JPH10135288A - 部品検査システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課 題】 部品検査システムにおけるオペレータの操
作量を減少させること。 【解決手段】 予備検査された検査部品を特定可能な部
品検索情報と、検査部品に存在する欠陥の位置情報およ
びサイズ情報を有する予備検査情報と、前記検査部品に
対する詳細検査用のレビュー装置を用いた詳細検査であ
るレビューにより得られたレビュー情報とを記憶する検
査部品情報データベースと、検査部品保持部材にセット
される検査部品の種類判別情報入力手段および前記種類
判別情報入力手段により入力された種類判別情報に対応
する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報データ
ベースから読み込む予備検査情報読込手段を有し、読み
込まれた予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択され
たレビューすべき欠陥に関するレビューにより得られた
レビュー情報を前記検査部品情報データベースに記憶さ
せるレビュー情報登録手段とを備えた部品検査システ
ム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハー
等の検査部品の欠陥（異物付着またはパターン欠陥等）
の有無を検査したり、前記検査した部品を特定する情報
および欠陥情報を蓄積管理して、前記蓄積した部品情報
および欠陥情報を、その後で検査する部品の欠陥検出作
業に利用することができる部品検査システムに関し、特
に電子顕微鏡等で精密な検査を行う部品の検査システム
に関する。なお、本明細書において、単に「欠陥」と記
載した場合の「欠陥」は、原則として検査部品の品質を
低下させる異物付着、パターン欠陥等のあらゆる欠陥を
含む意味で使用されるが、「異物」と「欠陥」を対で使
用する場合の「異物」および「欠陥」は、それぞれ「異
物付着による欠陥」および「異物付着以外の欠陥」の意
味で使用される。また、本明細書において「パターン欠
陥」は検査部品上に形成されたパターンの欠陥を意味
し、異物の付着等の欠陥を含まない意味で使用される。

【０００２】

【従来の技術】この種の部品検査システムとして、従
来、下記（Ｊ01）の技術が知られている。 （Ｊ01）予備検査で得た情報に基づいて詳細検査を行う
部品検査システム（図７２〜図７６で説明する技術） この部品検査システムは、市販の光学式の部品検査装置
を用いて予備検出した部品の欠陥位置、大きさ等の予備
検査情報を記憶し、前記予備検査情報を参考にして、レ
ビュー装置によりレビュー（詳細検査）を行うシステム
である。前記レビュー装置としては電子顕微鏡を用いた
レビューＳＥＭ（Scan Electoron Manuscript、走査
電子顕微鏡）や光学顕微鏡を用いた光学式レビュー装置
等が使用される。なお、本明細書において、「検査対象
物の詳細検査を行って、欠陥（異物を含む）の具体的位
置、形状、または分布状況等を知る」ことを「レビュー
（Review）する」ということにする。

【０００３】前記電子顕微鏡を用いた「レビューＳＥ
Ｍ」はレビューＳＥＭ本体とこれに通信ケーブルで接続
された「ＥＷＳ」により構成されている。また、レビュ
ーＳＥＭのコントローラ（ＳＥＭControler、以下「Ｓ
ＥＭＣ」という）およびＥＷＳは通信ケーブルで接続さ
れており、同一のケースに収納されている。なお、前記
ＳＥＭＣに接続されたＥＷＳを以下「ＳＥＭＥＷＳ」と
いうことにする。前記ＳＥＭＥＷＳのディスプレイＤＥ
とＳＥＭＣ（ＳＥＭControler）のディスプレイＤとは
前記同一のケースに支持されている。

【０００４】図７２は前記種類の部品検査システムの従
来例の概略説明図である。図７２において、光学式の異
物検査装置０１、光学式の欠陥検査装置０２、情報蓄積
用のＤＩＦＳ（DefectImageFilingSystem）サーバ０
３、およびＥＷＳ（EnginearingWorkStation、エンジニ
アリングワークステーション）等はネットワーク（例え
ば、Ethernet）Ｎで接続されている。前記光学式の異物
検査装置０１および光学式の欠陥検査装置０２が検出す
るデータは、検査部品の異物および欠陥の位置および大
きさに関するデータであり、データの形式はほぼ同様で
ある。したがって、以下、前記異物検査装置０１および
欠陥検査装置０２を総称して「予備検査装置（０１，０
２）」とも記載することにする。

【０００５】前記光学式の異物検査装置０１は、検査部
品（ベアウエハーすなわち、パターンの形成されていな
いウエハー）を所定の検査位置にセットすると、異物の
付着位置、異物の大きさ等を自動的に検出する機能を有
している。このような異物検査装置としては、TENCOR社
製のSurfscan６６００、Surfscan７７００が市販されて
いる。前記異物検査装置０１の検査結果として、異物の
位置、大きさ等を記憶した異物情報ファイルが出力され
る。また、前記光学式の欠陥検査装置０２は、検査部品
（パターンが形成されたウエハー）を所定の検査位置に
セットすると、欠陥（付着異物、パターン欠陥、傷、
等）の大きさおよび位置を自動的に検出する機能を有し
ている。このような欠陥検査装置０２としては、ＫＬＡ
社製の２１ＸＸが市販されている。前記欠陥検査装置０
２の検査結果として欠陥の位置大きさ等を記憶した欠陥
情報ファイルが出力される。前記異物検査装置０１およ
び欠陥検査装置０２等の予備検査装置（０１，０２）に
より得られる異物情報ファイルおよび欠陥情報ファイル
を以下「予備検査情報ファイル」ともいう。

【０００６】前記異物検査装置０１および欠陥検査装置
０２によって得られた前記予備検査情報ファイル（異物
情報ファイルおよび欠陥情報ファイル）は、それぞれ異
物検査装置０１および欠陥検査装置０２の付属のコンピ
ュータまたは前記ＤＩＦＳサーバ０３に記憶される。前
記予備検査情報ファイルには、製品番号、ロット、ウエ
ハーＩＤ、工程、製造装置、日付、等の他に、異物や欠
陥の個数、ウエハー上の位置、およびサイズなどが記憶
される。前記予備検査情報ファイルに記憶された予備検
査情報は、例えば、図７３に示すように表示可能であ
る。

【０００７】図７３は予備検査情報の表示例を示す図で
あり、図７３Ａは検査部品であるウエハーの外形および
検査部品上の異物位置または欠陥位置を示す図、図７３
Ｂは異物番号または欠陥番号とその位置、大きさ等の情
報を表形式で示す図である。前記予備検査情報により、
検査部品の製造工程の欠陥発生状況や傾向を把握するこ
とが可能である。このため、歩留管理システムでは、異
物情報ファイルや欠陥情報ファイル等の予備検査情報フ
ァイルが必要不可欠となっている。すなわち、例えば１
枚のベアウエハーに２００〜３００個の半導体を形成す
る半導体製造工程において、予備検査結果により精密検
査の必要があると判断されるものに対しては、検査部品
（ベアウエハー、半導体チップ形成過程のウエハー等）
を精密に検査し、精密検査により得られた異物または欠
陥が前記検査部品の品質を基準以下に低下させると考え
られる場合には、その欠陥が発生した原因をつきとめ、
原因を取り除く必要がある。

【０００８】前記予備検査情報により、製造工程に異常
があると推測できる場合、具体的な異物・欠陥の形状や
発生状況を知る（レビューする）ためにレビューＳＥＭ
が使用される。前記予備検査情報に含まれる異物・欠陥
の位置、大きさ等の情報を使用することによりレビュー
ＳＥＭで迅速にレビューすることができる。レビューＳ
ＥＭとしては、走査型電子顕微鏡を用いたレビューＳＥ
Ｍや、光学式のレビューＳＥＭを使用することが可能で
ある。前記レビューＳＥＭを用いて検査部品をレビュー
する際、レビューＳＥＭの試料ステージ（図示せず）に
検査部品をセットし、レビューＳＥＭの最初の観察倍率
を例えば３０００倍にセットする。そして、予め前記光
学式の異物検査装置０１または欠陥検査装置０２により
得られた異物または欠陥の位置情報およびサイズ情報
（以下、「光学式検査情報」という）をＳＥＭＥＷＳに
読み込む。このとき、前記ＳＥＭＥＷＳに接続されたデ
ィスプレイＤＥには前記図７３Ａ、図７３Ｂに示す画像
が表示される。オペレータは前記図７３Ａ、図７３Ｂの
画像を見て、検査部品の品質に悪影響を与えそうな異物
番号、または欠陥番号をリストアップし、レビューした
い異物番号または欠陥番号を手動入力で指定する。

【０００９】レビューＳＥＭの試料ステージを、指定さ
れた異物番号または欠陥番号の位置情報に応じて移動
し、指定された異物または欠陥のＳＥＭ画像（ＳＥＭに
より撮像された画像）が前記ディスプレイＤの中央に表
示されるように、検査部品の位置を移動させる。そし
て、レビューＳＥＭにより指定された異物または欠陥の
電子顕微鏡画像を前記ディスプレイＤ上に表示する。そ
の際、光学顕微鏡による予備検査で得られた検査部品上
の異物または欠陥の位置情報と、レビューＳＥＭの試料
ステージにセットされた検査部品上の異物または欠陥の
座標と一致していれば、前記指定された異物または欠陥
はディスプレイＤの中央に表示されることになる。前記
予備検査で得られた検査部品上の異物または欠陥の位置
情報と、レビューＳＥＭの試料ステージにセットされた
検査部品上の異物または欠陥の座標とが不一致の場合に
はレビューＳＥＭの試料ステージ上の試料のＸＹ座標を
補正する必要が生じる。

【００１０】一般には光学顕微鏡による予備検査で得ら
れた検査部品上の異物または欠陥の位置情報と、ＳＥＭ
の試料ステージにセットされた検査部品上の異物または
欠陥の座標とがずれている。このため、最初は、前記指
定された異物または欠陥はディスプレイＤの中央には表
示されない。一般には、図７４Ａのように、ディスプレ
イＤの中央からずれた位置に異物または欠陥が表示され
ることになる。この図７４Ａの画像は異物または欠陥
の、例えば３０００倍の画像であるが、この様に異物ま
たは欠陥が中央からずれた状態で、例えば１００００
倍、３００００倍に拡大すると、異物または欠陥画像が
視野の外に出て観察不可能となる。したがって、異物ま
たは欠陥を高倍率で観察するために拡大する場合は、異
物または欠陥はディスプレイＤの中心位置に表示してお
く必要がある。

【００１１】図７４はオペレータが指定した異物または
欠陥のディスプレイＤ上のＳＥＭ画像の説明図で、図７
４Ａはオペレータが指定した後の最初のディスプレイＤ
上の異物または欠陥表示画像、図７４Ｂは図７４Ａの異
物または欠陥をディスプレイＤ中央に表示した画像、図
７４Ｃは図７４Ｂの拡大画像を示している。オペレータ
は、図７４Ａの画像が表示された場合、異物または欠陥
と共に表示されている十字状のカーソルＤkの中心をマ
ウスにより異物または欠陥画像の中心点に移動させて左
クリックを行う。そうすると、前記カーソルＤkの移動
量に応じて試料ステージ（図示せず）が移動して、図７
４Ｂに示すように、異物または欠陥はディスプレイＤの
中心に移動する。前記図７４Ｂの状態で異物または欠陥
画像の拡大を行うと図７４Ｃに示すようになる。この図
７４Ｃの状態でオペレータは、異物または欠陥の観察を
することにより、検査部品の異物または欠陥の発生原
因、種類等をレビューすることができ、欠陥の原因を特
定したり、それが致命的な欠陥であるか否かなどを判断
することができる。

【００１２】前記図７４で説明した検査部品の平面の観
察だけでは検査部品の異物または欠陥の判断が正確に行
えない場合には、検査部品を鉛直軸周りに回転、または
水平軸周りに傾斜させて異物または欠陥の観察を行うこ
とがある。 （回転像の観察）図７５は前記図７４Ｃの異物または欠
陥画像を鉛直軸（前記レビューＳＥＭの電子ビームに平
行な軸）周りに６０°傾斜させた状態で観察する場合の
説明図であり、図７５Ａは回転角度θ＝０°の状態（前
記図７４Ｃの状態）を示す図、図７５Ｂは前記図７５Ａ
の状態から１０°回転させたθ＝１０°の状態を示す
図、図７５Ｃは前記図７５Ｂの状態で検査部品保持部材
を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤの中
心位置に移動させた状態を示す図、図７５Ｄは前記図７
５Ｃの状態から１０°回転させたθ＝２０°の状態を示
す図、図７５Ｅは前記図７５Ｄの状態で検査部品保持部
材を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤの
中心位置に移動させた状態を示す図、である。図７５Ａ
に示す異物または欠陥画像をθ＝６０°回転させて観察
したい場合、前記図７５Ａの異物または欠陥が回転中心
に配置されている場合には、図７５Ａの状態からいきな
りθ＝６０°回転させても、異物または欠陥は視野の外
に出ることはない。しかしながら、図７５Ａの異物また
は欠陥が回転中心からずれて配置されている場合には、
いきなりθ＝６０°回転させると、視野の外に出てしま
い、観察不可能となる。

【００１３】そこで、図７５に示すように、検査部品保
持部材を先ず１０°だけ回転させたとき図７５Ａに示す
異物または欠陥が視野の中心からずれて図７５Ｂの状態
になった場合、前記検査部品保持部材を平行移動させて
異物または欠陥を図７５Ｃに示すように、視野の中心位
置に移動させる。次に検査部品保持部材をさらに１０°
だけ回転させてθ＝２０°にしたとき、前記図７５Ｃに
示す異物または欠陥が視野の中心からずれて図７５Ｄの
状態になった場合、前記検査部品保持部材を平行移動さ
せて異物または欠陥を図７５Ｅに示すように、視野の中
心位置に移動させる。このような操作をオペレータが繰
り返し実行することにより、最終的に６０°回転した画
像を観察することができる。この状態で検査部品の異物
または欠陥の発生原因、種類等をレビューすることがで
きる。

【００１４】（傾斜像の観察）図７６は前記図７４Ｃの
異物または欠陥画像を水平軸（レビューＳＥＭの電子ビ
ームに垂直な軸）周りに４５°傾斜させた状態で観察す
る場合の説明図であり、図７６Ａは傾斜角度ψ＝０°の
状態（前記図７４Ｃ、図７５Ａの状態）を示す図、図７
６Ｂは前記図７６Ａの状態から５°傾斜させたψ＝５°
の状態を示す図、図７６Ｃは前記図７６Ｂの状態で検査
部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥をディス
プレイＤの中心位置に移動させた状態を示す図、図７６
Ｄは前記図７６Ｃの状態から更に５°傾斜させたψ＝１
０°の状態を示す図、図７６Ｅは前記図７６Ｄの状態で
検査部品保持部材を平行移動させて異物または欠陥をデ
ィスプレイＤの中心位置に移動させた状態を示す図、で
ある。前記図７６Ａに示す異物または欠陥画像をψ＝４
５°傾斜させて観察したい場合、前記図７５で説明した
場合と同様の理由により、いきなりψ＝４５°傾斜させ
ずに、傾斜角度ψを一定角度づつ、例えば前記５°づつ
増加させては異物または欠陥を視野の中心に移動させる
操作を繰り返し行うことにより、ψ＝４５°傾斜した異
物または欠陥画像を観察することができる。なお、前記
図７６に示すように検査部品を傾斜させる場合には、検
査部品保持部材上の検査部品の異物または欠陥の位置が
検査部品保持部材の傾斜軸からの距離が大きい程、一定
の傾斜角度に対応する異物または欠陥の位置ずれ量が大
きくなるので、前記距離に応じて、傾斜角度のψの増加
量を小さくする必要がある。

【００１５】オペレータは、レビューＳＥＭを用いて、
前記図７３〜図７６等に示す方法により得られたレビュ
ー結果により、異物や欠陥を様々な観点（たとえば、異
物・欠陥の原因別、形状別、状態別等の観点）から分類
する。この分類結果は歩留管理システムで重要な情報と
して利用される。

【００１６】また、従来の部品検査システムにおいて、
次の技術（Ｊ02）が知られている。 （Ｊ02）測長ＳＥＭにより測定された検査部品のパター
ンの寸法を検査する技術 この（Ｊ02）の技術においては、検査部品である半導体
ウエハーの製造工程のリソ工程やエッチング工程での加
工状況をモニタするために、測長ＳＥＭが使用されてい
る。測長ＳＥＭを使用し、ウエハー上の特定の測定点の
線幅や穴径等をモニタすることにより、プロセスの異常
を検出することが可能である。測長結果として、測長デ
ータが出力されるが、測長データは、製品番号、ロッ
ト、ウエハーＩＤ、工程、製造装置、日付等の他に、測
定した点数、各測定点の位置と線幅等から構成される。
測長データにより、製造プロセスの状況や傾向を把握す
ることができるため、生産管理システムでは、測長デー
タが必要不可欠となっている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】

（前記（Ｊ01）の問題点）前記（Ｊ01）の技術では次の
問題点がある。 （a）レビューＳＥＭでレビューするために、オペレー
タが欠陥箇所を一々リストアップし、レビューする箇所
を指定する必要があり、必ずオペレータの関与が必要で
ある。 （b）観察結果に基づき異物または欠陥を特定、分類す
る場合、オペレータの関与が必要である。オペレータに
は個人差があり、分類にばらつきが生じる。 （c）観察するに当って、ステージの回転、傾斜が必要
になるがこれらの操作を行うと、視野が逃げるので、オ
ペレータがセンタリング操作をする必要がある。 （d）また、観察するに当って、適切な倍率の変更を行
う必要があり、オペレータの操作が必要である。 （e）レビュー（詳細検査）の結果を分類してＤＩＦＳ
サーバに記憶させる場合、オペレータによる知識の差や
能力差があり、また、主観的な判断によるところも多い
ので、分類にバラツキが生じ、結果として分類の信頼性
が低くなる傾向にある。 （前記（Ｊ02）の問題点） （f）測長ＳＥＭでは、検査部品を傾斜することができ
ないので、真上から見た線幅や穴径等の平面的な測定に
限定され、加工における段差や高さ、深さ、膜厚等が測
定できない。

【００１８】本発明は前述の事情（及び検討結果）に鑑
み、下記（Ｏ01）〜（Ｏ013）の記載内容を課題とす
る。 （Ｏ01）部品検査システムにおけるオペレータの操作量
を減少させること。 （Ｏ02）レビューＳＥＭにおいて検査部品の予備検査情
報を前記検査部品情報データベースから自動的に読み込
めるようにすること。 （Ｏ03）レビューＳＥＭにおいて、予備検査情報の中か
らレビューの必要がある欠陥を自動的に選択し、前記選
択した欠陥のみをレビューすることによりレビュー時間
を短縮すること。 （Ｏ05）レビューＳＥＭにおいて、レビューする欠陥の
前記予備検査情報に含まれる位置情報に基づいて、前記
選択された欠陥をレビュー位置に自動的に移動させるこ
とができるようにすること。 （Ｏ06）レビューＳＥＭにおいて、検査部品に設定され
た観察位置に自動的に移動させることができるようにす
ること。 （Ｏ07）検査部品の厚さ方向測長部分の寸法を自動的に
算出できるようにすること。 （Ｏ08）レビュー位置に移動した欠陥の中心位置のずれ
を測定し、前記欠陥を顕微鏡画像の中心位置に自動的に
移動させることができるようにすること。 （Ｏ09）顕微鏡画像から欠陥が外れることなく、顕微鏡
画像を指定回転角度だけ自動的に回転させることができ
るようにすること。 （Ｏ010）顕微鏡画像から欠陥が外れることなく、顕微
鏡画像を指定傾斜角度だけ自動的に傾斜させることがで
きるようにすること。 （Ｏ011）顕微鏡画像上に表示される欠陥を自動的に適
切な大きさで表示できるようにすること。 （Ｏ012）レビューした欠陥の分類を容易に行うことが
できるようにすること。 （Ｏ013）前記（Ｏ08）〜（Ｏ011）を観察点について実
行し、レビューした画像の異常を検出し、異常形状の分
類を容易に行うことができるようにすること。

【００１９】

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記する。な
お、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説明する
理由は、本発明の理解を容易にするためであり、本発明
の範囲を実施例に限定するためではない。

【００２０】（第１発明）前記課題を解決するために、
本出願の第１発明の部品検査システムは、下記の構成要
件を備えたことを特徴とする。 （Ａ01）予備検査された検査部品（Ｗ）を特定するのに
役立つ部品検索情報および検査部品（Ｗ）に存在する欠
陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査情報を記
憶する予備検査情報データベースと、前記検査部品
（Ｗ）を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
査部品（Ｗ）に対する詳細検査用の顕微鏡により構成さ
れるレビュー装置を用いた詳細検査であるレビューによ
り得られたレビュー情報を記憶するレビュー情報データ
ベースとを有する検査部品情報データベース、 （Ａ02）真空検査室（６）と、前記真空検査室（６）内
に配置された検査部品保持部材（６５）を直交するＸ軸
およびＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材（６
５）に保持された検査部品（Ｗ）の所定の検査箇所をレ
ビュー位置に移動させるＸＹテーブル（５６＋６３）
と、画像倍率決定手段が決定した画像倍率に応じた顕微
鏡画像を作成する顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記
レビュー装置、 （Ａ03）前記検査部品保持部材（６５）にセットされる
検査部品（Ｗ）の部品検索情報を入力する部品検索情報
入力手段（Ｃ41）と、前記部品検索情報入力手段（Ｃ4
1）により入力された部品検索情報を記憶する部品検索
情報記憶手段と、前記部品検索情報に対応する検査部品
（Ｗ）の予備検査情報を前記検査部品情報データベース
から読み込む予備検査情報読込手段と、を有する前記レ
ビュー装置、 （Ａ04）前記予備検査情報読込手段により読み込まれた
前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択されたレ
ビューすべき欠陥をレビューして得られたレビュー情報
を前記検査部品情報データベースに記憶させるレビュー
情報登録手段、 （Ａ05）前記検査部品保持部材（６５）に保持された検
査部品（Ｗ）がＸＹ平面上の目標座標位置に移動するよ
うに前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させる検査
部品移動手段、 （Ａ06）前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出され
た部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置
と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたとき
の前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置
との位置ずれ量を検出するセット時座標位置ずれ量検出
手段と、前記検出された位置ずれ量だけ前記検査部品
（Ｗ）をＸＹ座標上で移動および回転させて前記部品位
置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる
基準点一致用移動手段とを有するアライメント補正手
段。

【００２１】（第１発明の作用）前述の構成を備えた本
出願の第１発明の部品検査システムでは、検査部品情報
データベースは、予備検査された検査部品（Ｗ）の部品
検索情報、検査部品（Ｗ）に存在する欠陥の位置情報お
よびサイズ情報を有する予備検査情報と、前記検査部品
（Ｗ）に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
れたレビュー情報とを記憶する。前記レビュー装置の真
空検査室（６）内に配置されたＸＹテーブル（５６＋６
３）は、検査部品保持部材（６５）を直交するＸ軸およ
びＹ軸方向に移動させて前記検査部品保持部材（６５）
に保持された検査部品（Ｗ）の所定の検査箇所をレビュ
ー位置に移動させる。詳細検査用の顕微鏡の顕微鏡画像
撮影手段は、は、顕微鏡画像倍率決定手段が決定した顕
微鏡画像倍率に応じた顕微鏡画像を撮影（デジタルデー
タとして記憶）する。

【００２２】前記検査部品保持部材（６５）にセットさ
れる検査部品（Ｗ）部品検索情報は、前記レビュー装置
の部品検索情報入力手段（Ｃ41）により入力される。前
記部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、マニュアル入力手
段、または自動入力手段により構成することが可能であ
る。前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、マニュアル
入力手段により構成する場合には、例えば、ディスプレ
イ、前記ディスプレイに部品検索情報入力画面を表示す
る手段、キーボード、およびキーボードからの入力を記
憶する手段により構成することができる。また、前記部
品検索情報入力手段（Ｃ41）は、自動入力手段により構
成する場合には例えば、検査部品（Ｗ）が収納されたカ
セット（１３）に付けられたバーコード情報を読取る手
段（１６）により構成することができる。

【００２３】レビュー装置の予備検査情報読込手段（Ｃ
42）は、前記部品検索情報入力手段（Ｃ41）により入力
された部品検索情報に対応する検査部品（Ｗ）の予備検
査情報を前記検査部品情報データベースから読み込む。
したがって、レビュー装置により検査部品（Ｗ）の詳細
検査であるレビューを行う際、検査部品（Ｗ）の予備検
査情報（例えば、検査部品（Ｗ）のサイズ、欠陥のサイ
ズ、位置情報等）を用いることができる。前記レビュー
装置の前記予備検査情報読込手段（Ｃ42）により読み込
まれた前記予備検査情報に含まれる欠陥の中から選択さ
れたレビューすべき欠陥に関するレビューを行うことが
できる。レビュー情報登録手段（Ｃ43）は、前記レビュ
ーにより得られたレビュー情報を前記検査部品情報デー
タベースに記憶させる。したがって、前記検査部品情報
データベースに記憶されたレビュー情報は、検査部品情
報データベースに接続可能なコンピュータから利用する
ことが可能である。

【００２４】検査部品移動手段は、前記検査部品保持部
材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）がＸＹ平面上の
目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブル（５６
＋６３）を移動させる。アライメント補正手段は、セッ
ト時座標位置ずれ量検出手段および基準点一致用移動手
段を有する。前記セット時座標位置ずれ量検出手段は、
前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された部品位
置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記
検査部品保持部材（６５）にセットされたときの前記部
品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位置
ずれ量を検出する。前記基準点一致用移動手段は、前記
検出された位置ずれ量だけ前記検査部品（Ｗ）をＸＹ座
標上で移動させて前記部品位置基準点のｘｙ座標位置と
ＸＹ座標位置とを一致させる。したがって、検査部品
（Ｗ）の所定の検査箇所（予備検査で検出された検査部
品（Ｗ）上の欠陥、異物）のｘｙ座標位置と、前記検査
部品保持部材（６５）にセットされたときの前記検査箇
所のＸＹ座標位置とがずれていた場合でも、前記検査箇
所をレビュー位置に正確に移動させることができる。

【００２５】（第１発明の実施の形態１）第１発明の部
品検査システムの実施の形態１は、前記第１発明におい
て下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ07）詳細検査用の走査型電子顕微鏡により構成され
る前記レビュー装置、（Ａ08）走査画像倍率決定手段が
決定した走査画像倍率に応じた走査範囲の前記検査箇所
を電子ビームにより走査する電子ビーム走査装置（Ｆ1
〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）と、前記電子
ビーム走査装置で走査された前記検査部品（Ｗ）表面か
ら放出される放出粒子を検出する放出粒子検出装置（８
８）と、前記電子ビームの走査位置および前記走査位置
に対応した前記放出粒子の検出値により電子ビームの走
査面内の走査画像を作成する走査画像撮影手段（画像を
デジタル化して記憶する手段）と、を有する前記レビュ
ー装置。

【００２６】（第１発明の実施の形態１の作用）第１発
明の部品検査システムの実施の形態１では、詳細検査用
のレビュー装置は、走査型電子顕微鏡により構成され
る。電子ビーム走査装置（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜
Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）は、顕微鏡画像倍率決定手段が決定し
た顕微鏡画像倍率に応じた走査範囲の前記検査箇所を電
子ビームにより走査する。放出粒子検出装置（８８）
は、前記電子ビーム走査装置（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ
1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）で走査された前記検査部品（Ｗ）表
面から放出される放出粒子を検出する。顕微鏡画像撮影
手段は、前記電子ビームの走査位置および前記走査位置
に対応した前記放出粒子の検出値により電子ビームの走
査面内の走査画像（電子顕微鏡画像）をデジタル化して
記憶する。

【００２７】（第１発明の実施の形態２）第１発明の部
品検査システムの実施の形態２は、前記第１発明におい
て下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ09）詳細検査用の光学顕微鏡により構成される前記
レビュー装置、 （Ａ010）前記所定の検査箇所の光学画像を撮影する光
学画像撮影手段を有する前記レビュー装置。

【００２８】（第１発明の実施の形態２の作用）第１発
明の部品検査システムの実施の形態２では、詳細検査用
の前記レビュー装置は、光学顕微鏡により構成される。
前記レビュー装置の光学画像撮影手段は、前記所定の検
査箇所の光学画像を撮影する。

【００２９】（第１発明の実施の形態３）第１発明の部
品検査システムの実施の形態３は、前記第１発明または
第１発明の実施の形態１または２において下記の構成要
件を備えたことを特徴とする。 （Ａ011）前記検査部品（Ｗ）が円弧状の外側縁を有し
前記円弧の中心点に前記部品位置基準点が設定されたパ
ターンが形成されていないベアウエハーである場合に、
前記検査部品（Ｗ）の円弧上の複数の部品位置検出点の
ＸＹ座標から前記部品位置基準点のＸＹ座標を算出する
基準点座標算出手段を有する前記アライメント補正手
段。

【００３０】（第１発明の実施の形態３の作用）第１発
明の部品検査システムの実施の形態３では、前記検査部
品（Ｗ）が円弧状の外側縁を有し前記円弧の中心点に前
記部品位置基準点が設定されたパターンが形成されてい
ないベアウエハーである場合に、前記アライメント補正
手段の基準点座標算出手段は、前記検査部品（Ｗ）の円
弧上の複数の部品位置検出点のＸＹ座標から前記部品位
置基準点のＸＹ座標を算出する。前記アライメント補正
手段の前記セット時座標位置ずれ量検出手段は前記ベア
ウエハーが部品保持部材にセットされたときに、前記検
査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出された部品位置基準
点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記算出さ
れた部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位置と
の位置ずれ量を検出する。前記基準点一致用移動手段
は、前記検出された位置ずれ量だけ前記検査部品（Ｗ）
をＸＹ座標上で移動させて前記部品位置基準点のｘｙ座
標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。したがって、ベ
アウエハー（Ｗ）の所定の検査箇所の座標（予備検査で
検出された検査部品（Ｗ）上の欠陥、異物の位置の座
標）と、レビュー装置にセットされた検査部品（Ｗ）上
の検査箇所の座標とがずれている場合でも、前記検査箇
所をレビュー位置に正確に移動させることができる。

【００３１】（第１発明の実施の形態４）第１発明の部
品検査システムの実施の形態４は、前記第１発明または
第１発明の実施の形態１または２のいずれかにおいて下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ012）前記検査部品（Ｗ）がパターンを有し前記パ
ターン上の特定のパターン上に前記部品位置基準点が設
定されたウエハーである場合に、前記検査部品（Ｗ）の
部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致
させる前記アライメント補正手段。

【００３２】（第１発明の実施の形態４の作用）第１発
明の部品検査システムの実施の形態４では、前記検査部
品（Ｗ）がパターンを有し前記パターン上の特定のパタ
ーン上に前記部品位置基準点が設定されたウエハーであ
る場合に、前記アライメント補正手段は、前記検査部品
（Ｗ）の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置
とを一致させる。

【００３３】（第１発明の実施の形態５）第１発明の部
品検査システムの実施の形態５は、前記第１発明の実施
の形態４において下記の構成要件を備えたことを特徴と
する。 （Ａ013）前記検査部品（Ｗ）が複数の同一のチップパ
ターンを有し前記各チップパターン上の特定のパターン
にそれぞれ部品位置基準点が設定されているウエハーで
ある場合に、前記検査部品（Ｗ）の部品位置基準点のｘ
ｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる前記アライメ
ント補正手段。

【００３４】（第１発明の実施の形態５の作用）第１発
明の部品検査システムの実施の形態５では、前記検査部
品（Ｗ）が複数の同一のチップパターンを有し前記各チ
ップパターン上の特定のパターンにそれぞれ部品位置基
準点が設定されているウエハーである場合に、前記アラ
イメント補正手段は、前記検査部品（Ｗ）の部品位置基
準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。

【００３５】（第１発明の実施の形態６）第１発明の部
品検査システムの実施の形態６は、前記第１発明におい
て下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ014）前記部品位置基準点が前記検査部品（Ｗ）の
予備検査装置で検出された欠陥上に設定された前記アラ
イメント補正手段。

【００３６】（第１発明の実施の形態６の作用）第１発
明の部品検査システムの実施の形態６では、前記部品位
置基準点が前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出さ
れた欠陥上に設定される。前記アライメント補正手段
は、前記検査部品（Ｗ）の欠陥上に設定された部品位置
基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる。
したがって、前記予備検査装置で検出された欠陥のｘｙ
座標位置を用いて、前記欠陥をレビュー装置のレビュー
位置に正確に移動させることができる。

【００３７】（第２発明）また、本出願の第２発明の部
品検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）お
よび下記の構成要件を備えたことを特徴とする。（Ａ0
5）前記検査部品保持部材（６５）に保持された検査部
品（Ｗ）がＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように
前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させる検査部品
移動手段、 （Ａ015）前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出さ
れた部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位
置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたと
きの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位
置との位置ずれ量を検出するセット時座標位置ずれ量検
出手段および、前記検査部品位置ずれ量に応じて前記検
査部品移動時の前記部品位置基準点の移動後の目標座標
位置を補正する目標座標位置補正手段。

【００３８】（第２発明の作用）また、本出願の第２発
明の部品検査システムでは、セット時座標位置ずれ量検
出手段は、前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出さ
れた部品位置基準点の前記予備検査装置上のｘｙ座標位
置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされたと
きの前記部品位置基準点のレビュー装置上のＸＹ座標位
置との位置ずれ量を検出する。目標座標位置補正手段
は、前記検査部品位置ずれ量に応じて前記検査部品移動
時の前記部品位置基準点の移動後の目標座標位置を補正
する。検査部品移動手段は、前記検査部品保持部材（６
５）に保持された検査部品（Ｗ）がＸＹ平面上の目標座
標位置に移動するように前記ＸＹテーブル（５６＋６
３）を移動させる。したがって、検査部品（Ｗ）の所定
の検査箇所の座標（予備検査で検出された検査部品
（Ｗ）上の欠陥、異物の位置の座標）と、レビュー装置
にセットされたときの検査部品（Ｗ）上の検査箇所の座
標とがずれていた場合でも、前記検査箇所をレビュー位
置に正確に移動させることができる。

【００３９】（第２発明の実施の形態１）第２発明の部
品検査システムの実施の形態１は、前記第２発明におい
て下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ016）前記検査部品（Ｗ）が円弧状の外側縁を有し
前記円弧の中心点に前記部品位置基準点が設定されたパ
ターンが形成されていないベアウエハーである場合に、
前記検査部品（Ｗ）の円弧上の複数の部品位置検出点の
ＸＹ座標から前記部品位置基準点のＸＹ座標を算出する
前記基準点座標算出手段。

【００４０】（第２発明の実施の形態１の作用）第２発
明の部品検査システムの実施の形態１では、前記検査部
品（Ｗ）が円弧状の外側縁を有し前記円弧の中心点に前
記部品位置基準点が設定されたパターンが形成されてい
ないベアウエハーである場合に、前記基準点座標算出手
段は、前記検査部品（Ｗ）の円弧上の複数の部品位置検
出点のＸＹ座標から前記部品位置基準点のＸＹ座標を算
出する。前記検査部品移動手段は、前記検査部品保持部
材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）であるベアウエ
ハーの前記円弧の中心点がＸＹ平面上の目標座標位置に
移動するように前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動
させる。すなわち、前記円弧の中心点を部品位置基準点
として目標座標位置に移動させることにより、検査箇所
（異物）をレビュー位置（目標とする座標位置）に移動
させることができる。

【００４１】（第２発明の実施の形態２）第２発明の部
品検査システムの実施の形態２は、前記第２発明におい
て下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ017）前記検査部品（Ｗ）がパターンを有し前記パ
ターン上の特定のパターン上に前記部品位置基準点が設
定されたウエハーである場合に、前記検査部品（Ｗ）の
前記特定のパターンの前記ｘｙ座標位置およびＸＹ座標
位置の位置ずれ量を検出する前記位置ずれ量検出手段。

【００４２】（第２発明の実施の形態２の作用）第２発
明の部品検査システムの実施の形態２では、前記検査部
品（Ｗ）がパターンを有し前記パターン上の特定のパタ
ーン上に前記部品位置基準点が設定されたウエハーであ
る場合に、前記位置ずれ量検出手段は、前記検査部品
（Ｗ）の前記特定のパターンの前記ｘｙ座標位置および
ＸＹ座標位置の位置ずれ量を検出する。目標座標位置補
正手段は、前記検査部品位置ずれ量に応じて前記検査部
品移動時の前記部品位置基準点の移動後の目標座標位置
を補正する。前記検査部品移動手段は、前記検査部品
（Ｗ）をＸＹ平面上で移動させる際、前記特定のパター
ンが、ＸＹ平面上の目標座標位置に移動するように前記
ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させる。

【００４３】（第２発明の実施の形態３）第２発明の部
品検査システムの実施の形態３は、前記第２発明の実施
の形態２において下記の構成要件を備えたことを特徴と
する。 （Ａ018）前記検査部品（Ｗ）が複数の同一のチップパ
ターンを有し前記各チップパターン上の特定のパターン
にそれぞれ部品位置基準点が設定されているウエハーで
ある場合に、前記検査部品（Ｗ）の前記各チップパター
ン上の特定のパターンの前記ｘｙ座標位置およびＸＹ座
標位置の位置ずれ量を検出する前記位置ずれ量検出手
段。

【００４４】（第２発明の実施の形態３の作用）第２発
明の部品検査システムの実施の形態３では、前記検査部
品（Ｗ）が複数の同一のチップパターンを有し前記各チ
ップパターン上の特定のパターンにそれぞれ部品位置基
準点が設定されているウエハーである場合に、前記位置
ずれ量検出手段は、前記検査部品（Ｗ）の前記各チップ
パターン上の特定のパターンの前記ｘｙ座標位置および
ＸＹ座標位置の位置ずれ量を検出する。

【００４５】（第２発明の実施の形態４）第２発明の部
品検査システムの実施の形態４は、前記第２発明におい
て下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ019）前記部品位置基準点が前記検査部品（Ｗ）の
予備検査装置で検出された欠陥上に設定され、前記予備
検査装置上の前記欠陥のｘｙ座標位置と、前記検査部品
保持部材（６５）にセットされたときの前記欠陥のレビ
ュー装置上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出する前
記セット時座標位置ずれ量検出手段。

【００４６】（第２発明の実施の形態４の作用）第２発
明の部品検査システムの実施の形態４では、前記部品位
置基準点が前記検査部品（Ｗ）の予備検査装置で検出さ
れた欠陥上に設定される。前記セット時座標位置ずれ量
検出手段は、前記予備検査装置上の前記欠陥のｘｙ座標
位置と、前記検査部品保持部材（６５）にセットされた
ときの前記欠陥のレビュー装置上のＸＹ座標位置との位
置ずれ量を検出する。目標座標位置補正手段は、前記検
査部品位置ずれ量に応じて前記検査部品移動時の前記欠
陥（部品位置基準点）の移動後の目標座標位置を補正す
る。前記検査部品移動手段は、前記検査部品（Ｗ）をＸ
Ｙ平面上で移動させる際、前記部品位置基準点に設定さ
れた欠陥が、ＸＹ平面上の目標座標位置に移動するよう
に前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させる。した
がって、検査部品（Ｗ）の所定の検査箇所の座標（予備
検査で検出された検査部品（Ｗ）上の欠陥、異物の位置
の座標）と、レビュー装置にセットされたときの検査部
品（Ｗ）上の検査箇所の座標とがずれていた場合でも、
前記検査箇所をレビュー位置に正確に移動させることが
できる。

【００４７】（第３発明）また、本出願の第３発明の部
品検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）お
よび下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ020）前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前
記検査部品保持部材（６５）の回転位置を調節可能な回
転テーブル（６４）、 （Ａ021）前記回転テーブル（６４）の回転角度を指定
する回転角度指定手段、 （Ａ022）前記検査部品保持部材（６５）に保持された
検査部品（Ｗ）が、ＸＹ座標面内で前記回転角度指定手
段により指定された回転角度である指定回転角度に対応
する目標回転位置に回転するように前記回転テーブル
（６４）を回転させる回転制御手段、 （Ａ023）前記検査部品保持部材（６５）にセットされ
た検査部品（Ｗ）のセット時のＸＹ座標面内の回転位置
を検出するセット時回転位置検出手段、 （Ａ024）前記予備検査装置で検出された前記予備検査
装置上のｘｙ座標面内の前記検査部品（Ｗ）の回転位置
と前記ＸＹ座標面内のセット時回転位置との回転位置ず
れ量を検出する回転位置ずれ量検出手段と、前記検出さ
れた回転位置ずれ量だけ前記回転テーブルを回転させて
前記検査部品（Ｗ）の前記ｘｙ座標面内での回転位置と
ＸＹ座標面内でのセット時回転位置とを一致させる回転
位置一致用回転手段とを有するアライメント補正手段。

【００４８】（第３発明の作用）本出願の第３発明の部
品検査システムでは、回転角度指定手段は、前記Ｘ軸お
よびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保持部材
（６５）の回転位置を調節可能な回転テーブル（６４）
の回転角度を指定する。回転制御手段は、前記検査部品
保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）が、ＸＹ
座標面内で前記回転角度指定手段により指定された回転
角度である指定回転角度に対応する目標回転位置に回転
するように前記回転テーブル（６４）を回転させる。セ
ット時回転位置検出手段は、前記検査部品保持部材（６
５）にセットされた検査部品（Ｗ）のセット時のＸＹ座
標面内の回転位置を検出する。アライメント補正手段
は、回転位置ずれ量検出手段および回転位置一致用回転
手段を有している。前記回転位置ずれ量検出手段は、前
記予備検査装置で検出されたｘｙ座標面内の前記検査部
品（Ｗ）の回転位置と前記ＸＹ座標面内の前記セット時
回転位置との回転位置ずれ量を検出する。回転位置一致
用回転手段は、前記検出された回転位置ずれ量だけ前記
回転テーブルを回転させて前記検査部品（Ｗ）の前記ｘ
ｙ座標面内での回転位置とＸＹ座標面内でのセット時回
転位置とを一致させる。したがって、検査部品（Ｗ）の
所定の検査箇所（予備検査で検出された検査部品（Ｗ）
上の欠陥、異物）のｘｙ座標面内の回転位置と前記ＸＹ
座標面内の前記セット時回転位置とがずれていた場合で
も、前記検査箇所をレビュー位置に正確に回転移動させ
ることができる。

【００４９】（第３発明の実施の形態１）第３発明の実
施の形態１は、前記第３発明の部品検査システムにおい
て、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ025）前記検査部品（Ｗ）が円弧状の外側縁を有し
前記円弧の中心点に前記部品位置基準点が設定され且つ
前記円弧上に部品回転位置検出点であることを示す目印
が形成されたパターンが形成されていないベアウエハー
である場合に、前記検査部品（Ｗ）の円弧上の複数の部
品位置検出点のＸＹ座標から前記部品位置基準点のＸＹ
座標を算出する基準点座標算出手段、前記部品回転位置
検出点のＸＹ座標を検出する回転位置検出点座標検出手
段および、前記部品位置基準点および前記部品回転位置
検出点のＸＹ座標から前記検査部品保持部材（６５）に
セットされた検査部品（Ｗ）のセット時のＸＹ座標面内
の回転位置を検出するセット時回転位置検出手段。前記
円弧上に形成された部品回転位置検出点であることを示
す目印としては、オリフラ、ノッチ等の切除部を使用す
ることができる。

【００５０】（第３発明の実施の形態１の作用）前記第
３発明の実施の形態１では、前記検査部品（Ｗ）が円弧
状の外側縁を有し前記円弧の中心点に前記部品位置基準
点が設定され且つ前記円弧上に部品回転位置検出点であ
ることを示す目印が形成されたパターンが形成されてい
ないベアウエハーである場合に、基準点座標算出手段
は、前記検査部品（Ｗ）の円弧上の複数の部品位置検出
点のＸＹ座標から前記部品位置基準点のＸＹ座標を算出
する。部品回転位置検出点座標検出手段は、前記部品回
転位置検出点のＸＹ座標を検出する。セット時回転位置
検出手段は、前記部品位置基準点および前記部品回転位
置検出点のＸＹ座標から前記検査部品保持部材（６５）
にセットされたベアウエハー（Ｗ）のセット時のＸＹ座
標面内の回転位置を検出する。例えば、前記検査部品
（Ｗ）が円周および円周上の部品回転位置検出点を示す
切除部（ノッチ、オリフラ等）を有するベアウエハーの
場合、ベアウエハーの円弧上の複数の部品位置検出点の
座標を検出し、検出した複数の座標からベアウエハーの
中心座標（部品位置基準点座標を算出することができ
る。また、ベアウエハーに形成された前記部品回転位置
検出点（すなわち、オリフラ、ノッチ等の切除部）の座
標を検出することによりベアウエハーのセット時の回転
位置を検出することができる。前記アライメント補正手
段は、回転位置ずれ量検出手段および回転位置一致用回
転手段を有している。前記回転位置ずれ量検出手段は、
前記予備検査装置で検出されたｘｙ座標面内の前記検査
部品（Ｗ）の回転位置と前記ＸＹ座標面内の前記セット
時回転位置との回転位置ずれ量を検出する。回転位置一
致用回転手段は、前記検出された回転位置ずれ量だけ前
記回転テーブルを回転させて前記検査部品（Ｗ）の前記
ｘｙ座標面内での回転位置とＸＹ座標面内でのセット時
回転位置とを一致させる。したがって、検査部品（Ｗ）
の所定の検査箇所（予備検査で検出された検査部品
（Ｗ）上の異物）のｘｙ座標面内の回転位置と前記ＸＹ
座標面内の前記セット時回転位置とがずれていた場合で
も、前記検査箇所をレビュー位置に正確に回転移動させ
ることができる。

【００５１】（第３発明の実施の形態２）第３発明の実
施の形態２は、前記第３発明の部品検査システムにおい
て、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ026）前記検査部品（Ｗ）がパターンの形成された
ウエハーである場合、前記検査部品（Ｗ）が前記検査部
品保持部材（６５）にセットされたときに、前記検査部
品（Ｗ）上に設定された複数の部品位置検出点のＸＹ座
標を検出し、検出した前記ＸＹ座標から前記ウエハーの
回転位置を検出する前記セット時回転位置検出手段。

【００５２】（第３発明の実施の形態２の作用）第３発
明の実施の形態２では、前記検査部品（Ｗ）は、パター
ンの形成されたウエハーである。前記セット時回転位置
検出手段は、前記ウエハー上に設定された複数の部品位
置基準点のＸＹ座標を検出し、検出した前記ＸＹ座標か
ら前記ウエハーの回転位置を検出する。

【００５３】（第４発明）また、本出願の第４発明の部
品検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）お
よび下記の構成要件を備えたことを特徴とする。（Ａ02
0）前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査
部品保持部材（６５）の回転位置を調節可能な回転テー
ブル（６４）、（Ａ021）前記回転テーブル（６４）の
回転角度を指定する回転角度指定手段、（Ａ022）前記
検査部品保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）
が、ＸＹ座標面内で前記回転角度指定手段により指定さ
れた回転角度である指定回転角度に対応する目標回転位
置に回転するように前記回転テーブル（６４）を回転さ
せる回転制御手段、（Ａ023）前記検査部品保持部材
（６５）にセットされた検査部品（Ｗ）のセット時のＸ
Ｙ座標面内の回転位置を検出するセット時回転位置検出
手段、 （Ａ027）前記予備検査装置で検出された前記予備検査
装置上のｘｙ座標面内の前記検査部品（Ｗ）の回転位置
と前記ＸＹ座標面内のセット時回転位置との回転位置ず
れ量を検出する回転位置ずれ量検出手段および、前記回
転位置ずれ量に応じて前記検査部品（Ｗ）回転時の検査
部品（Ｗ）の目標回転位置を補正する目標座標位置補正
手段。

【００５４】（第４発明の作用）本出願の第４発明の部
品検査システムでは、回転角度指定手段は、前記Ｘ軸お
よびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保持部材
（６５）の回転位置を調節可能な回転テーブル（６４）
の回転角度を指定する。回転制御手段は、前記検査部品
保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）が、ＸＹ
座標面内で前記回転角度指定手段により指定された回転
角度である指定回転角度に対応する目標回転位置に回転
するように前記回転テーブル（６４）を回転させる。セ
ット時回転位置検出手段は、前記検査部品保持部材（６
５）にセットされた検査部品（Ｗ）のセット時のＸＹ座
標面内の回転位置を検出する。前記回転位置ずれ量検出
手段は、前記予備検査装置で検出されたｘｙ座標面内の
前記検査部品（Ｗ）の回転位置と前記ＸＹ座標面内の前
記セット時回転位置との回転位置ずれ量を検出する。目
標座標位置補正手段は、前記回転位置ずれ量に応じて前
記検査部品（Ｗ）回転時の検査部品（Ｗ）の目標回転位
置を補正する。前記回転制御手段は、前記検査部品保持
部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）が前記補正さ
れた目標座標位置に回転移動するように前記回転テーブ
ルを回転移動させる。したがって、前記予備検査装置で
検出されたｘｙ座標面内の前記検査部品（Ｗ）の回転位
置と前記ＸＹ座標面内の前記セット時回転位置とがずれ
ていた場合でも、前記回転位置ずれ量に応じて前記検査
部品回転時の検査部品（Ｗ）の目標回転位置を補正して
いるので、前記検査箇所を所定の回転位置に正確に回転
移動させることができる。

【００５５】（第５発明）本出願の第５発明の部品検査
システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ028）検査部品（Ｗ）に設定された観察位置の位置
情報、その位置における正常な顕微鏡画像である参照画
像、その倍率情報および画像の特徴を数値化した値とし
て定義される特徴量を有する観察情報を記憶した前記検
査部品情報データベース、 （Ａ029）前記検査部品（Ｗ）に設定された観察位置の
実際の顕微鏡画像の特徴量に応じて定まる評価値と前記
参照画像の特徴量に応じて定まる評価値とを比較して、
前記各画像の前記評価値が設定値以上異なる場合は異常
と判断する自動形状モニタ手段。

【００５６】（第５発明の作用）本出願の第５発明の部
品検査システムでは、検査部品情報データベースは、検
査部品（Ｗ）に設定された観察位置の位置情報、その位
置における正常な顕微鏡画像である参照画像、その倍率
情報および画像の特徴を数値化した値として定義される
特徴量を有する観察情報を記憶する。自動形状モニタ手
段（Ｃ5）は、前記検査部品（Ｗ）に設定された観察位
置の実際の顕微鏡画像の特徴量に応じて定まる評価値と
前記参照画像の特徴量に応じて定まる評価値とを比較し
て、画像の前記評価値が設定値以上異なる場合は異常と
判断する。前記異常と判断された顕微鏡画像は、異常で
あることを示す分類コードを付けて記憶させることがで
きる。また、前記参照画像については、前記倍率情報の
他に、参照画像傾斜情報（前記参照画像を撮影したとき
の傾斜角度）、および参照画像回転情報（前記参照画像
を撮影したときの検査部品の回転角度）等を記憶させて
おくことが可能である。

【００５７】（第５発明の実施の形態１）本出願の第５
発明の実施の形態１は、前記第５発明の部品検査システ
ムにおいて、下記の構成要件を備えたことを特徴とす
る。 （Ａ030）前記参照画像の倍率情報に応じて、前記実際
の顕微鏡画像を前記参照画像の倍率と同一の倍率で自動
的に表示する自動追尾手段を有する前記自動形状モニタ
手段（Ｃ5）。

【００５８】（第５発明の実施の形態１の作用）本出願
の第５発明の部品検査システムの実施の形態１では、前
記自動形状モニタ手段（Ｃ5）の自動追尾手段は、前記
参照画像の倍率情報に応じて、前記実際の顕微鏡画像を
前記参照画像の倍率と同一の倍率で自動的に表示する。
なお、前記参照画像について、参照画像傾斜情報、およ
び参照画像回転情報を記憶させた場合には、前記自動形
状モニタ手段（Ｃ5）の自動追尾手段は、前記参照画像
の傾斜情報および回転情報に応じて、前記実際の顕微鏡
画像を前記参照画像の傾斜角度および回転角度と同一の
角度で自動的に表示するように構成することが可能であ
る。

【００５９】（第５発明の実施の形態２）本出願の第５
発明の実施の形態２は、前記第５発明の部品検査システ
ムにおいて、下記の構成要件を備えたことを特徴とす
る。 （Ａ031）異常形状モニタ画像データベースを有する前
記検査部品情報データベース、 （Ａ032）前記異常と判断された実際の顕微鏡画像に異
常であることを示す分類コードを付けて前記異常形状モ
ニタ画像データベースに登録する異常画像分類登録手
段。

【００６０】（第５発明の実施の形態２の作用）本出願
の第５発明の部品検査システムの実施の形態２では、前
記検査部品情報データベースは、異常形状モニタ画像デ
ータベースを有する。異常画像分類登録手段は、前記異
常と判断された実際の顕微鏡画像に異常であることを示
す分類コードを付けて前記異常形状モニタ画像データベ
ースに登録する。

【００６１】（第６発明）本出願の第６発明の部品検査
システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ033）寸法を測定する部分である測長部分を特定す
る測長部分特定情報を有する観察情報、 （Ａ034）前記検査部品（Ｗ）に設定された観察位置の
実際の顕微鏡画像上で、前記測長部分特定情報により特
定される部分の寸法を測定する自動測長手段。

【００６２】（第６発明の作用）本出願の第６発明の部
品検査システムでは、前記観察情報は、寸法を測定する
部分である測長部分を特定する測長部分特定情報を有す
る。自動測長手段（Ｃ54）は、前記検査部品（Ｗ）に設
定された観察位置の実際の顕微鏡画像上で、前記測長部
分特定情報により特定される部分の寸法を測定する。

【００６３】（第６発明の実施の形態１）本出願の第６
発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第６発
明において下記の要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ035）前記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線周りの
前記検査部品保持部材（６５）の傾斜位置を調節可能な
傾斜台（３７）、 （Ａ036）前記傾斜台（３７）の傾斜角度を指定する傾
斜角度指定手段、 （Ａ037）前記傾斜角度指定手段により指定された傾斜
角度である指定傾斜角度に応じて前記傾斜台（３７）を
傾斜させる傾斜制御手段、 （Ａ038）電子ビームの走査面に垂直な方向の寸法を測
定する部分である厚さ方向測長部分を特定する測長部分
特定情報を有する観察情報、 （Ａ039）前記検査部品（Ｗ）に設定された観察位置の
実際の顕微鏡画像上で、前記厚さ方向測長部分の一端を
含む一端面および他端を含む他端面にそれぞれ設定した
一端面側測定点および他端面側測定点の、前記傾斜台
（３７）を傾斜させたときの顕微鏡画像上の移動量の測
定値に基づいて前記厚さ方向測長部分の寸法を算出する
自動測長手段（Ｃ54）。

【００６４】（第６発明の実施の形態１の作用）本出願
の第６発明の部品検査システムの実施の形態１では、傾
斜台（３７）は、前記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線
周りの前記検査部品保持部材（６５）の傾斜位置を調節
可能である。傾斜角度指定手段は、前記傾斜台（３７）
の傾斜角度を指定する。傾斜制御手段は、前記傾斜角度
指定手段により指定された傾斜角度である指定傾斜角度
に応じて前記傾斜台（３７）を傾斜させる。測長部分特
定情報を有する前記観察情報により、電子ビームの走査
面に垂直な方向の寸法を測定する部分である厚さ方向測
長部分が特定される。自動測長手段（Ｃ54）は、前記検
査部品（Ｗ）に設定された観察位置の実際の顕微鏡画像
上で、前記厚さ方向測長部分の一端を含む一端面および
他端を含む他端面にそれぞれ設定した一端面側測定点お
よび他端面側測定点の、前記傾斜台（３７）を傾斜させ
たときの顕微鏡画像上の移動量の測定値に基づいて前記
厚さ方向測長部分の寸法を算出する。

【００６５】（第７発明）本出願の第７発明の部品検査
システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ040）前記選択された欠陥の前記予備検査情報に含
まれる位置情報に基づいて、前記ＸＹテーブル（５６＋
６３）を移動させて前記選択された欠陥を前記レビュー
位置に移動させる欠陥点自動移動手段（Ｃ22）。

【００６６】（第７発明の作用）本出願の第７発明の部
品検査システムでは、欠陥点自動移動手段（Ｃ22）は、
前記選択された欠陥の前記予備検査情報に含まれる位置
情報に基づいて、前記ＸＹテーブル（５６＋６３）を移
動させて前記選択された欠陥を前記レビュー位置に自動
的に移動させる。したがって、レビュー装置の操作を行
う作業者の作業量が減少される。

【００６７】（第８発明）本出願の第８発明の部品検査
システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ041）前記レビュー位置に移動した欠陥の顕微鏡画
像上で、顕微鏡画像の中心位置に対する前記欠陥の中心
位置の位置ずれ量を測定する欠陥中心位置ずれ量測定手
段と、前記欠陥を前記測定した欠陥中心位置ずれ量だけ
顕微鏡画像の中心位置に移動させる欠陥中心位置移動手
段とを有する自動センタリング手段（Ｃ11）。

【００６８】（第８発明の作用）本出願の第８発明の部
品検査システムでは、自動センタリング手段（Ｃ11）は
欠陥中心位置ずれ量測定手段および欠陥中心位置移動手
段を有する。前記欠陥中心位置ずれ量測定手段は、レビ
ュー位置に移動した欠陥の顕微鏡画像上で、顕微鏡画像
の中心位置に対する前記欠陥の中心位置のずれを測定す
る。前記欠陥中心位置移動手段は、前記欠陥を前記測定
した欠陥中心位置ずれ量だけ顕微鏡画像の中心位置に移
動させる。したがって、前記自動センタリング手段によ
り欠陥画像は常に顕微鏡画像の中心位置に表示されるこ
とになるので、欠陥の観察を行い易い。

【００６９】（第８発明の実施の形態１）本出願の第８
発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第８発
明において下記の要件を備えたことを特徴とする。（Ａ
020）前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検
査部品保持部材（６５）の回転位置を調節可能な回転テ
ーブル（６４）、（Ａ021）前記回転テーブル（６４）
の回転角度を指定する回転角度指定手段、 （Ａ042）前記回転角度指定手段により指定された回転
角度である指定回転角度だけ前記回転テーブル（６４）
を回転させる際、単位回転角度以下の傾斜を繰り返して
最終的に前記回転台を前記指定回転角度だけ回転させる
回転制御手段と、前記単位回転角度を決定する単位回転
角度決定手段と、前記回転テーブル（６４）が前記単位
回転角度回転する度に前記自動センタリング手段（Ｃ1
1）を作動させる回転時センタリング作動手段とから構
成される回転像追尾手段（Ｃ13）。

【００７０】（第８発明の実施の形態１の作用）本出願
の第８発明の部品検査システムの実施の形態で１は、回
転テーブル（６４）は、前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回
転軸周りの前記検査部品保持部材（６５）の回転位置を
調節可能である。回転角度指定手段は、前記回転テーブ
ル（６４）の回転角度を指定する。前記回転角度指定手
段により指定された回転角度である指定回転角度だけ前
記回転テーブル（６４）を回転させる際、回転制御手段
は、単位回転角度決定手段が決定する単位回転角度以下
の傾斜を繰り返して最終的に前記回転台を前記指定回転
角度だけ回転させる。回転像追尾手段（Ｃ13）を構成す
る回転時センタリング作動手段（Ｃ11）は、前記回転テ
ーブル（６４）が前記単位回転角度回転する度に前記自
動センタリング手段（Ｃ11）を作動させる。したがっ
て、回転像追尾手段（Ｃ13）により、顕微鏡画像から欠
陥が外れることなく、回転テーブル（６４）を前記指定
回転角度だけ回転させることができる。

【００７１】（第８発明の実施の形態２）本出願の第８
発明の部品検査システムの実施の形態２は、前記第８発
明において下記の要件を備えたことを特徴とする。（Ａ
035）前記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線周りの前記
検査部品保持部材（６５）の傾斜位置を調節可能な傾斜
台（３７）、（Ａ036）前記傾斜台（３７）の傾斜角度
を指定する傾斜角度指定手段、 （Ａ043）前記傾斜角度指定手段により指定された傾斜
角度である指定傾斜角度だけ前記傾斜台（３７）を傾斜
させる際、単位傾斜角度以下の傾斜を繰り返して最終的
に前記傾斜台（３７）を前記指定傾斜角度だけ傾斜させ
る傾斜制御手段と、前記単位傾斜角度を決定する単位傾
斜角度決定手段と、前記傾斜台（３７）が前記単位傾斜
角度傾斜する度に前記自動センタリング手段（Ｃ11）を
作動させる傾斜時センタリング作動手段とから構成され
る傾斜像追尾手段（Ｃ12）。

【００７２】（第８発明の実施の形態２の作用）本出願
の第８発明の部品検査システムの実施の形態２では、傾
斜台（３７）は、前記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線
周りの前記検査部品保持部材（６５）の傾斜位置を調節
可能である。傾斜角度指定手段は、前記傾斜台（３７）
の傾斜角度を指定する。前記傾斜角度指定手段により指
定された傾斜角度である指定傾斜角度だけ前記傾斜台
（３７）を傾斜させる際、傾斜制御手段は、単位傾斜角
度決定手段が決定する単位傾斜角度以下の傾斜を繰り返
して最終的に前記傾斜台（３７）を前記指定傾斜角度だ
け傾斜させる。傾斜像追尾手段（Ｃ12）を構成する傾斜
時センタリング作動手段は、前記傾斜台（３７）が前記
単位傾斜角度傾斜する度に前記自動センタリング手段
（Ｃ11）を作動させる。したがって、傾斜像追尾手段
（Ｃ12）は、顕微鏡画像から欠陥が外れることなく、傾
斜台（３７）を前記指定傾斜角度だけ回転させることが
できる。

【００７３】（第９発明）本出願の第９発明の部品検査
システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）および下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ044）前記顕微鏡画像上に表示される欠陥を適切な
大きさとする自動視野調節を指示する自動視野調節指示
手段と、前記自動視野調節が指示された場合に前記顕微
鏡画像上の欠陥のサイズに応じて前記顕微鏡画像倍率を
調節する前記顕微鏡画像倍率決定手段とから構成された
自動視野調整手段（Ｃ14）。前記顕微鏡画像倍率決定手
段による前記倍率の決定は、例えば、顕微鏡画像の表示
画面の縦の寸法Ｖ、横の寸法Ｈとした場合、欠陥画像の
縦の寸法ｖ、横の寸法ｈのうちのいずれかが一方がｖ＝
Ｖ／２またはｈ＝Ｈ／２の大きさで表示され且つ、他方
がｖ≦Ｖ／２またはｈ≦Ｈ／２の大きさで表示される倍
率に決定することが可能である。

【００７４】（第９発明の作用）本出願の第９発明の部
品検査システムでは、自動視野調整手段（Ｃ14）は、前
記自動視野調節指示手段により自動視野調節が指示され
た場合、前記顕微鏡画像倍率決定手段により、前記顕微
鏡画像上の欠陥のサイズに応じて前記顕微鏡画像倍率を
予め設定された適切な値に調節する。

【００７５】（第１０発明）本出願の第１０発明の部品
検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）およ
び下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ045）前記検査部品（Ｗ）に生じる欠陥の顕微鏡画
像を欠陥の種類に応じた分類コードを付けて記憶した欠
陥画像分類データベースを有する前記検査部品情報デー
タベース、 （Ａ046）前記欠陥の大きさおよび形状に関連する複数
の数値を欠陥の特徴量として記憶した前記欠陥画像分類
データベース。

【００７６】（第１０発明の作用）本出願の第１０発明
の部品検査システムでは、前記検査部品情報データベー
スは、前記検査部品（Ｗ）に生じる欠陥の顕微鏡画像を
欠陥の種類に応じた分類コードを付けて記憶した欠陥画
像分類データベースを有する。前記欠陥画像分類データ
ベースは、前記欠陥の大きさおよび形状に関連する複数
の数値を欠陥の特徴量として記憶する。したがって、欠
陥画像分類データベースには、欠陥毎に分類コードおよ
び特徴量が記憶されているので、検査部品（Ｗ）の欠陥
に分類コードを付ける際、前記欠陥の特徴量を算出する
ことにより、その算出した特徴量に対応する分類コード
を自動的に付与することができる。

【００７７】（第１０発明の実施の形態１）本出願の第
１０発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第
１０発明において下記の要件を備えたことを特徴とす
る。 （Ａ047）前記欠陥の輝度に関連する数値を欠陥の特徴
量として記憶した前記欠陥画像分類データベース。

【００７８】（第１０発明の実施の形態１の作用）本出
願の第１０発明の部品検査システムの実施の形態１で
は、欠陥画像分類データベースは、前記欠陥の輝度に関
連する数値を欠陥の特徴量として記憶する。したがっ
て、前記欠陥の大きさおよび形状に関連する複数の数値
（特徴量）に加えて、欠陥の輝度に関連する数値も欠陥
の特徴量としているため、欠陥の分類をより高精度に行
うことが可能となる。

【００７９】（第１０発明の実施の形態２）本出願の第
１０発明の部品検査システムの実施の形態２は、前記第
１０発明または第１０発明の実施の形態１において下記
の要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ048）検査部品（Ｗ）の分類コード付与前の欠陥の
顕微鏡画像の前記特徴量から前記特徴量に応じて定まる
評価値を算出する評価値算出手段、 （Ａ049）前記欠陥画像分類データベースに記憶された
分類コード付欠陥の顕微鏡画像の評価値と前記検査部品
（Ｗ）の分類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像の評価値
との差が小さい分類コード付欠陥と同じ分類コードを前
記分類コード付与前の欠陥に付与する欠陥分類手段（Ｃ
1）。

【００８０】（第１０発明の実施の形態２の作用）本出
願の第１０発明の部品検査システムの実施の形態２で
は、評価値算出手段は、検査部品（Ｗ）の分類コード付
与前の欠陥の顕微鏡画像の前記特徴量から前記特徴量に
応じて定まる評価値を算出する。なお、前記分類コード
付欠陥の顕微鏡画像の評価値は、欠陥画像分類データベ
ースに記憶されている場合は、欠陥画像分類データベー
スから読み込むことにより得られるが、記憶されていな
い場合には前記評価値算出手段により算出する。欠陥分
類手段（Ｃ1）は、前記算出された評価値と前記欠陥画
像分類データベースに記憶された分類コード付欠陥の顕
微鏡画像の評価値の差が小さい分類コード付欠陥と同じ
分類コードを前記分類コード付与前の欠陥に付与する。

【００８１】（第１０発明の実施の形態３）本出願の第
１０発明の部品検査システムの実施の形態３は、前記第
１０発明または第１０発明の実施の形態１において下記
の要件を備えたことを特徴とする。（Ａ048）検査部品
（Ｗ）の分類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像の前記特
徴量から前記特徴量に応じて定まる評価値を算出する評
価値算出手段、 （Ａ050）前記欠陥画像分類データベースに登録された
画像であって前記分類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像
の評価値との差が所定範囲の評価値を有する画像を前記
欠陥画像分類データベースから検索して表示する類似画
像検索手段。

【００８２】（第１０発明の実施の形態３の作用）本出
願の第１０発明の部品検査システムの実施の形態３で
は、評価値算出手段は、検査部品（Ｗ）の分類コード付
与前の欠陥の顕微鏡画像の前記特徴量から前記特徴量に
応じて定まる評価値を算出する。類似画像検索手段は、
前記欠陥画像分類データベースに登録された画像であっ
て前記分類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像の評価値と
の差が所定範囲の評価値を有する画像を前記欠陥画像分
類データベースから検索して表示する。前記分類コード
付与前の欠陥の顕微鏡画像は、前記検索されて表示され
た画像と比較することにより容易に分類を付与すること
ができる。

【００８３】（第１１発明）本出願の第１１発明の部品
検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）およ
び下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ051）前記予備検査情報の中からレビューの必要が
ある欠陥を自動的に選択する欠陥情報インテリジェント
処理手段（Ｃ21）を備えた前記レビュー装置。

【００８４】（第１１発明の作用）本出願の第１１発明
の部品検査システムでは、前記レビュー装置が備えた欠
陥情報インテリジェント処理手段（Ｃ21）は、前記予備
検査情報の中からレビューの必要がある欠陥を自動的に
選択する。したがって、レビュー装置の操作を行う作業
者の作業を軽減することができ、作業の効率を高めるこ
とができる。

【００８５】（第１１発明の実施の形態１）本出願の第
１１発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第
１１発明において下記の構成要件を備えたことを特徴と
する。 （Ａ052）前記予備検査情報が示す欠陥が所定の条件を
満たすか否かを判断する条件適合判断手段と、前記所定
の条件を満たす欠陥をレビューすべき欠陥として選択す
るレビュー欠陥選択手段とを有する前記欠陥情報インテ
リジェント処理手段。

【００８６】（第１１発明の実施の形態１の作用）本出
願の第１１発明の部品検査システムの実施の形態１で
は、欠陥情報インテリジェント処理手段は、条件適合判
断手段およびレビュー欠陥選択手段を有する。前記条件
適合判断手段は、前記予備検査情報が示す欠陥が所定の
条件を満たすか否かを判断する。レビュー欠陥選択手段
は、前記所定の条件を満たす欠陥をレビューすべき欠陥
として選択する。したがって、レビューすべき欠陥の数
が減少するので、レビュー作業を時間を短縮することが
できる。

【００８７】（第１１発明の実施の形態２）本出願の第
１１発明の部品検査システムの実施の形態２は、前記第
１１発明において下記の構成要件を備えたことを特徴と
する。 （Ａ053）前記予備検査情報が示す欠陥のサイズが所定
サイズ以上の欠陥をレビューの必要がある欠陥として選
択する前記欠陥情報インテリジェント処理手段。なお、
前記欠陥情報インテリジェント処理手段は、前記欠陥の
サイズの他、欠陥の分布密度、分布形状に応じてレビュ
ーの必要のある欠陥をを選択することができる。

【００８８】（第１１発明の実施の形態１の作用）本出
願の第１１発明の部品検査システムの実施の形態１で
は、所定サイズ以上の欠陥のみをレビューすることがで
きる。この場合には、レビューすべき欠陥の数を減少さ
せることができるので、レビュー作業を時間を短縮する
ことができる。なお、所定サイズ以下の欠陥は問題の発
生する確率が低いので、レビューしても無駄な作業とな
る場合が多い。

【００８９】（第１２発明）本出願の第１２発明の部品
検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）およ
び下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ054）前記真空検査室（６）に隣接して設けられた
カセット載置部と、前記カセット載置部に載置されたカ
セット（１３）内の検査部品（Ｗ）を取出して前記検査
部品保持部材（６５）に搬送するとともに検査が終了し
た検査部品（Ｗ）を前記検査部品保持部材（６５）から
前記カセット（１３）に搬送する検査部品搬送装置（１
９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）と、を有する前記レビ
ュー装置、 （Ａ055）前記カセット（１３）内の検査部品（Ｗ）に
関する予備検査情報を検索可能な検索情報が検出可能に
設けられたカセット（１３）が前記カセット載置部に載
置された場合に、前記検索情報を検出する検索情報検出
装置（１６）を有する前記検査部品（Ｗ）の前記部品検
索情報入力手段（Ｃ41）。

【００９０】前記検索情報検出装置としては、前記カセ
ット（１３）に貼られたバーコードを読み取る光学式の
バーコードリーダや、磁気カード読取装置、ＩＣメモリ
カード読取装置、等の従来公知の種々のり情報読取装置
を使用することができる。

【００９１】（第１２発明の作用）本出願の第１２発明
の部品検査システムでは、前記レビュー装置の前記真空
検査室（６）に隣接して設けられたカセット載置部に検
査部品（Ｗ）を収納したカセット（１３）が載置され
る。検査部品搬送装置（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜
Ｍ6）は、前記カセット載置部に載置されたカセット
（１３）内の検査部品（Ｗ）を取出して前記検査部品保
持部材（６５）に搬送するとともに検査が終了した検査
部品（Ｗ）を前記検査部品保持部材（６５）から前記カ
セット（１３）に搬送する。前記カセット（１３）内の
検査部品（Ｗ）に関する予備検査情報を検索可能な検索
情報が検出可能に設けられたカセット（１３）が前記カ
セット載置部に載置された場合、検索情報検出装置（１
６）を有する前記検査部品（Ｗ）の部品検索情報入力手
段（Ｃ41）は、前記検索情報を検出する。レビュー装置
の予備検査情報読込手段（Ｃ42）は、前記部品検索情報
入力手段（Ｃ41）により検出された検索情報により、前
記検査部品情報データベースから検査部品（Ｗ）の予備
検査情報を読み込む。

【００９２】（第１２発明の実施の形態１）本出願の第
１２発明の部品検査システムの実施の形態１は、前記第
１２発明において下記の構成要件を備えたことを特徴と
する。 （Ａ056）前記カセット（１３）外面に貼られたラベル
に印刷された前記検索情報を表すバーコードを読取るバ
ーコードリーダにより構成された前記検索情報検出装置
（１６）。

【００９３】（第１２発明の実施の形態１の作用）第１
２発明の実施の形態１の部品検査システムでは、バーコ
ードリーダにより構成された前記検索情報検出装置（１
６）を有する部品検索情報入力手段（Ｃ41）は、前記カ
セット（１３）外面に貼られたラベルに印刷された前記
検索情報を表すバーコードを読取る。

【００９４】（第１３発明）本出願の第１３発明の部品
検査システムは、前記構成要件（Ａ01）〜（Ａ04）およ
び下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ057）前記レビュー位置の検査部品に対するＸ線分
析を行うＸ線分析装置を有する前記レビュー装置、 （Ａ058）Ｘ線分析の実行が指定されているか否かを判
断するＸ線分析実行判別手段、 （Ａ059）Ｘ線分析の実行が指定されている場合にＸ線
分析を自動的に実行するＸ線分析自動実行手段。

【００９５】（第１３発明の作用）本出願の第１３発明
の部品検査システムでは、前記レビュー装置は、前記レ
ビュー位置の検査部品に対するＸ線分析を行うＸ線分析
装置を有する。Ｘ線分析実行判別手段は、Ｘ線分析の実
行が指定されているか否かを判断する。Ｘ線分析自動実
行手段は、Ｘ線分析の実行が指定されている場合にＸ線
分析を自動的に実行する。

【００９６】

【実施の形態】次に、前記「課題を解決するための手
段」の欄で説明した前記第１〜第１３発明の実施の形態
以外の、本発明の実施の形態について説明する。 （本発明の実施の形態１）本発明の部品検査システムの
実施の形態１は、前記第１〜第１３発明において下記の
構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ001）前記検査部品情報データベースを有し、前記
レビュー装置にネットワークを介して接続されたＤＩＦ
Ｓサーバ、 （Ａ002）前記レビュー情報をＤＩＦＳサーバに送信す
るレビュー情報送信手段を備えた前記レビュー装置。

【００９７】（本発明の実施の形態１の作用）本発明の
部品検査システムの実施の形態１では、前記レビュー装
置にネットワークを介して接続されたＤＩＦＳサーバが
前記検査部品情報データベースを有している。レビュー
情報送信手段を備えた前記レビュー装置は、前記レビュ
ー情報をＤＩＦＳサーバに送信する。

【００９８】（本発明の実施の形態２）本発明の部品検
査システムの実施の形態２は、前記第１〜第１２発明に
おいて下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ003）検査部品（Ｗ）の部品検索情報を検出する部
品検索情報検出手段と、前記検査部品（Ｗ）を予備検査
して前記検査部品（Ｗ）に存在する欠陥の位置情報およ
びサイズ情報等の予備検査情報を出力する予備検査情報
出力手段と、前記部品検索情報および予備検査情報を検
査部品情報データベースに送信する送信手段とを有する
予備検査装置（１，２）、 （Ａ004）前記予備検査装置（１，２）から送信された
予備検査情報を記憶する前記検査部品情報データベー
ス。

【００９９】（本発明の実施の形態２の作用）本発明の
部品検査システムの実施の形態で２は、予備検査装置
（１，２）の部品検索情報検出手段は、検査部品（Ｗ）
の部品検索情報を検出する。予備検査情報出力手段は、
前記検査部品（Ｗ）を予備検査して前記検査部品（Ｗ）
に存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報等の予備検
査情報を出力する。送信手段を有する予備検査装置
（１，２）は、前記部品検索情報および予備検査情報を
検査部品情報データベースに送信する。前記検査部品情
報データベースは、前記予備検査装置（１，２）から送
信された予備検査情報を記憶する。

【０１００】（本発明の実施の形態３）本発明の部品検
査システムの実施の形態３は、前記本発明の実施の形態
２において、下記の構成要件を備えたことを特徴とす
る。 （Ａ005）光学顕微鏡により構成された前記予備検査装
置（１，２）。

【０１０１】（本発明の実施の形態３の作用）本発明の
部品検査システムの実施の形態３では、前記予備検査装
置（１，２）が光学顕微鏡により構成されているので、
電子顕微鏡を用いたレビュー装置を使用する場合に比較
して拡大倍率は低くなるが、予備検査の作業時間が短縮
される。

【０１０２】（本発明の実施の形態４）本発明の部品検
査システムの実施の形態４は、前記本発明の実施の形態
２ないし４のいずれかの部品検査システムにおいて、下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ006）前記レビューＳＥＭにより構成された前記予
備検査装置（１，２）。

【０１０３】（本発明の実施の形態４の作用）本発明の
部品検査システムの実施の形態４では、前記予備検査装
置（１，２）が前記レビューＳＥＭにより構成されてい
るので、レビューＳＥＭ以外に別途予備検査装置（１，
２）をそろえる必要がない。

【０１０４】（本発明の実施の形態５）本発明の部品検
査システムの実施の形態５は、前記本発明の実施の形態
２ないし４のいずれかの部品検査システムにおいて、下
記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ007）予備検査を行う前記検査部品（Ｗ）を複数の
検査部品（Ｗ）が収納された検査部品収納カセット（１
３）から順次取り出して検査位置にセットする検査部品
取出手段、前記検査部品収納カセット（１３）から取り
出す検査部品（Ｗ）が収納されていた位置を検出する取
出位置検出手段、および前記検査部品収納カセット（１
３）に表示された前記検査部品収納カセット（１３）内
の検査部品（Ｗ）の部品検索情報を読み取る光学式読取
手段により構成された前記部品検索情報検出手段。

【０１０５】（本発明の実施の形態５の作用）本発明の
部品検査システムの実施の形態５では、検査部品取出手
段は、予備検査を行う前記検査部品（Ｗ）を複数の検査
部品（Ｗ）が収納された検査部品収納カセット（１３）
から順次取り出して検査位置にセットする。取出位置検
出手段は、前記検査部品収納カセット（１３）から取り
出す検査部品（Ｗ）が収納されていた位置を検出する。
光学式読取手段により構成された前記部品検索情報検出
手段は、前記検査部品収納カセット（１３）に表示され
た前記検査部品収納カセット（１３）内の検査部品
（Ｗ）の部品検索情報を読み取る。

【０１０６】（本発明の実施の形態６）本発明の部品検
査システムの実施の形態６は、前記本発明の実施の形態
５記載の部品検査システムにおいて、下記の構成要件を
備えたことを特徴とする。 （Ａ008）前記カセットＩＤに対応する検査部品収納カ
セット（１３）内に収納され検査部品（Ｗ）の部品検索
情報を有する前記検査部品情報データベース、 （Ａ009）前記取出位置検出手段の検出位置に応じた部
品検索情報を前記検査部品情報データベースから読出す
カセット内検査部品情報読出手段により構成された前記
部品検索情報検出手段。

【０１０７】（本発明の実施の形態６の作用）本発明の
部品検査システムの実施の形態６では、前記検査部品情
報データベースは、前記カセットＩＤに対応する検査部
品収納カセット（１３）内に収納され検査部品（Ｗ）の
部品検索情報を有する。カセット内検査部品情報読出手
段により構成された前記部品検索情報検出手段は、前記
取出位置検出手段の検出位置に応じた部品検索情報を前
記検査部品情報データベースから読出す。

【０１０８】（本発明の実施の形態７）本発明の部品検
査システムの実施の形態７は、前記第１〜第１２発明ま
たは本発明の実施の形態２〜６記載の部品検査システム
において、下記の構成要件を備えたことを特徴とする。 （Ａ0010）前記検査部品情報データベースに接続可能な
クライアント、 （Ａ0011）前記クライアントからの情報要求信号に応じ
てデータベースに記憶した情報を前記クライアントに送
信する前記検査部品情報データベース。

【０１０９】（本発明の実施の形態７の作用）本発明の
部品検査システムの実施の形態７では、クライアント
は、前記検査部品情報データベースに接続可能である。
前記検査部品情報データベースは、前記クライアントか
らの情報要求信号に応じてデータベースに記憶した情報
を前記クライアントに送信する。したがって、クライア
ントは、検査部品情報データベースに蓄積された情報を
利用することが可能である。

【０１１０】（実施例）図１は本発明の部品検査システ
ムの実施例１の全体説明図である。図１において、光学
式の異物検査装置１、光学式の欠陥検査装置２、情報蓄
積用のＤＩＦＳ（DefectImageFilingSystem）サーバ
３、およびＥＷＳ（Enginearing WorkStation）等はネ
ットワーク（例えば、Ethernet）Ｎで接続されている。
前記光学式の異物検査装置１、光学式の欠陥検査装置２
は、前記図７２で説明した従来のものと同じ市販の装置
であり、本実施例では予備検査装置（１，２）として使
用されている。予備検査装置（１，２）は、詳細な検査
を行う前に、あらかじめ、検査部品の異物、欠陥等の位
置、サイズを検出するのに使用する装置である。本実施
例では前記予備検査装置（１，２）の検査結果得られた
情報を「予備検査情報」ということにする。前記各装置
の機能は次のとおりである。 （1）異物検査装置１：異物検査装置１は、ウエハー上
の異物（塵など）を自動的に検出し、異物の位置および
サイズをファイルする機能（整理して記憶する機能）お
よび前記ファイルされた結果、すなわち予備検査情報を
ＤＩＦＳサーバ３に送信する機能を有している。 （2）欠陥検査装置２：欠陥検査装置２は、ウエハー上
の異物あるいはパターン欠陥を自動的に検出し、欠陥の
立置およびサイズをファイルする機能および前記ファイ
ルされた結果、すなわち予備検査情報をＤＩＦＳサーバ
３に送信する機能を有している。

【０１１１】（3）ＤＩＦＳサーバ３：ＤＩＦＳサーバ
３は、前記予備検査装置（１，２）から送信された予備
検査情報を分類して記憶する機能、およびレビューＳＥ
Ｍから送信される、欠陥画像、欠陥に関する種々の情
報、欠陥の分類情報等のレビュー情報（詳細検査結果、
レビューＳＥＭに装着されたＥＤＳによるＸ線分析結果
等を含む）を記憶する。また、ＤＩＦＳサーバ３は、他
の装置から送信されたデータ（テスタによるテスト結
果、すなわち、抵抗値等）や、ＣＶＤ装置やエッチング
装置などの製造設備から得られるプロセス情報（反応炉
温度、製造プロセスで使用したガスの種類、ガス流量
等）を分類した状態で記憶する機能を有している。ま
た、ＤＩＦＳサーバ３は、他の装置からのデータ要求信
号に応じて要求されたデータを送信する機能を有する。
ＤＩＦＳサーバで予備検査情報を管理することにより、
各検査装置毎に予備検査情報を保存する必要がなくな
り、予備検査情報管理（バックアップや整理、削除な
ど）が容易になり、レビューＳＥＭで必要とする予備検
査情報を個別の検査装置ごとに探さなくても、ＤＩＦＳ
データベース（検査部品情報データベース）の検索によ
り容易に取り出すことができる。

【０１１２】（4）レビューＳＥＭ:本実施例の詳細検査
装置であるレビュー装置はＳＥＭ（Scan Electoron M
anuscript、走査電子顕微鏡）を使用したレビューＳＥ
Ｍにより構成されている。本実施例のレビューＳＥＭは
レビューＳＥＭ本体、ＳＥＭＣ（ＳＥＭ Controler、レ
ビューＳＥＭのコントローラ）およびＥＷＳにより構成
されている。前記ＥＷＳは、レビューＳＥＭおよびネッ
トワークＮに接続されており、前記レビューＳＥＭ、お
よび前記ネットワークＮに接続された異物検査装置１、
欠陥検査装置２、ＤＩＦＳサーバ３、その他の端末（ク
ライアント）との間で情報の送受信を行う機能を有しい
てる。前記ＳＥＭＣは、通信ケーブルでＥＷＳに接続さ
れており、同一のケースに収納されている。ＥＷＳのデ
ィスプレイＤＥとＳＥＭＣのディスプレイＤとは前記同
一のケースに支持されている。前記レビューＳＥＭには
ＥＤＳ（EnergyDispersiveX-raySpectrometer、エネル
ギー分散Ｘ線分光装置）が装着されている。ＥＤＳは、
試料から発生する特性Ｘ線を検出し、微小領域中に含ま
れている元素の定性、定量分析を行う装置である。ま
た、前記ＳＥＭＣ（ＳＥＭControler）にはＶＩＰ（Vid
eoImageProcessor）が内部に組み込まれている。ＳＥＭ
ＣのＶＩＰでは、様々な装置から出力される画像を入力
する他、自動欠陥分類に必要な画像処理を行う機能およ
び各装置との通信を行う機能を有している。

【０１１３】前記レビューＳＥＭは、ウエハー等の検査
部品の詳細な欠陥検査を行う際には、検査するウエハー
の予備検査情報（前記異物検査装置１および欠陥検査装
置２で検査して得られた情報）を前記ＥＷＳを介して前
記ＤＩＦＳサーバ３から読み込んで、各異物や欠陥を選
択し、ステージを予備検査情報に記載されている位置へ
移動し、観察する。この時、本システムでは、オペレー
タが介在するマニュァルモードとオペレータが介在しな
い自動モードがある。各モードで、画像の撮影と欠陥の
分類を行うことができる。前記ＤＩＦＳサーバ３で予備
検査情報を管理することにより、予備検査情報が作成さ
れた検査部品をレビューＳＥＭでレビューする（詳細検
査する）際、レビューに必要な予備検査情報を、ＤＩＦ
Ｓサーバから読み込むことができる。したがって、たと
えば予めセットしたウエハーカセットのデバイス名称、
ロット番号、またはカセットＩＤを入力するだけで、自
動的にレビューＳＥＭに必要な予備検査情報を読み込む
ことができる。このため、セットしたウエハーカセット
のデバイス名称、ロット番号をカセットに貼り付けたラ
ベルのバーコードから自動的に読み取る読み取り装置を
設けることにより無人でのレビュー、自動欠陥分類等を
行うことが可能になる。レビューＳＥＭのＶＩＰによ
り、自動欠陥分類が行われたら、取り込んだ画像（欠陥
画像）、欠陥情報と共に分類情報をＤＩＦＳ（Defectlm
ageFilingSystem）サーバ３へ、ネットワークＮを通じ
て転送する。転送された情報はＤＩＦＳサーバ３で記憶
され、管理される。

【０１１４】（6）ＶＩＰ：前記ネットワークＮには複
数のＶＩＰ（VideoImageProcessor）が接続されてい
る。ＶＩＰは、様々な装置から出力される画像を入力す
る他、自動欠陥分類に必要な画像処理を行う機能および
各装置との通信を行う機能を有している。前記各ＶＩＰ
には、光学レビュー装置４や、ＦＩＢ（Focused Ion Be
am）装置５が接続されている。なお、ネットワークＮに
接続されたＶＩＰには、測長ＳＥＭ、ＳＥＭ、ＴＥＭな
ど画像を出力する装置など様々な装置が接続できる。

【０１１５】（7）光学レビュー装置４：前記ＶＩＰを
介してネットワークＮに接続された光学レビュー装置４
は、レビューＳＥＭでレビューする前に使用されること
が多い。光学レビュー装置４では、予備検査情報を読み
込み、各欠陥個所を予め観察し、レビューＳＥＭでレビ
ューする必要があるか否かを判断する。判断結果は、た
とえば「ＳＥＭによる再レビューが必要」というフラグ
情報として予備検査情報に記録することができる。その
場合、レビューＳＥＭでは、予備検査情報を読み込んだ
後、フラグ情報のある欠陥個所のみを観察する。一般
に、光学レビュー装置の方が、レビューＳＥＭ（ＪＷＳ
７５ＸＸ、日本電子（株）社製）より高速にレビューで
きるため、光学レビュー装置を使用することにより、分
類のスループットを改善できる。

【０１１６】（8）ＦＩＢ：前記ＶＩＰを介してネット
ワークＮに接続されたＦＩＢ（Focused Ion Beam、フォ
ーカストイオンビーム）装置５は、ウエハーの断面の観
察の必要のある箇所をＦＩＢにより加工する際に使用さ
れる装置である。前記ＤＩＦＳサーバに格納されている
データは、必要に応じて、ネットワークＮに接続してい
る様々な装置に出力することができる。たとえばＦＩＢ
装置５に、欠陥分類情報が記録された予備検査情報を出
力することにより、ＦＩＢ装置５で断面を観察する必要
のある個所を迅速に検索し、ウエハーを保持するステー
ジを位置付け、ウエハーを加工することが可能となる。

【０１１７】（9）前記ネットワークＮに接続された端
末コンピュータであるＤＩＦＳクライアントでは、予備
検査情報、欠陥画像、欠陥情報、Ｘ線分析情報、テスト
情報その他の検査装置から得られるデータ、プロセス情
報に対し、様々な検索を行い、その内容および集計結果
を表、グラフ、画像、ウエハーマップなどで表示するこ
とができる。また、各情報間の相関や統計処理、画像処
理などを行うことができ、その結果も表、グラフ、画
像、ウエハーマップなどで表示することができる。前記
ＤＩＦＳクライアントの出力結果は、コメントの入力、
大きさの変更など適切な処理を施した後、プリンタに印
刷することができる。図１では、ネットワークＮに接続
されたプリンタを使用しているが、ＤＩＦＳサーバに直
接接続したり、クライアントに直接接続しても構わな
い。ネットワークＮのようなネットワークＮ上に接続す
ることにより、多くのクライアントから出力できるばか
りでなく、別のシステムからも出力できるようになり、
プリンタへの投資効率、利用効率、省エネルギーなどに
貢献できる。なお、図１に示すように、ＤＩＦＳサー
バ、クライアント、プリンタなどは、ネットワークＮで
接続することにより、クリーンルーム外へ設置できる。
クリーンルーム内に設置する装置を削減できるため、高
価なスペースの節約と塵の搬入を押さえることができ
る。また、クリーンルーム内のウエハー搬送を自動化す
ることにより、工場の無人化が可能となる。

【０１１８】（レビューＳＥＭの構成）次に前記図１に
示したレビューＳＥＭの構成を図２〜図１２により説明
する。図２は前記図１に示すレビューＳＥＭの構成の説
明図で、図２ＡはレビューＳＥＭ本体の試料交換室に対
してウエハーを出入するためウエハー搬送装置およびレ
ビューＳＥＭ本体の斜視図、図２Ｂはカセット位置決め
装置の説明図である。図３は前記図２に示すレビューＳ
ＥＭの平断面図である。図４は前記図２に示すウエハー
カセットとレビューＳＥＭ本体の試料交換室との間でウ
エハーを搬送するウエハー搬送装置の説明図である。図
５は前記図１に示すレビューＳＥＭの要部の正断面図で
ある。図６は前記図５に示す冷却板の電子ビーム通過孔
の説明図で、図６Ａは前記図５のＶIＡ−ＶIＡ線から見
た端面図、図６Ｂは前記図６ＡのＶIＢ−ＶIＢ線断面が
水平な場合と傾斜した場合と電子ビーム通過孔の有効径
が変化することを示す図である。図７は前記図１のレビ
ューＳＥＭの側断面図である。図８は前記図５のＶIII
−ＶIII線断面図である。図９は同実施例の試料ステー
ジの載置テーブルへのウエハーＷの受渡し方法の説明図
である。図１０はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続され
た構成要素のブロック線図である。図１１、図１２はＳ
ＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続された構成要素のブロッ
ク線図である。

【０１１９】なお、以後の説明の理解を容易にするため
に、図面において互いに直交する座標軸Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ
軸を定義し、矢印Ｘ方向を前方、矢印Ｙ方向を左方、矢
印Ｚ方向を上方とする。この場合、Ｘ方向と逆向き（−
Ｘ方向）は後方、Ｙ方向と逆向き（−Ｙ方向）は右方、
Ｚ方向と逆向き（−Ｚ方向）は下方となる。また、Ｘ方
向及び−Ｘ方向を含めて前後方向又はＸ軸方向といい、
Ｙ方向及び−Ｙ方向を含めて左右方向又はＹ軸方向とい
い、Ｚ方向及び−Ｚ方向を含めて上下方向又はＺ軸方向
ということにする。さらに図中、「○」の中に「・」が
記載されたものは紙面の裏から表に向かう矢印を意味
し、「○」の中に「×」が記載されたものは紙面の表か
ら裏に向かう矢印を意味するものとする。

【０１２０】図２、図３において、レビューＳＥＭは、
ウエハー（シリコンウエハー）等の試料に対する観察、
検査、測長等または描画等の作業を真空中で行う真空検
査室（真空作業室）６の後左側面（−Ｘ側の側面）に隣
接して試料交換室（予備排気室）７が設けられている。
前記試料交換室７の上面には、カセット載置凹部７aが
形成されており、また、カセットセンサ８が設けられて
いる。前記カセット載置凹部７aの上方には、カセット
搬送装置９の搬送用レール１０が設置されている。搬送
用レール１０により支持される自走式車輪（図示せず）
によって移動するカセット支持部材１１は、ロッド支持
部材１１aによって昇降可能に支持された昇降ロッド１
１bを有している。昇降ロッド１１bにはピニオン（図示
せず）と噛み合うラックが形成されており、前記ピニオ
ンが昇降ロッド駆動モータＭa（図１１参照）により回
転されたときに前記昇降ロッド１１bは昇降するように
構成されいてる。図１１において、昇降ロッド駆動モー
タＭaは、ＳＥＭＣにより制御される昇降モータ駆動回
路Ｄaにより作動する。

【０１２１】昇降ロッド１１bの下端にはチャック１２
が設けられている。前記チャック１２は、カセット１３
の上面に設けた被把持部１３a（図４参照）を着脱自在
に把持する機能を備えている。このような機能を備えた
チャック１２としては、従来公知の機械式チャック、真
空吸着式チャック、または磁力吸着式チャックを使用す
ることができる。図１１において、チャック１２は、機
械式チャックであり、チャック作動モータＭbにより作
動するように構成されている。チャク作動モータＭb
は、ＳＥＭＣにより制御されるチャック作動モータ駆動
回路Ｄbにより作動する。前記符号１０〜１２、Ｍa，Ｍ
bで示された要素から前記カセット搬送装置９が構成さ
れている。ＳＥＭＣは前記カセット搬送装置９を制御し
て所定位置からカセット１３をセット位置（図１に示す
カセット載置凹部７a）に搬送し、レビューの終了した
ウエハーを収納したカセット１３を別の所定位置に搬送
する。前記カセットセンサ８は、前記カセット載置部７
aに載置されているか否かのカセット有無信号をＳＥＭ
Ｃに入力している。

【０１２２】前記カセット１３は、複数のウエハーＷを
多段式に収納し、ウエハー出入用開口１３aを有してい
る。このカセット１３は、前記カセット搬送装置９によ
り搬送されて、前記カセット載置凹部７aに載置され
る。図２Ｂに示すように、前記試料交換室７上面には、
Ｘ軸方向位置決め用シリンダ１４およびＹ軸方向位置決
め用シリンダ１５が支持されている。前記各位置決め用
シリンダ１４，１５は、前記カセット載置凹部７aに載
置されたカセット１３を、Ｘ、Ｙ方向に押圧してカセッ
ト載置凹部７aの前端７x且つ左端７yに位置決めする機
能を有している。図１１において、前記位置決め用シリ
ンダ１４，１５は、Ｘ軸方向エア供給回路Ｄc、Ｙ軸方
向エア供給回路Ｄdにより作動する。そして、前記Ｘ軸
方向エア供給回路Ｄc、Ｙ軸方向エア供給回路Ｄdは、Ｓ
ＥＭＣにより制御される。

【０１２３】カセット１３の側面にはカセットＩＤがバ
ーコードＢＣによりを印字したラベルが付けられてい
る。そして、前記カセットＩＤに対向する位置には、バ
ーコードリーダまたはＣＣＤ等のカセットＩＤ読取装置
１６が配置されている。カセットＩＤ読取装置１６は、
ＳＥＭＣの制御信号により作動し、読み取った信号は図
１０、図１２に示すように、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭ
コントローラ）に入力されている。図１０において、カ
セットＩＤに収容されたウエハーの情報がＤＩＦＳサー
バ３に記憶されている場合には、カセットＩＤ読取装置
１６が読み取ったバーコードＢＣが示す前記カセットＩ
Ｄのカセットに収容されたウエハーの情報ＥＷＳにより
読出して、ＳＥＭＣで利用することが可能である。した
がって、例えばあるカセットＩＤのカセット内のウエハ
ーを前記図１に示す異物検査装置１または欠陥検査装置
２により検査して、そのファイル結果に前記カセットＩ
Ｄ、カセットが有する複数段の棚番号、各棚に収容され
たウエハーの欠陥検査情報が記憶されている場合には、
レビューＳＥＭは、ＤＩＦＳサーバ３から読出した前記
予備検査情報をもとにして、レビューを行うことができ
る。

【０１２４】前記真空検査室６および試料交換室７の間
には内部仕切弁１７（図２、図３参照）が設けられてい
る。前記内部仕切弁１７により真空検査室６および試料
交換室７は連通したり、または気密に遮断されるように
構成されている。図１０において、内部仕切弁１７は、
内部仕切弁開閉モータＭ1により開閉される。内部仕切
弁開閉モータＭ1は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコント
ローラ）が制御する外部仕切弁開閉モータ駆動回路Ｄ1
により作動される。また、前記真空検査室６および試料
交換室７はそれぞれ真空ポンプ（図示せず）により真空
にされるようになっている。

【０１２５】前記試料交換室７の左側面（Ｙ側面）には
外部仕切弁１８（図２，図３参照）が設けられている。
前記外部仕切弁１８は、前記試料交換室７のウエハー搬
入、搬出用のウエハー搬入、搬出用開口を気密に閉塞可
能な弁である。図１０において、外部仕切弁１８は、外
部仕切弁開閉モータＭ2により開閉される。外部仕切弁
開閉モータＭ2は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントロ
ーラ）が制御する外部仕切弁開閉モータ駆動回路Ｄ2に
より作動される。

【０１２６】図２において前記試料交換室７の外部仕切
弁１８に対向する位置には、鉛直な中空の角筒１９が配
置されている。前記角筒１９は、その下端部がモータケ
ース２０に支持されている。前記角筒１９内部には正逆
回転可能なスクリューシャフト２１、およびこのスクリ
ューシャフト２１の回転により上下動するナット２２が
配置されている。前記角筒１９の右側面には前記上下動
ナット２２に連動して上下動するエレベータ２３が設け
られている。なお、前記上下動ナット２２の一部は角筒
１９の右側壁に形成された上下に延びるスリット１９a
を貫通して前記エレベータ２３に連結されている。図１
０において、前記エレベータ２３および上下動ナット２
２は、昇降モータＭ3により昇降する。昇降モータＭ3
は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制
御される昇降モータ駆動回路Ｄ3により作動される。

【０１２７】前記エレベータ２３上面には、ガイド溝２
４が図３で左右方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されてお
り、このガイド溝２４に沿ってスライド自在に支持され
たスライダ２５の上面には外部移動アーム２６が支持さ
れている。図１０において、前記外部移動アーム２６お
よびスライダ２５はスライダ作動モータＭ4により移動
する。スライダ作動モータＭ4は、ＳＥＭＣ（レビュー
ＳＥＭコントローラ）により制御されるスライダ駆動回
路Ｄ4により作動される。外部移動アーム２６はその先
端部に、ウエハーＷを載置して搬送する部材であり、そ
の先端には二股状試料載置部２６a，２６aが設けられて
いる。なお、前記外部移動アーム２６を移動させる装置
は、従来周知の種々の構造のものを採用することが可能
である。

【０１２８】図４において、前記カセット１３に収容さ
れた試料Ｗの位置は、図４ではＷ1で示されている。こ
の収容位置Ｗ1の試料Ｗは前記外部移動アーム２６によ
りカセット１３から取り出されて、外部移動アーム２６
の収縮により、図４の左方（Ｙ方向）に移動する。次に
エレベータ２３とともにウエハーＷが下降して前記外部
仕切り弁１７に対向する位置に移動する。次に外部移動
アーム２６を前進させると試料Ｗは前記外部仕切弁１８
から試料交換室７内に移動する。試料交換室７内部には
上下動可能な昇降ロッド２７および内部移動アーム２８
が配置されている。内部移動アーム２８はその先端部
に、ウエハーＷを載置して、試料交換室７と真空検査室
６との間で搬送する部材であり、その先端には二股状試
料載置部２８a，２８aが設けられている。また、前記昇
降ロッド２７は、前記二股状試料載置部２８a，２８aの
間を通って昇降可能な部材であり、また、前記外部移動
アーム２６の二股状試料載置部２６a，２６aの間も上下
に通過可能である。図１０において、前記昇降ロッド２
７は、ロッド昇降モータＭ5により昇降する。ロッド昇
降モータＭ5は、ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントロー
ラ）により制御される昇降ロッド駆動回路Ｄ5により作
動される。図１０において、前記内部移動アーム２８は
内部移動アーム作動モータＭ6により、図３においてＸ
軸方向に移動する。内部移動アーム作動モータＭ6は、
ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）により制御さ
れる内部移動アーム駆動回路Ｄ6により作動される。前
記符号１９〜２８，Ｄ3〜Ｄ6，Ｍ3〜Ｍ6で示された要素
により、前記カセット１３と後述の検査部品保持部材と
の間で検査部品（ウエハー）を搬送する検査部品搬送装
置（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）が構成されてい
る。

【０１２９】前記外部移動アーム２６により試料交換室
７内に搬入された試料ＷはＷ2の位置において前記昇降
ロッド２７に持ち上げられる。この状態で外部移動アー
ム２６は外部に後退する。次に昇降ロッド２７が下降す
ると試料Ｗも下降し、前記内部移動アーム２８上に載置
されることになる。このときの試料Ｗの位置Ｗ3は前記
Ｗ2の下方位置である。

【０１３０】次に前記外部仕切弁１８が閉塞されて試料
交換室７内部は真空にされる。次に前記内部仕切弁１７
を開にして図３に示す前記内部移動アーム２８を前方
（Ｘ方向）に前進させて真空検査室（真空作業室）１内
に試料Ｗを搬入する。このときの試料Ｗの位置（真空室
内試料交換位置）はＷ4で示されている。この位置Ｗ4に
おいて真空検査室６内の試料テーブルの試料支持部材
（後述）に試料Ｗを渡した後、内部移動アーム２８は前
記試料交換室７に戻る。試料Ｗは真空検査室６内の位置
Ｗ5に移動してレビューＳＥＭによるレビュー作業（詳
細な欠陥検査作業）が行われる。レビュー作業が終了す
ると、前記位置Ｗ5から位置Ｗ4に移動した検査済の試料
は前記内部移動アーム２８に渡される。内部移動アーム
２８は渡された検査済試料Ｗを、前記位置Ｗ4から前記
位置Ｗ3に移動させる。次に昇降ロッド２７により試料
Ｗを持ち上げて、位置Ｗ2を経て、位置Ｗ2の上方に移動
させるとともに、内部仕切弁１７を閉塞する。次に試料
交換室７をリークして大気にし、外部仕切弁１８を開い
て、前記外部移動アーム２６を試料交換室７内に進入さ
せる。そして、前記昇降ロッド２７を下降させて位置Ｗ
2において試料Ｗを外部移動アーム２６上に載置させ
る。次に前記外部移動アーム２６を移動させて、試料Ｗ
を、位置Ｗ2から前記カセット１３に戻す。次に、カセ
ット１３の未検査ウエハーＷを、前述と同様にして真空
検査室６内に搬入し測長を行い、前述と同様にしてカセ
ット１３に戻す。

【０１３１】図５において、レビューＳＥＭの前記真空
検査室６は、床（図示せず）上に支持された底壁部材３
１を有している。底壁部材３１上には枠状の側壁部材３
２が支持されており、側壁部材３２上端にはベースプレ
ート３３が支持されている。すなわち、前記真空検査室
６は、前記底壁部材３１、側壁部材３２、およびベース
プレート３３により形成されている。前記ベースプレー
ト３３には、電子線照射装置としてのＳＥＭ（ScaningE
lectronMicroscope、走査型電子顕微鏡）本体３４が支
持されている。前記ＳＥＭ本体３４は鏡筒３６およびそ
の内部に設けられた電子銃および電子レンズ等（これら
については、図１０により後述する）により構成されて
いる。

【０１３２】前記鏡筒３６下端部は前記真空検査室６内
に配置されており、下方に行くに従って先細りの形状を
有している。前記真空検査室６を形成する側壁部材３２
には、前記鏡筒３６の最下端の電子線出射部の下方位置
に、ウエハーＷ（図５参照）を保持するための傾斜台３
７が傾斜可能に支持されている。図５において、傾斜台
３７は、左右に配置されたＬ字型の左側傾斜部材３８お
よび右側傾斜部材３９とそれらの下端部を連結する底部
材４０とにより構成されている。

【０１３３】傾斜台３７の左側傾斜部材３８は筒状の内
側軸部材４１に連結されており、内側軸部材４１の外端
部は外側軸部材４２に連結されている。前記内側軸部材
４１は、軸受４３により左側の側壁部材３２に回転自在
に支持されている。前記軸受４３は側壁部材３２に固定
された内側リング状プレート４４により、所定位置に保
持されている。また、前記内側軸部材４１の外端は外側
リング状プレート４５により位置決めされている。前記
外側軸部材４２にはギヤ４２aが設けられており、この
ギヤ４２aは傾斜モータＭ7の出力軸に装着されたウォー
ム４７によって回転駆動されるように構成されている。

【０１３４】傾斜台３７の前記右側傾斜部材３９は筒状
の内側軸部材５１に連結されており、内側軸部材５１の
外端部は外側軸部材５２に連結されている。前記内側軸
部材５１は、軸受５３により右側の側壁部材３２に回転
自在に支持されている。前記軸受５３は側壁部材３２に
固定されたリング状プレート５４により、所定位置に保
持されている。また、前記内側軸部材５１の外端は前記
リング状プレート５４により位置決めされている。前述
のように、前記左側の外側軸部材４２、内側軸部材４
１、傾斜台３７、右側の内側軸部材５１および外側軸部
材５２等は、一体的に連結されており、それらは軸受４
３，５３により回転自在（傾斜可能）に支持されてい
る。したがって、前記傾斜モータＭ7により前記左側の
外側軸部材４２を回転させると、前記軸受４３，５３の
中心線（すなわち、傾斜用軸線）Ｔ周りに傾斜台３７が
傾斜するように構成されている。図１１において、前記
傾斜台３７を傾斜させる傾斜モータＭ7は、ＳＥＭＣ
（レビューＳＥＭコントローラ）により制御される傾斜
モータ駆動回路Ｄ7により作動される。

【０１３５】前述傾斜台３７の底部材４０上面には左右
（Ｙ軸方向）に移動するＹ軸移動テーブル５６が支持さ
れている。Ｙ軸移動テーブル５６は下面に突出するナッ
ト部分５７を有しており、そのナット部分５７は傾斜台
３７の左右の傾斜部材３８および３９により回転自在に
支持されたスクリューシャフト５８に螺合している。前
記スクリューシャフト５８の右端部にはギヤ５９が装着
されている。ギヤ５９はＹ軸移動モータＭ8により駆動
されるギヤ６２に噛み合っている。したがって、Ｙ軸移
動モータＭ8によりギヤ６２および５９を介してスクリ
ューシャフト５８を回転させると、Ｙ軸移動テーブル５
６は左右（Ｙ軸方向）に移動するように構成されてい
る。

【０１３６】図１１において、前記Ｙ軸移動テーブル５
６を駆動するＹ軸移動モータＭ8は、ＳＥＭＣ（レビュ
ーＳＥＭコントローラ）により制御されるＹ軸移動モー
タ駆動回路Ｄ8により作動される。前記Ｙ軸移動テーブ
ル５６上には前後方向（Ｘ軸方向）に移動可能なＸ軸移
動テーブル６３が支持されている。図１１において、前
記Ｘ軸移動テーブル６３はＸ軸移動モータＭ9により駆
動される。Ｘ軸移動モータＭ9は、ＳＥＭＣ（レビュー
ＳＥＭコントローラ）により制御されるＸ軸移動モータ
駆動回路Ｄ9により作動される。前記Ｙ軸移動テーブル
５６およびＸ軸移動テーブル６３によりＸＹテーブル
（５６+６３）が構成されている。

【０１３７】前記Ｘ軸移動テーブル６３上には、円筒上
の回転テーブル６４がＹ軸移動テーブル５６およびＸ軸
移動テーブル６３の各移動方向に垂直な軸周りに回転可
能に支持されている。前記回転テーブル６４の上端には
リング状の検査部品保持部材６５が固定されている。図
１１において、回転テーブル６４は回転テーブル駆動モ
ータＭ10により回転される。回転テーブル駆動モータＭ
10は、ＳＥＭＣにより制御される回転テーブル駆動回路
Ｄ10により作動される。

【０１３８】また、前記Ｘ軸移動テーブル６３上には、
前記円筒状の回転テーブル６４およびリング状の検査部
品保持部材６５を貫通する昇降テーブル６６が上昇位置
と下降位置との間で昇降可能に支持されている。昇降テ
ーブル６６上面は下降位置においては検査部品保持部材
６５の上面と面一となる。図１１において、昇降テーブ
ル６６は昇降テーブル駆動モータＭ11により昇降され
る。昇降テーブル駆動モータＭ11は、ＳＥＭＣにより制
御される昇降テーブル駆動回路Ｄ11により作動される。

【０１３９】前記検査部品保持部材６５上には、図８
（平面図）に示すように外周部に位置決め用固定部材６
７および半径方向に移動可能な２個の位置決め用可動ピ
ン６８が配置されている。前記検査部品保持部材６５上
に載置されるウエハーＷは、円周の一部を削って被位置
決め用の直線部分を有する略円形の平板部材である。そ
して、前記位置決め用固定部材６７は検査部品保持部材
６５上に載置されるウエハーＷ外周の前記被位置決め用
の直線部分が当接される位置決め用の直線部分６７aを
有している。

【０１４０】前記位置決め用可動ピン６８は図示しない
ばねにより常時半径方向内方に付勢されているが、位置
決め用ソレノイドＳＬ（図１１参照）がＯＮのときには
半径方向外方位置に保持されるように構成されている。
図１１において前記位置決め用可動ピン６８を作動させ
る位置決め用ソレノイドＳＬは、ＳＥＭＣ（レビューＳ
ＥＭコントローラ）により制御されるソレノイド駆動回
路Ｄ12により作動される。前記位置決め用ソレノイドＳ
Ｌ（図１１参照）をＯＮにして位置決め用可動ピン６８
を外方位置に保持した状態で、検査部品保持部材６５上
にウエハーＷを載置し、その後、位置決め用ソレノイド
ＳＬをＯＦＦにして位置決め用可動ピン６８を内方に移
動させることにより、ウエハーＷを検査部品保持部材６
５上の所定位置に位置決め保持できるようになってい
る。前記符号３７〜６８で示された要素により、ウエハ
ー支持用のステージＳ（図５、図７、図８参照）が構成
されている。

【０１４１】次に図９により前記検査部品保持部材６５
上にウエハーＷを載置する方法について説明する。前記
Ｙ軸移動テーブル５６およびＸ軸移動テーブル６３を移
動させて、検査部品保持部材６５を図８の２点鎖線で示
す位置（試料受渡し位置）に移動させる。その状態で
は、昇降テーブル６６は下降位置に保持しておく。前記
試料受渡し位置の昇降テーブル６６の上方に、内部移動
アーム２８（図３参照）の二股状試料載置部２８a，２
８a（図３、図９参照）に載置したウエハーＷを搬送す
る。前記二股状試料載置部２８a，２８aの間隔は、前記
昇降テーブル６６が前記間隔を通って昇降可能な大きさ
に形成されている。

【０１４２】前記内部移動アーム２８上に載置されたウ
エハーＷが前記試料受渡し位置に搬送された状態（図９
Ａ参照）で、前記昇降テーブル６６を上昇させてウエハ
ーを持ち上げ（図９Ｂ参照）、その後、前記内部移動ア
ーム２８を退避させる（図９Ｃ参照）。次に前記位置決
め用ソレノイドＳＬ（図１１参照）をＯＮにして位置決
め用可動ピン６８を外方位置に保持した状態で昇降テー
ブル６６を下降させると、昇降テーブル６６上面に支持
されたウエハーＷは検査部品保持部材６５上に載置され
る（図９Ｄ参照）。次に位置決め用ソレノイドＳＬをＯ
ＦＦにして位置決め用可動ピン６８を内方に移動させる
とウエハーＷは検査部品保持部材６５上に位置決め保持
される（図９Ｅ参照）。検査部品保持部材６５は、その
上にウエハーＷが位置決め保持されたとき、ウエハーＷ
が前記傾斜用軸線Ｔを含む面内に配置されるように構成
されている。

【０１４３】前記傾斜台３７の左側傾斜部材３８および
右側傾斜部材３９の側面図での形状は図７から分かるよ
うに、略５角形をしており、それらの上端の水平部分に
は、冷却板サポート部材７１の左右方向両端の固定部７
２，７２が固定されている。冷却板サポート部材７１は
前記左右両端の固定部７２，７２とこの固定部７２，７
２から下方に延びる垂直部７３，７３とこれらの垂直部
７３，７３の下端を接続する冷却板支持部７４とを有し
ている。前記冷却板サポート部材７１の冷却板支持部７
４は、その中央部に円弧状切除部７４a（図８参照）が
形成されている。前記円弧状切除部７４a外周部の下面
には断熱材７６を介して冷却板７７が固着されている。
この冷却板７７は、前記検査部品保持部材６５上に保持
されたウエハーＷの上面に近接して配置されている。す
なわち、図５においては、前記傾斜用軸線Ｔ（傾斜台３
７の傾斜時の回転軸線）を含む面よりわずかに上方に配
置されている。真空検査室６内のガス等の不純物は低温
の冷却板７７に吸着されるので、ウエハーＷに不純物が
付着するのを防止している。

【０１４４】図８において、冷却板７７は略円形の高伝
熱率の金属板（例えば、銅板）により構成されている。
冷却板７７の外周部には円弧状の切除部７８（図８参
照）が形成されている。この切除部７８が形成されてい
る理由を次に説明する。すなわち、検査部品保持部材６
５が図８に示す試料受渡し位置において、検査部品保持
部材６５上方に搬送されたウエハーＷを昇降テーブル６
６の上昇により持ち上げた後、降下によりウエハーＷを
検査部品保持部材６５上に載置する際、前記ウエハーＷ
は、前記冷却板７７の上方から下方に移動する。

【０１４５】図８に示す試料受渡し位置の検査部品保持
部材６５上のウエハーＷと冷却板７７とは、冷却板７７
が円形の場合には平面図で一部重なるように構成されて
いる。したがって、前記冷却板７７に切除部７８が形成
されていない場合には、ウエハーＷは冷却板７７の上方
位置と下方位置との間で上下移動できなくなる。そこ
で、冷却板７７に前記円弧状の切除部７８を形成するこ
とによりウエハーＷの冷却板７７上方位置から下方への
移動を可能にしているのである。このように、冷却板７
７に円弧状の切除部７８を形成することにより、装置全
体を小型に構成することが可能となる。

【０１４６】前記冷却板７７には、その中央部に電子線
通過孔７９が形成されており、その電子線通過孔７９
は、前記ウエハーＷ上の傾斜用軸線Ｔと電子線とが交差
する位置（交点）のわずかに上方位置に配置されてい
る。図６において、前記電子線通過孔７９は、前記傾斜
用軸線Ｔ（傾斜台３７の回転軸線）に垂直な方向に延び
る長径Ｌ＝６ｍｍ、それに垂直な方向の短径Ｄ＝３ｍｍ
の長孔に形成されている。前記傾斜台３７が傾斜したと
き、電子線通過孔７９がその長手方向に垂直な傾斜用軸
線Ｔ周りに傾斜する。図３に示すように、冷却板７７を
角度θ傾斜させた状態で電子線の進行方向からみた場合
には、冷却板７７の厚さを無視すれば、Ｌcosθ（図３
Ｃ参照）となり短くなる。θ＝６０°傾斜した状態で電
子線の進行方向から見た電子線通過孔７９が必要な内径
を有するように、Ｌ＝６ｍｍに設定している。すなわ
ち、θ＝６０°のときのＬcosθ＝６×（１／２）＝３
ｍｍとなるように構成されている。

【０１４７】図７において、ベースプレート３３には、
液体窒素が収容された冷媒容器８１が支持されている。
冷媒容器８１と前記冷却板７７との間は高伝熱率の熱伝
導部材により連結されて、冷却板７７は低温に保持され
るようになっている。図５において、ベースプレート３
３には、ベースプレート３３を貫通するセンサ保持部材
８６が支持されている。センサ保持部材８６の先端部に
は、２次電子検出８７が保持されている。前記センサ保
持部材８６、２次電子検出８７、図示しない２次電子増
幅回路等から２次電子検出装置（すなわち、放出粒子検
出装置）８８（図５、図１０等参照）が構成されてい
る。また図５において、前記鏡筒３６の左方には前記Ｅ
ＤＳ（Energy DispersiveX-ray Spectrometer、エネル
ギー分散Ｘ線分光装置、図１０参照））が装着されてい
る。ＥＤＳは、図１０、図１２に示すように、ＳＥＭＣ
に接続されており、ＳＥＭＣの制御信号により作動し、
その検出信号は、ＳＥＭＣに入力されている。

【０１４８】ＳＥＭＣ（レビューＳＥＭコントローラ）
および、前記ＳＥＭＣに接続されたＳＥＭ本体３４（図
５、図７参照）を構成する要素を示す図１０において、
ＳＥＭ本体３４は、鏡筒３６、電子銃カソードＦ1、電
子銃引出電極Ｆ2、収束レンズＦ3、ブランキングコイル
Ｆ4、照明用の光源Ｆ5、電子ビームをＸ軸、Ｙ軸方向に
それぞれ走査させるためのＸ偏向コイルＦ6、Ｙ偏向コ
イルＦ7、および電子ビームをウエハーＷ上に収束させ
る対物レンズＦ8等を有している。前記符号Ｆ1〜Ｆ8で
示された要素はそれぞれ、カソード用電源回路Ｅ1、電
子線引出用電源回路Ｅ2、収束レンズ駆動回路Ｅ3、ブラ
ンキングコイル駆動回路Ｅ4、照明用電源回路Ｅ5、Ｘ偏
向コイル駆動回路Ｅ6、Ｙ偏向コイル駆動回路Ｅ7、対物
レンズ駆動回路Ｅ8により作動する。前記符号Ｅ1〜Ｅ8
で示された回路は前記ＳＥＭＣが出力する制御信号によ
り作動する。前記符号Ｆ1〜Ｆ4，Ｆ6〜Ｆ8，Ｅ1〜Ｅ4，
Ｅ6〜Ｅ8で示された要素かにより電子ビーム走査装置
（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6〜Ｅ8）が構成さ
れている。

【０１４９】図１０において、前記Ｙ偏向コイルＦ7の
下方にはカセグレン鏡９１が配置され、その上方にはミ
ラー９２が配置されている。前記光源Ｆ5から出射して
レンズ系９３でコリメートされた照明光は、ハーフミラ
ー９４で反射し、前記ミラー９２およびカセグレン鏡９
１を通ってウエハーＷを照射する。ウエハーＷの反射光
は、前記カセグレン鏡９１、ミラー９２、ハーフミラー
９４を通ってＣＣＤ等を有する光学像撮影装置９５で撮
影される。撮影光学像は、ディスプレイ９６に表示され
るとともに、デジタルデータに変換されてＳＥＭＣに入
力される。

【０１５０】（図１の部品検査装置の回路説明図）図１
３は前記図１の制御部分のブロック図である。図１３に
おいて、前記ＳＥＭＣは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ
／Ｏ等を有するコンピュータにより構成され、ＳＥＭＣ
にはディスプレイＤ、メモリＭe、キーボードＫ等が接
続されている。また、ＳＥＭＣには前記図１１、図１２
に示す要素により構成されるカセット１３、ウエハー等
の搬送装置、およびレビューセム本体を構成する要素等
が接続されている。前記ＳＥＭＣおよびＳＥＭＣに接続
されたＥＷＳは、入力される信号に応じて、メモリに記
憶されたプログラムにより種々の処理を行うことによ
り、前記図１１、図１２に示す各手段が有する機能を実
現している。また、前記図１３において、ＥＷＳ、異物
検査装置１、欠陥検査装置２、およびＤＩＦＳサーバ３
等も、ディスプレイＤ、メモリＭe、キーボードＫ等が
接続されたコンピュータにより構成され、コンピュータ
のメモリに記憶されたプログラムにより種々の処理を行
うように構成されている。

【０１５１】（Ａ）予備検査装置（１，２）の機能：前
記予備検査装置（１，２）は市販の装置を使用している
が、前記レビューＳＥＭと同様のカセット搬送装置（図
示せず）、カセット載置部（図示せず）、カセット１３
側面のラベルにＢＣ（バーコード）により印字したカセ
ットＩＤを読み取るカセットＩＤ読取装置（図示せ
ず）、およびカセット１３と予備検査装置（１，２）と
の間でウエハーを搬送する（ウエハー交換装置）等が付
加されている。そして、前記図示しないカセット搬送装
置、カセットＩＤ読取装置、ウエハー交換装置等は、予
備検査装置（１，２）のコントローラ（図１３参照）の
制御信号により作動し、カセットＩＤ読取装置で読み取
った信号は前記予備検査装置（１，２）のコントローラ
に入力されている。

【０１５２】また、前記予備検査装置（１，２）には下
記の各手段Ａ1〜Ａ4（図示せず）が付加されており、各
手段Ａ1〜Ａ4の機能は、そのコントローラ（図１３参
照）のＲＯＭまたはコントローラに接続された記憶手段
Ｍeに記憶されたプログラムにより実現されている。 （Ａ1）ウエハー情報入力モード選択画面表示手段Ａ1：
この手段Ａ1は、検査するウエハーのウエハー情報を全
自動入力モードで入力するかそうでないかを選択する画
面を表示する機能を有する。予備検査装置（１，２）
は、選択されたウエハー情報入力モードに応じて作動
し、全自動入力モードが選択されなかった場合には、ウ
エハー情報のマニュアル入力画面が表示される。 （Ａ2）ウエハー情報自動入力手段Ａ2：この手段Ａ2
は、ウエハー情報全自動入力モードが選択された場合
に、カセットＩＤ読取装置により読み取ったカセットＩ
ＤをＣＩＭ（Conputer IntegratedManufacturing、製造
装置制御用のホストコンピュータ）に送信して処理依頼
票を読み込み、処理依頼票からウエハー情報を読み込む
機能を有している。 （Ａ3）自動検査手段Ａ3：この手段Ａ3は、前記カセッ
ト載置部（図示せず）に載置されたカセット１３と予備
検査装置（１，２）の検査位置との間でウエハーの交換
を自動的に行い、前記処理依頼票のウエハー情報、また
はマニュアル入力されたウエハー情報に基づいて、検査
位置に搬送されたウエハーを順次自動的に検査する機能
を有している。 （Ａ4）検査結果自動送信手段Ａ4：この手段Ａ4は、前
記自動検査手段Ａ3の検査結果を自動的にＤＩＦＳサー
バ３に送信する機能を有している。

【０１５３】（Ｂ）ＤＩＦＳクライアント、ＣＩＭ（ホ
ストコンピュータ）の等の機能：ネットワークＮに接続
されたＤＩＦＳクライアント、その他のホストコンピュ
ータは、処理依頼票作成手段Ｂ1（図示せず）を有して
いる。処理依頼票作成手段Ｂ1の機能は次のとおりであ
る。 （Ｂ1）処理依頼票作成手段Ｂ1：この処理依頼票作成手
段Ｂ1は、カセットＩＤ、前記カセットＩＤのカセット
１３に収容されたウエハーの情報、検査内容を定めるレ
シピ、その他の情報を入力する画面を表示する機能、お
よび表示され画面で入力されたデータを登録（デジタル
データとして記憶）する機能を有する。

【０１５４】（Ｃ）レビューＳＥＭおよびＥＷＳの機
能：ＳＥＭＣは、前記図１１、図１２に示す各手段Ｃ1
〜Ｃ25の機能を備え、ＥＷＳは、前記図１１、図１２に
示す各手段Ｃ3〜Ｃ82の機能を備えている。前記各手段
Ｃ1〜Ｃ25の機能はＳＥＭＣに接続されたメモリに記憶
されたプログラムにより実現され、前記各手段Ｃ3〜Ｃ6
2の機能はＥＷＳに接続されたメモリに記憶されたプロ
グラムにより実現されている。なお、前記各手段Ｃ1〜
Ｃ82の機能を実現するプログラムは、ＥＷＳまたはＳＥ
ＭＣに接続されたメモリのどちらかに記憶しておけば良
い。また、前記各手段Ｃ1〜Ｃ82の機能を実現するプロ
グラムは、全てＳＥＭＣに接続されたメモリに記憶させ
ることも可能であり、その場合、ＥＷＳを省略すること
も可能である。

【０１５５】レビューＳＥＭで欠陥に対するレビューを
行う場合、予備検査装置（１，２）で検出した欠陥の予
備検査装置上のｘｙ座標位置を用いて、前記欠陥をレビ
ュー位置に移動させる必要がある。予備検査装置で検出
された欠陥をレビューＳＥＭ上のレビュー位置に移動さ
せるには、例えば、次の２つの方法のいずれかを採用す
ることができる。 （a）検査部品ＷのレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置が
予備検査装置（１，２）上のｘｙ座標位置に一致するよ
うに、予め検査部品の位置を補正（アライメント補正）
してから、移動させる方法。 （b）ｘｙ座標位置をＸＹ座標位置に変換しながら移動
させる方法 この（b）方法は次の順序で処理される。 (1)予備検査装置（１，２）上のｘｙ座標位置が既知の
検査部品上の２以上の部品位置検出箇所Ｐ1，Ｐ2，…の
ＸＹ座標位置を検出して、前記ｘｙ座標位置および検出
したＸＹ座標位置から、ＸＹ座標の原点位置に対するｘ
ｙ座標の原点の位置（Ｘ0，Ｙ0）と、ＸＹ座標位置に対
するｘｙ座標位置の回転角度θとを算出する。 (2)予備検査装置で検出された欠陥をレビューＳＥＭの
レビュー位置に移動させる際には、前記欠陥の予備検査
装置上のｘｙ座標位置から、前記Ｘ0，Ｙ0，およびθの
値を用いて前記欠陥のレビューＳＥＭ上のＸＹ座標を算
出する。 (3)前記欠陥がレビュー位置に移動するように、検査部
品を移動させる。 前記（a），（b）の方法を実行する際、前記ｘｙ座標と
ＸＹ座標との座標変換を行う必要がある。次に座標変換
を行う際に必要な座標変換パラメータの算出方法につい
て説明する。

【０１５６】（座標変換パラメータ算出方法１）図１４
は検査部品の予備検査装置上のｘｙ座標とレビューＳＥ
Ｍ（詳細検査装置）上のＸＹ座標とが異なる場合、予備
検査で検出された欠陥のｘｙ座標位置を、ＸＹ座標位置
に変換する方法および座標変換パラメータの算出方法の
１例の説明図である。図１４において、予備検査装置の
ｘｙ座標上で測定された検査部品上に設定された部品位
置検出箇所Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3のｘｙ座標位置は、Ｐ1（ｘ
1，ｙ1）、Ｐ2（ｘ2，ｙ2）、Ｐ3（ｘ3，ｙ3）で示され
ている。また、前記部品位置検出箇所Ｐ1，Ｐ2のＸＹ座
標位置は、Ｐ1（Ｘ1，Ｙ1）、Ｐ2（Ｘ2，Ｙ2）、Ｐ3
（Ｘ3，Ｙ3）で示されている。ＸＹ座標の原点Ｏは、ｘ
ｙ座標の原点に対してＸ0，Ｙ0だけずれており、且つＸ
Ｙ座標は、ｘｙ座標に対して角度θだけ回転しているも
のとする。仮に、Ｘ0，Ｙ0およびθが全て０であるなら
ば、予備検査装置上で測定された検査部品上に設定され
た部品位置検出箇所Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3のｘｙ座標とＸＹ座
標とは同一となる。この場合、（ｘi，ｙi）＝（Ｘi，
Ｙi）であるので、予備検査装置上で測定された座標位
置（ｘi，ｙi）の欠陥をレビューＳＥＭ上でレビュー位
置に移動させる際、前記座標位置（ｘi，ｙi）の数値
を、検査部品の欠陥の移動後の目標座標位置としてその
まま使用することが可能である。

【０１５７】しかしながら、前記Ｘ0，Ｙ0、およびθは
一般的には０ではない。このため、予備検査装置で測定
された検査部品上の欠陥点のＸＹ座標位置（ｘi，ｙi）
を、レビューＳＥＭの座標位置（Ｘi，Ｙi）に変換する
必要がある。前記Ｐ1，Ｐ2のＸＹ座標位置（Ｘ1，Ｙ
1）、（Ｘ2，Ｙ2）を実際に検出して測定値を得た場
合、前記図１４に示すように、式（１），（２），
（３）が成り立つ。前記図１４の式（１），（２），
（３）において、Ｘ1，Ｙ1，Ｘ2，Ｙ2，ｘ1，ｙ1，ｘ
2，ｙ2，およびα1，α2は既知であるので、未知数はＸ
0，Ｙ0，およびθである。未知数３に対して、前記式
（１），（２），（３）が３であるので、前記式
（１），（２），（３）から前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが
求まる。前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが求まれば、前記式
（１），（２），（３）より、点Ｐ3のＸＹ座標位置
（Ｘ3，Ｙ3）は測定せずに求めることができる。すなわ
ち、Ｘ3，Ｙ3は、図１４の式（４），（５）で求めるこ
とができる。そして、前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが求まっ
た場合、ｘｙ座標位置（ｘi，ｙi）を有する点Ｐiのレ
ビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置（Ｘi，Ｙi）は、図１４
の式（６），（７）で求まる。また、前記ＸＹ座標上で
検査部品Ｗを前記Ｘ0，Ｙ0だけ移動させて、角度θだけ
回転させることにより、ＸＹ座標位置とｘｙ座標位置と
を一致させることができる。その場合、予備検査装置上
で測定された座標位置（ｘi，ｙi）の欠陥をレビューＳ
ＥＭ上でレビュー位置に移動させる際、前記座標位置
（ｘi，ｙi）の数値を、検査部品の欠陥の移動後の目標
座標位置としてそのまま使用することが可能となる。

【０１５８】（座標変換パラメータ算出方法２）図１５
は検査部品の予備検査装置上のｘｙ座標座標とレビュー
ＳＥＭ（詳細検査装置）上のＸＹ座標とが異なる場合、
予備検査で検出された欠陥のｘｙ座標位置を、ＸＹ座標
位置に変換する方法の第２の例の説明図である。図１５
において、予備検査装置のｘｙ座標上で測定された検査
部品上に設定された部品位置検出箇所Ｐ1のｘｙ座標位
置は、Ｐ1（ｘ1，ｙ1）で示されている。また、前記部
品位置検出箇所Ｐ1のＸＹ座標位置は、Ｐ1（Ｘ1，Ｙ1）
で示されている。ＸＹ座標の原点Ｏは、ｘｙ座標の原点
に対してＸ0，Ｙ0だけずれており、且つＸＹ座標は、ｘ
ｙ座標に対して角度θだけ回転しているものとする。前
記図１４で説明したように、前記Ｘ0，Ｙ0，およびθが
求まった場合、ｘｙ座標位置（ｘi，ｙi）を有する点Ｐ
iのレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置（Ｘi，Ｙi）は、
図１４の式（６），（７）で求まる。

【０１５９】次に前記Ｘ0，Ｙ0，およびθ（すなわち、
座標変換パラメータ）の算出方法であって、前記図１４
とは異なる方法を説明する。図１５において、式
（１），（２）が成り立つ。図１５において、検査部品
をレビューＳＥＭのＸＹ座標上で角度γ回転させたと
き、ｘｙ座標軸の原点Ｐ0がＰ0′に回転移動し、点Ｐ1
（Ｘ1，Ｙ1）が点Ｐ2（Ｘ2，Ｙ2）に回転移動したとす
る。この場合図１５の式（３）が成り立つ。ここで、前
記（Ｘ1，Ｙ1），（Ｘ2，Ｙ2）はレビューＳＥＭで測定
することにより既知となる。前記図１５の３個の式
（１），（２），（３）により前記３つの未知数Ｘ0，
Ｙ0，およびθが定まる。そして、前記Ｘ0，Ｙ0，およ
びθが求まった場合、ｘｙ座標位置（ｘi，ｙi）を有す
る点ＰiのレビューＳＥＭ上のＸＹ座標位置（Ｘi，Ｙ
i）は、図１４の式（６），（７）で求まる。したがっ
て、前記図１４で説明したように、レビューＳＥＭのＸ
Ｙ座標上で、検査部品を移動させて、前記ｘｙ座標位置
（ｘi，ｙi）を有する点Ｐi（すなわち、欠陥）をレビ
ュー位置に移動させることができる。前記図１４の部品
位置検出箇所（Ｐ1），（Ｐ2）、および図１５の部品位
置検出箇所（Ｐ1）としては、予備検査装置で検出され
た欠陥または異物の位置を採用することが可能である。

【０１６０】次にレビューＳＥＭの各手段Ｃ1〜Ｃ25が
有する機能を説明する。 （Ｃ1）共通使用機能実現手段Ｃ1：共通使用機能実現手
段Ｃ1は、下記の手段Ｃ11〜Ｃ15を有しており、マニュ
アル操作モードで作動中（マニュアル欠陥像レビュー実
行手段の作動中）においては、ユーザが各手段Ｃ11〜Ｃ
15の機能を選択するボタンを押すかまたは機能選択画面
に表示されたアイコンを選択すると、前記各手段Ｃ11〜
Ｃ15の機能が作動し、自動モードで作動中（自動アライ
メント補正手段、自動形状モニタ手段、自動欠陥像レビ
ュー実行手段、等の作動中）は、プログラムに従って自
動的に作動するようになっている。

【０１６１】（Ｃ11）自動センタリング手段Ｃ11：（図
１６、図６５参照） この自動センタリング手段Ｃ11は、指定した欠陥位置を
検査位置（電子ビーム走査位置）に移動させる機能を有
する。マニュアル操作においては、ユーザが複数の欠陥
の中からレビューする欠陥を選択するだけで、自動的に
欠陥画像へセンタリングし、適切な観察像を表示する機
能を有している。前記欠陥点の自動センタリングは、微
調整は電子ビームの偏向コイルＦ6，Ｆ7への駆動電圧を
調整することにより行い、微調整では調整できない場合
には前記ＸＹテーブルを用いて行う。図１６は、自動セ
ンタリング手段Ｃ11の機能の説明図で、図１６Ａは欠陥
点を検査位置（電子ビームの走査位置）に移動した画
像、図１６Ｂは電子ビームの走査位置中心からの欠陥点
の中心位置のずれを示す図、図１６Ｃは欠陥点が中心位
置となるように図１０に示すＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7
の駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態を示す図である。

【０１６２】予備検査装置（１，２）での検出精度やス
テージ精度、および、レビューＳＥＭのステージ精度等
のために、予備検査装置（１，２）上での欠陥のＸＹ座
標位置とレビューＳＥＭ上でのＸＹ座標位置とがずれて
いる場合には、欠陥個所が画面の中心になるように移動
できるとは限らない。例えば、図１６において、欠陥像
が視野の中心からずれている場合、この自動センタリン
グ手段Ｃ11は、欠陥個所を画面の中心になるように移動
させる機能を有する。

【０１６３】その場合の処理フロー例を以下に説明す
る。 （a） 自動輝度調整／自動コントラスト調整／自動フ
ォーカス調整を行い、欠陥点画像を取り込む。前記自動
輝度調整は、レビューＳＥＭの２次電子検出器の出力電
圧のオフセットを変更することにより、撮像画像の平均
輝度（明度）を一定の範囲にする調整である。また前記
自動フォーカス調整は、対物レンズの印加電流（電圧）
を変更することにより、対物レンズの焦点距離を変更
し、対象とする物体の表面に焦点を結ぶようにする調整
である。また前記自動コントラスト調整は、２次電子検
出器の感度およびアンプの増幅率を変更することによ
り、撮影画像のダイナミックレンジ（白レベルと黒レベ
ル）がＡ／Ｄ変換器によりオーバフローまたはアンダー
フローしないように忠実に再現できるようにする調整で
ある。 （b） 取り込んだ欠陥点画像に対し画像処理を行い欠
陥点を認識し、欠陥点の中心座標を求める。 （c） ステージ移動またはビーム移動により前記求め
た欠陥点の中心座標が視野の中心となるように移動（以
下、これをセンタリングと呼ぶ）する。 （d） 再度自動輝度調整／自動フォーカス調整を行い
欠陥点画像を取り込む。

【０１６４】（Ｃ12）傾斜像追尾手段Ｃ12：（図１７、
図１８、図６９参照） この傾斜像追尾手段Ｃ12は、検査部品保持部材６５を傾
斜させて欠陥像を観察する場合、傾斜するにつれて像が
移動するので、指定された傾斜角度になるまで、一定角
度傾斜するごとに画像処理による欠陥像認識を行い自動
センタリングを行う機能を有している。図１７は検査部
品保持部材６５を傾斜用軸線Ｔ（図５、図８参照）回り
に傾斜させた場合に欠陥点が検査位置（電子ビームの走
査中心）からずれる様子を示す図で、図１７Ａは傾斜角
度が０°のときに電子ビームが欠陥点の中央にフォーカ
スされている状態を示す図、図１７Ｂは欠陥点が傾斜用
軸線Ｔからずれている状態で検査部品保持部材６５を単
純に傾斜させた場合に欠陥部が前記走査中心から移動す
ることを示す図、図１７Ｃは欠陥点が走査中心となるよ
うにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、お
よび収束レンズＦ3、対物レンズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8
を調整した状態を示す図である。

【０１６５】図１８は検査部品保持部材６５を傾斜用軸
線Ｔ（図５、図８参照）回りに傾斜させた場合に欠陥点
が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を
示す図で、図１８Ａは傾斜角度が０°のときに電子ビー
ムが欠陥点の中央にフォーカスされている状態の画像、
図１８Ｂは欠陥点が傾斜用軸線Ｔからずれている状態で
検査部品保持部材６５を単純に傾斜させた場合に欠陥部
が前記走査中心から移動した状態の画像、図１８Ｃは欠
陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7
の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、および収束レンズＦ3、対物レン
ズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8を調整した状態の画像であ
る。また、前記傾斜像追尾手段Ｃ12は、自動輝度調整／
自動フォーカス調整がＯＮの場合、自動センタリング終
了時に自動輝度調整／自動フォーカス調整を行う機能を
有している。検査部品保持部材６５を傾斜させる場合
に、傾斜像追尾手段Ｃ12を作動させた場合の欠陥像は次
のように変化する。 （a） 傾斜用軸線Ｔ（図５、図８参照）周りの検査部
品保持部材６５の傾斜０°の場合の欠陥点画像は、図１
７Ａ、図１８Ａに示されている。図１８Ａら分かるよう
に、欠陥点画像は画面の中心にある。 （b） 前記図１７Ａ、図１８Ａの状態から、検査部品
保持部材６５をα°傾斜させると、欠陥点画像は画面の
中心からズレる。この場合の状態は図１７Ｂ（実線参
照）、図１８Ｂに示されている。 （c） 図１７Ｃに示すように、電子ビームの走査中心
を移動させると、図１８Ｃに示すように、欠陥点画像が
画面の中心に移動する。 （d） 最終傾斜角度になるまで、（b），（c）を繰り
返す。

【０１６６】一般的には、検査部品保持部材６５を傾斜
しても像が逃げないように計算して制御することが行わ
れる。しかし、現実的には、ウエハーＷの厚さが計算上
の値と違っていたり、ウエハーにたわみがあり、計算と
違ってしまい、結果として像が逃げてしまうことにな
る。傾斜像追尾手段Ｃ12は、α°の傾斜による像の移動
量から逆算してウエハー表面の高さ（厚さ）を求め、計
算による誤差が最小になるように、補正している。この
ように補正することにより、それ以降α°傾斜しても像
が大きく逃げないように制御することが可能となる。な
お、そのような補正を行っても、ステージの精度や計算
精度およびウエハーのたわみの違いにより、実際は欠陥
像が移動するので、上記センタリングを行う。また、前
記図１７から分かるように、ステージＳ（図５、図７、
図８参照）を傾斜すると高さ方向の位置もズレるため、
焦点が合わなくなってしまう。本機能により、高さを補
正できるため、焦点が外れないように制御することが可
能となる。

【０１６７】（Ｃ13）回転像追尾手段Ｃ13：（図１９、
図６８参照） この手段Ｃ13は、欠陥個所を回転して観察したい場合、
ステージが回転するに連れて像が移動するので、指定さ
れた回転角度になるまで、一定角度づつ回転するごとに
画像処理による欠陥像認識を行い自動センタリングを行
う機能を有している。自動輝度調整／自動フォーカス調
整がＯＮの場合には、自動センタリング終了時に自動輝
度調整／自動フォーカス調整を行う機能を有している。
図１９は検査部品保持部材６５を回転テーブル６４（図
５、図８参照）とともに回転させた場合に欠陥点が検査
位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を示す図
で、図１９Ａは検査部品保持部材６５の回転前に電子ビ
ームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態の画
像、図１９Ｂは欠陥点が回転中心からずれている状態で
検査部品保持部材６５をβ°回転させた場合に欠陥部が
前記走査中心から移動した状態の画像、図１７Ｃは欠陥
点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7の
駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態の画像である。

【０１６８】ステージＳを回転させる場合に、回転像追
尾手段Ｃ13を作動させた場合の欠陥像は次のように変化
する。 （a） 図１９Ａにおいて、ステージＳを回転する前の
欠陥点画像は画面の中心にある。 （b） 図１９Ａの状態から、ステージをβ°回転する
と、図１９Ｂに示すように、欠陥点画像は画面の中心か
らズレる。 （c） 図１９Ｃにおいて、自動センタリングを行い、
欠陥点画像を画面の中心へ移動する。 （d） 最終回転角度になるまで、（b），（c）を繰り
返す。

【０１６９】（Ｃ14）自動視野調整手段Ｃ14（図６７参
照）：この手段Ｃ14は、取り込んだ画像を画像処理し
て、得られた欠陥の大きさから視野に入る適切な倍率へ
変更し、自動輝度調整、自動コントラスト調整、自動フ
ォーカス調整、自動センタリングを行う機能を有してい
る。この自動視野調整手段Ｃ14の機能により一々画面を
見ながら倍率を変更したり、輝度やフォーカスを調整す
る必要がなくなる。この自動視野調整手段Ｃ14は、マニ
アルレビューモードでは、オペレータが「自動視野調
整」ボタンを押すと作動し、自動レビューモードでは自
動的に実行される。例えば、前記倍率の決定は顕微鏡画
像の表示画面の縦の寸法Ｖ、横の寸法Ｈとした場合、欠
陥画像の縦の寸法ｖ、横の寸法ｈのうちのいずれかが一
方がｖ＝Ｖ／２またはｈ＝Ｈ／２の大きさで表示され且
つ、他方がｖ≦Ｖ／２またはｈ≦Ｈ／２の大きさで表示
される倍率に決定することが可能である。

【０１７０】（Ｃ15）欠陥像撮影手段Ｃ15（図６４参
照）：この手段Ｃ15は、レビューＳＥＭのディスプレイ
Ｄに表示されている欠陥画像を撮影する機能（デジタル
データとして記憶する機能）を有している。欠陥像撮影
手段Ｃ15は、マニアルレビューモードでは、オペレータ
が「撮影」ボタンを押すと作動し、自動レビューモード
ではプログラムに従って自動的に実行される。撮影した
画像は、自動的に前述の「欠陥分類手段」により分類し
て、分類結果と共にＤＩＦＳサーバ３へ送信される。Ｄ
ＩＦＳサーバ３は、受信したデータをＤＩＦＳデータベ
ースへ登録する。

【０１７１】（Ｃ16）欠陥像部測定手段Ｃ16：この手段
Ｃ16は、レビューＳＥＭのディスプレイＤに表示されて
いる欠陥画像（レビュー画像）の各種サイズ（Ｘ方向の
長さ、Ｙ方向の長さ、面積、欠陥部の高さ、等）を測定
する機能である。マニュアルモードでは、レビュー画像
の表示画面上でマウスによりＸＹ座標面内の測定箇所を
指定して、測定ボタンを押すことにより自動的に測定箇
所のＸ方向の長さ、Ｙ方向の長さ、面積等の測定が行わ
れる。また、段差のある部分の低い面および高い面を指
定して高さ測定ボタンを押すと、前記両面間の高さ測定
が自動的に行われる。前記高さ測定は、ステージをわず
かに傾斜させて前記観察点の自動測長手段Ｃ54の処理と
同様の処理により行われる。但し、測定に当たって、指
定する面の大きさは、小さくすることも、複数指定する
ことも可能であり、それらの指定した面の最大高さもあ
わせて求めることができる。また、欠陥部周辺の高さ
（基板の高さ）も求めることができ、欠陥部の高さから
基板の高さを差し引くことで、欠陥部の基板からの凹凸
を測定することもできる。

【０１７２】（Ｃ2）自動アライメン補正手段Ｃ2：この
自動アライメント補正手段Ｃ2は下記の手段Ｃ21〜Ｃ25
を有しており、自動でウエハーをロード／アンロード
し、アライメントの補正を行う機能を有する。以下に各
手段Ｃ21〜Ｃ25の機能を説明する。

【０１７３】（Ｃ21）自動ウエハーロード／アンロード
手段Ｃ21（後述のフローチャートのステップＳＴ114，
ＳＴ127，ＳＴ147等参照）：この自動ウエハーロード／
アンロード手段Ｃ21は、所定位置（カセット載置凹部７
a）にセットされたカセット１３から検査部品保持部材
６５にウエハーを搬送（ロード）したり、逆方向に搬送
（アンロード）したりする機能を有している。また、自
動ウエハーロード／アンロード手段Ｃ21は、カセット１
３に付けられたラベルに印刷されたバーコードをカセッ
トＩＤ読取装置１６で読み取って、読み取ったカセット
ＩＤをＤＩＦＳサーバ３に送信し、ＤＩＦＳデータベー
スからカセット１３内のウエハーに関する欠陥情報を取
り出す機能を有している。すなわち、自動ウエハーロー
ド／アンロード手段Ｃ21は次の処理を順次実行する。 (1)ウエハーカセット１３をセットすると、バーコード
リーダによりデバイス番号、ロット番号を読み出す。 (2)データベースから、デバイス番号、ロット番号によ
って検索し、カセット１３内のウエハーＷに関する欠陥
情報を取り出す。 (3)ウエハーのロードが完了（検査位置にセット）する
と、そのウエハーに該当する欠陥情報を確定する。な
お、ウエハーのロードに当たっては、アライナー装置に
より、ウエハーのオリフラもしくはノッチが検出され
て、それが一定の方向になり、ウエハーの原点とシステ
ムの原点とが、ある一定の精度で合致するように調整さ
れる。

【０１７４】（Ｃ22）パターン付きウエハーのアライメ
ント補正手段Ｃ22（図２０、図４９参照、後述のフロー
チャートのステップＳＴ168参照）：このアライメント
補正手段Ｃ22は、前記（Ｃ21）の自動ウエハーロード／
アンロード手段Ｃ21により所定位置にセットされたウエ
ハーの位置を精度良く補正する手段である。すなわち、
ウエハーをロードしたら、ウエハーの原点位置および回
転を正確に決定するために、ステージＳを複数（２点以
上）のアライメントのレファレンス点位置へ移動し、正
確にレファレンス点のオフセット（設定位置からの偏位
量）を求める機能を有する。前記レファレンス点のオフ
セットは、前記観察点の自動撮影手段Ｃ52と同じ要領で
アライメント画像を撮影し、レファレンスとして保存し
ているアライメント画像（これをアライメントマークと
呼ぶことにする）とパターン比較し、そのアライメント
画像のずれから計算して求められる。このオフセットを
「アライメント補正値１」ということにする。図２０
は、前記パターン付きウエハーのアライメント補正手段
Ｃ22が算出するアライメント補正値１の説明図であり、
図２０Ａは＋で示す位置にアライメント位置が設定され
たパターン付きウエハーＷの平面図、図２０Ｂはアライ
メント位置の画像ＷaおよびＤＩＦＳサーバ３のＤＩＦ
Ｓデータベースに記憶されたアライメント参照画像Ｗ
a′を示す図、図２０Ｃはアライメント画像の中心位置
の設定位置ａo′と検出されたアライメント画像の中心
位置ａoとのずれを示す図である。前記ａoとａo′のず
れからそのときの画像の拡大倍率を考慮してオフセット
（アライメント補正値１）を計算して求めることができ
る。

【０１７５】（Ｃ23）パターンなしウエハー（ベアウエ
ハー）のアライメント補正手段Ｃ23（図２１、図４９参
照、後述のフローチャートのステップＳＴ163参照）：
このアライメント補正手段Ｃ23は、ベアウエハーでパタ
ーンが無い場合に、ウエハーのエッジを観察し、ウエハ
ーエッジの円弧上の点が、ある円上の点に最も合致する
ように円の半径と中心座標を求める機能を有する。この
計算に、例えば最小二乗法を使用する。また、前記アラ
イメント補正手段Ｃ23は、前述のようにして求めた円の
中心座標が、観察上のウエハー中心あるいは原点（ウエ
ハー中心を原点とする）となるように補正する機能を有
する。また、ウエハーのオリフラ、ノッチを観察し、ウ
エハーの回転位置を補正する。図２１は前記パターン無
しウエハーのアライメント補正手段Ｃ23が算出するアラ
イメント補正方法の説明図である。次に図２１により、
アライメント補正方法を説明する。 （a）ウエハーＷの撮影したいＷa〜Ｗcの箇所の画像を
処理し、ウエハーＷのエッジを検出し、それぞれの円弧
上の点を抽出する。 （b）最少二乗法によりＷa〜Ｗcの円弧上の点が円を構
成するように、半径Ｒと中心の座標を求める。 なお、撮影する箇所は、ウエハーのエッジが精度よく検
出できれば、１箇所でもよい。撮影場所もその数も任意
でよい。

【０１７６】（Ｃ24）欠陥点による高精度アライメント
補正手段Ｃ24（図２２、図４９参照、ステップＳＴ164
〜ＳＴ017参照）：ベアウエハーのアライメント補正機
能は、ウエハーのエッジからウエハーの中心座標（原点
座標）を精度よく求めることができる。しかし、同機能
のみでは、実際には欠陥情報における欠陥部の座標の誤
差、およびレビューＳＥＭのステージ誤差のために正確
に欠陥部へ位置づけることができないことがある。前記
高精度アライメント補正手段Ｃ24は、前記問題を解決す
るため、欠陥情報の中の欠陥点の座標と観察した欠陥点
の座標がー致するように補正する機能を有する。

【０１７７】すなわち、前記高精度アライメント補正手
段Ｃ24は、以下の処理を自動的に実行する機能を有す
る。なお、図２２は前記高精度アライメント補正手段Ｃ
24の機能の説明図で、図２２ＡはＸ方向のサイズが１
０.０〜２５.０で検索し、大きい順に並べた欠陥の図
表、図２２Ｂは前記図２２Ａの欠陥をウエハーＷ上にマ
ップした図である。 （a） ウエハーＷに対応する欠陥情報（図２２Ａ参
照）から、指定されたサイズ範囲内の欠陥点を検索す
る。その中から、最も距離が離れている数点Ｗa，Ｗb
（図２２Ｂ参照）を抽出し、それらの点Ｗa，Ｗbへ移動
し、認識した欠陥のセンターを求め、そのズレの平均値
を補正量に反映する。［アライメント補正値２］ （b） 但し、欠陥点が指定されたサイズ範囲内で検索
できなかった場合は、サイズ範囲を大きくして再度試行
する。

【０１７８】（c） また、欠陥部を撮影するため「自
動センタリング」を行う際、欠陥点のセンターを求めて
いるので、そのズレを使用してウエハー上の補正量の地
図を作成していく。地図の上で補正値が未知な座標は補
完して求めることにより、ウエハー全面の補正を行うこ
とができる。［アライメント補正値３］ （d） 欠陥点が検出できなかった場合、アライメント
補正値３からアライメント補正値２、アライメント補正
値１へ切り替えて試行する。 なお、前記高精度アライメント補正手段Ｃ24は、パター
ン付きウエハーにも適用できる。また、次の「チップア
ライメント補正」を行った後にも、チップ単位での欠陥
点に対して同様のことを行うことにより、高精度アライ
メントを行うことができる。

【０１７９】（Ｃ25）パターン付きウエハーのチップア
ライメント補正手段Ｃ25（、図４９のテップＳＴ170参
照）：前記チップアライメント補正手段Ｃ25は、パター
ン付きウエハーのアライメント機能で位置精度が十分で
ない場合、観察するチップ毎に自動的にアライメントを
行い、位置精度を高める機能を有する。その機能の詳細
を以下に説明する。 （a）予め、チップ内部あるいは外部でアライメントを
行うための特定のパターン（これをアライメントマーク
と呼ぶことにする）とチップ原点からの相対座標を記憶
しておく。 （b）チップを観察する前に、アライメントマーク位置
へ視野を移動し、アライメントマーク画像を撮影し、記
憶しておいたアライメントマークとパターン比較させ
る。 （c）比較して求めた座標のズレを補正する。 以上の操作により、チップ内の座標の位置精度を高める
ことができる。

【０１８０】次にＥＷＳの各手段Ｃ3〜Ｃ81が有する機
能を説明する。 （Ｃ3）作動モード設定手段Ｃ3（図４４のＳＴ101、Ｓ
Ｔ102、図４５のＳＴ111、図４７のＳＴ125等参照）：
この作動モード設定手段Ｃ3は、ＳＥＭＣの作動モード
を設定する機能を有している。

【０１８１】（Ｃ31）ウエハー情報入力モード選択画面
表示手段Ｃ31（図４４のＳＴ101参照）：この手段Ｃ31
は、レビューするウエハーのウエハー情報を全自動入力
モードで入力するかそうでないかを選択する画面を表示
する機能を有する。ＳＥＭＣは、選択されたウエハー情
報入力モードに応じて作動し、全自動入力モードが選択
されなかった場合には、ウエハー情報マニュアル入力画
面を表示する機能を有する。 （Ｃ32）モード選択画面表示手段Ｃ32（図４４のＳＴ10
1参照）：この手段Ｃ32は、ウエハー情報自動読込モー
ドか手動入力モードかの選択、異物・欠陥観察モードか
形状モニタモードかの選択、および、自動レビューモー
ドかマニュアルモードかの選択を行うモード選択画面を
表示する機能を有する。

【０１８２】（Ｃ4）入出力実行手段Ｃ4（図４４のＳＴ
103、図４５のＳＴ112等参照）：この入出力実行手段Ｃ
4は、レビューＳＥＭとネットワークＮを介して接続さ
れた予備検査装置（１，２）およびＤＩＦＳサーバ３と
の入出力を実行する機能を有している。 （Ｃ41）部品検索情報入力手段Ｃ41（図４４のＳＴ103
参照）：この部品検索情報入力手段Ｃ41は、レビューＳ
ＥＭが検査部品の予備検査情報をＤＩＦＳサーバから検
索して読み込むために必要な部品検索情報を入力する機
能を有している。この部品検索情報入力手段Ｃ41は、マ
ニュアル入力手段、または自動入力手段により構成する
ことが可能である。前記部品検索情報入力手段Ｃ41は、
マニュアル入力手段により構成する場合には、例えば、
ディスプレイＤ、前記ディスプレイＤに部品検索情報入
力画面を表示する手段、キーボード、およびキーボード
からの入力を記憶する手段等により構成することができ
る。また、前記部品検索情報入力手段は、自動入力手段
により構成する場合には例えば、検査部品（Ｗ）が収納
されたカセット１３に付けられたバーコード情報を読取
る手段１６により構成することができる。

【０１８３】（Ｃ42）予備検査情報読込手段Ｃ42（図４
５のＳＴ112、図４７のＳＴ124、ＳＴ126等参照）：こ
の予備検査情報読込手段Ｃ42は、前記部品検索情報入力
手段Ｃ41により入力された部品検索情報に対応する検査
部品Ｗの予備検査情報を前記検査部品情報データベース
から読み込む機能を有している。したがって、レビュー
ＳＥＭにより検査部品（Ｗ）の詳細検査であるレビュー
を行う際、検査部品（Ｗ）の予備検査情報（例えば、検
査部品（Ｗ）のサイズ、欠陥のサイズ、位置情報等）を
用いることができる。前記レビューＳＥＭの前記予備検
査情報読込手段Ｃ42により読み込まれた前記予備検査情
報に含まれる欠陥の中から選択されたレビューすべき欠
陥に関するレビューを行うことができる。

【０１８４】（Ｃ43）レビュー情報登録手段Ｃ43（図５
１のＳＴ206、ＳＴ208等参照）：レビュー情報登録手段
Ｃ43は、前記レビューにより得られたレビュー情報を前
記ＤＩＦＳデータベース（すなわち、検査部品情報デー
タベース）に記憶させる。したがって、前記ＤＩＦＳデ
ータベースに記憶されたレビュー情報は、検査部品情報
データベースに接続可能なコンピュータから利用するこ
とが可能である。

【０１８５】（Ｃ5）自動形状モニタ手段Ｃ5（図２３、
図５０参照）：自動形状モニタ手段Ｃ5は、基本的にパ
ターンのあるウエハーの形状モニタを行うが、パターン
が無いウエハーの形状モニタを行うこともできる。図２
３は自動形状モニタ手段Ｃ5の主な機能の説明図であ
り、図２３ＡはウエハーＷの予め決められた形状モニタ
を行う箇所Ｗa〜Ｗdを示す図、図２３Ｂは前記Ｗaの正
常なパターン画像（参照画像として記憶されている画
像）、図２３Ｃは穴が異常な場合の前記Ｗaのパターン
画像の例である。自動形状モニタ手段Ｃ5の主な機能
は、図２３に示すように、正常なウエハーＷの画像を参
照画像として記憶しておき、別ウエハーＷの形状モニタ
の際には同じ箇所の画像の特徴量を比較し、特徴量が設
定値以上異なる場合は異常と判定する機能である。前記
自動形状モニタ手段Ｃ5は、図２３に示すように、ウエ
ハーＷ上に加工されたパターンの特定の場所に異常があ
るかないかを検出する機能の他に、下記の手段Ｃ51〜Ｃ
54を有することにより、他の機能も有している。以下に
前記各手段Ｃ51〜Ｃ52の機能を説明する。

【０１８６】（Ｃ51）観察点情報登録管理手段Ｃ51（図
２４、図５６、図５８参照）：観察点情報登録管理手段
Ｃ51は、ＤＩＦＳデータベースに、観察した点の位置情
報と観察した点の撮影情報（電子ビームの加速電圧、倍
率、試料の傾斜、試料の回転、輝度、コントラスト、
等）および画像情報を検索、登録する機能（図５０のＳ
Ｔ182，ＳＴ183，図５８のＳＴ252参照）を有してい
る。観察したい点の位置情報と観察した点の撮影情報お
よび画像情報を、それぞれ観察点位置情報、撮影情報、
観察点参照画像情報とよび、合わせて観察点情報と呼ぶ
ことにする。図２４は観察点情報登録管理手段Ｃ51の機
能の説明図で、図２４Ａは３０００倍での追尾画像、図
２４Ｂは１００００倍での追尾画像、図２４Ｃは３００
００倍での追尾画像であり、図２４Ｄは傾斜した形状モ
ニタ画像、図２４Ｅは回転した形状モニタ画像、図２４
Ｆは回転傾斜した形状モニタ画像である。前記観察点情
報をＤＩＦＳデータベースに登録するためには、レビュ
ーＳＥＭで観察像登録画面を呼び出し、撮影する（図５
６、図５８参照）。観察像登録画面では、１点ごとに倍
率や傾斜／回転の異なる画像を登録でき、同一点に対し
視点を変えた（即ち、傾斜角／回転／倍率／位置を変え
た）複数の観察点情報を登録できる（図２４Ｄ、図２４
Ｅ、図２４Ｆ参照）。なお、ＤＩＦＳサーバ３の代わり
に、ＣＩＭ、クライアント等のローカルのデータベース
に登録された観察点情報（レシピ等）を使用して形状を
モニタし、得られた観察像をＤＩＦＳサーバ３に登録す
ることが可能である。

【０１８７】また、観察点情報を登録するに当っては、
形状をモニタする個所のみでなく、追尾に必要な観察点
情報も登録することができる。即ち、例えば、いきなり
３０，０００倍で観察しようとしても、ステージ精度な
どの理由から視野内に観察点をロケーションできないの
で、まず３０００倍程度の傾斜や回転の無い画像、次に
１０，０００倍程度の傾斜や回転の無い画像、そして３
０，０００倍の傾斜や回転の無い画像を登録し、必要に
応じて回転や傾斜がある観察像を撮影する。これらの観
察点情報は、形状モニタする個所を見つけ出すための追
尾情報として使用する（図２４Ａ、図２４Ｂ、図２４Ｃ
参照）。観察点情報は、製品番号、ロット、ウエハーＩ
Ｄ、工程、観察点情報名称で検索することができ、観察
点の自動撮影を行う前にデータベースから取り出され
る。自動形状モニタ機能を実行するに先立ち、レビュー
ＳＥＭ側のレシピを作成する際に、ウエハー毎に観察点
情報を確定しておく。

【０１８８】（Ｃ52）観察点の自動撮影手段Ｃ52（図５
０参照）：観察点の自動撮影手段Ｃ52は、次の機能を有
している。 （a）ウエハー毎に確定している観察点情報をデータベ
ースから取り出し、観察点の位置情報を用いて、ステー
ジＳを移動する。 （b）観察点情報に記録されている、前記図２４Ａ、図
２４Ｂ、図２４Ｃのような追尾画像の観察条件（加速電
圧、倍率／傾斜／回転／輝度／コントラスト、等）をＳ
ＥＭへ設定し、画像を取り込み、追尾画像とパターン比
較を行い追尾画像と中心が合致するようにセンタリング
を行う。前記図２４Ａ、図２４Ｂ、図２４Ｃというよう
な順で、倍率の異なる追尾情報を元に順次形状をモニタ
する画像に近い画像が得られるまで追尾する。 （c）最後に図２４Ｄ、図２４Ｅ、図２４Ｆそれぞれの
観察点の参照画像とパターン比較を行い、センタリング
して撮影する。センタリングする毎に、自動輝度調整、
自動フォーカス調整、を行う。撮影した画像データは、
自動的にデータベースへ登録する。 以上を、観察点情報に登録されているすべての観察点に
対して繰り返す。

【０１８９】（Ｃ53）観察像の比較分類手段Ｃ53（図５
５参照）：観察像比較分類手段は、「観察点の自動撮影
手段Ｃ52」によって画像の撮影が行われた際、後述の
「形状モニタ画像分類手段Ｃ82」によって、撮影画像と
予め登録しておいた参照画像との間で比較し、最も類似
性の高い参照画像と同じ分類を付ける機能を有する。参
照画像には比較するための矩形領域を設定できる。設定
した比較領域でのみ、両画像を比較する。参照画像とし
て、正常な形状や異常な形状を登録しておくことによ
り、撮影した画像に対し、正常な形状か異常な形状かを
判断することができる。また撮影した画像が分類できな
い場合も異常形状とすることができる。形状分類結果お
よび分類に必要な情報もデータベースへ登録する。本機
能によって、穴の形状や、パターンの形状などの異常を
検出することができる。なお、この観察像の比較分類手
段Ｃ53の分類方法は、後述の欠陥分類手段Ｃ8の分類方
法と同様であるので、ここでの説明は省略し、後述の欠
陥分類手段Ｃ8の説明の欄において詳述する。

【０１９０】（Ｃ54）観察点の自動測長手段Ｃ54（図２
５、図５２参照）：図２５は観察点の自動測長手段Ｃ54
の機能の説明図で、図２５Ａは傾斜角０°における測定
画面、図２５Ｂは傾斜角度α°における測定画面、図２
５Ｃは膜厚および穴の深さの測定方法の説明図である。
観察点の自動測長手段Ｃ54は、次の機能を有している。 （a）「観察点の自動撮影手段Ｃ52」によって画像の撮
影が行われた際、Ｘ−Ｙ方向の距離（例えば、図２５Ａ
のような線幅やホール径）の測定を行う機能。 なお、１画像に対して側長する個所は前記観察点情報登
録管理手段Ｃ51の観察像登録画面で、複数設定できる。 （b）Ｚ方向の距離（例えば、図２５Ｂのような線の厚
さ、ホールの深さ）を測定する機能。 （c）上記で得られた測長データを、ＤＩＦＳデータベ
ースへ登録する機能。 登録した測長データは、品質管理や検査結果などとの相
関に利用することができる。

【０１９１】前記Ｚ方向の距離測定に対しては、図２５
Ｃのように、パターン（例えば、線状パターン）の上面
（面Ｚ１，面Ｚ３）と基盤の上面（面Ｚ２，面Ｚ４）な
ど２面の矩形平面を高さ測定領域として指定する。なお
指定する平面の高さ測定領域の形状は矩形の代わりに
円、楕円等を採用することが可能である。膜厚や深さ
は、指定した夫々の面の平均Ｚ座標（夫々ｚ1，ｚ2，ｚ
3，ｚ4）を求め、差し引く事によって求める。即ち、膜
厚＝ｚ1−ｚ2，深さ＝ｚ3−ｚ4である。また、面の平均
Ｚ座標を求めるには、画像処理により、撮影した画像の
面Ｚ内の小さな加工ムラや傷、ごみ等の特徴ある点を際
立たせる。次にステージを傾斜させて画像を撮影する。
この撮影画像も同一画像処理を行い、面Ｚと最も相関度
の高い面Ｚ′を検出する。面Ｚが面Ｚ′へ傾斜方向に移
動した量により、平均Ｚ軸座標ｚ1を求める。

【０１９２】図２６は観察点の自動測長手段Ｃ54の機能
の説明図で、膜厚および穴の深さの測定で実行する計算
例の説明図である。図２６において例えば、 Ｓo：Ｙ軸回りの傾斜角０°のステージＳに支持された
ウエハーＷ表面上の平面、 Ｋ：平面Ｓo上の指定した高さ測定領域または欠陥、 ｚ1：平面ＳoのＺ軸上の座標、 Ｓo′：Ｙ軸回りの傾斜角が０°からα°になったとき
の前記平面Ｓoの位置、 Ｋ′：平面Ｓoがα°傾斜したときの前記平面Ｓo上の指
定した高さ測定領域または欠陥Ｋの位置、 ｒ：指定した高さ測定領域または欠陥ＫのＹ軸からの距
離、 φ：図２６に示す線分ＹＫとＸ軸とのなす角度、 α：ステージＳのＹ軸回りの傾斜角度 δ：ステージＳがＹ軸回りに傾斜角度０°からα°傾斜
した場合の指定した高さ測定領域または欠陥ＫのＸ軸方
向の移動距離、とする。この場合、次の式が成立する。

【０１９３】ｚ1＝ｒsinφ δ＝ｒcosφ−ｒcos（φ＋α） ＝２ｒsin（φ＋α／２）sin（α／２） したがって、 ｚ1＝ｒsinφ ＝δsinφ／｛２sin（φ＋α／２）sin（α／２）｝ ここで、ほぼφ＝π／２である場合には、ｚ1は、次式
で近似される。 ｚ1＝δ／sinα したがって、測定したい平面（指定した高さ測定領域ま
たは欠陥Ｋの表面）のＺ座標であるｚ1は、傾斜角度を
０°からα°に変化させたときの前記指定した高さ測定
領域または欠陥Ｋの移動量δから求めることができる。

【０１９４】（Ｃ6）マニュアル欠陥像レビュー実行手
段Ｃ6（図６０参照）：この手段Ｃ6は、マニュアル操作
により、ユーザが複数の欠陥の中からレビューする欠陥
を選択するだけで、自動的に前記共通使用機能実現手段
Ｃ1の自動センタリング手段Ｃ11（図１６参照）の機能
が作動し、欠陥画像へセンタリングし、適切な観察像を
表示する機能を有している。このマニュアル欠陥像レビ
ュー実行手段Ｃ6が作動中は、ユーザは、後述の共通使
用機能実現手段Ｃ1の各手段Ｃ11〜Ｃ15の機能を選択し
ながらマニュアル欠陥像レビューを行うことができる。

【０１９５】（Ｃ7）自動欠陥像レビュー実行手段Ｃ7
（図６２参照）：自動欠陥像レビュー実行手段Ｃ7は下
記の手段Ｃ71〜Ｃ76を有しており、自動的にウエハーを
ロード／アンロードし、自動的に重要な欠陥点へ移動
し、適切な倍率／輝度／フォーカス（／傾斜／回転）で
撮影し、データベースへ登録する機能を有している。

【０１９６】（Ｃ71）欠陥情報インテリジェント処理手
段Ｃ71（図２７、図６２参照）：この欠陥情報インテリ
ジェント処理手段Ｃ71は、ＤＩＦＳサーバ３から読み込
んだ異物情報や欠陥情報に基づき、異物や欠陥の分布を
認識する機能を有する。異物や欠陥の分布状態（位置、
形状、密度）により、その原因（引っ掻き傷やごみの落
下など）を推定できる。その推定した原因によって、優
先度をつけることが可能となり・重要な点のみ後述の
（11）以降の処理をするように制御できる。図２７は異
物や欠陥の分布の例を示す図である。図２７の例では、
欠陥がウエハーのエツジから直線的に分布しているがこ
のような場合は、引っ掻き傷が多く、この分布に属する
欠陥をすべてレビューしてもあまり有益な情報は得られ
ないことが多い。したがって、通常はこの分布の内の１
点程度をレビューし、引っ掻き傷であるか否かを判断す
る。このような分布の密度や形状による判断を行うこと
により、レビューすべき点の数を大幅に削減することが
可能である。

【０１９７】このようなインテリジェント処理を行うた
めに、ルールベース推論が行われる。ルールベース推論
では、ルールに記述した内容に条件が合致した場合に、
適切な処理を行えるようにすることが可能である。例え
ば、この例の場合、以下のようなルールを作成すること
ができる。

【０１９８】（ルールの例１）ウエハーＷの表面が何か
にこすられて引っ掻き傷が形成される場合がある。この
ような場合の欠陥（引っ掻き傷）は、ウエハーＷの周縁
に接し細長い形状の領域内に分布することが多い。この
ような場合の欠陥点のレビュー処理のルールは例えば以
下のように記述することができる。 ルール： 「もし （大きさがＸＸ以上の欠陥、かつ、 平均密度がＹＹで分布、かつ、分布形状 の長径と短径の比が１０より大きく、かつ 分布の一部がウエハーの円周に接し ている） ならば ｛ （Ｒ1）平均密度がＹＹで分布している領域内の欠陥を大きさ順にソートする。 （Ｒ2）ソート結果の内上位２点について以下を実行する。 （Ｒ21）傾斜０°、回転０°、倍率５０００で自動撮影を行う。 （Ｒ22）傾斜０°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。 （Ｒ21）傾斜４５°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。」 ｝」

【０１９９】（ルールの例２）ウエハーＷの特定領域例
えばウエハーＷの加工時のエア排気口下方に配置された
領域には、吸い集められたゴミがエア排気口から落下し
て付着し、欠陥が発生することがある。このような欠陥
の場合は全ての欠陥を観察しても有益な情報が得られな
い場合が多い。したがって、念のため、欠陥分布の中の
１点のみを観察すれば良いと考えられる。この処理を行
うためのルールは例えば以下のように記述することがで
きる。 前処理： ウエハーＷの欠陥の密度がｄ0以上の領域を対象領域とする。 対象領域の中心座標Ｐ（ｘ0，ｙ0）を求める。 対象領域の面積Ｓを求める。 Ｐに最も近い欠陥点Ｐdを探す。 ルール： 「もし （Ｓ≧ｓ0、かつ、ｘ1＜ｘ0＜ｘ2、かつ、ｙ1＜ｙ0＜ｙ2） ならば ｛ （Ｒ1）Ｐd点について以下を実行する。 （Ｒ11）傾斜０°、回転０°、倍率５０００で自動撮影を行う。 （Ｒ12）傾斜０°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。 （Ｒ13）傾斜３０°、回転０°、倍率２００００で自動撮影を行う。 ｝」 但し、ｘ1＜ｘ＜ｘ2、かつ、ｙ1＜ｙ＜ｙ2の矩形領域
は、排気口近辺の領域を表す。ｄ0、ｓ0は、ユーザが実
験や経験に基づいて設定するパラメータである。

【０２００】（ルールの例３）例えばウエット処理中の
引き上げの工程でゴミが付着した場合には、ウエハーＷ
上に、欠陥が短冊状（ある一定密度で分布した帯状の領
域の繰り返し状）に分布することがある。このような欠
陥の場合、全ての欠陥を観察しても有益な情報が得られ
ないことが多い。したがって念のため、短冊状に分布し
た欠陥分布の中の任意の１点のみを観察すれば良いと考
えられる。この処理を行うための、ルールは例えば以下
のように記述することができる。 前処理： ウエハーＷの欠陥の密度がｄ1以上の領域を対象領域Ｓとする。 Ｓの２次元フーリエ変換を行いそのデータをＳfとする。 Ｓf上で最大値を持つ点Ｐとその値Ｖfを求める。 Ｓf上で点Ｐを中心とする半径ｒ1の円内にある点の集合Ｓfcを求める。 Ｓfcを２次元逆フーリエ変換し、Ｓmを求める。 ウエハーＷ上のＳm領域内の任意の欠陥点Ｐdを探す。 「ルール： もし （Ｖf＞ｖf1） ならば ｛ （Ｒ1）Ｐd点について以下を実行する。 （Ｒ11）傾斜０°、回転０°、倍率５０００で自動撮影を行う。 （Ｒ12）傾斜０°、回転０°、倍率２５０００で自動撮影を行う。 （Ｒ13）傾斜３０°、回転０°、倍率２５０００で自動撮影を行う。 （Ｒ14）傾斜３０°、回転９０°、倍率２５０００で自動撮影を行う。 ｝」 但し、ｄ1、ｒ1、Ｖf1は、ユーザが実験や経験に基づい
て設定するパラメータである。

【０２０１】（Ｃ72）欠陥点の自動移動手段Ｃ72（図６
４のＳＴ321、ＳＴ322参照）：欠陥点の自動移動手段Ｃ
72は、レビューすべき欠陥の欠陥位置情報を用いて、欠
陥を自動的にレビュー位置（電子ビームを照射する検査
位置）に自動的に移動する機能を有している。ステージ
精度にもよるが、例えば、５０００倍程度の倍率で自動
輝度調整／自動フォーカス調整を行い、欠陥点への「自
動センタリング機能」を実行する。前記欠陥点の自動移
動は、前記ＸＹテーブルを用いて行い、自動センタリン
グは電子ビームの偏向コイルＦ6，Ｆ7への駆動電圧を調
整することにより行う。

【０２０２】（Ｃ73）自動異物・欠陥像撮影手段Ｃ73
（図７０参照）：自動異物・欠陥像撮影手段Ｃ73は、欠
陥点自動移動手段Ｃ72でレビュー位置に移動した画像を
画像処理して得られた欠陥の大きさから、「視野調整手
段」により視野に入る適切な画像を取り込み、再度自動
センタリングを行い撮影する機能を有する。撮影した像
は、後述の「欠陥分類手段」により分類して、分類結果
と共に自動的にＤＩＦＳサーバ３に送信される。ＤＩＦ
Ｓサーバ３は、送信された撮影像の情報をＤＩＦＳデー
タベースへ登録する。なお、分類結果によって、撮影す
る必要がない欠陥（よく有る欠陥で、欠陥の種類が分か
っている欠陥）の場合は、データベースへ登録しないよ
うにすることもできる。

【０２０３】（Ｃ74）自動Ｘ線分析手段Ｃ74（図６４の
ＳＴ330、ＳＴ331参照）：自動Ｘ線分析手段Ｃ74は、欠
陥画像の撮影に続いて、認識した欠陥個所およびその周
辺部をＥＤＳにより自動的にＸ線分析し、分析結果をＤ
ＩＦＳサーバ３に送信する機能を有する。

【０２０４】（Ｃ75）傾斜像自動撮影手段Ｃ75（図６４
参照）：傾斜像自動撮影手段Ｃ75は、ステージの傾斜を
０°にして欠陥点を検出した後、ステージを徐々に傾斜
させながら欠陥像を追尾し、所要の傾斜になったら撮影
する機能を有する。前記傾斜像の追尾は、「傾斜像追尾
手段」の機能を使用する。ベアウエハーでは、予めステ
ージを傾斜したままで撮影できると思われるが、パター
ンが描画されたウエハーでは、自動的に欠陥点を検出す
ることが容易でないことがある。この場合、前記傾斜像
自動撮影手段Ｃ75により傾斜像の自動撮影を行うことが
できる。

【０２０５】（Ｃ76）回転像自動撮影手段Ｃ76（図６４
参照）：回転像自動撮影手段Ｃ76は、欠陥個所を様々な
方向から撮影したい場合に、検査部品保持部材６５を傾
斜させ且つ回転させた状態で撮影する機能である。検査
部品保持部材６５の回転は、一旦傾斜を０°に戻し欠陥
点を認識した後、ステージを回転させて画像のセンタリ
ングを行い、再びステージを傾斜させて撮影（傾斜像の
撮影機能）する。なお、傾斜角が小さい場合、欠陥画像
に段差が無い場合等のように、傾斜したまま回転させて
も、欠陥が見えなくなるおそれが無い場合は、傾斜した
まま回転させることが可能である。

【０２０６】（Ｃ77）欠陥部自動測定手段Ｃ77（図７０
参照）：欠陥部自動測定手段Ｃ77は、認識した欠陥部の
サイズ（例えば、Ｘ方向の長さ、Ｙ方向の長さ、欠陥部
の面積、段差のある平面の高さの差、等）を自動的に測
定する。高さの測定は、自動的にステージをわずかに傾
斜させて、前記観察点の自動測長手段Ｃ54における高さ
測定と同様の処理により測定する。測定に当たって指定
する面（複数）の大きさおよび位置は、事前に設定して
おく。それらの指定した面の高さも自動的に求められ
る。また、欠陥部周辺の高さ（基板の高さ）も自動的に
求めることができる。欠陥部の高さから基板の高さを差
し引き、欠陥部の基板からの凹凸を測定することもでき
る。

【０２０７】（Ｃ8）欠陥分類手段Ｃ8（図２８、図２
９、図３０、図７１参照）：欠陥分類手段Ｃ8は、「マ
ニュアル欠陥レビュー手段」、「自動欠陥レビュー手
段」の作動時において撮影した画像を分類したり、「自
動形状モニタ手段Ｃ5」作動時において撮影した画像を
分類し正常な形状であるか否かを判定する機能を有す
る。欠陥分類手段Ｃ8は欠陥画像分類手段Ｃ81および形
状モニタ画像分類手段Ｃ82により構成されている。以下
に機能を説明する。図２８は欠陥分類処理の説明図であ
る。図２８において、丸いゴミの特徴量（後述）および
評価値（後述）を求め、丸いゴミの特徴量および評価値
をＤＩＦＳサーバ３の画像（欠陥画像または形状モニタ
画像）データベースにあらかじめ記憶させておく。ま
た、繊維状のゴミの特徴量（後述）および評価値（後
述）を求め、繊維状のゴミの特徴量および評価値をＤＩ
ＦＳサーバ３の画像（欠陥画像または形状モニタ画像）
データベースにあらかじめ記憶させておく。前記特徴量
および評価値のＤＩＦＳサーバ３への記憶は、後述のＤ
ＩＦＳサーバ３の教示手段により行う。

【０２０８】欠陥分類手段Ｃ8は、次の機能を有してい
る。 （a）検査している画像の欠陥部あるいは形状モニタ部
を検出し、対象部の各種の画像特徴量を求める。 （b）画像特徴量から、ＤＩＦＳサーバ３で実行する後
述の「教示機能」で教示された複数の欠陥画像もしくは
形状モニタ画像との類似度を数値化した値である評価値
を算出する。前記評価値は、前記特徴量に後述する適切
な演算（例えば２乗和）を行って算出する。 （c）教示された欠陥画像との間で一番近い評価値を持
つ教示画像のクラスを分類候補とする。すなわち、欠陥
部の分類では、画像の拡大率と評価値をキーワードと
し、形状分類では画像の中心座標もキーワードとして、
それぞれＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データベース、形
状分類データベースから対象となる分類データを検索す
る。但し、中心座標での検索ではステージの誤差がある
ので、一定の範囲を検索対象とする。

【０２０９】次に、検索でヒットしたデータの内、前記
（a）で求めた画像との類似度を計算する。類似度の計
算には適切な評価関数を用いる。例えば、前記（a）で
求めた各種の画像特徴量と分類候補の対応する画像特徴
量との間で、各特徴量の差の２乗和を求める評価関数を
使用する。次に前記（a）の検査画像に、評価関数によ
り類似度が最も高いと評価された分類候補の有する分類
コードを付与する。例えば、前記特徴量の差の２乗和が
最少になる分類候補の分類コードを付与する。 （d）形状モニタ画像の分類手段においては、その分類
手段結果が正常形状でなかった場合、異常の警告を出
す。なお後述の形状分類教示手段により異常形状を教示
しておくことにより、異常形状を認識して、異常形状の
分類を行うように構成することが可能である。 なお、ＤＩＦＳサーバへ欠陥画像や形状モニタ画像を登
録する場合は、上記で求めた各種の画像特徴量もー緒に
登録する。ＤＩＦＳサーバでは、それらの特徴量を用い
て類似画像の検索を行うことができる。

【０２１０】（欠陥分類処理の特徴量および評価値の求
め方）図２９は欠陥分類手段の処理における、丸いゴミ
（または傷）の特徴量および評価値の説明図である。図
３０は欠陥分類手段の処理における、繊維状のゴミ（ま
たは傷）の特徴量および評価値の説明図である。図２
９、図３０において、特徴量および評価値は次のように
して求める。 (1)特徴量を求める対象領域（抽出した欠陥部の領域、
あるいは評価領域）を決定する。 (2)対象領域について、画像処理を行い正規化した特徴
量ｘi（ｉ＝１，２，３，…）を計算する。例えば欠陥
の分類の場合、以下の特徴量の計算をする。どのような
特徴量ｘiをとるかは実験、経験等により定める。 (2-1)ｘ1＝欠陥部の面積／欠陥部に外接する矩形の面積 (2-2)ｘ2＝平均輝度／（最大輝度−最少輝度） (2-3)ｘ3＝√｛Σ（点Ｐnの輝度−平均輝度）\t2\t｝／
（平均輝度＊√Ｎ） （ｎは１，２，３，…，Ｎ、Ｎは欠陥部内の全てのピク
セル数） (2-4)ｘ1＝欠陥部を楕円で近似した時、離心率＝√（１
−ｂ\t2\t／ａ\t2\t） （但し、ａは長軸の１／２の長さ、ｂは短軸の１／２の
長さを示す。） (2-5)ｘ5＝楕円の円周長／欠陥部の周囲長 (2-6)ｘ6＝… (3)評価値＝Σｘi\t2\t （ｉ＝１，２，３，…，Ｎ、
但し、Ｎは求めるべき特徴量の数である。）

【０２１１】（Ｇ）ＤＩＦサーバ３の機能 ＤＩＦＳサーバ３は、欠陥情報管理手段Ｇ1（図１１参
照）、分類教示手段Ｇ2、形状分類教示手段Ｇ21、欠陥
分類教示手段Ｇ22、および類似画像検索手段Ｇ3等を有
している。前記各手段Ｇ1〜Ｇ3は、ＤＩＦＳサーバ３の
コントローラのＲＯＭまたはコントローラ接続された記
憶手段Ｍeに記憶されたプログラムより実現された構成
要件であり、次の機能を有している。 （Ｇ1）欠陥情報管理手段Ｇ1（図３７参照）：欠陥情報
管理手段Ｇ1は、レビューＳＥＭから得られるレビュー
情報の他に、異物検査装置１や欠陥検査装置２から得ら
れた予備検査情報をＤＩＦＳデータベースに保管する機
能を有している。また、ＤＩＦＳデータベースに保管さ
れている予備検査情報を、ネットワークＮで接続されて
いるコンピュータからの依頼に応じて、色々な属性（例
えば、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、欠陥クラス、
サイズ、日時、欠陥情報名称など）で検索し、検索結果
を依頼してきたコンピュータに送信する機能を有してい
る。したがって、例えばレビューＳＥＭは、レビューに
必要となる予備検査情報をＤＩＦＳサーバから検索して
読み込むことができる。

【０２１２】（Ｇ2）分類教示手段Ｇ2（図３８〜図４０
参照）：分類教示手段Ｇ2は、「マニュアル欠陥レビュ
ー手段」、「自動欠陥レビュー手段」の作動時において
撮影した画像を分類したり、「自動形状モニタ手段Ｃ
5」作動時において撮影した画像を分類し正常な形状で
あるか否かを判定したりする際に必要な分類情報をＤＩ
ＦＳサーバ３のデータベースに記憶させる機能（すなわ
ち教示機能、または分類機能）を有する。ＤＩＦＳサー
バ３の分類教示手段Ｇ2は、ＤＩＦＳサーバ３に記憶さ
れている画像を使用し、分類したい内容に合致する画像
のみを取り出す。取り出した画像の集合に対して１つの
分類を付与するとともに各画像の特徴量を算出して記憶
する。このようなデータをＤＩＦＳサーバ３のデータベ
ースに蓄積する。そして、レビューＳＥＭの検査で得ら
れた欠陥画像は、その特徴量を算出し、算出した特徴量
を有する欠陥画像がデータベースのどの分類に属するか
知ることにより、容易に分類付けを行うことができるよ
うになる。分類教示手段Ｇ2は、形状分類教示手段Ｇ21
および欠陥分類教示手段Ｇ22を有している。以下にそれ
らの機能を説明する。

【０２１３】（Ｇ21）形状分類教示手段Ｇ21（図３８、
図３９参照）：形状分類教示手段Ｇ21は、前記「自動形
状モニタ手段Ｃ5」で使用する形状分類情報を記憶させ
る（教示または学習させる）機能を有する。教示に当た
っては、デフォルトで画像全面を対象とするが、そのー
部の矩形領域を対象とすることもできる。 （Ｇ22）欠陥分類教示手段Ｇ22（図４０参照）：分類教
示手段Ｇ11は、ＤＩＦＳサーバへ取り込んでいる画像を
使用して、画像に対する特徴量および分類コードを記憶
する機能を有する。すなわち、分類教示は、分類したい
内容に合致する画像のみをＤＩＦＳサーバから取り出
し、取り出した画像の集合に対して付与される分類コー
ドを記憶させることで行う。例えば、“丸い欠陥”と確
実に判断される欠陥画像のみを取り出し、その集合に対
して学習させればよい。同様に、様々な形状を教示させ
ることができる。

【０２１４】次に、前記形状分類教示手段Ｇ21および欠
陥分類教示手段Ｇ22の機能を説明する。 （a）ＤＩＦＳサーバ３の画像データベースから任意の
検索キーワードで検索もしくは目視で検索し、同一の欠
陥原因による欠陥画像もしくは同一形状画像を取り出し
て集合を作成し、この集合に、分類コードをつける。 （b）集合から１つづつ画像を取り出し、以下の処理を
集合の全メンバーについて行う。 （c）欠陥の教示の場合は、取り出した画像に対し、欠
陥部を抽出する。形状教示の場合は、形状を評価する領
域を抽出する。 （d）抽出した画像に対して画像処理を行い、正規化し
た画像特徴量（複数）を計算する。欠陥教示の場合と形
状教示の場合で求める画像特徴量は異なってかまわな
い。 （e）画像特徴量に適切な演算（例えば２乗和）を行
い、評価値とする。 （f）ＤＩＦＳサーバ３による類似画像検索機能を実現
するため、抽出した領域を示すデータと欠陥部の評価
値、各画像特徴量および欠陥分類コードをＤＩＦＳサー
バ３の画像データベースへ記録する。 （g）欠陥分類機能と形状分類機能を実現するため、求
めた評価値、画像特徴量、分類コードおよび画像の拡大
率を、それぞれＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データベー
スと形状分類データベースに登録する。また、形状分類
データベースには、画像の中心座標も登録する。

【０２１５】（Ｇ3）類似画像検索手段Ｇ3（図４１、図
４２参照）：類似画像検索手段Ｇ31は、与えられた欠陥
画像に類似した欠陥画像をデータベースより検索し表示
する欠陥画像の類似画像検索手段Ｇ31と、与えられた形
状モニタ画像に類似した画像をデータベースより検索し
表示する形状モニタ画像の類似画像検索手段Ｇ32とを有
している。それぞれの検索は、以下の要領で行われる。

【０２１６】（Ｇ31）欠陥画像の類似画像検索手段Ｇ31
（図４１参照）：欠陥画像の類似画像検索手段Ｇ31は、
取り込んだ欠陥部のＳＥＭ画像（＝欠陥画像）に類似し
た画像をデータベースから検索し表示する機能を有し、
その機能の詳細は次のとおりである。 （a）取り込んだＳＥＭ画像に対し、欠陥部を抽出す
る。 （b）抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、
欠陥分類に必要な正規化した各種の画像特徴量を計算す
る。 （c）各画像特徴量に適切な演算（例えば２乗和、教示
で使用した演算と同一演算）を行い、評価値とする。 （d）取り込んだＳＥＭ画像の拡大率と求めた評価値を
キーワードとし、同一画像の拡大率と許容範囲内の評価
値を持つ欠陥画像データをＤＩＦＳサーバの画像データ
ベースから検索する。 （e）検索した結果、ヒットしたデータがある場合は、
以下を実行する。ヒットしたデータが無い場合は、欠陥
画像の類似画像検索を終了する。 （f）前記（b）で求めた各種の画像特徴量とヒットした
画像データの属性から得られる各種の画像特徴量との間
で類似度を計算し、類似度が一定値以上高い画像データ
全てをディスプレイに表示する。類似度の計算には、適
切な評価関数を用いる。例えば、前記（b）で求めた各
種の画像特徴量とヒットした画像データの対応する画像
特徴量との間で、各特徴量の差の２乗和を求める評価関
数を使用する。

【０２１７】（Ｇ32）形状モニタ画像の類似画像検索手
段Ｇ32（図４２参照）：形状モニタ画像の類似画像検索
手段Ｇ32は、取り込んだ形状をモニタしている箇所のＳ
ＥＭ画像（＝形状モニタ画像）に類似した画像をデータ
ベースから検索し表示する機能を有し、その機能の詳細
は次のとおりである。 （a）画像の拡大率、画像の中心座標をキーワードと
し、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲（一
般にはステージ誤差範囲）内にある形状画像データをＤ
ＩＦＳサーバ３の画像データベースから検索する。この
検索結果をリストＳ（リストＳは候補となるデータの並
び）へ入れる。 （b）Ｓにメンバーがあれば、以下を実行する。メンバ
ーがなければ、検索対象が無いので、類似画像検索を終
了する。 （c）Ｓのメンバーの画像を１つ取り出し、評価領域情
報（登録時にレビューＳＥＭの画像視野中で設定した評
価領域すなわち前記メンバーの画像の対角座標、図４３
参照）を得る。 （d）評価領域が既に計算したことのある領域の場合、
その領域については既に検索が行われているので、前記
（b）に戻る。初めて計算する領域の場合、以下の処理
を継続する。 （e）取り込んだＳＥＭ画像に対して、前記（c）で得ら
れた評価領域で画像処理を行い、形状モニタ画像の類似
検索に必要な各種の正規化した画像特徴量を計算する。 （f）各画像特徴量に適切な演算（例えば２乗和、教示
で使用した演算と同一演算）を行い、評価値とする。 （g）画像の拡大率、画像の中心座標と評価値をキーワ
ードとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範
囲内にあり、（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を
持つ形状分類データをＳから検索する。 （h）検索でヒットしたデータが有る場合以下の処理を
継続し、無い場合は類似画像検索を終了する。 （i）前記（e）でで求めた各種の画像特徴量とヒットし
た画像データの属性から得られる各種の画像特徴量との
間で類似度を計算し、類似度が一定値以上高い画像デー
タ全てをディスプレイに表示する。類似度の計算には、
適切な評価関数を用いる。例えば、前記（e）で求めた
各種の画像特徴量とヒットした画像データの対応する画
像特徴量との間で、各特徴量の差の２乗和を求める評価
関数を使用する。

【０２１８】（実施例の作用）次に、前述の構成を備え
た本発明の一実施例の作用を説明する。 （1）レビューＳＥＭによる欠陥のレビュー（詳細検
査）を行う前に、光学式の欠陥検査装置を用いて次の処
理を行う。すなわち、欠陥検査装置へウエハーカセット
１３をセットし、欠陥検査を開始する。欠陥検査装置で
ウエハーの欠陥検査処理が終わり次第、結果ファイル
（欠陥情報）は、自動的に製品番号、ロット番号、スロ
ット番号などの情報とともにＤＩＦＳサーバへ登録され
る。

【０２１９】（2）次に、前記欠陥検査装置で欠陥検査
を終えたウエハーカセット１３を、レビューＳＥＭへセ
ットする。すなわち図２において、複数のウエハーを多
段式に収納するカセット１３は、搬送レール１０に沿っ
て移動するカセット支持部１１によりカセット載置凹部
７aに載置される。このカセット１３は、Ｘ軸方向位置
決め用シリンダ１４およびＹ軸方向位置決め用シリンダ
１５によりカセット載置凹部７aの前端７xおよび左端７
yに押圧され位置決めされる。カセットセンサ８は、前
記カセット１３の有無信号をＳＥＭＣに出力する。これ
によりＳＥＭＣは、カセット１３がセットされているか
否かを判別することができる。前記カセット１３の側面
に貼り付けられたバーコードラベルに印刷されたカセッ
トＩＤを示すＢＣ（バーコード）は、カセットＩＤ読取
装置１６によりスキャンされ、ＳＥＭＣに入力される。
ＳＥＭＣは、入力されたカセットＩＤをＣＩＭへ送信
し、ＣＩＭから得られた処理依頼票に従い、各ウエハー
の製品番号、ロット番号などをＤＩＦＳサーバ３に送信
し、ＤＩＦＳサーバ３からカセット１３に多段に収納さ
れた各ウエハーに関する予備検査情報を受け取る。な
お、前記カセット１３の側面に貼り付けられた前記バー
コードラベルに、カセットＩＤのみを印刷する代わり
に、カセット１３に収容されたウエハー（検査部品）の
製品番号とロット番号を印刷しておけば、前記製品番号
およびロット番号を直接読み取ることが可能となる。

【０２２０】（4）レビューＳＥＭは、読み出した製品
番号とロット番号から、ＤＩＦＳサーバを検索し、登録
してある結果ファイル（欠陥情報）を取り出す。

【０２２１】（5）次に、レビューＳＥＭにウエハー
（検査部品）を装着したり、レビュー位置に搬送したり
する、レビューＳＥＭの機械的構成部分の作用について
説明する。図２〜図４において、カセット１３内のウエ
ハーは図４のＷ1（図４参照）の位置から外部移動アー
ム２６により取り出されて、外部仕切弁１８から試料交
換室７内のＷ2の位置に搬送される。試料交換室７内に
搬送されたウエハーは昇降ロッド２７により一旦持ちあ
げられ、外部移動アーム２６が外部に移動した後に図４
のＷ3で示す位置に下降して内部移動アーム２８上に載
置される。内部移動アーム２８はウエハーを真空検査室
６内に搬送し、図８の２点鎖線で示す位置に移動した検
査部品保持部材６５に渡す。

【０２２２】検査部品保持部材６５を前記図８に２点鎖
線で示す試料受渡し位置に移動させた状態で、前記図９
示したようにして、ウエハーＷは内部移動アーム２８の
二股状試料載置部２８a，２８aから昇降テーブル６６を
介して検査部品保持部材６５上に載置され、位置決め用
可動ピン６８等により位置決め保持される。次に、Ｙ軸
移動テーブル５６およびＸ軸移動テーブル６３を移動さ
せて、前記検査部品保持部材６５を冷却板７７下方の作
業位置（観察位置）に移動させる。その観察位置におい
て前記ウエハーＷに、ＳＥＭ本体３４の鏡筒３６下端か
ら電子線を照射する。

【０２２３】このとき、前記電子線は前記冷却板７７の
電子線通過孔７９を通ってウエハーＷに入射する。冷却
板７７の熱量は前記図７に示す熱伝導網線８５、熱伝導
棒８４、および内筒８３を伝導して冷媒容器８１内の冷
媒（液体窒素）に吸収されるので、冷却板７７は低温に
保持されている。したがって、ウエハーＷ周囲の有機ガ
ス等は冷却板７７に吸着され、ウエハーＷへのコンタミ
付着が防止できる。ウエハーＷから放射される２次電子
は前記電子線通過孔７９を通過して図５に示す前記セン
サ保持部材８６の先端部に収容された２次電子検出器８
７により検出される。この検出信号は図示しない伝送ケ
ーブルにより外部の２次電子検出装置８８の測定装置
（図示せず）に伝送され、電子ビームによる走査画像
（電子顕微鏡画像）がディスプレイＤに表示される。

【０２２４】前記Ｙ軸移動テーブル５６およびＸ軸移動
テーブル６３を移動させてウエハーＷの検査箇所を前記
電子線通過孔７９の下方に移動させる。そして、電子線
を図１０に示すＸ偏向コイルＦ6、Ｙ偏向コイルＦ7によ
りウエハーＷの検査箇所を走査させて検査を行う。な
お、ウエハーＷの移動中は、前記図１０に示すブランキ
ングコイルＦ4により電子線を所定のブランキング位置
に照射させて、ウエハーＷには照射されないようにす
る。ウエハーＷの表面を走査して得られる走査画像信号
は、前記２次電子検出装置８８からＳＥＭＣに入力さ
れ、ディスプレイＤに表示される。これにより、ウエハ
ーＷ表面の観察、検査等を行うことができる。また、前
記２次電子検出装置８８からの入力出信号は、ＳＥＭＣ
に記憶される。

【０２２５】図７において前記傾斜台３７を傾斜させた
状態で電子線をウエハーＷに照射する場合、ウエハーＷ
上の傾斜用軸線Ｔ（図８参照）と電子線との交点よりわ
ずかに上に有る冷却板７７の電子線通過孔７９は傾斜台
３７の傾斜用軸線Ｔを中心に回転して傾斜する。このと
き図７から分かるように、冷却板７７の約半分の面は上
方に傾斜（移動）し、残りの約半分は下方に傾斜（移
動）する。前記上方に傾斜（移動）する前記冷却板７７
の約半分すなわち、冷却板７７の上方傾斜部分は、傾斜
用軸線Ｔの上方に配置されたＳＥＭ本体３４の下端部に
接近して行く。しかし、前記ＳＥＭ本体３４の鏡筒３６
の下端部は下方に行くに従って先細り形状に形成されて
いること、および、試料面と冷却板上面とが２ｍｍ以下
にしてあることにより、ＳＥＭ本体３４と前記冷却板７
７の位置とが接近して配置されても、前記冷却板７７の
上方傾斜部分は前記ＳＥＭ本体３４下端部に接触するこ
となく、ＳＥＭ本体３４下端部の先細り形状部分の側面
に沿って配置されることになる。

【０２２６】（6）前述のレビューＳＥＭの機械的構成
部分の作用を利用して、レビューＳＥＭは、手動モー
ド、自動モード等で検査部品に対するレビュー（詳細検
査）およびレビュー結果からレビューした欠陥の分類を
行う。また、前記ＤＩＦＳサーバ３では、分類教示、類
似画像検索等を行うことができる。次にフローチャート
に従って、本発明の部品検査装置の作用を詳細に説明す
る。

【０２２７】（フローチャートによる作用の説明）図３
１は異物検査装置１、欠陥検査装置２が行う処理のフロ
ーチャートである。図３２は前記図３１のステップＳＴ
3の表示画面の説明図である。図３３は前記図３１の続
きのフローチャートである。異物検査装置１および欠陥
検査装置２の検査フローはほぼ同様であるので、以下、
それらのフローを「異物・欠陥検査フロー」といい、
「異物・欠陥検査フロー」を実行する異物検査装置１お
よび欠陥検査装置２を総称して「異物・欠陥検査装置」
ということにする。図３１において、異物・欠陥検査装
置は、電源がオン（ＯＮ）されると、異物・欠陥検査フ
ローを開始する。ステップＳＴ1において、検査部品の
情報（ウエハー情報）が登録された処理依頼票が有りの
処理か否かを選択する処理選択画面が表示される。次に
ステップＳＴ2において、全自動入力の処理が選択され
たか否かを判断する。ＮＯ（ノー）の場合は、ステップ
ＳＴ3に移る。ステップＳＴ3において、異物・欠陥検査
装置のウエハー情報入力画面（図３２参照）を表示し、
入力があれば入力データを記憶するとともに表示する。
すなわち、ウエハーＷの製品番号、製造ロット番号、ウ
エハーＩＤ（ウエハー識別番号）、工程（ウエハーＷの
加工工程）、検査レシピ、等をスロットへ割付ける。前
記「割り付ける」の意味は、カセット１３のスロットに
収容されたウエハーＷの情報を各スロット毎に記憶させ
ることを意味する。前記検査レシピには、異物・欠陥検
査装置が処理を実行するに当たって必要なパラメータが
記述されている。例えば、検出器の検査モード、検査感
度や検査領域等である。

【０２２８】次にステップＳＴ4において入力データに
基づいて検査を開始するか否か判断する。この判断は前
記ステップＳＴ3のウエハー情報入力画面（図３２参
照）で「開始」が選択されたか否かにより判断する。Ｎ
Ｏ（ノー）の場合はステップＳＴ5に移る。ＹＥＳ（イ
エス）の場合は、ステップＳＴ6に移る。ステップＳＴ5
において、終了か否か判断する。この判断は前記ステッ
プＳＴ3のウエハー情報入力画面（図３２参照）で「終
了」が選択されたか否かにより判断する。ＮＯ（ノー）
の場合は前記ステップＳＴ3に戻る。ＹＥＳ（イエス）
の場合は異物・欠陥検査を終了する。ステップＳＴ6に
おいて、カセット１３がセットされているか否か判断す
る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ7に移り、ＹＥ
Ｓ（イエス）の場合はステップＳＴ8に移る。ステップ
ＳＴ7において、検査部品搬送装置（１９〜２８＋Ｄ3〜
Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）により、ウエハーＷの入ったカセット
１３を異物・欠陥検査装置にセットする。次にステップ
ＳＴ8に移る。ステップＳＴ8において、カセット１３か
らウエハーを一枚取り出し、異物・欠陥を検出し、異物
・欠陥検査結果データをＤＩＦＳサーバ３へ送信し、ウ
エハーＷをカセット１３へ戻す。異物検査結果には、ウ
エハー情報の他、異物の位置、Ｘ／Ｙ方向の異物の大き
さ、異物の面積、異物の特徴等が記録されている。欠陥
検査結果には、ウエハー情報の他、欠陥チップ、欠陥の
位置、Ｘ／Ｙ方向の欠陥の大きさ、欠陥の面積、欠陥の
特徴等が記録されている。

【０２２９】次にステップＳＴ9において、割り付けら
れた全ウエハーの異物・欠陥検査が終了したか否か判断
する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ8に戻
る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ10に移る。
ステップＳＴ10において、検査部品搬送装置によりカセ
ット１３を異物・欠陥検査装置から取り出して所定位置
に移動させる。そして、異物・欠陥検査を終了する。

【０２３０】前記ステップＳＴ2においてＹＥＳ（イエ
ス）の場合は、図３３のステップＳＴ11に移る。ステッ
プＳＴ11において、カセット１３が所定位置にセットさ
れているか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステッ
プＳＴ12に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳ
Ｔ13に移る。ステップＳＴ12において、検査部品搬送装
置により、ウエハーＷの入ったカセット１３を異物・欠
陥検査装置にセットする。次にステップＳＴ13に移る。
ステップＳＴ13において、異物・欠陥検査装置は、カセ
ット１３のバーコードラベルのＩＤを読み取り、ＣＩＭ
へ問い合わせ処理依頼票を受け取る。次にステップＳＴ
14において、処理依頼票に従って、カセット１３からウ
エハーＷを１枚取り出し、指定されたレシピで異物・欠
陥を検出し、検査結果データをＤＩＦＳサーバ３へ送信
する。そして、ウエハーＷをカセット１３へ戻す。次に
ステップＳＴ15において、割り付けられた全ウエハーの
異物・欠陥検査が終了したか否か判断する。ＮＯ（ノ
ー）の場合は前記ステップＳＴ14に戻る。ＹＥＳ（イエ
ス）の場合はステップＳＴ16に移る。ステップＳＴ16に
おいて、検査部品搬送装置によりカセット１３を異物・
欠陥検査装置から取り出して所定位置に移動させる。そ
して、異物・欠陥検査を終了する。

【０２３１】図３４は、ＣＩＭのメモリに記憶されたプ
ログラムにより実行される処理依頼票作成フローであ
る。図３５は処理依頼票作成画面の説明図である。図３
６はＣＩＭのメモリに記憶された処理依頼票発行フロー
である。図３４において、処理依頼票作成フローがスタ
ートすると、ステップＳＴ21において、ホスト端末のウ
エハー情報入力画面（図３２参照）を表示し、入力があ
れば入力データを記憶するとともに表示する。すなわ
ち、ウエハーＷの種類、製造ロット番号、ウエハーＩＤ
（ウエハー識別番号）、工程（ウエハーＷの加工工
程）、検査レシピ、等をスロットへ割付ける。次にステ
ップＳＴ22において入力を登録するか否か判断する。こ
の判断は前記ステップＳＴ21のウエハー情報入力画面
（図３５参照）で「登録」が選択されたか否かにより判
断する。ＹＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ23に
移る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ24に移る。ス
テップＳＴ23において、入力データとともに処理依頼票
をＣＩＭのコンピュータのデータベース（あるいはメモ
リ）に登録してから、処理依頼票作成フローを終了す
る。ステップＳＴ24において、終了か否か判断する。こ
の判断は前記ステップＳＴ21のウエハー情報入力画面
（図３５参照）で「終了」が選択されたか否かにより判
断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ21に戻
る。ＹＥＳ（イエス）の場合は処理依頼票作成フローを
終了する。

【０２３２】図３６において、処理依頼票発行フローが
スタートすると、ステップＳＴ26において検索要求が有
るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ
26を繰り返し実行する。例えばレビューＳＥＭにおいて
カセットＩＤを読み取り、そのＩＤを読み取ったカセッ
ト内のウエハーＷに関する処理依頼票の転送要求がレビ
ューＳＥＭからＣＩＭに送信された場合、前記ステップ
ＳＴ26でＹＥＳ（イエス）となる。ステップＳＴ26でＹ
ＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ27において、処
理依頼票のデータベースをカセットＩＤで検索し、該当
する処理依頼票を取り出し、要求元へ転送する。ステッ
プＳＴ27ガ終了するとステップＳＴ26に戻る。

【０２３３】図３７は、ＤＩＦＳサーバ３のメモリに記
憶されたプログラムにより実行されるＤＩＦＳサーバの
欠陥情報管理手段Ｇ1の情報管理フローである。前記Ｄ
ＩＦＳサーバ３の情報管理フローは、ＤＩＦＳサーバ３
の電源がオンしたときにスタートする。ステップＳＴ31
において、ネットワークＮ（図１、図１３参照）に接続
された異物検査装置１、欠陥検査装置２、またはレビュ
ーＳＥＭ等からの検査結果データ登録要求有りか否かを
判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ32に移
る。ステップＳＴ32においてデータ送信要求有りか否か
判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ31に
戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ33におい
て要求に応じたデータベースを指定された種類、ＬＯ
Ｔ、ウエハーＩＤ、工程、日付などで検索し、ヒットし
たデータを要求元（レビューＳＥＭ、クライアント、ホ
ストコンピュータ等）に送信してから、前記ステップＳ
Ｔ31に戻る。前記ステップＳＴ31においてＹＥＳ（イエ
ス）の場合はステップＳＴ34に移る。ステップＳＴ34に
おいて、登録要求されたデータは予備検査情報データか
否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ
35において予備検査結果データを受け取り、ＤＩＦＳサ
ーバ３の予備検査情報データベースに登録する。

【０２３４】ステップＳＴ34においてＮＯ（ノー）の場
合はステップＳＴ36に移る。ステップＳＴ36においてレ
ビュー情報有りか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場
合はステップＳＴ37においてレビュー情報データを受け
取り、ＤＩＦＳサーバ３のレビュー情報データベースに
登録する。前記ステップＳＴ36においてＮＯ（ノー）の
場合はステップＳＴ38に移る。ステップＳＴ38において
形状モニタ情報か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場
合はステップＳＴ39において形状モニタ情報データを受
け取り、ＤＩＦＳサーバ３の形状モニタ情報データベー
スに登録してから、前記ステップＳＴ31に戻る。前記ス
テップＳＴ38においてＮＯ（ノー）の場合は前記ステッ
プＳＴ40に移る。ステップＳＴ40において測長データ
（長さ、高さ、面積など）か否か判断する。ＹＥＳ（イ
エス）の場合はステップＳＴ41においてデータを受信し
て測長データベースに登録してから、前記ステップＳＴ
31に戻る。

【０２３５】前記ステップＳＴ40においてＮＯ（ノー）
の場合はステップＳＴ42に移る。ステップＳＴ42におい
て形状分類データか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の
場合はステップＳＴ43においてデータを受信して形状分
類データベースに登録してから前記ステップＳＴ31に戻
る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ44に移る。ステ
ップＳＴ44において欠陥分類データか否か判断する。Ｎ
Ｏ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ31に戻る。ＹＥＳ
（イエス）の場合はステップＳＴ45においてデータを受
信し、欠陥分類データベースに登録してから前記ステッ
プＳＴ31に移る。

【０２３６】図３８〜図４２に示す処理はＤＩＦＳサー
バ３の処理であり、前記図３７の処理と一緒にマルチタ
スクで実行される処理である。図３８はＤＩＦＳサーバ
３の処理選択および形状分類教示処理のフローチャート
である。図３９は前記図３８のステップＳＴ55で表示さ
れる画面の説明図である。図４０は前記図３８の続きに
行う欠陥分類教示処理のフローチャートである。図４１
は前記図３８の続きに行う類似画像検索処理のフローチ
ャートである。図４２は前記図４１の続きに行う類似画
像検索処理のフローチャートである。ＤＩＦＳサーバ３
の電源がＯＮされると、図３８の処理がスタートする。
次のステップＳＴ51〜ＳＴ59においては次の処理が実行
される。すなわち、 (1)ＤＩＦＳサーバ３の画像データベース（レビュー情
報データベース）から任意の検索キーワードで検索もし
くは目視で検索し、同一に分類される形状画像の集合を
作成する。 (2)この集合に形状分類コードを付ける。 これらの処理は次のとおりである。ステップＳＴ51にお
いて、処理選択画面が表示される。この処理選択画面で
は形状分類教示処理、欠陥分類教示処理、または類似画
像検索処理のいずれかを選択可能である。ステップＳＴ
52において形状分類教示処理が選択されたか否か判断す
る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ53に移る。

【０２３７】ステップＳＴ53において検索キーワード入
力画面を表示する。そして、入力されたキーワードを記
憶する。次にステップＳＴ54において検索開始か否か判
断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ53に戻
る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ55に移る。
ステップＳＴ55においてＤＩＦＳサーバ３の画像データ
ベース（レビュー情報データベース）を検索し、ヒット
したものの全画像を選択欄を付けて表示する。この場合
の表示方法は図３９に示されている。図３９において、
表示された全画像中の類似した画像の選択または選択の
キャンセルはマウスにより終了アイコンまたはキャンセ
ルアイコンを選択することにより行われる。次にステッ
プＳＴ56において選択終了か否か判断する。ＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ57において選択がキャンセル
されたか否か判断する。ステップＳＴ57においてＮＯ
（ノー）の場合は前記ステップＳＴ55に戻り、ＹＥＳ
（イエス）の場合は前記ステップＳＴ51に戻る。

【０２３８】前記ステップＳＴ56においてＹＥＳ（イエ
ス）の場合はステップＳＴ58に移る。ステップＳＴ58に
おいて形状分類コード付与画面を表示し、入力されたコ
ードを各画像の分類コードとして記憶する。次にステッ
プＳＴ59においてコード付与終了か否か判断する。ＮＯ
（ノー）の場合はステップＳＴ58に戻る。ＹＥＳ（イエ
ス）の場合は次のステップＳＴ60に移る。

【０２３９】次にステップＳＴ60において次の処理を実
行する。 (1)集合から１つの画像を取り出す。 (2)取り出した画像の画像全面もしくは指定された評価
領域に対して画像処理を行い、形状分類用の正規化した
画像特徴量（複数）を計算する。 (3)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和）を行
い、評価値とする。 (4)求めた評価値と画像特徴量および形状分類コードを
ＤＩＦＳサーバ３の画像データベース（レビュー情報デ
ータベース）へ登録する。 (5)求めた評価値、画像特徴量と形状分類コードおよび
画像の拡大率、画像の中心座標をＤＩＦＳサーバ３の形
状分類データベースへ登録する。

【０２４０】次にステップＳＴ61において集合の全画像
について処理したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合
は前記ステップＳＴ60に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合
は形状分類教示処理を終了する。前記ステップＳＴ52に
おいてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ62に移る。ス
テップＳＴ62において欠陥教示分類処理か否か判断す
る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ63において
欠陥分類教示処理（図４０に示す処理）を実行してから
前記ステップＳＴ51に戻る。ＮＯ（ノー）の場合はステ
ップＳＴ64に移る。ステップＳＴ64において類似画像検
索処理か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は直接前記
ステップＳＴ51に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は類似
画像検索処理（図４１、図４２に示す処理）を実行して
から前記ステップＳＴ51に戻る。

【０２４１】図４０は前記図３８のステップＳＴ63の欠
陥分類教示処理のサブルーチンである。図４０のステッ
プＳＴ71〜ＳＴ77において前記図３８のステップＳＴ53
〜ＳＴ59と同様の処理により、次の処理が実行される。 (1)ＤＩＦＳサーバ３の画像データベースから任意の検
索キーワードで検索もしくは目視で検索し、同一の欠陥
原因による欠陥画像の集合を作成する。 (2)この集合に欠陥分類コードを付ける。

【０２４２】次にステップＳＴ78において次の処理を実
行する。 (1)集合から１つの画像を取り出す。 (2)取り出した画像に対し、欠陥部を抽出する。 (3)抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、欠
陥分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。 (4)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和）を行
い、評価値とする。 (5)抽出した領域を示すデータと欠陥部の評価値、各画
像特徴量および欠陥分類コードをＤＩＦＳサーバ３の画
像データベースに登録する。 (6)欠陥部の評価値、画像特徴量、欠陥分類コードおよ
び画像の拡大率をＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データベ
ースへ登録する。

【０２４３】次にステップＳＴ79において集合の全画像
について処理したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合
は前記ステップＳＴ78に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合
は欠陥分類教示処理を終了する。

【０２４４】図４１は前記図３８のステップＳＴ65の類
似画像検索処理のサブルーチンである。図４２は前記図
４１の続きに行う類似画像検索処理のフローチャートで
ある。図４３はレビューＳＥＭの画像の視野と評価領域
の説明図である。図４１のステップＳＴ81において欠陥
画像検索か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はス
テップＳＴ82に移り、次の処理を実行する。 (1)レビューＳＥＭにより取り込んだＳＥＭ画像の欠陥
部を抽出する。 (2)抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、欠
陥分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。 (3)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で
使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。 (4)画像の拡大率と評価値をキーワードとし、同一画像
の拡大率と（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持
つ欠陥画像データをＤＩＦＳサーバ３の画像データベー
スから検索する。

【０２４５】次にステップＳＴ83において、検索でヒッ
トしたデータが有るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場
合はステップＳＴ85に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合は
ステップＳＴ84に移る。ステップＳＴ84において次の処
理を実行する。 (1)ヒットした画像データの内、類似度を計算し、類似
度が一定値以上高い画像データ全てを表示装置へ表示す
る。 前記ステップＳＴ84の処理を終了してからステップＳＴ
85に移る。ステップＳＴ85において類似画像検索処理終
了か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ
85を繰り返し実行する。ＹＥＳ（イエス）の場合は類似
画像検索処理終了する。

【０２４６】前記ステップＳＴ81においてＮＯ（ノー）
の場合はステップＳＴ86に移り、次の処理を実行する。 (1)画像の拡大率、画像の中心座標をキーワードとし、
同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲内に有る
形状画像データをＤＩＦＳサーバ３の画像データベース
から検索する。 (2)この検索結果をリスト（あるいは、サブ集合）Ｓへ
入れる（すなわち、検索結果をサブ集合とする操作を行
う）。 次にステップＳＴ87においてリストＳにメンバーが有る
か否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ85
に移る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ88に移
る。ステップＳＴ88においてリストＳのメンバーの画像
データを１つ取り出し、評価領域情報（図４３参照）を
得る。

【０２４７】次にステップＳＴ89において既に計算した
ことのある評価領域か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）
の場合は前記ステップＳＴ87に戻り、ＮＯ（ノー）の場
合は次のステップＳＴ90に移り、次の処理を実行する。 (1)取り込んだＳＥＭ画像に対して指定された評価領域
の画像処理を行い、形状分類用の正規化した画像特徴量
（複数）を計算する。 (2)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で
使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。 (3)画像の拡大率、画像の中心座標と評価値をキーワー
ドとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲
内に有り、（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持
つ形状分類データをＳから検索する。

【０２４８】次にステップＳＴ91において検索でヒット
した画像データが有るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の
場合は前記ステップＳＴ87に戻り、ＹＥＳ（イエス）の
場合はステップＳＴ92に移る。ステップＳＴ92において
ヒットした画像データの内、類似度を計算し、類似度が
一定値以上高い画像データ全てを表示装置へ表示する。
次に前記ステップＳＴ87に戻る。

【０２４９】図４４は、レビューＳＥＭの処理のフロー
チャートで、ＥＷＳのメモリまたはＳＥＭＣのメモリに
記憶されたプログラムにより実行される処理のフローチ
ャートである。図４５は前記図４４の続きのフローチャ
ートである。図４６は前記図４４のステップＳＴ103の
ウエハー情報入力画面の説明図である。図４７は前記図
４４の続きのフローチャートである。図４４のレビュー
ＳＥＭの処理は、レビューＳＥＭの電源がオンされたと
きに開始される。ステップＳＴ101において、ウエハー
情報自動読込モードか手動入力モードかの選択、異物・
欠陥観察モードか形状モニタモードかの選択、および、
自動レビューモードかマニュアルレビューモードかの選
択を行うモード選択画面が表示される。なお、各前記モ
ードの意味は次のとおりである。 （１a）ウエハー情報自動読込モード：検査するウエハ
ーを収納したカセット１３の側面に付けられたラベルの
バーコードＢＣ（図２参照）をカセットＩＤ読取装置１
６により読取って、読取ったカセットＩＤをＣＩＭコン
ピュータに問い合わせ、得られた製品番号、ロット番号
等によりカセット１３に収容されたウエハー情報をＤＩ
ＦＳサーバ３から読み込むモード。 （１b）ウエハー情報手動入力モード：カセットＩＤか
らウエハー情報を読み込めない場合に、ウエハー情報を
読み込むのに必要なウエハー情報（製品番号、ロット番
号等）をウエハー情報入力画面（図４６参照）で入力す
るモード。 （２a）異物・欠陥観察モード：ＤＩＦＳサーバ３から
読み込んだ異物・欠陥検査情報を基にレビュー（詳細な
検査）を行うモード。 （２b）形状モニタモード：指定された観察点の画像を
指定された条件で、自動的に撮影、測長するモード。 （２c）形状モニタ画像登録モード：マニュアル操作に
より、形状モニタする観察点画像と条件を登録するモー
ド。 （３a）自動モード：レビューを自動で行うモード （３b）マニュアルモード：レビューをマュアル（手
動）で行うモード

【０２５０】次にステップＳＴ102において、自動読込
モードが選択されたか否かを判断する。ＮＯ（ノー）の
場合は、ステップＳＴ103に移る。ステップＳＴ103にお
いて、レビューＳＥＭのウエハー情報入力画面（図４６
参照）を表示し、入力があれば入力データを記憶すると
ともに表示する。すなわち、ウエハーＷの製品番号、製
造ロット番号、ウエハーＩＤ（ウエハー識別番号）、工
程（ウエハーＷの加工工程）、検査レシピ、等をスロッ
トへ割付ける。なお、このステップＳＴ103の処理は前
記ステップ ＳＴ3の処理とほぼ同様であり、図４６に
示すウエハー情報入力画面は前記図３２と同様である。

【０２５１】次にステップＳＴ104において入力データ
に基づいて検査を開始するか否か判断する。この判断は
前記ステップＳＴ103のウエハー情報入力画面（図４６
参照）で「開始」が選択されたか否かにより判断する。
ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ105に移る。ＹＥＳ
（イエス）の場合は、ステップＳＴ106に移る。ステッ
プＳＴ105において、終了か否か判断する。この判断は
前記ステップＳＴ103のウエハー情報入力画面（図４６
参照）で「終了」が選択されたか否かにより判断する。
ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ103に戻る。Ｙ
ＥＳ（イエス）の場合はレビューを終了する。ステップ
ＳＴ106において、カセットがセットされているか否か
判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ107に移
り、ＹＥＳ（イエス）の場合は図４５のステップＳＴ11
1に移る。ステップＳＴ107において、カセット搬送装置
９（図２参照）により、ウエハーＷの入ったカセット１
３をレビューＳＥＭのカセット載置凹部７aに載置し、
図２Ｂに示すＸ軸方向位置決め用シリンダ１４およびＹ
軸方向位置決め用シリンダ１５によりカセット載置凹部
７aに載置されたカセット１３を、Ｘ、Ｙ方向に押圧し
てカセット載置凹部７aの前端７x且つ左端７yに位置決
めする。

【０２５２】次に図４５のステップＳＴ111において、
異物・欠陥観察か否か判断する。この判断は前記ステッ
プＳＴ101のモード選択画面で異物・欠陥観察モードま
たは形状モニタモードのうちの異物・欠陥観察モードが
選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエス）の
場合はステップＳＴ112に移り、ＮＯ（ノー）の場合は
ステップＳＴ114に移る。ステップＳＴ112において、ス
ロット単位で、検査結果データ要求をＤＩＦＳサーバ３
へ送信し、ヒットした検査結果データを受け取り、ウエ
ハーに割り付ける。２個以上ヒットした場合には、同じ
部品を２回以上検査したためデータが重複していること
を意味するので、オペレータが選択し、ウエハーに割り
付ける。次にステップＳＴ113において、使用する全ス
ロットに検査結果データを割り付けたたか否か判断す
る。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ112に戻
る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ114に移
る。

【０２５３】ステップＳＴ114において、カセット１３
のスロットからウエハーを１枚取り出し、レビューＳＥ
Ｍの検査部品保持部材６５（図５、図７〜図９等参照）
にセットする。次にステップＳＴ115において、レビュ
ー処理を行う。このレビュー処理のフローは図４８に示
されており、後述する。次にステップＳＴ116におい
て、割り付けられた全スロットのレビュー終了か否か判
断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ114に
戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ117に移
る。ステップＳＴ117において、図２に示すカセット搬
送装置９等によりカセット１３をカセット載置凹部７a
から取り出し、所定位置に移動させる。そして、レビュ
ー処理を終了する。

【０２５４】前記ステップＳＴ102において、ＹＥＳ
（イエス）の場合は図４７のステップＳＴ121に移る。
ステップＳＴ121において、カセットがセットされてい
るか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ
122に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ123
に移る。ステップＳＴ122において、カセット搬送装置
９（図２参照）により、ウエハーＷの入ったカセット１
３をレビューＳＥＭのカセット載置凹部７aに載置し、
カセット載置凹部７aの前端７x且つ左端７yに位置決め
する。ステップＳＴ123において、カセットのＢＣ（バ
ーコード、図２参照）からカセットＩＤを読み込む。次
にステップＳＴ124において、カセットＩＤでＣＩＭへ
問い合わせ、全スロットに対するウエハーの製品番号、
ＬＯＴ、ウエハーＩＤ、工程、レシピ名情報を受信し、
スロットへ割り付ける。次にステップＳＴ125におい
て、異物・欠陥観察か否か判断する。この判断は前記ス
テップＳＴ101のモード選択画面で異物・欠陥観察モー
ドまたは形状モニタモードのうちの異物・欠陥観察モー
ドが選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエ
ス）の場合はステップＳＴ126に移り、ＮＯ（ノー）の
場合はステップＳＴ127に移る。ステップＳＴ126におい
て、スロット単位で、検査結果データ要求（ウエハーＷ
の製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、などの情報
を含む）をＤＩＦＳサーバ３へ送信し、ヒットした検査
結果データを受け取り、ウエハーに割り付ける。２個以
上ヒットした場合には、同じ部品を２回以上検査したた
めデータが重複していることを意味するので、時間的最
後のデータを採用する（自動の場合）。次のステップＳ
Ｔ127〜ＳＴ130の処理は、前記ステップＳＴ114〜ＳＴ1
17と同様である。

【０２５５】図４８は前記ステップＳＴ115、ＳＴ128の
レビュー処理のサブルーチンである。レビュー処理が開
始されると、ステップＳＴ141において、スロットに割
り付けられたレシピの内容を読み込む。次にレシピに従
い、加速電圧、プローブ電流などのＳＥＭ撮影ができる
環境を整える。次にステップＳＴ142において、形状モ
ニタを行うか否かを判断する。この判断は、前記ステッ
プＳＴ101のモード選択画面で異物・欠陥観察モードま
たは形状モニタモードのうちの形状モニタモードが選択
されたか否かにより判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合
はステップＳＴ143に移る。ステップＳＴ143において、
ウエハーアライメント処理を行う。この処理は、図４９
に示すウエハーアライメント処理のサブルーチンに示さ
れている。次にステップＳＴ144において、モニタ画像
登録か否か判断する。この判断は前記ステップＳＴ101
のモード選択画面で形状モニタ画像登録モードが選択さ
れたか否かにより行う。ＮＯ（ノー）の場合はステップ
ＳＴ145に移り、ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳ
Ｔ146移る。ステップＳＴ145において、レシピに従って
自動形状モニタ処理を行う。この処理は、図５０に示す
自動形状モニタ処理のサブルーチンに示されている。前
記ステップＳＴ146において、モニタ画像の登録処理を
行う。この処理は、図５６に示すモニタ画像登録処理の
サブルーチンに示されている。次にステップＳＴ147に
おいて、ウエハーをレビューＳＥＭから取り出してカセ
ット１３に戻す。

【０２５６】前記ステップＳＴ142において、ＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ148に移る。ステップＳＴ148
において、前記ステップＳＴ112もしくはＳＴ126でスロ
ットに割り付けられた異物・欠陥検査データのファイル
情報を異物・欠陥位置情報テーブルへ読み込む。

【０２５７】次にステップＳＴ149においてウエハーア
ライメント処理を行う。この処理は、前記ステップＳＴ
143と同じ処理であり、図４９に示すウエハーアライメ
ント処理のサブルーチンに示されている。次に、ステッ
プＳＴ150において、マニュアルモードか否か判断す
る。この判断は、前記ステップＳＴ101のモード選択画
面で自動モードまたはマニュアルモードのうちのマニュ
アルモードが選択されたか否かにより判断する。ＹＥＳ
（イエス）の場合はステップＳＴ151に移る。ステップ
ＳＴ151において、マニュアル欠陥像レビュー処理を行
う。この処理は、図６０に示すマニュアル欠陥像レビュ
ー処理のサブルーチンに示されている。前記ステップＳ
Ｔ150においてＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ152に
移る。ステップＳＴ152において、自動欠陥像レビュー
処理を行う。この処理は、図６２に示す自動欠陥像レビ
ュー処理のサブルーチンに示されている。前記ステップ
ＳＴ151、ＳＴ152の次に前記ステップＳＴ147の処理を
行ってからレビューを終了する。

【０２５８】図４９は前記ステップＳＴ143のウエハー
アライメント処理のサブルーチンである。ステップＳＴ
161において、検査部品保持部材６５によりウエハーＷ
を位置決め保持する。次にすステップＳＴ162において
ベアウエハーか否か判断する。この判断は、レシピ記載
事項または予備検査情報により行う。ＹＥＳ（イエス）
の場合はステップＳＴ163に移る。ステップＳＴ163にお
いて、ウエハー外周の複数のエッジを観察する。そし
て、複数のエッジの円弧よりウエハーの中心を求め、中
心のずれを補正する。次にウエハーに形成されたオリフ
ラあるいはノッチを検出しウエハーの回転を補正する。
次にステップＳＴ164において、異物データ情報から指
定されたサイズの範囲内の異物を検索する。サイズの範
囲はレシピもしくはシステムのパラメータにより設定す
る。次にステップＳＴ165において、ある距離以上離れ
た２つの異物が検索できたか否か判断する。ＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ166において検索するサイズ
範囲を広くしてから前記ステップＳＴ164に戻る。前記
ステップＳＴ165においてＹＥＳ（イエス）の場合はス
テップＳＴ167に移る。ステップＳＴ167において、最も
離れた数点の異物を選定する。そして異物の存在する各
点へ視野を移動する。そして、各異物の中心座標を求
め、位置のずれが最少になるようにアライメントを補正
する。次にウエハーアライメント処理を終了する。

【０２５９】前記ステップＳＴ162においてＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ168に移る。ステップＳＴ168
においては次の処理を行う。 （1）観察視野をウエハーＷ上のアライメントマーク位
置へ移動する。 （2）アライメント画像とパターンマッチを行い、その
ずれ量を記憶する。 （3）複数のアライメントレファレンス点に対して前記
（1），（2）を行い、全ずれ量が最少となるようにウエ
ハー原点のずれ、ウエハーの回転位置を補正する。 次にステップＳＴ169において、チップアライメントを
行うか否か判断する。この判断はレシピの記載事項によ
り行う。ＮＯ（ノー）の場合はウエハーアライメント処
理を終了する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ
170に移る。ステップＳＴ170においては、次の処理を行
う。 （1）チップ内のアライメント・マーク位置に移動す
る。 （2）アライメント・マーク画像とパターンマッチを行
い、そのずれを記憶する。 （3）複数のアライメント・マーク点（通常２点）に対
して（1）、（2）を行い、全ずれ量が最少となるように
ウエハー原点のずれ、ウエハーの回転位置を補正する。 そして、アライメント処理を終了する。

【０２６０】図５０は前記ステップＳＴ145の自動形状
モニタ処理のサブルーチンである。自動形状モニタ処理
が開始されると、ステップＳＴ181において、レシピに
よる形状モニタか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場
合はステップＳＴ182においてレシピにより撮影フラ
グ、観察点情報、測長情報を得る。ＮＯ（ノー）の場合
はステップＳＴ183においてＤＩＦＳサーバ３を、製品
番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程、観察点情報名称等
により検索し、撮影フラグ、観察点情報、測長情報を得
る。次にステップＳＴ184において、ウエハーの最初の
観察点情報を取り出す。次にステップＳＴ185におい
て、観察点位置情報を用いてステージを移動する。次に
ステップＳＴ186において、次の処理を順次実行する。 (1)撮影情報に基づき、加速電圧、倍率、試料の傾斜、
試料の回転、輝度コントラスト、フォーカス等を設定す
る。 (2)フォーカスを調整し、ＳＥＭ画像を撮影し、観察画
像として取り込む。 (3)観察画像と観察点参照画像とが一致するように、セ
ンタリング処理を行う。

【０２６１】次にステップＳＴ187において、形状評価
処理を行う。このステップＳＴ187のサブルーチンは図
５１に示されている。次にステップＳＴ188において、
１点の観察終了か否か判断する。この判断はにより行
う。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ186に戻
り、ＹＥＳ（イエス）の場合は次のステップＳＴ189に
移る。ステップＳＴ189において、ウエハーの全ての観
察点の形状を撮影したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の
場合はステップＳＴ190に移る。ステップＳＴ190におい
て、次の観察点情報を取り出して、前記ステップＳＴ18
5に戻る。前記ステップＳＴ189においてＹＥＳ（イエ
ス）の場合は自動形状モニタ処理を終了する。

【０２６２】図５１は、前記図５０のステップＳＴ187
の形状評価処理のサブルーチンである。図５１のステッ
プＳＴ201においてＳＥＭ画像を取り込む。次にステッ
プＳＴ202において測長情報が有るか否か判断する。Ｙ
ＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ203で自動測長処
理を実行ししてからステップＳＴ204に移る。ＮＯ（ノ
ー）の場合は直接ステップＳＴ204に移る。ステップＳ
Ｔ204において撮影フラグがオン（ＯＮ）かオフ（ＯＦ
Ｆ）か判断する。ＯＦＦの場合はステップＳＴ205に移
る。ステップＳＴ205において、測長結果が有るか否か
判断する。ＮＯ（ノー）の場合は形状評価処理を終了す
る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ206におい
て次の処理を行う。 (1)ＤＩＦＳサーバ３へ測長結果を登録する。 (2)登録の際、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程
等をキーワードとして設定する。 前記ステップＳＴ206の処理を終了したら形状評価処理
を終了する。

【０２６３】前記ステップＳＴ204においてオン（Ｏ
Ｎ）場合はステップＳＴ207に移る。ステップＳＴ207に
おいて形状分類処理を行う。このステップＳＴ207のサ
ブルーチンは図５５に示されている。次にステップＳＴ
208において次の処理を実行する。 (1)ＤＩＦＳサーバ３へ、測長結果もしくは形状分類処
理結果と取り込んだＳＥＭ画像を登録する。 (2)登録の際、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工程
等をキーワードとして設定する。 前記ステップＳＴ208の処理が終了したら形状評価処理
を終了する。

【０２６４】図５２は前記ステップＳＴ203の自動測長
処理のサブルーチンである。図５３は前記図５２のフロ
ーチャートの処理の説明図である。図５４は前記図５２
のフローチャートの処理の説明図である。図５２のステ
ップＳＴ211において、測長情報を取得する。次にステ
ップＳＴ212においてＸＹ平面での距離測定か否か判断
する。この判断はレシピにより行う。ＹＥＳ（イエス）
の場合はステップＳＴ213に移る。ステップＳＴ213にお
いて次の処理を実行する。 (1)測長情報から、線分の両端の位置座標と測長方法を
取り出す。 (2)線分の両端の位置座標を参考に、測長方法に指定さ
れた方法で測定対象のエッジを検出する。 (3)検出した線分の両端のエッジから、線分の長さを求
める。 (4)測長方法で平均化が指定されている場合は、指定さ
れた領域について（２），（３）を繰り返し、平均化処
理を行い、線分の測長結果とする。 次にステップＳＴ214において、全ての測長情報につい
て処理したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記
ステップＳＴ211に戻る。

【０２６５】前記ステップＳＴ212においてＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ215に移る。ステップＳＴ215
において、次の処理を実行する。 (1)測長情報から高さ測定面Ｓ1とＳ2の領域（図５３Ａ
参照）を取り出す。 (2)指定された高さ測定面Ｓ1の中から、平面の測定に使
用する微小な特異点（傷、ゴミ、ムラ等）を探し、特異
点の座標を、Ｐ1配列に入れる（図５３Ｂ参照）。 (3)同様に、指定された高さ測定面Ｓ2の中から、平面の
測定に使用する微小な特異点を探し、特異点の座標を、
Ｐ2配列に入れる（図５３Ｃ参照）。 次にステップＳＴ216に移る。ステップＳＴ216において
ステージをα°傾斜ささせる。次にステップＳＴ217に
おいてＳＥＭ画像を取り込む。

【０２６６】次にステップＳＴ218において次の処理を
実行する。 (1)指定された高さ測定面Ｓ1の中からＰ1配列に記憶し
た特異点に相当する点を探す。見つかった特異点をＰ3
配列に入れる（図５４Ａ参照）。 (2)同様に、指定された高さ測定面Ｓ2の中からＰ2配列
に記憶した特異点に相当する点を探す。見つかった特異
点をＰ4配列に入れる（図５４Ｂ参照）。 (3)Ｓ1内もしくはＳ2内に１つも該当する点が見つから
なかったら、測定不能と判断する。

【０２６７】次にステップＳＴ219に移る。ステップＳ
Ｔ219において次の処理を実行する。 (1)全てのＰ3配列内の点について、対応する点をＰ1配
列から取り出し、それらのペアの位置情報から、Ｚ方向
の高さを計算し、Ｚ1配列に入れる（図５４Ｃ参照）。 (2)同様に、全てのＰ4配列内の点について、対応する点
をＰ2配列から取り出し、それらのペアの位置情報か
ら、Ｚ方向の高さを計算し、Ｚ2配列に入れる（図５４
Ｄ参照）。 (3)（Ｚ1配列の平均）ー（Ｚ2配列の平均）＝｛（Ｚ11
＋Ｚ13）／２｝−｛（Ｚ22＋Ｚ23）／２｝ を高さの測長結果とする。前記ステップＳＴ219の処理
が終了したら前記ステップＳＴ214に移る。前記ステッ
プＳＴ214においてＹＥＳ（イエス）の場合はステップ
ＳＴ220において、ＤＩＦＳサーバ３に測長結果を送信
してＤＩＦＳサーバ３の測長データベースに登録する。
そして、自動測長処理を終了する。

【０２６８】図５５は前記図５１のステップＳＴ207の
形状分類処理のサブルーチンである。図５５のステップ
ＳＴ231において次の処理を実行する。 (1)前記ステップＳＴ201で取り込んだＳＥＭ画像に対
し、画像の全面もしくは指定された評価領域に対して画
像処理を行い、形状分類用の正規化した画像特徴量（複
数）を計算する。 (2)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で
使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。 (3)画像の拡大率、画像の中心座標と評価値をキーワー
ドとし、同一画像の拡大率を持ち、中心座標が許容範囲
内に有り、（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持
つ形状分類データをＤＩＦＳサーバ３の形状分類データ
ベースから検索する。 前記ステップＳＴ231の処理が終了したらステップＳＴ2
32に移る。

【０２６９】ステップＳＴ232において、検索でヒット
したデータが有るか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の
場合はステップＳＴ233に移る。ステップＳＴ233におい
て次の処理を実行する。 (1)ヒットした形状分類データの内、類似度を計算し、
最も類似度が高い形状分類データを選択する。 (2)選択した形状分類データの分類コードを取り出し、
分類結果とする。 前記ステップＳＴ232においてＮＯ（ノー）の場合はス
テップＳＴ234に移る。ステップＳＴ234において異常形
状画像という分類コード（例えば、ABNORMALFORM）を分
類結果とする。前記ステップＳＴ233またはＳＴ234が終
了したら形状分類処理を終了する。

【０２７０】図５６は前記図４８のモニタ画像登録処理
のサブルーチンの前半部分を示す図である。図５７は前
記図５６のステップＳＴ244で表示される登録入力画面
の一例を示す図である。図５８は前記図５６の続きのフ
ローを示す図である。図５６のステップＳＴ241におい
て形状をモニタする観察点位置へステージを移動する。
次にステップＳＴ242において次の処理を実行する。 (1)視野、フォーカス、加速電圧、倍率、試料の傾斜、
試料の回転、輝度、コントラスト等を設定し、形状をＣ
ＲＴ画面で確認する。 (2)ＳＥＭ画像を撮影し、観察画像として取り込む。 次にステップＳＴ243において登録入力画面（図５７参
照）を表示する。次にステップＳＴ244において観察画
像を登録するか否か判断する。この判断は登録入力画面
（図５７参照）で「ＯＫ」アイコンが選択されたか否か
により行う。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステップＳＴ24
2に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ245に
移る。

【０２７１】ステップＳＴ245において形状撮影画像か
否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ
246に移る。ステップＳＴ246において撮影フラグをオン
（ＯＮ）にする。次にステップＳＴ247において必要に
応じて分類評価領域を設定する。デフォルトの分類評価
領域は画面全体である。前記ステップＳＴ247の次はス
テップＳＴ251に移る。

【０２７２】前記ステップＳＴ245においてＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ248に移る。ステップＳＴ248
において撮影フラグをオフ（ＯＦＦ）にする。次にステ
ップＳＴ249において測長情報登録か否か判断する。こ
の判断は前記登録入力画面（図５７参照）で測長情報登
録が選択されたか否かにより行う。ステップＳＴ249に
おいてＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ250にお
いて測長情報を作成してからステップＳＴ251に移り、
ＮＯ（ノー）の場合は直接ステップＳＴ251に移る。

【０２７３】図５８のステップＳＴ251においてＤＩＦ
Ｓサーバ３に登録するか否か判断する。この判断は前記
登録入力画面（図５７参照）でＤＩＦＳサーバへの登録
が選択されたか否かにより行う。ＹＥＳ（イエス）の場
合はステップＳＴ252において次の処理を実行する。 (1)撮影フラグ、分類評価領域、測長情報、観察点情報
をＤＩＦＳサーバ３に登録する。 (2)登録の際、製品番号、ロット、ウエハーＩＤ、工
程、観察点情報、名称等をキーワードとして設定する。 前記ステップＳＴ251おいてＮＯ（ノー）の場合はステ
ップＳＴ253に移る。ステップＳＴ253において撮影フラ
グ、分類評価領域、測長情報、観察点情報をレシピに追
加する。レシピは、前記図１１のＥＷＳのメモリ（ディ
スク）へ保存される。

【０２７４】前記ステップＳＴ252またはＳＴ253の処理
が終了したらステップＳＴ254に移る。ステップＳＴ254
において１点の観察が終了したか否か判断する。ＮＯ
（ノー）の場合は前記ステップＳＴ255において次の撮
影情報を取り出してから前記ステップＳＴ242に戻る。
ステップＳＴ254においてＹＥＳ（イエス）の場合は次
のステップＳＴ256に移る。ステップＳＴ256においてウ
エハーの全てのモニタ点の形状を撮影したか（登録した
か）否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ
257において次の観察点を取り出してから前記ステップ
ＳＴ241に戻る。前記ステップＳＴ256においてＹＥＳ
（イエス）の場合はモニタ画像登録処理を終了する。

【０２７５】図６２は前記図５６のステップＳＴ250の
測長情報作成処理のサブルーチンである。図６２のステ
ップＳＴ260において、測長モード、すなわちＸＹ平面
での距離測長か高さの測長か選択する画面が表示され
る。ステップＳＴ261において、ＸＹ平面での距離測長
か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳ
Ｔ262に移る。ステップＳＴ262において、測定位置入力
画面を表示して、ステップＳＴ263に移る。次に、ステ
ップＳＴ263において、入力が終了したか否か判断す
る。この判断は、たとえばマウスで測定点の両端の位置
が指定されたか否かで判断する。ＮＯ（ノー）の場合は
ステップＳＴ262に戻り、ＹＥＳ（イエス）の場合はス
テップＳＴ264に移る。ステップＳＴ264において、測長
方法選択画面を表示して、ステップＳＴ265に移る。ス
テップＳＴ265において、選択が終了したか否か判断す
る。ＮＯ（ノー）の場合は、ステップＳＴ264に戻る。Ｙ
ＥＳ（イエス）の場合は、ステップＳＴ266に移る。次
にステップＳＴ266において線分両端の座標と測長方法
を測長情報へ追加する。次にステップＳＴ267において
測長する点全てを処理したか否か判断する。ＮＯ（ノ
ー）の場合は前記ステップＳＴ260に戻る。

【０２７６】前記ステップＳＴ261においてＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ268に移る。ステップＳＴ268
において、高さを測定する平面Ｓ1、Ｓ2の入力画面およ
び入力データを表示する。そして、これらのデータを記
憶する。なお、Ｓ1、Ｓ2には矩形、楕円、任意形状等が
指定される。次にステップＳＴ269において、入力終了
か否か判断する。この判断は、前記Ｓ1、Ｓ2が入力終了
時に操作されるキー、またはアイコン選択がなされたか
否かにより判断される。ＮＯ（ノー）の場合は、ステッ
プＳＴ268に戻り、ＹＥＳ（イエス）の場合にはステッ
プＳＴ270に移る。次にステップＳＴ270において平面Ｓ
1と平面Ｓ2の情報を測長情報へ追加する。次に前記ステ
ップＳＴ267に移る。ステップＳＴ267おいてＹＥＳ（イ
エス）の場合は測長情報作成処理を終了する。

【０２７７】図６０は前記ステップＳＴ151のマニュア
ル欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。図６１は
前記図６０の続きのフローである。ステップＳＴ271に
おいて欠陥点選択画面を表示する。欠陥点選択画面は、
前記ステップＳＴ148で読み込んだ異物・欠陥点検査デ
ータの中から検査する欠陥点を選択する画面である。次
にステップＳＴ272において、選択された欠陥点を検査
位置へ移動する。次にステップＳＴ273において自動セ
ンタリング処理を行う。この処理は、図６５に示す自動
センタリング処理のサブルーチンに示されている。次に
ステップＳＴ274において、傾斜、回転、キャンセル選
択画面を表示する。次にステップＳＴ275において傾斜
が選択されたか否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合
はステップＳＴ276に移る。ステップＳＴ276において傾
斜角度入力画面を表示する。この傾斜角度入力画面では
傾斜角度（傾斜台３７（図５、図７参照）を傾斜させる
角度）の入力欄と、入力終了を選択するアイコンが表示
されるとともに、入力データ（入力傾斜角度）も表示さ
れる。次にステップＳＴ277で傾斜角度が入力されたか
否か判断する。この判断は入力終了アイコンが選択され
たか否かで判断する。ＮＯ（ノー）の場合（入力終了が
選択されない場合）は前記ステップＳＴ276に戻る。Ｙ
ＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ278に移る。

【０２７８】ステップＳＴ278において、傾斜像の自動
追尾処理を行う。この処理は、図６９に示す傾斜像の自
動追尾処理のサブルーチンに示されている。次にステッ
プＳＴ279において傾斜処理終了か否か判断する。この
判断は傾斜処理の終了選択アイコンおよび続行選択アイ
コンを画面に表示し、終了選択アイコンが選択されたか
否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステッ
プＳＴ276に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップ
ＳＴ280に移る。

【０２７９】前記ステップＳＴ275においてＮＯ（ノ
ー）の場合（傾斜が選択されない場合）はステップＳＴ
281において回転か否か判断する。この判断は前記ステ
ップＳＴ274の傾斜、回転、キャンセル選択画面で回転
が選択されたか否かにより判断する。前記ステップＳＴ
274でキャンセルが選択された場合には、ステップＳＴ2
81でＮＯ（ノー）となり、前記ステップＳＴ280に移
る。ステップＳＴ281でＹＥＳ（イエス）の場合は次の
ステップＳＴ282に移る。ステップＳＴ282において回転
角度入力画面を表示する。この回転角度入力画面では回
転角度（回転テーブル６４（図５、図７参照）を回転さ
せる角度）の入力欄と、入力終了を選択するアイコンが
表示されるとともに、入力データ（入力回転角度）も表
示される。次にステップＳＴ283で回転角度が入力され
たか否か判断する。この判断は入力終了アイコンが選択
されたか否かで判断する。ＮＯ（ノー）の場合（入力終
了が選択されない場合）は前記ステップＳＴ282に戻
る。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ284に移
る。

【０２８０】ステップＳＴ284において、回転像の自動
追尾処理を行う。この処理は、図６８に示す回転像の自
動追尾処理のサブルーチンに示されている。次にステッ
プＳＴ285において回転処理終了か否か判断する。この
判断は回転処理の終了選択アイコンおよび続行選択アイ
コンを画面に表示し、終了選択アイコンが選択されたか
否かにより判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステッ
プＳＴ282に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は前記ステ
ップＳＴ280に移る。ステップＳＴ280において、傾斜・
回転処理が終了したか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合
は前記ステップＳＴ274に戻る。イエス（Ｙ）の場合は
図６１のステップＳＴ291に移る。

【０２８１】図６１のステップＳＴ291において、自動
視野調整処理を実行するか否かを選択する自動視野調整
処理実行選択画面を表示する。次にステップＳＴ292に
おいて、自動視野調整処理の実行が選択されたか否かを
判断する。イエス（Ｙ）の場合はステップＳＴ293に移
る。ノー（Ｎ）の場合はステップＳＴ294に移る。ステ
ップＳＴ293において、自動視野調整処理を実行する。
この処理は図６７に示す自動視野調整処理のサブルーチ
ンに示されている。

【０２８２】次にステップＳＴ294において欠陥像の撮
影を実行するか否かを選択する欠陥像撮影処理実行選択
画面を表示する。次にステップＳＴ295において欠陥像
の撮影の実行が選択されたか否かを判断する。ノー
（Ｎ）の場合はステップＳＴ297に移る。イエス（Ｙ）
の場合はステップＳＴ296で欠陥像撮影処理を実行す
る。この処理は図７０に示す異物・欠陥像撮影処理のサ
ブルーチンに示されている。

【０２８３】ステップＳＴ297において、ＥＤＳ分析を
実行するか否かを選択するＥＤＳ分析実行選択画面を表
示する。次にステップＳＴ298においてＥＤＳの分析処
理の実行が選択されたか否かを判断する。ノー（Ｎ）の
場合はステップＳＴ300に移る。イエス（Ｙ）の場合は
ステップＳＴ299において次の処理によりＥＤＳ分析を
実行する。 (1)異物、欠陥の中心部と異物、欠陥の外側の組成を分
析する。 (2)必要に応じて中心部のスペクトルから外側のスペク
トルを差し引き、異物、欠陥部のみのスペクトルを求
め、異物、欠陥のみの組成を分析する。 次にステップＳＴ300において、レビューが終了したか
否か判断する。この判断は前記図４５のステップＳＴ11
3で検査結果データを割り付けた全スロットのレビュー
が終了したか否かにより判断する。ノー（Ｎ）の場合は
前記ステップＳＴ271に戻る。イエス（Ｙ）の場合はマ
ニュアル欠陥像レビュー処理を終了する。

【０２８４】図６２は前記図４８のステップＳＴ152の
自動欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。図６３
はウエハーＷ上の欠陥の塊の分布形状パラメータの説明
図である。自動欠陥像レビュー処理が開始されると、ス
テップＳＴ311において、異物・欠陥の塊を抽出し、各
塊の特徴パラメータを求める。前記塊の特徴パラメータ
を次に示す。 （1）平均欠陥密度（半径ｒ内の欠陥数Ｎを面積πｒ\t2
\tで割った値Ｎ／πｒ\t2\t （2）分布形状パラメータ（長径、短径、面積、周囲長
等） 例えば、分布形状パラメータの長径は、平均欠陥密度が
平均値より大きい領域を、楕円で近似したときの長い方
の径（図６３参照）である。 （3）孤立した異物・欠陥（半径Ｒ内に１個しかない場
合の異物・欠陥 （4）その他 次にステップＳＴ312において、定義したルールベース
の内、仮説部が求めた特徴パラメータを代入すると真と
なるルールを探す。前記ルールベースについては、前記
「（Ｃ71）欠陥情報インテリジェント処理手段Ｃ71（図
２７参照）：」の欄の説明参照。

【０２８５】次にステップＳＴ313において、真となっ
たルールの実行文を実行し、塊の内から撮影すべき点を
絞り込む。次にステップＳＴ314において、自動異物・
欠陥撮影処理を実行する。この処理は、図６４の自動異
物・欠陥像撮影処理のサブルーチンに示されている。次
にステップＳＴ315において、絞り込んだ点全てを撮影
したか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は前記ステッ
プＳＴ314に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は自動欠陥
像レビュー処理を終了する。

【０２８６】図６４は前記図６２のステップＳＴ314の
自動異物・欠陥撮影処理のサブルーチンである。図６４
において自動異物・欠陥撮影処理が開始されると、ステ
ップＳＴ321において、異物・欠陥点を検査位置に移動
する。次にステップＳＴ322において、自動センタリン
グ処理を行う。この処理は、図６５に示す自動センタリ
ング処理のサブルーチンに示されている。次にステップ
ＳＴ323において、自動視野調整処理を実行する。この
処理は図６７に示す自動視野調整処理のサブルーチンに
示されている。次にステップＳＴ324において、ルール
ベースの実行文に定義されている撮影条件（傾斜角、回
転角、拡大率など）から傾斜台３７の傾斜角度および回
転テーブル６４の回転角度を読み込む。次にステップＳ
Ｔ325において、定義されている回転角度＝０°か否か
判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ327
に移る。ＮＯ（ノー）の場合はステップＳＴ326におい
て回転像の自動追尾処理を行う。この処理は、図６８に
示す回転像の自動追尾処理のサブルーチンに示されてい
る。次にステップＳＴ327に移る。

【０２８７】ステップＳＴ327において、レシピの傾斜
角度＝０°か否か判断する。ＹＥＳ（イエス）の場合は
ステップＳＴ329に移る。ＮＯ（ノー）の場合はステッ
プＳＴ328において、傾斜像の自動追尾処理を行う。こ
の処理は、図６９に示す傾斜像の自動追尾処理のサブル
ーチンに示されている。次にステップＳＴ329に移る。
ステップＳＴ329において、異物・欠陥像撮影処理を実
行する。この処理は図７０に示す異物・欠陥像撮影処理
のサブルーチンに示されている。

【０２８８】次にステップＳＴ330において、ＥＤＳ分
析するか否か判断する。この判断はルールベースの実行
文でＥＤＳ分析が指定されているか否かにより判断す
る。ＮＯ（ノー）の場合は自動異物・欠陥撮影処理を終
了する。ＹＥＳ（イエス）の場合はステップＳＴ331に
おいて次の処理により自動ＥＤＳ分析を実行する。 (1)画像処理にて、異物、欠陥の領域を認識する。 (2)異物、欠陥の中心部と異物、欠陥の外側の組成を分
析する。 (3)必要に応じて中心部のスペクトルから外側のスペク
トルを差し引き、異物欠陥部のみのスペクトルを求め、
異物、欠陥のみの組成を分析する。 (4)分析結果はＤＩＦＳサーバへ登録する。 前記ステップＳＴ331の処理が終了したら、ステップＳ
Ｔ332で結果をＤＩＦＳサーバ３へ登録してから、自動
異物・欠陥撮影処理を終了する。

【０２８９】図６５は前記図６０のステップＳＴ273、
図６４のステップＳＴ322の自動センタリング処理のサ
ブルーチンである。また、この自動センタリング処理
は、後述のステップＳＴ363、ＳＴ372、ＳＴ382におい
ても実行される。図６５の自動センタリング処理が開始
されると、ステップＳＴ341において、ＳＥＭ画像画質
調整処理が実行される。この処理は図６６に示すＳＥＭ
画像画質調整処理のサブルーチンに示されている。次に
ステップＳＴ342において、次の処理を行う。 （1）ＳＥＭ画像を取り込む（デジタル画像データを記
憶する。 （2）画像処理により異物・欠陥部の中心座標を求め
る。 （3）異物・欠陥の中心が画面の中央に来るように電子
ビームまたはステージを移動する。この電子ビームの移
動は前記Ｘ偏向コイルＦ6、Ｙ偏向コイルＦ7によりウエ
ハーＷの検査箇所を走査中心点を移動させることにより
行う。 次にステップＳＴ343においてＳＥＭ画像画質調整処理
を行う。この処理は図６６に示すＳＥＭ画像画質調整処
理のサブルーチンに示されている。これで自動センタリ
ング処理を終了する。

【０２９０】図６６は前記図６５のステップＳＴ341、
ＳＴ343のＳＥＭ画像画質調整処理のサブルーチンであ
る。また、このＳＥＭ画像画質調整処理は、後述のステ
ップＳＴ361においても実行される。図６６のＳＥＭ画
像画質調整処理が開始されると、ステップＳＴ351にお
いて、次の処理を順次実行する。 （1）自動コントラスト調整と自動輝度調整を行う。 （2）自動フォーカス調整を行う。 なお、フォーカスが十分でない場合、（1），（2）を繰
り返し実行させるようにすることが可能である。前記ス
テップＳＴ351を終了したらＳＥＭ画像画質調整処理を
終了する。

【０２９１】図６７は前記図６１のステップＳＴ293お
よび図６４のステップＳＴ323の自動視野調整処理のサ
ブルーチンである。自動視野調整処理が開始されると、
ステップＳＴ361において、ＳＥＭ画像画質調整処理を
実行する。この処理は前記図６６で説明した処理であ
る。次にステップＳＴ362において、次の処理を順次実
行する。 （1）ＳＥＭ画像を取り込む。 （2）画像処理により、異物・欠陥部の大きさを求め
る。 （3）異物・欠陥が画面の適切な大きさになるように倍
率を調整する。 次にステップＳＴ363において、自動センタリング処理
を行う。この処理は、前記図６５に示す処理である。前
記ステップＳＴ363を終了したら自動視野調整処理を終
了する。

【０２９２】図６８は前記図６０のステップＳＴ284お
よび図６４のステップＳＴ326の回転像の自動追尾処理
のサブルーチンである。回転像の自動追尾処理が開始さ
れると、ステップＳＴ371において、回転テーブル６４
を一定角度回転させる。前記回転させる一定角度はレシ
ピに記録された角度であり、例えば５°である。なお、
回転させる角度は、微小な角度（例えば０.１°）の回
転時の像の移動量から、次の回転角度を定める方法を採
用することが可能である。次にステップＳＴ372におい
て、自動センタリング処理を実行する。この処理は、前
記図６５に示す処理である。次にステップＳＴ373にお
いて、目的とする回転角になったか否か判断する。前記
目的とする回転角はレシピに指定された回転角度であ
る。ステップＳＴ373においてＮＯ（ノー）の場合はス
テップＳＴ371に戻る。ＹＥＳ（イエス）の場合は、回
転像の自動追尾処理を終了する。

【０２９３】図６９は前記図６０のステップＳＴ278お
よび図６４のステップＳＴ328の傾斜像の自動追尾処理
のサブルーチンである。傾斜像の自動追尾処理が開始さ
れると、ステップＳＴ381において、傾斜台３７を一定
角度傾斜させる。前記傾斜させる一定角度はレシピに記
録された角度であり、例えば５°である。次にステップ
ＳＴ382において、自動センタリング処理を実行する。
この処理は、前記図６５に示す処理である。次にステッ
プＳＴ383において、センタリングの補正量から試料の
厚さを補正する。前記図２６により、高さ（厚さ方向の
寸法）はｚ＝δ／sinαで求められる。δはステップＳ
Ｔ382の自動センタリングで移動した距離であり、αは
ステップＳＴ381で傾斜させた角度である。次にステッ
プＳＴ384において、目的とする傾斜角になったか否か
判断する。前記目的とする傾斜角はレシピに指定された
傾斜角度である。ステップＳＴ384においてＮＯ（ノ
ー）の場合はステップＳＴ381に戻る。ＹＥＳ（イエ
ス）の場合は、傾斜像の自動追尾処理を終了する。

【０２９４】図７０は前記図６１のステップＳＴ296お
よび図６４のステップＳＴ329の異物・欠陥像撮影処理
のサブルーチンである。自動異物・欠陥像撮影処理が開
始されると、ステップＳＴ391において、ＳＥＭ画像を
取り込む。次にステップＳＴ392において、欠陥分類処
理を実行する。この処理は、図７１に示す自動（異物・
欠陥）分類処理のサブルーチンに示されている。次にス
テップＳＴ393において、画像情報および欠陥分類結果
をＤＩＦＳデータベースに登録するためＤＩＦＳサーバ
へ転送する。次にステップＳＴ394において欠陥サイズ
を測定するか否か判断する。ＮＯ（ノー）の場合は自動
異物・欠陥像撮影処理を終了する。ＹＥＳ（イエス）の
場合は次のステップＳＴ395に移る。ステップＳＴ395に
おいて欠陥分類で求めた特徴量からＸＹ平面上でのサイ
ズ（Ｘ方向長さ、Ｙ方向長さ、面積など）を求めＤＩＦ
Ｓサーバ３へ転送する。次にステップＳＴ396において
欠陥部の高さ測定を行う。次に高さ測定の結果をＤＩＦ
Ｓサーバ３へ転送する。そして、自動異物・欠陥像撮影
処理を終了する。

【０２９５】図７１は前記図７０のステップＳＴ392の
欠陥分類処理のサブルーチンである。図７１のステップ
ＳＴ401において、次の処理を実行する。 (1)取り込んだＳＥＭ画像に対し、欠陥部を抽出する。 (2)抽出した欠陥部の画像に対して画像処理を行い、欠
陥分類用の正規化した画像特徴量（複数）を計算する。 (3)各画像特徴量に適切な演算（例えば二乗和、教示で
使用した演算と同一の演算）を行い、評価値とする。 (4)画像の拡大率と評価値をキーワードとし、同一画像
の拡大率と（求めた評価値±許容範囲）内の評価値を持
つ欠陥分類データをＤＩＦＳサーバ３の欠陥分類データ
ベースから検索する。

【０２９６】次にステップＳＴ402において、検索でヒ
ットしたデータが有るか否か判断する。ＹＥＳ（イエ
ス）の場合はステップＳＴ403に移る。ステップＳＴ403
において次の処理を実行する。 (1)ヒットした欠陥分類データの内、類似度を計算し、
最も類似度が高い欠陥分類データを選択する。なお、類
似度を計算するためには、適切な評価関数を使用する。
例えば評価関数として各特徴量の差の二乗和を使用し、
その値が最少になる分類データが最も類似度が高いデー
タとする。なお、類似度の計算については、前記「（Ｃ
8）欠陥分類手段Ｃ8（図２８、図２９、図３０参
照）：」の欄の説明参照。 (2)選択した欠陥分類データの分類コードを取り出し、
分類結果とする。 前記ステップＳＴ402においてＮＯ（ノー）の場合はス
テップＳＴ404に移る。ステップＳＴ404において分類で
きない画像という分類コード（例えば、UNKNOWN DEFEC
T）を分類結果とする。前記ステップＳＴ403またはＳＴ
404が終了したら欠陥分類処理を終了する。

【０２９７】（変更例）以上、本発明の部品検査システ
ムの実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定
されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発
明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能であ
る。本発明の変更実施例を下記に例示する。 （Ｈ01）カセット１３に付けられたラベルには、カセッ
トＩＤ以外にデバイス番号、ロット番号等をバーコード
により印刷することが可能である。この場合、カセット
ＩＤ読取装置１６により読み取ったデバイス番号、ロッ
ト番号によって、ウエハー情報をＤＩＦＳデータベース
から検索し、読み込むことが可能である。 （Ｈ02）本発明の部品検査システムにおいて、予備検査
装置（１，２）は省略することが可能である。 （Ｈ03）本発明の部品検査システムにおいて、レビュー
ＳＥＭで得られた欠陥情報は、レビューＳＥＭに組み込
んだデータベースに蓄積することが可能である。その場
合、ＤＩＦＳサーバは省略することが可能である。 （Ｈ04）カセット１３のバーコードラベルを読み取るた
めのカセットＩＤ読取装置は省略可能である。但し省略
した場合は、手作業で、必要な情報を入力する必要があ
る。 （Ｈ05）前記実施例のレビューＳＥＭの代わりに、共焦
点型レーザ顕微鏡等の光学式レビュー装置を使用するこ
とが可能である。 （Ｈ06）本発明の部品検査システムは、予備検査装置
（１，２）、光学レビュー装置、およびレビューＳＥＭ
により構成することが可能である。

【０２９８】

【発明の効果】前述の本発明の部品検査システムは、下
記の効果を奏する。 （Ｅ01）部品検査システムにおけるオペレータの操作量
を減少させることができる。 （Ｅ02）部品検索情報入力手段を、検査部品が収納され
たカセットに付けられたカセットＩＤを読取る手段によ
り構成した場合には、予備検査情報読込手段により検査
部品の予備検査情報を前記検査部品情報データベースか
ら自動的に読み込むことができる。 （Ｅ03）レビュー情報登録手段により検査部品情報デー
タベースに記憶させたレビュー情報は、検査部品情報デ
ータベースに接続可能なコンピュータから利用すること
が可能である。 （Ｅ04）予備検査情報の中からレビューの必要がある欠
陥を欠陥情報インテリジェント処理手段により自動的に
選択することができるので、レビューＳＥＭの操作を行
う作業者の作業を軽減することができ、作業の効率を高
めることができる。 （Ｅ05）アライメント補正手段により、検査部品の部品
位置基準点の予備検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検
査部品の部品位置基準点のレビューＳＥＭ上のＸＹ座標
位置とを同一にすることができるので、検査部品の欠陥
のＸＹ座標位置とｘｙ座標位置とは同一になる。その場
合、前記欠陥をレビューＳＥＭのＸＹ座標上のレビュー
位置に移動の際、前記ｘｙ座標位置の値をそのまま使用
することができる。また、検査部品が円弧を有するベア
ウエハーの場合、パターン無しウエハーのアライメント
補正手段により、ベアウエハーの円弧上の複数の座標を
検出し、検出した複数の座標からベアウエハーの中心座
標を算出して中心のずれを補正することができる。オリ
フラやノッチの位置を検出することにより、ウエハーの
回転を補正することができる。 （Ｅ06）欠陥点自動移動手段により、選択された欠陥の
前記予備検査情報に含まれる位置情報に基づいて、前記
ＸＹテーブル（５６＋６３）を移動させて前記選択され
た欠陥を前記レビュー位置に自動的に移動させることが
できるので、レビューＳＥＭの操作を行う作業者の作業
量を減少させることができる。 （Ｅ07）検査部品情報データベースは、検査部品に設定
された観察位置の位置情報、その位置における正常な走
査画像である参照画像、およびその倍率情報を有する観
察情報を記憶しているので、自動形状モニタ手段により
検査部品に設定された観察位置の実際の走査画像と前記
参照画像とを比較して、前記走査画像上の欠陥の有無を
容易に判別することができる。また、欠陥を分類するこ
ともできる。 （Ｅ08）観察情報が寸法を測定する部分である測長部分
を特定する測長部分特定情報を有するので、自動測長手
段により、検査部品に設定された観察位置の実際の走査
画像上で、前記測長部分特定情報により特定される部分
の寸法を自動的に測定することができる。また、検査部
品に設定された観察位置の実際の走査画像上で、前記厚
さ方向測長部分の一端を含む一端面および他端を含む他
端面に対して、前記傾斜台を傾斜させたときの走査画像
上の移動量の測定値に基づいてそれぞれの厚さ方向の位
置を求め、前記厚さ方向測長部分の寸法を自動的に算出
することができる。 （Ｅ09）自動センタリング手段により、前記レビュー位
置に移動した欠陥の走査画像上で、走査画像の中心位置
に対する前記欠陥の中心位置のずれを測定し、前記欠陥
を走査画像の中心位置に自動的に移動させることができ
る。 （Ｅ010）回転時センタリング作動手段により前記回転
テーブルが前記単位回転角度傾斜する度に前記自動セン
タリング手段を作動させて欠陥を走査画像の中心に移動
させるので、走査画像から欠陥が外れることなく、回転
テーブルを前記指定回転角度だけ回転させることができ
る。 （Ｅ011）傾斜時センタリング作動手段により前記傾斜
台が前記単位傾斜角度傾斜する度に前記自動センタリン
グ手段を作動させて欠陥を走査画像の中心に移動させる
ので、走査画像から欠陥が外れることなく、傾斜台を前
記指定傾斜角度だけ傾斜させることができる。 （Ｅ012）走査画像倍率決定手段は、前記自動視野調節
が指示された場合に前記走査画像上の欠陥のサイズに応
じて前記走査画像倍率を自動的に調節するので、走査画
像上に表示される欠陥を適切な大きさとすることができ
る。 （Ｅ013）欠陥画像分類データベースを有する前記検査
部品情報データベースは、前記検査部品に生じる欠陥の
走査画像を欠陥の種類に応じて分類して記憶している。
このため、欠陥分類手段は、検査部品の欠陥の実際の走
査画像を前記欠陥画像分類データベースに記憶された欠
陥の走査画像と比較して、前記検査部品の欠陥が前記欠
陥画像分類データベースのどの分類に属するかを判定す
ることができる。したがって、欠陥の分類を容易に行う
ことができる。また、類似画像検索手段は、前記欠陥画
像分類データベースに登録された画像であって前記分類
コード付与前の欠陥の顕微鏡画像の評価値との差が所定
範囲の評価値を有する画像を前記欠陥画像分類データベ
ースから検索して表示することができるの。したがっ
て、分類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像は、前記検索
されて表示された画像と比較することにより容易に分類
を付与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の部品検査システムの実施例１
の全体説明図である。

【図２】 図２は前記図１に示すレビューＳＥＭの構成
の説明図で、図２ＡはレビューＳＥＭ本体の試料交換室
に対してウエハーを出入するためウエハー搬送装置およ
びレビューＳＥＭ本体の斜視図、図２Ｂはカセット位置
決め装置の説明図である。

【図３】 図３は前記図２に示すレビューＳＥＭの平断
面図である。

【図４】 図４は前記図２に示すウエハーカセットとレ
ビューＳＥＭ本体の試料交換室との間でウエハーを搬送
するウエハー搬送装置の説明図である。

【図５】 図５は前記図１に示すレビューＳＥＭの要部
の正断面図である。

【図６】 図６は前記図５に示す冷却板の電子ビーム通
過孔の説明図で、図６Ａは前記図５のＶIＡ−ＶIＡ線か
ら見た端面図、図６Ｂは前記図６ＡのＶIＢ−ＶIＢ線断
面が水平な場合と傾斜した場合と電子ビーム通過孔の有
効径が変化することを示す図である。

【図７】 図７は前記図１のレビューＳＥＭの側断面図
である。

【図８】 図８は前記図５のＶIII−ＶIII線断面図であ
る。

【図９】 図９は同実施例の試料ステージの載置テーブ
ルへのウエハーＷの受渡し方法の説明図である。

【図１０】 図１０はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続
された構成要素のブロック線図である。

【図１１】 図１１はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続
された構成要素のブロック線図である。

【図１２】 図１２はＳＥＭＣと、このＳＥＭＣに接続
された構成要素のブロック線図で、前記図１１の続きの
部分を示す図である。

【図１３】 図１３は前記図１の制御部分のブロック図
である。

【図１４】 図１４は検査部品の予備検査装置上のｘｙ
座標座標とレビューＳＥＭ（詳細検査装置）上のＸＹ座
標とが異なる場合、予備検査で検出された欠陥のｘｙ座
標位置を、ＸＹ座標位置に変換する方法の１例の説明図
である。

【図１５】 図１５は検査部品の予備検査装置上のｘｙ
座標座標とレビューＳＥＭ（詳細検査装置）上のＸＹ座
標とが異なる場合、予備検査で検出された欠陥のｘｙ座
標位置を、ＸＹ座標位置に変換する方法の第２の例の説
明図である。

【図１６】 図１６は、自動センタリング手段Ｃ11の機
能の説明図で、図１６Ａは欠陥点を検査位置（電子ビー
ムの走査位置）に移動した画像、図１６Ｂは電子ビーム
の走査位置中心からの欠陥点の中心位置のずれを示す
図、図１６Ｃは欠陥点が中心位置となるようにＸ，Ｙ偏
向コイルＦ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態を
示す図である。

【図１７】 図１７は、検査部品保持部材６５を傾斜用
軸線Ｔ（図５、図８参照）回りに傾斜させた場合に欠陥
点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子
を示す図で、図１７Ａは傾斜角度が０°のときに電子ビ
ームが欠陥点の中央にフォーカスされている状態を示す
図、図１７Ｂは欠陥点が傾斜用軸線Ｔからずれている状
態で検査部品保持部材６５を単純に傾斜させた場合に欠
陥部が前記走査中心から移動することを示す図、図１７
Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ
6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、および収束レンズＦ3、対
物レンズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8を調整した状態を示す
図である。

【図１８】 図１８は検査部品保持部材６５を傾斜用軸
線Ｔ（図５、図８参照）回りに傾斜させた場合に欠陥点
が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる様子を
示す図で、図１７Ａは傾斜角度が０°のときに電子ビー
ムが欠陥点の中央にフォーカスされている状態の画像、
図１７Ｂは欠陥点が傾斜用軸線Ｔからずれている状態で
検査部品保持部材６５を単純に傾斜させた場合に欠陥部
が前記走査中心から移動した状態の画像、図１７Ｃは欠
陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイルＦ6，Ｆ7
の駆動回路Ｅ6，Ｅ7、および収束レンズＦ3、対物レン
ズＦ8の駆動回路Ｅ3、Ｅ8を調整した状態の画像であ
る。

【図１９】 図１９は検査部品保持部材６５を回転テー
ブル６４（図５、図８参照）とともに回転させた場合に
欠陥点が検査位置（電子ビームの走査中心）からずれる
様子を示す図で、図１９Ａは検査部品保持部材６５の回
転前に電子ビームが欠陥点の中央にフォーカスされてい
る状態の画像、図１９Ｂは欠陥点が回転中心からずれて
いる状態で検査部品保持部材６５をβ°回転させた場合
に欠陥部が前記走査中心から移動した状態の画像、図１
７Ｃは欠陥点が走査中心となるようにＸ，Ｙ偏向コイル
Ｆ6，Ｆ7の駆動回路Ｅ6，Ｅ7を調整した状態の画像であ
る。

【図２０】 図２０は、パターン付きウエハーの前記ア
ライメント補正手段Ｃ22が算出するアライメント補正値
１の説明図であり、図２０Ａは＋で示す位置にアライメ
ント位置が設定されたパターン付きウエハーＷの平面
図、図２０Ｂはアライメント位置の画像ＷaおよびＤＩ
ＦＳサーバ３のＤＩＦＳデータベースに記憶されたアラ
イメント参照画像Ｗa′を示す図、図２０Ｃはアライメ
ント画像の中心位置の設定位置ａo′と検出されたアラ
イメント画像の中心位置ａoとのずれを示す図である。

【図２１】 図２１は、パターン無しウエハーのアライ
メント補正手段Ｃ23が算出するアライメント補正方法の
説明図である。

【図２２】 図２２は前記高精度アライメント補正手段
Ｃ24の機能の説明図で、図２２ＡはＸ方向のサイズが１
０.０〜２５.０で検索し、大きい順に並べた欠陥の図
表、図２２Ｂは前記図２２Ａの欠陥をウエハーＷ上にマ
ップした図である。

【図２３】 図２３は自動形状モニタ手段Ｃ5の主な機
能の説明図であり、図２３ＡはウエハーＷの予め決めら
れた形状モニタする箇所Ｗa〜Ｗdを示す図、図２３Ｂは
前記Ｗaの正常なパターン画像（参照画像として記憶さ
れている画像）、図２３Ｃは穴が以上な場合の前記Ｗa
のパターン画像の例である。

【図２４】 図２４は観察点情報登録管理手段Ｃ51の機
能の説明図で、図２４Ａは３０００倍での追尾画像、図
２４Ｂは１００００倍での追尾画像、図２４Ｃは３００
００倍での追尾画像であり、図２４Ｄは傾斜した形状モ
ニタ画像、図２４Ｅは回転した形状モニタ画像、図２４
Ｆは回転傾斜した形状モニタ画像である。

【図２５】 図２５は観察点の自動測長手段Ｃ54の機能
の説明図で、図２５Ａは傾斜角０°における測定画面、
図２５Ｂは傾斜角度α°における測定画面、図２５Ｃは
膜厚および穴の深さの測定方法の説明図である。

【図２６】 図２６は観察点の自動測長手段Ｃ54の機能
の説明図で、膜厚および穴の深さの測定で実行する計算
例の説明図である。

【図２７】 図２７は異物や欠陥の分布の例を示す図で
ある。

【図２８】 図２８は欠陥分類処理の説明図である。

【図２９】 図２９は欠陥分類処理の説明図で、円形の
欠陥を示す図である。

【図３０】 図３０は欠陥分類処理の説明図で、線状の
欠陥を示す図である。

【図３１】 図３１は異物検査装置１、欠陥検査装置２
が行う処理のフローチャートである。

【図３２】 図３２は前記図３１のステップＳＴ3の表
示画面の説明図である。

【図３３】 図３３は前記図３１の続きのフローチャー
トである。

【図３４】 図３４は、ＣＩＭのメモリに記憶されたプ
ログラムにより実行される処理依頼票作成フローであ
る。

【図３５】 図３５は処理依頼票作成画面の説明図であ
る。

【図３６】 図３６はＣＩＭのメモリに記憶された処理
依頼票発行フローである。

【図３７】 図３７はＤＩＦＳサーバ３のメモリに記憶
されたプログラムにより実行されるＤＩＦＳサーバの欠
陥情報管理手段Ｇ1の情報管理フローである。

【図３８】 図３８はＤＩＦＳサーバ３の処理選択およ
び形状分類教示処理のフローチャートである。

【図３９】 図３９は前記図３８のステップＳＴ55で表
示される画面の説明図である。

【図４０】 図４０は前記図３８の続きに行う欠陥分類
教示処理のフローチャートである。

【図４１】 図４１は前記図３８の続きに行う類似画像
検索処理のフローチャートである。

【図４２】 図４２は前記図４１の続きに行う類似画像
検索処理のフローチャートである。

【図４３】 図４３はレビューＳＥＭの画像の視野と評
価領域の説明図である。

【図４４】 図４４は、レビューＳＥＭの処理のフロー
チャートで、ＳＥＭＣのメモリに記憶されたプログラム
により実行される処理のフローチャートである。

【図４５】 図４５は前記図４４の続きのフローチャー
トである。

【図４６】 図４６は前記図４４のステップＳＴ103の
ウエハー情報入力画面の説明図である。

【図４７】 図４７は前記図４４の続きのフローチャー
トである。

【図４８】 図４８は前記ステップＳＴ115、ＳＴ128の
レビュー処理のサブルーチンである。

【図４９】 図４９は前記ステップＳＴ143、ＳＴ149の
ウエハーアライメント処理のサブルーチンである。

【図５０】 図５０は前記ステップＳＴ145の自動形状
モニタ処理のサブルーチンである。

【図５１】 図５１は前記図５０のステップＳＴ187の
形状評価処理のサブルーチンである。

【図５２】 図５２は前記ステップＳＴ203の自動測長
処理のサブルーチンである。

【図５３】 図５３は前記図５２のフローチャートの処
理の説明図である。

【図５４】 図５４は前記図５２のフローチャートの処
理の説明図である。

【図５５】 図５５は前記図５１のステップＳＴ207の
形状分類処理のサブルーチンである。

【図５６】 図５６は前記図４８のモニタ画像登録処理
のサブルーチンの前半部分を示す図である。

【図５７】 図５７は前記図５６のステップＳＴ244で
表示される登録入力画面の一例を示す図である。

【図５８】 図５８は前記図５６の続きのフローを示す
図である。

【図５９】 図５９は前記図５６のステップＳＴ250の
測長情報作成処理のサブルーチンである。

【図６０】 図６０は前記ステップＳＴ151のマニュア
ル欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。

【図６１】 図６１は前記図６０の続きのフローであ
る。

【図６２】 図６２は前記図４８のステップＳＴ152の
自動欠陥像レビュー処理のサブルーチンである。

【図６３】 図６３は欠陥の塊の分布形状パラメータの
説明図である。

【図６４】 図６４は前記図６２のステップＳＴ314の
自動異物・欠陥撮影処理のサブルーチンである。

【図６５】 図６５は前記図６０のステップＳＴ314、
図６４のステップＳＴ322の自動センタリング処理のサ
ブルーチンであり、またステップＳＴ363、ＳＴ372、Ｓ
Ｔ382においても実行されるサブルーチンである。

【図６６】 図６６は前記図６５のステップＳＴ341、
ＳＴ343のＳＥＭ画像画質調整処理のサブルーチンであ
り、また、ステップＳＴ361においても実行されるサブ
ルーチンである。

【図６７】 図６７は前記図６１のステップＳＴ293お
よび図６４のステップＳＴ323の自動視野調整処理のサ
ブルーチンである。

【図６８】 図６８は前記図６０のステップＳＴ284お
よび図６４のステップＳＴ326の回転像の自動追尾処理
のサブルーチンである。

【図６９】 図６９は前記図６０のステップＳＴ278お
よび図６４のステップＳＴ328の傾斜像の自動追尾処理
のサブルーチンである。

【図７０】 図７０は前記図６１のステップＳＴ296、
および図６４のステップＳＴ329の異物・欠陥像撮影処
理のサブルーチンである。

【図７１】 図７１は前記図７０のステップＳＴ392の
自動異物・欠陥分類処理のサブルーチンである。

【図７２】 図７２は部品検査システムの従来例の概略
説明図である。

【図７３】 図７３は検査情報の表示例を示す図であ
り、図７３Ａは検査部品の外形および検査部品上の異物
位置または欠陥位置を示す図、図７３Ｂは異物番号また
は欠陥番号とその位置、大きさを表形式で示す図であ
る。

【図７４】 図７４はオペレータが指定した異物または
欠陥のディスプレイＤ1上のＳＥＭ画像の説明図で、図
７４Ａはオペレータが指定した後の最初のディスプレイ
Ｄ1上の異物または欠陥表示画像、図７４Ｂは図７４Ａ
の異物または欠陥をディスプレイＤ1中央に表示した画
像、図７４Ｃは図７４Ｂの拡大画像を示す図である。

【図７５】 図７５は前記図７４Ｃの異物または欠陥画
像を鉛直軸（前記レビューＳＥＭの電子ビームに平行な
軸）周りに６０°傾斜させた状態で観察する場合の説明
図であり、図７５Ａは回転角度θ＝０°の状態（前記図
７４Ｃの状態と同じ状態）を示す図、図７５Ｂは前記図
７５Ａの状態から１０°回転させたθ＝１０°の状態を
示す図、図７５Ｃは前記図７５Ｂの状態で試料テーブル
を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の
中心位置に移動させた状態を示す図、図７５Ｄは前記図
７５Ｃの状態から１０°回転させたθ＝２０°の状態を
示す図、図７５Ｅは前記図７５Ｄの状態で試料テーブル
を平行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の
中心位置に移動させた状態を示す図、である。

【図７６】 図７６は前記図７４Ｃの異物または欠陥画
像を水平軸（レビューＳＥＭの電子ビームに垂直な軸）
周りに４５°回転させた状態で観察する場合の説明図で
あり、図７６Ａは傾斜角度ψ＝０°の状態（前記図７４
Ｃ、図７５Ａの状態）を示す図、図７６Ｂは前記図７６
Ａの状態から５°傾斜させたψ＝５°の状態を示す図、
図７６Ｃは前記図７６Ｂの状態で試料テーブルを平行移
動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の中心位置
に移動させた状態を示す図、図７６Ｄは前記図７６Ｃの
状態から更に５°傾斜させたψ＝１０°の状態を示す
図、図７６Ｅは前記図７６Ｄの状態で試料テーブルを平
行移動させて異物または欠陥をディスプレイＤ1の中心
位置に移動させた状態を示す図、である。

【符号の説明】

Ｗ…検査部品（ウエハー）、Ｃ11…自動センタリング手
段、Ｃ12…傾斜像追尾手段、Ｃ13…回転像追尾手段、Ｃ
14…自動視野調整手段、Ｃ21…欠陥情報インテリジェン
ト処理手段、Ｃ22…欠陥点自動移動手段、Ｃ23…パター
ン無しウエハーのアライメント補正手段、Ｃ41…部品検
索情報入力手段、Ｃ42…予備検査情報読込手段、Ｃ43…
レビュー情報登録手段、Ｃ5…自動形状モニタ手段、Ｃ5
4…自動測長手段、Ｇ1…分類教示手段、６…真空検査
室、１３…カセット、１６…バーコード情報読取手段
（検索情報検出装置）、３７…傾斜台、６４…回転テー
ブル、６５…検査部品保持部材、８８…放出粒子検出装
置、（１，２）…予備検査装置、（５６＋６３）…ＸＹ
テーブル、（１９〜２８＋Ｄ3〜Ｄ6＋Ｍ3〜Ｍ6）…検査
部品搬送装置、（Ｆ1〜Ｆ4＋Ｆ6〜Ｆ8＋Ｅ1〜Ｅ4＋Ｅ6
〜Ｅ8）…電子ビーム走査装置、

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年１月３０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２６】

【手続補正書】

【提出日】平成９年２月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図１６】

【図２１】

【図４】

【図５】

【図１８】

【図１９】

【図２７】

【図３２】

【図３５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図５７】

【図６３】

【図１０】

【図１４】

【図１５】

【図１７】

【図７４】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図２０】

【図２２】

【図２３】

【図２４】

【図３９】

【図４３】

【図４６】

【図２５】

【図２６】

【図２８】

【図２９】

【図３０】

【図３４】

【図５３】

【図６６】

【図３１】

【図６２】

【図３３】

【図７２】

【図７３】

【図３６】

【図４４】

【図３７】

【図３８】

【図６７】

【図６９】

【図４０】

【図４１】

【図５４】

【図６５】

【図４２】

【図６８】

【図７５】

【図４５】

【図７０】

【図４７】

【図４８】

【図４９】

【図５０】

【図５１】

【図７６】

【図５２】

【図５５】

【図５６】

【図５８】

【図５９】

【図６０】

【図６１】

【図６４】

【図７１】

Claims (36)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部品
   を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存
   在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査
   情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査
   部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査
   部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビ
   ュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られ
   たレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースと
   を有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検査
   室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材
   を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部
   品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレ
   ビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定
   手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する
   顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
   （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
   の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
   記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
   を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
   に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
   データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
   有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
   込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
   欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
   して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
   ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ05）前記
   検査部品保持部材に保持された検査部品がＸＹ平面上の
   目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブルを移動
   させる検査部品移動手段、（Ａ06）前記検査部品（Ｗ）
   の予備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備
   検査装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材に
   セットされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置
   上のＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出するセット時座
   標位置ずれ量検出手段と、前記検出された位置ずれ量だ
   け前記検査部品（Ｗ）をＸＹ座標上で移動させて前記部
   品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致さ
   せる基準点一致用移動手段とを有するアライメント補正
   手段。
2. 【請求項２】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る請求項１記載の部品検査システム、（Ａ07）詳細検査
   用の走査型電子顕微鏡により構成される前記レビュー装
   置、（Ａ08）走査画像倍率決定手段が決定した走査画像
   倍率に応じた走査範囲の前記検査箇所を電子ビームによ
   り走査する電子ビーム走査装置と、前記電子ビーム走査
   装置で走査された前記検査部品表面から放出される放出
   粒子を検出する放出粒子検出装置と、前記電子ビームの
   走査位置および前記走査位置に対応した前記放出粒子の
   検出値により電子ビームの走査面内の走査画像を作成す
   る走査画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
3. 【請求項３】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る請求項１記載の部品検査システム、（Ａ09）詳細検査
   用の光学顕微鏡により構成される前記レビュー装置、
   （Ａ010）前記所定の検査箇所の光学画像を撮影する光
   学画像撮影手段を有する前記レビュー装置。
4. 【請求項４】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る請求項１ないし３のいずれか記載の部品検査システ
   ム、（Ａ011）前記検査部品が円弧状の外側縁を有し前
   記円弧の中心点に前記部品位置基準点が設定されたパタ
   ーンが形成されていないベアウエハーである場合に、前
   記検査部品の円弧上の複数の部品位置検出点のＸＹ座標
   から前記部品位置基準点のＸＹ座標を算出する基準点座
   標算出手段を有する前記アライメント補正手段。
5. 【請求項５】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る請求項１ないし３のいずれか記載の部品検査システ
   ム、（Ａ012）前記検査部品がパターンを有し前記パタ
   ーン上の特定のパターン上に前記部品位置基準点が設定
   されたウエハーである場合に、前記検査部品の部品位置
   基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを一致させる前
   記アライメント補正手段。
6. 【請求項６】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る請求項５記載の部品検査システム、（Ａ013）前記検
   査部品が複数の同一のチップパターンを有し前記各チッ
   プパターン上の特定のパターンにそれぞれ部品位置基準
   点が設定されているウエハーである場合に、前記検査部
   品の部品位置基準点のｘｙ座標位置とＸＹ座標位置とを
   一致させる前記アライメント補正手段。
7. 【請求項７】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る請求項１記載の部品検査システム、（Ａ014）前記部
   品位置基準点が前記検査部品の予備検査装置で検出され
   た欠陥上に設定された前記アライメント補正手段。
8. 【請求項８】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部品
   を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に存
   在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検査
   情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検査
   部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検査
   部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレビ
   ュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得られ
   たレビュー情報を記憶するレビュー情報データベースと
   を有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検査
   室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部材
   を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査部
   品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所をレ
   ビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決定
   手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成する
   顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
   （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
   の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
   記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
   を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
   に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
   データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
   有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
   込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
   欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
   して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
   ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ05）前記
   検査部品保持部材に保持された検査部品がＸＹ平面上の
   目標座標位置に移動するように前記ＸＹテーブルを移動
   させる検査部品移動手段、（Ａ015）前記検査部品の予
   備検査装置で検出された部品位置基準点の前記予備検査
   装置上のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材にセッ
   トされたときの前記部品位置基準点のレビュー装置上の
   ＸＹ座標位置との位置ずれ量を検出するセット時座標位
   置ずれ量検出手段および、前記検査部品位置ずれ量に応
   じて前記検査部品移動時の前記部品位置基準点の移動後
   の目標座標位置を補正する目標座標位置補正手段。
9. 【請求項９】 下記の構成要件を備えたことを特徴とす
   る請求項８記載の部品検査システム、（Ａ016）前記検
   査部品が円弧状の外側縁を有し前記円弧の中心点に前記
   部品位置基準点が設定されたパターンが形成されていな
   いベアウエハーである場合に、前記検査部品の円弧上の
   複数の部品位置検出点のＸＹ座標から前記部品位置基準
   点のＸＹ座標を算出する前記基準点座標算出手段。
10. 【請求項１０】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項８記載の部品検査システム、（Ａ017）前記
    検査部品がパターンを有し前記パターン上の特定のパタ
    ーン上に前記部品位置基準点が設定されたウエハーであ
    る場合に、前記検査部品の前記特定のパターンの前記ｘ
    ｙ座標位置およびＸＹ座標位置の位置ずれ量を検出する
    前記位置ずれ量検出手段。
11. 【請求項１１】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項１０記載の部品検査システム、（Ａ018）前
    記検査部品が複数の同一のチップパターンを有し前記各
    チップパターン上の特定のパターンにそれぞれ部品位置
    基準点が設定されているウエハーである場合に、前記検
    査部品の前記各チップパターン上の特定のパターンの前
    記ｘｙ座標位置およびＸＹ座標位置の位置ずれ量を検出
    する前記位置ずれ量検出手段。
12. 【請求項１２】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項８記載の部品検査システム、（Ａ019）前記
    部品位置基準点が前記検査部品の予備検査装置で検出さ
    れた欠陥上に設定され、前記予備検査装置上の前記欠陥
    のｘｙ座標位置と、前記検査部品保持部材にセットされ
    たときの前記欠陥のレビュー装置上のＸＹ座標位置との
    位置ずれ量を検出する前記セット時座標位置ずれ量検出
    手段。
13. 【請求項１３】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ020）前
    記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保
    持部材（６５）の回転位置を調節可能な回転テーブル
    （６４）、（Ａ021）前記回転テーブル（６４）の回転
    角度を指定する回転角度指定手段、（Ａ022）前記検査
    部品保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）が、
    ＸＹ座標面内で前記回転角度指定手段により指定された
    回転角度である指定回転角度に対応する目標回転位置に
    回転するように前記回転テーブル（６４）を回転させる
    回転制御手段、（Ａ023）前記検査部品保持部材にセッ
    トされた検査部品（Ｗ）のセット時のＸＹ座標面内の回
    転位置を検出するセット時回転位置検出手段、（Ａ02
    4）前記予備検査装置で検出された前記予備検査装置上
    のｘｙ座標面内の前記検査部品（Ｗ）の回転位置と前記
    ＸＹ座標面内のセット時回転位置との回転位置ずれ量を
    検出する回転位置ずれ量検出手段と、前記検出された回
    転位置ずれ量だけ前記回転テーブルを回転させて前記検
    査部品の前記ｘｙ座標面内での回転位置とＸＹ座標面内
    でのセット時回転位置とを一致させる回転位置一致用回
    転手段とを有するアライメント補正手段。
14. 【請求項１４】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項１３記載の部品検査システム、（Ａ025）前
    記検査部品が円弧状の外側縁を有し前記円弧の中心点に
    前記部品位置基準点が設定され且つ前記円弧上に部品回
    転位置検出点であることを示す目印が形成されたパター
    ンが形成されていないベアウエハーである場合に、前記
    検査部品の円弧上の複数の部品位置検出点のＸＹ座標か
    ら前記部品位置基準点のＸＹ座標を算出する基準点座標
    算出手段、前記部品回転位置検出点のＸＹ座標を検出す
    る回転位置検出点座標検出手段および、前記部品位置基
    準点および前記部品回転位置検出点のＸＹ座標から前記
    検査部品保持部材にセットされた検査部品（Ｗ）のセッ
    ト時のＸＹ座標面内の回転位置を検出するセット時回転
    位置検出手段。
15. 【請求項１５】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項１３記載の部品検査システム、（Ａ026）前
    記検査部品がパターンの形成されたウエハーである場
    合、前記検査部品が前記検査部品保持部材にセットされ
    たときに、前記検査部品上に設定された複数の部品位置
    検出点のＸＹ座標を検出し、検出した前記ＸＹ座標から
    前記ウエハーの回転位置を検出する前記セット時回転位
    置検出手段。
16. 【請求項１６】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ020）前
    記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保
    持部材（６５）の回転位置を調節可能な回転テーブル
    （６４）、（Ａ021）前記回転テーブル（６４）の回転
    角度を指定する回転角度指定手段、（Ａ022）前記検査
    部品保持部材（６５）に保持された検査部品（Ｗ）が、
    ＸＹ座標面内で前記回転角度指定手段により指定された
    回転角度である指定回転角度に対応する目標回転位置に
    回転するように前記回転テーブル（６４）を回転させる
    回転制御手段、（Ａ023）前記検査部品保持部材にセッ
    トされた検査部品（Ｗ）のセット時のＸＹ座標面内の回
    転位置を検出するセット時回転位置検出手段、（Ａ02
    7）前記予備検査装置で検出された前記予備検査装置上
    のｘｙ座標面内の前記検査部品（Ｗ）の回転位置と前記
    ＸＹ座標面内のセット時回転位置との回転位置ずれ量を
    検出する回転位置ずれ量検出手段および、前記回転位置
    ずれ量に応じて前記検査部品回転時の検査部品の目標回
    転位置を補正する目標座標位置補正手段。
17. 【請求項１７】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ028）検
    査部品に設定された観察位置の位置情報、その位置にお
    ける正常な顕微鏡画像である参照画像、その倍率情報お
    よび画像の特徴を数値化した値として定義される特徴量
    を有する観察情報を記憶した前記検査部品情報データベ
    ース、（Ａ029）前記検査部品に設定された観察位置の
    実際の顕微鏡画像の特徴量に応じて定まる評価値と前記
    参照画像の特徴量に応じて定まる評価値とを比較して、
    前記各画像の前記評価値が設定値以上異なる場合は異常
    と判断する自動形状モニタ手段。
18. 【請求項１８】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項１７記載の部品検査システム、（Ａ030）前
    記参照画像の倍率情報に応じて、前記実際の顕微鏡画像
    を前記参照画像の倍率と同一の倍率で自動的に表示する
    自動追尾手段を有する前記自動形状モニタ手段。
19. 【請求項１９】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項１７または１８記載の部品検査システム、
    （Ａ031）異常形状モニタ画像データベースを有する前
    記検査部品情報データベース、（Ａ032）前記異常と判
    断された実際の顕微鏡画像に異常であることを示す分類
    コードを付けて前記異常形状モニタ画像データベースに
    登録する異常画像分類登録手段。
20. 【請求項２０】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ033）寸
    法を測定する部分である測長部分を特定する測長部分特
    定情報を有する観察情報、（Ａ034）前記検査部品に設
    定された観察位置の実際の顕微鏡画像上で、前記測長部
    分特定情報により特定される部分の寸法を測定する自動
    測長手段。
21. 【請求項２１】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項２０記載の部品検査システム、（Ａ035）前
    記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線周りの前記検査部品
    保持部材の傾斜位置を調節可能な傾斜台、（Ａ036）前
    記傾斜台の傾斜角度を指定する傾斜角度指定手段、（Ａ
    037）前記傾斜角度指定手段により指定された傾斜角度
    である指定傾斜角度に応じて前記傾斜台を傾斜させる傾
    斜制御手段、（Ａ038）電子ビームの走査面に垂直な方
    向の寸法を測定する部分である厚さ方向測長部分を特定
    する測長部分特定情報を有する前記観察情報、（Ａ03
    9）前記検査部品に設定された観察位置の実際の顕微鏡
    画像上で、前記厚さ方向測長部分の一端を含む一端面お
    よび他端を含む他端面にそれぞれ設定した一端面側測定
    点および他端面側測定点が前記傾斜台を傾斜させたとき
    の顕微鏡画像上の移動量の測定値に基づいて前記厚さ方
    向測長部分の寸法を算出する自動測長手段。
22. 【請求項２２】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ040）前
    記選択された欠陥の前記予備検査情報に含まれる位置情
    報に基づいて、前記ＸＹテーブルを移動させて前記選択
    された欠陥を前記レビュー位置に移動させる欠陥点自動
    移動手段。
23. 【請求項２３】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ041）前
    記レビュー位置に移動した欠陥の顕微鏡画像上で、顕微
    鏡画像の中心位置に対する前記欠陥の中心位置の位置ず
    れ量を測定する欠陥中心位置ずれ量測定手段と、前記欠
    陥を前記測定した欠陥中心位置ずれ量だけ顕微鏡画像の
    中心位置に移動させる欠陥中心位置移動手段とを有する
    自動センタリング手段。
24. 【請求項２４】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項２３記載の部品検査システム、（Ａ020）前
    記Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸周りの前記検査部品保
    持部材（６５）の回転位置を調節可能な回転テーブル
    （６４）、（Ａ021）前記回転テーブル（６４）の回転
    角度を指定する回転角度指定手段、（Ａ042）前記回転
    角度指定手段により指定された回転角度である指定回転
    角度だけ前記回転テーブルを回転させる際、単位回転角
    度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記回転台を前記指
    定回転角度だけ回転させる回転制御手段と、前記単位回
    転角度を決定する単位回転角度決定手段と、前記回転テ
    ーブルが前記単位回転角度回転する度に前記自動センタ
    リング手段を作動させる回転時センタリング作動手段と
    から構成される回転像追尾手段。
25. 【請求項２５】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項２３記載の部品検査システム、（Ａ035）前
    記顕微鏡の光軸に垂直な傾斜用軸線周りの前記検査部品
    保持部材の傾斜位置を調節可能な傾斜台、（Ａ036）前
    記傾斜台の傾斜角度を指定する傾斜角度指定手段、（Ａ
    043）前記傾斜角度指定手段により指定された傾斜角度
    である指定傾斜角度だけ前記傾斜台を傾斜させる際、単
    位傾斜角度以下の傾斜を繰り返して最終的に前記傾斜台
    を前記指定傾斜角度だけ傾斜させる傾斜制御手段と、前
    記単位傾斜角度を決定する単位傾斜角度決定手段と、前
    記傾斜台が前記単位傾斜角度傾斜する度に前記自動セン
    タリング手段を作動させる傾斜時センタリング作動手段
    とから構成される傾斜像追尾手段。
26. 【請求項２６】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ044）前
    記顕微鏡画像上に表示される欠陥を適切な大きさとする
    自動視野調節を指示する自動視野調節指示手段と、前記
    自動視野調節が指示された場合に前記顕微鏡画像上の欠
    陥のサイズに応じて前記顕微鏡画像倍率を調節する前記
    顕微鏡画像倍率決定手段とから構成された自動視野調整
    手段。
27. 【請求項２７】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ045）前
    記検査部品に生じる欠陥の顕微鏡画像を欠陥の種類に応
    じた分類コードを付けて記憶した欠陥画像分類データベ
    ースを有する前記検査部品情報データベース、（Ａ04
    6）前記欠陥の大きさおよび形状に関連する複数の数値
    を欠陥の特徴量として記憶した前記欠陥画像分類データ
    ベース。
28. 【請求項２８】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項２７記載の部品検査システム、（Ａ047）前
    記欠陥の輝度に関連する数値を欠陥の特徴量として記憶
    した前記欠陥画像分類データベース。
29. 【請求項２９】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項２７または２８記載の部品検査システム、
    （Ａ048）検査部品（Ｗ）の分類コード付与前の欠陥の
    顕微鏡画像の前記特徴量から前記特徴量に応じて定まる
    評価値を算出する評価値算出手段、（Ａ049）前記欠陥
    画像分類データベースに記憶された分類コード付欠陥の
    顕微鏡画像の評価値と前記検査部品（Ｗ）の分類コード
    付与前の欠陥の顕微鏡画像の評価値との差が小さい分類
    コード付欠陥と同じ分類コードを前記分類コード付与前
    の欠陥に付与する欠陥分類手段（Ｃ1）。
30. 【請求項３０】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項２７または２８記載の部品検査システム、
    （Ａ048）検査部品（Ｗ）の分類コード付与前の欠陥の
    顕微鏡画像の前記特徴量から前記特徴量に応じて定まる
    評価値を算出する評価値算出手段、（Ａ050）前記欠陥
    画像分類データベースに登録された画像であって前記分
    類コード付与前の欠陥の顕微鏡画像の評価値との差が所
    定範囲の評価値を有する画像を前記欠陥画像分類データ
    ベースから検索して表示する類似画像検索手段。
31. 【請求項３１】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ051）前
    記予備検査情報の中からレビューの必要がある欠陥を自
    動的に選択する欠陥情報インテリジェント処理手段を備
    えた前記レビュー装置。
32. 【請求項３２】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項３１記載の部品検査システム、（Ａ052）前
    記予備検査情報が示す欠陥が所定の条件を満たすか否か
    を判断する条件適合判断手段と、前記所定の条件を満た
    す欠陥をレビューすべき欠陥として選択するレビュー欠
    陥選択手段とを有する前記欠陥情報インテリジェント処
    理手段。
33. 【請求項３３】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項３１記載の部品検査システム、（Ａ053）前
    記予備検査情報が示す欠陥のサイズが所定サイズ以上の
    欠陥をレビューの必要がある欠陥として選択する前記欠
    陥情報インテリジェント処理手段。
34. 【請求項３４】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ054）前
    記真空検査室に隣接して設けられたカセット載置部と、
    前記カセット載置部に載置されたカセット内の検査部品
    を取出して前記検査部品保持部材に搬送するとともに検
    査が終了した検査部品を前記検査部品保持部材から前記
    カセットに搬送する検査部品搬送装置と、を有する前記
    レビュー装置、（Ａ055）前記カセット内の検査部品に
    関する予備検査情報を検索可能な検索情報が検出可能に
    設けられたカセットが前記カセット載置部に載置された
    場合に、前記検索情報を検出する検索情報検出装置を有
    する前記検査部品の部品検索情報入力手段。
35. 【請求項３５】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する請求項３４記載の部品検査システム、（Ａ056）前
    記カセット外面に貼られたラベルに印刷された前記検索
    情報を表すバーコードを読取るバーコードリーダにより
    構成された前記検索情報検出装置。
36. 【請求項３６】 下記の構成要件を備えたことを特徴と
    する部品検査システム、（Ａ01）予備検査された検査部
    品を特定するのに役立つ部品検索情報および検査部品に
    存在する欠陥の位置情報およびサイズ情報を含む予備検
    査情報を記憶する予備検査情報データベースと、前記検
    査部品を特定するのに役立つ部品検索情報および前記検
    査部品に対する詳細検査用の顕微鏡により構成されるレ
    ビュー装置を用いた詳細検査であるレビューにより得ら
    れたレビュー情報を記憶するレビュー情報データベース
    とを有する検査部品情報データベース、（Ａ02）真空検
    査室と、前記真空検査室内に配置された検査部品保持部
    材を直交するＸ軸およびＹ軸方向に移動させて前記検査
    部品保持部材に保持された検査部品の所定の検査箇所を
    レビュー位置に移動させるＸＹテーブルと、画像倍率決
    定手段が決定した画像倍率に応じた顕微鏡画像を作成す
    る顕微鏡画像撮影手段と、を有する前記レビュー装置、
    （Ａ03）前記検査部品保持部材にセットされる検査部品
    の部品検索情報を入力する部品検索情報入力手段と、前
    記部品検索情報入力手段により入力された部品検索情報
    を記憶する部品検索情報記憶手段と、前記部品検索情報
    に対応する検査部品の予備検査情報を前記検査部品情報
    データベースから読み込む予備検査情報読込手段と、を
    有する前記レビュー装置、（Ａ04）前記予備検査情報読
    込手段により読み込まれた前記予備検査情報に含まれる
    欠陥の中から選択されたレビューすべき欠陥をレビュー
    して得られたレビュー情報を前記検査部品情報データベ
    ースに記憶させるレビュー情報登録手段、（Ａ057）前
    記レビュー位置の検査部品に対するＸ線分析を行うＸ線
    分析装置を有する前記レビュー装置、（Ａ058）Ｘ線分
    析の実行が指定されているか否かを判断するＸ線分析実
    行判別手段、（Ａ059）Ｘ線分析の実行が指定されてい
    る場合にＸ線分析を自動的に実行するＸ線分析自動実行
    手段。