した量により、平均Ｚ軸座標ｚ1を求める。
【０１９２】
図２６は観察点の自動測長手段Ｃ54の機能の説明図で、膜厚および穴の深さの測定で実行する計算例の説明図である。
図２６において例えば、
Ｓo：Ｙ軸回りの傾斜角０°のステージＳに支持されたウエハーＷ表面上の平面、Ｋ：平面Ｓo上の指定した高さ測定領域または欠陥、
ｚ1：平面ＳoのＺ軸上の座標、
Ｓo′：Ｙ軸回りの傾斜角が０°からα°になったときの前記平面Ｓoの位置、
Ｋ′：平面Ｓoがα°傾斜したときの前記平面Ｓo上の指定した高さ測定領域または欠陥Ｋの位置、
ｒ：指定した高さ測定領域または欠陥ＫのＹ軸からの距離、
φ：図２６に示す線分ＹＫとＸ軸とのなす角度、
α：ステージＳのＹ軸回りの傾斜角度
δ：ステージＳがＹ軸回りに傾斜角度０°からα°傾斜した場合の指定した高さ測定領域または欠陥ＫのＸ軸方向の移動距離、
とする。この場合、次の式が成立する。
【０１９３】
ｚ1＝ｒsinφ
δ＝ｒcosφ−ｒcos（φ＋α）
＝２ｒsin（φ＋α／２）sin（α／２）
したがって、
ｚ1＝ｒsinφ
＝δsinφ／｛２sin（φ＋α／２）sin（α／２）｝
ここで、ほぼφ＝π／２である場合には、ｚ1は、次式で近似される。
ｚ1＝δ／sinα
したがって、測定したい平面（指定した高さ測定領域または欠陥Ｋの表面）のＺ座標であるｚ1は、傾斜角度を０°からα°に変化させたときの前記指定した高さ測定領域または欠陥Ｋの移動量δから求めることができる。
【０１９４】
（Ｃ6）マニュアル欠陥像レビュー実行手段Ｃ6（図６０参照）：
この手段Ｃ6は、マニュアル操作により、ユーザが複数の欠陥の中からレビューする欠陥を選択するだけで、自動的に前記共通使用機能実現手段Ｃ1の自動センタリング手段Ｃ11（図１６参照）の機能が作動し、欠陥画像へセンタリングし、適切な観察像を表示する機能を有している。
このマニュアル欠陥像レビュー実行手段Ｃ6が作動中は、ユーザは、後述の共通使用機能実現手段Ｃ1の各手段Ｃ11〜Ｃ15の機能を選択しながらマニュアル欠陥像レビューを行うことができる。
【０１９５】
（Ｃ7）自動欠陥像レビュー実行手段Ｃ7（図６２参照）：
自動欠陥像レビュー実行手段Ｃ7は下記の手段Ｃ71〜Ｃ76を有しており、自動的にウエハーをロード／アンロードし、自動的に重要な欠陥点へ移動し、適切な倍率／輝度／フォーカス（／傾斜／回転）で撮影し、データベースへ登録する機能を有している。
【０１９６】
（Ｃ71）欠陥情報インテリジェント処理手段Ｃ71（図２７、図６２参照）：
この欠陥情報インテリジェント処理手段Ｃ71は、ＤＩＦＳサーバ３から読み込んだ異物情報や欠陥情報に基づき、異物や欠陥の分布を認識する機能を有する。
異物や欠陥の分布状態（位置、形状、密度）により、その原因（引っ掻き傷やごみの落下など）を推定できる。その推定した原因によって、優先度をつけることが可能となり・重要な点のみ後述の（11）以降の処理をするように制御できる。
図２７は異物や欠陥の分布の例を示す図である。図２７の例では、欠陥がウエハーのエツジから直線的に分布しているがこのような場合は、引っ掻き傷が多く、この分布に属する欠陥をすべてレビューしてもあまり有益な情報は得られないことが多い。したがって、通常はこの分布の内の１点程度をレビューし、引っ掻き傷であるか否かを判断する。このような分布の密度や形状による判断を行うことにより、レビューすべき点の数を大幅に削減することが可能である。
【０１９７】
このようなインテリジェント処理を行うために、ルールベース推論が行われる。ルールベース推論では、ルールに記述した内容に条件が合致した場合に、適切な処理を行えるようにすることが可能である。例えば、この例の場合、以下のようなルールを作成することができる。
【０１９８】
（ルールの例１）
ウエハーＷの表面が何かにこすられて引っ掻き傷が形成される場合がある。このような場合の欠陥（引っ掻き傷）は、ウエハーＷの周縁に接し細長い形状の領域内に分布することが多い。このような場合の欠陥点のレビュー処理のルールは例えば以下のように記述することができる。
ルール：
「もし
（大きさがＸＸ以上の欠陥、かつ、 平均密度がＹＹで分布、かつ、分布形状の長径と短径の比が１０より大きく、かつ 分布の一部がウエハーの円周に接している）
ならば
｛
（Ｒ1）平均密度がＹＹで分布している領域内の欠陥を大きさ順にソートする。
（Ｒ2）ソート結果の内上位２点について以下を実行する。
（Ｒ21）傾斜０°、回転０°、倍率５０００で自動撮影を行う。
（Ｒ22）傾斜０°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。
（Ｒ21）傾斜４５°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。」
｝」
【０１９９】
（ルールの例２）
ウエハーＷの特定領域例えばウエハーＷの加工時のエア排気口下方に配置された領域には、吸い集められたゴミがエア排気口から落下して付着し、欠陥が発生することがある。このような欠陥の場合は全ての欠陥を観察しても有益な情報が得られない場合が多い。したがって、念のため、欠陥分布の中の１点のみを観察すれば良いと考えられる。この処理を行うためのルールは例えば以下のように記述することができる。
前処理：
ウエハーＷの欠陥の密度がｄ0以上の領域を対象領域とする。
対象領域の中心座標Ｐ（ｘ0，ｙ0）を求める。
対象領域の面積Ｓを求める。
Ｐに最も近い欠陥点Ｐdを探す。
ルール：
「もし
（Ｓ≧ｓ0、かつ、ｘ1＜ｘ0＜ｘ2、かつ、ｙ1＜ｙ0＜ｙ2）
ならば
｛
（Ｒ1）Ｐd点について以下を実行する。
（Ｒ11）傾斜０°、回転０°、倍率５０００で自動撮影を行う。
（Ｒ12）傾斜０°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。
（Ｒ13）傾斜３０°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。
｝」
但し、ｘ1＜ｘ＜ｘ2、かつ、ｙ1＜ｙ＜ｙ2の矩形領域は、排気口近辺の領域を表す。ｄ0、ｓ0は、ユーザが実験や経験に基づいて設定するパラメータである。
【０２００】
（ルールの例３）
例えばウエット処理中の引き上げの工程でゴミが付着した場合には、ウエハーＷ上に、欠陥が短冊状（ある一定密度で分布した帯状の領域の繰り返し状）に分布することがある。このような欠陥の場合、全ての欠陥を観察しても有益な情報が得られないことが多い。したがって念のため、短冊状に分布した欠陥分布の中の任意の１点のみを観察すれば良いと考えられる。この処理を行うための、ルールは例えば以下のように記述することができる。
前処理：
ウエハーＷの欠陥の密度がｄ1以上の領域を対象領域Ｓとする。
Ｓの２次元フーリエ変換を行いそのデータをＳfとする。
Ｓf上で最大値を持つ点Ｐとその値Ｖfを求める。
Ｓf上で点Ｐを中心とする半径ｒ1の円内にある点の集合Ｓfcを求める。
Ｓfcを２次元逆フーリエ変換し、Ｓmを求める。
ウエハーＷ上のＳm領域内の任意の欠陥点Ｐdを探す。
「ルール：
もし
（Ｖf＞ｖf1）
ならば
｛
（Ｒ1）Ｐd点について以下を実行する。
（Ｒ11）傾斜０°、回転０°、倍率５０００で自動撮影を行う。
（Ｒ12）傾斜０°、回転０°、倍率２５０００で自動撮影を行う。
（Ｒ13）傾斜３０°、回転０°、倍率２５０００で自動撮影を行う。
（Ｒ14）傾斜３０°、回転９０°、倍率２５０００で自動撮影を行う。
｝」
但し、ｄ1、ｒ1、Ｖf1は、ユーザが実験や経験に基づいて設定するパラメータである。
【０２０１】
（Ｃ72）欠陥点の自動移動手段Ｃ72（図６４のＳＴ321、ＳＴ322参照）：
欠陥点の自動移動手段Ｃ72は、レビューすべき欠陥の欠陥位置情報を用いて、欠陥を自動的にレビュー位置（電子ビームを照射する検査位置）に自動的に移動する機能を有している。ステージ精度にもよるが、例えば、５０００倍程度の倍率で自動輝度調整／自動フォーカス調整を行い、欠陥点への「自動センタリング機能」を実行する。
前記欠陥点の自動移動は、前記ＸＹテーブルを用いて行い、自動センタリングは電子ビームの偏向コイルＦ6，Ｆ7への駆動電圧を調整することにより行う。
【０２０２】
（Ｃ73）自動異物・欠陥像撮影手段Ｃ73（図７０参照）：
自動異物・欠陥像撮影手段Ｃ73は、欠陥点自動移動手段Ｃ72でレビュー位置に移動した画像を画像処理して得られた欠陥の大きさから、「視野調整手段」により視野に入る適切な画像を取り込み、再度自動センタリングを行い撮影する機能を有する。
撮影した像は、後述の「欠陥分類手段」により分類して、分類結果と共に自動的にＤＩＦＳサーバ３に送信される。
ＤＩＦＳサーバ３は、送信された撮影像の情報をＤＩＦＳデータベースへ登録する。なお、分類結果によって、撮影する必要がない欠陥（よく有る欠陥で、欠陥の種類が分かっている欠陥）の場合は、データベースへ登録しないようにすることもできる。
【０２０３】
（Ｃ74）自動Ｘ線分析手段Ｃ74（図６４のＳＴ330、ＳＴ331参照）：
自動Ｘ線分析手段Ｃ74は、欠陥画像の撮影に続いて、認識した欠陥個所およびその周辺部をＥＤＳにより自動的にＸ線分析し、分析結果をＤＩＦＳサーバ３に送信する機能を有する。
【０２０４】
（Ｃ75）傾斜像自動撮影手段Ｃ75（図６４参照）：
傾斜像自動撮影手段Ｃ75は、ステージの傾斜を０°にして欠陥点を検出した後、ステージを徐々に傾斜させながら欠陥像を追尾し、所要の傾斜になったら撮影する機能を有する。前記傾斜像の追尾は、「傾斜像追尾手段」の機能を使用する。
ベアウエハーでは、予めステージを傾斜したままで撮影できると思われるが、パターンが描画されたウエハーでは、自動的に欠陥点を検出することが容易でないことがある。この場合、前記傾斜像自動撮影手段Ｃ75により傾斜像の自動撮影を行うことができる。
【０２０５】
（Ｃ76）回転像自動撮影手段Ｃ76（図６４参照）：
回転像自動撮影手段Ｃ76は、欠陥個所を様々な方向から撮影したい場合に、
検査部品保持部材６５を傾斜させ且つ回転させた状態で撮影する機能である。検査部品保持部材６５の回転は、一旦傾斜を０°に戻し欠陥点を認識した後、ステージを回転させて画像のセンタリングを行い、再びステージを傾斜させて撮影（傾斜像の撮影機能）する。
なお、傾斜角が小さい場合、欠陥画像に段差が無い場合等のように、傾斜したまま回転させても、欠陥が見えなくなるおそれが無い場合は、傾斜したまま回転させることが可能である。
【０２０６】
（Ｃ77）欠陥部自動測定手段Ｃ77（図７０参照）：
欠陥部自動測定手段Ｃ77は、認識した欠陥部のサイズ（例えば、Ｘ方向の長さ、Ｙ方向の長さ、欠陥部の面積、段差のある平面の高さの差、等）を自動的に測定する。高さの測定は、自動的にステージをわずかに傾斜させて、前記観察点の自動測長手段Ｃ54における高さ測定と同様の処理により測定する。測定に当たって指定する面（複数）の大きさおよび位置は、事前に設定しておく。それらの指定した面の高さも自動的に求められる。また、欠陥部周辺の高さ（基板の高さ）も自動的に求めることができる。欠陥部の高さから基板の高さを差し引き、欠陥部の基板からの凹凸を測定することもできる。
【０２０７】
（Ｃ8）欠陥分類手段Ｃ8（図２８、図２９、図３０、図７１参照）：
欠陥分類手段Ｃ8は、「マニュアル欠陥レビュー手段」、「自動欠陥レビュー手段」の作動時において撮影した画像を分類したり、「自動形状モニタ手段Ｃ5」作動時において撮影した画像を分類し正常な形状であるか否かを判定する機能を有する。欠陥分類手段Ｃ8は欠陥画像分類手段Ｃ81および形状モニタ画像分類手段Ｃ82により構成されている。以下に機能を説明する。
図２８は欠陥分類処理の説明図である。図２８において、丸いゴミの特徴量（後述）および評価値（後述）を求め、丸いゴミの特徴量および評価値をＤＩＦＳサーバ３の画像（欠陥画像または形状モニタ画像）データベースにあらかじめ記憶させておく。また、繊維状のゴミの特徴量（後述）および評価値（後述）を求め、繊維状のゴミの特徴量および評価値をＤＩＦＳサーバ３の画像（欠陥画像または形状モニタ画像）データベースにあらかじめ記憶させておく。
前記特徴量および評価値のＤＩＦＳサーバ３への記憶は、後述のＤＩＦＳサーバ３の教示手段により行う。
【０２０８】
欠陥分類手段Ｃ8は、次の機能を有している。
（a）検査している画像の欠陥部あるいは形状モニタ部を検出し、対象部の各種の画像特徴量を求める。
（b）画像特徴量から、ＤＩＦＳサーバ３で実行する後述の「教示機能」で教示された複数の欠陥画像もしくは形状モニタ画像との類似度を数値化した値である評価値を算出する。前記評価値は、前記特徴量に後述する適切な演算（例えば２乗和）を行って算出する。
（c）教示された欠陥画像との間で一番近い評価値を持つ教示画像のクラスを分類候補とする。
すなわち、欠陥部の分類では、画像の拡大率と評価値をキーワードとし、形状分類では画像の中心座標もキーワードとして、それぞれＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データベース、形状分類データベースから対象となる分類データを検索する。但し、中心座標での検索ではステージの誤差があるので、一定の範囲を検索対象とする。
【０２０９】
次に、検索でヒットしたデータの内、前記（a）で求めた画像との類似度を計算する。類似度の計算には適切な評価関数を用いる。例えば、前記（a）で求めた各種の画像特徴量と分類候補の対応する画像特徴量との間で、各特徴量の差の２乗和を求める評価関数を使用する。
次に前記（a）の検査画像に、評価関数により類似度が最も高いと評価された分類候補の有する分類コードを付与する。例えば、前記特徴量の差の２乗和が最少になる分類候補の分類コードを付与する。
（d）形状モニタ画像の分類手段においては、その分類手段結果が正常形状でなかった場合、異常の警告を出す。なお後述の形状分類教示手段により異常形状を教示しておくことにより、異常形状を認識して、異常形状の分類を行うように構成することが可能である。
なお、ＤＩＦＳサーバへ欠陥画像や形状モニタ画像を登録する場合は、上記で求めた各種の画像特徴量もー緒に登録する。ＤＩＦＳサーバでは、それらの特徴量を用いて類似画像の検索を行うことができる。
【０２１０】
（欠陥分類処理の特徴量および評価値の求め方）
図２９は欠陥分類手段の処理における、丸いゴミ（または傷）の特徴量および評価値の説明図である。図３０は欠陥分類手段の処理における、繊維状のゴミ（または傷）の特徴量および評価値の説明図である。
図２９、図３０において、特徴量および評価値は次のようにして求める。
(1)特徴量を求める対象領域（抽出した欠陥部の領域、あるいは評価領域）を決定する。
(2)対象領域について、画像処理を行い正規化した特徴量ｘi（ｉ＝１，２，３，…）を計算する。例えば欠陥の分類の場合、以下の特徴量の計算をする。どのような特徴量ｘiをとるかは実験、経験等により定める。
(2-1)ｘ1＝欠陥部の面積／欠陥部に外接する矩形の面積
(2-2)ｘ2＝平均輝度／（最大輝度−最少輝度）
(2-3)ｘ3＝√｛Σ（点Ｐnの輝度−平均輝度）\t2\t｝／（平均輝度＊√Ｎ）
（ｎは１，２，３，…，Ｎ、Ｎは欠陥部内の全てのピクセル数）
(2-4)ｘ1＝欠陥部を楕円で近似した時、離心率＝√（１−ｂ\t2\t／ａ\t2\t）
（但し、ａは長軸の１／２の長さ、ｂは短軸の１／２の長さを示す。）
(2-5)ｘ5＝楕円の円周長／欠陥部の周囲長
(2-6)ｘ6＝…
(3)評価値＝Σｘi\t2\t （ｉ＝１，２，３，…，Ｎ、但し、Ｎは求めるべき特徴量の数である。）
【０２１１】
（Ｇ）ＤＩＦサーバ３の機能
ＤＩＦＳサーバ３は、欠陥情報管理手段Ｇ1（図１１参照）、分類教示手段Ｇ2、形状分類教示手段Ｇ21、欠陥分類教示手段Ｇ22、および類似画像検索手段Ｇ3等を有している。前記各手段Ｇ1〜Ｇ3は、ＤＩＦＳサーバ３のコントローラのＲＯＭまたはコントローラ接続された記憶手段Ｍeに記憶されたプログラムより実現された構成要件であり、次の機能を有している。
（Ｇ1）欠陥情報管理手段Ｇ1（図３７参照）：
欠陥情報管理手段Ｇ1は、レビューＳＥＭから得られるレビュー情報の他に、異物検査装置１や欠陥検査装置２から得られた予備検査情報をＤＩＦＳデータベースに保管する機能を有している。また、ＤＩＦＳデータベースに保管されている予備検査情報を、ネットワークＮで接続されているコンピュータからの依頼に応じて、色々な属性（例えば、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、欠陥クラス、サイズ、日時、欠陥情報名称など）で検索し、検索結果を依頼してきたコンピュータに送信する機能を有している。
したがって、例えばレビューＳＥＭは、レビューに必要となる予備検査情報をＤＩＦＳサーバから検索して読み込むことができる。
【０２１２】
（Ｇ2）分類教示手段Ｇ2（図３８〜図４０参照）：
分類教示手段Ｇ2は、「マニュアル欠陥レビュー手段」、「自動欠陥レビュー手段」の作動時において撮影した画像を分類したり、「自動形状モニタ手段Ｃ5」作動時において撮影した画像を分類し正常な形状であるか否かを判定したりする際に必要な分類情報をＤＩＦＳサーバ３のデータベースに記憶させる機能（すなわち教示機能、または分類機能）を有する。
ＤＩＦＳサーバ３の分類教示手段Ｇ2は、ＤＩＦＳサーバ３に記憶されている画像を使用し、分類したい内容に合致する画像のみを取り出す。取り出した画像の集合に対して１つの分類を付与するとともに各画像の特徴量を算出して記憶する。このようなデータをＤＩＦＳサーバ３のデータベースに蓄積する。
そして、レビューＳＥＭの検査で得られた欠陥画像は、その特徴量を算出し、算出した特徴量を有する欠陥画像がデータベースのどの分類に属するか知ることにより、容易に分類付けを行うことができるようになる。
分類教示手段Ｇ2は、形状分類教示手段Ｇ21および欠陥分類教示手段Ｇ22を有している。以下にそれらの機能を説明する。
【０２１３】
（Ｇ21）形状分類教示手段Ｇ21（図３８、図３９参照）：
形状分類教示手段Ｇ21は、前記「自動形状モニタ手段Ｃ5」で使用する形状分類情報を記憶させる（教示または学習させる）機能を有する。
教示に当たっては、デフォルトで画像全面を対象とするが、そのー部の矩形領域を対象とすることもできる。
（Ｇ22）欠陥分類教示手段Ｇ22（図４０参照）：
分類教示手段Ｇ11は、ＤＩＦＳサーバへ取り込んでいる画像を使用して、画像に対する特徴量および分類コードを記憶する機能を有する。すなわち、分類教示は、分類したい内容に合致する画像のみをＤＩＦＳサーバから取り出し、取り出した画像の集合に対して付与される分類コードを記憶させることで行う。例えば、“丸い欠陥”と確実に判断される欠陥画像のみを取り出し、その集合に対して学習させればよい。同様に、様々な形状を教示させることができる。
【０２１４】
次に、前記形状分類教示手段Ｇ21および欠陥分類教示手段Ｇ22の機能を説明する。
（a）ＤＩＦＳサーバ３の画像データベースから任意の検索キーワードで検索もしくは目視で検索し、同一の欠陥原因による欠陥画像もしくは同一形状画像を取り出して集合を作成し、この集合に、分類コードをつける。
（b）集合から１つづつ画像を取り出し、以下の処理を集合の全メンバーについて行う。
（c）欠陥の教示の場合は、取り出した画像に対し、欠陥部を抽出する。形状教示の場合は、形状を評価する領域を抽出する。
（d）抽出した画像に対して画像処理を行い、正規化した画像特徴量（複数）を計算する。欠陥教示の場合と形状教示の場合で求める画像特徴量は異なってかまわない。
（e）画像特徴量に適切な演算（例えば２乗和）を行い、評価値とする。
（f）ＤＩＦＳサーバ３による類似画像検索機能を実現するため、抽出した領域を示すデータと欠陥部の評価値、各画像特徴量および欠陥分類コードをＤＩＦＳサーバ３の画像データベースへ記録する。
（g）欠陥分類機能と形状分類機能を実現するため、求めた評価値、画像特徴量、分類コードおよび画像の拡大率を、それぞれＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データベースと形状分類データベースに登録する。また、形状分類データベースには、画像の中心座標も登録する。
【０２１５】
（Ｇ3）類似画像検索手段Ｇ3（図４１、図４２参照）：
類似画像検索手段Ｇ31は、与えられた欠陥画像に類似した欠陥画像をデータベースより検索し表示する欠陥画像の類似画像検索手段Ｇ31と、与えられた形状モニタ画像に類似した画像をデータベースより検索し表示する形状モニタ画像の類似画像検索手段Ｇ32とを有している。それぞれの検索は、以下の要領で行われる。
【０２１６】
（Ｇ31）欠陥画像の類似画像検索手段Ｇ31（図４１参照）：
欠陥画像の類似画像検索手段Ｇ31は、取り込んだ欠陥部のＳＥＭ画像（＝欠陥画像）に類似した画像をデータベースから検索し表示する機能を有し、その機能の詳細は次のとおりである。
（a）取り込んだＳＥＭ画像に対し、欠陥部を抽出する。
（b）抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、欠陥分類に必要な正規化した各種の画像特徴量を計算する。
（c）各画像特徴量に適切な演算（例えば２乗和、教示で使用した演算と同一演算）を行い、評価値とする。
（d）取り込んだＳＥＭ画像の拡大率と求めた評価値をキーワードとし、同一画像の拡大率と許容範囲内の評価値を持つ欠陥画像データをＤＩＦＳサーバの画像データベースから検索する。
（e）検索した結果、ヒットしたデータがある場合は、以下を実行する。ヒットしたデータが無い場合は、欠陥画像の類似画像検索を終了する。
（f）前記（b）で求めた各種の画像特徴量とヒットした画像データの属性から得られる各種の画像特徴量との間で類似度を計算し、類似度が一定値以上高い画像データ全てをディスプレイに表示する。類似度の計算には、適切な評価関数を用いる。例えば、前記（b）で求めた各種の画像特徴量とヒットした画像データの対応する画像特徴量との間で、各特徴量の差の２乗和を求める評価関数を使用する。
【０２１７】
（Ｇ32）形状モニタ画像の類似画像検索手段Ｇ32（図４２参照）：
形状モニタ画像の類似画像検索手段Ｇ32は、取り込んだ形状をモニタしている箇所のＳＥＭ画像（＝形状モニタ画像）に類似した画像をデータベースから検索し表示する機能を有し、その機能の詳細は次のとおりである。
（a）画像の拡大率、画像の中心座標をキーワードとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲（一般にはステージ誤差範囲）内にある形状画像データをＤＩＦＳサーバ３の画像データベースから検索する。この検索結果をリストＳ（リストＳは候補となるデータの並び）へ入れる。
（b）Ｓにメンバーがあれば、以下を実行する。メンバーがなければ、検索対象が無いので、類似画像検索を終了する。
（c）Ｓのメンバーの画像を１つ取り出し、評価領域情報（登録時にレビューＳＥＭの画像視野中で設定した評価領域すなわち前記メンバーの画像の対角座標、図４３参照）を得る。
（d）評価領域が既に計算したことのある領域の場合、その領域については既に検索が行われているので、前記（b）に戻る。初めて計算する領域の場合、以下の処理を継続する。
（e）取り込んだＳＥＭ画像に対して、前記（c）で得られた評価領域で画像処理を行い、形状モニタ画像の類似検索に必要な各種の正規化した画像特徴量を計算する。
（f）各画像特徴量に適切な演算（例えば２乗和、教示で使用した演算と同一演算）を行い、評価値とする。
（g）画像の拡大率、画像の中心座標と評価値をキーワードとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲内にあり、（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持つ形状分類データをＳから検索する。
（h）検索でヒットしたデータが有る場合以下の処理を継続し、無い場合は類似画像検索を終了する。
（i）前記（e）でで求めた各種の画像特徴量とヒットした画像データの属性から得られる各種の画像特徴量との間で類似度を計算し、類似度が一定値以上高い画像データ全てをディスプレイに表示する。類似度の計算には、適切な評価関数を用いる。例えば、前記（e）で求めた各種の画像特徴量とヒットした画像データの対応する画像特徴量との間で、各特徴量の差の２乗和を求める評価関数を使用する。
【０２１８】
（実施例の作用）
次に、前述の構成を備えた本発明の一実施例の作用を説明する。
（1）レビューＳＥＭによる欠陥のレビュー（詳細検査）を行う前に、光学式の欠陥検査装置を用いて次の処理を行う。
すなわち、欠陥検査装置へウエハーカセット１３をセットし、欠陥検査を開始する。欠陥検査装置でウエハーの欠陥検査処理が終わり次第、結果ファイル（欠陥情報）は、自動的に製品番号、ロット番号、スロット番号などの情報とともにＤＩＦＳサーバへ登録される。
【０２１９】
（2）次に、前記欠陥検査装置で欠陥検査を終えたウエハーカセット１３を、レビューＳＥＭへセットする。
すなわち図２において、複数のウエハーを多段式に収納するカセット１３は、搬送レール１０に沿って移動するカセット支持部１１によりカセット載置凹部７aに載置される。このカセット１３は、Ｘ軸方向位置決め用シリンダ１４およびＹ軸方向位置決め用シリンダ１５によりカセット載置凹部７aの前端７xおよび左端７yに押圧され位置決めされる。カセットセンサ８は、前記カセット１３の有無信号をＳＥＭＣに出力する。これによりＳＥＭＣは、カセット１３がセットされているか否かを判別することができる。
前記カセット１３の側面に貼り付けられたバーコードラベルに印刷されたカセットＩＤを示すＢＣ（バーコード）は、カセットＩＤ読取装置１６によりスキャンされ、ＳＥＭＣに入力される。ＳＥＭＣは、入力されたカセットＩＤをＣＩＭへ送信し、ＣＩＭから得られた処理依頼票に従い、各ウエハーの製品番号、ロット番号などをＤＩＦＳサーバ３に送信し、ＤＩＦＳサーバ３からカセット１３に多段に収納された各ウエハーに関する予備検査情報を受け取る。
なお、前記カセット１３の側面に貼り付けられた前記バーコードラベルに、カセットＩＤのみを印刷する代わりに、カセット１３に収容されたウエハー（検査部品）の製品番号とロット番号を印刷しておけば、前記製品番号およびロット番号を直接読み取ることが可能となる。
【０２２０】
（4）レビューＳＥＭは、読み出した製品番号とロット番号から、ＤＩＦＳサーバを検索し、登録してある結果ファイル（欠陥情報）を取り出す。
【０２２１】
（5）次に、レビューＳＥＭにウエハー（検査部品）を装着したり、レビュー位置に搬送したりする、レビューＳＥＭの機械的構成部分の作用について説明する。
図２〜図４において、カセット１３内のウエハーは図４のＷ1（図４参照）の位置から外部移動アーム２６により取り出されて、外部仕切弁１８から試料交換室７内のＷ2の位置に搬送される。試料交換室７内に搬送されたウエハーは昇降ロッド２７により一旦持ちあげられ、外部移動アーム２６が外部に移動した後に図４のＷ3で示す位置に下降して内部移動アーム２８上に載置される。内部移動アーム２８はウエハーを真空検査室６内に搬送し、図８の２点鎖線で示す位置に移動した検査部品保持部材６５に渡す。
【０２２２】
検査部品保持部材６５を前記図８に２点鎖線で示す試料受渡し位置に移動させた状態で、前記図９示したようにして、ウエハーＷは内部移動アーム２８の二股状試料載置部２８a，２８aから昇降テーブル６６を介して検査部品保持部材６５上に載置され、位置決め用可動ピン６８等により位置決め保持される。
次に、Ｙ軸移動テーブル５６およびＸ軸移動テーブル６３を移動させて、前記検査部品保持部材６５を冷却板７７下方の作業位置（観察位置）に移動させる。その観察位置において前記ウエハーＷに、ＳＥＭ本体３４の鏡筒３６下端から電子線を照射する。
【０２２３】
このとき、前記電子線は前記冷却板７７の電子線通過孔７９を通ってウエハーＷに入射する。冷却板７７の熱量は前記図７に示す熱伝導網線８５、熱伝導棒８４、および内筒８３を伝導して冷媒容器８１内の冷媒（液体窒素）に吸収されるので、冷却板７７は低温に保持されている。したがって、ウエハーＷ周囲の有機ガス等は冷却板７７に吸着され、ウエハーＷへのコンタミ付着が防止できる。ウエハーＷから放射される２次電子は前記電子線通過孔７９を通過して図５に示す前記センサ保持部材８６の先端部に収容された２次電子検出器８７により検出される。この検出信号は図示しない伝送ケーブルにより外部の２次電子検出装置８８の測定装置（図示せず）に伝送され、電子ビームによる走査画像（電子顕微鏡画像）がディスプレイＤに表示される。
【０２２４】
前記Ｙ軸移動テーブル５６およびＸ軸移動テーブル６３を移動させてウエハーＷの検査箇所を前記電子線通過孔７９の下方に移動させる。そして、電子線を図１０に示すＸ偏向コイルＦ6、Ｙ偏向コイルＦ7によりウエハーＷの検査箇所を走査させて検査を行う。なお、ウエハーＷの移動中は、前記図１０に示すブランキングコイルＦ4により電子線を所定のブランキング位置に照射させて、ウエハーＷには照射されないようにする。ウエハーＷの表面を走査して得られる走査画像信号は、前記２次電子検出装置８８からＳＥＭＣに入力され、ディスプレイＤに表示される。これにより、ウエハーＷ表面の観察、検査等を行うことができる。また、前記２次電子検出装置８８からの入力出信号は、ＳＥＭＣに記憶される。
【０２２５】
図７において前記傾斜台３７を傾斜させた状態で電子線をウエハーＷに照射する場合、ウエハーＷ上の傾斜用軸線Ｔ（図８参照）と電子線との交点よりわずかに上に有る冷却板７７の電子線通過孔７９は傾斜台３７の傾斜用軸線Ｔを中心に回転して傾斜する。
このとき図７から分かるように、冷却板７７の約半分の面は上方に傾斜（移動）し、残りの約半分は下方に傾斜（移動）する。前記上方に傾斜（移動）する前記冷却板７７の約半分すなわち、冷却板７７の上方傾斜部分は、傾斜用軸線Ｔの上方に配置されたＳＥＭ本体３４の下端部に接近して行く。しかし、前記ＳＥＭ本体３４の鏡筒３６の下端部は下方に行くに従って先細り形状に形成されていること、および、試料面と冷却板上面とが２ｍｍ以下にしてあることにより、ＳＥＭ本体３４と前記冷却板７７の位置とが接近して配置されても、前記冷却板７７の上方傾斜部分は前記ＳＥＭ本体３４下端部に接触することなく、ＳＥＭ本体３４下端部の先細り形状部分の側面に沿って配置されることになる。
【０２２６】
（6）前述のレビューＳＥＭの機械的構成部分の作用を利用して、レビューＳＥＭは、手動モード、自動モード等で検査部品に対するレビュー（詳細検査）およびレビュー結果からレビューした欠陥の分類を行う。
また、前記ＤＩＦＳサーバ３では、分類教示、類似画像検索等を行うことができる。
次にフローチャートに従って、本発明の部品検査装置の作用を詳細に説明する。
【０２２７】
（フローチャートによる作用の説明）
図３１は異物検査装置１、欠陥検査装置２が行う処理のフローチャートである。図３２は前記図３１のステップＳＴ3の表示画面の説明図である。図３３は前記図３１の続きのフローチャートである。
異物検査装置１および欠陥検査装置２の検査フローはほぼ同様であるので、以下、それらのフローを「異物・欠陥検査フロー」といい、「異物・欠陥検査フロー」を実行する異物検査装置１および欠陥検査装置２を総称して「異物・欠陥検査装置」ということにする。
図３１において、異物・欠陥検査装置は、電源がオン（ＯＮ）されると、異物・欠陥検査フローを開始する。
ステップＳＴ1において、検査部品の情報（ウエハー情報）が登録された処理依頼票が有りの処理か否かを選択する処理選択画面が表示される。
次にステップＳＴ2において、全自動入力の処理が選択されたか否かを判断する。ＮＯ（ノー）の場合は、ステップＳＴ3に移る。
ステップＳＴ3において、異物・欠陥検査装置のウエハー情報入力画面（図３２参照）を表示し、入力があれば入力データを記憶するとともに表示する。
すなわち、ウエハーＷの製品番号、製造ロット番号、ウエハーＩＤ（ウエハー識別番号）、工程（ウエハーＷの加工工程）、検査レシピ、等をスロットへ割付ける。前記「割り付ける」の意味は、カセット１３のスロットに収容されたウエハーＷの情報を各スロット毎に記憶させることを意味する。
前記検査レシピには、異物・欠陥検査装置が処理を実行するに当たって必要なパラメータが記述されている。例えば、検出器の検査モード、検査感度や検査領域等である。
【０２２８】
次にステップＳＴ4において入力データに基づいて検査を開始するか否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ3のウエハー情報入力画面（図３２参照）で「開始」が選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ5に移る。ＹＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ6に移る。
ステップＳＴ5において、終了か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ3のウエハー情報入力画面（図３２参照）で「終了」が選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ3に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は異物・欠陥検査を終了する。
ステップＳＴ6において、カセット１３がセットされているか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ7に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ8に移る。
ステップＳＴ7において、検査部品搬送装置（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）により、ウエハーＷの入ったカセット１３を異物・欠陥検査装置にセットする。次にステップＳＴ8に移る。
ステップＳＴ8において、カセット１３からウエハーを一枚取り出し、異物・欠陥を検出し、異物・欠陥検査結果データをＤＩＦＳサーバ３へ送信し、ウエハーＷをカセット１３へ戻す。
異物検査結果には、ウエハー情報の他、異物の位置、Ｘ／Ｙ方向の異物の大きさ、異物の面積、異物の特徴等が記録されている。
欠陥検査結果には、ウエハー情報の他、欠陥チップ、欠陥の位置、Ｘ／Ｙ方向の欠陥の大きさ、欠陥の面積、欠陥の特徴等が記録されている。
【０２２９】
次にステップＳＴ9において、割り付けられた全ウエハーの異物・欠陥検査が終了したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ8に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ10に移る。
ステップＳＴ10において、検査部品搬送装置によりカセット１３を異物・欠陥検査装置から取り出して所定位置に移動させる。
そして、異物・欠陥検査を終了する。
【０２３０】
前記ステップＳＴ2においてＹＥＳ（イエス）の場合は、図３３のステップＳＴ11に移る。
ステップＳＴ11において、カセット１３が所定位置にセットされているか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ12に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ13に移る。
ステップＳＴ12において、検査部品搬送装置により、ウエハーＷの入ったカセット１３を異物・欠陥検査装置にセットする。次にステップＳＴ13に移る。
ステップＳＴ13において、異物・欠陥検査装置は、カセット１３のバーコードラベルのＩＤを読み取り、ＣＩＭへ問い合わせ処理依頼票を受け取る。
次にステップＳＴ14において、処理依頼票に従って、カセット１３からウエハーＷを１枚取り出し、指定されたレシピで異物・欠陥を検出し、検査結果データをＤＩＦＳサーバ３へ送信する。そして、ウエハーＷをカセット１３へ戻す。
次にステップＳＴ15において、割り付けられた全ウエハーの異物・欠陥検査が終了したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ14に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ16に移る。
ステップＳＴ16において、検査部品搬送装置によりカセット１３を異物・欠陥検査装置から取り出して所定位置に移動させる。
そして、異物・欠陥検査を終了する。
【０２３１】
図３４は、ＣＩＭのメモリに記憶されたプログラムにより実行される処理依頼票作成フローである。図３５は処理依頼票作成画面の説明図である。図３６はＣＩＭのメモリに記憶された処理依頼票発行フローである。
図３４において、処理依頼票作成フローがスタートすると、ステップＳＴ21において、ホスト端末のウエハー情報入力画面（図３２参照）を表示し、入力があれば入力データを記憶するとともに表示する。
すなわち、ウエハーＷの種類、製造ロット番号、ウエハーＩＤ（ウエハー識別番号）、工程（ウエハーＷの加工工程）、検査レシピ、等をスロットへ割付ける。
次にステップＳＴ22において入力を登録するか否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ21のウエハー情報入力画面（図３５参照）で「登録」が選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ23に移る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ24に移る。
ステップＳＴ23において、入力データとともに処理依頼票をＣＩＭのコンピュータのデータベース（あるいはメモリ）に登録してから、処理依頼票作成フローを終了する。
ステップＳＴ24において、終了か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ21のウエハー情報入力画面（図３５参照）で「終了」が選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ21に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は処理依頼票作成フローを終了する。
【０２３２】
図３６において、処理依頼票発行フローがスタートすると、ステップＳＴ26において検索要求が有るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ26を繰り返し実行する。
例えばレビューＳＥＭにおいてカセットＩＤを読み取り、そのＩＤを読み取ったカセット内のウエハーＷに関する処理依頼票の転送要求がレビューＳＥＭからＣＩＭに送信された場合、前記ステップＳＴ26でＹＥＳ（イエス）となる。
ステップＳＴ26でＹＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ27において、処理依頼票のデータベースをカセットＩＤで検索し、該当する処理依頼票を取り出し、要求元へ転送する。
ステップＳＴ27ガ終了するとステップＳＴ26に戻る。
【０２３３】
図３７は、ＤＩＦＳサーバ３のメモリに記憶されたプログラムにより実行されるＤＩＦＳサーバの欠陥情報管理手段Ｇ1の情報管理フローである。
前記ＤＩＦＳサーバ３の情報管理フローは、ＤＩＦＳサーバ３の電源がオンしたときにスタートする。
ステップＳＴ31において、ネットワークＮ（図１、図１３参照）に接続された異物検査装置１、欠陥検査装置２、またはレビューＳＥＭ等からの検査結果データ登録要求有りか否かを判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ32に移る。
ステップＳＴ32においてデータ送信要求有りか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ31に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ33において要求に応じたデータベースを指定された種類、ＬＯＴ、ウエハーＩＤ、工程、日付などで検索し、ヒットしたデータを要求元（レビューＳＥＭ、クライアント、ホストコンピュータ等）に送信してから、前記ステップＳＴ31に戻る。
前記ステップＳＴ31においてＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ34に移る。
ステップＳＴ34において、登録要求されたデータは予備検査情報データか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ35において予備検査結果データを受け取り、ＤＩＦＳサーバ３の予備検査情報データベースに登録する。
【０２３４】
ステップＳＴ34においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ36に移る。
ステップＳＴ36においてレビュー情報有りか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ37においてレビュー情報データを受け取り、ＤＩＦＳサーバ３のレビュー情報データベースに登録する。
前記ステップＳＴ36においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ38に移る。
ステップＳＴ38において形状モニタ情報か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ39において形状モニタ情報データを受け取り、ＤＩＦＳサーバ３の形状モニタ情報データベースに登録してから、前記ステップＳＴ31に戻る。
前記ステップＳＴ38においてＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ40に移る。ステップＳＴ40において測長データ（長さ、高さ、面積など）か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ41においてデータを受信して測長データベースに登録してから、前記ステップＳＴ31に戻る。
【０２３５】
前記ステップＳＴ40においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ42に移る。ステップＳＴ42において形状分類データか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ43においてデータを受信して形状分類データベースに登録してから前記ステップＳＴ31に戻る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ44に移る。
ステップＳＴ44において欠陥分類データか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ31に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ45においてデータを受信し、欠陥分類データベースに登録してから前記ステップＳＴ31に移る。
【０２３６】
図３８〜図４２に示す処理はＤＩＦＳサーバ３の処理であり、前記図３７の処理と一緒にマルチタスクで実行される処理である。図３８はＤＩＦＳサーバ３の処理選択および形状分類教示処理のフローチャートである。図３９は前記図３８のステップＳＴ55で表示される画面の説明図である。図４０は前記図３８の続きに行う欠陥分類教示処理のフローチャートである。図４１は前記図３８の続きに行う類似画像検索処理のフローチャートである。図４２は前記図４１の続きに行う類似画像検索処理のフローチャートである。
ＤＩＦＳサーバ３の電源がＯＮされると、図３８の処理がスタートする。
次のステップＳＴ51〜ＳＴ59においては次の処理が実行される。すなわち、
(1)ＤＩＦＳサーバ３の画像データベース（レビュー情報データベース）から任意の検索キーワードで検索もしくは目視で検索し、同一に分類される形状画像の集合を作成する。
(2)この集合に形状分類コードを付ける。
これらの処理は次のとおりである。
ステップＳＴ51において、処理選択画面が表示される。この処理選択画面では形状分類教示処理、欠陥分類教示処理、または類似画像検索処理のいずれかを選択可能である。
ステップＳＴ52において形状分類教示処理が選択されたか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ53に移る。
【０２３７】
ステップＳＴ53において検索キーワード入力画面を表示する。そして、入力されたキーワードを記憶する。
次にステップＳＴ54において検索開始か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ53に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ55に移る。
ステップＳＴ55においてＤＩＦＳサーバ３の画像データベース（レビュー情報データベース）を検索し、ヒットしたものの全画像を選択欄を付けて表示する。この場合の表示方法は図３９に示されている。図３９において、表示された全画像中の類似した画像の選択または選択のキャンセルはマウスにより終了アイコンまたはキャンセルアイコンを選択することにより行われる。
次にステップＳＴ56において選択終了か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ57において選択がキャンセルされたか否か判断する。
ステップＳＴ57においてＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ55に戻り、ＹＥＳ（イエス）の場合は前記ステップＳＴ51に戻る。
【０２３８】
前記ステップＳＴ56においてＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ58に移る。
ステップＳＴ58において形状分類コード付与画面を表示し、入力されたコードを各画像の分類コードとして記憶する。
次にステップＳＴ59においてコード付与終了か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ58に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は次のステップＳＴ60に移る。
【０２３９】
次にステップＳＴ60において次の処理を実行する。
(1)集合から１つの画像を取り出す。
(2)取り出した画像の画像全面もしくは指定された評価領域に対して画像処理を行い、形状分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。
(3)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和）を行い、評価値とする。
(4)求めた評価値と画像特徴量および形状分類コードをＤＩＦＳサーバ３の画像データベース（レビュー情報データベース）へ登録する。
(5)求めた評価値、画像特徴量と形状分類コードおよび画像の拡大率、画像の中心座標をＤＩＦＳサーバ３の形状分類データベースへ登録する。
【０２４０】
次にステップＳＴ61において集合の全画像について処理したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ60に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は形状分類教示処理を終了する。
前記ステップＳＴ52においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ62に移る。ステップＳＴ62において欠陥教示分類処理か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ63において欠陥分類教示処理（図４０に示す処理）を実行してから前記ステップＳＴ51に戻る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ64に移る。
ステップＳＴ64において類似画像検索処理か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は直接前記ステップＳＴ51に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は類似画像検索処理（図４１、図４２に示す処理）を実行してから前記ステップＳＴ51に戻る。
【０２４１】
図４０は前記図３８のステップＳＴ63の欠陥分類教示処理のサブルーチンである。
図４０のステップＳＴ71〜ＳＴ77において前記図３８のステップＳＴ53〜ＳＴ59と同様の処理により、次の処理が実行される。
(1)ＤＩＦＳサーバ３の画像データベースから任意の検索キーワードで検索もしくは目視で検索し、同一の欠陥原因による欠陥画像の集合を作成する。
(2)この集合に欠陥分類コードを付ける。
【０２４２】
次にステップＳＴ78において次の処理を実行する。
(1)集合から１つの画像を取り出す。
(2)取り出した画像に対し、欠陥部を抽出する。
(3)抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、欠陥分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。
(4)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和）を行い、評価値とする。
(5)抽出した領域を示すデータと欠陥部の評価値、各画像特徴量および欠陥分類コードをＤＩＦＳサーバ３の画像データベースに登録する。
(6)欠陥部の評価値、画像特徴量、欠陥分類コードおよび画像の拡大率をＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データベースへ登録する。
【０２４３】
次にステップＳＴ79において集合の全画像について処理したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ78に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は欠陥分類教示処理を終了する。
【０２４４】
図４１は前記図３８のステップＳＴ65の類似画像検索処理のサブルーチンである。図４２は前記図４１の続きに行う類似画像検索処理のフローチャートである。図４３はレビューＳＥＭの画像の視野と評価領域の説明図である。
図４１のステップＳＴ81において欠陥画像検索か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ82に移り、次の処理を実行する。
(1)レビューＳＥＭにより取り込んだＳＥＭ画像の欠陥部を抽出する。
(2)抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、欠陥分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。
(3)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。
(4)画像の拡大率と評価値をキーワードとし、同一画像の拡大率と（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持つ欠陥画像データをＤＩＦＳサーバ３の画像データベースから検索する。
【０２４５】
次にステップＳＴ83において、検索でヒットしたデータが有るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ85に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ84に移る。
ステップＳＴ84において次の処理を実行する。
(1)ヒットした画像データの内、類似度を計算し、類似度が一定値以上高い画像データ全てを表示装置へ表示する。
前記ステップＳＴ84の処理を終了してからステップＳＴ85に移る。
ステップＳＴ85において類似画像検索処理終了か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ85を繰り返し実行する。ＹＥＳ（イエス）の場合は類似画像検索処理終了する。
【０２４６】
前記ステップＳＴ81においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ86に移り、次の処理を実行する。
(1)画像の拡大率、画像の中心座標をキーワードとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲内に有る形状画像データをＤＩＦＳサーバ３の画像データベースから検索する。
(2)この検索結果をリスト（あるいは、サブ集合）Ｓへ入れる（すなわち、検索結果をサブ集合とする操作を行う）。
次にステップＳＴ87においてリストＳにメンバーが有るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ85に移る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ88に移る。
ステップＳＴ88においてリストＳのメンバーの画像データを１つ取り出し、評価領域情報（図４３参照）を得る。
【０２４７】
次にステップＳＴ89において既に計算したことのある評価領域か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合は前記ステップＳＴ87に戻り、ＮＯ（ノー）の場合は次のステップＳＴ90に移り、次の処理を実行する。
(1)取り込んだＳＥＭ画像に対して指定された評価領域の画像処理を行い、形状分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。
(2)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。
(3)画像の拡大率、画像の中心座標と評価値をキーワードとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲内に有り、（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持つ形状分類データをＳから検索する。
【０２４８】
次にステップＳＴ91において検索でヒットした画像データが有るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ87に戻り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ92に移る。
ステップＳＴ92においてヒットした画像データの内、類似度を計算し、類似度が一定値以上高い画像データ全てを表示装置へ表示する。
次に前記ステップＳＴ87に戻る。
【０２４９】
図４４は、レビューＳＥＭの処理のフローチャートで、ＥＷＳのメモリまたはＳＥＭＣのメモリに記憶されたプログラムにより実行される処理のフローチャートである。図４５は前記図４４の続きのフローチャートである。図４６は前記図４４のステップＳＴ103のウエハー情報入力画面の説明図である。図４７は前記図４４の続きのフローチャートである。
図４４のレビューＳＥＭの処理は、レビューＳＥＭの電源がオンされたときに開始される。
ステップＳＴ101において、ウエハー情報自動読込モードか手動入力モードかの選択、異物・欠陥観察モードか形状モニタモードかの選択、および、自動レビューモードかマニュアルレビューモードかの選択を行うモード選択画面が表示される。なお、各前記モードの意味は次のとおりである。
（１a）ウエハー情報自動読込モード：検査するウエハーを収納したカセット１３の側面に付けられたラベルのバーコードＢＣ（図２参照）をカセットＩＤ読取装置１６により読取って、読取ったカセットＩＤをＣＩＭコンピュータに問い合わせ、得られた製品番号、ロット番号等によりカセット１３に収容されたウエハー情報をＤＩＦＳサーバ３から読み込むモード。
（１b）ウエハー情報手動入力モード：カセットＩＤからウエハー情報を読み込めない場合に、ウエハー情報を読み込むのに必要なウエハー情報（製品番号、ロット番号等）をウエハー情報入力画面（図４６参照）で入力するモード。
（２a）異物・欠陥観察モード：ＤＩＦＳサーバ３から読み込んだ異物・欠陥検査情報を基にレビュー（詳細な検査）を行うモード。
（２b）形状モニタモード：指定された観察点の画像を指定された条件で、自動的に撮影、測長するモード。
（２c）形状モニタ画像登録モード：マニュアル操作により、形状モニタする観察点画像と条件を登録するモード。
（３a）自動モード：レビューを自動で行うモード
（３b）マニュアルモード：レビューをマュアル（手動）で行うモード
【０２５０】
次にステップＳＴ102において、自動読込モードが選択されたか否かを判断する。ＮＯ（ノー）の場合は、ステップＳＴ103に移る。
ステップＳＴ103において、レビューＳＥＭのウエハー情報入力画面（図４６参照）を表示し、入力があれば入力データを記憶するとともに表示する。
すなわち、ウエハーＷの製品番号、製造ロット番号、ウエハーＩＤ（ウエハー識別番号）、工程（ウエハーＷの加工工程）、検査レシピ、等をスロットへ割付ける。
なお、このステップＳＴ103の処理は前記ステップ ＳＴ3の処理とほぼ同様であり、図４６に示すウエハー情報入力画面は前記図３２と同様である。
【０２５１】
次にステップＳＴ104において入力データに基づいて検査を開始するか否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ103のウエハー情報入力画面（図４６参照）で「開始」が選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ105に移る。ＹＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ106に移る。
ステップＳＴ105において、終了か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ103のウエハー情報入力画面（図４６参照）で「終了」が選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ103に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はレビューを終了する。
ステップＳＴ106において、カセットがセットされているか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ107に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合は図４５のステップＳＴ111に移る。
ステップＳＴ107において、カセット搬送装置９（図２参照）により、ウエハーＷの入ったカセット１３をレビューＳＥＭのカセット載置凹部７aに載置し、図２Ｂに示すＸ軸方向位置決め用シリンダ１４およびＹ軸方向位置決め用シリンダ１５によりカセット載置凹部７aに載置されたカセット１３を、Ｘ、Ｙ方向に押圧してカセット載置凹部７aの前端７x且つ左端７yに位置決めする。
【０２５２】
次に図４５のステップＳＴ111において、異物・欠陥観察か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ101のモード選択画面で異物・欠陥観察モードまたは形状モニタモードのうちの異物・欠陥観察モードが選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ112に移り、ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ114に移る。
ステップＳＴ112において、スロット単位で、検査結果データ要求をＤＩＦＳサーバ３へ送信し、ヒットした検査結果データを受け取り、ウエハーに割り付ける。２個以上ヒットした場合には、同じ部品を２回以上検査したためデータが重複していることを意味するので、オペレータが選択し、ウエハーに割り付ける。
次にステップＳＴ113において、使用する全スロットに検査結果データを割り付けたたか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ112に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ114に移る。
【０２５３】
ステップＳＴ114において、カセット１３のスロットからウエハーを１枚取り出し、レビューＳＥＭの検査部品保持部材６５（図５、図７〜図９等参照）にセットする。
次にステップＳＴ115において、レビュー処理を行う。このレビュー処理のフローは図４８に示されており、後述する。
次にステップＳＴ116において、割り付けられた全スロットのレビュー終了か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ114に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ117に移る。
ステップＳＴ117において、図２に示すカセット搬送装置９等によりカセット１３をカセット載置凹部７aから取り出し、所定位置に移動させる。
そして、レビュー処理を終了する。
【０２５４】
前記ステップＳＴ102において、ＹＥＳ（イエス）の場合は図４７のステップＳＴ121に移る。
ステップＳＴ121において、カセットがセットされているか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ122に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ123に移る。
ステップＳＴ122において、カセット搬送装置９（図２参照）により、ウエハーＷの入ったカセット１３をレビューＳＥＭのカセット載置凹部７aに載置し、カセット載置凹部７aの前端７x且つ左端７yに位置決めする。
ステップＳＴ123において、カセットのＢＣ（バーコード、図２参照）からカセットＩＤを読み込む。
次にステップＳＴ124において、カセットＩＤでＣＩＭへ問い合わせ、全スロットに対するウエハーの製品番号、ＬＯＴ、ウエハーＩＤ、工程、レシピ名情報を受信し、スロットへ割り付ける。
次にステップＳＴ125において、異物・欠陥観察か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ101のモード選択画面で異物・欠陥観察モードまたは形状モニタモードのうちの異物・欠陥観察モードが選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ126に移り、ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ127に移る。
ステップＳＴ126において、スロット単位で、検査結果データ要求（ウエハーＷの製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、などの情報を含む）をＤＩＦＳサーバ３へ送信し、ヒットした検査結果データを受け取り、ウエハーに割り付ける。２個以上ヒットした場合には、同じ部品を２回以上検査したためデータが重複していることを意味するので、時間的最後のデータを採用する（自動の場合）。
次のステップＳＴ127〜ＳＴ130の処理は、前記ステップＳＴ114〜ＳＴ117と同様である。
【０２５５】
図４８は前記ステップＳＴ115、ＳＴ128のレビュー処理のサブルーチンである。
レビュー処理が開始されると、ステップＳＴ141において、スロットに割り付けられたレシピの内容を読み込む。次にレシピに従い、加速電圧、プローブ電流などのＳＥＭ撮影ができる環境を整える。
次にステップＳＴ142において、形状モニタを行うか否かを判断する。この判断は、前記ステップＳＴ101のモード選択画面で異物・欠陥観察モードまたは形状モニタモードのうちの形状モニタモードが選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ143に移る。
ステップＳＴ143において、ウエハーアライメント処理を行う。この処理は、図４９に示すウエハーアライメント処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ144において、モニタ画像登録か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ101のモード選択画面で形状モニタ画像登録モードが選択されたか否かにより行う。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ145に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ146移る。
ステップＳＴ145において、レシピに従って自動形状モニタ処理を行う。この処理は、図５０に示す自動形状モニタ処理のサブルーチンに示されている。
前記ステップＳＴ146において、モニタ画像の登録処理を行う。この処理は、図５６に示すモニタ画像登録処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ147において、ウエハーをレビューＳＥＭから取り出してカセット１３に戻す。
【０２５６】
前記ステップＳＴ142において、ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ148に移る。ステップＳＴ148において、前記ステップＳＴ112もしくはＳＴ126でスロットに割り付けられた異物・欠陥検査データのファイル情報を異物・欠陥位置情報テーブルへ読み込む。
【０２５７】
次にステップＳＴ149においてウエハーアライメント処理を行う。この処理は、前記ステップＳＴ143と同じ処理であり、図４９に示すウエハーアライメント処理のサブルーチンに示されている。
次に、ステップＳＴ150において、マニュアルモードか否か判断する。この判断は、前記ステップＳＴ101のモード選択画面で自動モードまたはマニュアルモードのうちのマニュアルモードが選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ151に移る。
ステップＳＴ151において、マニュアル欠陥像レビュー処理を行う。この処理は、図６０に示すマニュアル欠陥像レビュー処理のサブルーチンに示されている。
前記ステップＳＴ150においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ152に移る。ステップＳＴ152において、自動欠陥像レビュー処理を行う。この処理は、図６２に示す自動欠陥像レビュー処理のサブルーチンに示されている。
前記ステップＳＴ151、ＳＴ152の次に前記ステップＳＴ147の処理を行ってからレビューを終了する。
【０２５８】
図４９は前記ステップＳＴ143のウエハーアライメント処理のサブルーチンである。
ステップＳＴ161において、検査部品保持部材６５によりウエハーＷを位置決め保持する。
次にすステップＳＴ162においてベアウエハーか否か判断する。この判断は、レシピ記載事項または予備検査情報により行う。
ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ163に移る。
ステップＳＴ163において、ウエハー外周の複数のエッジを観察する。そして、複数のエッジの円弧よりウエハーの中心を求め、中心のずれを補正する。次にウエハーに形成されたオリフラあるいはノッチを検出しウエハーの回転を補正する。
次にステップＳＴ164において、異物データ情報から指定されたサイズの範囲内の異物を検索する。サイズの範囲はレシピもしくはシステムのパラメータにより設定する。
次にステップＳＴ165において、ある距離以上離れた２つの異物が検索できたか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ166において検索するサイズ範囲を広くしてから前記ステップＳＴ164に戻る。
前記ステップＳＴ165においてＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ167に移る。
ステップＳＴ167において、最も離れた数点の異物を選定する。そして異物の存在する各点へ視野を移動する。そして、各異物の中心座標を求め、位置のずれが最少になるようにアライメントを補正する。
次にウエハーアライメント処理を終了する。
【０２５９】
前記ステップＳＴ162においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ168に移る。
ステップＳＴ168においては次の処理を行う。
（1）観察視野をウエハーＷ上のアライメントマーク位置へ移動する。
（2）アライメント画像とパターンマッチを行い、そのずれ量を記憶する。
（3）複数のアライメントレファレンス点に対して前記（1），（2）を行い、全ずれ量が最少となるようにウエハー原点のずれ、ウエハーの回転位置を補正する。
次にステップＳＴ169において、チップアライメントを行うか否か判断する。この判断はレシピの記載事項により行う。ＮＯ（ノー）の場合はウエハーアライメント処理を終了する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ170に移る。
ステップＳＴ170においては、次の処理を行う。
（1）チップ内のアライメント・マーク位置に移動する。
（2）アライメント・マーク画像とパターンマッチを行い、そのずれを記憶する。
（3）複数のアライメント・マーク点（通常２点）に対して（1）、（2）を行い、全ずれ量が最少となるようにウエハー原点のずれ、ウエハーの回転位置を補正する。
そして、アライメント処理を終了する。
【０２６０】
図５０は前記ステップＳＴ145の自動形状モニタ処理のサブルーチンである。
自動形状モニタ処理が開始されると、ステップＳＴ181において、レシピによる形状モニタか否か判断する。
ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ182においてレシピにより撮影フラグ、観察点情報、測長情報を得る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ183においてＤＩＦＳサーバ３を、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、観察点情報名称等により検索し、撮影フラグ、観察点情報、測長情報を得る。
次にステップＳＴ184において、ウエハーの最初の観察点情報を取り出す。
次にステップＳＴ185において、観察点位置情報を用いてステージを移動する。
次にステップＳＴ186において、次の処理を順次実行する。
(1)撮影情報に基づき、加速電圧、倍率、試料の傾斜、試料の回転、輝度コントラスト、フォーカス等を設定する。
(2)フォーカスを調整し、ＳＥＭ画像を撮影し、観察画像として取り込む。
(3)観察画像と観察点参照画像とが一致するように、センタリング処理を行う。
【０２６１】
次にステップＳＴ187において、形状評価処理を行う。このステップＳＴ187のサブルーチンは図５１に示されている。
次にステップＳＴ188において、１点の観察終了か否か判断する。この判断はにより行う。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ186に戻り、ＹＥＳ（イエス）の場合は次のステップＳＴ189に移る。
ステップＳＴ189において、ウエハーの全ての観察点の形状を撮影したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ190に移る。
ステップＳＴ190において、次の観察点情報を取り出して、前記ステップＳＴ185に戻る。
前記ステップＳＴ189においてＹＥＳ（イエス）の場合は自動形状モニタ処理を終了する。
【０２６２】
図５１は、前記図５０のステップＳＴ187の形状評価処理のサブルーチンである。
図５１のステップＳＴ201においてＳＥＭ画像を取り込む。
次にステップＳＴ202において測長情報が有るか否か判断する。
ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ203で自動測長処理を実行ししてからステップＳＴ204に移る。ＮＯ（ノー）の場合は直接ステップＳＴ204に移る。
ステップＳＴ204において撮影フラグがオン（ＯＮ）かオフ（ＯＦＦ）か判断する。ＯＦＦの場合はステップＳＴ205に移る。
ステップＳＴ205において、測長結果が有るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は形状評価処理を終了する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ206において次の処理を行う。
(1)ＤＩＦＳサーバ３へ測長結果を登録する。
(2)登録の際、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程等をキーワードとして設定する。
前記ステップＳＴ206の処理を終了したら形状評価処理を終了する。
【０２６３】
前記ステップＳＴ204においてオン（ＯＮ）場合はステップＳＴ207に移る。
ステップＳＴ207において形状分類処理を行う。このステップＳＴ207のサブルーチンは図５５に示されている。
次にステップＳＴ208において次の処理を実行する。
(1)ＤＩＦＳサーバ３へ、測長結果もしくは形状分類処理結果と取り込んだＳＥＭ画像を登録する。
(2)登録の際、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程等をキーワードとして設定する。
前記ステップＳＴ208の処理が終了したら形状評価処理を終了する。
【０２６４】
図５２は前記ステップＳＴ203の自動測長処理のサブルーチンである。図５３は前記図５２のフローチャートの処理の説明図である。図５４は前記図５２のフローチャートの処理の説明図である。
図５２のステップＳＴ211において、測長情報を取得する。
次にステップＳＴ212においてＸＹ平面での距離測定か否か判断する。この判断はレシピにより行う。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ213に移る。
ステップＳＴ213において次の処理を実行する。
(1)測長情報から、線分の両端の位置座標と測長方法を取り出す。
(2)線分の両端の位置座標を参考に、測長方法に指定された方法で測定対象のエッジを検出する。
(3)検出した線分の両端のエッジから、線分の長さを求める。
(4)測長方法で平均化が指定されている場合は、指定された領域について（２），（３）を繰り返し、平均化処理を行い、線分の測長結果とする。
次にステップＳＴ214において、全ての測長情報について処理したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ211に戻る。
【０２６５】
前記ステップＳＴ212においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ215に移る。
ステップＳＴ215において、次の処理を実行する。
(1)測長情報から高さ測定面Ｓ1とＳ2の領域（図５３Ａ参照）を取り出す。
(2)指定された高さ測定面Ｓ1の中から、平面の測定に使用する微小な特異点（傷、ゴミ、ムラ等）を探し、特異点の座標を、Ｐ1配列に入れる（図５３Ｂ参照）。
(3)同様に、指定された高さ測定面Ｓ2の中から、平面の測定に使用する微小な特異点を探し、特異点の座標を、Ｐ2配列に入れる（図５３Ｃ参照）。
次にステップＳＴ216に移る。
ステップＳＴ216においてステージをα°傾斜ささせる。
次にステップＳＴ217においてＳＥＭ画像を取り込む。
【０２６６】
次にステップＳＴ218において次の処理を実行する。
(1)指定された高さ測定面Ｓ1の中からＰ1配列に記憶した特異点に相当する点を探す。見つかった特異点をＰ3配列に入れる（図５４Ａ参照）。
(2)同様に、指定された高さ測定面Ｓ2の中からＰ2配列に記憶した特異点に相当する点を探す。見つかった特異点をＰ4配列に入れる（図５４Ｂ参照）。
(3)Ｓ1内もしくはＳ2内に１つも該当する点が見つからなかったら、測定不能と判断する。
【０２６７】
次にステップＳＴ219に移る。
ステップＳＴ219において次の処理を実行する。
(1)全てのＰ3配列内の点について、対応する点をＰ1配列から取り出し、それらのペアの位置情報から、Ｚ方向の高さを計算し、Ｚ1配列に入れる（図５４Ｃ参照）。
(2)同様に、全てのＰ4配列内の点について、対応する点をＰ2配列から取り出し、それらのペアの位置情報から、Ｚ方向の高さを計算し、Ｚ2配列に入れる（図５４Ｄ参照）。
(3)（Ｚ1配列の平均）ー（Ｚ2配列の平均）
＝｛（Ｚ11＋Ｚ13）／２｝−｛（Ｚ22＋Ｚ23）／２｝
を高さの測長結果とする。
前記ステップＳＴ219の処理が終了したら前記ステップＳＴ214に移る。
前記ステップＳＴ214においてＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ220において、ＤＩＦＳサーバ３に測長結果を送信してＤＩＦＳサーバ３の測長データベースに登録する。
そして、自動測長処理を終了する。
【０２６８】
図５５は前記図５１のステップＳＴ207の形状分類処理のサブルーチンである。
図５５のステップＳＴ231において次の処理を実行する。
(1)前記ステップＳＴ201で取り込んだＳＥＭ画像に対し、画像の全面もしくは指定された評価領域に対して画像処理を行い、形状分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。
(2)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。
(3)画像の拡大率、画像の中心座標と評価値をキーワードとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲内に有り、（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持つ形状分類データをＤＩＦＳサーバ３の形状分類データベースから検索する。
前記ステップＳＴ231の処理が終了したらステップＳＴ232に移る。
【０２６９】
ステップＳＴ232において、検索でヒットしたデータが有るか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ233に移る。
ステップＳＴ233において次の処理を実行する。
(1)ヒットした形状分類データの内、類似度を計算し、最も類似度が高い形状分類データを選択する。
(2)選択した形状分類データの分類コードを取り出し、分類結果とする。
前記ステップＳＴ232においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ234に移る。
ステップＳＴ234において異常形状画像という分類コード（例えば、ABNORMAL FORM）を分類結果とする。
前記ステップＳＴ233またはＳＴ234が終了したら形状分類処理を終了する。
【０２７０】
図５６は前記図４８のモニタ画像登録処理のサブルーチンの前半部分を示す図である。図５７は前記図５６のステップＳＴ244で表示される登録入力画面の一例を示す図である。図５８は前記図５６の続きのフローを示す図である。
図５６のステップＳＴ241において形状をモニタする観察点位置へステージを移動する。
次にステップＳＴ242において次の処理を実行する。
(1)視野、フォーカス、加速電圧、倍率、試料の傾斜、試料の回転、輝度、コントラスト等を設定し、形状をＣＲＴ画面で確認する。
(2)ＳＥＭ画像を撮影し、観察画像として取り込む。
次にステップＳＴ243において登録入力画面（図５７参照）を表示する。
次にステップＳＴ244において観察画像を登録するか否か判断する。この判断は登録入力画面（図５７参照）で「ＯＫ」アイコンが選択されたか否かにより行う。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ242に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ245に移る。
【０２７１】
ステップＳＴ245において形状撮影画像か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ246に移る。
ステップＳＴ246において撮影フラグをオン（ＯＮ）にする。
次にステップＳＴ247において必要に応じて分類評価領域を設定する。デフォルトの分類評価領域は画面全体である。
前記ステップＳＴ247の次はステップＳＴ251に移る。
【０２７２】
前記ステップＳＴ245においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ248に移る。
ステップＳＴ248において撮影フラグをオフ（ＯＦＦ）にする。
次にステップＳＴ249において測長情報登録か否か判断する。この判断は前記登録入力画面（図５７参照）で測長情報登録が選択されたか否かにより行う。
ステップＳＴ249においてＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ250において測長情報を作成してからステップＳＴ251に移り、ＮＯ（ノー）の場合は直接ステップＳＴ251に移る。
【０２７３】
図５８のステップＳＴ251においてＤＩＦＳサーバ３に登録するか否か判断する。この判断は前記登録入力画面（図５７参照）でＤＩＦＳサーバへの登録が選択されたか否かにより行う。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ252において次の処理を実行する。
(1)撮影フラグ、分類評価領域、測長情報、観察点情報をＤＩＦＳサーバ３に登録する。
(2)登録の際、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、観察点情報、名称等をキーワードとして設定する。
前記ステップＳＴ251おいてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ253に移る。
ステップＳＴ253において撮影フラグ、分類評価領域、測長情報、観察点情報をレシピに追加する。レシピは、前記図１１のＥＷＳのメモリ（ディスク）へ保存される。
【０２７４】
前記ステップＳＴ252またはＳＴ253の処理が終了したらステップＳＴ254に移る。
ステップＳＴ254において１点の観察が終了したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ255において次の撮影情報を取り出してから前記ステップＳＴ242に戻る。
ステップＳＴ254においてＹＥＳ（イエス）の場合は次のステップＳＴ256に移る。
ステップＳＴ256においてウエハーの全てのモニタ点の形状を撮影したか（登録したか）否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ257において次の観察点を取り出してから前記ステップＳＴ241に戻る。
前記ステップＳＴ256においてＹＥＳ（イエス）の場合はモニタ画像登録処理を終了する。
【０２７５】
図６２は前記図５６のステップＳＴ250の測長情報作成処理のサブルーチンである。
図６２のステップＳＴ260において、測長モード、すなわちＸＹ平面での距離測長か高さの測長か選択する画面が表示される。
ステップＳＴ261において、ＸＹ平面での距離測長か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ262に移る。
ステップＳＴ262において、測定位置入力画面を表示して、ステップＳＴ263に移る。
次に、ステップＳＴ263において、入力が終了したか否か判断する。この判断は、たとえばマウスで測定点の両端の位置が指定されたか否かで判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ262に戻り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ264に移る。
ステップＳＴ264において、測長方法選択画面を表示して、ステップＳＴ265に移る。
ステップＳＴ265において、選択が終了したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は、ステップＳＴ264に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ266に移る。
次にステップＳＴ266において線分両端の座標と測長方法を測長情報へ追加する。
次にステップＳＴ267において測長する点全てを処理したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ260に戻る。
【０２７６】
前記ステップＳＴ261においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ268に移る。
ステップＳＴ268において、高さを測定する平面Ｓ1、Ｓ2の入力画面および入力データを表示する。そして、これらのデータを記憶する。なお、Ｓ1、Ｓ2には矩形、楕円、任意形状等が指定される。
次にステップＳＴ269において、入力終了か否か判断する。この判断は、前記Ｓ1、Ｓ2が入力終了時に操作されるキー、またはアイコン選択がなされたか否かにより判断される。ＮＯ（ノー）の場合は、ステップＳＴ268に戻り、ＹＥＳ（イエス）の場合にはステップＳＴ270に移る。
次にステップＳＴ270において平面Ｓ1と平面Ｓ2の情報を測長情報へ追加する。
次に前記ステップＳＴ267に移る。
ステップＳＴ267おいてＹＥＳ（イエス）の場合は測長情報作成処理を終了する。
【０２７７】
図６０は前記ステップＳＴ151のマニュアル欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。図６１は前記図６０の続きのフローである。
ステップＳＴ271において欠陥点選択画面を表示する。欠陥点選択画面は、前記ステップＳＴ148で読み込んだ異物・欠陥点検査データの中から検査する欠陥点を選択する画面である。
次にステップＳＴ272において、選択された欠陥点を検査位置へ移動する。
次にステップＳＴ273において自動センタリング処理を行う。この処理は、図６５に示す自動センタリング処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ274において、傾斜、回転、キャンセル選択画面を表示する。
次にステップＳＴ275において傾斜が選択されたか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ276に移る。
ステップＳＴ276において傾斜角度入力画面を表示する。この傾斜角度入力画面では傾斜角度（傾斜台３７（図５、図７参照）を傾斜させる角度）の入力欄と、入力終了を選択するアイコンが表示されるとともに、入力データ（入力傾斜角度）も表示される。
次にステップＳＴ277で傾斜角度が入力されたか否か判断する。この判断は入力終了アイコンが選択されたか否かで判断する。ＮＯ（ノー）の場合（入力終了が選択されない場合）は前記ステップＳＴ276に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ278に移る。
【０２７８】
ステップＳＴ278において、傾斜像の自動追尾処理を行う。この処理は、図６９に示す傾斜像の自動追尾処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ279において傾斜処理終了か否か判断する。この判断は傾斜処理の終了選択アイコンおよび続行選択アイコンを画面に表示し、終了選択アイコンが選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ276に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ280に移る。
【０２７９】
前記ステップＳＴ275においてＮＯ（ノー）の場合（傾斜が選択されない場合）はステップＳＴ281において回転か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ274の傾斜、回転、キャンセル選択画面で回転が選択されたか否かにより判断する。前記ステップＳＴ274でキャンセルが選択された場合には、ステップＳＴ281でＮＯ（ノー）となり、前記ステップＳＴ280に移る。ステップＳＴ281でＹＥＳ（イエス）の場合は次のステップＳＴ282に移る。
ステップＳＴ282において回転角度入力画面を表示する。この回転角度入力画面では回転角度（回転テーブル６４（図５、図７参照）を回転させる角度）の入力欄と、入力終了を選択するアイコンが表示されるとともに、入力データ（入力回転角度）も表示される。
次にステップＳＴ283で回転角度が入力されたか否か判断する。この判断は入力終了アイコンが選択されたか否かで判断する。ＮＯ（ノー）の場合（入力終了が選択されない場合）は前記ステップＳＴ282に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ284に移る。
【０２８０】
ステップＳＴ284において、回転像の自動追尾処理を行う。この処理は、図６８に示す回転像の自動追尾処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ285において回転処理終了か否か判断する。この判断は回転処理の終了選択アイコンおよび続行選択アイコンを画面に表示し、終了選択アイコンが選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ282に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は前記ステップＳＴ280に移る。
ステップＳＴ280において、傾斜・回転処理が終了したか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ステップＳＴ274に戻る。イエス（Ｙ）の場合は図６１のステップＳＴ291に移る。
【０２８１】
図６１のステップＳＴ291において、自動視野調整処理を実行するか否かを選択する自動視野調整処理実行選択画面を表示する。
次にステップＳＴ292において、自動視野調整処理の実行が選択されたか否かを判断する。イエス（Ｙ）の場合はステップＳＴ293に移る。ノー（Ｎ）の場合はステップＳＴ294に移る。
ステップＳＴ293において、自動視野調整処理を実行する。この処理は図６７に示す自動視野調整処理のサブルーチンに示されている。
【０２８２】
次にステップＳＴ294において欠陥像の撮影を実行するか否かを選択する欠陥像撮影処理実行選択画面を表示する。
次にステップＳＴ295において欠陥像の撮影の実行が選択されたか否かを判断する。ノー（Ｎ）の場合はステップＳＴ297に移る。イエス（Ｙ）の場合はステップＳＴ296で欠陥像撮影処理を実行する。この処理は図７０に示す異物・欠陥像撮影処理のサブルーチンに示されている。
【０２８３】
ステップＳＴ297において、ＥＤＳ分析を実行するか否かを選択するＥＤＳ分析実行選択画面を表示する。
次にステップＳＴ298においてＥＤＳの分析処理の実行が選択されたか否かを判断する。ノー（Ｎ）の場合はステップＳＴ300に移る。イエス（Ｙ）の場合はステップＳＴ299において次の処理によりＥＤＳ分析を実行する。
(1)異物、欠陥の中心部と異物、欠陥の外側の組成を分析する。
(2)必要に応じて中心部のスペクトルから外側のスペクトルを差し引き、異物、欠陥部のみのスペクトルを求め、異物、欠陥のみの組成を分析する。
次にステップＳＴ300において、レビューが終了したか否か判断する。この判断は前記図４５のステップＳＴ113で検査結果データを割り付けた全スロットのレビューが終了したか否かにより判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ステップＳＴ271に戻る。イエス（Ｙ）の場合はマニュアル欠陥像レビュー処理を終了する。
【０２８４】
図６２は前記図４８のステップＳＴ152の自動欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。図６３はウエハーＷ上の欠陥の塊の分布形状パラメータの説明図である。
自動欠陥像レビュー処理が開始されると、ステップＳＴ311において、異物・欠陥の塊を抽出し、各塊の特徴パラメータを求める。
前記塊の特徴パラメータを次に示す。
（1）平均欠陥密度（半径ｒ内の欠陥数Ｎを面積πｒ\t2\tで割った値Ｎ／πｒ\t2\t
（2）分布形状パラメータ（長径、短径、面積、周囲長等）
例えば、分布形状パラメータの長径は、平均欠陥密度が平均値より大きい領域を、楕円で近似したときの長い方の径（図６３参照）である。
（3）孤立した異物・欠陥（半径Ｒ内に１個しかない場合の異物・欠陥
（4）その他
次にステップＳＴ312において、定義したルールベースの内、仮説部が求めた特徴パラメータを代入すると真となるルールを探す。
前記ルールベースについては、前記「（Ｃ71）欠陥情報インテリジェント処理手段Ｃ71（図２７参照）：」の欄の説明参照。
【０２８５】
次にステップＳＴ313において、真となったルールの実行文を実行し、塊の内から撮影すべき点を絞り込む。
次にステップＳＴ314において、自動異物・欠陥撮影処理を実行する。この処理は、図６４の自動異物・欠陥像撮影処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ315において、絞り込んだ点全てを撮影したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ314に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は自動欠陥像レビュー処理を終了する。
【０２８６】
図６４は前記図６２のステップＳＴ314の自動異物・欠陥撮影処理のサブルーチンである。
図６４において自動異物・欠陥撮影処理が開始されると、ステップＳＴ321において、異物・欠陥点を検査位置に移動する。
次にステップＳＴ322において、自動センタリング処理を行う。この処理は、図６５に示す自動センタリング処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ323において、自動視野調整処理を実行する。この処理は図６７に示す自動視野調整処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ324において、ルールベースの実行文に定義されている撮影条件（傾斜角、回転角、拡大率など）から傾斜台３７の傾斜角度および回転テーブル６４の回転角度を読み込む。
次にステップＳＴ325において、定義されている回転角度＝０°か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ327に移る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ326において回転像の自動追尾処理を行う。この処理は、図６８に示す回転像の自動追尾処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ327に移る。
【０２８７】
ステップＳＴ327において、レシピの傾斜角度＝０°か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ329に移る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ328において、傾斜像の自動追尾処理を行う。この処理は、図６９に示す傾斜像の自動追尾処理のサブルーチンに示されている。次にステップＳＴ329に移る。
ステップＳＴ329において、異物・欠陥像撮影処理を実行する。この処理は図７０に示す異物・欠陥像撮影処理のサブルーチンに示されている。
【０２８８】
次にステップＳＴ330において、ＥＤＳ分析するか否か判断する。この判断はルールベースの実行文でＥＤＳ分析が指定されているか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は自動異物・欠陥撮影処理を終了する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ331において次の処理により自動ＥＤＳ分析を実行する。
(1)画像処理にて、異物、欠陥の領域を認識する。
(2)異物、欠陥の中心部と異物、欠陥の外側の組成を分析する。
(3)必要に応じて中心部のスペクトルから外側のスペクトルを差し引き、異物欠陥部のみのスペクトルを求め、異物、欠陥のみの組成を分析する。
(4)分析結果はＤＩＦＳサーバへ登録する。
前記ステップＳＴ331の処理が終了したら、ステップＳＴ332で結果をＤＩＦＳサーバ３へ登録してから、自動異物・欠陥撮影処理を終了する。
【０２８９】
図６５は前記図６０のステップＳＴ273、図６４のステップＳＴ322の自動センタリング処理のサブルーチンである。また、この自動センタリング処理は、後述のステップＳＴ363、ＳＴ372、ＳＴ382においても実行される。
図６５の自動センタリング処理が開始されると、ステップＳＴ341において、ＳＥＭ画像画質調整処理が実行される。この処理は図６６に示すＳＥＭ画像画質調整処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ342において、次の処理を行う。
（1）ＳＥＭ画像を取り込む（デジタル画像データを記憶する。
（2）画像処理により異物・欠陥部の中心座標を求める。
（3）異物・欠陥の中心が画面の中央に来るように電子ビームまたはステージを移動する。この電子ビームの移動は前記Ｘ偏向コイルＦ6、Ｙ偏向コイルＦ7によりウエハーＷの検査箇所を走査中心点を移動させることにより行う。
次にステップＳＴ343においてＳＥＭ画像画質調整処理を行う。この処理は図６６に示すＳＥＭ画像画質調整処理のサブルーチンに示されている。
これで自動センタリング処理を終了する。
【０２９０】
図６６は前記図６５のステップＳＴ341、ＳＴ343のＳＥＭ画像画質調整処理のサブルーチンである。また、このＳＥＭ画像画質調整処理は、後述のステップＳＴ361においても実行される。
図６６のＳＥＭ画像画質調整処理が開始されると、ステップＳＴ351において、次の処理を順次実行する。
（1）自動コントラスト調整と自動輝度調整を行う。
（2）自動フォーカス調整を行う。
なお、フォーカスが十分でない場合、（1），（2）を繰り返し実行させるようにすることが可能である。
前記ステップＳＴ351を終了したらＳＥＭ画像画質調整処理を終了する。
【０２９１】
図６７は前記図６１のステップＳＴ293および図６４のステップＳＴ323の自動視野調整処理のサブルーチンである。
自動視野調整処理が開始されると、ステップＳＴ361において、ＳＥＭ画像画質調整処理を実行する。この処理は前記図６６で説明した処理である。
次にステップＳＴ362において、次の処理を順次実行する。
（1）ＳＥＭ画像を取り込む。
（2）画像処理により、異物・欠陥部の大きさを求める。
（3）異物・欠陥が画面の適切な大きさになるように倍率を調整する。
次にステップＳＴ363において、自動センタリング処理を行う。この処理は、前記図６５に示す処理である。
前記ステップＳＴ363を終了したら自動視野調整処理を終了する。
【０２９２】
図６８は前記図６０のステップＳＴ284および図６４のステップＳＴ326の回転像の自動追尾処理のサブルーチンである。
回転像の自動追尾処理が開始されると、ステップＳＴ371において、回転テーブル６４を一定角度回転させる。前記回転させる一定角度はレシピに記録された角度であり、例えば５°である。
なお、回転させる角度は、微小な角度（例えば０.１°）の回転時の像の移動量から、次の回転角度を定める方法を採用することが可能である。
次にステップＳＴ372において、自動センタリング処理を実行する。この処理は、前記図６５に示す処理である。
次にステップＳＴ373において、目的とする回転角になったか否か判断する。前記目的とする回転角はレシピに指定された回転角度である。
ステップＳＴ373においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ371に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は、回転像の自動追尾処理を終了する。
【０２９３】
図６９は前記図６０のステップＳＴ278および図６４のステップＳＴ328の傾斜像の自動追尾処理のサブルーチンである。
傾斜像の自動追尾処理が開始されると、ステップＳＴ381において、傾斜台３７を一定角度傾斜させる。前記傾斜させる一定角度はレシピに記録された角度であり、例えば５°である。
次にステップＳＴ382において、自動センタリング処理を実行する。この処理は、前記図６５に示す処理である。
次にステップＳＴ383において、センタリングの補正量から試料の厚さを補正する。前記図２６により、高さ（厚さ方向の寸法）はｚ＝δ／sinαで求められる。δはステップＳＴ382の自動センタリングで移動した距離であり、αはステップＳＴ381で傾斜させた角度である。
次にステップＳＴ384において、目的とする傾斜角になったか否か判断する。前記目的とする傾斜角はレシピに指定された傾斜角度である。
ステップＳＴ384においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ381に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は、傾斜像の自動追尾処理を終了する。
【０２９４】
図７０は前記図６１のステップＳＴ296および図６４のステップＳＴ329の異物・欠陥像撮影処理のサブルーチンである。
自動異物・欠陥像撮影処理が開始されると、ステップＳＴ391において、ＳＥＭ画像を取り込む。
次にステップＳＴ392において、欠陥分類処理を実行する。この処理は、図７１に示す自動（異物・欠陥）分類処理のサブルーチンに示されている。
次にステップＳＴ393において、画像情報および欠陥分類結果をＤＩＦＳデータベースに登録するためＤＩＦＳサーバへ転送する。
次にステップＳＴ394において欠陥サイズを測定するか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は自動異物・欠陥像撮影処理を終了する。ＹＥＳ（イエス）の場合は次のステップＳＴ395に移る。
ステップＳＴ395において欠陥分類で求めた特徴量からＸＹ平面上でのサイズ（Ｘ方向長さ、Ｙ方向長さ、面積など）を求めＤＩＦＳサーバ３へ転送する。
次にステップＳＴ396において欠陥部の高さ測定を行う。
次に高さ測定の結果をＤＩＦＳサーバ３へ転送する。
そして、自動異物・欠陥像撮影処理を終了する。
【０２９５】
図７１は前記図７０のステップＳＴ392の欠陥分類処理のサブルーチンである。
図７１のステップＳＴ401において、次の処理を実行する。
(1)取り込んだＳＥＭ画像に対し、欠陥部を抽出する。
(2)抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、欠陥分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。
(3)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。
(4)画像の拡大率と評価値をキーワードとし、同一画像の拡大率と（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持つ欠陥分類データをＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データベースから検索する。
【０２９６】
次にステップＳＴ402において、検索でヒットしたデータが有るか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ403に移る。
ステップＳＴ403において次の処理を実行する。
(1)ヒットした欠陥分類データの内、類似度を計算し、最も類似度が高い欠陥分類データを選択する。
なお、類似度を計算するためには、適切な評価関数を使用する。例えば評価関数として各特徴量の差の二乗和を使用し、その値が最少になる分類データが最も類似度が高いデータとする。
なお、類似度の計算については、前記「（Ｃ8）欠陥分類手段Ｃ8（図２８、図２９、図３０参照）：」の欄の説明参照。
(2)選択した欠陥分類データの分類コードを取り出し、分類結果とする。
前記ステップＳＴ402においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ404に移る。ステップＳＴ404において分類できない画像という分類コード（例えば、UNKNOWN DEFECT）を分類結果とする。
前記ステップＳＴ403またはＳＴ404が終了したら欠陥分類処理を終了する。
【０２９７】
（変更例）
以上、本発明の部品検査システムの実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更実施例を下記に例示する。
（Ｈ01）カセット１３に付けられたラベルには、カセットＩＤ以外にデバイス番号、ロット番号等をバーコードにより印刷することが可能である。この場合、カセットＩＤ読取装置１６により読み取ったデバイス番号、ロット番号によって、ウエハー情報をＤＩＦＳデータベースから検索し、読み込むことが可能である。
（Ｈ02）本発明の部品検査システムにおいて、予備検査装置（１，２）は省略することが可能である。
（Ｈ03）本発明の部品検査システムにおいて、レビューＳＥＭで得られた欠陥情報は、レビューＳＥＭに組み込んだデータベースに蓄積することが可能である。その場合、ＤＩＦＳサーバは省略することが可能である。
（Ｈ04）カセット１３のバーコードラベルを読み取るためのカセットＩＤ読取装置は省略可能である。但し省略した場合は、手作業で、必要な情報を入力する必要がある。
（Ｈ05）前記実施例のレビューＳＥＭの代わりに、共焦点型レーザ顕微鏡等の光学式レビュー装置を使用することが可能である。
（Ｈ06）本発明の部品検査システムは、予備検査装置（１，２）、光学レビュー装置、およびレビューＳＥＭにより構成することが可能である。
【０２９８】
【発明の効果】
前述の本発明の部品検査システムは、下記の効果を奏する。
（Ｅ01）部品検査システムにおけるオペレータの操作量を減少させることができる。
（Ｅ02）部品検索情報入力手段を、検査部品が収納されたカセットに付けられたカセットＩＤを読取る手段により構成した場合には、予備検査情報読込手段により検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから自動的に読み込むことができる。
（Ｅ03）レビュー情報登録手段により検査部品情報データベースに記憶させたレビュー情報は、検査部品情報データベースに接続可能なコンピュータから利用することが可能である。
（Ｅ04）予備検査情報の中からレビューの必要がある欠陥を欠陥情報インテリジェント処理手段により自動的に選択することができるので、レビューＳＥＭの操作を行う作業者の作業を軽減することができ、作業の効率を高めることができる。
（Ｅ05）アライメント補正手段により、検査部品の部品位置基準点の予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品の部品位置基準点のレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置とを同一にすることができるので、検査部品の欠陥のＸＹ座標位置とｘｙ座標位置とは同一になる。その場合、前記欠陥をレビューＳＥＭのＸＹ座標上のレビュー位置に移動の際、前記ｘｙ座標位置の値をそのまま使用することができる。
また、検査部品が円弧を有するベアウエハーの場合、パターン無しウエハーのアライメント補正手段により、ベアウエハーの円弧上の複数の座標を検出し、検出した複数の座標からベアウエハーの中心座標を算出して中心のずれを補正することができる。オリフラやノッチの位置を検出することにより、ウエハーの回転を補正することができる。
（Ｅ06）欠陥点自動移動手段により、選択された欠陥の前記予備検査情報に含まれる位置情報に基づいて、前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させて前記選択された欠陥を前記レビュー位置に自動的に移動させることができるので、レビューＳＥＭの操作を行う作業者の作業量を減少させることができる。
（Ｅ07）検査部品情報データベースは、検査部品に設定された観察位置の位置情報、その位置における正常な走査画像である参照画像、およびその倍率情報を有する観察情報を記憶しているので、自動形状モニタ手段により検査部品に設定された観察位置の実際の走査画像と前記参照画像とを比較して、前記走査画像上の欠陥の有無を容易に判別することができる。また、欠陥を分類することもできる。
（Ｅ08）観察情報が寸法を測定する部分である測長部分を特定する測長部分特定情報を有するので、自動測長手段により、検査部品に設定された観察位置の実際の走査画像上で、前記測長部分特定情報により特定される部分の寸法を自動的に測定することができる。また、検査部品に設定された観察位置の実際の走査画像上で、前記厚さ方向測長部分の一端を含む一端面および他端を含む他端面に対して、前記傾斜台を傾斜させたときの走査画像上の移動量の測定値に基づいてそれぞれの厚さ方向の位置を求め、前記厚さ方向測長部分の寸法を自動的に算出することができる。
（Ｅ09）自動センタリング手段により、前記レビュー位置に移動した欠陥の走査画像上で、走査画像の中心位置に対する前記欠陥の中心位置のずれを測定し、前記欠陥を走査画像の中心位置に自動的に移動させることができる。
（Ｅ010）回転時センタリング作動手段により前記回転テーブルが前記単位回転角度傾斜する度に前記自動センタリング手段を作動させて欠陥を走査画像の中心に移動させるので、走査画像から欠陥が外れることなく、回転テーブルを前記指定回転角度だけ回転させることができる。
（Ｅ011）傾斜時センタリング作動手段により前記傾斜台が前記単位傾斜角度傾斜する度に前記自動センタリング手段を作動させて欠陥を走査画像の中心に移動させるので、走査画像から欠陥が外れることなく、傾斜台を前記指定傾斜角度だけ傾斜させることができる。
（Ｅ012）走査画像倍率決定手段は、前記自動視野調節が指示された場合に前記走査画像上の欠陥のサイズに応じて前記走査画像倍率を自動的に調節するので、走査画像上に表示される欠陥を適切な大きさとすることができる。
（Ｅ013）欠陥画像分類データベースを有する前記検査部品情報データベースは、前記検査部品に生じる欠陥の走査画像を欠陥の種類に応じて分類して記憶している。このため、欠陥分類手段は、検査部品の欠陥の実際の走査画像を前記欠陥画像分類データベースに記憶された欠陥の走査画像と比較して、前記検査部品の欠陥が前記欠陥画像分類データベースのどの分類に属するかを判定することができる。したがって、欠陥の分類を容易に行うことができる。
また、類似画像検索手段は、前記欠陥画像分類データベースに登録された画像であって前記分類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像の評価値との差が所定範囲の評価値を有する画像を前記欠陥画像分類データベースから検索して表示することができるの。したがって、分類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像は、前記検索されて表示された画像と比較することにより容易に分類を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は本発明の部品検査システムの実施例１の全体説明図である。
【図２】 図２は前記図１に示すレビューＳＥＭの構成の説明図で、図２ＡはレビューＳＥＭ本体の試料交換室に対してウエハーを出入するためウエハー搬送装置およびレビューＳＥＭ本体の斜視図、図２Ｂはカセット位置決め装置の説明図である。
【図３】 図３は前記図２に示すレビューＳＥＭの平断面図である。
【図４】 図４は前記図２に示すウエハーカセットとレビューＳＥＭ本体の試料交換室との間でウエハーを搬送するウエハー搬送装置の説明図である。
【図５】 図５は前記図１に示すレビューＳＥＭの要部の正断面図である。
【図６】 図６は前記図５に示す冷却板の電子ビーム通過孔の説明図で、図６Ａは前記図５のＶIＡ−ＶIＡ線から見た端面図、図６Ｂは前記図６ＡのＶIＢ−ＶIＢ線断面が水平な場合と傾斜した場合と電子ビーム通過孔の有効径が変化することを示す図である。
【図７】 図７は前記図１のレビューＳＥＭの側断面図である。
【図８】 図８は前記図５のＶIII−ＶIII線断面図である。
【図９】 図９は同実施例の試料ステージの載置テーブルへのウエハーＷの受渡し方法の説明図である。
【図１０】 図１０はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続された構成要素のブロック線図である。
【図１１】 図１１はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続された構成要素のブロック線図である。
【図１２】 図１２はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続された構成要素のブロック線図で、前記図１１の続きの部分を示す図である。
【図１３】 図１３は前記図１の制御部分のブロック図である。
【図１４】 図１４は検査部品の予備検査装置上のｘｙ座標座標とレビューＳＥＭ（詳細検査装置）上のＸＹ座標とが異なる場合、予備検査で検出された欠陥のｘｙ座標位置を、ＸＹ座標位置に変換する方法の１例の説明図である。
【図１５】 図１５は検査部品の予備検査装置上のｘｙ座標座標とレビューＳＥＭ（詳細検査装置）上のＸＹ座標とが異なる場合、予備検査で検出された欠陥のｘｙ座標位置を、ＸＹ座標位置に変換する方法の第２の例の説明図である。
【図１６】 図１６は、自動センタリング手段Ｃ11の機能の説明図で、図１６Ａは欠陥点を検査位置（電子ビームの走査位置）に移動した画像、図１６Ｂは電子ビームの走査位置中心からの欠陥点の中心位置のずれを示す図、図１６Ｃは欠陥点が中心位置となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態を示す図である。
【図１７】 図１７は、検査部品保持部材６５を傾斜用軸線Ｔ（図５、図８参照）回りに傾斜させた場合に欠陥点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を示す図で、図１７Ａは傾斜角度が０°のときに電子ビームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態を示す図、図１７Ｂは欠陥点が傾斜用軸線Ｔからずれている状態で検査部品保持部材６５を単純に傾斜させた場合に欠陥部が前記走査中心から移動することを示す図、図１７Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、および収束レンズＦ3、対物レンズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8を調整した状態を示す図である。
【図１８】 図１８は検査部品保持部材６５を傾斜用軸線Ｔ（図５、図８参照）回りに傾斜させた場合に欠陥点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を示す図で、図１７Ａは傾斜角度が０°のときに電子ビームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態の画像、図１７Ｂは欠陥点が傾斜用軸線Ｔからずれている状態で検査部品保持部材６５を単純に傾斜させた場合に欠陥部が前記走査中心から移動した状態の画像、図１７Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、および収束レンズＦ3、対物レンズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8を調整した状態の画像である。
【図１９】 図１９は検査部品保持部材６５を回転テーブル６４（図５、図８参照）とともに回転させた場合に欠陥点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を示す図で、図１９Ａは検査部品保持部材６５の回転前に電子ビームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態の画像、図１９Ｂは欠陥点が回転中心からずれている状態で検査部品保持部材６５をβ°回転させた場合に欠陥部が前記走査中心から移動した状態の画像、図１７Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態の画像である。
【図２０】 図２０は、パターン付きウエハーの前記アライメント補正手段Ｃ22が算出するアライメント補正値１の説明図であり、図２０Ａは＋で示す位置にアライメント位置が設定されたパターン付きウエハーＷの平面図、図２０Ｂはアライメント位置の画像ＷaおよびＤＩＦＳサーバ３のＤＩＦＳデータベースに記憶されたアライメント参照画像Ｗa′を示す図、図２０Ｃはアライメント画像の中心位置の設定位置ａo′と検出されたアライメント画像の中心位置ａoとのずれを示す図である。
【図２１】 図２１は、パターン無しウエハーのアライメント補正手段Ｃ23が算出するアライメント補正方法の説明図である。
【図２２】 図２２は前記高精度アライメント補正手段Ｃ24の機能の説明図で、図２２ＡはＸ方向のサイズが１０.０〜２５.０で検索し、大きい順に並べた欠陥の図表、図２２Ｂは前記図２２Ａの欠陥をウエハーＷ上にマップした図である。
【図２３】 図２３は自動形状モニタ手段Ｃ5の主な機能の説明図であり、図２３ＡはウエハーＷの予め決められた形状モニタする箇所Ｗa〜Ｗdを示す図、図２３Ｂは前記Ｗaの正常なパターン画像（参照画像として記憶されている画像）、図２３Ｃは穴が以上な場合の前記Ｗaのパターン画像の例である。
【図２４】 図２４は観察点情報登録管理手段Ｃ51の機能の説明図で、図２４Ａは３０００倍での追尾画像、図２４Ｂは１００００倍での追尾画像、図２４Ｃは３００００倍での追尾画像であり、図２４Ｄは傾斜した形状モニタ画像、図２４Ｅは回転した形状モニタ画像、図２４Ｆは回転傾斜した形状モニタ画像である。
【図２５】 図２５は観察点の自動測長手段Ｃ54の機能の説明図で、図２５Ａは傾斜角０°における測定画面、図２５Ｂは傾斜角度α°における測定画面、図２５Ｃは膜厚および穴の深さの測定方法の説明図である。
【図２６】 図２６は観察点の自動測長手段Ｃ54の機能の説明図で、膜厚および穴の深さの測定で実行する計算例の説明図である。
【図２７】 図２７は異物や欠陥の分布の例を示す図である。
【図２８】 図２８は欠陥分類処理の説明図である。
【図２９】 図２９は欠陥分類処理の説明図で、円形の欠陥を示す図である。
【図３０】 図３０は欠陥分類処理の説明図で、線状の欠陥を示す図である。
【図３１】 図３１は異物検査装置１、欠陥検査装置２が行う処理のフローチャートである。
【図３２】 図３２は前記図３１のステップＳＴ3の表示画面の説明図である。
【図３３】 図３３は前記図３１の続きのフローチャートである。
【図３４】 図３４は、ＣＩＭのメモリに記憶されたプログラムにより実行される処理依頼票作成フローである。
【図３５】 図３５は処理依頼票作成画面の説明図である。
【図３６】 図３６はＣＩＭのメモリに記憶された処理依頼票発行フローである。
【図３７】 図３７はＤＩＦＳサーバ３のメモリに記憶されたプログラムにより実行されるＤＩＦＳサーバの欠陥情報管理手段Ｇ1の情報管理フローである。
【図３８】 図３８はＤＩＦＳサーバ３の処理選択および形状分類教示処理のフローチャートである。
【図３９】 図３９は前記図３８のステップＳＴ55で表示される画面の説明図である。
【図４０】 図４０は前記図３８の続きに行う欠陥分類教示処理のフローチャートである。
【図４１】 図４１は前記図３８の続きに行う類似画像検索処理のフローチャートである。
【図４２】 図４２は前記図４１の続きに行う類似画像検索処理のフローチャートである。
【図４３】 図４３はレビューＳＥＭの画像の視野と評価領域の説明図である。
【図４４】 図４４は、レビューＳＥＭの処理のフローチャートで、ＳＥＭＣのメモリに記憶されたプログラムにより実行される処理のフローチャートである。
【図４５】 図４５は前記図４４の続きのフローチャートである。
【図４６】 図４６は前記図４４のステップＳＴ103のウエハー情報入力画面の説明図である。
【図４７】 図４７は前記図４４の続きのフローチャートである。
【図４８】 図４８は前記ステップＳＴ115、ＳＴ128のレビュー処理のサブルーチンである。
【図４９】 図４９は前記ステップＳＴ143、ＳＴ149のウエハーアライメント処理のサブルーチンである。
【図５０】 図５０は前記ステップＳＴ145の自動形状モニタ処理のサブルーチンである。
【図５１】 図５１は前記図５０のステップＳＴ187の形状評価処理のサブルーチンである。
【図５２】 図５２は前記ステップＳＴ203の自動測長処理のサブルーチンである。
【図５３】 図５３は前記図５２のフローチャートの処理の説明図である。
【図５４】 図５４は前記図５２のフローチャートの処理の説明図である。
【図５５】 図５５は前記図５１のステップＳＴ207の形状分類処理のサブルーチンである。
【図５６】 図５６は前記図４８のモニタ画像登録処理のサブルーチンの前半部分を示す図である。
【図５７】 図５７は前記図５６のステップＳＴ244で表示される登録入力画面の一例を示す図である。
【図５８】 図５８は前記図５６の続きのフローを示す図である。
【図５９】 図５９は前記図５６のステップＳＴ250の測長情報作成処理のサブルーチンである。
【図６０】 図６０は前記ステップＳＴ151のマニュアル欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。
【図６１】 図６１は前記図６０の続きのフローである。
【図６２】 図６２は前記図４８のステップＳＴ152の自動欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。
【図６３】 図６３は欠陥の塊の分布形状パラメータの説明図である。
【図６４】 図６４は前記図６２のステップＳＴ314の自動異物・欠陥撮影処理のサブルーチンである。
【図６５】 図６５は前記図６０のステップＳＴ314、図６４のステップＳＴ322の自動センタリング処理のサブルーチンであり、またステップＳＴ363、ＳＴ372、ＳＴ382においても実行されるサブルーチンである。
【図６６】 図６６は前記図６５のステップＳＴ341、ＳＴ343のＳＥＭ画像画質調整処理のサブルーチンであり、また、ステップＳＴ361においても実行されるサブルーチンである。
【図６７】 図６７は前記図６１のステップＳＴ293および図６４のステップＳＴ323の自動視野調整処理のサブルーチンである。
【図６８】 図６８は前記図６０のステップＳＴ284および図６４のステップＳＴ326の回転像の自動追尾処理のサブルーチンである。
【図６９】 図６９は前記図６０のステップＳＴ278および図６４のステップＳＴ328の傾斜像の自動追尾処理のサブルーチンである。
【図７０】 図７０は前記図６１のステップＳＴ296、および図６４のステップＳＴ329の異物・欠陥像撮影処理のサブルーチンである。
【図７１】 図７１は前記図７０のステップＳＴ392の自動異物・欠陥分類処理のサブルーチンである。
【図７２】 図７２は部品検査システムの従来例の概略説明図である。
【図７３】 図７３は検査情報の表示例を示す図であり、図７３Ａは検査部品の外形および検査部品上の異物位置または欠陥位置を示す図、図７３Ｂは異物番号または欠陥番号とその位置、大きさを表形式で示す図である。
【図７４】 図７４はオペレータが指定した異物または欠陥のディスプレイＤ1上のＳＥＭ画像の説明図で、図７４Ａはオペレータが指定した後の最初のディスプレイＤ1上の異物または欠陥表示画像、図７４Ｂは図７４Ａの異物または欠陥をディスプレイＤ1中央に表示した画像、図７４Ｃは図７４Ｂの拡大画像を示す図である。
【図７５】 図７５は前記図７４Ｃの異物または欠陥画像を鉛直軸（前記レビューＳＥＭの電子ビームに平行な軸）周りに６０°傾斜させた状態で観察する場合の説明図であり、図７５Ａは回転角度θ＝０°の状態（前記図７４Ｃの状態と同じ状態）を示す図、図７５Ｂは前記図７５Ａの状態から１０°回転させたθ＝１０°の状態を示す図、図７５Ｃは前記図７５Ｂの状態で試料テーブルを平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の中心位置に移動させた状態を示す図、図７５Ｄは前記図７５Ｃの状態から１０°回転させたθ＝２０°の状態を示す図、図７５Ｅは前記図７５Ｄの状態で試料テーブルを平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の中心位置に移動させた状態を示す図、である。
【図７６】 図７６は前記図７４Ｃの異物または欠陥画像を水平軸（レビューＳＥＭの電子ビームに垂直な軸）周りに４５°回転させた状態で観察する場合の説明図であり、図７６Ａは傾斜角度ψ＝０°の状態（前記図７４Ｃ、図７５Ａの状態）を示す図、図７６Ｂは前記図７６Ａの状態から５°傾斜させたψ＝５°の状態を示す図、図７６Ｃは前記図７６Ｂの状態で試料テーブルを平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の中心位置に移動させた状態を示す図、図７６Ｄは前記図７６Ｃの状態から更に５°傾斜させたψ＝１０°の状態を示す図、図７６Ｅは前記図７６Ｄの状態で試料テーブルを平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の中心位置に移動させた状態を示す図、である。
【符号の説明】
Ｗ…検査部品（ウエハー）、
Ｃ11…自動センタリング手段、
Ｃ12…傾斜像追尾手段、
Ｃ13…回転像追尾手段、
Ｃ14…自動視野調整手段、
Ｃ21…欠陥情報インテリジェント処理手段、
Ｃ22…欠陥点自動移動手段、
Ｃ23…パターン無しウエハーのアライメント補正手段、
Ｃ41…部品検索情報入力手段、
Ｃ42…予備検査情報読込手段、
Ｃ43…レビュー情報登録手段、
Ｃ5…自動形状モニタ手段、
Ｃ54…自動測長手段、
Ｇ1…分類教示手段、
６…真空検査室、１３…カセット、１６…バーコード情報読取手段（検索情報検出装置）、３７…傾斜台、６４…回転テーブル、６５…検査部品保持部材、８８…放出粒子検出装置、
（１，２）…予備検査装置、
（５６＋６３）…ＸＹテーブル、
（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）…検査部品搬送装置、
（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）…電子ビーム走査装置、

Claims (11)

  1. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする部品検査システム、
    （Ａ01）予備検査された検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
    （Ａ02）真空検査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
    （Ａ05）前記検査部品保持部材に保持された検査部品がＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブルを移動させる検査部品移動手段、
    （Ａ06）前記検査部品の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材にセットされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出するセット時座標位置ずれ量検出手段と、前記検出された位置ずれ量だけ前記検査部品をＸＹ座標上で移動させて前記部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる基準点一致用移動手段とを有するアライメント補正手段、
    （Ａ012）前記検査部品がパターンを有し且つ前記部品位置基準点の位置ずれ量を検出するため専用のマークを有さず、前記パターン上の特定のパターン上に前記部品位置基準点が設定されたウエハーである場合に、前記検査部品の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる前記アライメント補正手段。
  2. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする請求項１記載の部品検査システム、
    （Ａ013）前記検査部品が複数の同一のチップパターンを有し前記各チップパターン上の特定のパターンにそれぞれ部品位置基準点が設定されているウエハーである場合に、前記検査部品の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる前記アライメント補正手段。
  3. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする部品検査システム、
    （Ａ01）予備検査された検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
    （Ａ02）真空検査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
    （Ａ05）前記検査部品保持部材に保持された検査部品がＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブルを移動させる検査部品移動手段、
    （Ａ06）前記検査部品の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材にセットされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出するセット時座標位置ずれ量検出手段と、前記検出された位置ずれ量だけ前記検査部品をＸＹ座標上で移動させて前記部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる基準点一致用移動手段とを有するアライメント補正手段、
    （Ａ014）前記部品位置基準点が前記検査部品の予備検査装置で検出された欠陥上に設定された前記アライメント補正手段。
  4. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の部品検査システム、
    （Ａ07）詳細検査用の走査型電子顕微鏡により構成される前記レビュー装置、
    （Ａ08）走査画像倍率決定手段が決定した走査画像倍率に応じた走査範囲の前記検査箇所を電子ビームにより走査する電子ビーム走査装置と、前記電子ビーム走査装置で走査された前記検査部品表面から放出される放出粒子を検出する放出粒子検出装置と、前記電子ビームの走査位置および前記走査位置に対応した前記放出粒子の検出値により電子ビームの走査面内の走査画像を作成する走査画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
  5. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の部品検査システム、
    （Ａ09）詳細検査用の光学顕微鏡により構成される前記レビュー装置、
    （Ａ010）前記所定の検査箇所の光学画像を撮影する光学画像撮影手段を有する前記レビュー装置。
  6. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする部品検査システム、
    （Ａ01）予備検査された検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
    （Ａ02）真空検査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
    （Ａ05）前記検査部品保持部材に保持された検査部品がＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブルを移動させる検査部品移動手段、
    （Ａ015）前記検査部品の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材にセットされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出するセット時座標位置ずれ量検出手段および、前記検査部品位置ずれ量に応じて前記検査部品移動時の前記部品位置基準点の移動後の目標座標位置を補正する目標座標位置補正手段、
    （Ａ019）前記部品位置基準点が前記検査部品の予備検査装置で検出された欠陥上に設定され、前記予備検査装置上の前記欠陥のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材にセットされたときの前記欠陥のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出する前記セット時座標位置ずれ量検出手段。
  7. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする部品検査システム、
    （Ａ01）予備検査された検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
    （Ａ02）真空検査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
    （Ａ041）前記レビュー位置に移動した欠陥の顕微鏡画像上で、顕微鏡画像の中心位置に対する前記欠陥の中心位置の位置ずれ量を測定する欠陥中心位置ずれ量測定手段と、前記欠陥を前記測定した欠陥中心位置ずれ量だけ顕微鏡画像の中心位置に移動させる欠陥中心位置移動手段とを有する自動センタリング手段、
    （Ａ020）前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保持部材の回転位置を調節可能な回転テーブル、
    （Ａ021）前記回転テーブルの回転角度を指定する回転角度指定手段、
    （Ａ042）前記回転角度指定手段により指定された回転角度である指定回転角度だけ前記回転テーブルを回転させる際、単位回転角度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記回転台を前記指定回転角度だけ回転させる回転制御手段と、前記単位回転角度を決定する単位回転角度決定手段と、前記回転テーブルが前記単位回転角度回転する度に前記自動センタリング手段を作動させる回転時センタリング作動手段とから構成される回転像追尾手段。
  8. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする部品検査システム、
    （Ａ01）予備検査された検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
    （Ａ02）真空検査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
    （Ａ041）前記レビュー位置に移動した欠陥の顕微鏡画像上で、顕微鏡画像の中心位置に対する前記欠陥の中心位置の位置ずれ量を測定する欠陥中心位置ずれ量測定手段と、前記欠陥を前記測定した欠陥中心位置ずれ量だけ顕微鏡画像の中心位置に移動させる欠陥中心位置移動手段とを有する自動センタリング手段、
    （Ａ035）前記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線周りの前記検査部品保持部材の傾斜位置を調節可能な傾斜台、
    （Ａ036）前記傾斜台の傾斜角度を指定する傾斜角度指定手段、
    （Ａ043）前記傾斜角度指定手段により指定された傾斜角度である指定傾斜角度だけ前記傾斜台を傾斜させる際、単位傾斜角度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記傾斜台を前記指定傾斜角度だけ傾斜させる傾斜制御手段と、前記単位傾斜角度を決定する単位傾斜角度決定手段と、前記傾斜台が前記単位傾斜角度傾斜する度に前記自動センタリング手段を作動させる傾斜時センタリング作動手段とから構成される傾斜像追尾手段。
  9. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする部品検査システム、
    （Ａ01）予備検査された検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
    （Ａ02）真空検査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
    （Ａ054）前記真空検査室に隣接して設けられたカセット載置部と、前記カセット載置部に載置されたカセット内の検査部品を取出して前記検査部品保持部材に搬送するとともに検査が終了した検査部品を前記検査部品保持部材から前記カセットに搬送する検査部品搬送装置と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ055）前記カセット内の検査部品に関する予備検査情報を検索可能な検索情報が検出可能に設けられたカセットが前記カセット載置部に載置された場合に、前記検索情報を検出する検索情報検出装置を有する前記検査部品の部品検索情報入力手段。
  10. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする請求項９記載の部品検査システム、
    （Ａ056）前記カセット外面に貼られたラベルに印刷された前記検索情報を表すバーコードを読取るバーコードリーダにより構成された前記検索情報検出装置。
  11. 下記の構成要件を備えたことを特徴とする部品検査システム、
    （Ａ01）予備検査された検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースとを有する検査部品情報データベース、
    （Ａ02）真空検査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー情報登録手段、
    （Ａ057）前記レビュー位置の検査部品に対するＸ線分析を行うＸ線分析装置を有する前記レビュー装置、
    （Ａ058）Ｘ線分析の実行が指定されているか否かを判断するＸ線分析実行判別手段、
    （Ａ059）Ｘ線分析の実行が指定されている場合にＸ線分析を自動的に実行するＸ線分析自動実行手段。
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